JPH1140907A - プリント配線板及び部品取り付け方法 - Google Patents

プリント配線板及び部品取り付け方法

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JPH1140907A
JPH1140907A JP9192171A JP19217197A JPH1140907A JP H1140907 A JPH1140907 A JP H1140907A JP 9192171 A JP9192171 A JP 9192171A JP 19217197 A JP19217197 A JP 19217197A JP H1140907 A JPH1140907 A JP H1140907A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レジスト材で一部覆われた部品ランドと覆わ
れない部品ランドがプリント配線板に混在しても、レジ
スト材の位置ずれによらず、各部品ランドにマウンタで
正しく部品を取り付けることができるようにすること。 【解決手段】 導体箔で形成されたマウント用認識マー
ク2の他に、レジスト材8を塗布して部品ランド6の一
部を覆う時に、レジスト材8で第2のマウント用認識マ
ーク3を形成する。第2のマウント用認識マークの中心
点O2から所定距離L1の位置に部品ランド6に対応す
る部品4を取り付け、導体箔で形成されたマウント用認
識マーク2の中心点O1から所定距離L2の位置にレジ
スト材で覆われていない部品ランド7に対応する部品5
を取り付ける。これにより、レジスト材8の位置ずれに
よらず部品4、5を正しく取り付けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はマウント用認識マー
クを備えたプリント配線板、及び、このプリント配線板
にマウンタにより部品を取り付ける方法に関し、レジス
ト材で一部覆われた部品ランドと覆われない部品ランド
が混在しても、レジスト材の位置ずれによらず、正しく
部品を取り付けることができるようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】図2に示すように、プリント配線板10
には、導体箔により形成されたマウント用認識マーク2
が備えられている。マウント用認識マーク2はマウンタ
(部品取付機)によりプリント配線板10に部品4、5
を取り付ける際の基準点として使用される。図2中の符
号で、6’は部品4用の部品ランド、7は部品5用の部
品ランド、8はレジスト材を示す。レジスト材8は斜線
で示すように、通常、マウント用認識マーク2、部品ラ
ンド6’及び部品ランド7をそれぞれ避けて塗布されて
いる。
【0003】ここで、簡単のため図2中の左右方向Xの
位置にのみ着目して、マウンタによる部品取付けの概要
を説明する。
【0004】部品4、5の取り付けに際し、マウンタは
CCD等のセンサの出力からマウント用認識マーク2の
中心点O1を検出し、この中心点O1から距離L1の位
置に部品4を取り付け、また、中心点O1から距離L2
の位置に部品5を取り付ける。これらの距離L1、L2
は、プリント配線板10の設計仕様で定められたマウン
ト用認識マーク2の中心点O1から各部品ランド6’、
7の中心点までの距離であり、部品4、5に対応してマ
ウンタのデータベースに予め登録されている。従って、
レジスト材8が部品ランド6’及び部品ランド7を避け
て塗布されている限り、全ての部品ランド6’、7に部
品4、5が正しく取り付けられる。
【0005】しかし、図3(A)(B)に示すように、
レジスト材8が一部の部品ランド6上の内側にまで塗布
される場合には、下記〜の理由により、部品4の取
り付けに位置ずれが生じることがある。但し、ここでも
簡単のため、図3中の左右方向Xの位置にのみ着目して
説明する。 レジスト材8は、マウント用認識マーク2及び各部品
ランド6、7が形成済みのプリント配線板10上にマス
ク(図示省略)を重ね、このマスクを通して塗布され
る。 従って、プリント配線板10とマスクとの位置ずれに
より、部品ランド6の中心点と、部品ランド6のうちレ
ジスト材8から露出した部分6Aの中心点との間にずれ
が生じる。 図3(A)はプリント配線板10とマスクとの位置関
係が正しい場合を示し、露出部分6Aの中心点が部品ラ
ンド6の中心点と一致し、マウント用認識マーク2の中
心点O1から距離L1に位置するので、部品4は露出部
分6Aに正しく取り付けられる。 一方、プリント配線板10とマスクとの位置関係がず
れて、図3(B)に示すように、レジスト材8がΔL1
ずれて塗布された場合は、露出部分6Aの中心点は部品
ランド6の中心点からΔL2ずれることになる。しか
し、マウンタはマウント用認識マーク2の中心点O1か
ら距離L1の位置に部品4を取り付けるので、露出部分
6Aには部品4が正しく取り付けられないことになる。 部品ランド7については、通常はマスク及びプリント
配線板10を、それらの位置関係が多少ずれてもレジス
ト材8との間に最小限の隙間が生じるように設計してい
るので、部品5が正しく取り付けられる。 マウント用認識マーク2については、通常マスクとプ
リント配線板10を、それらの位置関係が大きくずれて
もレジスト材8との間に十分な隙間が生じるように設計
しているので、中心点O1はずれない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
従来技術に鑑み、レジスト材で一部覆われる部品ランド
と覆われない部品ランドが混在しても、レジスト材の位
置ずれによらず、各部品ランドにマウンタで正しく部品
を取り付けることができるプリント配線板及び部品取り
付け方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は上
記課題を解決するプリント配線板であり、導体箔で形成
されたマウント用認識マークと、レジスト材で一部覆わ
れた部品ランドと、レジスト材で覆われない部品ランド
とを具備するプリント配線板において、導体箔で形成さ
れた前記マウント用認識マークの他に、部品ランドの一
部を覆う前記レジスト材と一緒に塗布されたレジスト材
で形成された第2のマウント用認識マークを具備するこ
とを特徴とする。
【0008】請求項2に係る発明は上記課題を解決する
部品取り付け方法であり、上記のプリント配線板にマウ
ンタにより部品を取り付ける際に、導体箔で形成された
前記マウント用認識マークの中心点と、レジスト材で形
成された第2のマウント用認識マークの中心点を検出す
ること、第2のマウント用認識マークの中心点から所定
距離の位置に、レジスト材で一部覆われた部品ランドに
対応する部品を取り付けること、及び、導体箔で形成さ
れたマウント用認識マークの中心点から所定距離の位置
に、レジスト材で覆われていない部品ランドに対応する
部品を取り付けることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を説明する。
【0010】図1は本発明の実施の形態に係るプリント
配線板1を示し、導体箔で形成されたマウント用認識マ
ーク2と、レジスト材8で形成された第2のマウント用
認識マーク3と、部品ランド6と、部品ランド7を具備
している。部品ランド6には部品4が、部品ランド7に
は部品5がそれぞれ取り付けられるものとする。斜線を
付した部分はレジスト材8であり、マウント用認識マー
ク2及び各部品ランド6、7が形成済みのプリント配線
板1上にマスク(図示省略)を重ね、このマスクを通し
て塗布されている。
【0011】本例では、導体箔で形成されたマウント用
認識マーク2上の内側に、レジスト材8で形成された第
2のマウント用認識マーク3を具備している。
【0012】本例のプリント配線板1及びレジスト材塗
布用マスクは、下記のように設計されている。 部品ランド6についてのみ、部品ランド6の中央部を
除いたランド全周にレジスト材8を塗布する。 部品ランド7については、これを避けてレジスト材8
を塗布する。 導体箔で形成されたマウント用認識マーク2の上につ
いては、マウント用認識マーク2の中央部に、外周から
十分な隙間を置いてレジスト材8を塗布する。 導体箔で形成されたマウント用認識マーク2の中央部
に塗布されたレジスト材8が第2のマウント用認識マー
ク3を形成し、設計上、導体箔で形成されたマウント用
認識マーク2の中心点O1と第2のマウント用認識マー
ク3の中心点O2は一致する。 導体箔で形成されたマウント用認識マーク2の外部に
ついては、同マウント用認識マーク2を避け外周から十
分な隙間を置いてレジスト材8を塗布する。
【0013】このプリント配線板1に部品4、5をマウ
ンタにより取り付けるには、次のように行う。ここで
も、簡単のため図1中の左右方向Xの位置のみに着目し
て説明する。 部品4、5の取り付けに際し、マウンタはCCD等の
センサの出力から、導体箔で形成されたマウント用認識
マーク2の中心点O1と、レジスト材8で形成された第
2のマウント用認識マーク3の中心点O2を検出する。 レジスト材8で形成された第2のマウント用認識マー
ク3の中心点O2から距離L1の位置に部品4を取り付
ける。また、導体箔で形成されたマウント用認識マーク
2の中心点O1から距離L2の位置に部品5を取り付け
る。
【0014】ここで、距離L1、L2は、プリント配線
板1の設計仕様で定められた、導体箔で形成されたマウ
ント用認識マーク2の中心点O1から、レジスト材8で
一部覆われた部品ランド6、レジスト材8で覆われない
部品ランド7の各中心点までの距離であり、部品4、5
に対応してマウンタのデータベースに予め登録されてい
る。また、マウンタは次のようにプログラムされてい
る。 レジスト材8で一部が覆われている部品ランド6に部
品を取り付ける場合は、レジスト材8で形成された第2
のマウント用認識マーク3の中心点O2を基準点に用い
る。 レジスト材8で覆われていない部品ランド7に部品を
取り付ける場合は、導体箔で形成されたマウント用認識
マーク2の中心点O1を基準点に用いる。
【0015】この結果、レジスト材8の塗布に際しプリ
ント配線板1とマスクとの位置関係がずれていても、部
品4、5は正しく取り付けられる。
【0016】つまり、図1に示すように、レジスト材8
がΔL1ずれて塗布されていると、レジスト材8で一部
が覆われている部品ランド6の露出部分6Aの中心点が
部品ランド6の中心点からΔL2ずれる。同時に、レジ
スト材8で形成された第2のマウント用認識マーク3の
中心点O2も導体箔で形成されたマウント用認識マーク
2の中心点O1から同じ方向にΔL2ずれる。従って、
レジスト材8で形成された第2のマウント用認識マーク
3の中心点O2から部品ランド6の露出部分6Aの中心
点までの距離は設計通りL1であり、部品4は露出部分
6Aに正しく取り付けられる。
【0017】一方、レジスト材8で覆われていない部品
ランド7については、マスク及びプリント配線板1の位
置関係が多少ずれてもレジスト材8との間に最小限の隙
間が残るので、部品5は正しく取り付けられる。
【0018】なお、図1の上下方向Yについても、同様
の理由により、レジスト材8のずれに関わらず部品4、
5が正しい位置に取り付けられる。
【0019】本例では、導体箔で形成されたマウント用
認識マーク2とその内側にレジスト材8で形成された第
2のマウント用認識マーク3が1組だけ、プリント配線
板1上に備えられているので、レジスト材8が平行移動
してずれた場合に極めて有効である。レジスト材8が捻
り方向にずれる場合は、一般に、プリント配線板1の四
隅に各1組備えると良い。
【0020】更に、本例では導体箔で形成されたマウン
ト用認識マーク2上の内側に、レジスト材8で形成され
た第2のマウント用認識マーク3を具備しているが、レ
ジスト材8で一部が覆われている部品ランド6に部品を
取り付ける場合は、レジスト材8で形成された第2のマ
ウント用認識マーク3の中心点O2を基準点に用い、レ
ジスト材8で覆われていない部品ランド7に部品を取り
付ける場合は、導体箔で形成されたマウント用認識マー
ク2の中心点O1を基準点に用いることから、導体箔で
形成されたマウント用認識マークと、レジスト材で形成
された第2のマウント用認識マークとを完全に離して具
備しても良く、あるいは、導体箔で形成されたマウント
用認識マークと、レジスト材で形成された第2のマウン
ト用認識マークとを一部重ねて具備しても良い。
【0021】
【発明の効果】請求項1に係る発明のプリント配線板に
よれば、導体箔で形成されたマウント用認識マークと、
レジスト材で形成された第2のマウント用認識マークを
具備するので、レジスト材で一部覆われた部品ランド
と、レジスト材で覆われない部品ランドとが混在するプ
リント配線板にマウンタにより部品を取り付ける場合
に、導体箔で形成されたマウント用認識マークとレジス
ト材で形成された第2のマウント用認識マークを、取り
付けるべき部品に応じて使い分け基準点とすることがで
きる。これにより、レジスト材の位置ずれに関わらず部
品の正しい取り付けが可能になる。
【0022】請求項2に係る発明の部品取り付け方法に
よれば、マウンタにより部品を取り付ける際に、導体箔
で形成されたマウント用認識マークの中心点と、レジス
ト材で形成された第2のマウント用認識マークの中心点
を検出し、第2のマウント用認識マークの中心点から所
定距離の位置にレジスト材で一部覆われた部品ランドに
対応する部品を取り付け、導体箔で形成されたマウント
用認識マークの中心点から所定距離の位置にレジスト材
で覆われていない部品ランドに対応する部品を取り付け
るので、レジスト材の位置ずれによらず部品を正しく取
り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るプリント配線板の平
面図。
【図2】従来のプリント配線板の平面図。
【図3】従来のプリント配線板の問題点を示す平面図。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 導体箔で形成されたマウント用認識マーク 3 レジスト材8で形成された第2のマウント用認識マ
ーク 4、5 部品 6 レジスト材8で一部覆われた部品ランド 6A 部品ランド6の露出部分 7 レジスト材8で覆われない部品ランド 8 レジスト材 L1、L2 距離 ΔL1 レジスト材8の位置ずれ ΔL2 部品ランド露出部分6Aの中心点のずれ O1 導体箔で形成されたマウント用認識マーク2の中
心点 O2 レジスト材で形成された第2のマウント用認識マ
ーク3の中心点

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体箔で形成されたマウント用認識マー
    クと、レジスト材で一部覆われた部品ランドと、レジス
    ト材で覆われない部品ランドとを具備するプリント配線
    板において、導体箔で形成された前記マウント用認識マ
    ークの他に、部品ランドの一部を覆う前記レジスト材と
    一緒に塗布されたレジスト材で形成された第2のマウン
    ト用認識マークを具備することを特徴とするプリント配
    線板。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のプリント配線板にマウ
    ンタにより部品を取り付ける際に、導体箔で形成された
    前記マウント用認識マークの中心点と、レジスト材で形
    成された第2のマウント用認識マークの中心点を検出す
    ること、第2のマウント用認識マークの中心点から所定
    距離の位置に、レジスト材で一部覆われた部品ランドに
    対応する部品を取り付けること、及び、導体箔で形成さ
    れたマウント用認識マークの中心点から所定距離の位置
    に、レジスト材で覆われていない部品ランドに対応する
    部品を取り付けることを特徴とする部品取り付け方法。
JP9192171A 1997-07-17 1997-07-17 プリント配線板及び部品取り付け方法 Withdrawn JPH1140907A (ja)

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US09/730,540 US6467162B2 (en) 1997-07-17 2000-12-07 Method for mounting devices on a printed circuit board despite misalignment of resist

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261478A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Ricoh Co Ltd プリント配線基板およびその製造方法と実装方法ならびにプログラム
JP2009004453A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装システム、半田印刷装置、部品実装装置及び部品実装方法
JP2010205959A (ja) * 2009-03-04 2010-09-16 Nec Access Technica Ltd 製造物、製造物位置決め方法、認識マーク判別方法および製造物位置決めプログラム
JP2017501559A (ja) * 2013-10-08 2017-01-12 ベシ ネーデルランズ ビー.ヴイ.Besi Netherlands B.V. 電子部品を載せた担体の位置決め方法、及びそのような方法で製作された電子部品

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10129760B4 (de) * 2001-06-20 2008-05-15 Friwo Gerätebau Gmbh Schaltungsträger mit Fiducial sowie Verfahren zu dessen Herstellung und Verfahren zur Qualitätsprüfung
US6667090B2 (en) * 2001-09-26 2003-12-23 Intel Corporation Coupon registration mechanism and method
JP2005150654A (ja) * 2003-11-20 2005-06-09 Orion Denki Kk プリント基板の形成方法、及びプリント基板
JP2005310843A (ja) * 2004-04-16 2005-11-04 Sony Corp プリント配線基板、部品実装方法及び搭載位置確認方法
JP4757083B2 (ja) * 2006-04-13 2011-08-24 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シート
JP2007294640A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Orion Denki Kk 層構成表示部を備えた多層基板
GB0703172D0 (en) 2007-02-19 2007-03-28 Pa Knowledge Ltd Printed circuit boards
JP2010027798A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Toshiba Corp プリント配線板
SG10201701218UA (en) 2008-08-18 2017-03-30 Semblant Ltd Halo-hydrocarbon polymer coating
JP5018840B2 (ja) * 2009-07-27 2012-09-05 富士通株式会社 クーポン基板
US8995146B2 (en) 2010-02-23 2015-03-31 Semblant Limited Electrical assembly and method
CN104768334A (zh) * 2014-01-06 2015-07-08 宁波舜宇光电信息有限公司 一种动态地调整贴装位置的贴装方法及其装置
US10560989B2 (en) 2014-09-28 2020-02-11 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp
US10514134B2 (en) 2014-12-05 2019-12-24 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp
US9897265B2 (en) 2015-03-10 2018-02-20 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED tube lamp having LED light strip
EP3217428B1 (de) * 2016-03-07 2022-09-07 Infineon Technologies AG Mehrfachsubstrat sowie verfahren zu dessen herstellung
GB201621177D0 (en) 2016-12-13 2017-01-25 Semblant Ltd Protective coating
US11920743B2 (en) 2021-12-01 2024-03-05 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3656232A (en) * 1969-05-28 1972-04-18 Singer Co Method of encapsulating coplanar microelectric system
US3775844A (en) * 1970-06-25 1973-12-04 Bunker Ramo Method of fabricating a multiwafer electrical circuit structure
EP0144717B1 (de) * 1983-11-05 1988-10-19 Zevatech AG Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
US4980971A (en) * 1989-12-14 1991-01-01 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for chip placement
JP3114034B2 (ja) * 1992-06-05 2000-12-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
TW223184B (ja) * 1992-06-18 1994-05-01 Matsushita Electron Co Ltd
JPH0618215A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び装置
US5512712A (en) * 1993-10-14 1996-04-30 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board having indications thereon covered by insulation
DE4431247C1 (de) * 1994-09-02 1995-12-21 Daimler Benz Ag Befestigungsanordnung eines Leitungshalters an einem Radführungsglied eines gebremsten Rades
JP3461643B2 (ja) * 1995-11-29 2003-10-27 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
US5787577A (en) * 1996-08-16 1998-08-04 Motorola, Inc. Method for adjusting an electronic part template
US5912438A (en) * 1996-12-09 1999-06-15 Northern Telecom Limited Assembly of electronic components onto substrates
US6115910A (en) * 1997-05-08 2000-09-12 Lsi Logic Corporation Misregistration fidutial

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261478A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Ricoh Co Ltd プリント配線基板およびその製造方法と実装方法ならびにプログラム
US7313862B2 (en) 2005-03-18 2008-01-01 Ricoh Company, Ltd. Method of mounting components on a PCB
US7719124B2 (en) 2005-03-18 2010-05-18 Ricoh Company, Ltd. Printed wiring board for mounting components
JP4646661B2 (ja) * 2005-03-18 2011-03-09 株式会社リコー プリント配線基板印刷方法と実装方法ならびにプログラム
JP2009004453A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装システム、半田印刷装置、部品実装装置及び部品実装方法
JP2010205959A (ja) * 2009-03-04 2010-09-16 Nec Access Technica Ltd 製造物、製造物位置決め方法、認識マーク判別方法および製造物位置決めプログラム
JP2017501559A (ja) * 2013-10-08 2017-01-12 ベシ ネーデルランズ ビー.ヴイ.Besi Netherlands B.V. 電子部品を載せた担体の位置決め方法、及びそのような方法で製作された電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
US6365841B1 (en) 2002-04-02
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