JPH04123565U - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】認識マークをディスクリート部品の端子等の電
位を測定するポイントとして利用する。 【構成】本考案は、印刷配線板６１に銅箔パターン７１
による認識マーク６４を形成し、この認識マーク６４上
にスルーホール６５を形成して、このスルーホール６５
により、認識マーク６４と印刷配線板の他面に形成され
た回路パターン６６とを接続する。これにより、銅箔パ
ターン７１と回路パターン６６とは同電位になる。この
回路パターン６６を、ディスクリート部品のの端子等の
電位を測定するポイントに接続することにより、認識マ
ーク６４をディスクリート部品の端子等の電位を測定す
るポイントとして利用する。

Description

【考案の詳細な説明】

［考案の目的］

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、自動装着用認識マークが導体層によって基板の一面に形成された印 刷配線板に係り、特に自動装着用認識マークをディスクリート部品の端子等の電 位を測定するポイントとして利用できるようにした印刷配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、四方向リード集積回路（以下ＱＦＰＩＣと呼ぶ）を印刷配線板に装着す る方法としては、ワンバイワン方式の自動装着機を用いた方法がある。この方法 には、印刷配線板をＸＹテーブルに乗せ移動させながら回路部品を回路部品装着 位置にＱＦＰＩＣを１個ずつ装着する方式と、逆に印刷配線板を固定し、搭載ヘ ッドをＸＹ方向に移動させるものとがある。このような自動装着システムにおい ては、ＱＦＰＩＣ自動装着用認識マーク（以下認識マークと呼ぶ）を設け、自動 装着機の視覚センサが認識マークを検出することにより、自動装着機がＱＦＰＩ Ｃの装着位置を正確に認識するようにしている。

【０００３】 図３及び図４はこのような従来の認識マークが形成された印刷配線板を示し、 図３はＱＦＰＩＣ及びその周辺部の平面図、図４は認識マーク及びその周辺部の 拡大図である。

【０００４】 図３において、印刷配線板１の基板２には、ＱＦＰＩＣ３が装着されており、 ＱＦＰＩＣ３装着の対角線の延長線上には、２個の認識マーク４，４が形成され ている。

【０００５】 認識マーク４，４は、第４図に示すように、基板２のに銅箔パターン４１を円 形に形成したものである。銅箔パターン４１の外側の２点鎖線にて示す円形の領 域４２は、ソルダーレジスト剥離領域であり、この領域４２には、自動装着機の 視覚センサの誤り動作を防止するためにソルダレジストを形成できない。領域４ ２の外側の２点鎖線にて示す円形の領域４３は、他のパターン、シルク印刷等の 侵入禁止領域であり、この領域４３には、自動装着機の視覚センサの誤り動作を 防止するために、パターン、シルク印刷等を形成しないようにしている。

【０００６】 このような従来の印刷配線板１では、領域４３には、認識マーク４を除くあら ゆる回路の構成要素を設けることができず、この領域４３がデッドスペースとな って６ｌ、印刷配線板１の高密度実装を阻害していた。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

以上述べたように、従来の印刷配線板は、自動装着機の視覚センサの誤り動作 を防止するために、認識マーク及びその周辺領域に認識マークを除くあらゆる回 路の構成要素を設けることができず、これにより印刷配線板の高密度実装を阻害 していた。

【０００８】 そこで本考案は、自動装着機の視覚センサの誤り動作を起こさない状態で、認 識マークをディスクリート部品の端子等の電位を測定するポイントとして利用す ることができる印刷配線板の提供を目的とする。 ［考案の構成］

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、回路部品の装着位置を自動装着機が認識するための自動装着認識マ ークが導体層によって基板の一面に形成された印刷配線板において、前記基板の 前記認識マーク上に形成して、内壁の導体層を前記自動装着認識マークの導体層 に接続するスルーホールと、前記基板の他面に導体層で形成し、前記スルーホー ルの導体層を基板の他面に設けられた電位を測定するポイントに接続する配線パ ターンとを具備したことを特徴とする。

【００１０】

【作用】 本考案によれば、自動装着認識マークの電位を検出することにより、基板の他 面に設けられた電位を測定することができるので、自動装着認識マークを電位を 測定するポイントとして利用することができる。

【００１１】

【実施例】

以下図面に基づいて本考案の実施例を詳細に説明する。 図１及び第２図は本考案に係る印刷配線板の一実施例を示し、図１は認識マー ク及びその周辺部分の拡大図である。

【００１２】 図１において、印刷配線板６１の基板６２には、認識マーク６４が図２の従来 の認識マーク４の位置と同様の位置に形成されている。本実施例において異なる のは、この認識マーク６４の銅箔パターン７１上にスルーホール６５を形成して 、このスルーホール６５により、認識マーク６４と印刷配線板の他面に形成され た銅箔による回路パターン６６とを接続したことである。

【００１３】 さらに詳細に説明すると、認識マーク６４は、印刷配線板６１に銅箔パターン ７１を形成したものであり、印刷配線板６１の一面に形成された銅箔パターン７ １の外径は従来例の銅箔パターン３１と同様の円形になっている。銅箔パターン ７１の外側の２点鎖線にて示す円形の領域７２は、ソルダーレジスト剥離領域で あり、この領域７２には、自動装着機の視覚センサの誤り動作を防止するために ソルダレジストを形成できない。領域７２の外側の２点鎖線にて示す円形の領域 ７３は、他のパターン、シルク印刷等の侵入禁止領域であり、この領域７３には 、自動装着機の視覚センサの誤り動作を防止するために、パターン、シルク印刷 等を形成しないようにしている。

【００１４】 銅箔パターン７１はスルーホール６５の内壁に形成された銅箔による導体層６ ７を介して基板６２の他面の回路パターン６６に接続されている。これにより、 銅箔パターン７１と回路パターン６６とは同電位になる。回路パターン６６は、 ディスクリート部品のの端子等の電位を測定するポイントに接続されている。

【００１５】 前記認識マークの利用方法を説明すると、銅箔パターン７１の電位を電位測定 機で測定することによりのディスクリート部品の端子等の電位を測定することが でき、本体装置の保守、サービス時、組み立て時のチェック等に利用することが できる。また、銅箔パターン７１、領域７２、領域７３は、視覚センサの誤り動 作を防止する条件を満たしているので、銅箔パターン７１を認識マークとして用 いることができる。

【００１６】 この実施例によれば、認識マーク６４の銅箔パターン７１をディスクリート部 品の端子等の電位を測定するポイントとしても利用することができるので、印刷 配線板６１の部品実装密度を向上することができる。

【００１７】 尚、上記実施例においては、銅箔パターン７１の代わりに金等別の導体パター ンを用いてもよく、回路パターン６６、導体層６７も同様に別の導体によるもの を用いてよい。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、認識マークをディスクリート部品の端子 等の電位を測定するポイントとしても利用することができるので、印刷配線板の 部品実装密度を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る印刷配線板の一実施例を示す認識
マーク及びその周辺部分の拡大図。

【図２】図１のスルーホールを示す断面図。

【図３】従来の印刷配線板を示す平面図。

【図４】図４の印刷配線板の認識マーク及びその周辺部
分の拡大図。

【符号の説明】

６１ 印刷配線板 ６２ 基板 ６４ 認識マーク ６５ スルーホール ６６ 回路パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路部品の装着位置を自動装着機が認識
   するための認識マークが導体層によって基板の一面に形
   成された印刷配線板において、前記基板の前記認識マー
   ク上に形成して、内壁の導体層を前記認識マークの導体
   層に接続するスルーホールと、前記基板の他面に導体層
   で形成し、前記スルーホールの導体層を基板の他面に設
   けられた電位を測定するポイントに接続する配線パター
   ンとを具備したことを特徴とする印刷配線板。