JP2654600B2 - 試験用端子兼用型部品搭載位置認識マーク - Google Patents
試験用端子兼用型部品搭載位置認識マークInfo
- Publication number
- JP2654600B2 JP2654600B2 JP3355296A JP35529691A JP2654600B2 JP 2654600 B2 JP2654600 B2 JP 2654600B2 JP 3355296 A JP3355296 A JP 3355296A JP 35529691 A JP35529691 A JP 35529691A JP 2654600 B2 JP2654600 B2 JP 2654600B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- mounting position
- test
- test terminal
- recognition mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線基板における
部品自動搭載位置認識マークおよびパネル試験用端子を
共用化した試験用端子兼用部品搭載位置認識マークに関
する。
部品自動搭載位置認識マークおよびパネル試験用端子を
共用化した試験用端子兼用部品搭載位置認識マークに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より部品の自動搭載を目的とした印
刷配線基板において、自動搭載設備に部品搭載位置を認
識させる手段の一つとして、印刷配線基板上のある決め
られた位置に円形、あるいは十字形等の部品搭載位置認
識パターンを設け、これの認識パターンを画面認識にて
検出することによって、あらかじめ設定された部品位置
と部品搭載位置認識パターンとの位置関係を基にして部
品の搭載位置を決定する手段が多く用いられている。
刷配線基板において、自動搭載設備に部品搭載位置を認
識させる手段の一つとして、印刷配線基板上のある決め
られた位置に円形、あるいは十字形等の部品搭載位置認
識パターンを設け、これの認識パターンを画面認識にて
検出することによって、あらかじめ設定された部品位置
と部品搭載位置認識パターンとの位置関係を基にして部
品の搭載位置を決定する手段が多く用いられている。
【０００３】一方、それとは別に、印刷配線基板上に部
品を実装した後に、そのパネルの試験に必要な信号を取
り出して確認を行なうために、印刷配線基板上に被試験
信号を導通させた円形パターン等の試験用端子（テスト
パッド）を設けて試験用プローブ等を当接し易くする方
法も従来より多く用いられている。
品を実装した後に、そのパネルの試験に必要な信号を取
り出して確認を行なうために、印刷配線基板上に被試験
信号を導通させた円形パターン等の試験用端子（テスト
パッド）を設けて試験用プローブ等を当接し易くする方
法も従来より多く用いられている。
【０００４】図４（ａ）は従来の部品搭載位置認識マー
ク、図５（ａ）及び（ｂ）は従来の試験用パッドをそれ
ぞれ示す。図４（ａ）において２は自動搭載機によって
実装される部品、１０はその部品搭載位置認識マークで
あり、画像認識精度向上を狙って、図３（ｂ）〜（ｄ）
に示すような様々な形状をしている。また試験用端子１
１は印刷配線基板１において図４（ｂ）の断面図に示す
ようにスルーホール１３で構成され、試験信号供給パタ
ーン１２によって被試験信号が供給されている。
ク、図５（ａ）及び（ｂ）は従来の試験用パッドをそれ
ぞれ示す。図４（ａ）において２は自動搭載機によって
実装される部品、１０はその部品搭載位置認識マークで
あり、画像認識精度向上を狙って、図３（ｂ）〜（ｄ）
に示すような様々な形状をしている。また試験用端子１
１は印刷配線基板１において図４（ｂ）の断面図に示す
ようにスルーホール１３で構成され、試験信号供給パタ
ーン１２によって被試験信号が供給されている。
【０００５】ここで、部品搭載位置認識マーク１０につ
いては、画像認識によって検出するときの誤認識を最小
限に抑えるために、部品搭載位置認識マーク１０の近隣
に同様なパターンを配さないこと、及び近隣に光の乱反
射等の障害を発生させる要因を配さないこと等の配慮を
必要とする。また、試験用端子１１についても、試験用
ピンプローブを当接させるために周囲に他の部品を配設
しないように配慮する必要がある。
いては、画像認識によって検出するときの誤認識を最小
限に抑えるために、部品搭載位置認識マーク１０の近隣
に同様なパターンを配さないこと、及び近隣に光の乱反
射等の障害を発生させる要因を配さないこと等の配慮を
必要とする。また、試験用端子１１についても、試験用
ピンプローブを当接させるために周囲に他の部品を配設
しないように配慮する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従
来、部品搭載位置認識マークと試験用端子が各々別々に
印刷配線基板上に配設されており、しかも、この部品搭
載位置認識マークおよび試験用端子の両者が、いずれも
ある程度の面積を必要としている。このため、これらを
別々に印刷配線基板上に配設すると、基板の高密度化、
ひいては装置の小型化に関し大きな制約となってしまう
という問題がある。
来、部品搭載位置認識マークと試験用端子が各々別々に
印刷配線基板上に配設されており、しかも、この部品搭
載位置認識マークおよび試験用端子の両者が、いずれも
ある程度の面積を必要としている。このため、これらを
別々に印刷配線基板上に配設すると、基板の高密度化、
ひいては装置の小型化に関し大きな制約となってしまう
という問題がある。
【０００７】本発明は上述した問題点にかんがみてなさ
れたものであり、基板の高密度化を実現しうる試験用端
子兼用部品搭載位置認識マークの提供を目的とする。
れたものであり、基板の高密度化を実現しうる試験用端
子兼用部品搭載位置認識マークの提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の試験端子兼用型部品搭載位置認識マークは、
部品の自動搭載設備によって部品実装が行なわれること
を想定して設計される印刷配線基板における、部品自動
搭載機に部品搭載位置を検出・認識させるための位置認
識マークと、部品実装後の動作認識等のために必要な信
号を試験用プローブ等を当接して取出すための試験用端
子とを、共用化した構成としてあり、好ましくは、部品
搭載位置認識マークを試験用プローブ等を当接すること
ができるような形状とするとともに、該部品搭載位置認
識マークに試験用信号を供給する構成としてある。
に本発明の試験端子兼用型部品搭載位置認識マークは、
部品の自動搭載設備によって部品実装が行なわれること
を想定して設計される印刷配線基板における、部品自動
搭載機に部品搭載位置を検出・認識させるための位置認
識マークと、部品実装後の動作認識等のために必要な信
号を試験用プローブ等を当接して取出すための試験用端
子とを、共用化した構成としてあり、好ましくは、部品
搭載位置認識マークを試験用プローブ等を当接すること
ができるような形状とするとともに、該部品搭載位置認
識マークに試験用信号を供給する構成としてある。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の第一実施例に係る試験用端
子兼用型部品搭載位置認識マークを示す図であり、図１
（ａ）は平面図、図１（ｂ）は断面図をそれぞれ示す。
て説明する。図１は本発明の第一実施例に係る試験用端
子兼用型部品搭載位置認識マークを示す図であり、図１
（ａ）は平面図、図１（ｂ）は断面図をそれぞれ示す。
【００１０】図１に示すように、多層印刷配線基板１上
の部品２の搭載位置の周辺であって、部品搭載位置の対
角線の延長線上に、二つの円形をした試験用端子兼用部
品搭載位置認識マーク４を設ける。
の部品２の搭載位置の周辺であって、部品搭載位置の対
角線の延長線上に、二つの円形をした試験用端子兼用部
品搭載位置認識マーク４を設ける。
【００１１】試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク４
は、図１（ｂ）に示すように、ブラインドスルーホール
技術によって構成されており、最外層はパターンメッキ
にて平坦化されている。また、試験用端子兼用部品搭載
位置認識マーク４には、多層印刷配線基板の内層におい
て試験信号供給パターン５及び６にそれぞれ接続されて
おり、被試験信号が供給されるようになっている。
は、図１（ｂ）に示すように、ブラインドスルーホール
技術によって構成されており、最外層はパターンメッキ
にて平坦化されている。また、試験用端子兼用部品搭載
位置認識マーク４には、多層印刷配線基板の内層におい
て試験信号供給パターン５及び６にそれぞれ接続されて
おり、被試験信号が供給されるようになっている。
【００１２】次に、上記構成からなる本発明の試験用端
子兼用部品搭載位置認識マークの作用について説明す
る。
子兼用部品搭載位置認識マークの作用について説明す
る。
【００１３】本発明の試験用端子兼用部品搭載位置認識
マークは、部品自動搭載機に部品搭載位置を検出・認識
させるための位置認識マークとしての機能と、部品実装
後の動作確認等のために必要な信号を試験用プローブ等
を当接して取出すための試験用端子としての機能とを兼
備している。
マークは、部品自動搭載機に部品搭載位置を検出・認識
させるための位置認識マークとしての機能と、部品実装
後の動作確認等のために必要な信号を試験用プローブ等
を当接して取出すための試験用端子としての機能とを兼
備している。
【００１４】まず、部品の自動搭載に際しては、試験用
端子兼用部品搭載位置認識マーク４を自動搭載機が画像
認識によって検出して、被実装部品２の搭載位置を認識
し、四層構成の多層印刷配線基板１上の部品実装用パッ
ド３上に被実装部品２を実装する。
端子兼用部品搭載位置認識マーク４を自動搭載機が画像
認識によって検出して、被実装部品２の搭載位置を認識
し、四層構成の多層印刷配線基板１上の部品実装用パッ
ド３上に被実装部品２を実装する。
【００１５】また、パネル試験に際しては、試験用端子
兼用部品搭載位置認識マーク４に試験用ピンプローブを
当接（接触）させ、被試験信号を取り出してパネル試験
を行なう。このため、試験用端子兼用部品搭載位置認識
マーク４の大きさは、試験用ピンプローブで当接させ易
い大きさとしておく。
兼用部品搭載位置認識マーク４に試験用ピンプローブを
当接（接触）させ、被試験信号を取り出してパネル試験
を行なう。このため、試験用端子兼用部品搭載位置認識
マーク４の大きさは、試験用ピンプローブで当接させ易
い大きさとしておく。
【００１６】次に、本発明の第二実施例について説明す
る。図２は、本発明の第二実施例に係る試験用端子兼用
部品搭載位置認識マークを示す図であり、図２（ａ）は
平面図、図２（ｂ）は断面図をそれぞれ示す。
る。図２は、本発明の第二実施例に係る試験用端子兼用
部品搭載位置認識マークを示す図であり、図２（ａ）は
平面図、図２（ｂ）は断面図をそれぞれ示す。
【００１７】図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第二
実施例においては、多層印刷配線基板１の最外層に、試
験用端子兼用部品搭載位置認識マーク４を形成してあ
る。また、試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク４
は、多層印刷配線基板の最外層において、試験信号供給
パターン５及び６にそれぞれ接続してある。
実施例においては、多層印刷配線基板１の最外層に、試
験用端子兼用部品搭載位置認識マーク４を形成してあ
る。また、試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク４
は、多層印刷配線基板の最外層において、試験信号供給
パターン５及び６にそれぞれ接続してある。
【００１８】ただし、第二実施例の構成においては、被
試験用信号の供給が外層パターンによって行なわれてい
るため、画像認識の検出精度が低下し、誤認識が発生す
る可能性がある。この誤認識を確実に避けるためには、
第一実施例のように被試験信号の供給を内層より行なう
構成とすればよい。
試験用信号の供給が外層パターンによって行なわれてい
るため、画像認識の検出精度が低下し、誤認識が発生す
る可能性がある。この誤認識を確実に避けるためには、
第一実施例のように被試験信号の供給を内層より行なう
構成とすればよい。
【００１９】次に、本発明の第三実施例を示す。図３は
本発明の第三実施例に係る試験用端子兼用部品搭載位置
認識マークを示す断面図である。
本発明の第三実施例に係る試験用端子兼用部品搭載位置
認識マークを示す断面図である。
【００２０】図３に示すように、第三実施例において
は、試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク４をスルー
ホール７で構成するとともに、多層印刷配線基板４の内
層において、試験信号供給パターン５及び６をそれぞれ
接続した構成としてある。
は、試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク４をスルー
ホール７で構成するとともに、多層印刷配線基板４の内
層において、試験信号供給パターン５及び６をそれぞれ
接続した構成としてある。
【００２１】ただし、第三実施例の構成においては、部
品搭載位置認識マークとして機能する試験用端子兼用部
品搭載位置認識マーク４の中心部にドリル穴（スルーホ
ール７）があいているため、誤認識が発生する可能性が
ある。
品搭載位置認識マークとして機能する試験用端子兼用部
品搭載位置認識マーク４の中心部にドリル穴（スルーホ
ール７）があいているため、誤認識が発生する可能性が
ある。
【００２２】この、誤認識を確実に避けるためには、第
一実施例のように試験用端子兼用部品搭載位置認識マー
ク４をブラインドスルーホールで構成すればよい。この
場合、試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク４の表面
がスルーホールメッキによって平坦化されているので、
試験用プローブの接触安定性が増大する。
一実施例のように試験用端子兼用部品搭載位置認識マー
ク４をブラインドスルーホールで構成すればよい。この
場合、試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク４の表面
がスルーホールメッキによって平坦化されているので、
試験用プローブの接触安定性が増大する。
【００２３】なお、本発明は上記実施例に限定されず本
発明の要旨の範囲内で適宜変形して実施される。例え
ば、試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク４の形状
は、画像認識し易い、正三角形や十字形等の形状といて
もよい。
発明の要旨の範囲内で適宜変形して実施される。例え
ば、試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク４の形状
は、画像認識し易い、正三角形や十字形等の形状といて
もよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の試験用端子
兼用部品搭載位置認識マークによれば、基板の高密度実
装化の実現に貢献できる。また、試験用端子兼用部品搭
載位置認識マークをブラインドスルーホールで構成する
と、画像認識精度及び試験用プローブの接触安定性を確
実に向上させることができる。
兼用部品搭載位置認識マークによれば、基板の高密度実
装化の実現に貢献できる。また、試験用端子兼用部品搭
載位置認識マークをブラインドスルーホールで構成する
と、画像認識精度及び試験用プローブの接触安定性を確
実に向上させることができる。
【図１】本発明の第一実施例に係る試験用端子兼用部品
搭載位置認識マークを示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図をそれぞれ示す。
搭載位置認識マークを示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図をそれぞれ示す。
【図２】本発明の第二実施例に係る試験用端子兼用部品
搭載位置認識マークを示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図をそれぞれ示す。
搭載位置認識マークを示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図をそれぞれ示す。
【図３】本発明の第三実施例に係る試験用端子兼用部品
搭載位置認識マークを示す断面図である。
搭載位置認識マークを示す断面図である。
【図４】従来の部品搭載位置認識マークを示す平面図で
ある。
ある。
【図５】従来の試験用端子を示す図であり、（ａ）は平
面図（ｂ）は断面図をそれぞれ示す。
面図（ｂ）は断面図をそれぞれ示す。
１…印刷配線基板 ２…被実装部品 ３…実装用パッド ４…試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク ５…試験信号供給パターン ６…試験信号供給パターン １０…部品搭載位置認識マーク １１…試験用端子 １２…試験信号供給パターン １３…スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 部品の自動搭載設備によって部品実装が
行なわれることを想定して設計される印刷配線基板にお
ける、部品自動搭載機に部品搭載位置を検出・認識させ
るための位置認識マークと、部品実装後の動作認識等の
ために必要な信号を試験用プローブ等を当接して取出す
ための試験用端子とを、共用化したことを特徴とする試
験用端子兼用型部品搭載位置確認マーク。 - 【請求項２】 部品搭載位置認識マークを試験用プロー
ブ等を当接することができるような形状とするととも
に、該部品搭載位置認識マークに試験用信号を供給する
ようにしたことを特徴とした請求項１記載の試験用端子
兼用部品搭載位置認識マーク。 - 【請求項３】 請求項１において、印刷配線基板を多層
印刷配線基板とし、該試験用端子兼用部品搭載位置認識
マークをブラインドスルーホール技術によって構成する
とともに、試験用端子への被試験信号の供給を印刷配線
基板の内層配線によって行なうように構成したことを特
徴とする試験用端子兼用部品搭載位置認識マーク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355296A JP2654600B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 試験用端子兼用型部品搭載位置認識マーク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3355296A JP2654600B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 試験用端子兼用型部品搭載位置認識マーク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175624A JPH05175624A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2654600B2 true JP2654600B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=18443094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3355296A Expired - Lifetime JP2654600B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 試験用端子兼用型部品搭載位置認識マーク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2654600B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0845631A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nippon Denki Factory Eng Kk | Ｉｃソケット |
| JP4654519B2 (ja) * | 2001-01-29 | 2011-03-23 | ダイキン工業株式会社 | 電路板及び空気調和機 |
| CN112281132A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-01-29 | 维达力实业(深圳)有限公司 | Pvd镀膜的方法及pvd镀膜装置 |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP3355296A patent/JP2654600B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05175624A (ja) | 1993-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2654600B2 (ja) | 試験用端子兼用型部品搭載位置認識マーク | |
| JPH04506728A (ja) | 多層印刷回路基板及びその所定順序での組立て状態検査方法 | |
| JPH02125490A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0418718B2 (ja) | ||
| JP2002100845A (ja) | ブラインドビアホール位置ずれ検査用回路パターン | |
| JP2627213B2 (ja) | プリント配線板のパターンずれ検出方法 | |
| JPS6373592A (ja) | 電子部品実装位置検出方式 | |
| JP3191205B2 (ja) | プリント基板の検査装置 | |
| JP2002198661A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS63128636A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0521923A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH04123565U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH05302955A (ja) | プリント配線板のパターン検査方法 | |
| JPH04242951A (ja) | プリント配線基板の検査装置 | |
| JPH04789A (ja) | プリント配線板のパターン配置と接続構造 | |
| JPH066047A (ja) | 多層印刷配線板の内層ずれ測定方法 | |
| JPS5828862A (ja) | テ−プキヤリア | |
| JP2002158413A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP4256957B2 (ja) | プリント回路基板の検査方法 | |
| JPH02183590A (ja) | 印刷配線板及びその検査方法 | |
| JPS60171404A (ja) | プリント基板の位置検出方法 | |
| JPH0336792A (ja) | 中間層基板の導通検査方法 | |
| JPH0794872A (ja) | 多層プリント配線板の位置ずれ検出パターン | |
| JPH05218609A (ja) | プリント配線板およびそのパターンずれ検査方法 | |
| JPS62118596A (ja) | 部品検知方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070914 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080914 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090914 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130914 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |