JPH02183590A - 印刷配線板及びその検査方法 - Google Patents
印刷配線板及びその検査方法Info
- Publication number
- JPH02183590A JPH02183590A JP302189A JP302189A JPH02183590A JP H02183590 A JPH02183590 A JP H02183590A JP 302189 A JP302189 A JP 302189A JP 302189 A JP302189 A JP 302189A JP H02183590 A JPH02183590 A JP H02183590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- automatic mounting
- mounting reference
- metal wires
- reference holes
- cross lines
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、自動実装基準穴が設けられた印刷配線板及び
その検査方法に関する。
その検査方法に関する。
従来、この種の印刷配線板に複数個の電子部品を自動実
装して一つの電子回路部品を形成している。また、この
印刷配線板には、通常、自動実装に際して必要な実装す
る電子部品の位置決めの基準となる自動実装基準穴が設
けられている。
装して一つの電子回路部品を形成している。また、この
印刷配線板には、通常、自動実装に際して必要な実装す
る電子部品の位置決めの基準となる自動実装基準穴が設
けられている。
第3図(a>は従来の一例を示す印刷配線板の平面図、
第3図(b)は自動実装基準穴を明けない状態を示す第
3図(a)の印刷配線板の平面図である0通常、この印
刷配線板は、公知であるスクリーン印刷法により、第3
図(b)に示すように、配線パターン3及び表面実装用
バッド1を形成し、その後スルーホール2を明け、めっ
きによりスルーホール2に銅を付着させていた。このこ
とは、先きに、第3図(a)に示す自動実装基準穴5a
〜5dを明けると、スルーホール2のめつき工程で、こ
の自動実装基準穴5a〜5dの周囲に銅めっきが残り穴
径寸法がでないという欠点がある。
第3図(b)は自動実装基準穴を明けない状態を示す第
3図(a)の印刷配線板の平面図である0通常、この印
刷配線板は、公知であるスクリーン印刷法により、第3
図(b)に示すように、配線パターン3及び表面実装用
バッド1を形成し、その後スルーホール2を明け、めっ
きによりスルーホール2に銅を付着させていた。このこ
とは、先きに、第3図(a)に示す自動実装基準穴5a
〜5dを明けると、スルーホール2のめつき工程で、こ
の自動実装基準穴5a〜5dの周囲に銅めっきが残り穴
径寸法がでないという欠点がある。
このため、第3図(b)のように、配線パターン3、ス
ルーホール2及び表面実装用バ・ソド1を形成した後に
、第3図(a>のように、自動実装基準穴を加工してい
た。また、この自動実装基準穴の位置を測定するのに、
パターン形成された配線パターン3やスルーホール2及
び表面実装用)Nラド1から位置だしして、この位置か
らの寸法を光学投影機等で測定し、印刷配線板の良否を
判定していた。
ルーホール2及び表面実装用バ・ソド1を形成した後に
、第3図(a>のように、自動実装基準穴を加工してい
た。また、この自動実装基準穴の位置を測定するのに、
パターン形成された配線パターン3やスルーホール2及
び表面実装用)Nラド1から位置だしして、この位置か
らの寸法を光学投影機等で測定し、印刷配線板の良否を
判定していた。
し発明が解決しようとする課題〕
上述した印刷配線板の検査方法では、自動実装基準穴の
位置寸法の良否判定に、−枚ずつ測定機にかけ寸法を測
定し良否の判定するといった非常に非能率な検査方法で
ある。
位置寸法の良否判定に、−枚ずつ測定機にかけ寸法を測
定し良否の判定するといった非常に非能率な検査方法で
ある。
本発明の目的は、特別に測定器を必要とすることなく効
率良く自動実装基準穴位置の良否を検査出来る印刷配線
板及び検査方法を提供することにある。
率良く自動実装基準穴位置の良否を検査出来る印刷配線
板及び検査方法を提供することにある。
1、本発明の印刷配線板は、複数の表面実装用パッド、
配線パターン、スルーホール及び自動実装基準穴を有す
る印刷配線板において、前記自動実装基準穴を明ける前
に、前記自動実装基準穴の中心位置にあらかじめ設けら
れた金属線によるクロスラインとこのクロスラインをそ
れぞれ等間隔に横切る前記クロスラインより細い複数の
金属線とを有するずれ検出用パターンとを備え構成され
る。
配線パターン、スルーホール及び自動実装基準穴を有す
る印刷配線板において、前記自動実装基準穴を明ける前
に、前記自動実装基準穴の中心位置にあらかじめ設けら
れた金属線によるクロスラインとこのクロスラインをそ
れぞれ等間隔に横切る前記クロスラインより細い複数の
金属線とを有するずれ検出用パターンとを備え構成され
る。
2、本発明の印刷配線板の検査方法は、前記クロスライ
ンの中心に明けられた前記自動実装基−型穴に食われず
に残った前記クロスライン上を横切る前記細い金属線を
目視により数え比較して前記自動実装基準穴位置の偏り
の良否を判定する工程とを含んで構成される。
ンの中心に明けられた前記自動実装基−型穴に食われず
に残った前記クロスライン上を横切る前記細い金属線を
目視により数え比較して前記自動実装基準穴位置の偏り
の良否を判定する工程とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図(a)は本発明の一実施例を示す印刷配線板の平
面図、第1図(b)は自動実装基準穴が加工されていな
い状態の第1図(a)に示す印刷配線板の平面図である
。この印刷配線板は、第1図(b)に示すように、公知
のスクリーン印刷法により、配線パターン3、スルホー
ル2及び表面実装用パッドと同時に、あらかじめ自動実
装基準穴が明けられる位置にずれ検出用パターン4a〜
4bを形成することである。
面図、第1図(b)は自動実装基準穴が加工されていな
い状態の第1図(a)に示す印刷配線板の平面図である
。この印刷配線板は、第1図(b)に示すように、公知
のスクリーン印刷法により、配線パターン3、スルホー
ル2及び表面実装用パッドと同時に、あらかじめ自動実
装基準穴が明けられる位置にずれ検出用パターン4a〜
4bを形成することである。
第2図(a)及び(b)はずれ検出用パターン−Eに実
装基準穴が明けられた状態を示す平面図である。このず
れ検出用パターン4は、第2図(a)及び(b)に示す
ように、太い二本の金属線6でなるクロスラインとこの
太い金属t16にそれぞれに平行で細い金属線7が等間
隔で複数本が形成されてなる格子状のパターンである。
装基準穴が明けられた状態を示す平面図である。このず
れ検出用パターン4は、第2図(a)及び(b)に示す
ように、太い二本の金属線6でなるクロスラインとこの
太い金属t16にそれぞれに平行で細い金属線7が等間
隔で複数本が形成されてなる格子状のパターンである。
このように、スクリーン印刷で形成されたずれ検出用パ
ターン4のクロスラインの中心点を通常のボール盤で加
工し、第1図(a>に示すように、自動実装基準穴5a
〜5dを加工する。
ターン4のクロスラインの中心点を通常のボール盤で加
工し、第1図(a>に示すように、自動実装基準穴5a
〜5dを加工する。
この自動実装基準穴5a〜5(]の位置寸法を検査する
場きは、第2図(a)及び(b)に示すように、自動実
装基準穴5で食われて残ったクロスラーイン上を横切る
細い金属線7をXYのプラスマイナス方向でその数を互
いに比較してやれば、この自動位置基準穴5の偏りを検
査出来る。例えば、第2図(a)の場合は、正しい位置
に明けられていることを示し、第2図(b)の場合は、
位置不良を示す。このようにずれ検出用パターンを設け
てあれば、目視で判定出来るので、位置測定用の投影機
等は不要になる利点があるし、また、この自動実装基準
穴を明ける際にも、高価なNC付きボール盤を必要とせ
ず、汎用の卓上ボール盤で加工出来るという利点もある
。
場きは、第2図(a)及び(b)に示すように、自動実
装基準穴5で食われて残ったクロスラーイン上を横切る
細い金属線7をXYのプラスマイナス方向でその数を互
いに比較してやれば、この自動位置基準穴5の偏りを検
査出来る。例えば、第2図(a)の場合は、正しい位置
に明けられていることを示し、第2図(b)の場合は、
位置不良を示す。このようにずれ検出用パターンを設け
てあれば、目視で判定出来るので、位置測定用の投影機
等は不要になる利点があるし、また、この自動実装基準
穴を明ける際にも、高価なNC付きボール盤を必要とせ
ず、汎用の卓上ボール盤で加工出来るという利点もある
。
また、この実施例では、等間隔で形成された格子状の細
い金属線のずれ検出用パターンで述べたが、その他の例
として、例えば、太い金属線によるクロスラインの中心
点を中心とした等間隔の細い金属線による同心円パター
ンでも良い。
い金属線のずれ検出用パターンで述べたが、その他の例
として、例えば、太い金属線によるクロスラインの中心
点を中心とした等間隔の細い金属線による同心円パター
ンでも良い。
〔発明の効果]
以上説明したように本発明は、あらかじめ、自動実装基
準穴を明ける位置に、他の金属パターンと同時に、太い
金属線でクロスラインを設け、このクロスラインの周囲
に等間隔に細い金属線パターンを設けることによって、
測定器を用いることなく効率良く自動実装基準穴位置の
良否を検査出来る印刷配線板及び検査方法が得られると
いう効果がある。
準穴を明ける位置に、他の金属パターンと同時に、太い
金属線でクロスラインを設け、このクロスラインの周囲
に等間隔に細い金属線パターンを設けることによって、
測定器を用いることなく効率良く自動実装基準穴位置の
良否を検査出来る印刷配線板及び検査方法が得られると
いう効果がある。
1・・・表面実装用パッド、2・・・スルーホール、3
・・・配線パターン、4.4a〜4d・・・ずれ検出用
パターン、5.5a〜5d・・・自動実装基準穴、6.
7・・・金属線。
・・・配線パターン、4.4a〜4d・・・ずれ検出用
パターン、5.5a〜5d・・・自動実装基準穴、6.
7・・・金属線。
Claims (2)
- 1.複数の表面実装用パッド、配線パターン、スルーホ
ール及び自動実装基準穴を有する印刷配線板において、
前記自動実装基準穴を明ける前に、前記自動実装基準穴
の中心位置にあらかじめ設けられた金属線によるクロス
ラインとこのクロスラインをそれぞれ等間隔に横切る前
記クロスラインより細い複数の金属線とを有するずれ検
出用パターンとを備えることを特徴とする印刷配線板。 - 2.前記クロスラインの中心に明けられた前記自動実装
基準穴に食われずに残った前記クロスライン上を横切る
前記細い金属線を目視により数え比較して前記自動実装
基準穴位置の偏りの良否を判定する工程を含んでいるこ
とを特徴とする請求項1の印刷配線板の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP302189A JPH02183590A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 印刷配線板及びその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP302189A JPH02183590A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 印刷配線板及びその検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02183590A true JPH02183590A (ja) | 1990-07-18 |
Family
ID=11545674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP302189A Pending JPH02183590A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | 印刷配線板及びその検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02183590A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007040965A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-02-15 | Denso Corp | センサ装置 |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP302189A patent/JPH02183590A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007040965A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-02-15 | Denso Corp | センサ装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02183590A (ja) | 印刷配線板及びその検査方法 | |
JPH02198186A (ja) | プリント配線板シールド層検査方法と検査手段 | |
JPH02125490A (ja) | 印刷配線板 | |
JP3651539B2 (ja) | 多層配線基板の製造プロセスの評価方法 | |
US6429390B1 (en) | Structure and method for forming the same of a printed wiring board having built-in inspection aids | |
JPS62145764A (ja) | 半導体集積回路 | |
CN218036446U (zh) | 一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板 | |
JPH0720587Y2 (ja) | プリント基板のハンダブリッジ検査シート | |
JPH0421104Y2 (ja) | ||
JPH02278787A (ja) | プリント配線基板のパターン構造 | |
JPH06783Y2 (ja) | 回路基板検査装置のピンボ−ド | |
JPH02262390A (ja) | プリント配線板 | |
JP3466289B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH04789A (ja) | プリント配線板のパターン配置と接続構造 | |
JPH10135626A (ja) | プリント基板 | |
JPS6234141B2 (ja) | ||
TWM589950U (zh) | 具有沖孔對位記號之印刷電路板 | |
JPH03225283A (ja) | ショート不良検査方法 | |
JPH01141093A (ja) | 印刷用マスク | |
JPS6285485A (ja) | プリント基板のチエツク方法 | |
JPS63241980A (ja) | 回路配線基板 | |
JPH03191590A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH02260696A (ja) | 多層プリント基板の検査方法 | |
JPH03270095A (ja) | 多層印刷配線板 | |
JPH0718480U (ja) | 多層プリント配線板の層間位置ずれ検出構造 |