JPH02262390A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

Info

Publication number
JPH02262390A
JPH02262390A JP8501489A JP8501489A JPH02262390A JP H02262390 A JPH02262390 A JP H02262390A JP 8501489 A JP8501489 A JP 8501489A JP 8501489 A JP8501489 A JP 8501489A JP H02262390 A JPH02262390 A JP H02262390A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic components
electrical
silk printing
components
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8501489A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuaki Araya
一彰 新家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP8501489A priority Critical patent/JPH02262390A/ja
Publication of JPH02262390A publication Critical patent/JPH02262390A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は各種機器の電子回路を搭載するプリント配線
板に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は例えば実開昭62−32567号公報に記載さ
れているプリント基板で、プリント配線板1上の隣接す
るランド2間がパターン3で予め接続されている部分の
近傍位置にシルク印刷4等により形成した目印を設けた
ものである。
次にこの従来装置の作用について説明する。電気・電子
部品を搭載するプリント配線板1上に形成された隣接す
るランド2の間が、パターン3で予め接続されている部
分の近傍位置に、シルク印刷4により形成した目印を設
けたため、半田付は工程後の半田タッチの検査時に、不
要な半田タッチ部分だけを除去すればよく、大きな手数
と時間を節減できるものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来のプリント基板では、隣接するランド
間がパターンで予め接続されている部分の近傍位置に、
シルク印刷等により形成した目印を設け、半田付は工程
後の半田タッチの検査時に、不要な半田タッチ部分だけ
除去すればよいのであるが、それが実際に他の場所(予
めパターンで接続されていない場所)で例えば特に重要
な電気・電子部品で半田タッチがおこっていたとしても
、発見されないという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半田付は工程後の半田タッチの検査時に不要
な半田タッチ部分を容易に発見できるプリント配線板を
得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るプリント配線板は、特に重要な電気・電
子部品を、従来部品識別方法として使用していたシルク
印刷で、部品面の部品番号をまた半田面ではその重要な
電気・電子部品を囲い、半田付は工程後の半田不良の検
査時の目印となるようにしたものである。
〔作用〕
この発明において、上記電子回路を搭載するプリント配
線板上で特に重要な電気・電子部品をシルク印刷により
他の電気・電子部品と区別し、上記シルク印刷で囲まれ
た部分が特に重要な電気・電子部品を含んでいることを
作業者に知らしめて、検査時に重点的にその部分のチエ
ツクを行って半田不良を発見できる。
〔実施例〕
以下にこの発明の一実施例を図において説明する。
第1図(イ)は、電気・電子回路を搭載するプリント配
線板1を部品面側から見た図である。この面では、特に
重要な電気、電子部品IOの部品番号をシルク印刷11
で囲んだものである。
第1図(ロ)は、電気・電子回路を搭載するプリント配
線板1を半田面側から見た図である。この面では、特に
重要な電気・電子部品を含んだ部分をシルク印刷12で
囲んだものである。
このようにすれば、電気・電子回路を搭載するプリント
配線板において、特に重要な電気・電子部品をシルク印
刷で他の電気・電子部品と区別し、シルク印刷で囲まれ
た部分が特に重要な電気・電子部品を含んでいることを
作業者に知らせることができ、検査時に重点的にその部
分のチエツクを行って半田不良を発見できる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、特に重要な電気・電子
部品を従来部品識別方法として使用していたシルク印刷
で、半田面側で囲むように構成したので、検査時に重点
的にその部分のチエツクを行って半田不良を発見できる
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す図であり、(イ)は
部品面から見た平面図、(ロ)は半田面から見た平面図
、第2図は従来のプリント基板を示す平面図である。 図中、1はプリント配線板、10は重要な電気・電子部
品、11.12はシルク印刷である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電気・電子回路を搭載するプリント配線板において、
    特に重要な電気・電子部品の部品番号または半田付け部
    分にシルク印刷を施し、他の電気・電子部品と区別でき
    るようにしたことを特徴とするプリント配線板。
JP8501489A 1989-04-03 1989-04-03 プリント配線板 Pending JPH02262390A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8501489A JPH02262390A (ja) 1989-04-03 1989-04-03 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8501489A JPH02262390A (ja) 1989-04-03 1989-04-03 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02262390A true JPH02262390A (ja) 1990-10-25

Family

ID=13846891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8501489A Pending JPH02262390A (ja) 1989-04-03 1989-04-03 プリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02262390A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018079206A (ja) * 2016-11-18 2018-05-24 株式会社大一商会 遊技機
JP2018079205A (ja) * 2016-11-18 2018-05-24 株式会社大一商会 遊技機
JP2020003574A (ja) * 2018-06-26 2020-01-09 キヤノン株式会社 画像形成装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018079206A (ja) * 2016-11-18 2018-05-24 株式会社大一商会 遊技機
JP2018079205A (ja) * 2016-11-18 2018-05-24 株式会社大一商会 遊技機
JP2020003574A (ja) * 2018-06-26 2020-01-09 キヤノン株式会社 画像形成装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02262390A (ja) プリント配線板
JP3575523B2 (ja) 電子装置用回路基板の製造方法
JPH09116243A (ja) 回路基板
JP3982871B2 (ja) 半田印刷検査処理方法および半田印刷機
JPH02122590A (ja) 部品の位置決め装置
JPH08298361A (ja) プリント基板及びその識別方法
JPH11298099A (ja) 回路基板
JPH0514541Y2 (ja)
JPH05335706A (ja) 部品位置認識マーク付きプリント配線基板
JPH0521923A (ja) 印刷配線板
JPH0720587Y2 (ja) プリント基板のハンダブリッジ検査シート
JPS58303Y2 (ja) 印刷配線基板
JPH03195088A (ja) プリント板への電子部品実装方法
JPH06326446A (ja) 基板の製造方法及び基板
JPH0625981Y2 (ja) セラミック基板
JPH05107212A (ja) 部品類が実装されたプリント板の外観検査法
JPH0629631A (ja) プッシュバック式プリント配線板
CN113556862A (zh) 能够快速区分同尺寸不同型号的pcb板结构及其制作方法
JPH04125475U (ja) プリント基板
JPH10135626A (ja) プリント基板
JP2000031627A (ja) プリント配線板の製造方法および実装方法
JP2002043735A (ja) 印刷回路基板
JPH01155681A (ja) 印刷配線基板装置
JPH0451594A (ja) 印刷配線基板の表面処理方法
JPH10224000A (ja) プリント基板