JPH02122590A - 部品の位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はリードレス部品等の表面実装部品の取付け装置
に関するものである。

［従来の技術］ 近年、電子機器の分野においては、その小型軽量化が必
須の条件となっている。したがって、回路を構成する電
子部品及びそれらの部品を実装する回路基板も小型軽量
化を余儀な（されている。

このような背景において、古くから用いられてきたリー
ド部品に代わって、超小型のチップ部品等のリードレス
部品が提案され、部品の実装密度は飛躍的に向上した。

しかしながら、実装密度を高めることにより、回路パタ
ーン及び部品間の間隔が極めて狭くなり、短絡や回路の
不良等を生じやすく、各部品の取り付け位置における位
置決めが極めて重要な問題となっている。

従来、チップ部品等の表面実装部品における半日付け時
の位置決め方法として、第６図（ａ）に示す様に、基板
（紙面）上の部品取り付け用ランド３，３上に、リード
レス部品１をその端子２゜２が位置する如く取り付け、
その際ランド３の端子２の周囲における面積が各ランド
間で等しくなる様にリードレス部品１を位置決め氏し、
端子２を半田付けする方法が有る。

また、第６図（ｂ）に示す様に、基板上において、リー
ドレス部品１の外装形状の一部に重なる位置にパターン
５形成し、上述と同様に、パターン５上における外装形
状によって覆われていない部分の形状及び面積が各パタ
ーン上で等しくなるように位置決めする方法や、第６図
（Ｃ）の様に、基板上の部品取り付け位置において、部
品１の外形の一部に沿って、シルク印刷等による位置表
示用のマーク６を基板上に印刷する方法がとられていた
。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記従来例では、以下に記す様な欠点が
あった。

■　部品配置後の複数のランドの面積により位置決めす
る方法では、面積を目測するため誤差が生じ易く、正確
な位置合わせができない。

■　部品外形の一部をパターンにより形成する方法では
、位置決めのためのパターンにより、他の配線が妨げら
れる。また、幅の狭い基板に対して適用が困難である。

■　部品外形の一部をシルクにより印刷する方法では、
シルク印刷の精度が悪く、コストアップにもつながる。

また前記同様、幅の狭い基板に対して適用が困難である
。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は上述の問題点を解決することを目的としてなさ
れたもので、その特徴とするところは、実装部品を取り
付ける基板上の部品取付け部近傍において、前記基板上
に配された半田レジストを前記実装部品の形状の所定の
部分に沿って除去することにより、前記部品取り付け部
に対する前記実装部品の位置ずれを検出するための位置
決め部を形成した部品の位置決め装置であり、基板上の
部品取付け部付近の半田レジストの形状によって基板に
対する部品の位置決めを可能とするものである。

［実施例］ 以下、本発明における部品取り付け装置を、第１図〜第
５図を参照しながら、その実施例について詳述する。尚
、上述の従来例と同一構成部分については、同一符号を
もって示す。

第１図、第２図は、本発明の第１の実施例を示し、同図
に於いて、■はチップ部品、２はチップ部品ｌの端子、
３は基板（紙面）上に形成された部品取り付け用ランド
、４は基板上の部品取り付け部以外の部分を被覆する半
田レジストで、チップ部品１の形状に沿って部品取り付
け部のレジストを除去された位置決め部７が形成されて
いる。

ここで、半田レジスト除去部による位置決め部７は、チ
ップ部品１の外形の一部と一致した形状とする。そして
第１図に示す様に、チップ部品ｌの外形形状を半田レジ
ストを除去して形成された位置決め部７に合わせて配置
することにより、部品の位置決めを正確に行うことがで
きる。そしてこの位置決め後周知のりフロー半田付法等
により、部品を実装することができる。ここで、半田レ
ジスト除去部による位置決め部７は、チップ部品１の外
形の一部と一致した形状とする。

第２図は、チップ部品１がずれた場合を示す。

極小さい端子と部品取り付け用ランドとの間隔を比較し
て位置ずれを判別しなければならない従来の装置に比較
して、位置ずれを生じた場合、部品取り付け用ランド３
と端子２とのずれはもちろん、部品の外装形状のずれに
よって判別できるので、その発見も容易に行うことがで
きる。

第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す、
第３図（ａ）ではチップ部品１の角部１ａ、ｌｂを、チ
ップ部品１の角部１ａ、ｌｂの形状に沿って略り字形に
半田レジスト４を除去して形成した位置決め部８の内側
に位置決めし、第３図（ｂ）ではチップ部品１の角部１
ａ、１ｂを、チップ部品ｌの角部１ａ、ｌｂの形状に沿
って略り字形に半田レジスト４を除去して形成した位置
決め部９の外側に位置決めしてから半田付けを行う。こ
こで、半田レジスト除去部はチップ部品ｌの少なくとも
２つの角と一致するような形状とする。これによってチ
ップ部品の取り付け位置に対する位置ずれを正確に判別
することができる。

第４図は、本発明の第３の実施例を示す。ここでは、チ
ップ部品１の外装の辺１ｃ、１ｄに沿って半田レジスト
４を除去して位置決め部１０を形成し、これらの位置決
め部に対する部品の外装形状を位置決めした後、半田付
けを行う。ここで半田レジスト除去部は、チップ部品１
の少なくとも２つの辺の一部と正確に一致する辺を備え
ているような形状とする。

第５図は、本発明の第４の実施例を示す。ここで１２は
、フレキシブルプリント基板を示す。本実施例ではフレ
キシブルプリント基板１２をハード基板に半田付けする
際、フレキシブルプリント基板１２の端部１２ａ、１２
ｂを、該端部に沿って半田レジスト４を除去して形成し
た位置決め部１１に沿って位置決めした後、ランド３に
半田をのせ、半田付けを行う。この様に電子部品のみで
なく、一般に基板表面に他の部材を実装するタイプのも
のの位置決めであれば何でも応用できる。

〔発明の効果］ 以上説明した様に、本発明における部品の位置決め装置
によれば、半田レジストの一部を実装部品の外装に沿っ
て除去することにより、半田付け時の部品の位置合わせ
を行うための位置決め部を形成したので１部品の取り付
け位置に対する部品のずれの検出を正確にかつ容易に行
え、半田付け後の部品の誤配置を容易に判断できる効果
がある。さらに、従来行われてきた銅箔パターンやシル
ク印刷等で部品の位置決め用の位置決めパターンを設け
る方法と比べ、他の配線の妨げにならず、コストを上げ
ずに高精度の位置決めを行える効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における部品の位置決め装置の第１の実
施例を示す上面図、第２図は第１図でチップ部品がずれ
た状態を示す上面図、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の
第２の実施例における部品の位置決め装置を示す上面図
、第４図は本発明の第３の実施例における部品の位置決
め装置を示す上面図、第５図は本発明の第４の実施例に
おけるフレキシブルプリント基板の位置決めを示す上面
図、第６図は（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は従来のチップ部
品の位置決め装置を示す上面図である。 ｌ・・・チップ部品　　２・・・チップ部品１の端子３
・・・ランド　　　　４・・・レジスト５・・・パター
ン　　　６・・・シルク印刷パターン７．８．９．１０
．１１・・・半田レジスト除去部１２・・・フレキシブ
ルプリント基板 １： ナツツ・香ＰｔＦ。 ４：　半田レグスト ７二　イ立１シ夫σ）壱Ｐ ７：　イ立置決の＠１ １Ｏ； イ立置ｓＬｘン欽Ｐ 晃 図 （α） （Ｉ）ン メ ム 図 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）実装部品を取り付ける基板上の部品取付け部近傍
   において、前記基板上に配された半田レジストを前記実
   装部品の形状の所定の部分に沿って除去することにより
   、前記部品取り付け部に対する前記実装部品の位置ずれ
   を検出するための位置決め部を形成したことを特徴とす
   る部品の位置決め装置。
2. （２）半田レジストを除去することによつて形成された
   前記位置決め部の形状は、前記実装部品の外装と略同一
   な形状としたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）
   項に記載の部品の位置決め装置。
3. （３）半田レジストを除去することによつて形成された
   前記位置決め部の形状は、前記実装部品の外装の少なく
   とも一部と略同一な形状としたことを特徴とする特許請
   求の範囲第（１）項に記載の部品の位置決め装置。