JP3230543B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JP3230543B2 JP3230543B2 JP01960293A JP1960293A JP3230543B2 JP 3230543 B2 JP3230543 B2 JP 3230543B2 JP 01960293 A JP01960293 A JP 01960293A JP 1960293 A JP1960293 A JP 1960293A JP 3230543 B2 JP3230543 B2 JP 3230543B2
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- positioning pin
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- circuit board
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に係り、と
くに所定の間隔を隔てて一対の位置決めピン挿入孔を設
け、実装機側の一対の位置決めピンを上記一対の位置決
めピン挿入孔に挿入して位置決めを行なうようにしたプ
リント基板に関する。
くに所定の間隔を隔てて一対の位置決めピン挿入孔を設
け、実装機側の一対の位置決めピンを上記一対の位置決
めピン挿入孔に挿入して位置決めを行なうようにしたプ
リント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路を形成するために、従来より絶
縁材料から成るプリント基板が広く用いられている。プ
リント基板は絶縁基板上に銅箔を接合するとともに、こ
の銅箔をエッチングして所定の配線パターンを形成する
ようにしたものであって、上記の配線パターンを利用し
て回路部品を互いに接続して所定の回路を形成するよう
にしている。
縁材料から成るプリント基板が広く用いられている。プ
リント基板は絶縁基板上に銅箔を接合するとともに、こ
の銅箔をエッチングして所定の配線パターンを形成する
ようにしたものであって、上記の配線パターンを利用し
て回路部品を互いに接続して所定の回路を形成するよう
にしている。
【０００３】銅箔をエッチングして成る配線パターンが
形成されているプリント基板上に電子部品をマウントす
る場合には、基板上にまずクリーム半田を塗布する。そ
してこの後に実装機によって電子部品を回路基板上の所
定の位置に載置し、リフロー炉内を通過させ、このとき
にクリーム半田を溶融して部品の電極を配線パターンの
接続用ランドに半田付けして電気的な接続を達成するよ
うにしている。
形成されているプリント基板上に電子部品をマウントす
る場合には、基板上にまずクリーム半田を塗布する。そ
してこの後に実装機によって電子部品を回路基板上の所
定の位置に載置し、リフロー炉内を通過させ、このとき
にクリーム半田を溶融して部品の電極を配線パターンの
接続用ランドに半田付けして電気的な接続を達成するよ
うにしている。
【０００４】上記のような実装を行なう場合には、プリ
ント基板を正しく位置決めする必要がある。そこで実装
機によって部品のマウントを行なうプリント基板１にお
いては、図７に示すようにその端の方に一対の位置決め
ピン挿入孔３、４を形成しておき、これらの位置決めピ
ン挿入孔３、４にそれぞれ位置決めピンを挿入してプリ
ント基板１の位置決めを行なうようにしている。
ント基板を正しく位置決めする必要がある。そこで実装
機によって部品のマウントを行なうプリント基板１にお
いては、図７に示すようにその端の方に一対の位置決め
ピン挿入孔３、４を形成しておき、これらの位置決めピ
ン挿入孔３、４にそれぞれ位置決めピンを挿入してプリ
ント基板１の位置決めを行なうようにしている。
【０００５】プリント基板１が両面実装基板である場合
には、図７に示すようにこのプリント基板１の側部にＡ
面に対応する位置決めピン挿入孔３、４の他にＢ面に対
応する位置決めピン５、６を形成するようにしている。
には、図７に示すようにこのプリント基板１の側部にＡ
面に対応する位置決めピン挿入孔３、４の他にＢ面に対
応する位置決めピン５、６を形成するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】電子部品の面実装にお
いては、プリント基板上にクリーム半田を印刷によって
塗布した後に部品を載せ、リフロー炉内を通過させて加
熱するようにしている。そして実装機にプリント基板が
セッティングされれば、Ａ面とＢ面とに関係なく部品を
マウントすることができる。すなわち本来Ａ面であるの
にＢ面に対応する部品のマウントを行なったり、あるい
はまたその逆の部品のマウントを行なうことになってい
た。これは図８に示すように、実装基準孔を構成するＡ
面用の位置決めピン挿入孔３、４間の間隔ＬとＢ面用の
位置決めピン挿入孔５、６の間隔Ｌとが互いに等しかっ
たからである。そして誤って部品をマウントした場合に
は、不良品が発生することになっていた。
いては、プリント基板上にクリーム半田を印刷によって
塗布した後に部品を載せ、リフロー炉内を通過させて加
熱するようにしている。そして実装機にプリント基板が
セッティングされれば、Ａ面とＢ面とに関係なく部品を
マウントすることができる。すなわち本来Ａ面であるの
にＢ面に対応する部品のマウントを行なったり、あるい
はまたその逆の部品のマウントを行なうことになってい
た。これは図８に示すように、実装基準孔を構成するＡ
面用の位置決めピン挿入孔３、４間の間隔ＬとＢ面用の
位置決めピン挿入孔５、６の間隔Ｌとが互いに等しかっ
たからである。そして誤って部品をマウントした場合に
は、不良品が発生することになっていた。
【０００７】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、対応する面の位置決めピンのみしか挿
入することができないようにＡ面とＢ面とに対応してそ
れぞれ位置決めピン挿入孔を形成するようにしたプリン
ト基板を提供することを目的とするものである。
たものであって、対応する面の位置決めピンのみしか挿
入することができないようにＡ面とＢ面とに対応してそ
れぞれ位置決めピン挿入孔を形成するようにしたプリン
ト基板を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、所定の間
隔を隔てて一対の位置決めピン挿入孔を設け、実装機側
の一対の位置決めピンを前記一対の位置決めピン挿入孔
に挿入して位置決めを行なうようにしたプリント基板に
おいて、前記プリント基板が両面実装基板から構成され
るとともに、前記プリント基板のＡ面とＢ面とに対応し
てそれぞれ一対ずつの位置決めピン挿入孔を形成し、し
かもＡ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔の間隔と
Ｂ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔の間隔とを変
えるようにしたことを特徴とするプリント基板に関する
ものである。
隔を隔てて一対の位置決めピン挿入孔を設け、実装機側
の一対の位置決めピンを前記一対の位置決めピン挿入孔
に挿入して位置決めを行なうようにしたプリント基板に
おいて、前記プリント基板が両面実装基板から構成され
るとともに、前記プリント基板のＡ面とＢ面とに対応し
てそれぞれ一対ずつの位置決めピン挿入孔を形成し、し
かもＡ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔の間隔と
Ｂ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔の間隔とを変
えるようにしたことを特徴とするプリント基板に関する
ものである。
【０００９】第２の発明は、上記第１の発明において、
前記一対の位置決めピン挿入孔の内の一方が円形の基準
孔であるとともに、他方が長穴から成る従属孔であるこ
とを特徴とするプリント基板に関するものである。
前記一対の位置決めピン挿入孔の内の一方が円形の基準
孔であるとともに、他方が長穴から成る従属孔であるこ
とを特徴とするプリント基板に関するものである。
【００１０】第３の発明は、上記第１の発明において、
Ａ面とＢ面とに対応してそれぞれ形成されている一対の
位置決めピン挿入孔が破断誘導部の外側であって廃棄さ
れる領域に形成されていることを特徴とするプリント基
板に関するものである。
Ａ面とＢ面とに対応してそれぞれ形成されている一対の
位置決めピン挿入孔が破断誘導部の外側であって廃棄さ
れる領域に形成されていることを特徴とするプリント基
板に関するものである。
【００１１】第４の発明は、所定の間隔を隔てて一対の
位置決めピン挿入孔を設け、実装機側の一対の位置決め
ピンを前記一対の位置決めピン挿入孔に挿入して位置決
めを行なうようにしたプリント基板において、前記プリ
ント基板が両面実装基板から構成されるとともに、前記
プリント基板のＡ面とＢ面とに対応してそれぞれ一対ず
つの位置決めピン挿入孔を形成し、しかもＡ面に対応す
る一対の位置決めピン挿入孔の向きとＢ面に対応する一
対の位置決めピン挿入孔の向きとを互いに変えるように
したことを特徴とするプリント基板に関するものてあ
る。
位置決めピン挿入孔を設け、実装機側の一対の位置決め
ピンを前記一対の位置決めピン挿入孔に挿入して位置決
めを行なうようにしたプリント基板において、前記プリ
ント基板が両面実装基板から構成されるとともに、前記
プリント基板のＡ面とＢ面とに対応してそれぞれ一対ず
つの位置決めピン挿入孔を形成し、しかもＡ面に対応す
る一対の位置決めピン挿入孔の向きとＢ面に対応する一
対の位置決めピン挿入孔の向きとを互いに変えるように
したことを特徴とするプリント基板に関するものてあ
る。
【００１２】
【作用】第１の発明によれば、Ａ面に対応する一対の位
置決めピン挿入孔の間隔とＢ面に対応する一対の位置決
めピン挿入孔の間隔とが変わっているために、実装機側
のＡ面実装用の一対の位置決めピンは対応するＡ面側の
位置決めピン挿入孔にのみ挿入される。また実装機側の
Ｂ面実装用の位置決めピンはＢ面と対応する一対の位置
決めピン挿入孔にのみ挿入される。
置決めピン挿入孔の間隔とＢ面に対応する一対の位置決
めピン挿入孔の間隔とが変わっているために、実装機側
のＡ面実装用の一対の位置決めピンは対応するＡ面側の
位置決めピン挿入孔にのみ挿入される。また実装機側の
Ｂ面実装用の位置決めピンはＢ面と対応する一対の位置
決めピン挿入孔にのみ挿入される。
【００１３】第２の発明によれば、Ａ面とＢ面とにそれ
ぞれ対応して設けられている一対の位置決めピンはその
内の一方が円形の基準孔に挿入されるとともに、他方が
長穴から成る従属孔に挿入されることになる。
ぞれ対応して設けられている一対の位置決めピンはその
内の一方が円形の基準孔に挿入されるとともに、他方が
長穴から成る従属孔に挿入されることになる。
【００１４】第３の発明によれば、プリント基板の破断
誘導部のところでプリント基板を破断すると、位置決め
ピン挿入孔が破断誘導部の外側に形成されているために
この部分が廃棄されることになる。
誘導部のところでプリント基板を破断すると、位置決め
ピン挿入孔が破断誘導部の外側に形成されているために
この部分が廃棄されることになる。
【００１５】第４の発明によれば、Ａ面に対応する一対
の位置決めピン挿入孔の向きとＢ面に対応する一対の位
置決めピン挿入孔の向きが互いに変わっているために、
Ａ面実装用の位置決めピンは対応する位置決めピン挿入
孔にのみ挿入される。またＢ面実装用の位置決めピンは
対応するＢ面側の一対の位置決めピン挿入孔にのみ挿入
される。
の位置決めピン挿入孔の向きとＢ面に対応する一対の位
置決めピン挿入孔の向きが互いに変わっているために、
Ａ面実装用の位置決めピンは対応する位置決めピン挿入
孔にのみ挿入される。またＢ面実装用の位置決めピンは
対応するＢ面側の一対の位置決めピン挿入孔にのみ挿入
される。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る両面実装のプ
リント基板１０の実装装置の全体を示すものであって、
この実装装置はＡ面実装ステーション１１と反転ステー
ション１２とＢ面実装ステーション１３とから構成され
ている。そしてこれらのステーション１１〜１３を通し
てコンベア１５が配されており、これら３つステーショ
ン間でプリント基板１０を順次搬送するようにしてい
る。
リント基板１０の実装装置の全体を示すものであって、
この実装装置はＡ面実装ステーション１１と反転ステー
ション１２とＢ面実装ステーション１３とから構成され
ている。そしてこれらのステーション１１〜１３を通し
てコンベア１５が配されており、これら３つステーショ
ン間でプリント基板１０を順次搬送するようにしてい
る。
【００１７】プリント基板１０がコンベア１５によって
Ａ面実装ステーション１１に供給されるとここでプリン
ト基板１０のＡ面に電子部品が実装される。この後に反
転ステーション１２でプリント基板１０が反転される。
そしてこの後に反転されたプリント基板１０がＢ面実装
ステーション１３に搬送され、ここでプリント基板１０
のＢ面への電子部品の実装が行なわれる。
Ａ面実装ステーション１１に供給されるとここでプリン
ト基板１０のＡ面に電子部品が実装される。この後に反
転ステーション１２でプリント基板１０が反転される。
そしてこの後に反転されたプリント基板１０がＢ面実装
ステーション１３に搬送され、ここでプリント基板１０
のＢ面への電子部品の実装が行なわれる。
【００１８】プリント基板１０には図２および図３に示
すように、Ａ面実装のための位置決めピン挿入孔２１、
２２と、Ｂ面実装のための位置決めピン挿入孔２３、２
４とが形成されている。そしてＡ面実装の位置決めピン
挿入孔２１、２２の内の円形孔２１が基準孔を構成し、
長孔２２が従属孔を形成している。同様にＢ面実装用の
位置決めピン挿入孔２３、２４についても、円形孔２３
が基準孔を構成し、長円孔２４が従属孔を構成してい
る。
すように、Ａ面実装のための位置決めピン挿入孔２１、
２２と、Ｂ面実装のための位置決めピン挿入孔２３、２
４とが形成されている。そしてＡ面実装の位置決めピン
挿入孔２１、２２の内の円形孔２１が基準孔を構成し、
長孔２２が従属孔を形成している。同様にＢ面実装用の
位置決めピン挿入孔２３、２４についても、円形孔２３
が基準孔を構成し、長円孔２４が従属孔を構成してい
る。
【００１９】例えばＡ面実装ステーション１１にコンベ
ア１５によってプリント基板１０が搬送されると、図２
に示すようにプリント基板１０はストッパ２８に当接す
るとともに、このＡ面実装ステーション上の一対の位置
決めピン２９、３０がコンベア１５上に突出し、これら
の位置決めピン２９、３０がそれぞれ位置決めピン挿入
孔２１、２２に挿入される。位置決めピン挿入孔２１に
よって前後方向の位置決めが行なわれるとともに、位置
決めピン挿入孔２２によってピン２９を中心とする回転
方向の位置規制を行なうようにしている。
ア１５によってプリント基板１０が搬送されると、図２
に示すようにプリント基板１０はストッパ２８に当接す
るとともに、このＡ面実装ステーション上の一対の位置
決めピン２９、３０がコンベア１５上に突出し、これら
の位置決めピン２９、３０がそれぞれ位置決めピン挿入
孔２１、２２に挿入される。位置決めピン挿入孔２１に
よって前後方向の位置決めが行なわれるとともに、位置
決めピン挿入孔２２によってピン２９を中心とする回転
方向の位置規制を行なうようにしている。
【００２０】このように本実施例に係るプリント基板１
０においては、Ａ面実装用の一対の位置決めピン挿入孔
２１、２２とＢ面実装用の一対の位置決めピン挿入孔２
３、２４とを備えている。しかもこれらの位置決めピン
挿入孔２１、２２間の間隔Ａと一対の位置決めピン挿入
孔２３、２４間の間隔Ｂとは互いに異なった寸法になっ
ている。
０においては、Ａ面実装用の一対の位置決めピン挿入孔
２１、２２とＢ面実装用の一対の位置決めピン挿入孔２
３、２４とを備えている。しかもこれらの位置決めピン
挿入孔２１、２２間の間隔Ａと一対の位置決めピン挿入
孔２３、２４間の間隔Ｂとは互いに異なった寸法になっ
ている。
【００２１】従ってＡ面実装ステーション１１側の一対
の位置決めピン２９、３０が位置決めピン挿入孔２１、
２２としか一致することがなく、Ｂ面側の位置決めピン
挿入孔２３、２４とは一致しない。同様にＢ面実装ステ
ーション１３の一対の位置決めピンはＢ面に対応する一
対の位置決めピン挿入孔２３、２４にのみ挿入され、Ａ
面に対応する位置決めピン挿入孔２１、２２には入らな
いことになる。
の位置決めピン２９、３０が位置決めピン挿入孔２１、
２２としか一致することがなく、Ｂ面側の位置決めピン
挿入孔２３、２４とは一致しない。同様にＢ面実装ステ
ーション１３の一対の位置決めピンはＢ面に対応する一
対の位置決めピン挿入孔２３、２４にのみ挿入され、Ａ
面に対応する位置決めピン挿入孔２１、２２には入らな
いことになる。
【００２２】しかもこれらの位置決めピン挿入孔２１〜
２４は図３に示すように、矩形の線に沿って形成されて
いる破断誘導部２６の外側に位置しており、プリント基
板１０を切断誘導部２６で破断すると廃棄される領域に
形成されている。
２４は図３に示すように、矩形の線に沿って形成されて
いる破断誘導部２６の外側に位置しており、プリント基
板１０を切断誘導部２６で破断すると廃棄される領域に
形成されている。
【００２３】このように本実施例に係るプリント基板１
０においては、Ａ面用の一対の位置決めピン挿入孔２
１、２２の間隔ＡとＢ面実装用の位置決めピン挿入孔２
３、２４の間隔Ｂを変えることによって、実装機がＡ面
実装状態にあるときには絶対にＢ面へは実装できないよ
うにするとともに、実装機がＢ面実装状態にあるときに
はＡ面側には実装できないようにしたものである。これ
によって実装機のセッティングの合わない面への誤挿入
が防止されることになる。なお本実施例のプリント基板
１０においては、Ａ面側の一対の位置値決めピン２１、
２２間の間隔Ａを１７５ｍｍとし、Ｂ面側の一対の位置
決めピン挿入孔２３、２４間の間隔Ｂを１７０ｍｍにセ
ットしている。
０においては、Ａ面用の一対の位置決めピン挿入孔２
１、２２の間隔ＡとＢ面実装用の位置決めピン挿入孔２
３、２４の間隔Ｂを変えることによって、実装機がＡ面
実装状態にあるときには絶対にＢ面へは実装できないよ
うにするとともに、実装機がＢ面実装状態にあるときに
はＡ面側には実装できないようにしたものである。これ
によって実装機のセッティングの合わない面への誤挿入
が防止されることになる。なお本実施例のプリント基板
１０においては、Ａ面側の一対の位置値決めピン２１、
２２間の間隔Ａを１７５ｍｍとし、Ｂ面側の一対の位置
決めピン挿入孔２３、２４間の間隔Ｂを１７０ｍｍにセ
ットしている。
【００２４】このようにプリント基板１０の実装用基準
孔２１、２３と従属孔２２、２４間を表裏で不等ピッチ
にすることにより、Ａ面とＢ面の検出が実質的に行なわ
れることになり、実装機のセッティングに合致した面を
上に向けなければプリント基板１０の基準ピン挿入孔２
１〜２４に位置決めピン２９、３０が入らなくなり、こ
れによってＡ面とＢ面とを間違えて誤実装されることが
防止されるようになる。すなわち４個の位置決めピン挿
入孔２１〜２４によってポカよけ用のセンシングホール
が構成されることになる。
孔２１、２３と従属孔２２、２４間を表裏で不等ピッチ
にすることにより、Ａ面とＢ面の検出が実質的に行なわ
れることになり、実装機のセッティングに合致した面を
上に向けなければプリント基板１０の基準ピン挿入孔２
１〜２４に位置決めピン２９、３０が入らなくなり、こ
れによってＡ面とＢ面とを間違えて誤実装されることが
防止されるようになる。すなわち４個の位置決めピン挿
入孔２１〜２４によってポカよけ用のセンシングホール
が構成されることになる。
【００２５】次に上記実施例の変形例を図４によって説
明する。この変形例はＡ面実装用の一対の位置決めピン
挿入孔２１、２２を一方の長辺側に設けるとともに、Ｂ
面実装用の位置決めピン挿入孔２３、２４を他方の辺側
に設けるようにしている。なお位置決めピン挿入孔２
１、２２間の間隔Ａと位置決めピン挿入孔２３、２４間
の間隔Ｂは上記実施例と同様の値であって互いに異なっ
た値になっている。
明する。この変形例はＡ面実装用の一対の位置決めピン
挿入孔２１、２２を一方の長辺側に設けるとともに、Ｂ
面実装用の位置決めピン挿入孔２３、２４を他方の辺側
に設けるようにしている。なお位置決めピン挿入孔２
１、２２間の間隔Ａと位置決めピン挿入孔２３、２４間
の間隔Ｂは上記実施例と同様の値であって互いに異なっ
た値になっている。
【００２６】このような構成においても、Ａ面とＢ面と
でそれぞれ対応する位置決めピンを挿入する挿入孔２
１、２２間の距離Ａと２３、２４間の距離Ｂが異なって
いるために、これによってＡ面とＢ面の検出が行なわ
れ、誤実装が防止され、上記実施例と同様の作用効果を
奏することが可能になる。
でそれぞれ対応する位置決めピンを挿入する挿入孔２
１、２２間の距離Ａと２３、２４間の距離Ｂが異なって
いるために、これによってＡ面とＢ面の検出が行なわ
れ、誤実装が防止され、上記実施例と同様の作用効果を
奏することが可能になる。
【００２７】図５および図６は第２の実施例のプリント
基板を示している。このプリント基板においては、その
長辺側縁部にＡ面実装用の位置決めピン挿入孔２１、２
２を設けるとともに、短辺側縁部に一対の位置決めピン
挿入孔２３、２４を形成するようにしている。しかもこ
れらの位置決めピン挿入孔２１、２２の間隔Ａと位置決
めピン挿入孔２３、２４間の間隔Ｂを異なるようにして
いる。
基板を示している。このプリント基板においては、その
長辺側縁部にＡ面実装用の位置決めピン挿入孔２１、２
２を設けるとともに、短辺側縁部に一対の位置決めピン
挿入孔２３、２４を形成するようにしている。しかもこ
れらの位置決めピン挿入孔２１、２２の間隔Ａと位置決
めピン挿入孔２３、２４間の間隔Ｂを異なるようにして
いる。
【００２８】図６に示すように、Ａ面実装ステーション
１１においてプリント基板１０のＡ面に電子部品の実装
を行なう場合には、位置決めピン挿入孔２１、２２が利
用される。そしてこの後に反転ステーション１２でプリ
ント基板１０を反転させ、Ｂ面実装ステーション１３で
プリント基板１０のＢ面に実装を行なう場合には、短辺
側の一対の位置決めピン挿入孔２３、２４によって位置
決めを行なって実装を行なう。
１１においてプリント基板１０のＡ面に電子部品の実装
を行なう場合には、位置決めピン挿入孔２１、２２が利
用される。そしてこの後に反転ステーション１２でプリ
ント基板１０を反転させ、Ｂ面実装ステーション１３で
プリント基板１０のＢ面に実装を行なう場合には、短辺
側の一対の位置決めピン挿入孔２３、２４によって位置
決めを行なって実装を行なう。
【００２９】従ってこのような実施例のプリント基板１
０においても、Ａ面実装時とＢ面実装時とでそれぞれプ
リント基板１０の位置決めのための位置決めピン挿入孔
の種類が異なることになり、位置決めピン挿入孔２１〜
２４がＡ面とＢ面の検出手段を構成することになる。従
ってＡ面とＢ面とがそれぞれ対応する正しい面でのみ各
実装ステーション１１〜１３でＡ面とＢ面とに電子部品
の実装が行なわれることになる。
０においても、Ａ面実装時とＢ面実装時とでそれぞれプ
リント基板１０の位置決めのための位置決めピン挿入孔
の種類が異なることになり、位置決めピン挿入孔２１〜
２４がＡ面とＢ面の検出手段を構成することになる。従
ってＡ面とＢ面とがそれぞれ対応する正しい面でのみ各
実装ステーション１１〜１３でＡ面とＢ面とに電子部品
の実装が行なわれることになる。
【００３０】
【発明の効果】第１の発明は、プリント基板が両面実装
基板から構成されるとともに、プリント基板のＡ面とＢ
面とに対応してそれぞれ一対ずつの位置決めピン挿入孔
を形成し、しかもＡ面に対応する一対の位置決めピン挿
入孔の間隔とＢ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔
の間隔とを変えるようにしたものである。
基板から構成されるとともに、プリント基板のＡ面とＢ
面とに対応してそれぞれ一対ずつの位置決めピン挿入孔
を形成し、しかもＡ面に対応する一対の位置決めピン挿
入孔の間隔とＢ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔
の間隔とを変えるようにしたものである。
【００３１】従ってこのような構成によれば、プリント
基板１０の対応する面が正しく実装面になっている場合
にのみ位置決めピンを位置決めピン挿入孔に挿入できる
ことになり、Ａ面とＢ面とを間違えて部品の実装が行な
われることが防止されるようになる。
基板１０の対応する面が正しく実装面になっている場合
にのみ位置決めピンを位置決めピン挿入孔に挿入できる
ことになり、Ａ面とＢ面とを間違えて部品の実装が行な
われることが防止されるようになる。
【００３２】第２の発明は、一対の位置決めピン挿入孔
の内の一方が円形の基準孔から構成されるとともに、他
方が長穴から成る従属孔から構成されるようにしたもの
である。従って一方の円形の基準孔によってその半径方
向の位置決めを行なうとともに、他方の従属孔によって
上記一方の円形の基準孔を中心とする回転位置の規制を
行なってプリント基板の位置決めを行なうことが可能に
なる。
の内の一方が円形の基準孔から構成されるとともに、他
方が長穴から成る従属孔から構成されるようにしたもの
である。従って一方の円形の基準孔によってその半径方
向の位置決めを行なうとともに、他方の従属孔によって
上記一方の円形の基準孔を中心とする回転位置の規制を
行なってプリント基板の位置決めを行なうことが可能に
なる。
【００３３】第３の発明によれば、Ａ面とＢ面とに対応
してそれぞれ形成される一対の位置決めピン挿入孔が破
断誘導部の外側であって廃棄される領域に形成されるよ
うになっているために、破断誘導部のところで破断する
と位置決めピン挿入孔が形成されている部分が一緒に廃
棄されることになり、プリント基板上に位置決めピン挿
入孔が残存することがなくなる。これによってプリント
基板の実装密度が高められることになる。
してそれぞれ形成される一対の位置決めピン挿入孔が破
断誘導部の外側であって廃棄される領域に形成されるよ
うになっているために、破断誘導部のところで破断する
と位置決めピン挿入孔が形成されている部分が一緒に廃
棄されることになり、プリント基板上に位置決めピン挿
入孔が残存することがなくなる。これによってプリント
基板の実装密度が高められることになる。
【００３４】第４の発明は、プリント基板が両面実装基
板から構成されるとともに、プリント基板のＡ面とＢ面
とに対応してそれぞれ一対ずつの位置決めピン挿入孔を
形成し、しかもＡ面に対応する一対の位置決めピン挿入
孔の向きとＢ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔の
向きを互いに変えるようにしたものである。
板から構成されるとともに、プリント基板のＡ面とＢ面
とに対応してそれぞれ一対ずつの位置決めピン挿入孔を
形成し、しかもＡ面に対応する一対の位置決めピン挿入
孔の向きとＢ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔の
向きを互いに変えるようにしたものである。
【００３５】従ってプリント基板の向きがＡ面とＢ面と
でそれぞれ異なった向きに配置されている位置決めピン
によって位置決めされることになり、間違った状態で位
置決めピンによって位置決めされることが防止され、正
しくセッティングされた場合にのみこのプリント基板の
Ａ面あるいはＢ面に正しく部品の実装が行なわれること
になる。
でそれぞれ異なった向きに配置されている位置決めピン
によって位置決めされることになり、間違った状態で位
置決めピンによって位置決めされることが防止され、正
しくセッティングされた場合にのみこのプリント基板の
Ａ面あるいはＢ面に正しく部品の実装が行なわれること
になる。
【図１】ブリント基板による両面実装のラインの概要を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】実装ステーションにおけるプリント基板の位置
決めを示す平面図である。
決めを示す平面図である。
【図３】プリント基板の平面図である。
【図４】変形例のプリント基板の平面図である。
【図５】第２の実施例のプリント基板の平面図である。
【図６】第２の実施例のプリント基板の実装に用いられ
る実装機の平面図である。
る実装機の平面図である。
【図７】従来のプリント基板の平面図である。
【図８】別の従来のプリント基板の平面図である。
１０ プリント基板 １１ Ａ面実装ステーション １２ 反転ステーション １３ Ｂ面実装ステーション １５ コンベア ２１ 位置決めピン挿入孔（基準孔） ２２ 位置決めピン挿入孔（従属孔） ２３ 位置決めピン挿入孔（基準孔） ２４ 位置決めピン挿入孔（従属孔） ２６ 破綻誘導部 ２８ ストッパ ２９、３０ 位置決めピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−194484（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−196593（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−249300（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−82100（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 13/02 H05K 13/04
Claims (4)
- 【請求項１】 所定の間隔を隔てて一対の位置決めピン
挿入孔を設け、実装機側の一対の位置決めピンを前記一
対の位置決めピン挿入孔に挿入して位置決めを行なうよ
うにしたプリント基板において、 前記プリント基板が両面実装基板から構成されるととも
に、 前記プリント基板のＡ面とＢ面とに対応してそれぞれ一
対ずつの位置決めピン挿入孔を形成し、 しかもＡ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔の間隔
とＢ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔の間隔とを
変えるようにしたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記一対の位置決めピン挿入孔の内の一
方が円形の基準孔であるとともに、他方が長穴から成る
従属孔であることを特徴とする請求項１に記載のプリン
ト基板。 - 【請求項３】 Ａ面とＢ面とに対応してそれぞれ形成さ
れている一対の位置決めピン挿入孔が破断誘導部の外側
であって廃棄される領域に形成されていることを特徴と
する請求項１に記載のプリント基板。 - 【請求項４】 所定の間隔を隔てて一対の位置決めピン
挿入孔を設け、実装機側の一対の位置決めピンを前記一
対の位置決めピン挿入孔に挿入して位置決めを行なうよ
うにしたプリント基板において、 前記プリント基板が両面実装基板から構成されるととも
に、 前記プリント基板のＡ面とＢ面とに対応してそれぞれ一
対ずつの位置決めピン挿入孔を形成し、 しかもＡ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔の向き
とＢ面に対応する一対の位置決めピン挿入孔の向きとを
互いに変えるようにしたことを特徴とするプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01960293A JP3230543B2 (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01960293A JP3230543B2 (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209145A JPH06209145A (ja) | 1994-07-26 |
| JP3230543B2 true JP3230543B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=12003762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01960293A Expired - Fee Related JP3230543B2 (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3230543B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP5617985B1 (ja) * | 2013-09-27 | 2014-11-05 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光基板の製造方法及び露光装置の製造方法並びに発光基板、露光装置及び画像形成装置 |
| JP2018182126A (ja) * | 2017-04-17 | 2018-11-15 | カンタツ株式会社 | パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法 |
| CN107666780A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-02-06 | 昆山鸿富洋机电有限公司 | 全自动斜边机 |
| CN109475043B (zh) * | 2018-11-21 | 2020-07-17 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种提高多层板板材利用率的方法 |
-
1993
- 1993-01-11 JP JP01960293A patent/JP3230543B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH06209145A (ja) | 1994-07-26 |
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