JPH09331126A - 可撓性回路基板 - Google Patents

可撓性回路基板

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JPH09331126A
JPH09331126A JP8166686A JP16668696A JPH09331126A JP H09331126 A JPH09331126 A JP H09331126A JP 8166686 A JP8166686 A JP 8166686A JP 16668696 A JP16668696 A JP 16668696A JP H09331126 A JPH09331126 A JP H09331126A
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flexible circuit
circuit board
positioning
board
positioning means
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Masahiro Kodama
昌弘 児玉
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Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】簡易な構造で、可撓性回路基板の位置決めを容
易かつ確実に行うことができる可撓性回路基板を提供す
ること。 【解決手段】本発明の可撓性回路基板１は、互いに接合
される第１の可撓性回路基板２と第２の可撓性回路基板
５とを有している。第１の可撓性回路基板２上には、複
数の円形の端子２１が形成され、第２の可撓性回路基板
５の両縁部には、複数の円環状の端子５１が形成されて
いる。また、可撓性回路基板１は、両可撓性回路基板
２、５の相対的な接合位置を定める位置決め手段７を有
する。位置決め手段７は、第１の可撓性回路基板２に形
成された長孔７１、７２と、第２の可撓性回路基板５に
形成され、長孔７１、７２にそれぞれ挿入される突出片
７３、７４とで構成されている。突出片７４の基部に
は、溝７５が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性回路基板の
接合技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えばカメラのような機器に搭載される
各種電子部品を駆動制御するための回路として、可撓性
回路基板が用いられている。この可撓性回路基板には、
他の可撓性回路基板と電気的に接続するために接合する
ものがあり、そのために、可撓性回路基板上に複数の端
子が形成されている。
【０００３】この場合、可撓性回路基板の接合は、一方
の可撓性回路基板の各端子を他方の可撓性回路基板の対
応する端子に重なるように位置決めをし、重なった端子
同士を半田付けすることにより行われている。
【０００４】しかしながら、従来の可撓性回路基板に
は、それ自体に位置決めを行う手段が設けられていない
ため、両可撓性回路基板の位置決めは、熟練者の手作業
に委ねられており、すなわち、両可撓性回路基板の位置
を手で微妙に調整して端子同士が重なるようにし、半田
付けが完了するまでその状態を手で固定するという作業
を行っており、そのため、その作業に多大な労力を要す
るとともに、位置決め精度も高いものではなかった。特
に、位置決めおよび半田付け作業がしにくい箇所での作
業が必要となる場合もあり、このような場合には、前記
欠点が顕著に現れる。
【０００５】さらに、作業箇所、作業スペース等の制約
から、両可撓性回路基板の位置決めおよび端子の半田付
けを完了した後に、その接合された両可撓性回路基板を
カメラ等の機器に実装しなければならない場合が多く、
そのため、組み立て、実装の工程に制約を受けるという
問題もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、簡易
な構造で、可撓性回路基板の位置決めを容易かつ確実に
行うことができる可撓性回路基板を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（６）の本発明により達成される。
【０００８】（１） 互いに接合される第１の可撓性回
路基板と第２の可撓性回路基板とを有し、これら第１お
よび第２の可撓性回路基板自体に、第１および第２可撓
性回路基板の相対的な接合位置を定める位置決め手段が
設けられていることを特徴とする可撓性回路基板。
【０００９】（２） 前記位置決め手段は、第１の可撓
性回路基板と第２の可撓性回路基板とを２次元的に位置
決めするものである上記（１）に記載の可撓性回路基
板。
【００１０】（３） 前記位置決め手段は、少なくとも
２組の突出片および該突出片が挿入される孔で構成され
る上記（１）または（２）に記載の可撓性回路基板。
【００１１】（４） 前記第１の可撓性回路基板に前記
各突出片が形成され、前記第２の可撓性回路基板に前記
各孔が形成されている上記（３）に記載の可撓性回路基
板。
【００１２】（５） 前記突出片が前記孔から離脱する
のを防止する離脱防止手段を有する上記（３）または
（４）に記載の可撓性回路基板。
【００１３】（６） 前記離脱防止手段は、前記突出片
の基部に形成された溝である上記（５）に記載の可撓性
回路基板。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の可撓性回路基板を
添付図面に示す好適実施例について詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の可撓性回路基板（接合前
の状態）の実施例を示す平面図、図２は、本発明の可撓
性回路基板（接合状態）の実施例を示す平面図、図３
は、本発明の可撓性回路基板の実施例を示す側面図であ
る。なお、図１〜図３中の右側（Ｘ方向右側）を「基
端」、左側（Ｘ方向左側）を「先端」として説明する。
また、方向は、図１、図２中に示す互いに直交するＸ方
向およびＹ方向として説明する。
【００１６】図１に示すように、本発明の可撓性回路基
板１は、互いに接合される第１の可撓性回路基板２と、
第２の可撓性回路基板５とを有している。
【００１７】第１の可撓性回路基板２の基端部には、Ｕ
字状に湾曲する帯状の連結部３を介して主回路基板４が
連結されている。この場合、第１の可撓性回路基板２と
連結部３と主回路基板４とは、一体的に形成されてい
る。
【００１８】第１の可撓性回路基板２は、例えば、ポリ
エチレンテレフタレート（ポリエステル）、ポリイミド
のような樹脂で構成される可撓性シート材を基材とし、
該基材の表面または内部に図示しない所定の配線（回
路）が好ましくは印刷により形成されたものである。こ
の配線は、連結部３を経て主回路基板４へ延長されてい
る。
【００１９】第１の可撓性回路基板２上には、前記配線
に電気的に接続されている複数の端子（半田ランド）２
１が所定の配置で形成されている。各端子２１は、円形
をなしている。
【００２０】各端子２１の配置は、第１の可撓性回路基
板２と第２の可撓性回路基板５とを接合したとき、第２
の可撓性回路基板５の対応する端子５１と重なるような
配置とされる（図２参照）。本実施例では、端子２１
は、第１の可撓性回路基板２の長手方向（Ｘ方向）に沿
って、一定間隔で２列に形成されている。
【００２１】一方、第２の可撓性回路基板５は、前記と
同様の可撓性シート材を基材とし、該基材の表面または
内部に図示しない所定の配線（回路）が好ましくは印刷
により形成されたものである。この配線は、連結部６を
経て第２の可撓性回路基板５の基端方向へ延長されてい
る。
【００２２】第２の可撓性回路基板５の対向する両縁部
には、前記配線に電気的に接続されている複数の端子
（半田ランド）５１が一定間隔で形成されている。各端
子５１は、半円環状をなしている。また、各端子５１の
外径は、対応する端子２１の外径とほぼ等しく設定され
ている。
【００２３】さて、このような可撓性回路基板１には、
第１の可撓性回路基板２と第２の可撓性回路基板５との
相対的な接合位置を定める位置決め手段７が設けられて
いる。この位置決め手段７は、第１の可撓性回路基板２
および第２の可撓性回路基板５自体に形成されている。
以下、この位置決め手段７について図１および図２に基
づき説明する。
【００２４】第１の可撓性回路基板２の先端部であっ
て、Ｙ方向（幅方向）のほぼ中央部には、第１の可撓性
回路基板２を貫通する長孔７１が形成され、第１の可撓
性回路基板２の基端部側方には、第１の可撓性回路基板
２を貫通する長孔７２が形成されている。
【００２５】一方、第２の可撓性回路基板５の先端部で
あって、Ｙ方向（幅方向）のほぼ中央部には、第２の可
撓性回路基板５の先端方向へ突出する突出片７３が形成
され、第２の可撓性回路基板５の基端部側方には、Ｙ方
向へ突出する突出片７４が形成されている。突出片７３
は、長孔７１に挿入され、突出片７４は、長孔７２に挿
入されるものである。なお、これらの突出片７３、７４
は、第２の可撓性回路基板５と一体的に形成されている
のが好ましい。
【００２６】長孔７１の突出片７３への挿入の容易性
と、遊びによる第１の可撓性回路基板２に対する第２の
可撓性回路基板５のＹ方向の位置ずれの抑制とを考慮し
て、長孔７１の長さａは、突出片７３の幅ｂと同等かあ
るいは若干大きい値に設定されている。
【００２７】以上のような２組の長孔７１、７２および
突出片７３、７４により、位置決め手段７が構成され
る。
【００２８】突出片７４の基部には、Ｕ字状の溝７５が
形成されている。この溝７５は、突出片７４が長孔７２
に挿入されたとき、溝７５が長孔７２の基端部７２１に
係合して、突出片７４が長孔７２から抜ける（離脱す
る）のを防止する機能を有する。そして、突出片７４が
長孔７２から抜けないため、突出片７３も長孔７１から
抜けない。従って、この溝７５は、離脱防止手段を構成
するものである。
【００２９】次に、可撓性回路基板１の接合方法につい
て説明する。図１に示すような第１の可撓性回路基板２
と第２の可撓性回路基板５との非接合状態から、まず、
突出片７４を長孔７２内に挿入し、次に、第１の可撓性
回路基板２に対し第２の可撓性回路基板５を基端方向へ
移動して、突出片７４の溝７５を長孔７２の基端部７２
１に係合する。
【００３０】次に、第２の可撓性回路基板５を所望に湾
曲させて、その先端の突出片７３を長孔７１内へ挿入す
る。これにより、第１の可撓性回路基板２に対する第２
の可撓性回路基板５のＸ方向およびＹ方向の位置決めが
完了する（図２に示す状態）。この位置決めが完了した
状態では、各端子５１と、これらに対応する各端子２１
とが重なった状態、すなわち対応する端子５１、２１同
士の中心が一致した状態となる。
【００３１】また、位置決めが完了した状態では、溝７
５が長孔７２の基端部７２１に係合しているため、突出
片７４が長孔７２から抜けることが防止され、第２の可
撓性回路基板５は、第１の可撓性回路基板２に対し、基
端方向へ移動しない。その結果、突出片７４が長孔７２
から抜けない。従って、第２の可撓性回路基板５は、第
１の可撓性回路基板２に対し、Ｘ方向、Ｙ方向のいずれ
の方向へも移動する（ずれる）ことなく、その適正に位
置決めされた状態が保持される。
【００３２】以上のような第１の可撓性回路基板２と第
２の可撓性回路基板５との位置決めがなされた状態にお
いて、各端子５１とこれらに対応する各端子２１の露出
部分とを半田付け（ろう接）し、電気的に接続する。
【００３３】本発明の可撓性回路基板１では、位置決め
手段７、すなわち、長孔７１、７２および突出片７３、
７４が、接合する第１の可撓性回路基板２および第２の
可撓性回路基板５自体に形成されているため、カメラ等
の機器側に別途位置決め用の部材（例：位置決め用ボ
ス）を形成したり、位置決め用の器具や装置等を用いた
りする必要がなく、簡単な構成、方法および操作で、場
所を選ばずに、位置決めを容易に行うことができるとい
う利点がある。
【００３４】なお、第１の可撓性回路基板２と第２の可
撓性回路基板５との位置決めおよび端子２１、５１の半
田付けは、第１の可撓性回路基板２および第２の可撓性
回路基板５のカメラ等の機器への実装前に行う場合、第
１の可撓性回路基板２、第２の可撓性回路基板５のいず
れか一方をカメラ等の機器へ実装した後に行う場合のい
ずれでもよい。
【００３５】以上、本発明の可撓性回路基板を図示の各
実施例に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定
されるものではなく、本発明の各構成要素や位置決め手
段は、それぞれ、同様の機能を生じる他の構成に置換す
ることができる。
【００３６】例えば、突出片７３、７４、孔（長孔７
１、７２）、溝７５、端子２１、５１等の形状、配置、
設置数等は、図示のものに限定されず、それらの機能を
発揮し得るものであれば、いかなるものでもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の可撓性回路
基板によれば、簡単な構造で、可撓性回路基板の位置決
めを容易、適正、確実に行うことができ、しかもその位
置決め状態を安定して保持することができる。
【００３８】また、このような可撓性回路基板の位置決
め（接合）は、第１の可撓性回路基板および第２の可撓
性回路基板の双方をカメラ等の機器へ実装した後に行う
場合の他、いずれか一方を実装した後に行うこともでき
るので、作業性が向上するとともに、組み立て、実装の
工程の自由度が広がる。その結果、従来、位置決めがし
にくかったような箇所においても、その作業性が向上
し、前記効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の可撓性回路基板（接合前の状態）の実
施例を示す平面図である。
【図２】本発明の可撓性回路基板（接合状態）の実施例
を示す平面図である。
【図３】本発明の可撓性回路基板の実施例を示す側面図
である。
【符号の説明】
１ 可撓性回路基板 ２ 第１の可撓性回路基板 ２１ 端子 ３ 連結部 ４ 主回路基板 ５ 第２の可撓性回路基板 ５１ 端子 ６ 連結部 ７ 位置決め手段 ７１、７２ 長孔 ７２１ 基端部 ７３、７４ 突出片 ７５ 溝

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 互いに接合される第１の可撓性回路基板
    と第２の可撓性回路基板とを有し、これら第１および第
    ２の可撓性回路基板自体に、第１および第２可撓性回路
    基板の相対的な接合位置を定める位置決め手段が設けら
    れていることを特徴とする可撓性回路基板。
  2. 【請求項２】 前記位置決め手段は、第１の可撓性回路
    基板と第２の可撓性回路基板とを２次元的に位置決めす
    るものである請求項１に記載の可撓性回路基板。
  3. 【請求項３】 前記位置決め手段は、少なくとも２組の
    突出片および該突出片が挿入される孔で構成される請求
    項１または２に記載の可撓性回路基板。
  4. 【請求項４】 前記第１の可撓性回路基板に前記各突出
    片が形成され、前記第２の可撓性回路基板に前記各孔が
    形成されている請求項３に記載の可撓性回路基板。
  5. 【請求項５】 前記突出片が前記孔から離脱するのを防
    止する離脱防止手段を有する請求項３または４に記載の
    可撓性回路基板。
  6. 【請求項６】 前記離脱防止手段は、前記突出片の基部
    に形成された溝である請求項５に記載の可撓性回路基
    板。
JP8166686A 1996-06-07 1996-06-07 可撓性回路基板 Pending JPH09331126A (ja)

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