JP2586971B2 - フレキシブル基板付き電子部品 - Google Patents
フレキシブル基板付き電子部品Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気抵抗センサー（以
下「ＭＲセンサー」という）等の電子部品の端子パター
ンにフレキシブル基板を接続したフレキシブル基板付き
電子部品に関するものである。
下「ＭＲセンサー」という）等の電子部品の端子パター
ンにフレキシブル基板を接続したフレキシブル基板付き
電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来技術】ガラス基板に実装されるＭＲセンサー等の
電子部品はその端子パターンの強度が弱く、この端子パ
ターンを直接所望の回路パターンに接続すると、該接続
部が破損し易い。また前記ＭＲセンサー等の電子部品は
小型であるため端子パターンのピッチ間隔はかなり小さ
く、このままでは所望の回路パターンに接続できない場
合がある。
電子部品はその端子パターンの強度が弱く、この端子パ
ターンを直接所望の回路パターンに接続すると、該接続
部が破損し易い。また前記ＭＲセンサー等の電子部品は
小型であるため端子パターンのピッチ間隔はかなり小さ
く、このままでは所望の回路パターンに接続できない場
合がある。
【０００３】このため、該電子部品の端子パターンに
は、フレキシブル基板を接続しておき、該フレキシブル
基板の他端を所望の回路パターンに接続するものがあ
る。
は、フレキシブル基板を接続しておき、該フレキシブル
基板の他端を所望の回路パターンに接続するものがあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のフレキシブル基板付き電子部品においては、電子部品
へのフレキシブル基板の接続が１つずつ行なわれていた
ため、その接続作業が煩雑となり、製造コストが増大す
るばかりか、フレキシブル基板付き電子部品は１個ずつ
ばらばらに製造されていたため、このフレキシブル基板
付き電子部品を大量に製造した場合の取扱が煩雑になる
（例えば小さな部品であるこのフレキシブル基板付き電
子部品を箱に収納してメーカーに納品した場合、該箱か
らばらばらの状態のフレキシブル基板付き電子部品を１
個ずつ取り出すこととなり煩雑である）という問題点が
あった。
のフレキシブル基板付き電子部品においては、電子部品
へのフレキシブル基板の接続が１つずつ行なわれていた
ため、その接続作業が煩雑となり、製造コストが増大す
るばかりか、フレキシブル基板付き電子部品は１個ずつ
ばらばらに製造されていたため、このフレキシブル基板
付き電子部品を大量に製造した場合の取扱が煩雑になる
（例えば小さな部品であるこのフレキシブル基板付き電
子部品を箱に収納してメーカーに納品した場合、該箱か
らばらばらの状態のフレキシブル基板付き電子部品を１
個ずつ取り出すこととなり煩雑である）という問題点が
あった。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、電子部品とフレキシブル基板の接続が複数個単位
でまとめて一度に行え、しかも製造したフレキシブル基
板付き電子部品が単品毎にばらばらとならないフレキシ
ブル基板付き電子部品を提供するものである。
あり、電子部品とフレキシブル基板の接続が複数個単位
でまとめて一度に行え、しかも製造したフレキシブル基
板付き電子部品が単品毎にばらばらとならないフレキシ
ブル基板付き電子部品を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、樹脂フイルム１１の上面に導電パターン群
１３を複数組設け、該複数組の導電パターン群１３のそ
れぞれの一端部が樹脂フイルム１１の一側辺から突出す
るように樹脂フイルム１１をカットし、該樹脂フイルム
１１の下面の略全体に補強用樹脂フイルム２５を貼り付
け、前記複数組の導電パターン群１３を各組の導電パタ
ーン群１３毎に分割するように該導電パターン群１３を
設けた樹脂フイルム１１のみをハーフカットし、前記樹
脂フイルム１１の一側辺から突出するようにカットされ
た各導電パターン群１３の一端部に電子部品３０の端子
パターン３１を接続して複数組のフレキシブル基板付き
電子部品を同時に製造した。なお前記電子部品３０を接
続した樹脂フイルム１１を各々前記補強用樹脂フイルム
２５から剥がすことによって各フレキシブル基板付き電
子部品とされる。
め本発明は、樹脂フイルム１１の上面に導電パターン群
１３を複数組設け、該複数組の導電パターン群１３のそ
れぞれの一端部が樹脂フイルム１１の一側辺から突出す
るように樹脂フイルム１１をカットし、該樹脂フイルム
１１の下面の略全体に補強用樹脂フイルム２５を貼り付
け、前記複数組の導電パターン群１３を各組の導電パタ
ーン群１３毎に分割するように該導電パターン群１３を
設けた樹脂フイルム１１のみをハーフカットし、前記樹
脂フイルム１１の一側辺から突出するようにカットされ
た各導電パターン群１３の一端部に電子部品３０の端子
パターン３１を接続して複数組のフレキシブル基板付き
電子部品を同時に製造した。なお前記電子部品３０を接
続した樹脂フイルム１１を各々前記補強用樹脂フイルム
２５から剥がすことによって各フレキシブル基板付き電
子部品とされる。
【０００７】
【作用】上記の如く構成することにより、電子部品とフ
レキシブル基板の接続は複数個単位でまとめて一度に行
えることとなり、その接続作業が容易となる。
レキシブル基板の接続は複数個単位でまとめて一度に行
えることとなり、その接続作業が容易となる。
【０００８】また複数のフレキシブル基板付き電子部品
が補強用樹脂フイルム上に貼り付けられた状態のままで
収納，搬送等できるので、１個ずつばらばらとならず、
その取り扱いが容易となる。
が補強用樹脂フイルム上に貼り付けられた状態のままで
収納，搬送等できるので、１個ずつばらばらとならず、
その取り扱いが容易となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の１実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図７は本発明を用いて製造したフレキシ
ブル基板付きＭＲセンサー１を示す図であり、同図
（ａ）は左側面図、同図（ｂ）は平面図（但し同図
（ａ）に示す接着剤３５は省略して示している）であ
る。
細に説明する。図７は本発明を用いて製造したフレキシ
ブル基板付きＭＲセンサー１を示す図であり、同図
（ａ）は左側面図、同図（ｂ）は平面図（但し同図
（ａ）に示す接着剤３５は省略して示している）であ
る。
【００１０】同図に示すようにこのフレキシブル基板付
きＭＲセンサー１は、樹脂フイルム１１の上面に導電パ
ターン群１３を設けたフレキシブル基板１０の一端部に
ＭＲセンサー３０を接続して構成されている。なお導電
パターン群１３の上にはソルダーレジスト１５が塗布さ
れている。
きＭＲセンサー１は、樹脂フイルム１１の上面に導電パ
ターン群１３を設けたフレキシブル基板１０の一端部に
ＭＲセンサー３０を接続して構成されている。なお導電
パターン群１３の上にはソルダーレジスト１５が塗布さ
れている。
【００１１】次にこのフレキシブル基板付きＭＲセンサ
ー１の製造方法を説明する。図１乃至図６はフレキシブ
ル基板付きＭＲセンサー１の製造方法を示す図である。
ー１の製造方法を説明する。図１乃至図６はフレキシブ
ル基板付きＭＲセンサー１の製造方法を示す図である。
【００１２】まず図２に示すように、帯状のポリイミド
フイルム等からなる樹脂フイルム１１上に４本ずつの導
電パターン群１３を複数組（同図においては４組示す）
形成する。この導電パターン群１３は、樹脂フイルム１
１上に貼り付けた金属箔をエッチングして形成したり、
スクリーン印刷して形成したりする。
フイルム等からなる樹脂フイルム１１上に４本ずつの導
電パターン群１３を複数組（同図においては４組示す）
形成する。この導電パターン群１３は、樹脂フイルム１
１上に貼り付けた金属箔をエッチングして形成したり、
スクリーン印刷して形成したりする。
【００１３】次に図３に示すように、各導電パターン群
１３の両端部分を除く樹脂フイルム１１の上面に、絶縁
塗料からなるソルダーレジスト１５をスクリーン印刷し
て、該導電パターン群１３のほとんどの部分を覆う。
１３の両端部分を除く樹脂フイルム１１の上面に、絶縁
塗料からなるソルダーレジスト１５をスクリーン印刷し
て、該導電パターン群１３のほとんどの部分を覆う。
【００１４】そしてこの状態で各導電パターン群１３の
両端のソルダーレジスト１５を印刷していない部分、即
ち導電パターン群１３の露出している両端部分に、半田
メッキを行う。
両端のソルダーレジスト１５を印刷していない部分、即
ち導電パターン群１３の露出している両端部分に、半田
メッキを行う。
【００１５】次にこの樹脂フイルム１１をプレス加工し
て、図４に示すように、前記複数組の導電パターン群１
３のそれぞれの一端部が樹脂フイルム１１の一側辺から
突出するような突出部１４を設けるとともに、他端部の
周囲に略Ｌ字状の穴１７を設ける。
て、図４に示すように、前記複数組の導電パターン群１
３のそれぞれの一端部が樹脂フイルム１１の一側辺から
突出するような突出部１４を設けるとともに、他端部の
周囲に略Ｌ字状の穴１７を設ける。
【００１６】次に図４に示す樹脂フイルム１１の裏面
に、図５に示す帯状のポリエチレンテレフタレートフイ
ルムからなる補強用樹脂フイルム２５を粘着層（図示せ
ず）を介して貼り付ける。この粘着層としては例えばア
クリル系の樹脂を用いる。
に、図５に示す帯状のポリエチレンテレフタレートフイ
ルムからなる補強用樹脂フイルム２５を粘着層（図示せ
ず）を介して貼り付ける。この粘着層としては例えばア
クリル系の樹脂を用いる。
【００１７】次に図６の２点鎖線で示す線２１上をハー
フカットする。ここでハーフカットとは、下側の補強用
樹脂フイルム２５をカットしないで上側の樹脂フイルム
１１のみをカットすることである。これによって樹脂フ
イルム１１の導電パターン群１３を設けた部分はそれぞ
れ他の樹脂フイルム１１から分離され、各々図７に示す
ようなフレキシブル基板１０を構成するが、これら各フ
レキシブル基板１０は、下側のカットされていない補強
用樹脂フイルム２５に貼り付けられているので、一体の
ままである。
フカットする。ここでハーフカットとは、下側の補強用
樹脂フイルム２５をカットしないで上側の樹脂フイルム
１１のみをカットすることである。これによって樹脂フ
イルム１１の導電パターン群１３を設けた部分はそれぞ
れ他の樹脂フイルム１１から分離され、各々図７に示す
ようなフレキシブル基板１０を構成するが、これら各フ
レキシブル基板１０は、下側のカットされていない補強
用樹脂フイルム２５に貼り付けられているので、一体の
ままである。
【００１８】次に樹脂フイルム１１の突出部１４にＭＲ
センサー３０を取り付けるのであるが、そのときの状態
を図１に示す。ここで図１（ａ）は平面図（但し同図
（ｂ）に示す接着剤３５は省略して示している）、図１
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上側断面図である。即ち
同図に示すように、ＭＲセンサー３０の裏面下端に設け
た４つの端子パターン３１はそれぞれ樹脂フイルム１１
の突出部１４の導電パターン群１３の各々の導電パター
ンの端部上に半田３３で接続固定され、さらに補強のた
めＭＲセンサー３０と樹脂フイルム１１間は絶縁性の接
着剤３５で接着固定される。このＭＲセンサー３０の接
続固定作業は、樹脂フイルム１１の一側辺に突出するよ
うに一列に整列した複数の突出部１４に対して一度にま
とめて行うことができるので、両者間の接続作業が効率
的となる。なお両者の半田３３による接続は、前記導電
パターン群１３の端部に予め付着させておいた半田を加
熱することによって行う。
センサー３０を取り付けるのであるが、そのときの状態
を図１に示す。ここで図１（ａ）は平面図（但し同図
（ｂ）に示す接着剤３５は省略して示している）、図１
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上側断面図である。即ち
同図に示すように、ＭＲセンサー３０の裏面下端に設け
た４つの端子パターン３１はそれぞれ樹脂フイルム１１
の突出部１４の導電パターン群１３の各々の導電パター
ンの端部上に半田３３で接続固定され、さらに補強のた
めＭＲセンサー３０と樹脂フイルム１１間は絶縁性の接
着剤３５で接着固定される。このＭＲセンサー３０の接
続固定作業は、樹脂フイルム１１の一側辺に突出するよ
うに一列に整列した複数の突出部１４に対して一度にま
とめて行うことができるので、両者間の接続作業が効率
的となる。なお両者の半田３３による接続は、前記導電
パターン群１３の端部に予め付着させておいた半田を加
熱することによって行う。
【００１９】そしてこのＭＲセンサー３０を図１の紙面
手前側に引き上げれば、樹脂フイルム１１の導電パター
ン１３を設けた部分は容易にハーフカットの線２１で他
の樹脂フイルム１１から分離されて、補強用樹脂フイル
ム２５から引き剥がすことができる。これによって、図
７に示すようなフレキシブル基板付きＭＲセンサー１が
完成する。
手前側に引き上げれば、樹脂フイルム１１の導電パター
ン１３を設けた部分は容易にハーフカットの線２１で他
の樹脂フイルム１１から分離されて、補強用樹脂フイル
ム２５から引き剥がすことができる。これによって、図
７に示すようなフレキシブル基板付きＭＲセンサー１が
完成する。
【００２０】なおこのフレキシブル基板付きＭＲセンサ
ー１を多数個製造したときの収納，保管，搬送などは、
図１に示す状態（即ち複数個のフレキシブル基板付きＭ
Ｒセンサー１が補強用樹脂フイルム２５上に一列に貼り
付けられている状態）のままで行う。この状態にしてお
けば、各フレキシブル基板付きＭＲセンサー３０は、整
列した状態が保持され、ばらばらとなることがなく、そ
の保管や搬送等が容易で、このフレキシブル基板付きＭ
Ｒセンサー３０の他の回路基板等への取り付け作業も容
易となる。
ー１を多数個製造したときの収納，保管，搬送などは、
図１に示す状態（即ち複数個のフレキシブル基板付きＭ
Ｒセンサー１が補強用樹脂フイルム２５上に一列に貼り
付けられている状態）のままで行う。この状態にしてお
けば、各フレキシブル基板付きＭＲセンサー３０は、整
列した状態が保持され、ばらばらとなることがなく、そ
の保管や搬送等が容易で、このフレキシブル基板付きＭ
Ｒセンサー３０の他の回路基板等への取り付け作業も容
易となる。
【００２１】上記実施例は本発明をＭＲセンサーに用い
た例を示したが、本発明はこれに限られず、他の電子部
品に適用しても良い。
た例を示したが、本発明はこれに限られず、他の電子部
品に適用しても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かるフレキシブル基板付き電子部品によれば、以下のよ
うな優れた効果を有する。
かるフレキシブル基板付き電子部品によれば、以下のよ
うな優れた効果を有する。
【００２３】電子部品とフレキシブル基板の接続が複
数個単位でまとめて一度に行え、その接続作業が容易と
なり、その製造コストが減少する。
数個単位でまとめて一度に行え、その接続作業が容易と
なり、その製造コストが減少する。
【００２４】また電子部品は樹脂フイルムの一側辺か
ら突出する部分に接続されるので、その接続作業が容易
である。
ら突出する部分に接続されるので、その接続作業が容易
である。
【００２５】また複数のフレキシブル基板付き電子部
品が補強用樹脂フイルム上に貼り付けられた状態で収
納，搬送等できるので、１個ずつばらばらとならず、そ
の取り扱いが容易となる。
品が補強用樹脂フイルム上に貼り付けられた状態で収
納，搬送等できるので、１個ずつばらばらとならず、そ
の取り扱いが容易となる。
【図１】フレキシブル基板付きＭＲセンサー１の製造方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図２】フレキシブル基板付きＭＲセンサー１の製造方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図３】フレキシブル基板付きＭＲセンサー１の製造方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図４】フレキシブル基板付きＭＲセンサー１の製造方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図５】フレキシブル基板付きＭＲセンサー１の製造方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図６】フレキシブル基板付きＭＲセンサー１の製造方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図７】本発明を用いて製造したフレキシブル基板付き
ＭＲセンサー１を示す図であり、同図（ａ）は左側面
図、同図（ｂ）は平面図である。
ＭＲセンサー１を示す図であり、同図（ａ）は左側面
図、同図（ｂ）は平面図である。
１ フレキシブル基板付きＭＲセンサー（フレキシブル
基板付き電子部品） １１ 樹脂フイルム １３ 導電パターン群 ２５ 補強用樹脂フイルム ３０ ＭＲセンサー（電子部品） ３１ 端子パターン
基板付き電子部品） １１ 樹脂フイルム １３ 導電パターン群 ２５ 補強用樹脂フイルム ３０ ＭＲセンサー（電子部品） ３１ 端子パターン
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の端子パターンの各々に樹脂フイ
ルム上に設けた導電パターン群の各々の導電パターン端
部を接続するフレキシブル基板付き電子部品において、 樹脂フイルムの上面に導電パターン群を複数組設け、該
複数組の導電パターン群のそれぞれの一端部が樹脂フイ
ルムの一側辺から突出するように樹脂フイルムをカット
し、該樹脂フイルムの下面の略全体に補強用樹脂フイル
ムを貼り付け、前記複数組の導電パターン群を各組の導
電パターン群毎に分割するように前記樹脂フイルムのみ
をハーフカットし、前記樹脂フイルムの一側辺から突出
するようにカットされた各導電パターン群の一端部に電
子部品の端子パターンを接続したことを特徴とするフレ
キシブル基板付き電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318542A JP2586971B2 (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | フレキシブル基板付き電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318542A JP2586971B2 (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | フレキシブル基板付き電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198912A JPH05198912A (ja) | 1993-08-06 |
| JP2586971B2 true JP2586971B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=18100291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3318542A Expired - Fee Related JP2586971B2 (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | フレキシブル基板付き電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586971B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10031940A1 (de) * | 2000-06-30 | 2002-01-10 | Coroplast Fritz Mueller Gmbh | Folienleiterplatte sowie deren Herstellungs- und Montageverfahren |
| JP5012184B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2012-08-29 | 船井電機株式会社 | フレキシブル基板シートと同基板シートを用いた回路基板の組立方法 |
| JP2009135285A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板 |
-
1991
- 1991-11-06 JP JP3318542A patent/JP2586971B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05198912A (ja) | 1993-08-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101205 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |