JPH06349372A - 電気的膜パネルの製造方法 - Google Patents
電気的膜パネルの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】別個のプラスチックフィルム層１０，５０上に
間隔を置いた導電回路２０，６０を含む電気的膜パネル
の製造方法。 【構成】互いにラミネートされたプラスチックフィルム
のウェブ１０，５０上に前記膜パネル１００が形成され
る。個々の膜パネル１００は、該組合わされたウェブ１
０，５０上に形成された後に、該組合わされたウェブ１
０，５０から切断される。
間隔を置いた導電回路２０，６０を含む電気的膜パネル
の製造方法。 【構成】互いにラミネートされたプラスチックフィルム
のウェブ１０，５０上に前記膜パネル１００が形成され
る。個々の膜パネル１００は、該組合わされたウェブ１
０，５０上に形成された後に、該組合わされたウェブ１
０，５０から切断される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、別個のプラスチックフ
ィルム層上に間隔をおいた導電回路を含む電気的膜パネ
ルの製造技術に関する。
ィルム層上に間隔をおいた導電回路を含む電気的膜パネ
ルの製造技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明が係わる型式の電気的膜パネル
は、印刷または真空蒸着などによって、別個の可撓性プ
ラスチック層上に形成された、間隔をおいた第１および
第２の導電回路を含む。この型式のパネルを製造するた
めの典型的方法では、個々のプラスチックフィルムシー
ト上に前記回路を形成し、前記２つの回路が完全に形成
された後にラミネートによるなどして、前記２つのフィ
ルムシートを接合する。この技術は、特に、前記プラス
チックフィルムの厚さが約０．０２５ｍｍから０．１２
５ｍｍというような極めて薄いものであるときには、多
くの経費を要し、また困難で時間のかかる手作業による
組合せおよび位置合せの操作を伴う。前記別個のフィル
ムは、手作業でずれないように正しく積み重ねられた
後、プレスまたはオートクレーブ内で加熱および加圧下
でラミネートされるが、これらの型式の手作業は、フィ
ルムに対するほこり、よごれ、指紋、ちぢれ、およびし
わの問題を生じるかなりの可能性を有する。
は、印刷または真空蒸着などによって、別個の可撓性プ
ラスチック層上に形成された、間隔をおいた第１および
第２の導電回路を含む。この型式のパネルを製造するた
めの典型的方法では、個々のプラスチックフィルムシー
ト上に前記回路を形成し、前記２つの回路が完全に形成
された後にラミネートによるなどして、前記２つのフィ
ルムシートを接合する。この技術は、特に、前記プラス
チックフィルムの厚さが約０．０２５ｍｍから０．１２
５ｍｍというような極めて薄いものであるときには、多
くの経費を要し、また困難で時間のかかる手作業による
組合せおよび位置合せの操作を伴う。前記別個のフィル
ムは、手作業でずれないように正しく積み重ねられた
後、プレスまたはオートクレーブ内で加熱および加圧下
でラミネートされるが、これらの型式の手作業は、フィ
ルムに対するほこり、よごれ、指紋、ちぢれ、およびし
わの問題を生じるかなりの可能性を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の新方法は、以
下に詳述されるように、前述の個別シート法の問題の全
てまたは大部分を解決するものである。本発明は、手作
業を無くすかまたは減らした新しい方法を提供すること
を１つの目的とする。もう１つの目的は、膜パネルが遙
かに清浄になり、ちぢれおよびしわを生じなくなる製造
方法を提供することである。さらにもう１つの目的は、
可撓性プラスチックフィルムの電気的膜パネルを、経済
的に、かつ最終組立てのためのプレスまたはオートクレ
ーブのような資本を要する装置を必要とせずに、製造す
る方法を提供することである。本発明の、これらの、お
よびその他の諸目的は、以下の詳細な説明により明らか
にされる。
下に詳述されるように、前述の個別シート法の問題の全
てまたは大部分を解決するものである。本発明は、手作
業を無くすかまたは減らした新しい方法を提供すること
を１つの目的とする。もう１つの目的は、膜パネルが遙
かに清浄になり、ちぢれおよびしわを生じなくなる製造
方法を提供することである。さらにもう１つの目的は、
可撓性プラスチックフィルムの電気的膜パネルを、経済
的に、かつ最終組立てのためのプレスまたはオートクレ
ーブのような資本を要する装置を必要とせずに、製造す
る方法を提供することである。本発明の、これらの、お
よびその他の諸目的は、以下の詳細な説明により明らか
にされる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】電気的膜パネルを製造す
るための本発明の方法は、細長いウェブの形態を有する
可撓性プラスチックフィルムの基板ウェブ上に複数の第
１の導電回路を形成する段階と、前記基板フィルムに少
なくとも１つの第２のウェブを接合し該第２のウェブ上
に複数の第２の導電回路を形成する段階と、次に前記回
路の各々が完成された後前記基板ウェブおよび前記第２
のウェブを含む前記複合構造から個々のパネルを切断す
る段階と、を含む。このように、共にラミネートされた
基板ウェブおよび第２のウェブ上に複数のパネルが形成
され、これらのパネルは前記二つのウェブの前記複合体
に沿って、列と行とをなして配列される。本発明の方法
はまた、各パネルのいくつかの成分の相互間の正確な位
置合せを実現する。前記第１および第２の回路は、印
刷、特にスクリーン印刷、および真空蒸着技術などの、
電気的膜パネルの製造に一般に用いられる技術により、
前記基板ウェブおよび前記第２のウェブに被着されう
る。
るための本発明の方法は、細長いウェブの形態を有する
可撓性プラスチックフィルムの基板ウェブ上に複数の第
１の導電回路を形成する段階と、前記基板フィルムに少
なくとも１つの第２のウェブを接合し該第２のウェブ上
に複数の第２の導電回路を形成する段階と、次に前記回
路の各々が完成された後前記基板ウェブおよび前記第２
のウェブを含む前記複合構造から個々のパネルを切断す
る段階と、を含む。このように、共にラミネートされた
基板ウェブおよび第２のウェブ上に複数のパネルが形成
され、これらのパネルは前記二つのウェブの前記複合体
に沿って、列と行とをなして配列される。本発明の方法
はまた、各パネルのいくつかの成分の相互間の正確な位
置合せを実現する。前記第１および第２の回路は、印
刷、特にスクリーン印刷、および真空蒸着技術などの、
電気的膜パネルの製造に一般に用いられる技術により、
前記基板ウェブおよび前記第２のウェブに被着されう
る。
【０００５】
【実施例】（１）第１実施例（図１から図１１まで） 図１から図１１までは、２つのプラスチックフィルム上
に形成された、間隔をおいた導電回路を含む可撓性膜パ
ネルを製造するための、本発明に係る第１方法に含まれ
る諸段階を示す。この方法は、以下に説明される順序で
諸段階を行なうことを含む。本発明の方法によって作る
ことができる型式のパネルの例としてここで説明される
可撓性パネルは、操作者の指または針によって触れられ
たパネルのＸ−Ｙ位置の出力信号を発生するように設計
されたタッチパネルである。本発明によれば、一連の可
撓性電気的パネルは、共にラミネートされるプラスチッ
クフィルムの２つのウェブ上に作られ、組合わされた両
ウェブから個々のパネルが切断される最終段階までウェ
ブの形態が保たれる。
に形成された、間隔をおいた導電回路を含む可撓性膜パ
ネルを製造するための、本発明に係る第１方法に含まれ
る諸段階を示す。この方法は、以下に説明される順序で
諸段階を行なうことを含む。本発明の方法によって作る
ことができる型式のパネルの例としてここで説明される
可撓性パネルは、操作者の指または針によって触れられ
たパネルのＸ−Ｙ位置の出力信号を発生するように設計
されたタッチパネルである。本発明によれば、一連の可
撓性電気的パネルは、共にラミネートされるプラスチッ
クフィルムの２つのウェブ上に作られ、組合わされた両
ウェブから個々のパネルが切断される最終段階までウェ
ブの形態が保たれる。
【０００６】段階（１）（図１） 第１実施例の第１段階においては、可撓性プラスチック
フィルムの基板ウェブ１０が用意される。本方法のその
後の諸段階に従って、基板ウェブ１０上に、そのウェブ
に沿った１つまたはそれ以上の縦の列と、そのウェブを
横切る横の行とをなして配置された複数の導電回路が形
成され、それぞれの行内に１つまたはそれ以上の回路が
存在する。
フィルムの基板ウェブ１０が用意される。本方法のその
後の諸段階に従って、基板ウェブ１０上に、そのウェブ
に沿った１つまたはそれ以上の縦の列と、そのウェブを
横切る横の行とをなして配置された複数の導電回路が形
成され、それぞれの行内に１つまたはそれ以上の回路が
存在する。
【０００７】もし、ウェブ１０を用いて形成されるべき
前記パネルが透明であるべきであれば、前記ウェブは、
透明であるかまたは少なくとも反透明な、プラスチック
フィルムでなくてはならない。膜スイッチおよびタッチ
パネルに適する任意のプラスチックフィルムは、基板ウ
ェブ１０として使用可能であり、Ｄｕ ＰｏｎｔからＭ
ｙｌａｒという登録商標のもとに発売されているような
ポリエステルフィルムが好ましいが、ナイロン、ポリカ
ーボネート等を含む他のフィルムも使用できる。ウェブ
１０は、約０．０５ｍｍから０．２５ｍｍまで程度の厚
さのような薄いフィルムとすることができる。もっと厚
いフィルムも前記基板ウェブとして使用できるが、本発
明の方法の利点は、極めて薄いプラスチックフィルム上
に膜パネルを形成するために用いることができることで
ある。
前記パネルが透明であるべきであれば、前記ウェブは、
透明であるかまたは少なくとも反透明な、プラスチック
フィルムでなくてはならない。膜スイッチおよびタッチ
パネルに適する任意のプラスチックフィルムは、基板ウ
ェブ１０として使用可能であり、Ｄｕ ＰｏｎｔからＭ
ｙｌａｒという登録商標のもとに発売されているような
ポリエステルフィルムが好ましいが、ナイロン、ポリカ
ーボネート等を含む他のフィルムも使用できる。ウェブ
１０は、約０．０５ｍｍから０．２５ｍｍまで程度の厚
さのような薄いフィルムとすることができる。もっと厚
いフィルムも前記基板ウェブとして使用できるが、本発
明の方法の利点は、極めて薄いプラスチックフィルム上
に膜パネルを形成するために用いることができることで
ある。
【０００８】ウェブ１０は、図１（Ａ）の断面図に示さ
れているようなプラスチックフィルムの単一層でありう
る。図１（Ｂ）および図１（Ｃ）の断面図には、別の構
成のウェブが示されている。図１（Ｂ）に示された構成
では、ウェブ１０はその底面にコーティングされた感圧
接着剤５（または他の適切な接着剤）の層を含み、接着
剤５の露出表面上には剥離自在のライナ６が貼付され
て、それを加工中および使用直前まで保護する。後述さ
れるようにウェブ１０から切断されたパネルが、ある表
面に貼付される時には、ライナ６を剥離して、そのパネ
ルを接着剤層５によってその表面に接着することができ
る。図１（Ｃ）に示された構成では、低結合感圧接着剤
８の層を一方の表面上に有するキャリアウェブ７が、ウ
ェブ１０の底面に接合される。このキャリアは、紙など
の材料から成り、後の加工段階においてウェブ１０の支
持として用いられ、（接着剤８を有する）このキャリア
は、加工完了後、またはウェブ１０から得られたパネル
がある表面に貼付されるべき時、取去られる。図１
（Ｂ）および図１（Ｃ）双方のウェブ構成は、０．０２
５ｍｍから０．０７５ｍｍまでの厚さのウェブ１０のよ
うな薄いフィルムの加工を、図１（Ｂ）の場合にはライ
ナ６が、図１（Ｃ）の場合にはキャリア７が、加工段階
においてウェブ１０に対する物理的支持となるために、
容易ならしめる。
れているようなプラスチックフィルムの単一層でありう
る。図１（Ｂ）および図１（Ｃ）の断面図には、別の構
成のウェブが示されている。図１（Ｂ）に示された構成
では、ウェブ１０はその底面にコーティングされた感圧
接着剤５（または他の適切な接着剤）の層を含み、接着
剤５の露出表面上には剥離自在のライナ６が貼付され
て、それを加工中および使用直前まで保護する。後述さ
れるようにウェブ１０から切断されたパネルが、ある表
面に貼付される時には、ライナ６を剥離して、そのパネ
ルを接着剤層５によってその表面に接着することができ
る。図１（Ｃ）に示された構成では、低結合感圧接着剤
８の層を一方の表面上に有するキャリアウェブ７が、ウ
ェブ１０の底面に接合される。このキャリアは、紙など
の材料から成り、後の加工段階においてウェブ１０の支
持として用いられ、（接着剤８を有する）このキャリア
は、加工完了後、またはウェブ１０から得られたパネル
がある表面に貼付されるべき時、取去られる。図１
（Ｂ）および図１（Ｃ）双方のウェブ構成は、０．０２
５ｍｍから０．０７５ｍｍまでの厚さのウェブ１０のよ
うな薄いフィルムの加工を、図１（Ｂ）の場合にはライ
ナ６が、図１（Ｃ）の場合にはキャリア７が、加工段階
においてウェブ１０に対する物理的支持となるために、
容易ならしめる。
【０００９】図１（Ｄ）においては、ウェブ１０はプラ
スチックフィルムのロールの形態で示されている。本発
明の特徴は、後の加工方法の諸段階を通じて基板ウェブ
１０を長いウェブの形状に保持することであるから、前
記ウェブは数百メートルの長さから数千メートルの長さ
のものでありうることに注意すべきである。したがっ
て、本方法の最初の段階において準備されるウェブ１０
は、後の段階においてそのウェブ上に被着されるべき回
路の列数を収容しうる十分な長さをもたなくてはなら
ず、またそのウェブを横断して形成されるべき回路の行
数を収容しうる十分な幅をもたなくてはならない。ウェ
ブ１０は、後の加工段階のために、図１（Ｄ）の矢印９
で示されるように縦方向に前進させられる。
スチックフィルムのロールの形態で示されている。本発
明の特徴は、後の加工方法の諸段階を通じて基板ウェブ
１０を長いウェブの形状に保持することであるから、前
記ウェブは数百メートルの長さから数千メートルの長さ
のものでありうることに注意すべきである。したがっ
て、本方法の最初の段階において準備されるウェブ１０
は、後の段階においてそのウェブ上に被着されるべき回
路の列数を収容しうる十分な長さをもたなくてはなら
ず、またそのウェブを横断して形成されるべき回路の行
数を収容しうる十分な幅をもたなくてはならない。ウェ
ブ１０は、後の加工段階のために、図１（Ｄ）の矢印９
で示されるように縦方向に前進させられる。
【００１０】段階（２）（図２） 本方法の第２段階においては、ウェブ１０に沿った縦方
向に位置合せ手段が定められ、前記基板ウェブ上に形成
されるべき導電回路のそれぞれの行に対し１つの位置合
せ手段が存在するようにされる。図２（Ｂ）において
は、それぞれの行に対する前記位置合せ手段１１は、ウ
ェブ１０の縦方向端縁１２近くの長方形孔および該ウェ
ブの縦方向端縁１３近くの同様の長方形孔として示され
ている。位置合せ手段１１をなす前記孔は図２（Ｂ）に
は実線で示されており、図中のウェブ１０の部分にはそ
れが３組示されているが、これは図中に示されたウェブ
上に３行の回路が形成されるからである。前記位置合せ
手段は、前記基板ウェブを横断して形成されるべき回路
のそれぞれの行に対して、任意のあらかじめ選定された
位置に配置できる。
向に位置合せ手段が定められ、前記基板ウェブ上に形成
されるべき導電回路のそれぞれの行に対し１つの位置合
せ手段が存在するようにされる。図２（Ｂ）において
は、それぞれの行に対する前記位置合せ手段１１は、ウ
ェブ１０の縦方向端縁１２近くの長方形孔および該ウェ
ブの縦方向端縁１３近くの同様の長方形孔として示され
ている。位置合せ手段１１をなす前記孔は図２（Ｂ）に
は実線で示されており、図中のウェブ１０の部分にはそ
れが３組示されているが、これは図中に示されたウェブ
上に３行の回路が形成されるからである。前記位置合せ
手段は、前記基板ウェブを横断して形成されるべき回路
のそれぞれの行に対して、任意のあらかじめ選定された
位置に配置できる。
【００１１】前記位置合せ手段の別の構成および配置
が、図２（Ｂ）に破線で示されている。例えば、回路の
それぞれの回路行に対し前記ウェブの１つの縦方向端縁
に沿って単一の長方形孔１４を配置することができ、あ
るいは、隣接する回路行間などに、前記ウェブの内部部
分に沿って単一孔１５を形成することもできる。また、
前記位置合せ手段は前記ウェブに形成された孔である必
要はなく、印刷された十字印１６などの印刷マークとす
ることもでき、前記ウェブ上に形成されるべきそれぞれ
の回路行に対して、１つまたはそれ以上のそのような印
刷された位置合せ手段を前記基板ウェブに沿って選択配
置することができる。
が、図２（Ｂ）に破線で示されている。例えば、回路の
それぞれの回路行に対し前記ウェブの１つの縦方向端縁
に沿って単一の長方形孔１４を配置することができ、あ
るいは、隣接する回路行間などに、前記ウェブの内部部
分に沿って単一孔１５を形成することもできる。また、
前記位置合せ手段は前記ウェブに形成された孔である必
要はなく、印刷された十字印１６などの印刷マークとす
ることもでき、前記ウェブ上に形成されるべきそれぞれ
の回路行に対して、１つまたはそれ以上のそのような印
刷された位置合せ手段を前記基板ウェブに沿って選択配
置することができる。
【００１２】前記位置合せ手段として孔が使用されると
きは、それらは図１（Ｄ）に示された長方形以外の任意
の形状、例えば円形、楕円形、三角形等でありうる。前
記位置合せ手段は、前記基板上に導電回路を形成するた
め用いられる装置により検出されうるものであるべき
で、従って一般に、さまざまな形式の印刷および／また
は真空蒸着装置を用いて、光学的に、または空気圧的に
（ｐｎｅｕｍａｔｉｃａｌｌｙ）、または他手段によ
り、検出されえなくてはならない。
きは、それらは図１（Ｄ）に示された長方形以外の任意
の形状、例えば円形、楕円形、三角形等でありうる。前
記位置合せ手段は、前記基板上に導電回路を形成するた
め用いられる装置により検出されうるものであるべき
で、従って一般に、さまざまな形式の印刷および／また
は真空蒸着装置を用いて、光学的に、または空気圧的に
（ｐｎｅｕｍａｔｉｃａｌｌｙ）、または他手段によ
り、検出されえなくてはならない。
【００１３】前記位置合せ手段は、段階（３）において
説明される導電性の第１のトレースの形成と同時に形成
できる。前記位置合せ手段が印刷された十字印１３など
の印刷マークであり、かつ前記第１のトレースが印刷に
よって被着される場合は通常そのように同時に形成され
る。また、前記位置合せ手段は、段階（３）における前
記ウェブの第１のトレースの被着の直前に形成すること
もできる。すなわち、例えば、孔１１は、段階（３）に
おける前記ウェブ上への前記第１のトレースの被着の直
前に前記ウェブにダイス切断することができる。
説明される導電性の第１のトレースの形成と同時に形成
できる。前記位置合せ手段が印刷された十字印１３など
の印刷マークであり、かつ前記第１のトレースが印刷に
よって被着される場合は通常そのように同時に形成され
る。また、前記位置合せ手段は、段階（３）における前
記ウェブの第１のトレースの被着の直前に形成すること
もできる。すなわち、例えば、孔１１は、段階（３）に
おける前記ウェブ上への前記第１のトレースの被着の直
前に前記ウェブにダイス切断することができる。
【００１４】段階（３）（図３） 段階（２）の完了に続く、本方法の第３段階は、複数の
第１の導電回路２０の第１成分を基板ウェブ１０の表面
に沿って被着せしめることを含む。回路２０は互いに間
隔を有し、図３（Ｂ）にはウェブ１０に沿った回路２０
の単一列が示され、その列のそれぞれの行には１つの回
路が存在する。しかし、上述のように、２つまたはそれ
以上の回路列が前記ウェブに沿って被着されてもよく、
２つまたはそれ以上の第１の導電回路がそれぞれの行内
に存在しうる。さらに、それぞれの回路２０の成分は、
ウェブの位置合せ手段１１との位置合せによりウェブ１
０に被着せしめられる。すなわち、図３（Ｂ）に示され
ているように、前記ウェブ上に形成される第１の回路２
０のそれぞれの行に対し１つの位置合せ手段１１が存在
する。回路２０はウェブ１０に対し、金属、金属合金、
または導電性化合物のスパッタリング堆積などの真空蒸
着技術によって、または導電性インクを用いたスクリー
ン印刷などの印刷技術によって、被着せしめられうる。
図１から図１１までの実施例においては、この段階
（３）において被着せしめられるそれぞれの第１の回路
２０の前記第１の成分は、位置合せ手段１１間の選択さ
れたウェブ領域に沿ってウェブ１０を横断して被着せし
められる複数の等間隔の第１導電トレース２１〜２７か
ら構成されている。図３（Ａ）の断面図は、ウェブ１０
の表面１０ａ上に導電トレース２４が被着せしめられた
状況を示す。タッチパネルは通常多数のトレースを含む
が、説明をわかりやすくするために、図には６つのトレ
ース２１〜２７のみが示されている。
第１の導電回路２０の第１成分を基板ウェブ１０の表面
に沿って被着せしめることを含む。回路２０は互いに間
隔を有し、図３（Ｂ）にはウェブ１０に沿った回路２０
の単一列が示され、その列のそれぞれの行には１つの回
路が存在する。しかし、上述のように、２つまたはそれ
以上の回路列が前記ウェブに沿って被着されてもよく、
２つまたはそれ以上の第１の導電回路がそれぞれの行内
に存在しうる。さらに、それぞれの回路２０の成分は、
ウェブの位置合せ手段１１との位置合せによりウェブ１
０に被着せしめられる。すなわち、図３（Ｂ）に示され
ているように、前記ウェブ上に形成される第１の回路２
０のそれぞれの行に対し１つの位置合せ手段１１が存在
する。回路２０はウェブ１０に対し、金属、金属合金、
または導電性化合物のスパッタリング堆積などの真空蒸
着技術によって、または導電性インクを用いたスクリー
ン印刷などの印刷技術によって、被着せしめられうる。
図１から図１１までの実施例においては、この段階
（３）において被着せしめられるそれぞれの第１の回路
２０の前記第１の成分は、位置合せ手段１１間の選択さ
れたウェブ領域に沿ってウェブ１０を横断して被着せし
められる複数の等間隔の第１導電トレース２１〜２７か
ら構成されている。図３（Ａ）の断面図は、ウェブ１０
の表面１０ａ上に導電トレース２４が被着せしめられた
状況を示す。タッチパネルは通常多数のトレースを含む
が、説明をわかりやすくするために、図には６つのトレ
ース２１〜２７のみが示されている。
【００１５】随意に備えられる有用な特徴として、可視
位置合せマーク２８を、ウェブ上への前記第１のトレー
スの被着と同時に、これらのトレースの被着に用いられ
たものと同じ装置、例えばスクリーン印刷装置または真
空蒸着装置、を用いてウェブ１０上に被着することがで
きる。機械操作者は、マーク２８を用いることにより、
最初の位置合せ得るために、前記第１のトレースとその
後のパス（ｐａｓｓ）を並べることができる。しかし、
その機械は、位置合せ手段１１の検出により、第１の回
路２０を用いて後の諸加工の正確な位置合せを行なって
いることを忘れてはならない。図には、それぞれの第１
回路２０に関連して４つの可視位置合せマーク２８が示
されているが、この例の代わりに、他の形状、配置、お
よび数のマーク２８を使用することもできる。
位置合せマーク２８を、ウェブ上への前記第１のトレー
スの被着と同時に、これらのトレースの被着に用いられ
たものと同じ装置、例えばスクリーン印刷装置または真
空蒸着装置、を用いてウェブ１０上に被着することがで
きる。機械操作者は、マーク２８を用いることにより、
最初の位置合せ得るために、前記第１のトレースとその
後のパス（ｐａｓｓ）を並べることができる。しかし、
その機械は、位置合せ手段１１の検出により、第１の回
路２０を用いて後の諸加工の正確な位置合せを行なって
いることを忘れてはならない。図には、それぞれの第１
回路２０に関連して４つの可視位置合せマーク２８が示
されているが、この例の代わりに、他の形状、配置、お
よび数のマーク２８を使用することもできる。
【００１６】段階（４）（図４） 本方法の第４段階においては、それぞれの第１の導電回
路２０のトレース２１〜２７の選択された部分上に、第
１の誘電コーティング（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏａｔ
ｉｎｇ）３０が被着される。図４（Ｂ）に示されている
ように、第１の誘電コーティング３０は、それぞれの第
１の回路のトレース２１〜２７の端部上に長方形状のパ
ターンとして被着される。コーティング３０は、それぞ
れのトレース上に孔を有する。すなわち、コーティング
３０は、トレース２２上に孔３２を、トレース２３上に
孔３３を、トレース２４上に孔３４を、トレース２５上
に孔３５を、トレース２６上に孔３６を、トレース２１
および２７の上にはそれぞれ孔３１および３７を有し、
孔３１，３７は同じ列に配置されている。
路２０のトレース２１〜２７の選択された部分上に、第
１の誘電コーティング（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏａｔ
ｉｎｇ）３０が被着される。図４（Ｂ）に示されている
ように、第１の誘電コーティング３０は、それぞれの第
１の回路のトレース２１〜２７の端部上に長方形状のパ
ターンとして被着される。コーティング３０は、それぞ
れのトレース上に孔を有する。すなわち、コーティング
３０は、トレース２２上に孔３２を、トレース２３上に
孔３３を、トレース２４上に孔３４を、トレース２５上
に孔３５を、トレース２６上に孔３６を、トレース２１
および２７の上にはそれぞれ孔３１および３７を有し、
孔３１，３７は同じ列に配置されている。
【００１７】誘電コーティング３０としては、任意の適
切な絶縁材料が使用できる。本発明の開発中に、アミン
によって硬化されたエポキシインクを約０．０１５ｍｍ
から０．２０ｍｍの厚さでスクリーン印刷し、このイン
クを加熱によって硬化させると、効果的な誘電コーティ
ングが得られることがわかった。また、第１のトレース
２１〜２７を、本方法の次の段階（５）において被着さ
れるべき第１のリードから、前記トレースとリードとの
間の接触が孔内において所望される場所を除いて、完全
に絶縁するために、１つまたはそれ以上の追加の誘電コ
ーティング層を被着せしめうる。
切な絶縁材料が使用できる。本発明の開発中に、アミン
によって硬化されたエポキシインクを約０．０１５ｍｍ
から０．２０ｍｍの厚さでスクリーン印刷し、このイン
クを加熱によって硬化させると、効果的な誘電コーティ
ングが得られることがわかった。また、第１のトレース
２１〜２７を、本方法の次の段階（５）において被着さ
れるべき第１のリードから、前記トレースとリードとの
間の接触が孔内において所望される場所を除いて、完全
に絶縁するために、１つまたはそれ以上の追加の誘電コ
ーティング層を被着せしめうる。
【００１８】第１の誘電コーティング３０は前記基板ウ
ェブ上のそれぞれの第１の回路２０に対して選択された
パターンで形成される。位置合せ手段１１は、それぞれ
のコーティング３０をそれぞれの第１の回路２０に対し
て正確に位置合せするために誘電コーティングを形成す
るために用いられる装置によって利用される。
ェブ上のそれぞれの第１の回路２０に対して選択された
パターンで形成される。位置合せ手段１１は、それぞれ
のコーティング３０をそれぞれの第１の回路２０に対し
て正確に位置合せするために誘電コーティングを形成す
るために用いられる装置によって利用される。
【００１９】段階（５）（図５）
− 次に、それぞれの第１の誘電コーティング３０の露出表
面３０ａ上に、複数の第１の導電リードを含むそれぞれ
の第１の回路２０の第２の成分が形成される。図５
（Ｂ）に示されているように、表面３０ａ上には、好ま
しくは導電性インクのスクリーン印刷により、第１の導
電リード４１〜４６が形成され、段階（４）において被
着されたコーティング３０の孔のそれぞれの縦列に対し
て１つのリードが存在する。それぞれのリード４１〜４
６は、孔３１〜３７を通して、孔内に露出しているそれ
ぞれの第１のトレース２１〜２７と電気的に接触する。
すなわち、リード４１は、孔３１内の第１のトレース２
１と電気的に接触するとともに、孔３７内の第１のトレ
ース２７と電気的に接触する。第１のリード４２〜４６
は、孔３２〜３６内の第１のトレース２２〜２６とそれ
ぞれ同様に電気的に接触する。
− 次に、それぞれの第１の誘電コーティング３０の露出表
面３０ａ上に、複数の第１の導電リードを含むそれぞれ
の第１の回路２０の第２の成分が形成される。図５
（Ｂ）に示されているように、表面３０ａ上には、好ま
しくは導電性インクのスクリーン印刷により、第１の導
電リード４１〜４６が形成され、段階（４）において被
着されたコーティング３０の孔のそれぞれの縦列に対し
て１つのリードが存在する。それぞれのリード４１〜４
６は、孔３１〜３７を通して、孔内に露出しているそれ
ぞれの第１のトレース２１〜２７と電気的に接触する。
すなわち、リード４１は、孔３１内の第１のトレース２
１と電気的に接触するとともに、孔３７内の第１のトレ
ース２７と電気的に接触する。第１のリード４２〜４６
は、孔３２〜３６内の第１のトレース２２〜２６とそれ
ぞれ同様に電気的に接触する。
【００２０】また、それぞれの第１のリード４１〜４６
の一部は、それぞれの第１の回路２０の境界外の領域内
の基板ウェブ１０の表面１０ａ上へ延長している。次
に、第１実施例における第１のリード４１〜４６につい
て詳述すると、それぞれの第１のリード４１〜４６はＬ
字形をなし、誘電コーティング３０に形成された孔を通
ってコーティング３０上を延長する縦方向部分Ａと、前
記基板ウェブの表面１０ａに沿って選択された距離を延
長し、それぞれの第１の回路２０の左方境界を越える横
方向部分Ｂと、を有する。
の一部は、それぞれの第１の回路２０の境界外の領域内
の基板ウェブ１０の表面１０ａ上へ延長している。次
に、第１実施例における第１のリード４１〜４６につい
て詳述すると、それぞれの第１のリード４１〜４６はＬ
字形をなし、誘電コーティング３０に形成された孔を通
ってコーティング３０上を延長する縦方向部分Ａと、前
記基板ウェブの表面１０ａに沿って選択された距離を延
長し、それぞれの第１の回路２０の左方境界を越える横
方向部分Ｂと、を有する。
【００２１】第１のリード４１〜４６は、誘電コーティ
ング３０および関連する第１の回路２０の前記第１のト
レースに対し正確に配置されなくてはならない。前記第
１のリードを被着せしめる装置は位置合せ手段１１を利
用し、それぞれの第１の回路の他の構造に対する第１の
リードの正確な位置合せを行なう。
ング３０および関連する第１の回路２０の前記第１のト
レースに対し正確に配置されなくてはならない。前記第
１のリードを被着せしめる装置は位置合せ手段１１を利
用し、それぞれの第１の回路の他の構造に対する第１の
リードの正確な位置合せを行なう。
【００２２】本発明のこの第１実施例において説明され
る第１の回路２０の前記第１のトレースおよび前記第１
のリードの配置（および後述の第２の回路の諸成分の同
様の配置）は、多数（例えば、３２から１００まで）の
第１のトレースおよび少数（例えば、１６から３２ま
で）の第１のリードを有する膜パネル構造において特に
有用である。この形式のパネル設計では、通常、全てで
はない選択された数の第１のトレースをそれぞれの第１
のリードに接続することによって、外部回路をパネルに
接続するための１６または３２ピンコネクタの使用を可
能ならしめる必要がある。誘電コーティング３０は、そ
れぞれの第１のリードとこれに接続されるべきではない
第１のトレースとの間の短絡を防ぐために、用いられて
いる。
る第１の回路２０の前記第１のトレースおよび前記第１
のリードの配置（および後述の第２の回路の諸成分の同
様の配置）は、多数（例えば、３２から１００まで）の
第１のトレースおよび少数（例えば、１６から３２ま
で）の第１のリードを有する膜パネル構造において特に
有用である。この形式のパネル設計では、通常、全てで
はない選択された数の第１のトレースをそれぞれの第１
のリードに接続することによって、外部回路をパネルに
接続するための１６または３２ピンコネクタの使用を可
能ならしめる必要がある。誘電コーティング３０は、そ
れぞれの第１のリードとこれに接続されるべきではない
第１のトレースとの間の短絡を防ぐために、用いられて
いる。
【００２３】もう１つの任意に備えられる有用な特徴と
して、ラミネート装置を操作する者に対する可視補助と
して本方法の次の段階（６）において用いられる、縦方
向の可視位置合せ線をウェブ１０上に、第１のリード４
１〜４６の被着と同時に被着させると有用であることが
わかった。図５（Ｂ）に示されているように、間隔をお
いた縦方向の可視位置合せ線４８および４９は、それぞ
れの第１の回路２０の横側のウェブ１０上に縦に被着さ
れ、線４８および４９は、第１のリード４１〜４６の横
方向部分Ｂの各々の端からわずかに内側へ入っている。
線４８および４９は、図５（Ｂ）においては中央の第１
の回路２０に関してのみ示されているが、第１の回路の
それぞれの行の横側に被着せしめられうる。
して、ラミネート装置を操作する者に対する可視補助と
して本方法の次の段階（６）において用いられる、縦方
向の可視位置合せ線をウェブ１０上に、第１のリード４
１〜４６の被着と同時に被着させると有用であることが
わかった。図５（Ｂ）に示されているように、間隔をお
いた縦方向の可視位置合せ線４８および４９は、それぞ
れの第１の回路２０の横側のウェブ１０上に縦に被着さ
れ、線４８および４９は、第１のリード４１〜４６の横
方向部分Ｂの各々の端からわずかに内側へ入っている。
線４８および４９は、図５（Ｂ）においては中央の第１
の回路２０に関してのみ示されているが、第１の回路の
それぞれの行の横側に被着せしめられうる。
【００２４】段階（６）（図６） 次に、図６（Ｂ）および図６（Ａ）において、本発明の
方法の次の段階は、基板ウェブ１０に対して、可撓性プ
ラスチックフィルムの第２のウェブ５０をラミネートす
ることを含む。第２のウェブ５０は、基板ウェブ１０と
して用いられたプラスチックフィルムと同種のものでよ
いが、これがタッチパネルの回路間の誘電層を形成する
ときは、厚さ約０．００６ｍｍから０．１２５までとい
うように極めて薄くてよく、好ましくは約０．０２５ｍ
ｍの厚さとすることができる。第２のウェブ５０は、ウ
ェブ１０に接合せしめられるべき表面上に、好ましくは
厚さ約０．００６ｍｍから０．１２５ｍｍまでの、感圧
接着剤、熱可塑性接着剤、ＵＶ硬化性接着剤（ＵＶ ｃ
ｕｒａｂｌｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）、熱硬化性樹脂接着
剤、または他の任意に選択された接着剤などの、接着剤
層を有しうる。しかしまた、適切な接着剤をまず基板ウ
ェブ１０の選択された領域上に被着させ、その後第２の
ウェブ５０をその接着剤に接合せしめてもよい。
方法の次の段階は、基板ウェブ１０に対して、可撓性プ
ラスチックフィルムの第２のウェブ５０をラミネートす
ることを含む。第２のウェブ５０は、基板ウェブ１０と
して用いられたプラスチックフィルムと同種のものでよ
いが、これがタッチパネルの回路間の誘電層を形成する
ときは、厚さ約０．００６ｍｍから０．１２５までとい
うように極めて薄くてよく、好ましくは約０．０２５ｍ
ｍの厚さとすることができる。第２のウェブ５０は、ウ
ェブ１０に接合せしめられるべき表面上に、好ましくは
厚さ約０．００６ｍｍから０．１２５ｍｍまでの、感圧
接着剤、熱可塑性接着剤、ＵＶ硬化性接着剤（ＵＶ ｃ
ｕｒａｂｌｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）、熱硬化性樹脂接着
剤、または他の任意に選択された接着剤などの、接着剤
層を有しうる。しかしまた、適切な接着剤をまず基板ウ
ェブ１０の選択された領域上に被着させ、その後第２の
ウェブ５０をその接着剤に接合せしめてもよい。
【００２５】第２のウェブ５０は、基板１０に沿って縦
方向に延長し、またこの第１実施例においてはウェブ１
０より狭いものとして示されている。第２のウェブ５０
は、ウェブ１０上に形成されたそれぞれの第１の回路２
０を、これに関連する第１の誘電コーティング３０の全
体または大部分を含めて覆うが、図６（Ｂ）に第１のリ
ード４１の部分Ｂ′として示され、それぞれの第１のリ
ードを後述のように外部回路に接続するために使用され
る、第１のリード４１〜４６の短い接続端部は覆われな
い。
方向に延長し、またこの第１実施例においてはウェブ１
０より狭いものとして示されている。第２のウェブ５０
は、ウェブ１０上に形成されたそれぞれの第１の回路２
０を、これに関連する第１の誘電コーティング３０の全
体または大部分を含めて覆うが、図６（Ｂ）に第１のリ
ード４１の部分Ｂ′として示され、それぞれの第１のリ
ードを後述のように外部回路に接続するために使用され
る、第１のリード４１〜４６の短い接続端部は覆われな
い。
【００２６】第２のウェブ５０は、その端縁５１を第１
のリード４１〜４６に対して位置合せすることによっ
て、ウェブ１０に接合される。ラミネート装置の操作者
は、可視位置合せ線４８および４９を利用して第２のウ
ェブ５０の端縁５１を、それぞれの第１のリードの接続
端部Ｂ′が露出されたままにしておくように位置合せす
ることができる。すなわち、図６（Ｂ）に示された中央
の第１の回路２０において、前記第２のウェブの端縁５
１は外側の線４８に位置合せされているように図示され
ている。線４８および４９の間の間隔は、操作者に対
し、第２のウェブ５０の端縁の位置合せの許容しうる公
差を可視表示する。また、操作者は、ラミネート装置が
運転されているとき、線４８および４９との照合によっ
て前記第２のウェブの配置の正確さを検査することがで
きる。前記ラミネート装置は、前記端縁の位置合せを維
持することができ、さまざまな他の装置が前記第１のリ
ードに対する適切なウェブ５０の端縁位置合せを行なう
ために使用できる。また、この段階における第２のウェ
ブ５０のラミネートが、位置合せ手段１１を、露出され
たまま、すなわち検出装置により読取りうるよう、にし
ておくことによって、本方法の後の諸段階において使用
可能ならしめていることは重要である。
のリード４１〜４６に対して位置合せすることによっ
て、ウェブ１０に接合される。ラミネート装置の操作者
は、可視位置合せ線４８および４９を利用して第２のウ
ェブ５０の端縁５１を、それぞれの第１のリードの接続
端部Ｂ′が露出されたままにしておくように位置合せす
ることができる。すなわち、図６（Ｂ）に示された中央
の第１の回路２０において、前記第２のウェブの端縁５
１は外側の線４８に位置合せされているように図示され
ている。線４８および４９の間の間隔は、操作者に対
し、第２のウェブ５０の端縁の位置合せの許容しうる公
差を可視表示する。また、操作者は、ラミネート装置が
運転されているとき、線４８および４９との照合によっ
て前記第２のウェブの配置の正確さを検査することがで
きる。前記ラミネート装置は、前記端縁の位置合せを維
持することができ、さまざまな他の装置が前記第１のリ
ードに対する適切なウェブ５０の端縁位置合せを行なう
ために使用できる。また、この段階における第２のウェ
ブ５０のラミネートが、位置合せ手段１１を、露出され
たまま、すなわち検出装置により読取りうるよう、にし
ておくことによって、本方法の後の諸段階において使用
可能ならしめていることは重要である。
【００２７】段階（７）（図７） 段階（６）において説明したようにして第２のウェブ５
０が基板ウェブ１０に接合された後、第２のウェブ５０
の露出表面５０ａ上に複数の第２の導電回路６０が被着
される。第２の回路の第１の成分の被着は、図７（Ｂ）
および図７（Ａ）に示されている。
０が基板ウェブ１０に接合された後、第２のウェブ５０
の露出表面５０ａ上に複数の第２の導電回路６０が被着
される。第２の回路の第１の成分の被着は、図７（Ｂ）
および図７（Ａ）に示されている。
【００２８】前記基板ウェブ上に形成されたそれぞれの
第１の回路２０上の第２のウェブ５０上に、第２の導電
回路６０は被着される。図示されている第１実施例にお
いては、それぞれの第２の回路６０の第１の成分は、そ
れぞれの第１の回路２０の前記第１のトレースに直交す
るように配置された等間隔の複数の第２の導電トレース
を含む。前記第２の回路は多数の第２のトレースを含み
うるが、説明をわかりやすくするために、５つの第２の
トレース６１〜６５のみを図示した。第２の回路６０
は、真空蒸着技術によって、またはスクリーン印刷など
の印刷技術によって前記第２のウェブに被着されうる。
典型的には、前記第２の回路は、前記基板ウェブ上への
第１の回路２０の形成に用いられたのと同じ技術によっ
て、ウェブ５０に被着される。図７（Ｂ）に示されてい
るように、それぞれの第２のトレース６１〜６５は、回
路２０の第１のトレース２１〜２７を横切る部分Ｄと、
それぞれの第１の回路の境界を越えてウェブ５０に沿っ
て延長する部分Ｅと、を有する。
第１の回路２０上の第２のウェブ５０上に、第２の導電
回路６０は被着される。図示されている第１実施例にお
いては、それぞれの第２の回路６０の第１の成分は、そ
れぞれの第１の回路２０の前記第１のトレースに直交す
るように配置された等間隔の複数の第２の導電トレース
を含む。前記第２の回路は多数の第２のトレースを含み
うるが、説明をわかりやすくするために、５つの第２の
トレース６１〜６５のみを図示した。第２の回路６０
は、真空蒸着技術によって、またはスクリーン印刷など
の印刷技術によって前記第２のウェブに被着されうる。
典型的には、前記第２の回路は、前記基板ウェブ上への
第１の回路２０の形成に用いられたのと同じ技術によっ
て、ウェブ５０に被着される。図７（Ｂ）に示されてい
るように、それぞれの第２のトレース６１〜６５は、回
路２０の第１のトレース２１〜２７を横切る部分Ｄと、
それぞれの第１の回路の境界を越えてウェブ５０に沿っ
て延長する部分Ｅと、を有する。
【００２９】第１の回路２０に対する第２の回路６０の
正確な位置合せは、前記第２の回路を形成するのに用い
られる装置に対して適する任意の装置により、位置合せ
手段１１との位置合せを行なうことによって、達成され
る。
正確な位置合せは、前記第２の回路を形成するのに用い
られる装置に対して適する任意の装置により、位置合せ
手段１１との位置合せを行なうことによって、達成され
る。
【００３０】段階（８）（図８） 段階（７）が完了したときの、本方法の次の段階は、図
８（Ｂ）および図８（Ａ）に示されており、この段階で
は、第２のウェブ５０の表面５０ａ上に、それぞれの第
２のトレース６１〜６５の端部Ｅの部分上に広がる第２
の誘電コーティング７０が被着される。第２の誘電コー
ティングは、それぞれの第２のトレース上の孔を含むパ
ターンをなして被着される。すなわち、図８（Ｂ）に示
されているように、第２の誘電コーティング７０は、第
２のトレース６１上の孔７１、トレース６２上の孔７
２、トレース６３上の孔７３、トレース６４上の孔７
４、およびトレース６５上の孔７５を含む。これらの孔
は、孔７２および７５に関して図示されているように、
１列内に２つまたはそれ以上配置されうる。第２の誘電
コーティング７０は、前述の第１の誘電コーティング３
０と同一組成のものでありうる。
８（Ｂ）および図８（Ａ）に示されており、この段階で
は、第２のウェブ５０の表面５０ａ上に、それぞれの第
２のトレース６１〜６５の端部Ｅの部分上に広がる第２
の誘電コーティング７０が被着される。第２の誘電コー
ティングは、それぞれの第２のトレース上の孔を含むパ
ターンをなして被着される。すなわち、図８（Ｂ）に示
されているように、第２の誘電コーティング７０は、第
２のトレース６１上の孔７１、トレース６２上の孔７
２、トレース６３上の孔７３、トレース６４上の孔７
４、およびトレース６５上の孔７５を含む。これらの孔
は、孔７２および７５に関して図示されているように、
１列内に２つまたはそれ以上配置されうる。第２の誘電
コーティング７０は、前述の第１の誘電コーティング３
０と同一組成のものでありうる。
【００３１】第２の誘電コーティング７０は、第２のウ
ェブ５０上に形成されたそれぞれの第２の回路に対して
存在する。前記第２の誘電コーティングを被着させるの
に使用される装置は、位置合せ手段１１を用いてそれぞ
れの第２の誘電コーティングを、対応するそれぞれの第
２の回路およびその第２のトレースに対し正確に配置す
る。
ェブ５０上に形成されたそれぞれの第２の回路に対して
存在する。前記第２の誘電コーティングを被着させるの
に使用される装置は、位置合せ手段１１を用いてそれぞ
れの第２の誘電コーティングを、対応するそれぞれの第
２の回路およびその第２のトレースに対し正確に配置す
る。
【００３２】段階（９）（図９） 次に、図９（Ｂ）および図９（Ａ）において、本方法の
次の段階は、それぞれの第２の誘電コーティング上に、
複数の第２の導電リードを含むそれぞれの第２の回路の
第２の成分を形成することを含む。図９（Ｂ）に示され
ているように、第２の導電リード８１〜８４はそれぞれ
の第２の誘電コーティング７０上に被着されて、コーテ
ィング７０における孔のそれぞれの横の行に対して第２
のリードを与える。それぞれのリード８１〜８４は孔７
１〜７５を通して、孔内のそれぞれの第２のトレース６
１〜６５と電気的に接触する。すなわち、第２のリード
８１は孔７１内の第２のトレース６１〜６５と電気的に
接触する。同様に、第２のリード８２は孔７３内の第２
のトレース６３と電気的に接触し、第２のリード８３は
孔７４内の第２のトレース６４と電気的に接触し、第２
のリード８４は孔７２および７５のそれぞれの中の第２
のトレース６２および第２のトレース６５と電気的に接
触する。
次の段階は、それぞれの第２の誘電コーティング上に、
複数の第２の導電リードを含むそれぞれの第２の回路の
第２の成分を形成することを含む。図９（Ｂ）に示され
ているように、第２の導電リード８１〜８４はそれぞれ
の第２の誘電コーティング７０上に被着されて、コーテ
ィング７０における孔のそれぞれの横の行に対して第２
のリードを与える。それぞれのリード８１〜８４は孔７
１〜７５を通して、孔内のそれぞれの第２のトレース６
１〜６５と電気的に接触する。すなわち、第２のリード
８１は孔７１内の第２のトレース６１〜６５と電気的に
接触する。同様に、第２のリード８２は孔７３内の第２
のトレース６３と電気的に接触し、第２のリード８３は
孔７４内の第２のトレース６４と電気的に接触し、第２
のリード８４は孔７２および７５のそれぞれの中の第２
のトレース６２および第２のトレース６５と電気的に接
触する。
【００３３】さらに、やはり図９（Ｂ）および図９
（Ａ）に示されているように、第２のリード８１〜８４
は、第２の誘電コーティング７０の境界を越えて第２の
ウェブ５０の表面５０ａ上へ延長して、前記第２のウェ
ブの縦方向端縁５１の近くまで達する。すなわち、それ
ぞれの第２のリード８１〜８４は、第２のリード８１の
部分Ｆによって示されているように、前記第２のウェブ
の露出表面上に端部Ｆを有する。
（Ａ）に示されているように、第２のリード８１〜８４
は、第２の誘電コーティング７０の境界を越えて第２の
ウェブ５０の表面５０ａ上へ延長して、前記第２のウェ
ブの縦方向端縁５１の近くまで達する。すなわち、それ
ぞれの第２のリード８１〜８４は、第２のリード８１の
部分Ｆによって示されているように、前記第２のウェブ
の露出表面上に端部Ｆを有する。
【００３４】リード８１〜８４のような第２のリード
は、それぞれの第２の誘電コーティング７０における孔
７１〜７５のような孔、およびそれぞれの第２の回路の
第２のトレースに対して、正確に位置合せされなくては
ならない。前記第２のトレースを被着させるのに用いら
れる装置は、前記基板ウェブにおいて定められた位置合
せ手段１１を利用して、その用いられる装置に適する様
式によりその正確な配置を実現する。
は、それぞれの第２の誘電コーティング７０における孔
７１〜７５のような孔、およびそれぞれの第２の回路の
第２のトレースに対して、正確に位置合せされなくては
ならない。前記第２のトレースを被着させるのに用いら
れる装置は、前記基板ウェブにおいて定められた位置合
せ手段１１を利用して、その用いられる装置に適する様
式によりその正確な配置を実現する。
【００３５】段階（１０）（図１０） 第１実施例によって例示される本方法の最後から２番目
の段階においては、第２のウェブ５０上に形成された第
２の回路６０上に、カバー層９０が被着される。カバー
層９０は、前記基板ウェブに対する前記第２のウェブの
ラミネートに関して前述したようにして、第２のウェブ
上にラミネートされる可撓性プラスチックフィルムのウ
ェブから構成することができ、前記基板ウェブおよび前
記第２のウェブとして用いられたものと同種のプラスチ
ックフィルム材料でありうるが、これは厚さが０．００
６ｍｍから０．１２５ｍｍ程度というような任意の薄い
プラスチックフィルムでありうる。しかし、さらに、カ
バー層９０は、熱可塑性、熱硬化性、またはＵＶ硬化性
のコーティングなどのコーティングの形態で被着するこ
ともできる。本方法によって形成されるパネルが透明で
あるべき場合は、層９０は透明または半透明でなくては
ならない。
の段階においては、第２のウェブ５０上に形成された第
２の回路６０上に、カバー層９０が被着される。カバー
層９０は、前記基板ウェブに対する前記第２のウェブの
ラミネートに関して前述したようにして、第２のウェブ
上にラミネートされる可撓性プラスチックフィルムのウ
ェブから構成することができ、前記基板ウェブおよび前
記第２のウェブとして用いられたものと同種のプラスチ
ックフィルム材料でありうるが、これは厚さが０．００
６ｍｍから０．１２５ｍｍ程度というような任意の薄い
プラスチックフィルムでありうる。しかし、さらに、カ
バー層９０は、熱可塑性、熱硬化性、またはＵＶ硬化性
のコーティングなどのコーティングの形態で被着するこ
ともできる。本方法によって形成されるパネルが透明で
あるべき場合は、層９０は透明または半透明でなくては
ならない。
【００３６】カバー層９０は、本方法によって製造され
る膜パネルが、摩耗などの物理的損傷、または液体その
他の異物がパネル上にこぼれまたは落ちるかもしれない
動作環境に対して保護される必要がある場合に用いられ
うる。もし、これらのいずれの条件も存在しなければ、
カバー層９０は省略されうる。
る膜パネルが、摩耗などの物理的損傷、または液体その
他の異物がパネル上にこぼれまたは落ちるかもしれない
動作環境に対して保護される必要がある場合に用いられ
うる。もし、これらのいずれの条件も存在しなければ、
カバー層９０は省略されうる。
【００３７】第１実施例においては、カバー層９０は、
特に前記第２のウェブの縦方向端縁５１に沿って、第２
のウェブ５０よりも幅が狭いように示されている。これ
によって、カバー層９０の縦方向端縁９１と第２のウェ
ブ５０の縦方向端縁５１との間に露出する前記第２のウ
ェブ上に、それぞれの第２のリード８１〜８４の短い接
続端部が位置する。前記第２のリードのこの露出端部
は、第２のリード８１の部分Ｆ′によって示されてい
る。それぞれの第２のリードの端部Ｆ′は、後述のよう
に、第２のリードを外部回路に接続するために使用され
る。
特に前記第２のウェブの縦方向端縁５１に沿って、第２
のウェブ５０よりも幅が狭いように示されている。これ
によって、カバー層９０の縦方向端縁９１と第２のウェ
ブ５０の縦方向端縁５１との間に露出する前記第２のウ
ェブ上に、それぞれの第２のリード８１〜８４の短い接
続端部が位置する。前記第２のリードのこの露出端部
は、第２のリード８１の部分Ｆ′によって示されてい
る。それぞれの第２のリードの端部Ｆ′は、後述のよう
に、第２のリードを外部回路に接続するために使用され
る。
【００３８】段階（１０）が完了したときには、本方法
により、基板ウェブ１０に接合された第２のウェブ５０
を含む複合ウェブ構造が形成されており、ウェブ１０上
のそれぞれの第１の回路とウェブ５０上の第２の回路と
は位置合せされて複数の電子膜パネルを形成し、それぞ
れのパネルは第１の回路と第２の回路とを含み、これら
のパネルは複合ウェブ構造に沿って列および行をなして
配置されている。
により、基板ウェブ１０に接合された第２のウェブ５０
を含む複合ウェブ構造が形成されており、ウェブ１０上
のそれぞれの第１の回路とウェブ５０上の第２の回路と
は位置合せされて複数の電子膜パネルを形成し、それぞ
れのパネルは第１の回路と第２の回路とを含み、これら
のパネルは複合ウェブ構造に沿って列および行をなして
配置されている。
【００３９】カバー層９０は、ウェブ５０およびウェブ
１０に対して正確に配置されなくてはならない。カバー
層９０が前記第２のウェブに対してラミネートされるフ
ィルムとして被着されるときは、それは前記第２のウェ
ブに対し、第２のウェブ５０の基板ウェブ１０に対する
ラミネートに関して前述したように、端縁位置合せによ
って位置合せされうる。もし、前記カバー層がコーティ
ングとして被着されるときは、そのコーティングは、そ
のカバー層の被着中に、この層のコーティングに用いら
れる特定の装置および材料の種類に対して適切な任意の
様式によって、位置合せ手段１１を用いることにより配
置される。
１０に対して正確に配置されなくてはならない。カバー
層９０が前記第２のウェブに対してラミネートされるフ
ィルムとして被着されるときは、それは前記第２のウェ
ブに対し、第２のウェブ５０の基板ウェブ１０に対する
ラミネートに関して前述したように、端縁位置合せによ
って位置合せされうる。もし、前記カバー層がコーティ
ングとして被着されるときは、そのコーティングは、そ
のカバー層の被着中に、この層のコーティングに用いら
れる特定の装置および材料の種類に対して適切な任意の
様式によって、位置合せ手段１１を用いることにより配
置される。
【００４０】段階（１１）（図１１） 本発明の方法の最後の段階においては、前述の本方法の
段階（１）〜（１０）によって製造された複合構造か
ら、段階（１０）の完了時に得られたこの構造がウェブ
形態で複数のタッチパネルを含むことを念頭に置いて、
個々のタッチパネルを切断する。本方法の最後の段階を
示す図１１において、個々のタッチパネル１００は、前
記複合ウェブ構造から、ダイス切断によるなどして切断
される。その時、このウェブ構造は、第１および第２の
回路のそれぞれの行の間を横方向に横断して切断され、
またカバー層９０と第２のウェブ５０と基板ウェブ１０
とを通してそれぞれの第１および第２の回路の組の右端
縁に沿って縦方向に切断され、また基板ウェブ１０を通
してそれぞれの第１および第２の回路の左端縁に沿っ
て、第２のウェブ５０の近くの端縁５１から外側へ短距
離隔った位置で縦方向に切断される。もし所望ならば、
横方向の切断を基板ウェブ１０の端縁から端縁まで延長
せしめてシートを形成することができ、その後それぞれ
のシートを縦方向に切断して個々のパネルを形成するこ
とができる。個々のパネル１００は、前記第２のウェブ
によっても前記カバー層によっても被覆されないととも
に、それぞれの第１のリード４１〜４６の露出端部Ｂ′
を含む、前記基板ウェブの狭い端縁部１０１を有する。
また、それぞれのパネル１００は、カバー層９０によっ
て被覆されない第２のウェブ５０の狭い端縁部１０２を
含み、それぞれの第２のリード８１〜８４の端部Ｆ′
は、前記第２のウェブの端縁部１０２に沿って露出させ
られている。タッチパネル１００に接続されるべき外部
の駆動および検出回路は、タッチパネルの第１の回路２
０に、その第１のリードの露出端部Ｂ′に沿って接続さ
れるとともに、パネルの第２の回路６０に、その第２の
リードの露出端部Ｆ′に対する接続によって接続され
る。
段階（１）〜（１０）によって製造された複合構造か
ら、段階（１０）の完了時に得られたこの構造がウェブ
形態で複数のタッチパネルを含むことを念頭に置いて、
個々のタッチパネルを切断する。本方法の最後の段階を
示す図１１において、個々のタッチパネル１００は、前
記複合ウェブ構造から、ダイス切断によるなどして切断
される。その時、このウェブ構造は、第１および第２の
回路のそれぞれの行の間を横方向に横断して切断され、
またカバー層９０と第２のウェブ５０と基板ウェブ１０
とを通してそれぞれの第１および第２の回路の組の右端
縁に沿って縦方向に切断され、また基板ウェブ１０を通
してそれぞれの第１および第２の回路の左端縁に沿っ
て、第２のウェブ５０の近くの端縁５１から外側へ短距
離隔った位置で縦方向に切断される。もし所望ならば、
横方向の切断を基板ウェブ１０の端縁から端縁まで延長
せしめてシートを形成することができ、その後それぞれ
のシートを縦方向に切断して個々のパネルを形成するこ
とができる。個々のパネル１００は、前記第２のウェブ
によっても前記カバー層によっても被覆されないととも
に、それぞれの第１のリード４１〜４６の露出端部Ｂ′
を含む、前記基板ウェブの狭い端縁部１０１を有する。
また、それぞれのパネル１００は、カバー層９０によっ
て被覆されない第２のウェブ５０の狭い端縁部１０２を
含み、それぞれの第２のリード８１〜８４の端部Ｆ′
は、前記第２のウェブの端縁部１０２に沿って露出させ
られている。タッチパネル１００に接続されるべき外部
の駆動および検出回路は、タッチパネルの第１の回路２
０に、その第１のリードの露出端部Ｂ′に沿って接続さ
れるとともに、パネルの第２の回路６０に、その第２の
リードの露出端部Ｆ′に対する接続によって接続され
る。
【００４１】前述の諸段階の場合と同様に、個々のパネ
ル１００は、基板ウェブ１０に形成された位置合せ手段
１１を用いて切断装置を基板ウェブに位置合せすること
によって、複合ウェブ構造から正確に切断される。
ル１００は、基板ウェブ１０に形成された位置合せ手段
１１を用いて切断装置を基板ウェブに位置合せすること
によって、複合ウェブ構造から正確に切断される。
【００４２】段階（２）第２実施例（図１２から図１４
まで） 図１から図１１までに関連して説明された本発明の方法
は、さまざまな寸法の電気的膜パネルを製造するために
用いられうる。しかし、第１実施例の方法は、多数の第
１および第２のトレースを有し、かつ１つより多くのト
レースが第１または第２のリードに接続される大きい寸
法のパネルの製造に、特に適している。例えば、本発明
の第１実施例の方法は、その開発過程において、第１の
トレースが７８、第２のトレースが６０、第１および第
２のリードがそれぞれ１６個あり、ほぼ２５ｃｍ×３０
ｃｍの寸法を有するパネルをうまく製造しうることが証
明された。
まで） 図１から図１１までに関連して説明された本発明の方法
は、さまざまな寸法の電気的膜パネルを製造するために
用いられうる。しかし、第１実施例の方法は、多数の第
１および第２のトレースを有し、かつ１つより多くのト
レースが第１または第２のリードに接続される大きい寸
法のパネルの製造に、特に適している。例えば、本発明
の第１実施例の方法は、その開発過程において、第１の
トレースが７８、第２のトレースが６０、第１および第
２のリードがそれぞれ１６個あり、ほぼ２５ｃｍ×３０
ｃｍの寸法を有するパネルをうまく製造しうることが証
明された。
【００４３】図１２から図１４までに示されている第２
実施例は、第１トレースおよび第２トレースが約１６か
ら３２個まで存在するような、もっと小さいタッチパネ
ルを製造するための本発明の用い方をしている。
実施例は、第１トレースおよび第２トレースが約１６か
ら３２個まで存在するような、もっと小さいタッチパネ
ルを製造するための本発明の用い方をしている。
【００４４】段階（１）および段階（２） 本発明の第２実施例の第１段階は、図１に関連して前述
した段階（１）と同じであり、第２実施例の第２段階
は、図２に関連して前述した第１実施例の段階（２）と
同じである。
した段階（１）と同じであり、第２実施例の第２段階
は、図２に関連して前述した第１実施例の段階（２）と
同じである。
【００４５】段階（３）（図１２） 第２実施例の方法の第３段階は、図１２（Ｂ）に平面図
で、また図１２（Ａ）に断面図で示されている。基板ウ
ェブ１０の表面１０ａ上に複数の第１の回路２０が被着
され、それぞれの第１の回路は、トレース２１〜２６の
ような複数の第１のトレースを含む。しかし、また、第
１のトレース２１〜２６と同時にこれらと一体をなして
第１のリード４１〜４６が形成され、それぞれの第１の
リード４１〜４６は、第１のリード４６に関して示され
ているように、縦方向部分Ａと横方向部分Ｂとを含む。
で、また図１２（Ａ）に断面図で示されている。基板ウ
ェブ１０の表面１０ａ上に複数の第１の回路２０が被着
され、それぞれの第１の回路は、トレース２１〜２６の
ような複数の第１のトレースを含む。しかし、また、第
１のトレース２１〜２６と同時にこれらと一体をなして
第１のリード４１〜４６が形成され、それぞれの第１の
リード４１〜４６は、第１のリード４６に関して示され
ているように、縦方向部分Ａと横方向部分Ｂとを含む。
【００４６】このように、本発明の方法の第２実施例に
おいては、基板ウェブ上に誘電コーティングが印刷され
た第１実施例の段階（４）、および第１リードがその誘
電コーティング上に別個に被着された第１実施例の段階
（５）は用いられない。
おいては、基板ウェブ上に誘電コーティングが印刷され
た第１実施例の段階（４）、および第１リードがその誘
電コーティング上に別個に被着された第１実施例の段階
（５）は用いられない。
【００４７】段階（４）（図１３） 第２実施例の第４段階においては、第２のウェブ５０が
基板ウェブ１０上に、該ウェブ上に形成されたそれぞれ
の第１の回路２０を、それぞれの第１のリードの短い接
続端部Ｂ′を除外した第１のリード４１〜４６を含めて
被覆するように、ラミネートされる。第２実施例のこの
段階は、第１実施例の段階（６）に関して前述した所と
同様にして行なわれる。
基板ウェブ１０上に、該ウェブ上に形成されたそれぞれ
の第１の回路２０を、それぞれの第１のリードの短い接
続端部Ｂ′を除外した第１のリード４１〜４６を含めて
被覆するように、ラミネートされる。第２実施例のこの
段階は、第１実施例の段階（６）に関して前述した所と
同様にして行なわれる。
【００４８】段階（５）（図１４） 第２実施例の方法の次の段階においては、図１４に示さ
れているように、第２のウェブ５０の露出表面上に複数
の第２の導電回路６０が被着される。それぞれの回路６
０は前述の場合と同じ構成を有し、第１の回路２０の第
１のトレースと直交するように配置された第２のトレー
ス６１〜６５を含むように図示されている。第２の回路
６０の第２のトレースの被着と同時に、第２の導電リー
ド８１〜８５が第２のトレース６１〜６５と一体をなす
要素として、第２のウェブ５０を横方向に横断してこの
第２のウェブの端縁５１まで延長するように形成され
る。それぞれの第２の回路６０を、その下にある第１の
回路２０に対して正確に配置するためには、位置合せ手
段１１が利用される。
れているように、第２のウェブ５０の露出表面上に複数
の第２の導電回路６０が被着される。それぞれの回路６
０は前述の場合と同じ構成を有し、第１の回路２０の第
１のトレースと直交するように配置された第２のトレー
ス６１〜６５を含むように図示されている。第２の回路
６０の第２のトレースの被着と同時に、第２の導電リー
ド８１〜８５が第２のトレース６１〜６５と一体をなす
要素として、第２のウェブ５０を横方向に横断してこの
第２のウェブの端縁５１まで延長するように形成され
る。それぞれの第２の回路６０を、その下にある第１の
回路２０に対して正確に配置するためには、位置合せ手
段１１が利用される。
【００４９】第２回路６０の形成においては、第２のト
レースおよび第２のリードは一体的導電素子として形成
されるので、この実施例においては、第１実施例の方法
の段階（８）および（９）において説明したような、ト
レース上への第２の誘電コーティングの被着およびその
後の第２の誘電コーティング上への第２のリードの別個
の印刷の必要がなくなる。
レースおよび第２のリードは一体的導電素子として形成
されるので、この実施例においては、第１実施例の方法
の段階（８）および（９）において説明したような、ト
レース上への第２の誘電コーティングの被着およびその
後の第２の誘電コーティング上への第２のリードの別個
の印刷の必要がなくなる。
【００５０】段階（６）（第２実施例） 前記第２の回路上にカバー層９０が被着される第２の実
施例の第６段階は、第１の実施例の段階（１０）と同じ
である。しかし、本方法によって形成されるべきパネル
がある用途に用いられる場合は、カバー層は必要でなく
なることに再び注意すべきである。
施例の第６段階は、第１の実施例の段階（１０）と同じ
である。しかし、本方法によって形成されるべきパネル
がある用途に用いられる場合は、カバー層は必要でなく
なることに再び注意すべきである。
【００５１】段階（７）（第２実施例） 第２実施例の方法における最後の段階は、第１実施例の
段階（１１）と同じで、この段階においては、段階
（１）−（６）によって形成された複合ウェブ構造から
個々のタッチパネルが切断される。この段階は、第１実
施例に関して前述された所と同様に行なわれうる。
段階（１１）と同じで、この段階においては、段階
（１）−（６）によって形成された複合ウェブ構造から
個々のタッチパネルが切断される。この段階は、第１実
施例に関して前述された所と同様に行なわれうる。
【００５２】この第２実施例において提示された方法
は、第１実施例に比し少数の第１および第２のトレース
を有するパネルであって、それぞれのトレースが１つの
リードのみに接続可能で、出来上がったパネルが過度に
大きい接続端部または境界部分をもたない該パネルの製
造に特に適している。例えば、１６あるいは３２ピンの
コネクタが、第２実施例の方法により製造されたパネル
に外部の検出及び駆動回路を接続するのに、使用されう
る。
は、第１実施例に比し少数の第１および第２のトレース
を有するパネルであって、それぞれのトレースが１つの
リードのみに接続可能で、出来上がったパネルが過度に
大きい接続端部または境界部分をもたない該パネルの製
造に特に適している。例えば、１６あるいは３２ピンの
コネクタが、第２実施例の方法により製造されたパネル
に外部の検出及び駆動回路を接続するのに、使用されう
る。
【００５３】（３）別の構造 以上の説明においては、第２のウェブ５０の幅は基板ウ
ェブ１０より狭いものとされていた。しかし、本発明の
実施においては、前記第２のウェブの縦方向端縁が前記
基板ウェブと適正に位置合せされて、第１のリードの接
続端部Ｂ′が外部回路の接続のために前記基板ウェブ上
に残されることのみが重要である。これは、図１５に示
されている複合ウェブ構造によっても達成することがで
き、この場合は、第２のウェブ５０はその端縁５１が前
記第１のトレースの接続端部Ｂ′に対し前述の通りに配
置されるよう基板ウェブに対して片寄らされており、そ
の反対側の端縁５２は基板ウェブ１０の隣接端縁１７を
越えて延長する。この特徴は、第２のウェブ５０の幅が
基板１０と同じであることを許容し、これはしばしば製
造工程を容易ならしめる。なお、第２のウェブ５０の幅
はウェブ１０より大きくてもよい。ウェブ１０には単一
孔が位置合せ手段１１として用いられており、この孔は
ウェブ５０によって被覆されないウェブ１０の端縁部に
沿って配置される。
ェブ１０より狭いものとされていた。しかし、本発明の
実施においては、前記第２のウェブの縦方向端縁が前記
基板ウェブと適正に位置合せされて、第１のリードの接
続端部Ｂ′が外部回路の接続のために前記基板ウェブ上
に残されることのみが重要である。これは、図１５に示
されている複合ウェブ構造によっても達成することがで
き、この場合は、第２のウェブ５０はその端縁５１が前
記第１のトレースの接続端部Ｂ′に対し前述の通りに配
置されるよう基板ウェブに対して片寄らされており、そ
の反対側の端縁５２は基板ウェブ１０の隣接端縁１７を
越えて延長する。この特徴は、第２のウェブ５０の幅が
基板１０と同じであることを許容し、これはしばしば製
造工程を容易ならしめる。なお、第２のウェブ５０の幅
はウェブ１０より大きくてもよい。ウェブ１０には単一
孔が位置合せ手段１１として用いられており、この孔は
ウェブ５０によって被覆されないウェブ１０の端縁部に
沿って配置される。
【００５４】カバー層９０は、前記第２のリードの接続
端部Ｆ′を外部回路に対する接続のために露出したまま
にするように、第２のウェブ５０より狭いものとして、
前に図示しかつ説明した。しかし、この特徴は、第２の
ウェブ５０より広いカバー層９０を用いても得られ、そ
の構造は図１６に示されている。カバー層９０の端縁９
１は、前記第２のリードの接続端部Ｆ′を露出せしめる
ように、第２のウェブ５０の隣接端縁５１から片寄らさ
れている。しかし、カバー層９０の反対側の端縁９２
は、第２のウェブの隣接端縁５２を越えて延長すること
ができる。この別様式の複合ウェブ構造は、カバー層９
０が前記第２のウェブに対しラミネートされるプラスチ
ックフィルムである場合に用いられうる。この特徴もま
た、前記第２のウェブとカバー層とを同じ幅になしうる
ことなので、製造を容易ならしめうる。
端部Ｆ′を外部回路に対する接続のために露出したまま
にするように、第２のウェブ５０より狭いものとして、
前に図示しかつ説明した。しかし、この特徴は、第２の
ウェブ５０より広いカバー層９０を用いても得られ、そ
の構造は図１６に示されている。カバー層９０の端縁９
１は、前記第２のリードの接続端部Ｆ′を露出せしめる
ように、第２のウェブ５０の隣接端縁５１から片寄らさ
れている。しかし、カバー層９０の反対側の端縁９２
は、第２のウェブの隣接端縁５２を越えて延長すること
ができる。この別様式の複合ウェブ構造は、カバー層９
０が前記第２のウェブに対しラミネートされるプラスチ
ックフィルムである場合に用いられうる。この特徴もま
た、前記第２のウェブとカバー層とを同じ幅になしうる
ことなので、製造を容易ならしめうる。
【００５５】図１から図１４までに図示され、以上に説
明された構造は、基板ウェブおよび第２ウェブに沿って
形成された電気的膜パネルの単一列を有した。しかし、
本発明の方法を用いて、複合ウェブ構造に沿って２つま
たはそれ以上の列のパネルを形成し、１行が１つより多
くのパネルを含むようにすることもできる。
明された構造は、基板ウェブおよび第２ウェブに沿って
形成された電気的膜パネルの単一列を有した。しかし、
本発明の方法を用いて、複合ウェブ構造に沿って２つま
たはそれ以上の列のパネルを形成し、１行が１つより多
くのパネルを含むようにすることもできる。
【００５６】図１７には、ウェブ構造に沿って２列のパ
ネルを形成するのに用いられる複合ウェブ構成が示され
ている。図１７には、前述の本発明の第１実施例の段階
（１）から段階（９）までが完了した時形成される製品
が示されているが、この構造は第２実施例の段階（１）
から段階（５）までによっても形成されうる。図１７に
おける左側の列Ｉのパネルはそれぞれ、第１の回路２０
および第２の回路６０と共に接続リードおよび誘電コー
ティングを被着されうるものとして含む。図１７の右側
の列ＩＩのパネルはそれぞれ、同じ回路の全てを含む
が、この列内の回路は、列Ｉ内の回路に対し１８０°向
きを変えられていることに注意すべきである。この配置
においては、単一の第２のウェブ５０によって双方の列
の回路を被覆し、しかも第２のウェブの端縁５１を越え
て延長する列Ｉ内の第１の回路２０のそれぞれの第１の
リードの接続端部Ｂ′を露出せしめると共に、前記第２
のウェブの反対側の端縁５２を越えて延長する列ＩＩ内
のパネルの第１のリードの接続端部Ｂ′をも露出せしめ
ることができる。同様にして、単一のカバー層９０（図
示されていない）を、列ＩおよびＩＩ内の第２の回路の
リードの接続端部Ｆ′を露出せしめるように、被着せし
めることもできる。
ネルを形成するのに用いられる複合ウェブ構成が示され
ている。図１７には、前述の本発明の第１実施例の段階
（１）から段階（９）までが完了した時形成される製品
が示されているが、この構造は第２実施例の段階（１）
から段階（５）までによっても形成されうる。図１７に
おける左側の列Ｉのパネルはそれぞれ、第１の回路２０
および第２の回路６０と共に接続リードおよび誘電コー
ティングを被着されうるものとして含む。図１７の右側
の列ＩＩのパネルはそれぞれ、同じ回路の全てを含む
が、この列内の回路は、列Ｉ内の回路に対し１８０°向
きを変えられていることに注意すべきである。この配置
においては、単一の第２のウェブ５０によって双方の列
の回路を被覆し、しかも第２のウェブの端縁５１を越え
て延長する列Ｉ内の第１の回路２０のそれぞれの第１の
リードの接続端部Ｂ′を露出せしめると共に、前記第２
のウェブの反対側の端縁５２を越えて延長する列ＩＩ内
のパネルの第１のリードの接続端部Ｂ′をも露出せしめ
ることができる。同様にして、単一のカバー層９０（図
示されていない）を、列ＩおよびＩＩ内の第２の回路の
リードの接続端部Ｆ′を露出せしめるように、被着せし
めることもできる。
【００５７】図１７の製品が形成された後の諸段階が完
了した後、まず複合ウェブを行パネルを有するシートに
切断し、その後それぞれのシートから個々のパネルを切
断することによって、複合ウェブから個々のパネルを切
断することができる。
了した後、まず複合ウェブを行パネルを有するシートに
切断し、その後それぞれのシートから個々のパネルを切
断することによって、複合ウェブから個々のパネルを切
断することができる。
【００５８】図１８は、３列の電気的膜パネルを含む複
合ウェブ構造の製造への、本方法の適用を示す。
合ウェブ構造の製造への、本方法の適用を示す。
【００５９】図１８に示されている複合ウェブ構造の列
ＩおよびＩＩは、図１７の列ＩおよびＩＩの形成に関し
て上述した所と同様にして形成される。第３列ＩＩＩ
は、図示されているように列Ｉの回路と同じ向きの回
路、または列ＩＩの回路と同じ向きの回路を含みうる。
列ＩＩＩの回路は、列ＩおよびＩＩの回路からは隔たっ
ており、第２のウェブ５０′は列ＩＩＩの回路上へ、第
２のウェブ５０の列ＩおよびＩＩの回路上へのラミネー
トと同時か、またはその後に、ラミネートされる。
ＩおよびＩＩは、図１７の列ＩおよびＩＩの形成に関し
て上述した所と同様にして形成される。第３列ＩＩＩ
は、図示されているように列Ｉの回路と同じ向きの回
路、または列ＩＩの回路と同じ向きの回路を含みうる。
列ＩＩＩの回路は、列ＩおよびＩＩの回路からは隔たっ
ており、第２のウェブ５０′は列ＩＩＩの回路上へ、第
２のウェブ５０の列ＩおよびＩＩの回路上へのラミネー
トと同時か、またはその後に、ラミネートされる。
【００６０】後の加工段階の完了後、図１８の複合ウェ
ブ構造は、３パネルから成る１行を含むそれぞれのシー
トに切断され、次にそれぞれのシートから個々のパネル
が切断される。
ブ構造は、３パネルから成る１行を含むそれぞれのシー
トに切断され、次にそれぞれのシートから個々のパネル
が切断される。
【００６１】以上においては、電気的または電子的膜パ
ネルの新しい製造方法が説明され、その方法においては
それぞれのパネルは可撓性プラスチックフィルムの２つ
の別個の層の表面上に形成された間隔を置いた導電回路
を含み、全体的膜パネルの製造中に該２つのフィルムは
長いウェブ状態に留まり、その後複合ウェブ構造から個
々のパネルが切断される。新方法の実施により、複合ウ
ェブ構造に沿って行および列をなして配列された複数の
膜パネルを含むウェブ構造が得られる。例えば、本発明
の開発中に、約１３５ｍの長さの細長い基板ウェブおよ
び第２ウェブを用い、その上に１列に３５０パネルを被
着せしめて、新方法の第１実施例によってパネルが製造
された。この過程は、膜パネルの製造の効率のよい方法
を与え、それは極めて薄いプラスチックフィルムを該フ
ィルムへの物理的損傷を低減するように取り扱うことを
可能ならしめるので、前記第２のウェブとして０．００
６３５ｍｍ（１／４ミル）というような薄さの層を用い
るなど、少なくとも１つの極めて薄いフィルム層を組込
んだパネルを製造するのに特に有用である。本発明の方
法によって作られた電子的膜パネルの用途の例として
は、ＣＲＴスクリーン、ＬＣＤ表示、またはプラズマ表
示などの表示装置上に付着せしめられる透明タッチパネ
ル、および不透明または透明でありうるディジタイザパ
ネル（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ ｐａｎｅｌ）がある。
ネルの新しい製造方法が説明され、その方法においては
それぞれのパネルは可撓性プラスチックフィルムの２つ
の別個の層の表面上に形成された間隔を置いた導電回路
を含み、全体的膜パネルの製造中に該２つのフィルムは
長いウェブ状態に留まり、その後複合ウェブ構造から個
々のパネルが切断される。新方法の実施により、複合ウ
ェブ構造に沿って行および列をなして配列された複数の
膜パネルを含むウェブ構造が得られる。例えば、本発明
の開発中に、約１３５ｍの長さの細長い基板ウェブおよ
び第２ウェブを用い、その上に１列に３５０パネルを被
着せしめて、新方法の第１実施例によってパネルが製造
された。この過程は、膜パネルの製造の効率のよい方法
を与え、それは極めて薄いプラスチックフィルムを該フ
ィルムへの物理的損傷を低減するように取り扱うことを
可能ならしめるので、前記第２のウェブとして０．００
６３５ｍｍ（１／４ミル）というような薄さの層を用い
るなど、少なくとも１つの極めて薄いフィルム層を組込
んだパネルを製造するのに特に有用である。本発明の方
法によって作られた電子的膜パネルの用途の例として
は、ＣＲＴスクリーン、ＬＣＤ表示、またはプラズマ表
示などの表示装置上に付着せしめられる透明タッチパネ
ル、および不透明または透明でありうるディジタイザパ
ネル（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ ｐａｎｅｌ）がある。
【００６２】上述の新方法の実施において、個々の電子
的膜パネルが複合ウェブ構造から切断され終るまで前記
基板ウェブおよび前記第２のウェブが細長いウェブの形
態に保持されることを念頭におくことにより、前記ウェ
ブを個々の段階の間において巻回すると便利であること
がわかった。すなわち、例えば、本方法の第１実施例の
実施に当たっては、段階（３）から段階（５）までのそ
れぞれの完了後に基板ウェブ１０を巻回し、段階（６）
から段階（９）までのそれぞれの完了時には基板ウェブ
１０と第２のウェブ５０との複合体を巻回し、段階（１
０）の完了後には基板ウェブ１０と第２のウェブ５０と
カバー層９０との複合体を巻回すると、便利かつ実際的
であることがわかった。なお、本方法によって作られる
べきパネルの大きさやそれぞれのパネルの諸成分を形成
するのに用いられるべき装置によっては、それぞれの段
階の後のウェブまたは複合ウェブ構造を巻回することな
しに、本方法を実施することも可能である。また、スク
リーン印刷が用いられる場合は、前記第１および第２の
回路およびそれらの関連成分を、前記基板ウェブの縦軸
に対して約５°ないし１０°の範囲のわずかな角度をな
すように配置して、前記基板ウェブまたは前記第２のウ
ェブに対して垂直な方向の複数のトレースおよび／また
はリードが存在することによる印刷工程中のスクィージ
の跳躍（ｓｑｕｅｅｇｅｅ ｂｏｕｎｃｅ）をなくすこ
とが望ましいこともわかった。前記第１または第２のト
レース、または前記第１または第２のリードなどの任意
の回路成分の被着にスクリーン印刷が用いられる場合に
は、銀粒子、炭素粒子、銀粒子および炭素粒子の混合
物、等を含む導電性インクのような、通常膜スイッチの
製造に用いられる任意の適切な導電性インクを用いるこ
とができ、その多くの適切な種類のものは市販されてい
る。前記第１または第２の回路の任意の成分の被着に真
空蒸着技術が用いられる場合、特に透明パネルが最終製
品として所望されるときには酸化インジウムスズ（ｉｎ
ｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）を真空蒸着によって被
着させることができるが、銀、銅、等のような金属や金
属合金も被着されうる。
的膜パネルが複合ウェブ構造から切断され終るまで前記
基板ウェブおよび前記第２のウェブが細長いウェブの形
態に保持されることを念頭におくことにより、前記ウェ
ブを個々の段階の間において巻回すると便利であること
がわかった。すなわち、例えば、本方法の第１実施例の
実施に当たっては、段階（３）から段階（５）までのそ
れぞれの完了後に基板ウェブ１０を巻回し、段階（６）
から段階（９）までのそれぞれの完了時には基板ウェブ
１０と第２のウェブ５０との複合体を巻回し、段階（１
０）の完了後には基板ウェブ１０と第２のウェブ５０と
カバー層９０との複合体を巻回すると、便利かつ実際的
であることがわかった。なお、本方法によって作られる
べきパネルの大きさやそれぞれのパネルの諸成分を形成
するのに用いられるべき装置によっては、それぞれの段
階の後のウェブまたは複合ウェブ構造を巻回することな
しに、本方法を実施することも可能である。また、スク
リーン印刷が用いられる場合は、前記第１および第２の
回路およびそれらの関連成分を、前記基板ウェブの縦軸
に対して約５°ないし１０°の範囲のわずかな角度をな
すように配置して、前記基板ウェブまたは前記第２のウ
ェブに対して垂直な方向の複数のトレースおよび／また
はリードが存在することによる印刷工程中のスクィージ
の跳躍（ｓｑｕｅｅｇｅｅ ｂｏｕｎｃｅ）をなくすこ
とが望ましいこともわかった。前記第１または第２のト
レース、または前記第１または第２のリードなどの任意
の回路成分の被着にスクリーン印刷が用いられる場合に
は、銀粒子、炭素粒子、銀粒子および炭素粒子の混合
物、等を含む導電性インクのような、通常膜スイッチの
製造に用いられる任意の適切な導電性インクを用いるこ
とができ、その多くの適切な種類のものは市販されてい
る。前記第１または第２の回路の任意の成分の被着に真
空蒸着技術が用いられる場合、特に透明パネルが最終製
品として所望されるときには酸化インジウムスズ（ｉｎ
ｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）を真空蒸着によって被
着させることができるが、銀、銅、等のような金属や金
属合金も被着されうる。
【図１】本発明に係る方法の第１実施例の第１段階を示
す図で、同図（Ｄ）は斜視図、同図（Ａ）、同図（Ｂ）
および同図（Ｃ）は同図（Ｄ）のＡ−Ａ線における横断
面図である。
す図で、同図（Ｄ）は斜視図、同図（Ａ）、同図（Ｂ）
および同図（Ｃ）は同図（Ｄ）のＡ−Ａ線における横断
面図である。
【図２】前記第１実施例の第２段階完了後の製品構造を
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図３】前記第１実施例の第３段階完了後の製品構造を
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における断面図である。
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】前記第１実施例の第４段階完了後の製品構造を
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図５】前記第１実施例の第５段階完了後の製品構造を
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図６】前記第１実施例の第６段階完了後の製品構造を
示す図で、同図（Ｂ）は一部切欠平面図、同図（Ａ）は
同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
示す図で、同図（Ｂ）は一部切欠平面図、同図（Ａ）は
同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図７】前記第１実施例の第７段階完了後の製品構造を
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図８】前記第１実施例の第８段階完了後の製品構造を
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図９】前記第１実施例の第９段階完了後の製品構造を
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図１０】前記第１実施例の第１０段階完了後の製品構
造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図１１】前記第１実施例の最終段階を示す斜視図であ
る。
る。
【図１２】図１２は、本発明に係る方法の第２実施例の
第３段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平
面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線におけ
る横断面図である。
第３段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平
面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線におけ
る横断面図である。
【図１３】前記第２実施例の第４段階完了後の製品構造
を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図１４】前記第２実施例の第５段階完了後の製品構造
を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図
（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図１５】本発明の実施に適する、基板ウェブに対する
第２のウェブの別の配置を示す断面図である。
第２のウェブの別の配置を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施に適する、複合構造内の他ウェ
ブに対するカバー層の別の配置を示す断面図である。
ブに対するカバー層の別の配置を示す断面図である。
【図１７】複合ウェブ構造に沿って２列の電気的膜パネ
ルを形成するのに用いられる本発明の方法を示す平面図
である。
ルを形成するのに用いられる本発明の方法を示す平面図
である。
【図１８】複合ウェブ構造に沿って３列の電気的膜パネ
ルを形成するのに用いられる本発明の方法を示す平面図
である。
ルを形成するのに用いられる本発明の方法を示す平面図
である。
【符号の説明】 ５ 接着剤 ６ 剥離自在のライナ ７ キャリアウェブ １０ 基板ウェブ １１ 位置合せ手段 ２０ 第１の導電回路 ２１−２７ 第１の導電トレース ３０ 第１の誘電コーティング ３１−３７ 第１の誘電コーティングの孔 ４１−４６ 第１の導電リード ５０ 第２のウェブ ５０′ 第２のウェブ ５０ａ 第２のウェブの第１の表面 ５１ 第２のウェブの縦方向端縁 ６０ 第２の導電回路 ６１−６５ 第２の導電トレース ７０ 第２の誘電コーティング ７１−７５ 第２の誘電コーティングの孔 ８１−８４ 第２の導電リード ９０ カバー層 １００ 電気的膜パネル Ｂ′ 第１のリードの接続端部 Ｆ′ 第２のリードの接続端部 Ｉ パネルの列 ＩＩ パネルの列 ＩＩＩ パネルの列
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイクル ジェイ．ロブレヒト アメリカ合衆国ウイスコンシン州ホワイト フィッシュ ベイ，ノース ベイリッジ アベニュー 5061 (72)発明者 ウエイン アール．ケリィ アメリカ合衆国ウイスコンシン州シーダー グロウブ，サウス ファースト ストリ ート 432
Claims (8)
- 【請求項１】 可撓性プラスチックフィルムの基板ウェ
ブ（１０）を用意する第１の段階と、 後の諸段階において前記ウェブ上に被着されるべき回路
（２０）のそれぞれの行に対応した位置合せ手段（１
１）を、前記基板ウェブ（１０）に沿って縦方向に複数
個定める第２の段階と、 前記基板ウェブ（１０）の第１の表面に沿って、間隔を
置いた複数の第１の導電回路（２０）を、前記位置合せ
手段（１１）と位置合せすることによって、被着せしめ
る段階であって、 （イ）前記第１の回路（２０）が、前記基板ウェブの前
記第１の表面に沿って行および列をなして配列され、少
なくとも１つの前記列が存在し、かつそれぞれの前記行
内に少なくとも１つの前記第１の回路（２０）が存在
し、 （ロ）それぞれの前記第１の回路（２０）が複数の第１
の導電トレース（２１〜２７）および第１のリード（４
１〜４６）を含み、それぞれの該第１のリード（４１〜
４６）が接続端部（Ｂ′）を含む、第３の段階と、 前記基板ウェブ（１０）に対し可撓性プラスチックフィ
ルムの第２のウェブ（５０）を、該第２のウェブ（５
０）の縦方向端縁（５２）を前記第１の回路（２０）に
対して位置合せすることにより、それぞれの前記第１の
リード（４１〜４６）の接続端部（Ｂ′）を除外して前
記第１の回路（２０）を被覆するように、ラミネートす
る第４の段階と、 前記第２のウェブ（５０）の第１の表面（５０ａ）に沿
って、間隔を置いた複数の第２の導電回路（６０）を、
前記位置合せ手段（１１）と位置合せすることによって
被着せしめる段階であって、 （イ）それぞれの前記第１の回路（２０）と位置合せさ
れた前記第２の回路（６０）が存在し、 （ロ）それぞれの前記第２の回路（６０）が、前記第１
の回路（２０）の前記第１のトレース（２１〜２７）と
選択的に位置合せされて配置された複数の第２の導電ト
レース（６１〜６５）と、それぞれが接続端部（Ｆ′）
を有する複数の第２のリード（８１〜８４）と、を含
み、それによって複数の膜パネル（１００）が形成さ
れ、該膜パネル（１００）のそれぞれが、前記第１のリ
ード（４１〜４６）の前記接続端部（Ｂ′）が前記基板
ウェブ（１０）に沿って露出せしめられるとともに前記
第２のリード（８１〜８４）の前記接続端部（Ｆ′）が
前記第２のウェブ（５０）に沿って露出せしめられた、
１つの前記第１の回路（２０）と１つの前記第２の回路
（６０）とを含む、第５の段階と、を含む、２つのプラ
スチックフィルム（１０，５０）の間隔を置いた表面上
に第１の導電回路（２０）および第２の導電回路（６
０）を含む電気的膜パネル（１００）の製造方法。 - 【請求項２】 可撓性プラスチックフィルムの基板ウェ
ブ（１０）を用意する第１の段階と、 後の諸段階において前記ウェブ（１０）上に被着される
べき回路（２０）のそれぞれの行に対応した位置合せ手
段（１１）を、前記基板ウェブ（１０）に沿って縦方向
に複数個定める第２の段階と、 前記基板ウェブ（１０）の第１の表面に沿って、第１の
導電トレース（２１〜２７）を、前記位置合せ手段（１
１）と位置合せすることによって、被着せしめることに
より、間隔を置いた複数の第１の導電回路（２０）の第
１の成分を形成する段階であって、 それぞれの前記第１の回路（２０）のための前記第１の
トレース（２１〜２７）が、前記基板ウェブ（１０）の
前記第１の表面に沿って行および列をなして配列され、
少なくとも１つの前記列が存在し、かつそれぞれの前記
行内に少なくとも１つの前記グループが存在する、第３
の段階と、 前記基板ウェブ（１０）の前記第１の表面上におけるそ
れぞれの前記第１の回路（２０）の前記第１のトレース
（２１〜２７）の部分上に、第１の誘電コーティング
（３０）を、前記位置合せ手段（１１）と位置合せする
ことによって、被着せしめる段階であって、前記第１の
誘電コーティング（３０）は、それぞれの前記第１の回
路（２０）に対して、そのそれぞれの第１のトレース
（２１〜２７）上に孔（３１〜３７）を有する、第４の
段階と、 それぞれの前記第１の誘電コーティング（３０）上に、
複数の第１の導電リード（４１〜４６）を、前記位置合
せ手段（１１）と位置合せすることによって、被着せし
めることにより、前記第１の回路（２０）の第２の成分
を形成する段階であって、それによってそれぞれの前記
第１の回路（２０）のそれぞれの前記第１のトレース
（２１〜２７）が該第１の回路（２０）に対する前記第
１の誘電コーティング（３０）の前記孔（３１〜３７）
内において少なくとも１つの前記第１のリード（４１〜
４６）と電気的に接触し、 それぞれの前記第１のリード（４１〜４６）が、前記基
板ウェブ（１０）の前記第１の表面上に、そのそれぞれ
の前記第１の誘電コーティング（３０）の近くに露出せ
しめられる接続端部（Ｂ′）を有する、第５の段階と、 前記基板ウェブ（１０）に対し可撓性プラスチックフィ
ルムの第２のウェブ（５０）を、該第２のウェブ（５
０）を前記第１の回路（２０）に対して位置合せし、か
つ、それぞれの前記第１のリード（４１〜４６）の前記
接続部分（Ｂ′）を除外して該第１の回路（２０）を被
覆するように該第２のウェブ（５０）を該基板ウェブ
（１０）に重ねることによって、ラミネートする第６の
段階と、前記第２のウェブ（５０）の第１の表面に沿っ
て、第２の導電トレース（６１〜６５）を、前記位置合
せ手段（１１）と位置合せすることによって、被着せし
めることにより、間隔を置いた複数の第２の導電回路
（６０）の第１の成分を形成する段階であって、 （イ）それぞれの前記第２の回路（６０）が、前記第１
の回路（２０）の前記第１のトレース（２１〜２７）と
選択的に位置合せされて配置された複数の前記第２の導
電トレース（６１〜６５）を含み、 （ロ）それぞれの前記第１の回路（２０）と位置合せさ
れた第２の回路（６０）が存在する、第７の段階と、 前記第２のウェブ（５０）の前記第１の表面上における
それぞれの前記第２の回路（６０）の前記第２のトレー
ス（６１〜６５）の部分上に、第２の誘電コーティング
（７０）を、前記位置合せ手段（１１）と位置合せする
ことによって被着せしめる段階であって、それぞれの前
記第２の誘電コーティング（７０）は、それぞれの前記
第２のトレース（６１〜６５）上に孔（７１〜７５）を
有する第８の段階と、 それぞれの前記第２の誘電コーティング（７０）上に、
複数の第２の導電リード（８１〜８４）を、前記位置合
せ手段（１１）と位置合せすることによって、被着せし
めることにより、前記第２の回路（６０）の第２の成分
を形成する段階であって、それによってそれぞれの前記
第２の回路（６０）のそれぞれの前記第２のトレース
（６１〜６５）が前記第２の誘電コーティング（７０）
の前記孔（７１〜７５）内において少なくとも１つの前
記第２のリード（８１〜８４）と電気的に接触し、 それぞれの前記第２のリード（８１〜８４）が、前記第
２のウェブ（５０）の前記第１の表面上に、そのそれぞ
れの前記第２の誘電コーティング（７０）の近くに露出
せしめられる接続端部（Ｆ′）を有し、それによって複
数の膜パネル（１００）が形成され、該膜パネル（１０
０）のそれぞれが、前記第１のリード（４１〜４６）の
前記接続端部（Ｂ′）が前記基板ウェブ（１０）に沿っ
て露出せしめられるとともに前記第２リード（８１〜８
４）の前記接続端部（Ｆ′）が前記第２のウェブ（５
０）に沿って露出せしめられた、１つの前記第１の回路
（２０）と１つの前記第２の回路（６０）とを含む、第
９の段階と、を含む、２つのプラスチックフィルム（１
０，５０）の間隔を置いた表面上に第１の導電回路（２
０）および第２の導電回路（６０）を含む電気的膜パネ
ル（１００）の製造方法。 - 【請求項３】 前記第２のウェブ（５０）上に、前記第
２の回路（６０）の前記第２のリード（８１〜８４）の
前記接続端部（Ｆ′）を除外して前記第２の回路（６
０）を被覆するように配置されたカバー層を被着せしめ
る段階と、 この段階の完了時に得られる複合製品から個々の膜パネ
ル（１００）を切断する段階と、をさらに含む、請求項
１または請求項２記載の方法。 - 【請求項４】 第１の段階が、基板ウェブ（１０）の第
１の表面とは反対側の第２の表面に沿った接着剤（５）
の層と、該接着剤上の剥離自在のライナ（６）と、を含
む基板ウェブ（１０）を用意することを含む、請求項１
または請求項２記載の方法。 - 【請求項５】 第１の段階が、基板ウェブ（１０）と、
該基板ウェブ（１０）の第１の表面とは反対側の第２の
表面に接合されたキャリアウェブ（７）と、を用意する
ことを含む、請求項１または請求項２記載の方法。 - 【請求項６】 ２列（Ｉ，ＩＩ）の第１の回路（２０）
および第２の回路（６０）が、前記基板ウェブ（１０）
および第２のウェブ（５０）に沿って形成されて、それ
ぞれの前記行内に２つの膜パネル（１００）を有するよ
うにされる、請求項１または請求項２記載の方法。 - 【請求項７】 ３列（Ｉ，ＩＩ，ＩＩＩ）の第１の回路
（２０）が前記基板ウェブ（１０）に沿って形成され、
２列（Ｉ，ＩＩ）の第１の回路（２０）を被覆するよう
に第２のウェブ（５０）が該基板ウェブ（１０）に対し
てラミネートされ、他の１列（ＩＩＩ）の第１の回路
（２０）を被覆するようにもう１つの第２のウェブ（５
０′）が該基板ウェブ（１０）に対してラミネートさ
れ、３列の第２の回路（６０）が前記第２のウェブ（５
０，５０′）上に被着されて、それぞれの行内に３つの
膜パネル（１００）を有するようにされる、請求項１ま
たは請求項２記載の方法。 - 【請求項８】 膜パネル（１００）の、それぞれの前記
第１の回路（２０）の前記第１のトレース（２１〜２
７）と、それぞれの前記第２の回路（６０）の前記第２
のトレース（６１〜６５）とが、互いに直交して配置さ
れる、請求項１または請求項２記載の方法。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013054727A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc | タッチオンレンズデバイス及びタッチオンレンズデバイスを製造するための方法 |
Families Citing this family (66)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5234536A (en) * | 1991-04-26 | 1993-08-10 | Olin Corporation | Process for the manufacture of an interconnect circuit |
| JPH06120370A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-04-28 | Toshiba Corp | 積層板の製造方法 |
| DE4310809A1 (de) * | 1993-04-02 | 1994-10-06 | Sel Alcatel Ag | Meldeeinrichtung für eine Warensicherungseinrichtung |
| DE4401325C1 (de) * | 1994-01-18 | 1995-06-08 | Reinhold Ott | Überwachungsfühler |
| US5965848A (en) * | 1997-07-22 | 1999-10-12 | Randice-Lisa Altschul | Disposable portable electronic devices and method of making |
| NL1009976C2 (nl) * | 1998-08-31 | 2000-03-02 | Chess Engineering B V | Geïntegreerde schakeling met elektrisch contact. |
| US6305073B1 (en) * | 1999-12-29 | 2001-10-23 | Gm Nameplate, Inc. | One-sided electrode arrangement on an intermediate spacer for a touchscreen |
| DE10001942A1 (de) * | 2000-01-18 | 2001-08-09 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Mehrschichtleiter |
| US6342122B1 (en) * | 2000-08-07 | 2002-01-29 | Ashland Chemical, Inc. | UV post curable pressure sensitive adhesives for membrane switch applications and their Production |
| US6620012B1 (en) | 2000-10-27 | 2003-09-16 | Science Applications International Corporation | Method for testing a light-emitting panel and the components therein |
| US6612889B1 (en) | 2000-10-27 | 2003-09-02 | Science Applications International Corporation | Method for making a light-emitting panel |
| US6796867B2 (en) | 2000-10-27 | 2004-09-28 | Science Applications International Corporation | Use of printing and other technology for micro-component placement |
| US6822626B2 (en) | 2000-10-27 | 2004-11-23 | Science Applications International Corporation | Design, fabrication, testing, and conditioning of micro-components for use in a light-emitting panel |
| US6935913B2 (en) | 2000-10-27 | 2005-08-30 | Science Applications International Corporation | Method for on-line testing of a light emitting panel |
| US7288014B1 (en) | 2000-10-27 | 2007-10-30 | Science Applications International Corporation | Design, fabrication, testing, and conditioning of micro-components for use in a light-emitting panel |
| US6762566B1 (en) | 2000-10-27 | 2004-07-13 | Science Applications International Corporation | Micro-component for use in a light-emitting panel |
| US6801001B2 (en) | 2000-10-27 | 2004-10-05 | Science Applications International Corporation | Method and apparatus for addressing micro-components in a plasma display panel |
| US6570335B1 (en) | 2000-10-27 | 2003-05-27 | Science Applications International Corporation | Method and system for energizing a micro-component in a light-emitting panel |
| US6764367B2 (en) | 2000-10-27 | 2004-07-20 | Science Applications International Corporation | Liquid manufacturing processes for panel layer fabrication |
| US6545422B1 (en) | 2000-10-27 | 2003-04-08 | Science Applications International Corporation | Socket for use with a micro-component in a light-emitting panel |
| US7199527B2 (en) * | 2000-11-21 | 2007-04-03 | Alien Technology Corporation | Display device and methods of manufacturing and control |
| AU2002239286A1 (en) * | 2000-11-21 | 2002-06-03 | Alien Technology Corporation | Display device and methods of manufacture and control |
| JP2002190674A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Sony Chem Corp | 多層フレキシブル配線板の製造方法 |
| US6762124B2 (en) | 2001-02-14 | 2004-07-13 | Avery Dennison Corporation | Method for patterning a multilayered conductor/substrate structure |
| US6824857B2 (en) | 2001-04-02 | 2004-11-30 | Nashua Corporation | Circuit elements having an embedded conductive trace and methods of manufacture |
| US6819316B2 (en) | 2001-04-17 | 2004-11-16 | 3M Innovative Properties Company | Flexible capacitive touch sensor |
| EP1383364A3 (en) * | 2002-05-23 | 2006-01-04 | Nashua Corporation | Circuit elements having an ink receptive coating and a conductive trace and methods of manufacture |
| US7736693B2 (en) * | 2002-06-13 | 2010-06-15 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Nano-powder-based coating and ink compositions |
| US7601406B2 (en) * | 2002-06-13 | 2009-10-13 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Nano-powder-based coating and ink compositions |
| US7566360B2 (en) * | 2002-06-13 | 2009-07-28 | Cima Nanotech Israel Ltd. | Nano-powder-based coating and ink compositions |
| US7384496B2 (en) * | 2004-02-23 | 2008-06-10 | Checkpoint Systems, Inc. | Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system |
| DE102004038752B4 (de) * | 2004-08-09 | 2009-02-19 | Carl Freudenberg Kg | Touch-Sensor-Anordnung und Verwendung einer Touch-Sensor-Anordnung |
| US7745733B2 (en) * | 2005-05-02 | 2010-06-29 | 3M Innovative Properties Company | Generic patterned conductor for customizable electronic devices |
| KR20070009760A (ko) * | 2005-07-14 | 2007-01-19 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치의 제조장치와 액정표시장치의 제조방법 |
| KR100780842B1 (ko) * | 2006-12-14 | 2007-11-30 | 주식회사 에스세라 | 공진 구조체를 가지는 압전 공진자의 형성방법들 |
| US8498464B2 (en) * | 2007-09-27 | 2013-07-30 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Intrinsic co-registration for modular multimodality medical imaging systems |
| US9069418B2 (en) * | 2008-06-06 | 2015-06-30 | Apple Inc. | High resistivity metal fan out |
| KR101082610B1 (ko) * | 2009-10-15 | 2011-11-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치패널용 면상 부재 및 이의 제조 방법 |
| KR101082607B1 (ko) | 2009-10-16 | 2011-11-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치패널용 면상 부재 및 그 제조 방법 |
| US8679178B2 (en) | 2009-10-20 | 2014-03-25 | Moximed, Inc. | Extra-articular implantable mechanical energy absorbing assemblies having two deflecting members and compliance member |
| US9491852B2 (en) | 2010-10-15 | 2016-11-08 | Apple Inc. | Trace border routing |
| WO2013106773A2 (en) | 2012-01-12 | 2013-07-18 | Synaptics Incorporated | Single layer capacitive imaging sensors |
| US9542023B2 (en) | 2013-08-07 | 2017-01-10 | Synaptics Incorporated | Capacitive sensing using matrix electrodes driven by routing traces disposed in a source line layer |
| CN103941906B (zh) * | 2013-08-30 | 2018-01-26 | 上海天马微电子有限公司 | 一种单片式触控屏的制备方法 |
| US20150091842A1 (en) | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Synaptics Incorporated | Matrix sensor for image touch sensing |
| US9298325B2 (en) | 2013-09-30 | 2016-03-29 | Synaptics Incorporated | Processing system for a capacitive sensing device |
| US10042489B2 (en) | 2013-09-30 | 2018-08-07 | Synaptics Incorporated | Matrix sensor for image touch sensing |
| US9459367B2 (en) | 2013-10-02 | 2016-10-04 | Synaptics Incorporated | Capacitive sensor driving technique that enables hybrid sensing or equalization |
| US9274662B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-03-01 | Synaptics Incorporated | Sensor matrix pad for performing multiple capacitive sensing techniques |
| US9081457B2 (en) | 2013-10-30 | 2015-07-14 | Synaptics Incorporated | Single-layer muti-touch capacitive imaging sensor |
| US9798429B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-10-24 | Synaptics Incorporated | Guard electrodes in a sensing stack |
| US10133421B2 (en) | 2014-04-02 | 2018-11-20 | Synaptics Incorporated | Display stackups for matrix sensor |
| US9927832B2 (en) | 2014-04-25 | 2018-03-27 | Synaptics Incorporated | Input device having a reduced border region |
| US9690397B2 (en) | 2014-05-20 | 2017-06-27 | Synaptics Incorporated | System and method for detecting an active pen with a matrix sensor |
| US10175827B2 (en) | 2014-12-23 | 2019-01-08 | Synaptics Incorporated | Detecting an active pen using a capacitive sensing device |
| US10990148B2 (en) | 2015-01-05 | 2021-04-27 | Synaptics Incorporated | Central receiver for performing capacitive sensing |
| US9939972B2 (en) | 2015-04-06 | 2018-04-10 | Synaptics Incorporated | Matrix sensor with via routing |
| US10095948B2 (en) | 2015-06-30 | 2018-10-09 | Synaptics Incorporated | Modulation scheme for fingerprint sensing |
| US9715304B2 (en) | 2015-06-30 | 2017-07-25 | Synaptics Incorporated | Regular via pattern for sensor-based input device |
| US9720541B2 (en) | 2015-06-30 | 2017-08-01 | Synaptics Incorporated | Arrangement of sensor pads and display driver pads for input device |
| GB2541735B (en) * | 2015-08-28 | 2020-05-20 | Novalia Ltd | Fabricating a touch-sensitive input device |
| CN205028263U (zh) | 2015-09-07 | 2016-02-10 | 辛纳普蒂克斯公司 | 一种电容传感器 |
| US10037112B2 (en) | 2015-09-30 | 2018-07-31 | Synaptics Incorporated | Sensing an active device'S transmission using timing interleaved with display updates |
| US10067587B2 (en) | 2015-12-29 | 2018-09-04 | Synaptics Incorporated | Routing conductors in an integrated display device and sensing device |
| CN106933400B (zh) | 2015-12-31 | 2021-10-29 | 辛纳普蒂克斯公司 | 单层传感器图案和感测方法 |
| CN208384543U (zh) * | 2016-01-21 | 2019-01-15 | 3M创新有限公司 | 多尺寸触摸传感器 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3221500A1 (de) * | 1982-06-07 | 1983-12-08 | Max-E. Dipl.-Ing. 7320 Göppingen Reeb | Identifizierungsanordnung in form eines an einem gegenstand anbringbaren gebildes und verfahren zur herstellung |
| IT1182866B (it) * | 1985-09-19 | 1987-10-05 | Istituto Superiore Di Sanita L | Apparecchiatura per la valutazione delle fasi temporali dell'andatura di un soggetto deambulante e della distribuzione istantanea delle reazioni vincolari del suolo |
| DE3814017C1 (en) * | 1988-04-26 | 1989-09-21 | Telenorma Telefonbau Und Normalzeit Gmbh, 6000 Frankfurt, De | Tactile display device for the simultaneous digital transmission of manually generated characters from a transmitter to a receiver |
| US4963702A (en) * | 1989-02-09 | 1990-10-16 | Interlink Electronics, Inc. | Digitizer pad featuring spacial definition of a pressure contact area |
-
1990
- 1990-08-01 US US07/561,027 patent/US5062916A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-05-07 EP EP19910107398 patent/EP0471149A3/en not_active Withdrawn
- 1991-07-02 JP JP16179791A patent/JP3662261B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013054727A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc | タッチオンレンズデバイス及びタッチオンレンズデバイスを製造するための方法 |
| KR101430596B1 (ko) * | 2011-09-01 | 2014-08-14 | 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드 | 터치 온 렌즈 소자 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0471149A2 (en) | 1992-02-19 |
| US5062916A (en) | 1991-11-05 |
| JP3662261B2 (ja) | 2005-06-22 |
| EP0471149A3 (en) | 1992-03-04 |
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