KR20070089966A

KR20070089966A - 레이저 절단을 사용하는 웨브의 정합 적층

Info

Publication number: KR20070089966A
Application number: KR1020077014776A
Authority: KR
Inventors: 마이클 제이. 로벡트; 죠지 에프. 잼보
Original assignee: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Priority date: 2004-12-29
Filing date: 2005-12-12
Publication date: 2007-09-04
Also published as: JP2008526042A; TW200637728A; CN101095099A; WO2006071499A2; WO2006071499A8; EP1831776A2; WO2006071499A3; US20060137813A1

Abstract

본 발명은 다층형 회로 조립체를 제조하는 시스템 및 방법에 관한 것이다. 조립체는 웨빙 부재, 구성요소 및 라미네이트 층을 포함한다. 방법은 구성요소가 그 상에 위치된 웨빙 부재의 롤 및 별개의 라미네이트 층의 롤을 제공하는 단계와, 촬상 장치에 의해 웨빙 부재 상의 구성요소의 위치를 모니터링하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 웨빙 부재 상의 구성요소의 모니터링된 위치에 기초한 위치에서 라미네이트 층의 일부분을 변형하는 단계와, 다층형 회로의 연속 시트를 제공하도록 라미네이트 층을 웨빙 부재에 결합하는 단계를 포함한다. 다층형 회로는 구성요소가 웨빙 부재와 라미네이트 층 사이에 위치되어 라미네이트 층 내의 변형부와 정렬된 상태로 형성된다.

다층형 회로, 웨브, 라미네이트, 위치 검출 장치, 닙 롤러

Description

레이저 절단을 사용하는 웨브의 정합 적층 {REGISTERED LAMINATION OF WEBS USING LASER CUTTING}

본 발명은 일반적으로 층(layer)들이 웨빙(webbing)에 부가되는 제조 공정 및 방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 웨브(web)들과 층들의 정합 및 이들의 절단에 관한 것이다.

터치 스크린의 인기는 지난 수년에 걸쳐 상당히 증가하였다. 신뢰성 있고 비용 효과적인 고품질의 터치 센서를 생산하기 위한 노력으로 일환으로 많은 상이한 기술들이 검토되어 왔다. 터치 센서 기술의 예에는 용량성(capacitive), 저항성(resistive), NFI(near field imaging), 음파(acoustical wave), 적외선 및 힘이 포함된다. 터치 센서에 대한 통상의 응용예에는 컴퓨터 모니터와 이동 및 휴대용 장치, 예컨대 개인 휴대 정보 단말기(personal digital assistant; PDA) 및 타블렛 컴퓨터가 포함된다.

터치 센서는 전형적으로 주어진 기술에 대한 특유의 특징 및 품질을 갖는다. 각각의 유형의 터치 센서 기술은 예컨대 터치 입력의 인식, 센서의 터치 감응성 구조물에 대한 터치 입력 위치의 결정, 신뢰성, 크기, 중량 및 비용과 관련된 특정한 문제를 드러낸다.

대부분의 터치 센서는 모니터 또는 휴대용 장치에 사용되는 전기 멤브레인 패널(membrane panel) 내에 매립된다. 본 발명과 관련된 유형의 전기 멤브레인 패널은 가요성 중합체계 필름, 웨빙 또는 절연 라미네이트 층인 별개의 층 상에 형성되는 이격된 제1 및 제2 전도성 회로를 포함한다. 이러한 유형의 패널을 생산하는 한 가지의 통상의 방법은 회로들을 플라스틱 필름의 개별 시트 상에 형성하고, 그 후 2개의 회로가 완전하게 형성된 후 2개의 필름 시트를 함께 결합하는 것이다. 이 시트들은 예컨대 적층(lamination) 공정을 사용하여 함께 결합될 수 있다. 이러한 기술은 특히 플라스틱 필름이 매우 얇은 경우, 예컨대 두께가 약 1 밀(mil) 내지 5 밀의 범위인 경우에 어렵고 시간 소모적인 수적법(hand lay-up) 및 정합 작업을 수반하며 고가일 수 있다. 별개의 필름은 전형적으로 적층체 내에서 수작업으로 정합되며, 그 후 롤러에 의해 또는 열과 압력 하에서 프레스(press) 혹은 오토클레이브(autoclave) 내에서 적층된다.

다른 기술에는 웨브의 롤을 다른 층의 웨브 또는 라미네이트와 적층하는 것을 포함한다. 완성된 제품의 롤은 임의의 원하는 길이로 절단될 수도 있다. 이러한 기술 역시 소정의 단점을 갖는다. 적층된 웨빙의 연속 롤 내에 위치된 회로는 회로 기판 또는 하드 와이어 접속부(hard wire connection)에 결합시킬 목적으로 접근하는 것이 어려울 수 있다. 회로 부품은 미국 특허 제5,062,016호에 기술된 바와 같이 부품의 미부 영역이 접속을 위하여 웨브의 일 측면을 따라 노출되도록 위치될 수 있다. 전도성 트레이스(trace)가 직교하는 X 및 Y 방향으로 정렬된 그리드형(grid type) 회로에 대해 이러한 기술이 사용되는 경우, 전도성 트레이스로 의 리드선은 후속 접속을 위하여 노출되도록 웨브의 측면으로 연장하여야 한다. 전도성 트레이스의 라우팅(routing) 및 액세스 포인트(access point)에 대한 이러한 제한은 제조 효율, 부품의 비용 효과적인 생산, 및 회로 구성요소와 이들 구성요소를 사용하는 전자 장치에 대한 설계 선택 사양과 관련된 제한으로 이어질 수 있다.

본 발명은 일반적으로 다층형 회로 조립체를 형성하기 위하여 사용되는 시스템 및 방법에 관한 것이다. 다층형 회로 조립체는 웨빙, 라미네이트 및 웨빙과 라미네이트 층 사이에 위치되는 구성요소 또는 패턴의 다양한 층들의 연속 롤로 통상 형성되는 유형의 것이다. 다층형 회로는 웨빙 또는 라미네이트 재료의 개재 층을 갖는 구성요소의 단일 층 또는 구성요소들의 다중 층을 포함할 수 있다. 본 발명은 어떤 면에서는 웨빙 상의 웨브 영역의 보다 효율적인 이용을 가능하게 하는 기술을 제공한다. 예를 들면, 구성요소는 부품의 미부 영역이 웨빙의 에지를 따르기보다는 웨빙의 중앙에 배치되어 여전히 후속 접속을 위해 노출될 수 있도록 위치될 수도 있다.

본 발명은 층들의 결합 직전에 또는 결합 중에, 층에 대한 구성요소의 적절한 정렬을 보장하기 위하여 많은 공지된 공정에서 필요로 하는 수동(manual) 취급의 필요성을 효과적으로 제거한다. 본 발명은 또한 층들의 자동화된 정합 및 층들의 동시 니핑(nipping)에 의해 오토클레이브, 프레스 또는 연신기(stretching machinery)와 같은 장비에 대한 필요성을 제거한다.

본 발명의 일 태양은 다층형 회로 조립체의 제조 방법에 관한 것이다. 조립체는 웨빙 부재, 구성요소 및 라미네이트 층을 포함한다. 방법은 구성요소가 그 상에 위치된 웨빙 부재의 롤을 제공하는 단계, 별개의 라미네이트 층의 롤을 제공하는 단계, 및 위치 검출 장치에 의해 웨빙 부재 상의 구성요소의 위치를 모니터링하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 웨빙 부재 상의 구성요소의 모니터링된 위치에 기초한 위치에서 라미네이트 층의 일부분을 변형하는 단계와, 다층형 회로의 연속 시트를 제공하도록 라미네이트 층을 웨빙 부재에 결합하는 단계를 포함한다. 다층형 회로는 구성요소가 웨빙 부재와 라미네이트 층 사이에 위치되어 라미네이트 층 내의 변형부와 정렬된 상태로 형성된다.

본 발명의 다른 태양은 웨브 적층 기계를 사용하는 다층형 제품의 형성 방법에 관한 것이다. 기계는 위치 검출 장치, 제1 및 제2 닙 롤러, 및 변형 장치를 포함한다. 방법은 적어도 하나의 구성요소가 그 상에 위치된 제1 층의 연속 시트를 제1 닙 롤러로 이송하는 단계와, 제1 닙 롤러에 대한 구성요소의 위치를 결정하도록 구성요소의 위치를 검출하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 제2 층의 연속 시트를 제2 닙 롤러로 이송하여, 제1 및 제2 닙 롤러가 다층형 제품의 연속 시트를 형성하도록 제1 및 제2 층을 서로 결합된 상태로 안내하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 구성요소의 결정된 위치에 기초하여 제2 층 내에 개구를 형성하여 구성요소가 다층형 제품 내의 개구 내에서 노출되도록 하는 단계를 더 포함한다.

본 발명의 다른 태양은 웨브 적층 기계를 사용하는 다층형 제품의 형성 방법에 관한 것이다. 기계는 위치 검출 장치, 제1 및 제2 닙 롤러, 및 변경 장치를 포함한다. 방법은 미리설정된 패턴을 포함하는 제1 층의 연속 시트를 제1 닙 롤러로 이송하는 단계와, 미리설정된 패턴 부분의 특징을 결정하도록 위치 검출 장치에 의해 미리설정된 패턴의 적어도 일부분의 위치를 검출하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 제2 층의 연속 시트를 제2 닙 롤러로 이송하여 제1 및 제2 닙 롤러가 다층형 제품의 연속 시트를 형성하도록 제1 및 제2 층을 서로 결합된 상태로 안내하는 단계와, 미리설정된 패턴 부분의 결정된 특징에 기초하여 제2 층이 제2 닙 롤러로 이송되기 전에 변경 장치에 의해 제2 층을 변경하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 태양은 다층형 회로 조립체를 형성하는 시스템에 관한 것이다. 시스템은 적어도 하나의 회로 구성요소가 그 상에 위치된 웨빙의 연속 롤을 지지하도록 형성된 제1 롤 지지체와, 라미네이트 층의 연속 롤을 지지하도록 형성된 제2 롤 지지체를 포함한다. 시스템은 또한 다층형 제품의 연속 시트를 형성하도록 웨빙과 라미네이트 층을 각각 서로 결합된 상태로 안내하도록 형성된 제1 및 제2 닙 롤러를 포함한다. 시스템의 위치 검출 장치는 제1 롤 지지체와 제1 닙 롤러 사이에 위치된다. 위치 검출 장치는 제1 닙 롤러에 대한 적어도 하나의 회로 구성요소의 위치를 모니터링하도록 배열 및 형성된다. 기계의 변형 장치는 제2 롤러 지지체와 제2 닙 롤러 사이에 위치된다. 변형 장치는 회로 구성요소의 모니터링된 위치에 기초하여 라미네이트 층을 변형하도록 배열 및 형성된다.

도1은 본 발명의 원리에 따른 다층형 회로를 형성하는 예시적인 시스템의 개략도이다.

도2는 본 발명의 원리에 따라 형성된 연속 다층형 회로 조립체의 일부분의 평면도이다.

도3은 도2에 도시된 회로 조립체의 2개의 미부 부분의 근접도이다.

도4는 본 발명의 원리에 따른 다층형 회로를 제조하는 예시적인 방법을 도시하는 흐름도이다.

도5는 본 발명의 원리에 따른 다층형 제품을 형성하는 예시적인 방법을 도시하는 흐름도이다.

도6은 본 발명의 원리에 따른 다층형 제품을 형성하는 예시적인 방법을 도시하는 흐름도이다.

본 발명은 다층형 회로가 웨브 상에 형성될 수 있게 하여, 다층형 회로의 다양한 층들로의 전기 접속부가 서로에 대한 또는 외부 회로에 대한 후속 접속을 위해 노출될 수 있는 신규한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 일 태양에서, 본 발명은 적층 공정 중에 머신 비전 정합 절단(machine vision registered cutting)을 제공하여, 그렇지 않을 경우 라미네이트 층에 의해 덮이는 회로의 키이 영역(key area)을 노출시킨다.

본 발명은 또한 다층형 회로를 웨브 형태로 생성하고자 하는 경우의 세차(precession)의 문제에 대한 효과적인 해결책을 제공한다. 2개의 회로 층이 2개의 별개의 웨브 상에 형성되는 경우, 연속적인 화상들 각각에서 2개의 웨브가 정합되어 함께 적층될 때 화상 세차가 일어날 것이다. 이는 화상들 간의 피치가 정확 하게 유지될 수 없으며 임의의 작은 오차가 많은 화상을 통해 축적된 때에 정합이 변위되게 할 것이라는 사실에 기인하여 일어난다. 화상들을 적층하기 전에 하나의 웨브를 연신시키거나, 또는 각각이 화상이 적층된 후에 하나의 웨브의 화상을 절단하는 것과 같이 이러한 문제를 해결하기 위한 방법이 존재하지만, 이들은 전형적으로 느리며 고가인 공정이다. 더욱이, 많은 웨브 재료는 임의의 효과적인 방식으로 연신될 수 없다. 본 발명은 회로 층이 형성될 수 있게 하며, 이러한 제1 회로의 부분을 노출시킬 수 있는 능력을 또한 갖는 상태에서 라미네이트가 이 회로에 접착될 수 있게 하고, 제2 및 다른 후속 회로들이 제1 화상의 각각의 화상에 정합되어 형성될 수 있게 한다. 이들 회로는 스크린 인쇄, 사진석판술(photolithography) 및 다른 촬상 기술에 의해 형성될 수도 있다.

본 발명의 방법 및 장치는 다층형 회로가 웨브 영역을 더욱 효과적으로 이용하면서 연속 웨빙 부재 상에 형성될 수 있게 한다. 예를 들면, 회로의 구성요소는 하나의 구성요소의 접속 지점이 웨브의 에지 부근보다는 웨브의 중앙 영역 내에 있을 수 있으며 여전히 노출될 수 있도록 위치될 수 있다. 본 발명의 이러한 장점은 소형 구성요소를 다룰 때 특히 유용하다. 다층형 회로의 구성을 위하여 소형 구성요소를 사용하고 웨브 부재의 에지만이 회로 구성요소를 노출시키도록 이용될 수 있는 경우, 일 열의 구성요소들만이 웨브의 각각의 측면 에지를 따라 위치될 수 있어 구성요소들의 접속 지점은 웨브 측면 에지를 따라 노출된다. 본 발명은 웨브 상의 다수의 열이 웨브의 측면 에지에 대해 임의의 원하는 방향으로 정렬되어 위치될 수 있게 한다.

본 발명의 추가의 장점은 제조 비용, 특히 다층형 회로의 조립을 위해 사용되는 층형 제품의 취급과 관련된 이러한 비용을 감소시킨다. 이러한 장점은 절단 패턴을 회로의 구성요소와 정렬시키기 위한 소프트웨어 및 머신 비전을 사용하여 달성될 수 있다. 일 예에서, 표준 라미네이트 폭이 작동될 구성요소 형상과 무관하게 사용될 수 있으며, 시스템/기계를 작동시키기 위하여 이러한 구성요소 형상과 관련된 특정 소프트웨어 파일만이 요구된다. 또한, 미리 슬릿팅된(pre-slit) 라미네이트 층의 다수의 롤이 구성요소 레이아웃(layout)과 정렬되어야 하고 이러한 슬릿은 라미네이트 층이 고정되는 웨빙 상의 구성요소들의 패턴과 대응하도록 한정된 폭 및 레인(lane) 배열을 갖는 시스템과 비교할 때, 구성 시간이 크게 감소될 수 있다.

이제, 도1을 참조하면, 다층형 회로를 형성하기 위한 예시적인 시스템이 도시되어 있다. 시스템(10)은 하기의 각각의 연속 재료의 롤, 즉 연속 층(21)의 제1 롤(20), 연속 층(23)의 제2 롤, 연속 다층 회로(25)의 롤(24), 및 이형 라이너(release liner; 27)의 연속 롤(26)을 지지하도록 형성된 제1, 제2, 제3 및 제4 롤 지지체(12, 14, 16, 18)를 포함한다. 지지체(12, 14, 16, 18)는 지지하는 연속 롤의 감김 또는 풀림을 허용하거나 이를 제공하는 임의의 원하는 구조를 가질 수 있다. 방향 화살표(A, B, C, D)는 각각의 층들이 시스템(10)을 통과할 때의 이 각각의 층들의 이동 방향을 도시한다.

시스템(10)은 또한 제1 및 제2 닙(nip) 롤러(28, 30), 제1 및 제2 인코더(32, 34), 위치 검출 장치(36), 변형 장치(38), 및 롤러(40, 42, 44, 46)를 포함 한다. 제1 인코더(32) 및 위치 검출 장치(36)는 제1 롤(20)과 제1 닙 롤러(first nip roller)(28) 사이에 위치된다. 제2 인코더(34), 변형 장치(38) 및 롤러(40, 42)는 제2 롤(22)과 제2 닙 롤러(30) 사이에 위치된다. 제3 롤러(44)는 제1 및 제2 닙 롤러(28, 30)와 롤(24) 사이에 배치된다. 롤러(46)는 인코더(34)와 이형 라이너의 롤(26) 사이에 위치된다.

일 예에서, 연속 층(21)의 제1 롤은 연속 층(21)이 제1 닙 롤러(28)와 제1 및 제2 닙 롤러(28, 30) 사이의 닙 또는 결합 지점(29)을 향해 방향(A)으로 이동함에 따라 위치 검출 장치(36)에 의해 모니터링되는 패턴을 그 상에 포함한다. 이러한 패턴은 다수의 상이한 방식으로 한정될 수 있다. 일 예에서, 패턴은 전도성 트레이스에 의해 한정될 수도 있으며, 반면 다른 예에서 이 패턴은 층(21)의 표면 상에 장착된 적어도 하나의 구성요소를 포함하는 회로 구성요소의 배열에 의해 한정된다. 이 패턴은 위치 검출 장치(36)에 의해 검출되도록 배열 및 형성된다.

바람직하게는, 위치 검출 장치(36)는 고정된 위치를 유지하거나, 또는 알려져 있는 경로를 따라 주행하며, 그럼으로써 패턴이 검출되는 지점과 제1 및 제2 연속 층(21, 23)이 제1 및 제2 닙 롤러(28, 30) 사이에서 서로 접촉하는 니핑 지점(nipping point) 사이의 거리를 결정할 수 있다. 위치 검출 장치(36)는 예컨대 디지털 비디오 카메라와 같은 임의의 머신 비전, 또는 각각의 화상에 대해 웨브 내에서 마크 또는 홀과 함께 사용되는 단순한 광 센서일 수 있다.

인코더(32, 34)는 해당 웨브가 주행하는 절대 거리를 추적하는 데에 사용되어, 닙에 도달한 때 검출되는 패턴의 정확한 위치 선정을 예측할 수 있다. 이러한 확실성은 라미네이트 층(이하 추가로 논의됨)에 대한 변형부의 정확한 위치 선정을 가능하게 하여, 구성요소와 변형부 사이의 충분한 정합으로 이어진다. 그러므로, 위치 검출 장치(36)와 인코더(32, 34)는 패턴이 제1 층(21)과 닙 지점(29)에 대해 그 사이에 위치되는 정확한 거리를 결정하는 데에 사용될 수 있다.

변형 장치(38)는 제2 롤(22)과 제2 닙 롤러(30) 사이에서 제2 층(23)의 길이를 따른 임의의 위치에 배치될 수 있다. 도1에 도시된 실시예에서, 변형 장치(38)는 인코더(34)와 롤러(42) 사이에 위치되어 있지만, 이형 라이너(27)가 제2 층(23)으로부터 분리되는 임의의 보다 앞선 지점에 위치될 수도 있다. 변형 장치(38)는 또한 고정된 위치, 또는 적어도 변형 장치(38)와 닙 지점(29) 사이의 거리가 항상 알려져 있는 경로를 따르는 위치를 유지할 수 있다. 변형 장치(38)와 닙 지점(29) 사이의 거리가 알려져 있고 제1 층(21) 상의 특징부와 닙 지점 사이의 거리가 알려져 있음으로 인하여, 제1 및 제2 층(21, 23)이 닙 지점(29)에서 서로 결합하게 된 때 제1 층(21) 상의 특징부와 변형부 사이의 정렬을 제공하는 위치에서 제2 층(23)이 변형될 수 있다. 이러한 유형의 하나의 유입 층의 실시간 모니터링, 및 층들이 다층형 제품을 형성하도록 서로 결합하기 바로 전에 제2 유입 층을 변형시키도록 모니터링 중에 수집되는 정보를 사용하는 것은 본 기술 분야에 있어서의 진보이다.

변형 장치(38)는 예컨대 절단, 성형, 재위치설정, 형상화, 침착, 또는 제2 층을 소정의 방식으로 변형시키는 임의의 다른 원하는 방법과 같은 기술을 사용하여 제2 층(23)의 특징부를 변형 또는 변경시킬 수 있는 임의의 유형의 장치일 수 있다. "절단하다(cut)"와 "절단하는(cutting)"이라는 용어는 본 명세서 전체에 걸 쳐 "변형하다(modify)"와 "변형하는(modifying)"이라는 용어와 교환가능하게 사용될 수 있지만, 이러한 사용은 용어 "변형하다" 또는 "변형하는"의 범주를 단일한 정의로 제한하고자 하는 것은 아니다.

이제, 도2 및 도3을 참조하면, 제1 및 제2 열(51, 53)로 정렬된 복수의 회로 구성요소가 장착된 연속 층(50)의 일부분의 근접도가 도시되어 있으며, 회로 구성요소들은 제1 열(51) 내에서는 52A로 나타내고 제2 열(53) 내에서는 52B로 나타낸다. 열(51, 53)은 방향(X)으로 이격되어 있으며, 이 방향은 연속 층(50)의 길이를 따른 방향을 나타낸다. 분리선(60)이 열(51, 53)들을 분리한다. 각각의 구성요소(52A, 52B)는 도3에 도시된 바와 같이 각각의 미부(54A, 54B)와 각각의 복수의 트레이스(56A, 56B)를 포함한다. 다수의 구성요소(52A, 52B)는 연속 층(50)의 폭(W)을 따라 연장한다. 각각의 열(51, 53)은 층(50)의 각각의 길이(L1, L2)를 필요로 한다.

도2 및 도3에 도시된 실시예에서, 미부(54A 및/또는 54B)의 단부가 접속을 위해 노출되는 것이 바람직하다. 제2 연속 층, 또는 회로 위에 놓이는 라미네이트(도시 안됨)는 미부(54A, 54B)의 단부의 노출을 제공하는 크기인 하나 이상의 절결부(62)를 포함할 수 있다. 절결부(62)는 구성요소(52A, 52B)의 각각의 쌍에 대하여 분리선(60)에 대해 중앙에 있는 것으로 도시되어 있다. 각각의 절결부(62)는 구성요소(52A, 52B) 위에 위치되는 라미네이트를 통과하도록 형성되는 개구를 원하는 위치에서 한정한다. 이러한 개구(62)는 전술한 시스템(10)의 변형 기능과 같은 본 발명의 원리에 따라 형성될 수 있다. 하나의 예시적인 공정에서, 개구(62)에는 변형 장치가 형성되어, 개구(62)의 위치 선정은 연속 층(50) 상의 구성요소를 관찰하는 위치 검출 장치에 의해 결정되는 회로 구성요소(52A, 52B)의 모니터링된 위치에 기초한다. 구성요소(52A, 52B)의 모니터링 및 개구(62)의 형성 모두는 연속 층(50)이 개구(62)가 그 내부에 형성된 제2 층과 결합하기 전에 이루어진다. 이러한 방식으로, 개구(62)는 후속 접속을 위하여 노출되는 것이 바람직한 미부(54A, 54B) 부분과 정확하게 정렬될 수 있다.

일 실시예에서, 개구(62)는 약 2.5 cm × 2.5 cm (1 제곱인치)의 크기를 갖지만, 다른 응용예에서는 더 크거나 더 작은 치수를 가질 수 있다. 더 큰 개구 크기에 의해, 층이 시스템을 통해 닙 지점으로 통과함으로써 발생되는 응력 하에서 층이 변형가능한 정도까지 약화되는 층이 형성될 수 있다. 개구(62)의 크기가 작아질수록, 대향하는 층 상의 특징부(예컨대, 구성요소 또는 패턴)와 적절하게 정렬되는 위치에 개구를 형성함에 있어서 요구되는 정확도와 정밀도가 커진다. 일 예에서, 일 면 상에서 1 내지 5 mm 범위의 크기를 갖는 개구가 본 발명에서 수용할 수 있다.

전술한 예시적인 시스템과 공정을 사용할 경우, 연속 층(50)의 폭을 가로지르며 폭을 따르는 임의의 위치에서 미부(54A, 54B)의 단부에 대한 접근성을 제공할 수 있다. 대조적으로, 많은 공지된 공정은 노출이 요구되는 구성요소의 부분이 연속 층의 측면 에지를 따라 정렬되어야만 하는 구성요소의 정렬을 필요로 한다. 이러한 요구조건이 도2에 도시된 실시예에 대해서 요구된다면, 길이(L1+L2) 내에서 웨브(50) 상에 장착될 수 있는 총 약 6 내지 8개의 전체 회로 구성요소에 대해 약 3 내지 4개의 구성요소만이 길이(L1+L2) 내에서 각각의 측면 에지를 따라 정렬될 수 있다. 주어진 면적((L1+L2)×W)에 대한 회로 구성요소의 이러한 총 수는 도2에 도시된 예에 따라 연속 층(50)에 장착될 수 있는 20개의 회로 구성요소(52A, 52B)보다 상당히 적다.

도4는 연속 다층 제품의 제조를 위하여 본 발명의 예시적인 방법에 포함되는 단계를 도시한다. 도4 내지 도6에 기술된 방법에 따른 다층 제품은 연속 다층 제품의 길이를 따라 그리고 폭을 가로질러 분리된 부재들로 이후 절단 또는 다이싱(diced)되는 회로 또는 기타 제품일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 최종적으로 분리된 다층 제품은 터치 스크린 또는 터치 패드와 같은 터치 기반 제품이다. 이러한 터치 스크린 또는 터치 패드는 예컨대 전화기, 개인 휴대 정보 단말기, 디지털 카메라 또는 휴대용 미디어 플레이어와 같은 소형 전기 장치의 기능을 제어하기 위하여 디스플레이 상에 사용될 수 있다. 게임(gaming), 키오스크(kiosk) 또는 판매 시점 관리 터미널(point of sale terminal)용 입력 장치로서 더 큰 크기가 사용될 수도 있다. 부가적으로, 이들은 타블렛 컴퓨터용 입력 디지타이저(digitizer)로서 사용될 수도 있다(예컨대, 미국 특허 공개 제2003/0197688호 및 미국 특허 제6,587,097호 참조).

도4에 도시된 방법의 제1 단계는 구성요소가 그 상에 위치된 웨브 부재의 롤을 제공하는 단계와 별개의 라미네이트 층의 롤을 제공하는 단계를 포함한다. 이 구성요소는 단지 예로서 후속 접속을 위하여 노출되는 최종 다층형 제품의 특징부 또는 임의의 구성요소이다. 구성요소는 웨빙 부재의 길이를 따라 그리고 폭을 가 로지르는 임의의 위치에 배치될 수 있다. 바람직하게는, 웨빙 부재 상의 구성요소의 위치 또는 후속 접속을 위하여 노출되어야 하는 구성요소의 부분이 위치되어야 하는 위치에 관한 제한은 존재하지 않는다. 웨빙 부재 및 라미네이트 층의 롤들은 서로로부터 이격되어, 웨빙 부재와 라미네이트 층은 2개의 층이 다층 제품을 형성하도록 서로 결합하기 전에 접근될 수 있다.

최종 다층 제품이 투명한 경우, 웨브는 투명하거나 적어도 반투명한 플라스틱 필름이어야 한다. 멤브레인 스위치 또는 터치 패널에 적합한 임의의 플라스틱 필름이 웨빙 부재와 라미네이트 층을 위해 사용될 수 있으며, 듀퐁(Dupont)이 판매하는 마이라(Mylar^®)와 같은 폴리에스테르 필름이 양호하다. 나일론, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나팔레이트, 폴리에테르술폰, 비닐, 폴리이미드, 폴리프로필렌, 종이 등을 포함하는 다른 필름이 사용될 수 있다. 웨빙 부재와 라미네이트 층은 예컨대 약 1 밀 내지 약 10 밀 정도 두께의 얇은 필름일 수 있다. 구성요소의 장착을 위한 부가적인 지지를 제공하도록 보다 두꺼운 필름이 웨빙 부재를 위해 사용될 수도 있다. 본 발명의 한 가지 장점은 비교적 얇은 다층 제품을 생산하도록 비교적 얇은 웨빙 및 라미네이트 층과 함께 사용될 수 있다는 것이다.

웨빙 부재와 라미네이트 층은 각각 플라스틱 필름과 같은 단일 층의 필름일 수 있으며, 또는 각각 다층 필름일 수도 있다. 라미네이트 층은 라미네이트 층의 일 면 상의 노출된 접착제 표면 위에 적용되는 별개의 이형 라이너를 포함할 수 있다. 라이너는 웨빙 부재와 라미네이트 층이 서로 접촉하기 전에 라미네이트 층으 로부터 벗겨질 수 있으며, 그럼으로써 웨빙 부재와 라미네이트 층을 함께 이들 사이에 위치된 구성요소에 고정하는 수단을 제공한다.

웨빙 부재와 라미네이트 층은 전형적으로 플라스틱 필름의 롤로 제공된다. 이러한 필름의 롤은 전형적으로 길이가 수백 피트에서 수천 피트이며, 이로써 원하는 길이를 갖는 연속 다층 제품을 형성할 수 있다. 초기에, 웨빙 부재는 적어도 하나의 구성요소를 수용하기에 충분히 긴 길이를 가져야 한다. 웨빙 부재는 웨빙 부재의 길이를 따라 위치되는 구성요소의 복수의 열과 행을 포함하기에 충분히 길 수도 있다는 것 또한 고려한다.

도4에 도시된 방법의 다음 단계는 촬상 장치에 의해 웨빙 부재 상의 구성요소의 위치를 모니터링하는 단계를 포함한다. 시스템은 웨빙 부재가 웨빙 부재의 롤로부터 닙 또는 결합 지점을 향해 이동함에 따라 웨빙 부재를 모니터링하는 카메라 또는 비디오 장치와 같은 모니터링 장치를 포함한다. 모니터링 장치가 웨빙 부재를 모니터링하는 지점과 웨빙 부재와 라미네이트 층 사이의 결합 지점 간의 거리는 후술되는 방법의 다른 단계를 적절하게 수행하기 위하여 알려져 있어야만 한다. 몇몇 실시예에서, 인코더가 이러한 거리의 결정을 제공하도록 사용될 수 있다. 모니터링 장치에 의해 제공되는 정보는 웨빙 부재 자체에 대한 그리고 결합 지점에 대한 구성요소의 위치를 결정하는 데에 사용될 수 있다. 본 명세서에 개시된 이러한 예시적인 공정 및 다른 예시적인 공정에 사용될 수 있는 예시적인 모니터링 장치는 DVT 700 시리즈 또는 코그넥스 체크포인트(Cognex Checkpoint) 800 시리즈와 같은 머신 비전 시스템이다. 다른 보다 단순한 모니터링 장치는 예컨대 각각의 화 상에 대하여 웨브 내에서 마크 또는 홀을 모니터링하는 광 센서를 포함할 수 있다. 대안적으로, 복수의 모니터링 장치는 웨빙 부재의 길이를 따라 그리고 폭을 가로질러 사용될 수 있다. 바람직하게는, 구성요소의 위치의 모니터링은 웨빙 부재가 결합 지점을 향해 이동하는 동안 수행된다.

도4에 도시된 방법의 다음 단계는 웨빙 부재 상의 구성요소의 모니터링된 위치에 기초한 위치에서 라미네이트 층의 일부분을 변형하는 단계를 포함한다. 변형 기능은 레이저 절단 장치와 같은 변형 장치에 의해 수행될 수 있다. 예시적인 레이저 절단 장치는 CO₂ 레이저, 인덱서블 회전식 다이 커터(indexable rotary die cutter), 및 기타 컴퓨터 수치 제어 나이프 절단 시스템(computer numerical control knife cutting system)을 포함한다. 바람직하게는, 절단 장치는 라미네이트 층을 통한 라이너에 대한 절단이 라이너가 그의 완전성을 유지하도록 하는("키스 컷(kiss cut)"으로서 공지됨) 정확도의 수준으로 절단할 수 있다. 라이너를 관통하지 않는 이러한 절단에 의해, 라이너가 제거되는 시점에서 라이너는 라미네이트 층의 폐기되는 절단 부분을 제거할 수 있게 된다. 이러한 구성의 한 가지 장점은 라미네이트 층의 폐기되는 절단 부분이 별도의 단계에서 제거될 필요가 없게 된다는 것이다. 추가의 장점은 라미네이트 층과 웨빙 부재의 결합 전에 라미네이트 층이 폐기되는 절단 부분의 제거 후 세척될 필요가 없게 된다는 것이다.

갈보 기반 비임 전달 시스템(galvo-based beam delivery system)과 같은 정밀한 절단 장치의 사용에 의해, 라미네이트 층이 비교적 빠른 속도로 이동하는 동 안 라미네이트 층을 절단할 수 있게 된다. 일 예에서, 라미네이트 층은 적어도 10 피트/분의 속도, 더 바람직하게는 약 20 내지 50 피트/분의 속도로 이동한다. 회전식 다이 절단은 수백 피트/분 정도의 매우 빠른 속도에 대해 사용될 수 있지만, 모든 부품수에 대한 견고한 가공(hard tooling) 및 전환과 설정을 위한 상당한 시간을 필요로 할 것이다. 간헐 이동식 평탄형 다이 절단(intermittent motion flat die cutting)은, 웨브의 일부가 평탄형 다이 절단을 위하여 고정되어 있는 동안 적층 롤러의 연속적인 이동을 허용하도록 완충 시스템(accumulator system)이 기계에 부가되지 않는 한, 웨브 제어 및 인장의 문제뿐만 아니라 웨브가 닙 내측에서 정지되는 위치에서 조립체 상에 경계 마크(witness mark)를 남길 가능성을 초래할 수도 있다. 절단 시스템의 동력과 속도 및 절단되는 패턴의 복잡성에 따라 50 피트/분을 초과하는 속도도 가능하다. 대안적으로, 웨브는 다이 절단을 위하여 정지되고 그 후 재출발될 수 있다.

절단 장치가 절단을 수행하는 라미네이트 층 상의 위치는 모니터링 장치에 의해 제공되는 정보에 부분적으로 기초하여 결정된다. 모니터링 장치의 위치와 마찬가지로, 웨빙 부재와 라미네이트 층 사이의 결합 지점에 대한 절단 장치의 위치는 항상 알려져 있어야만 한다. 이러한 거리들을 알고 있음으로써, 연속 다층 제품 내에서 노출되는 구성요소의 부분에 대응하는 위치에서 라미네이트 층을 절단할 수 있다. 이와 같은 구성요소의 위치의 실시간 모니터링 공정 및 모니터링된 위치에 기초하여 실시간 절단 기능을 수행하는 것은 소정의 장점을 제공한다. 한 가지의 이러한 장점은 절단 위치에 대한 고도의 정확성이 제공될 수 있어, 절단부는 노 출되어야 하는 구성요소의 부분과 적절하게 정렬된다는 것이다. 다른 장점은 절단이 수행된 후 웨빙 부재에 대한 라미네이트 층의 취급 및 위치설정 단계가 제거된다는 것이다. 또 다른 장점은 각각의 개별 구성요소가 라미네이트 층 내에서 절단부와 개별적으로 정합되어, 웨빙 부재 상의 구성요소의 위치설정 또는 웨빙 부재 상의 구성요소의 다양한 패턴과 배열을 위한 시스템의 설정에 있어서의 사소한 오류를 고려할 수 있게 된다는 것이다. 순차적인 화상들이 제1 웨브 상에 형성된 경우, 위치 검출 장치가 모니터링하는 특정 화상과 결합될 패턴을 절단 장치가 절단하는 것이 바람직하다. 이는 화상들 간의 피치의 임의의 작은 변동이 정합에 영향을 미치지 않을 것이라는 것을 보장할 것이다.

도4에 도시된 방법의 다음 단계는 라미네이트 층을 웨빙 부재에 결합하여 구성요소가 라미네이트 층 내의 절단부와 정렬된 상태의 다층형 제품의 연속 시트를 제공하는 단계를 포함한다. 결합 기능은, 예컨대 웨빙 부재와 라미네이트 층을 함께 닙 롤러에 결합하는 것을 포함하는 다수의 상이한 방식으로 수행될 수 있다. 닙 롤링 공정은 본 기술 분야에 주지되어 있으며, 층들 또는 라이너들의 연속 롤을 취급할 경우 특히 유용하다. 닙 롤링은 또한 2개의 층이 먼저 서로 결합하게 되는 일정한 닙 또는 결합 지점을 제공한다. 이러한 알려진 결합 지점은 전술한 모니터링과 절단 기능 모두에 대한 기준 지점을 제공함에 따라 본 발명에서 특히 유용하다. 구성요소의 모니터링된 위치에 기초하여 적절하게 설정 및 조정된 경우, 라미네이트 층 내의 절단부는 라미네이트 층을 통해 노출되어야 하는 구성요소의 부분과 적절하게 정렬되어야 한다. 전술한 결합 단계와 동시에 이루어지는 다른 단계 는 웨빙 부재와 라미네이트 층 사이에 구성요소를 위치시켜 라미네이트 층 내의 절단부와 정렬시키는 단계이다. 이러한 최종 단계는 전술한 방법의 다른 단계의 완료의 결과일 수 있다.

도4의 방법의 추가의 단계(도시 안됨)는 연속 다층 제품에 부가의 구성요소 및 부가의 층을 추가하도록 방법의 단계를 본질적으로 반복하는 단계를 포함한다. 이러한 단계는 먼저 하나 이상의 구성요소를 다층형 제품의 노출된 표면(웨빙 부재 또는 라미네이트 층의 나머지 노출된 표면 상)에 추가하는 단계를 포함한다. 그러면, 새롭게 추가된 구성요소를 갖는 다층 제품은 도4를 참조하여 전술된 단계에서 웨빙 부재 대신에 사용될 수 있다. 결과적으로, 새롭게 추가된 구성요소의 위치는 촬상 장치에 의해 모니터링되며, 제2 라미네이트 층의 일부분은 다층 제품 상의 신규 구성요소의 모니터링된 위치에 기초한 위치에서 변형되고, 라미네이트 층은 신규 구성요소가 제2 라미네이트 층 내의 절단부와 정렬된 상태에서 제2 층을 다층 제품에 제공하도록 다층 제품에 결합된다. 몇몇 실시예에서, 제2 라미네이트 층은 제2 구성요소의 노출에 더하여 제1 구성요소의 노출을 제공하도록 추가로 변형될 수도 있다. 이들 공정 단계는 연속 다층 제품을 생산하도록 임의의 원하는 구성요소의 층 및 라미네이트 층을 제공하기 위하여 수회 반복될 수 있다.

이제, 도5를 참조하면, 본 발명의 원리에 따른 다른 방법이 설명된다. 도5의 방법은 먼저 제1 층의 연속 시트를 제1 닙 롤러로 이송하는 단계를 포함하며, 제1 층은 그 상에 위치된 적어도 하나의 구성요소를 포함한다. 이러한 이송 단계는 제1 층의 롤로부터 제1 층의 연속 시트를 풀어서 제1 층의 연속 시트를 제1 닙 롤러로 통과시키는 단계를 포함한다. 제1 층은 반도체 칩, 전도성 트레이스, 터치 감응성 장치, 또는 그에 장착된 임의의 다른 원하는 구성요소와 같은 구성요소를 포함한다.

도5의 방법의 다른 단계는 제1 닙 롤러에 대한 구성요소의 위치를 결정하기 위하여 구성요소의 위치를 검출하는 단계를 포함한다. 구성요소의 검출은 머신 촬상 장치 또는 광 센서와 같은 위치 검출 장치를 사용하여 수행될 수 있다. 위치 검출 장치는 닙 롤러의 특징부 또는 제1 층의 특징부, 예컨대 측면 에지, 중앙선, 또는 제1 층의 길이를 따른 기준 지점에 대한 구성요소의 위치를 결정하는 데에 사용될 수 있다. 제1 닙 롤러는 제1 층에 장착되는 구성요소 및 촬상 장치의 위치를 결정하기 위한 일정한 기준 지점을 제공한다.

도5의 방법은 또한 제2 층의 연속 시트를 제2 닙 롤러로 이송하는 단계를 포함한다. 제1 및 제2 닙 롤러는 다층형 제품의 연속 시트를 형성하도록 제1 및 제2 층을 서로 결합된 상태로 안내하도록 형성된다. 닙 롤러를 사용하여 서로 결합된 상태로 이송되는 2개의 층 사이의 결합 지점은 결합 또는 닙 지점이다.

도5의 방법의 다음 단계는 제1 층 상의 구성요소의 미리설정된 위치에 기초하여 제2 층 내에 개구를 형성하여 구성요소가 개구 내에서 노출되게 하는 단계를 포함한다. 이러한 단계는 바람직하게는 제2 층의 변형의 용이성을 개선하기 위하여 전술한 이송 단계 전에 이루어진다. 예시적인 하나의 방법에서, 변형 단계는 제2 층의 폐기되는 절단 부분을 생성하도록 제2 층을 절단하는 단계를 포함한다. 폐기되는 절단 부분을 제거하기 위하여 다양한 수단과 방법이 사용될 수 있다. 일 예에서, 제2 층의 이형 라이너는 제2 층이 제1 층과 결합하기 전에 폐기되는 절단 부분을 제2 층으로부터 멀리 운반할 수 있다.

도4 내지 도6에 기술된 방법에서, 제1 층 상에 장착된 구성요소 및 제2 층 내의 변형부와 관련된 추가의 위치 정보는 서로 결합하게 되는 각각의 층에 대해 위치된 인코더와 같은 장치를 사용하여 획득될 수 있다. 인코더는 해당 웨브가 주행하는 절대 거리를 추적하는 데에 특히 유용하여, 닙에 도달한 때 검출된 패턴의 정확한 위치 선정을 예측할 수 있다. 이러한 확실성은 절단될 특징부의 정확한 위치 선정을 가능하게 하여, 충분한 정합을 가능하게 한다. 인코더 또는 유사한 장치 없이, 구동부의 약간의 속도 변동 및 다소의 인장 변동에 의해 웨브 상의 측정되는 패턴이 예상되는 위치와는 상이한 위치에 있게 될 수 있다.

이제, 도6을 참조하면, 도5를 참조하여 기술된 방법의 변형예로서 다른 방법이 기술되어 있다. 도6의 방법은 제1 층의 연속 시트를 제1 닙 롤러로 이송하는 단계를 포함하며, 제1 층은 미리설정된 패턴을 포함한다. 예를 들면 제1 층의 다른 특징부에 대한 구성요소의 위치(예컨대, 제1 층의 길이를 따른 위치 또는 측면 에지)를 포함하는 미리설정된 패턴은 상이한 방식으로 한정될 수 있다. 패턴은 또한 임의의 원하는 패턴으로 배열된 복수의 구성요소를 포함할 수 있다. 미리설정된 패턴은 또한, 예컨대 제1 층에 장착된 구성요소의 전기 접속을 위한 회로 트레이스 또는 예를 들어 음영, 경계 또는 미적 디자인을 제공하는 잉크 침착물(deposit)과 같은 침착물에 의해 한정될 수도 있다.

도6의 방법의 다른 단계는 미리설정된 패턴 부분의 특징을 결정하도록 위치 검출 장치에 의해 미리설정된 패턴의 적어도 일부분을 검출하는 단계를 포함한다. 이 검출은 제1 층이 제1 닙 롤러를 향해 이동하는 동안 수행되는 것이 바람직할 수 있는, 예컨대 실시간 비디오 촬상, 광 센서 검출, 레이저 또는 기타 유형의 촬상을 사용하여 수행될 수 있다. 미리설정된 패턴의 특징은 예컨대 제1 닙 롤러 또는 제1 층의 다른 특징부에 대하여, 예를 들어 미리설정된 패턴의 일부분의 위치 결정을 포함할 수 있다. 미리설정된 패턴 또는 패턴의 시작부 또는 종료부의 다른 특징이 검출될 수도 있다. 웨브 상에서 화상들이 순차적으로 반복되는 경우, 각각의 화상에 대해 정합되어 위치되는 기준 마크 또는 홀은 광 센서 또는 레이저에 의해 검출될 수 있다. 그 후, 이러한 위치 정보는 닙 또는 다른 기준 지점에 대한 화상의 위치를 검출하는 데에 사용될 수 있다. 마크 또는 홀은 제1 층 상의 화상 또는 패턴을 형성하는 데에 사용되는 정합 마크일 수도 있다.

도6의 방법은 또한 제2 층의 연속 시트를 제2 닙 롤러로 이송하는 단계를 포함하며, 제1 및 제2 닙 롤러는 다층형 제품의 연속 시트를 형성하도록 제1 및 제2 층을 서로 결합된 상태로 안내한다. 제1 및 제2 층의 결합 지점은 전형적으로 (후술되는) 변경 단계에서 기준으로서 사용될 수 있는 닙 또는 결합 지점을 한정한다.

도6의 방법의 다른 단계는 제2 층이 제2 닙 롤러로 이송되기 전에 변경 장치에 의해 제2 층을 변경하는 단계를 포함하며, 이러한 변경은 미리설정된 패턴 부분의 결정된 특징에 기초한다. 제2 층의 변경은 예컨대 절단, 재위치설정, 형상화, 침착, 또는 제2 층을 소정의 방식으로 변경시키는 임의의 다른 원하는 수단을 포함할 수 있다. 이러한 변경은 미리설정된 패턴 부분의 결정된 특징에 기초하여 이루 어진다. 일 예에서, 제2 층의 변경은 제2 층을 절단하는 단계를 포함하며, 결정된 특징은 제1 층 상의 구성요소의 위치이다. 이러한 예에서, 제2 층 내의 절단부는 제1 층 내의 구성요소의 위치와 대응하여, 구성요소와 절단부는 제1 및 제2 층이 서로 결합된 때 서로 정렬된다.

이와 같이, 다층 제품의 하나의 층이 다층 제품의 다른 층의 모니터링되는 외양에 기초하여 소정의 방식으로 변경되는, 연속 다층 제품의 제조를 위한 여러 신규한 공정이 기술되었다. 신규한 공정의 일 태양은 실시간 모니터링 및 변경 단계와 관련되며, 이는 여러 도면을 참조하여 전술한 소정의 장점을 제공한다. 이러한 공정 및 시스템은 연속 다층 제품을 제조하기 위한 효율적인 방법을 제공하며, 다수의 얇은 필름 층을 포함하는 다층 제품의 생산에 있어서 특히 유용하다.

상기 상세한 설명, 예 및 데이터는 제조에 대한 완전한 설명과 본 발명의 구성의 사용을 제공한다. 본 발명의 많은 실시예가 본 발명의 사상과 범주로부터 벗어남이 없이 이루어질 수 있기 때문에, 본 발명의 하기 첨부된 청구의 범위 내에 포함된다.

Claims

웨빙 부재, 구성요소 및 라미네이트 층을 포함하는 다층형 회로 조립체의 제조 방법이며,

구성요소가 위에 위치된 웨빙 부재의 롤을 제공하고, 별개의 라미네이트 층의 롤을 제공하는 단계와,

구성요소가 라미네이트 층과 접촉하지 않는 동안 위치 검출 장치에 의해 웨빙 부재 상의 구성요소의 위치를 모니터링하는 단계와,

라미네이트 층이 구성요소와 접촉하지 않는 동안 웨빙 부재 상의 구성요소의 모니터링된 위치에 기초한 위치에서 라미네이트 층의 일부분을 변형하는 단계와,

다층형 회로의 연속 시트를 제공하도록 라미네이트 층을 웨빙 부재에 결합하는 단계를 포함하며,

구성요소는 웨빙 부재와 라미네이트 층 사이에 위치되며, 라미네이트 층의 변형된 부분과 정렬되는 방법.
제1항에 있어서, 라미네이트 층의 변형된 부분을 제거하여 라미네이트 층을 통해 구성요소를 노출시키는 단계를 더 포함하는 다층형 회로 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서, 위치 검출 장치는 광학 검출 시스템인 다층형 회로 조립체의 제조 방법.
제3항에 있어서, 위치 검출 장치는 머신 비전 카메라(machine vision camera)인 다층형 회로 조립체의 제조 방법.
제2항에 있어서, 라미네이트 층은 이형 라이너를 포함하며, 변형 단계 후에 이형 라이너를 제거함으로써 라미네이트 층의 변형된 부분을 제거하는 다층형 회로 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서, 결합 단계는 변형된 라미네이트 층과 웨빙 부재를 닙 롤러들 사이로 통과시키는 단계를 포함하는 다층형 회로 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서, 모니터링 및 변형 단계는 결합 단계에 대한 준비로서 각각의 웨빙 부재와 라미네이트 층이 서로를 향해 이동하는 동안 이루어지는 다층형 회로 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서, 웨빙 부재는 위에 장착된 복수의 구성요소를 포함하며, 모니터링 단계는 위치 검출 장치에 의해 웨빙 부재 상의 적어도 하나의 구성요소의 위치를 모니터링하는 단계를 포함하고, 변형 단계는 복수의 위치에서 라미네이트 층의 일부분을 변형하는 단계를 포함하며, 각각의 변형 위치는 웨빙 부재 상의 복수의 구성요소 중 하나의 모니터링된 위치에 기초하는 다층형 회로 조립체의 제조 방법.
제8항에 있어서, 라미네이트 층을 웨빙 부재에 결합함으로써, 각각의 복수의 구성요소가 웨빙 부재와 라미네이트 층 사이에 위치되어 라미네이트 층 내의 변형부와 정렬되는 다층형 회로 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서,

다른 구성요소를 다층형 회로의 연속 시트의 노출된 표면 상에 장착하는 단계와,

별개의 다른 라미네이트 층의 롤을 제공하는 단계와,

위치 검출 장치에 의해 다층형 회로의 연속 시트 상의 다른 구성요소의 위치를 모니터링하는 단계와,

다층형 회로의 연속 시트 상의 다른 구성요소의 모니터링된 위치에 기초한 위치에서 다른 라미네이트 층의 일부분을 변형하는 단계와,

다른 라미네이트 층을 다층형 회로의 연속 시트의 노출된 표면에 결합하는 단계를 더 포함하며,

다른 구성요소는 다층형 회로의 연속 시트의 노출된 표면과 다른 라미네이트 층 사이에 위치되어 다른 라미네이트 층 내의 변형부와 정렬되는 다층형 회로 조립체의 제조 방법.
제10항에 있어서, 다른 구성요소를 모니터링하는 단계와 다른 라미네이트 층을 변형하는 단계는, 다른 라미네이트 층을 다층형 회로의 연속 시트에 결합하기 위한 준비로서 각각의 다층형 회로의 연속 시트와 다른 라미네이트 층이 서로를 향해 이동하는 동안 이루어지는 다층형 회로 조립체의 제조 방법.
위치 검출 장치, 제1 및 제2 닙 롤러, 및 변형 장치를 포함하는 웨브 적층 기계를 사용하는 다층형 제품의 형성 방법이며,

위에 위치된 적어도 하나의 구성요소를 포함하는 제1 층의 연속 시트를 제1 닙 롤러로 이송하는 단계와,

제1 닙 롤러에 대한 구성요소의 위치를 결정하도록 구성요소의 위치를 검출하는 단계와,

제2 층의 연속 시트를 제2 닙 롤러로 이송하여, 제1 및 제2 닙 롤러가 다층형 제품의 연속 시트를 형성하도록 제1 및 제2 층을 서로 결합되게 안내하는 단계와,

구성요소가 다층형 제품 내의 개구 내에서 노출되도록 구성요소의 결정된 위치에 기초하여 제2 층에 개구를 형성하는 단계를 포함하는 다층형 제품의 형성 방법.
제12항에 있어서, 개구는 레이저를 사용하여 형성되는 다층형 제품의 형성 방법.
제12항에 있어서, 구성요소의 위치는 광학 검출 시스템에 의해 검출되는 다층형 제품의 형성 방법.
제14항에 있어서, 구성요소 위치는 비디오 카메라를 사용하여 검출되는 다층형 제품의 형성 방법.
제12항에 있어서, 제2 층은 이형 라이너를 포함하며, 제1 및 제2 층을 서로 결합되게 안내하기 전에 이형 라이너를 제거하는 단계를 더 포함하는 다층형 제품의 형성 방법.
제16항에 있어서, 이형 라이너를 제거하는 단계는 개구를 형성함으로써 발생되는 제2 층의 폐기되는 부분을 제거하는 다층형 제품의 형성 방법.
제12항에 있어서, 검출 및 형성 단계는 각각의 제1 및 제2 층이 각각의 제1 및 제2 닙 롤러를 향해 이동하는 동안 이루어지는 다층형 제품의 형성 방법.
위치 검출 장치, 제1 및 제2 닙 롤러, 및 변경 장치를 포함하는 웨브 적층 기계를 사용하는 다층형 제품의 형성 방법이며,

미리설정된 패턴을 포함하는 제1 층의 연속 시트를 제1 닙 롤러로 이송하는 단계와,

미리설정된 패턴 부분의 특징을 결정하도록 위치 검출 장치에 의해 미리설정된 패턴의 적어도 일부분의 위치를 검출하는 단계와,

제2 층의 연속 시트를 제2 닙 롤러로 이송하여, 다층형 제품의 연속 시트를 형성하도록 제1 및 제2 닙 롤러가 제1 및 제2 층을 서로 결합되게 안내하는 단계와,

미리설정된 패턴 부분의 결정된 특징에 기초하여 제2 층이 제2 닙 롤러로 이송되기 전에 변경 장치로 제2 층을 변경하는 단계를 포함하는 다층형 제품의 형성 방법.
제19항에 있어서, 위치는 광학 센서를 사용하여 검출되는 다층형 제품의 형성 방법.
제19항에 있어서, 위치는 머신 비전 비디오 카메라를 사용하여 검출되는 다층형 제품의 형성 방법.
제19항에 있어서, 미리설정된 패턴은 제1 층에 장착된 적어도 하나의 회로 구성요소에 의해 형성되는 다층형 제품의 형성 방법.
제19항에 있어서, 미리설정된 패턴의 특징은 제1 닙 롤러에 대한 패턴의 일 부분의 위치인 다층형 제품의 형성 방법.
제19항에 있어서, 특징은 제1 층이 제1 닙 롤러로 이송됨에 따라 결정되는 다층형 제품의 형성 방법.
제19항에 있어서, 변경 장치는 절단 장치이며, 제2 층을 변경하는 단계는 제2 층의 일부분을 절단하는 단계를 포함하는 다층형 제품의 형성 방법.
제19항에 있어서, 제2 층을 변경하는 단계는 제2 층의 구조와 제1 층에 대한 제2 층의 위치 중 적어도 하나를 변경하는 단계를 포함하는 다층형 제품의 형성 방법.
제19항에 있어서, 제2 층을 변경하는 단계는, 미리설정된 패턴 부분이 다층형 제품 내의 개구 내에서 노출되도록 제2 층의 일부분을 제거하여 개구를 형성하는 단계를 포함하는 다층형 제품의 형성 방법.
다층형 회로 조립체를 형성하는 시스템이며,

위에 위치된 적어도 하나의 회로 구성요소를 갖는 웨빙의 연속 롤을 지지하도록 구성된 제1 롤 지지체와,

라미네이트 층의 연속 롤을 지지하도록 구성된 제2 롤 지지체와,

다층형 제품의 연속 시트를 형성하도록 웨빙과 라미네이트 층을 각각 서로 결합되게 안내하도록 구성된 제1 및 제2 닙 롤러와,

제1 롤 지지체와 제1 닙 롤러 사이에 위치되며, 제1 닙 롤러에 대한 적어도 하나의 회로 구성요소의 위치를 모니터링하도록 배열 및 구성되는 위치 검출 장치와,

제2 롤러 지지체와 제2 닙 롤러 사이에 위치되며, 회로 구성요소의 모니터링된 위치에 기초하여 라미네이트 층을 변형하도록 배열 및 구성되는 변형 장치를 포함하는 다층형 회로 조립체의 형성 시스템.