JPS6286795A - 多層プリント配線板の試験方法 - Google Patents

多層プリント配線板の試験方法

Info

Publication number
JPS6286795A
JPS6286795A JP60226708A JP22670885A JPS6286795A JP S6286795 A JPS6286795 A JP S6286795A JP 60226708 A JP60226708 A JP 60226708A JP 22670885 A JP22670885 A JP 22670885A JP S6286795 A JPS6286795 A JP S6286795A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
dimension measurement
amount
lamination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60226708A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0578957B2 (ja
Inventor
薫 小野
室岡 秀保
収 山田
正之 京井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60226708A priority Critical patent/JPS6286795A/ja
Publication of JPS6286795A publication Critical patent/JPS6286795A/ja
Publication of JPH0578957B2 publication Critical patent/JPH0578957B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、多層プリント配線板の試験方法に係り、特に
積層接着時の層間ずれ量を求めるのに好適な多層プリン
ト配線板の試験方法に関する。
〔発明の背景〕
従来の多層プリント配線板の試験方法として。
例えば特開昭56−30793号公報に示されるように
、多層プリント配線板の表面層および中間層に位置ずれ
検出用の銅箔パターンを互いに対応する位置に向い合わ
せに形成し、該銅箔パターン間の静電容量を測定するこ
とたより層間位置ずれ量を検出する方法が知られている
。この方法は1層間ずれ量を非常に簡単に検出できる点
で有効であった。しかし、この方法では層間ずれの方向
がわからない。また、パターン形成から積層接着前まで
に加熱処理が含まれるいくつかの製造工程を経ることに
より前記中間1層が寸法変化するため、積層接着工程だ
けの要因による層間ずれ量を検出することが不可能であ
った。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、多層プリント配線板の積層接着工程だ
けの要因による層間ずれ量を定量的に得られる多層プリ
ント配線板試験方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は1次の段階を有する多層プリント配線板の試験
方法を特徴とする。
(a)各プリント配線板の同一位置に寸法測壷用のマー
クを設ける段階 (b)  −F−りの設けられたプリント配線板を積層
接着する段階 (c1プリント配線板の表面層はそのままで中間層は座
ぐりによって該マークを露出して第1の座標系に基づい
て寸法測定を行う段階 +d)寸法測定データをデータ処理のための第2の座標
系に基づくデータに変換し、積層接着に起因する平均寸
法変化量による寸法補正をかけて各プリント配線板の層
間ずれ量を求める段階〔発明の実施例〕 以下0本発明の一実施例について図面を用いて説明する
第1図は1本実施例で用いる積層接着前のプリント配線
板lを示し1寸法測定の座標系、ガイドマークの配置お
よび寸法測定中マークの配置を表している。本実施例で
は、ガイドマークとして積層接着時ガイドピンが通る4
隅にφ5のガイド穴2,3,4.5を設け1寸法測定用
マークとしてφlの寸法測定用穴6を3行3列で合計9
個設けている。寸法測定用穴6の配置は、製品プリント
配線板の場合は外形切断領域外に等間隔に配置し、また
寸法変化試験用プリント配線板の場合はL行ノ°列等間
隔に外形切断−域内にも配置し、プリント配線板の各位
置の寸法変化測定により局部的な変形の解析も可能とす
る。
測定面側の寸法測定用穴6のまわりKは、あらかじめパ
ターン形成時に銅箔が残るようにしておく。
第1図を用いて積層接着前の寸法測定方法に4隅のガイ
ド穴2,3,4.5の中心およびすべての寸法変化測定
用穴6の中心を測定する。
測定したプリント配線板は、絶縁性接着剤層を介して積
層接着装置で加熱・加圧を行い多層化成形する。
第2図は、多層化成形された多層プリント配線板の断面
図を示す。この図を用いて積層接着後の寸法測定方法に
ついて説明する。まず最上の表面層7の寸法測定用穴位
置を積層接着前と同じ方法により測定する。次にφ10
100座ぐり用ドリルで破線で図示するごとく表面層7
0寸寸法測定方法およびその下層の絶縁性接着剤層8を
座ぐり、中間層lの寸法測定用穴6を露出させる。なお
露出させる寸法測定用穴6の銅箔部には積層接着前に離
形剤をぬっておくことKよって絶縁性接着剤層8がはが
れやすくしておく。これKよって1寸法測定用穴の形を
明瞭に保つことKもなる。中間層lの寸法測定用穴6が
露出したら、穴のまわりの銅箔をみがき座標投影機の反
射光で投影画面に穴の形が明瞭に映るようにする。しか
る後1表面層7と同じ方法により中間層10寸法測定用
穴位置を測定する。以上の要領で他の中間層1や最下の
表面層7を順次測定する。なお積層接着後に測定するガ
イド穴は、どの層を測定する場合においてもすべて表面
層7のガイド穴の測定結果を基にし、そのガイド穴を基
m<各層の層間ずれ量が解析できるようにする。
また層数が多(なるにつれ、測定精度が悪くなるため、
その対策として両側の表面層7のガイド穴を基単に測定
と座ぐりを繰り返して隣接する層をIli’!次測定し
、中央の層は両側の表面層のガイド穴を基r^に測定し
、この後データ処理によって片側の表面層7のガイド穴
基鵡に直すようにして、測定精度を保つようにする。
第3図および第4図は、各プリント配線板の寸法変化量
および層間ずれ社のデータ処理方法を示す。
第3図を用いて寸法測定の座標系およびデータ処理の座
標系について説明する。まず、座標投影機での寸法測定
時は、プリント配線板の寸法測定領域外に原点をとり、
座標投影機のX−Y座標系ですべての測定点を測定する
。この測定データに基づき1次にプリント配線板の4隅
1頁に立てた直線をY′軸としたX−Y座標系にX−Y
座標系の測定データを変換する。このようにしてxニー
y’m神系で得られた9jWi接着前後の寸法辿1定用
穴位置の差より積層接着時の各プリント配線板の寸法変
化量を求めることができる。
本実施例によれば、x’−y’座標系で積層接着も明実
性のある寸法変化の様子をとらえることができる。
次゛に第4図を用いて層間ずれのデータ処理をする上で
必要な各プリント配線板の種類ごとの平均寸法変化量の
補正方法九ついて説明する。
本実施例のように各プリント配線板の同じ位置に寸法測
定用穴をあけである場合、積層接着時に各プリント配線
板ごとに寸法変化量がちがいそのデータに基づき層間ず
れ量を算出すると非常に大きな層間ずれ量を示すととk
なる。しかし、実際の多層プリント配線板では、パター
ン形成から積層接着までの寸法変化量を相殺できる様に
あらかじめ寸法補正されたプリント配線パターンを形成
しておく方法が行われている。
従って本実施例においてもあたかもあらかじめ寸法測定
用穴位置が補正されてあけられていた状態を想定するた
めに積層接着時の各プリント配線板の種類ごとの平均寸
法変化量でもって積層接着後の寸法に補正をかけ、しか
る後6層間ずれ量のデータ処理をするようにした。
第4図において破線は積層接着前のプリント配線板の位
置を示し、実線は積層接着後のプリント配線板の位置を
示す。いずれも上に説明したX−Y座標系によってその
位置を示す。k層目のプリント配線板の積層接着前のX
′方向、V方向それぞれの同列同行の平均位置の間隔を
1xok 、 1lyokとし、積層接着後のそれらを
lxk 、 l’/hとすると、X方向平均寸法変化率
Hz 、 Y’方向平均寸法変化率jyはそれぞれ 2.=1Kl!n板  28.561..5.9.■ル
に瓢1   11xok i、=÷AlrL価   ・・・・・・・曲・■となる
。よって積層接着後の寸法測定用穴6の座標を(x、y
)とすると各プリント配線板の種類ごとの平均寸法変化
量を補正した穴位置の座標(、/、 y/)は /     X 26、       ・・・・・・・・・・・・■  
 y yニー      ・・・・・・・・・・・・■eり で求められる。
次に第3図を用いて層間ずれのデータ処理をする上で必
要な各プリント配線板の寸法測定用穴の積層時の位置ず
れの補正方法について説明する。寸法測定用の穴は、積
層直前に穴明加工した場合でも、穴明位置精度の誤差で
接着する前の積層段階においてすでに層間ずれが生じて
いることになり、この位置ずれ誤差を含んだデータで層
間ずれ量を算出した場合、積層接着だげの要因による層
間ずれ量を求めることができない。また寸法測定用穴の
代わりにプリント配線パターンを利用した場合も、パタ
ーン形成から積層接着前までに加熱処理が含まれるいく
つかの製造工種を経ることにより、各プリント配線板は
寸法変化し、各プリント配線板の種類ごとに寸法変化量
も異なるため、積層段階においてすでに層間ずれが生じ
ていることになる。
よって、第3図に示すように寸法測定用穴の設計位置1
0FC対して、実際の穴位置6がΔX、Δyだけずれて
いた場合、積層接着後にプリント配線板の種類ごとの平
均寸法変化量を補正した後の穴位置6の座標(x’、 
y’)KΔX、Δyだけ補正をかけ、その補正したデー
タに基づき晴間ずれ量を百出する。補正した後の穴位置
6の座標(x。
y)は x=x−ΔX     ・・・・・・・・・・・・■y
=y−Δy    ・・・・・・・・・・・・■で求め
られる。
本実施例によれば、多層プリント配線板の積層接着工程
だけの要因による層間ずれ量を定量的にしかもa精度に
求めることができる。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、各プリント配線板の
種類ごとの平均寸法変化量の補正ができるので、現実性
が高く定量的にしかも高精度な多層プリント配線板の積
層接着工程だけの要因による層間ずれの評価ができると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の寸法測定用穴位置を表す斜視
図、第2図は本発明の実施例の積層接着後の多層プリン
ト配線板の断面を表す断面図、第3図は座標系および寸
法測定用穴の位置ずれを表す斜視図、@4図は積層接着
時の多層プリント配線板の平均寸法変化量を表す斜視図
である。 l・・・中間層。 2.3,4.5・・・ガイド穴。 6・・・寸法測定用穴、  7・・・表面層。 8・・・絶縁性接着剤層。 9・・・(X−Y座標系の)原点。 10・・・寸法測定用穴の設計付蓋。 代理人弁理士 小 川 勝 男 − 躬 1 国 第2虐 第 3rXU 躬4団

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  複数のプリント配線板が積層接着される多層プリント
    配線板の各プリント配線板の層間ずれ量を求める試験方
    法において。 (a)前記の各プリント配線板の同一位置に寸法測定用
    のマークを設ける段階と。 (b)前記マークの設けられたプリント配線板を積層接
    着する段階と。 (c)前記プリント配線板の表面層はそのままで中間層
    は座ぐりによつて前記マークを露出して第1の座標系に
    基づいて寸法測定を行う段階と(d)前記寸法測定デー
    タをデータ処理のための第2の座標系に基づくデータに
    変換し、積層接着に起因する平均寸法変化量による寸法
    補正をかけて前記の各プリント配線板の層間ずれ量を求
    める段階 とを有することを特徴とする多層プリント配線板の試験
    方法。
JP60226708A 1985-10-14 1985-10-14 多層プリント配線板の試験方法 Granted JPS6286795A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60226708A JPS6286795A (ja) 1985-10-14 1985-10-14 多層プリント配線板の試験方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60226708A JPS6286795A (ja) 1985-10-14 1985-10-14 多層プリント配線板の試験方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6286795A true JPS6286795A (ja) 1987-04-21
JPH0578957B2 JPH0578957B2 (ja) 1993-10-29

Family

ID=16849392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60226708A Granted JPS6286795A (ja) 1985-10-14 1985-10-14 多層プリント配線板の試験方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6286795A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0319395A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Hitachi Ltd 厚膜薄膜混成多層配線基板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0319395A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Hitachi Ltd 厚膜薄膜混成多層配線基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0578957B2 (ja) 1993-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6325885B2 (ja)
JPH10163630A (ja) 多層印刷回路基盤及びその製造方法
JPH1043917A (ja) 板状ワークの穴明け方法及び穴明け装置及び穴位置検出方法及び穴位置検出装置
JPS6286795A (ja) 多層プリント配線板の試験方法
JP2734367B2 (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
CN115112058A (zh) 电路板层间偏移检测结构及偏移量测量方法
JPS62162394A (ja) 多層印刷配線板
JPH0391993A (ja) 多層プリント配線板の内層ずれ測定方法
JP2002009451A (ja) プリント配線板の製造方法およびその製造装置
JPS61171199A (ja) 多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法
JPH04186798A (ja) 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法
JP3206635B2 (ja) 多層印刷配線板
JPH03170006A (ja) 多層プリント配線板の試験方法
JP2007207880A (ja) 部品内蔵型プリント配線板の部品接続ビア形成システム及び部品内蔵型プリント配線板の製造方法
CN112654141B (zh) 一种机械孔与内层图形对位的检查方法
JPH0232594A (ja) 積層形印刷配線板
JPH0699334A (ja) 多層基板の加工位置補正方法
JPH07231175A (ja) 多層印刷配線板の切断方法
JPH02254793A (ja) プリント配線板の孔加工方法
JPH0537162A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPS61236199A (ja) 多層プリント板の層間ずれの測定方法
JPS62208807A (ja) 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法
JPH06232564A (ja) 配線板の穴あけ方法及び穴あけ機
JP2571139Y2 (ja) 加工装置
JPH0615122B2 (ja) 多層印刷配線板の孔穿設位置検出法