JPH07231175A - 多層印刷配線板の切断方法 - Google Patents
多層印刷配線板の切断方法Info
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- JPH07231175A JPH07231175A JP2168794A JP2168794A JPH07231175A JP H07231175 A JPH07231175 A JP H07231175A JP 2168794 A JP2168794 A JP 2168794A JP 2168794 A JP2168794 A JP 2168794A JP H07231175 A JPH07231175 A JP H07231175A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Control Of Cutting Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の内層回路を横に並べて積層形成した多
層印刷配線板素体を、個別の内層回路ごとに多層印刷配
線板を正確に切断する。 【構成】 複数の内層回路２ａ，２ｂ，…を横に並べて
積層形成した多層印刷配線板素体１の両端に位置する内
層回路２ａ，２ｃに、予め表示された２個の位置の位置
表示マーク３のピッチ間距離を測定することで、内層回
路２ａ，２ｂ，…相互のずれ量を算出し、これに基づい
て切断位置を定めて切断する。
層印刷配線板素体を、個別の内層回路ごとに多層印刷配
線板を正確に切断する。 【構成】 複数の内層回路２ａ，２ｂ，…を横に並べて
積層形成した多層印刷配線板素体１の両端に位置する内
層回路２ａ，２ｃに、予め表示された２個の位置の位置
表示マーク３のピッチ間距離を測定することで、内層回
路２ａ，２ｂ，…相互のずれ量を算出し、これに基づい
て切断位置を定めて切断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板の切断
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層印刷配線板は、複数の工程を経て製
造されているが、その工程に多層印刷配線板素体を所定
位置で複数に切断する工程がある。この多層印刷配線板
素体は、複数の内層回路板（以下、内層回路という）を
横に並べると共に、プリプレグを介して内層回路を積層
し、上下面に銅箔を配設したうえ、加熱加圧成形して構
成している。
造されているが、その工程に多層印刷配線板素体を所定
位置で複数に切断する工程がある。この多層印刷配線板
素体は、複数の内層回路板（以下、内層回路という）を
横に並べると共に、プリプレグを介して内層回路を積層
し、上下面に銅箔を配設したうえ、加熱加圧成形して構
成している。
【０００３】この多層印刷配線板素体は、所定の位置で
切断されて、複数の内層回路ごとに分割される。従来、
多層印刷板素体を円滑に切断するため、内層回路には、
予め切断用の位置表示マークを形成しておき、この位置
表示マークをＸ線透視によって外部から検出して、切断
箇所を位置決めしたうえで、切断を行っていた。具体的
には、その位置表示マークの位置から、各内層回路の切
断位置を計算し、各内層回路ごとに分離した多層印刷配
線板を切断形成していた。
切断されて、複数の内層回路ごとに分割される。従来、
多層印刷板素体を円滑に切断するため、内層回路には、
予め切断用の位置表示マークを形成しておき、この位置
表示マークをＸ線透視によって外部から検出して、切断
箇所を位置決めしたうえで、切断を行っていた。具体的
には、その位置表示マークの位置から、各内層回路の切
断位置を計算し、各内層回路ごとに分離した多層印刷配
線板を切断形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、複数の内層
回路の形成位置は、常に正しい位置とは限らず、ずれて
形成されていることがある。このため、従来方法で、多
層印刷配線板素体を分割切断する場合、連続して並べら
れた複数枚の内層回路に対し、平行及び直角な方向に切
断した後、この切断面から設計寸法データに従い、多層
印刷配線板素体の切断を行うと、内層回路の相互位置が
ずれていても、そのずれ量とずれ方向を検知できず、正
確な切断が行えなかった。
回路の形成位置は、常に正しい位置とは限らず、ずれて
形成されていることがある。このため、従来方法で、多
層印刷配線板素体を分割切断する場合、連続して並べら
れた複数枚の内層回路に対し、平行及び直角な方向に切
断した後、この切断面から設計寸法データに従い、多層
印刷配線板素体の切断を行うと、内層回路の相互位置が
ずれていても、そのずれ量とずれ方向を検知できず、正
確な切断が行えなかった。
【０００５】本発明は、このような観点に鑑みて創作さ
れたもので、その目的は、多層印刷配線板素体を切断す
る際、複数の内層回路に位置ずれがあっても、各個別の
内層回路ごとに正しい位置で切断できる切断方法を提供
することにある。
れたもので、その目的は、多層印刷配線板素体を切断す
る際、複数の内層回路に位置ずれがあっても、各個別の
内層回路ごとに正しい位置で切断できる切断方法を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る多層印刷配線板の切断方法は、複数の
内層回路を横に並設して積層形成した多層印刷配線板素
体において、この多層印刷配線板素体の両端に位置する
内層回路に設けた位置表示マークの座標を求めたうえ、
この位置表示マークの設計上の位置からのずれ量を求め
て、多層印刷配線板素体の最適切断位置を定めることを
特徴としている。
に、本発明に係る多層印刷配線板の切断方法は、複数の
内層回路を横に並設して積層形成した多層印刷配線板素
体において、この多層印刷配線板素体の両端に位置する
内層回路に設けた位置表示マークの座標を求めたうえ、
この位置表示マークの設計上の位置からのずれ量を求め
て、多層印刷配線板素体の最適切断位置を定めることを
特徴としている。
【０００７】
【作用】本発明によると、横に並べた複数の内層回路の
うち、両端に位置する内層回路に表示された位置表示マ
ークのピッチ間距離を測定し、各内層回路のずれ量を計
算して切断位置を決めることにより、内層回路が相互に
ずれていても、これに対応して正確な位置での切断が行
える。
うち、両端に位置する内層回路に表示された位置表示マ
ークのピッチ間距離を測定し、各内層回路のずれ量を計
算して切断位置を決めることにより、内層回路が相互に
ずれていても、これに対応して正確な位置での切断が行
える。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図２は内層回路相互間にずれがない多層印刷配線
板素材の説明図、図３は、相互間にずれがある多層印刷
配線板素材の説明図である。
する。図２は内層回路相互間にずれがない多層印刷配線
板素材の説明図、図３は、相互間にずれがある多層印刷
配線板素材の説明図である。
【０００９】本発明は、図３に示すように、複数の内層
回路、例えば第１，第２，第３の内層回路２ａ，２ｂ，
２ｃの相互間のずれ量を検知し、それを補正データとし
て、切断位置決めを行うことにより、多層印刷配線板素
材１の正確な切断を行うものである。
回路、例えば第１，第２，第３の内層回路２ａ，２ｂ，
２ｃの相互間のずれ量を検知し、それを補正データとし
て、切断位置決めを行うことにより、多層印刷配線板素
材１の正確な切断を行うものである。
【００１０】図１，図４によってさらに説明すると、図
１では、各内層回路２ａ〜２ｃの間にすき間ΔＹ1 ，Δ
Ｙ2 ，ΔＹ3 が発生している。この発生したすき間の量
は、第１の内層回路２ａと第３の内層回路２ｃの角部に
表示されている位置表示マーク３間の間隔ピッチＬ，Ｌ
0 により求めることができる。つまり、図１に示される
ように、第１，第２，第３の内層回路２ａ，２ｂ，２ｃ
が位置ずれした状態において、両端に位置する第１と第
３の内層回路２ａ，２ｃの位置表示マーク３，３間のピ
ッチをＬとし、Ｘ線透視により実測する。
１では、各内層回路２ａ〜２ｃの間にすき間ΔＹ1 ，Δ
Ｙ2 ，ΔＹ3 が発生している。この発生したすき間の量
は、第１の内層回路２ａと第３の内層回路２ｃの角部に
表示されている位置表示マーク３間の間隔ピッチＬ，Ｌ
0 により求めることができる。つまり、図１に示される
ように、第１，第２，第３の内層回路２ａ，２ｂ，２ｃ
が位置ずれした状態において、両端に位置する第１と第
３の内層回路２ａ，２ｃの位置表示マーク３，３間のピ
ッチをＬとし、Ｘ線透視により実測する。
【００１１】さらに、図４に示されるように、第１，第
２，第３の内層回路２ａ，２ｂ，２ｃが、位置ずれして
いない状態における両端に位置する第１と第３の内層回
路２ａ，２ｃの位置表示マーク３，３間のピッチ（設計
ピッチ）をＬ0 とし、Ｘ線透視により実測する。この場
合、Ｌ−Ｌ0 ＝ΔＬが第１，第２，第３の内層回路２
ａ，２ｂ，２ｃ間のすき間１０の合計である。
２，第３の内層回路２ａ，２ｂ，２ｃが、位置ずれして
いない状態における両端に位置する第１と第３の内層回
路２ａ，２ｃの位置表示マーク３，３間のピッチ（設計
ピッチ）をＬ0 とし、Ｘ線透視により実測する。この場
合、Ｌ−Ｌ0 ＝ΔＬが第１，第２，第３の内層回路２
ａ，２ｂ，２ｃ間のすき間１０の合計である。
【００１２】次に、ΔＬを図４に示すように、Ｘ方向と
Ｙ方向に分解する。同図の角度θは、第１，第２，第３
の内層回路２ａ，２ｂ，２ｃ間のすき間がない場合のＸ
方向とＹ方向の位置表示マーク間ピッチ（設計ピッチ）
Ｌ0 より求めることができる（θ＝ tan-1 Ｘ／Ｙ）。
Ｙ方向に分解する。同図の角度θは、第１，第２，第３
の内層回路２ａ，２ｂ，２ｃ間のすき間がない場合のＸ
方向とＹ方向の位置表示マーク間ピッチ（設計ピッチ）
Ｌ0 より求めることができる（θ＝ tan-1 Ｘ／Ｙ）。
【００１３】この角度θより、ΔＬをＸ，Ｙ方向に分解
すると、ΔＸ＝ΔＬ sinθ，ΔＹ＝ΔＬ cosθとなる。
求めたΔＸ，ΔＹより、第１，第２，第３の内層回路２
ａ，２ｂ，２ｃのすき間１０の中心位置を求めることが
できる。
すると、ΔＸ＝ΔＬ sinθ，ΔＹ＝ΔＬ cosθとなる。
求めたΔＸ，ΔＹより、第１，第２，第３の内層回路２
ａ，２ｂ，２ｃのすき間１０の中心位置を求めることが
できる。
【００１４】第１，第２，第３の内層回路２ａ，２ｂ，
２ｃの設計上の寸法（Ｘ，Ｙ方向）をＸ0 ，Ｙ0 とする
と、各内層回路２ａ〜２ｃ間の中心位置は、図１のＡ及
びＢを基準として、Ｘ1 ＝Ｘ0 ＋ΔＸ，Ｙ1 ＝Ｙ0 ＋１
／２×ΔＹ，Ｙ2 ＝Ｙ0 ＋ΔＹとなり、Ｙ3 ＝Ｙ0 ＋３
／２ΔＹなる。
２ｃの設計上の寸法（Ｘ，Ｙ方向）をＸ0 ，Ｙ0 とする
と、各内層回路２ａ〜２ｃ間の中心位置は、図１のＡ及
びＢを基準として、Ｘ1 ＝Ｘ0 ＋ΔＸ，Ｙ1 ＝Ｙ0 ＋１
／２×ΔＹ，Ｙ2 ＝Ｙ0 ＋ΔＹとなり、Ｙ3 ＝Ｙ0 ＋３
／２ΔＹなる。
【００１５】このようにして求められた数値に基づく切
断位置に従って切断することで、第１，第２，第３の内
層回路２ａ，２ｂ，２ｃがずれている場合でも、各内層
回路の寸法のバラツキの少ない多層印刷配線板を得るこ
とができる。
断位置に従って切断することで、第１，第２，第３の内
層回路２ａ，２ｂ，２ｃがずれている場合でも、各内層
回路の寸法のバラツキの少ない多層印刷配線板を得るこ
とができる。
【００１６】次に、本発明の具体例を図５〜図２０を参
照して説明する。図５に示されるように、多層印刷配線
板素体１は、横に並べられた複数枚の内層回路２ａ，２
ｂ，２ｃをプリプレグ１１を介して複数積層し、上下面
に銅箔４を積層して構成される。複数並べられた内層回
路２ａ，２ｂ，２ｃの両端に位置する内層回路２ａ，２
ｂ，２ｃには、予め位置表示マーク３が表示されてい
る。
照して説明する。図５に示されるように、多層印刷配線
板素体１は、横に並べられた複数枚の内層回路２ａ，２
ｂ，２ｃをプリプレグ１１を介して複数積層し、上下面
に銅箔４を積層して構成される。複数並べられた内層回
路２ａ，２ｂ，２ｃの両端に位置する内層回路２ａ，２
ｂ，２ｃには、予め位置表示マーク３が表示されてい
る。
【００１７】この印刷配線板素体１を切断する順序を詳
しく説明する。まず、多層印刷配線板素体１は、１枚ず
つホイストで搬送され、位置表示マーク検出部１２へ送
られる。この位置表示マーク検出部５では、例えば、Ｘ
線透視装置５により、搬送された多層印刷配線板素体１
内の２箇所の位置表示マーク３を検出し、その信号は画
像処理装置６で処理され、前述した計算に従い最適な切
断位置を検出する。
しく説明する。まず、多層印刷配線板素体１は、１枚ず
つホイストで搬送され、位置表示マーク検出部１２へ送
られる。この位置表示マーク検出部５では、例えば、Ｘ
線透視装置５により、搬送された多層印刷配線板素体１
内の２箇所の位置表示マーク３を検出し、その信号は画
像処理装置６で処理され、前述した計算に従い最適な切
断位置を検出する。
【００１８】こうして算出された切断位置データは、次
のＸ，Ｙ，Ｑテーブル及び多層印刷配線板素体１を把持
したクランパーを移動させるための信号として制御手段
に送られる。次に、多層印刷配線板素体１は、図７に示
されるＸ・Ｙ・Ｑテーブル７に上にホイスト搬送された
後、先に算出された切断位置に基づき、切断刃８，８に
より直角方向２辺の切断が行われる。
のＸ，Ｙ，Ｑテーブル及び多層印刷配線板素体１を把持
したクランパーを移動させるための信号として制御手段
に送られる。次に、多層印刷配線板素体１は、図７に示
されるＸ・Ｙ・Ｑテーブル７に上にホイスト搬送された
後、先に算出された切断位置に基づき、切断刃８，８に
より直角方向２辺の切断が行われる。
【００１９】こうして、多層印刷配線板素体１の直角方
向２辺の切断の後、図８，図９に示される次のＹ方向切
断部において、前述の切断端面を基準として、多層印刷
配線板素体１をクランパー９により固定される。固定さ
れた印刷配線素体１は、先に求められた切断位置データ
に基づきＹ方向に切断される。
向２辺の切断の後、図８，図９に示される次のＹ方向切
断部において、前述の切断端面を基準として、多層印刷
配線板素体１をクランパー９により固定される。固定さ
れた印刷配線素体１は、先に求められた切断位置データ
に基づきＹ方向に切断される。
【００２０】その後、多層印刷配線板素体１は、コンベ
アにより搬送され、図２０に示されるＸ方向切断部にお
いて、Ｙ方向と同様に、切断端面を基準として多層印刷
配線板素体１をクランプした後、切断を行う。これによ
り、複数の内層回路２ａ，２ｂ，２ｃを横に並べて積層
された多層印刷配線板素体１から個別の内層回路ごとに
分離された多層印刷配線板を正確に切断して成形するこ
とができる。
アにより搬送され、図２０に示されるＸ方向切断部にお
いて、Ｙ方向と同様に、切断端面を基準として多層印刷
配線板素体１をクランプした後、切断を行う。これによ
り、複数の内層回路２ａ，２ｂ，２ｃを横に並べて積層
された多層印刷配線板素体１から個別の内層回路ごとに
分離された多層印刷配線板を正確に切断して成形するこ
とができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、複
数の内層回路を横に並べて、これを積層成形した多層印
刷配線板素体の両端に位置する内層回路に設けられた２
個の位置決め用の位置表示マークをＸ線透過等により検
知し、切断位置を算出後、そのデータに基づき切断を行
うことで、個別の内層回路ごとに分離した多層印刷配線
板を正確に切断して得ることができ、特に横に並んでい
る複数の内層回路の配置がずれていても正確な切断が行
える。
数の内層回路を横に並べて、これを積層成形した多層印
刷配線板素体の両端に位置する内層回路に設けられた２
個の位置決め用の位置表示マークをＸ線透過等により検
知し、切断位置を算出後、そのデータに基づき切断を行
うことで、個別の内層回路ごとに分離した多層印刷配線
板を正確に切断して得ることができ、特に横に並んでい
る複数の内層回路の配置がずれていても正確な切断が行
える。
【図１】切断位置算出方法を説明するための多層印刷配
線板素体の説明図である。
線板素体の説明図である。
【図２】内層回路相互間にずれがない多層印刷配線板素
体の説明図である。
体の説明図である。
【図３】内層回路相互間にずれがある多層印刷配線板素
体の説明図である。
体の説明図である。
【図４】切断位置算出方法を説明するための多層印刷配
線板素体の説明図である。
線板素体の説明図である。
【図５】多層印刷配線板素体の部分断面図である。
【図６】多層印刷配線板素体の位置表示マーク検出部の
斜視図である。
斜視図である。
【図７】直角２辺切断部においてＸ方向を切断している
状態の斜視図である。
状態の斜視図である。
【図８】直角２辺切断部においてＹ方向を切断している
状態の斜視図である。
状態の斜視図である。
【図９】多層印刷配線板素体のＹ方向を切断している状
態の斜視図である。
態の斜視図である。
【図１０】多層印刷配線板素体のＸ方向を切断している
状態の斜視図である。
状態の斜視図である。
１ 多層印刷配線板素体 ２ａ〜２ｃ 第１〜第３の内層回路 ３ 位置表示マーク
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の内層回路を横に並設して積層形成
した多層印刷配線板素体において、この多層印刷配線板
素体の両端に位置する内層回路に設けた位置表示マーク
の座標を求めたうえ、この位置表示マークの設計上の位
置からのずれ量を求めて、多層印刷配線板素体の切断位
置を定めることを特徴とする多層印刷配線板の切断方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2168794A JPH07231175A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 多層印刷配線板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2168794A JPH07231175A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 多層印刷配線板の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07231175A true JPH07231175A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=12061987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2168794A Pending JPH07231175A (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 多層印刷配線板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07231175A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005524982A (ja) * | 2002-05-02 | 2005-08-18 | オーボテック リミテッド | 不均一に変更された画像を利用してプリント回路ボードを製造するためのシステムおよび方法 |
| US8769471B2 (en) | 2008-10-28 | 2014-07-01 | Orbotech Ltd. | Producing electrical circuit patterns using multi-population transformation |
| CN110430670A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-11-08 | 浙江中茂科技有限公司 | 一种pcb板加工路径寻边定位校正方法 |
-
1994
- 1994-02-21 JP JP2168794A patent/JPH07231175A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005524982A (ja) * | 2002-05-02 | 2005-08-18 | オーボテック リミテッド | 不均一に変更された画像を利用してプリント回路ボードを製造するためのシステムおよび方法 |
| US7508515B2 (en) | 2002-05-02 | 2009-03-24 | Orbotech Ltd | System and method for manufacturing printed circuit boards employing non-uniformly modified images |
| US8769471B2 (en) | 2008-10-28 | 2014-07-01 | Orbotech Ltd. | Producing electrical circuit patterns using multi-population transformation |
| CN110430670A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-11-08 | 浙江中茂科技有限公司 | 一种pcb板加工路径寻边定位校正方法 |
| CN110430670B (zh) * | 2019-06-18 | 2022-04-01 | 浙江中茂科技有限公司 | 一种pcb板加工路径寻边定位校正方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040519 |