JPH06232564A - 配線板の穴あけ方法及び穴あけ機 - Google Patents
配線板の穴あけ方法及び穴あけ機Info
- Publication number
- JPH06232564A JPH06232564A JP2003193A JP2003193A JPH06232564A JP H06232564 A JPH06232564 A JP H06232564A JP 2003193 A JP2003193 A JP 2003193A JP 2003193 A JP2003193 A JP 2003193A JP H06232564 A JPH06232564 A JP H06232564A
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- Japan
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- wiring board
- drilling
- guide hole
- multilayer wiring
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- Pending
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】取り付け位置誤差、内層回路寸法変化によるず
れ等、内層回路と穴の位置ずれが少ない多層配線板の製
造方法と、この製造方法に適した数値制御穴あけ装置を
供給する。 【構成】Ａ．多層配線板にあらかじめ内層回路位置を示
すガイド穴を穴あけする工程 Ｃ．穴あけ機の数値制御機構を用いて多層配線板のガイ
ド穴位置を測定する工程 Ｄ．前記工程Ｃで測定したガイド穴位置とガイド穴設計
値を比較し、穴あけ可否を判定する工程 Ｅ．前記工程Ｄで穴あけ可となった多層配線板に数値制
御穴あけを行う工程からなる少なくとも１層以上の内層
回路板を有する多層配線板に数値制御穴あけ機を用いて
穴あけを行う多層配線の穴あけ方法。
れ等、内層回路と穴の位置ずれが少ない多層配線板の製
造方法と、この製造方法に適した数値制御穴あけ装置を
供給する。 【構成】Ａ．多層配線板にあらかじめ内層回路位置を示
すガイド穴を穴あけする工程 Ｃ．穴あけ機の数値制御機構を用いて多層配線板のガイ
ド穴位置を測定する工程 Ｄ．前記工程Ｃで測定したガイド穴位置とガイド穴設計
値を比較し、穴あけ可否を判定する工程 Ｅ．前記工程Ｄで穴あけ可となった多層配線板に数値制
御穴あけを行う工程からなる少なくとも１層以上の内層
回路板を有する多層配線板に数値制御穴あけ機を用いて
穴あけを行う多層配線の穴あけ方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板の穴あけ方
法及び穴あけ機に関する。
法及び穴あけ機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来多層配線板の穴あけ方法は、Ｃ．
Ｆ．クームズ、Ｊｒ．偏、プリント回路学会監訳「プリ
ント回路ハンドブック（第３版）」第１０章、図１０．
８及び図１０．７に示されるように、多層配線板の所望
位置に加工用ピンを挿入し、これを数値制御加工機の作
業用プレートの位置決め用穴に挿入することで固定し穴
あけする方法が一般的である。多層配線板の穴あけにお
いては、内層回路と穴の位置合わせをすることが重要で
あるが、この位置合わせ方法は、あらかじめ内層回路に
基準マークをエッチング等の手法で作成しておき、多層
化接着後この基準マークをざぐり出しマーク位置に穴を
あけ、加工用ピンを挿入する方法や、基準マークをＸ線
で透視し、この位置に穴をあけ加工ピンを挿入する方法
が用いられてきた。
Ｆ．クームズ、Ｊｒ．偏、プリント回路学会監訳「プリ
ント回路ハンドブック（第３版）」第１０章、図１０．
８及び図１０．７に示されるように、多層配線板の所望
位置に加工用ピンを挿入し、これを数値制御加工機の作
業用プレートの位置決め用穴に挿入することで固定し穴
あけする方法が一般的である。多層配線板の穴あけにお
いては、内層回路と穴の位置合わせをすることが重要で
あるが、この位置合わせ方法は、あらかじめ内層回路に
基準マークをエッチング等の手法で作成しておき、多層
化接着後この基準マークをざぐり出しマーク位置に穴を
あけ、加工用ピンを挿入する方法や、基準マークをＸ線
で透視し、この位置に穴をあけ加工ピンを挿入する方法
が用いられてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら従来の
方法では、多層配線板の穴にピンを挿入する際の穴の変
形、ピンと作業用プレートの位置決め穴のがたつき、ピ
ンの曲がり等、取り付け位置誤差によるずれが発生する
問題点がある。また、一般に多層配線板は内層回路形成
工程や積層接着工程において内層回路が寸法変化するこ
とが知られており、従来の数値制御穴あけではこの寸法
変化による内層回路と穴の位置ずれは避けられないもの
であった。
方法では、多層配線板の穴にピンを挿入する際の穴の変
形、ピンと作業用プレートの位置決め穴のがたつき、ピ
ンの曲がり等、取り付け位置誤差によるずれが発生する
問題点がある。また、一般に多層配線板は内層回路形成
工程や積層接着工程において内層回路が寸法変化するこ
とが知られており、従来の数値制御穴あけではこの寸法
変化による内層回路と穴の位置ずれは避けられないもの
であった。
【０００４】近年、多層配線板の回路密度が向上したた
め、この内層回路と穴の許容ずれ量はますます小さくな
ってきている。ずれ量が大きくなった場合、内層回路と
穴内の導体が電気的に絶縁劣化または短絡する等、多層
配線板として致命的な欠陥が発生する。このためずれ量
を測定する方法として、特公昭６３−４９６０号公報に
示される樣に、内層の一部に所定形状のテストクーポン
とテストスルーホールを設け、多層配線板の製造後、電
気的検査によってずれ量を検出する方法等が考案されて
いる。
め、この内層回路と穴の許容ずれ量はますます小さくな
ってきている。ずれ量が大きくなった場合、内層回路と
穴内の導体が電気的に絶縁劣化または短絡する等、多層
配線板として致命的な欠陥が発生する。このためずれ量
を測定する方法として、特公昭６３−４９６０号公報に
示される樣に、内層の一部に所定形状のテストクーポン
とテストスルーホールを設け、多層配線板の製造後、電
気的検査によってずれ量を検出する方法等が考案されて
いる。
【０００５】しかし、特公昭６３−４９６０号公報に示
される方法は、位置ずれの検査方法としては優れている
が、検査時点で配線板はすでに完成しているため、不合
格となった多層配線板は破棄せざるを得ず、不経済で資
源的に無駄の多い方法である。
される方法は、位置ずれの検査方法としては優れている
が、検査時点で配線板はすでに完成しているため、不合
格となった多層配線板は破棄せざるを得ず、不経済で資
源的に無駄の多い方法である。
【０００６】本発明は、取り付け位置誤差、内層回路寸
法変化によるずれ等、内層回路と穴の位置ずれが少ない
多層配線板の製造方法と、この製造方法に適した数値制
御穴あけ装置を供給するものである。
法変化によるずれ等、内層回路と穴の位置ずれが少ない
多層配線板の製造方法と、この製造方法に適した数値制
御穴あけ装置を供給するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の穴あけ方法は、
少なくとも１層以上の内層回路板を有する多層配線板に
数値制御穴あけ機を用いて穴あけを行う多層配線の穴あ
け方法において、以下の工程を順次経てなることを特徴
とする。 Ａ．多層配線板にあらかじめ内層回路位置を示すガイド
穴を穴あけする工程 Ｂ．多層配線板を数値制御穴あけ機に固定する工程 Ｃ．穴あけ機の数値制御機構を用いて多層配線板のガイ
ド穴位置を測定する工程 Ｄ．前記工程Ｃで測定したガイド穴位置とガイド穴設計
値を比較し、穴あけ可否を判定する工程 Ｅ．前記工程Ｄで穴あけ可となった多層配線板に数値制
御穴あけを行う工程
少なくとも１層以上の内層回路板を有する多層配線板に
数値制御穴あけ機を用いて穴あけを行う多層配線の穴あ
け方法において、以下の工程を順次経てなることを特徴
とする。 Ａ．多層配線板にあらかじめ内層回路位置を示すガイド
穴を穴あけする工程 Ｂ．多層配線板を数値制御穴あけ機に固定する工程 Ｃ．穴あけ機の数値制御機構を用いて多層配線板のガイ
ド穴位置を測定する工程 Ｄ．前記工程Ｃで測定したガイド穴位置とガイド穴設計
値を比較し、穴あけ可否を判定する工程 Ｅ．前記工程Ｄで穴あけ可となった多層配線板に数値制
御穴あけを行う工程
【０００８】この工程Ｄ，Ｅに代えて、以下の工程とす
ることもできる。 Ｄ’．前記工程Ｃで測定したガイド穴位置とガイド穴設
計値を比較し、穴あけ補正値を計算する工程 Ｅ’．前記工程Ｄで補正した値に基づき多層配線板に数
値制御穴あけを行う工程
ることもできる。 Ｄ’．前記工程Ｃで測定したガイド穴位置とガイド穴設
計値を比較し、穴あけ補正値を計算する工程 Ｅ’．前記工程Ｄで補正した値に基づき多層配線板に数
値制御穴あけを行う工程
【０００９】本発明を詳細に説明する。 工程Ａ まず、少なくとも１層以上の内層回路板を有する多層配
線板に、あらかじめ内層回路位置を示すガイド穴を穴あ
けする。このときに、多層配線板は少なくとも１層以上
の内層回路を有すれば良く、必要に応じ２層、３層等、
任意の層数の多層配線板に適用できる。内層回路位置を
示すガイド穴は、穴の設計位置が明らかであれば、任意
の位置に１穴以上あれば良いが、内層回路との穴のずれ
を少なくすることに有効であることから、多層配線板の
外周部分に３穴以上設けることが特に好ましい。また、
ガイド穴の穴あけ方法は、あらかじめ内層回路に基準マ
ークをエッチング等の手法で作成しておき、多層化接着
後この基準マークをざぐり出しマーク位置に穴をあける
方法や、基準マークをＸ線で透視し、この位置に穴をあ
ける方法等、任意の方法が使用できる。ただし、内層回
路が２層以上ある場合、複数の層のマークを同時に透視
し、複数の層の位置の平均位置にガイド穴を加工できる
ことから、Ｘ線透視穴あけする方法が好ましい。
線板に、あらかじめ内層回路位置を示すガイド穴を穴あ
けする。このときに、多層配線板は少なくとも１層以上
の内層回路を有すれば良く、必要に応じ２層、３層等、
任意の層数の多層配線板に適用できる。内層回路位置を
示すガイド穴は、穴の設計位置が明らかであれば、任意
の位置に１穴以上あれば良いが、内層回路との穴のずれ
を少なくすることに有効であることから、多層配線板の
外周部分に３穴以上設けることが特に好ましい。また、
ガイド穴の穴あけ方法は、あらかじめ内層回路に基準マ
ークをエッチング等の手法で作成しておき、多層化接着
後この基準マークをざぐり出しマーク位置に穴をあける
方法や、基準マークをＸ線で透視し、この位置に穴をあ
ける方法等、任意の方法が使用できる。ただし、内層回
路が２層以上ある場合、複数の層のマークを同時に透視
し、複数の層の位置の平均位置にガイド穴を加工できる
ことから、Ｘ線透視穴あけする方法が好ましい。
【００１０】工程Ｂ 次に、多層配線板を数値制御穴あけ機に固定する。固定
する方法は、その後の穴位置測定工程と穴あけ工程で多
層配線板がずれなければ、従来のガイドピンによる固定
や、穴あけ機の加工用プレートに設けられた爪次具で押
さえる方法等、任意の方法が使用できる。
する方法は、その後の穴位置測定工程と穴あけ工程で多
層配線板がずれなければ、従来のガイドピンによる固定
や、穴あけ機の加工用プレートに設けられた爪次具で押
さえる方法等、任意の方法が使用できる。
【００１１】工程Ｃ 次に、穴あけ機の数値制御機構を用いて多層配線板のガ
イド穴位置を測定する。本発明においては、穴あけ機に
位置測定装置が付随していることが必要で、この位置測
定装置を用いて固定した多層配線板のガイド穴位置を測
定する。また、穴あけ機が複数枚の多層配線板を同時に
穴あけするいわゆる多軸穴あけ機である場合、軸毎に位
置測定装置が付随していることが必要で、軸毎にガイド
穴位置を測定する。測定装置付き数値制御穴あけ機は、
後述する、穴あけヘッドとの相対位置が固定された被加
工物位置読み取り装置を有し、同じ移動機構を用いて被
加工物の位置読み取りと数値制御穴あけを行う装置を用
いると、測定誤差、穴あけ誤差が少なくなるため特に好
ましい。
イド穴位置を測定する。本発明においては、穴あけ機に
位置測定装置が付随していることが必要で、この位置測
定装置を用いて固定した多層配線板のガイド穴位置を測
定する。また、穴あけ機が複数枚の多層配線板を同時に
穴あけするいわゆる多軸穴あけ機である場合、軸毎に位
置測定装置が付随していることが必要で、軸毎にガイド
穴位置を測定する。測定装置付き数値制御穴あけ機は、
後述する、穴あけヘッドとの相対位置が固定された被加
工物位置読み取り装置を有し、同じ移動機構を用いて被
加工物の位置読み取りと数値制御穴あけを行う装置を用
いると、測定誤差、穴あけ誤差が少なくなるため特に好
ましい。
【００１２】次に、前記工程Ｂで測定したガイド穴位置
とガイド穴設計値を比較し、穴あけ可否を判定する。ガ
イド穴位置と穴設計値を比較する方法は、数値制御穴あ
け機に付随する計算機、もしくはこれとは別に設置した
計算機により、ガイド穴位置から穴設計値を減算し、ガ
イド穴の設計値からのずれ量を算出する方法等が使用で
きる。穴あけ可否の判定は、あらかじめ計算機に最大許
容ずれ量を数値データとして入力しておき、最大許容ず
れ量と実際のずれ量を計算機で比較する等の方法を行う
ことができる。
とガイド穴設計値を比較し、穴あけ可否を判定する。ガ
イド穴位置と穴設計値を比較する方法は、数値制御穴あ
け機に付随する計算機、もしくはこれとは別に設置した
計算機により、ガイド穴位置から穴設計値を減算し、ガ
イド穴の設計値からのずれ量を算出する方法等が使用で
きる。穴あけ可否の判定は、あらかじめ計算機に最大許
容ずれ量を数値データとして入力しておき、最大許容ず
れ量と実際のずれ量を計算機で比較する等の方法を行う
ことができる。
【００１３】次に、前記工程Ｃで穴あけ可となった多層
配線板に数値制御穴あけを行う。単軸穴あけ機において
は、前記工程Ｃで穴あけ可となった場合、穴あけ作業を
行い、穴あけ不可となった場合穴あけ作業を中止する方
法が使用できる。多軸穴あけ機においては前記工程Ｃで
穴あけ可となった軸のみ穴あけ作業を行い、不可となっ
た軸は穴あけを行わない方法が使用できる。
配線板に数値制御穴あけを行う。単軸穴あけ機において
は、前記工程Ｃで穴あけ可となった場合、穴あけ作業を
行い、穴あけ不可となった場合穴あけ作業を中止する方
法が使用できる。多軸穴あけ機においては前記工程Ｃで
穴あけ可となった軸のみ穴あけ作業を行い、不可となっ
た軸は穴あけを行わない方法が使用できる。
【００１４】本発明においては、上記方法に変えて以下
に示す方法も使用できる。まず、上記工程のＡからＣ
は、上記と同じ方法とする。 工程Ｄ’ 次に、上記工程Ｄの方法に変えて、工程Ｃで測定したガ
イド穴位置とガイド穴設計値を比較し、穴あけ補正値を
計算する。計算方法は、ガイド穴位置とガイド穴設計値
との差を平行移動補正値として計算する方法が使用でき
る。多層配線板に加工されたガイド穴が、２点以上ある
場合、任意の２点の相対位置から多層配線板の回転誤差
を算出できる。またその任意の２点間の実測距離と設計
値の比から、内層回路の寸法変化率を算出できる。これ
ら、平行移動補正値、回転誤差、寸法変化率から、数値
制御穴あけ機に用いるデータの補正量を決定する。
に示す方法も使用できる。まず、上記工程のＡからＣ
は、上記と同じ方法とする。 工程Ｄ’ 次に、上記工程Ｄの方法に変えて、工程Ｃで測定したガ
イド穴位置とガイド穴設計値を比較し、穴あけ補正値を
計算する。計算方法は、ガイド穴位置とガイド穴設計値
との差を平行移動補正値として計算する方法が使用でき
る。多層配線板に加工されたガイド穴が、２点以上ある
場合、任意の２点の相対位置から多層配線板の回転誤差
を算出できる。またその任意の２点間の実測距離と設計
値の比から、内層回路の寸法変化率を算出できる。これ
ら、平行移動補正値、回転誤差、寸法変化率から、数値
制御穴あけ機に用いるデータの補正量を決定する。
【００１５】工程Ｅ’ 次に、上記工程Ｅの方法に変えて、前記工程Ｄ’で決定
した補正値に基づき、数値制御穴あけの数値データを補
正して穴をあける。
した補正値に基づき、数値制御穴あけの数値データを補
正して穴をあける。
【００１６】本発明に使用する数値制御穴あけ機は、少
なくとも同一の数値制御機構を用いて穴あけ動作と穴位
置測定動作を行うことができるものでなくてはならな
い。この穴あけ機は、穴あけと穴位置測定の精度を向上
させる目的で、穴あけ機能を具備した穴あけヘッドと、
数値データに基づき穴あけヘッドを被加工物の所定位置
に移動する移動機構と、穴あけヘッドとの相対位置が固
定された被加工物位置読み取り装置を有し、同じ移動機
構を用いて被加工物の位置読み取りと数値制御穴あけを
行う数値制御穴あけ機であることが望ましい。また、測
定速度と測定精度を向上できるため、被加工物位置読み
取り装置がカメラと画像認識装置からなり、被加工物に
あいた穴を視野内に撮影し、穴の中心位置を画像認識装
置で測定し、穴中心位置とカメラ位置から被加工物の位
置を計測するものであることが特に好ましい。
なくとも同一の数値制御機構を用いて穴あけ動作と穴位
置測定動作を行うことができるものでなくてはならな
い。この穴あけ機は、穴あけと穴位置測定の精度を向上
させる目的で、穴あけ機能を具備した穴あけヘッドと、
数値データに基づき穴あけヘッドを被加工物の所定位置
に移動する移動機構と、穴あけヘッドとの相対位置が固
定された被加工物位置読み取り装置を有し、同じ移動機
構を用いて被加工物の位置読み取りと数値制御穴あけを
行う数値制御穴あけ機であることが望ましい。また、測
定速度と測定精度を向上できるため、被加工物位置読み
取り装置がカメラと画像認識装置からなり、被加工物に
あいた穴を視野内に撮影し、穴の中心位置を画像認識装
置で測定し、穴中心位置とカメラ位置から被加工物の位
置を計測するものであることが特に好ましい。
【００１７】
【作用】従来の多層配線板の穴あけ方法においては、配
線板に挿入したガイドピンと数値制御穴あけ機の位置決
め用穴だけで位置精度が定まるため、このいずれかに位
置ずれが発生すると穴位置にずれが発生する。また内層
回路が寸法変化した場合、この変化量がそのまま穴位置
誤差となっていた。本発明の方法によると、多層配線板
に内層位置を示すガイド穴を穴あけし、多層配線板を数
値制御穴あけ機に固定した後、このガイド穴位置を測定
し、設計値と比較する。このため、穴あけ直前に多層配
線板の内層位置を確認でき、必要に応じ穴あけ作業の可
否を決定、または補正を行うことができるため、内層と
穴の位置精度を高水準に維持できる。また本発明におい
ては、位置測定と穴あけを同一数値制御機構を用いて行
うため、測定誤差と穴位置誤差の差は極小となり、内層
と穴の位置精度をより高められる。
線板に挿入したガイドピンと数値制御穴あけ機の位置決
め用穴だけで位置精度が定まるため、このいずれかに位
置ずれが発生すると穴位置にずれが発生する。また内層
回路が寸法変化した場合、この変化量がそのまま穴位置
誤差となっていた。本発明の方法によると、多層配線板
に内層位置を示すガイド穴を穴あけし、多層配線板を数
値制御穴あけ機に固定した後、このガイド穴位置を測定
し、設計値と比較する。このため、穴あけ直前に多層配
線板の内層位置を確認でき、必要に応じ穴あけ作業の可
否を決定、または補正を行うことができるため、内層と
穴の位置精度を高水準に維持できる。また本発明におい
ては、位置測定と穴あけを同一数値制御機構を用いて行
うため、測定誤差と穴位置誤差の差は極小となり、内層
と穴の位置精度をより高められる。
【００１８】
【実施例】実施例１ 既存の方法で、表裏に導体回路と各槽の４隅にガイドマ
ークを有する０．２mm厚の内層板各２枚を作成し、これ
を積層接着し内層回路４層を有する１．６mm厚で一辺が
５００mmの正方形形状の多層配線板を得た。この多層配
線板の内層回路４隅のガイマーク位置にＸ線ガイド穴あ
け機を用いて、合計４穴のガイド穴を穴あけした。次い
で、この多層配線板を数値制御２軸穴あけ機である２Ｋ
２０（日立精工株式会社製、商品名）にビスクランプで
固定した。なお、この２Ｋ２０（日立精工株式会社製、
商品名）は、測長機能付きＸ軸数値制御移動テーブルと
測長機能付きＹ軸数値制御移動装置を有し、Ｙ軸数値制
御移動装置に固定された穴あけ高周波スピンドルを有し
ているが、この穴あけ高周波スピンドルにＣＣＤカメラ
を固定し、ガイド穴位置を測定する機能を付け加えた。
次に、上記穴あけ機のＸ軸移動装置とＹ軸移動装置を用
いて、ＣＣＤカメラを多層配線板のガイド穴上に移動
し、Ｘ，Ｙ軸の測長機能を用いてガイド穴のせ位置座標
と、ガイド穴の設計値を計算機で比較し、その差が５０
ミクロン未満の場合穴あけを行い、５０ミクロン以上の
場合穴あけを行わないこととした。なお、この穴あけ可
否の判定は計算機で自動判定し、数値制御穴あけ機コン
トローラに自動転送した。
ークを有する０．２mm厚の内層板各２枚を作成し、これ
を積層接着し内層回路４層を有する１．６mm厚で一辺が
５００mmの正方形形状の多層配線板を得た。この多層配
線板の内層回路４隅のガイマーク位置にＸ線ガイド穴あ
け機を用いて、合計４穴のガイド穴を穴あけした。次い
で、この多層配線板を数値制御２軸穴あけ機である２Ｋ
２０（日立精工株式会社製、商品名）にビスクランプで
固定した。なお、この２Ｋ２０（日立精工株式会社製、
商品名）は、測長機能付きＸ軸数値制御移動テーブルと
測長機能付きＹ軸数値制御移動装置を有し、Ｙ軸数値制
御移動装置に固定された穴あけ高周波スピンドルを有し
ているが、この穴あけ高周波スピンドルにＣＣＤカメラ
を固定し、ガイド穴位置を測定する機能を付け加えた。
次に、上記穴あけ機のＸ軸移動装置とＹ軸移動装置を用
いて、ＣＣＤカメラを多層配線板のガイド穴上に移動
し、Ｘ，Ｙ軸の測長機能を用いてガイド穴のせ位置座標
と、ガイド穴の設計値を計算機で比較し、その差が５０
ミクロン未満の場合穴あけを行い、５０ミクロン以上の
場合穴あけを行わないこととした。なお、この穴あけ可
否の判定は計算機で自動判定し、数値制御穴あけ機コン
トローラに自動転送した。
【００１９】実施例２ 実施例１と同じ方法で、多層配線板作成、ガイド穴あ
け、穴あけ機への固定、ガイド穴位置測定を行った。次
いで、固定したガイド穴位置座標とガイド穴の設計値を
計算機で比較し、測定値４座標の重心と設計値の重心の
差からＸ，Ｙ方向それぞれの平行移動量補正値を、測定
値２点毎の方向と設計値２点毎の方向の差から回転補正
値を、測定値２点毎の距離と設計値２点毎の距離の差か
ら拡大・縮小補正値をそれぞれ算出した。最後に、数値
制御穴あけデータを上記平行移動補正、回転補正、拡大
・縮小補正し穴あけ作業を行った。
け、穴あけ機への固定、ガイド穴位置測定を行った。次
いで、固定したガイド穴位置座標とガイド穴の設計値を
計算機で比較し、測定値４座標の重心と設計値の重心の
差からＸ，Ｙ方向それぞれの平行移動量補正値を、測定
値２点毎の方向と設計値２点毎の方向の差から回転補正
値を、測定値２点毎の距離と設計値２点毎の距離の差か
ら拡大・縮小補正値をそれぞれ算出した。最後に、数値
制御穴あけデータを上記平行移動補正、回転補正、拡大
・縮小補正し穴あけ作業を行った。
【００２０】従来の多層配線板の穴あけ方法と、本発明
の実施例１及び２の方法で穴あけした場合の穴と内層回
路位置精度を比較して表１に示す。
の実施例１及び２の方法で穴あけした場合の穴と内層回
路位置精度を比較して表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、従来の方法に比べ、位置ずれ量が小さく高精度の穴
あけが可能である。また、本発明の実施例２に例示する
穴位置を補正して穴をあける方法では位置ずれ量が極小
となる。
て、従来の方法に比べ、位置ずれ量が小さく高精度の穴
あけが可能である。また、本発明の実施例２に例示する
穴位置を補正して穴をあける方法では位置ずれ量が極小
となる。
【図１】（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を示す工程
の断面図である。
の断面図である。
【図２】本発明の数値制御穴あけ機の一実施例を示す斜
視図である。
視図である。
１．内層回路 ２．多層配線板 ３．内層ガイドマーク ４．ガイド穴 ５．製品穴 ６．Ｘ軸移動装置 ７．Ｙ軸移動装置 ８．穴あけスピン
ドル ９．ＣＣＤカメラ １０．画像認識装
置 １１．計算機 １２．数値制御コ
ントローラ １３．穴あけデータ読み取り機
ドル ９．ＣＣＤカメラ １０．画像認識装
置 １１．計算機 １２．数値制御コ
ントローラ １３．穴あけデータ読み取り機
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を示す工程
の断面図である。
の断面図である。
【符号の説明】 １．内層回路 ２．多層配線板 ３．内層ガイドマーク ４．ガイド穴 ５．製品穴
Claims (4)
- 【請求項１】少なくとも１層以上の内層回路板を有する
多層配線板に数値制御穴あけ機を用いて穴あけを行う多
層配線の穴あけ方法において、以下の工程を順次経てな
ることを特徴とする多層配線板の穴あけ方法。 Ａ．多層配線板にあらかじめ内層回路位置を示すガイド
穴を穴あけする工程 Ｂ．多層配線板を数値制御穴あけ機に固定する工程 Ｃ．穴あけ機の数値制御機構を用いて多層配線板のガイ
ド穴位置を測定する工程 Ｄ．前記工程Ｃで測定したガイド穴位置とガイド穴設計
値を比較し、穴あけ可否を判定する工程 Ｅ．前記工程Ｄで穴あけ可となった多層配線板に数値制
御穴あけを行う工程 - 【請求項２】少なくとも１層以上の内層回路板を有する
多層配線板に数値制御穴あけ機を用いて穴あけを行う多
層配線の穴あけ方法において、以下の工程を順次経てな
ることを特徴とする多層配線板の穴あけ方法。 Ａ．多層配線板にあらかじめ内層回路位置を示すガイド
穴を穴あけする工程 Ｂ．多層配線板を数値制御穴あけ機に固定する工程 Ｃ．穴あけ機の数値制御機構を用いて多層配線板のガイ
ド穴位置を測定する工程 Ｄ’．前記工程Ｃで測定したガイド穴位置とガイド穴設
計値を比較し、穴あけ補正値を計算する工程 Ｅ’．前記工程Ｄで補正した値に基づき多層配線板に数
値制御穴あけを行う工程 - 【請求項３】穴あけ機能を具備した穴あけヘッドと、数
値データに基づき穴あけヘッドを被加工物の所定位置に
移動する移動機構と、穴あけヘッドとの相対位置が固定
された被加工物の位置読み取り装置を有し、同じ移動機
構を用いて被加工物の位置読み取りと数値制御穴あけを
行うことを特徴とする数値制御穴あけ機。 - 【請求項４】被加工物位置読み取り装置がカメラと画像
認識装置からなり、被加工物にあいた穴を視野内に撮影
し、穴の中心位置を画像認識装置で測定し、穴中心位置
とカメラ位置から被加工物の位置を計測するものである
ことを特徴とするの請求項３に記載の数値制御穴あけ
機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003193A JPH06232564A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 配線板の穴あけ方法及び穴あけ機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003193A JPH06232564A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 配線板の穴あけ方法及び穴あけ機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232564A true JPH06232564A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=12015705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003193A Pending JPH06232564A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 配線板の穴あけ方法及び穴あけ機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232564A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007149724A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Nippon Avionics Co Ltd | 多層プリント配線基板の積層用基準孔穴あけ方法 |
| WO2007138684A1 (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Beac Co., Ltd. | スプロケットホール付き長尺シートの製造方法 |
| KR101471473B1 (ko) * | 2014-07-07 | 2014-12-24 | 주식회사 퓨어테크 | 이음매구간을 갖는 시트타입 원단의 타발 제어방법과 그 시스템 |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP2003193A patent/JPH06232564A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007149724A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Nippon Avionics Co Ltd | 多層プリント配線基板の積層用基準孔穴あけ方法 |
| WO2007138684A1 (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Beac Co., Ltd. | スプロケットホール付き長尺シートの製造方法 |
| JP5010592B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2012-08-29 | 株式会社 ベアック | スプロケットホール付き長尺シートの製造方法 |
| KR101471473B1 (ko) * | 2014-07-07 | 2014-12-24 | 주식회사 퓨어테크 | 이음매구간을 갖는 시트타입 원단의 타발 제어방법과 그 시스템 |
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