JP3253784B2 - 多層プリント基板の内層パターン位置検出方法および穴明け加工方法並びにその装置 - Google Patents
多層プリント基板の内層パターン位置検出方法および穴明け加工方法並びにその装置Info
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Description
層パターン位置検出方法および穴明け加工方法並びにそ
の装置に関する。
示すものである。◆同図において、1はサドル2に保持
されたスピンドルで、Z軸駆動モータ3とボールスクリ
ュウ4により、クロススライド5に対して上下方向に移
動自在である。なお、クロススライド5はY軸駆動モー
タ6とボールスクリュウ7によりコラム8上をY方向
(左右)に移動自在である。◆9はプリント基板。10
はプリント基板を載置するテーブルで、駆動モータ11
とボールスクリュウ12によりベット13上をX方向
(前後)に移動自在である。14はプリント基板9に固
定された2個の基準ピン。そして、テーブル10には、
図10に示すように、内径が基準ピン14の外径よりも
僅かに大きい基準穴15と、幅が基準ピン14の外径よ
りも僅かに大きく幅方向の中心がX軸に平行な長穴16
が設けてある。そこで、基準ピン14を穴15と長穴1
6に係合させれば、プリント基板9を加工位置に配置で
きる。17はプリント基板9をテーブル10に固定する
ための固定具である。◆そして、穴15の位置を基準と
し、図示しないNC装置の指令によりスピンドル1およ
びテーブル10をXYZ軸方向に移動させてプリント基
板9に穴明け加工をする。◆上記したように、穴明け加
工は穴15の位置を基準にするから、加工精度を向上さ
せるためには、基準ピン14の位置決め精度を向上させ
なければならない。次に、基準ピン14の位置決め手順
を図11を用いて説明する。なお、説明を簡単にするた
め、プリント基板9を2層とし、上層21の表面22に
はパターン23および基準マーク24a,24bが、内
層25の表面にはパターン26および基準マーク27
a,27bが形成されているものとする。また、基準マ
ーク24aと基準マーク27a、基準マーク24bと基
準マーク27bのそれぞれは図面上同一であるものとす
る。なお、同図に示すA,Bはスルーホールを明ける位
置である。◆第1の方法は座繰り加工をする方法であ
る。すなわち、基準マーク24aの中心を基準として基
準マーク27aの位置まで上層21を削り取る。そし
て、基準マーク27aの基準マーク24aに対するずれ
量を測定する。同様にして基準マーク27bの基準マー
ク24bに対するずれ量を測定する。そして、求めた2
つのずれ量を勘案して最適の位置に基準ピンを固定す
る。すなわち、たとえば基準マーク27a,27bが基
準マーク24a,24bに対してX軸方向に同量xだけ
ずれているときには、基準マーク24a,24bに関し
てx/2だけX軸方向にずらせた位置に基準ピン14,
15を配置する。また、多層プリント基板の場合には、
それぞれの層の基準マークの中心の重心に基準ピン1
4,15を配置するなどして、2つの層のずれ量を平均
化させる。なお、上記ずれ量は1軸方向だけではなく2
軸方向すなわち互いに傾いている場合もある。◆第2の
方法は、X線装置により基準マークを透視する方法であ
る。そして、図12に示すように、得られた映像からず
れ量を測定して、最適の位置に基準ピンを固定する。な
お、図12の場合、基準マーク24aの中心O1と基準
マーク27aの中心O2の中心Pを加工するための基準
とする。
基板の場合、積層する際の温度やプレス時間等により伸
縮や傾きが起こり、各層の基準マークの位置はXY方向
だけでなくZ方向にも移動する。このため、上記第1の
方法の場合、座繰り量を一定にすると、内層の基準マー
クを削り取ってしまったり、あるいは基準マークに届か
なかったりして、作業の確実性および能率を向上させる
ことができなかった。また、上記第2の方法の場合、作
業は確実になるが、高価なX線装置を必要とし、かつ安
全性を確保する、すなわちX線からの被爆を防ぐ必要が
あった。◆本発明の目的は、上記した課題を解決し、安
価かつ安全で、確実性に優れ作業能率を向上させること
ができる多層プリント基板の内層パターン位置検出方法
および穴明け加工方法並びにその装置を提供するにあ
る。
とに配線パターンと一定の位置関係を持たせて配置した
基準マークを持つ多層プリント基板をテーブルに固定
し、各層の基準マーク位置において先端の回転軌跡が円
錐形であるドリルにより円錐形の穴を加工し、加工され
た穴の内面に露出した各層の基準マークの位置から各層
それぞれの実際の基準位置を求め、加工するときの基準
位置を加工する穴とそれぞれの配線パターンとのずれが
小さくなる位置に定めることにより解決される。
き、先端の回転軌跡が円錐形であるドリルで上記基準マ
ークを加工すると、切断面が傾斜した4個のマークの切
断部が得られる。これらの切断部の中心が基準マークの
中心であるから、各層の基準マークの位置がX,Y,Z
方向にずれている場合も各層の基準マークの中心を容易
に求めることができる。
全体図を示すものである。なお、図9と同じものは同一
の符号を付してある。◆同図において、31はCCDカ
メラで、サドル2にスピンドル1に接近させて固定して
ある。32はNC装置。33はコントローラで、各内層
のマークを読み取り、その中心を演算しする。◆基準マ
ーク(24a,24b,27a,27b)は、図2に示
す十字形で、十字の41の部分が内層パターンと同じ銅
箔で形成されている。
層のプリント基板9を加工する場合について手順と動作
について説明する。◆ プリント基板9をテーブル10に固定する。◆ CCDカメラ31により基準マーク24aの中心を求
める。◆ 図3に示すように、基準マーク24aの中心にドリル
42で穴を明ける。◆ CCDカメラ31を基準マーク24aの中心に配置
し、図4に示す傾斜した4個の切断部44の位置を読み
取り、基準マーク24aに関する基準マーク27aの中
心を演算し、その結果を記憶する。◆ 他の基準マークについて〜を繰り返す。◆ コントローラ33は得られた結果に基づき、加工する
ための基準位置を決定して、その結果をNC装置32に
出力する。◆ 穴明け加工をする。このとき、たとえば、加工すると
きの基準位置がXY軸に関して傾いている場合、NC装
置32は加工位置データを座標変換し、また、必要に応
じて、長さ方向の補正を行い、スピンドル1とテーブル
10を相対的に移動させる。◆ なお、上記実施例においては、基準マークを十字形にし
たが、図5(a),(b),(c)に示すような形にし
てもよい。すなわち、カメラで検出した映像を二値化処
理をする場合、図5(a)に示すように、円形の銅箔か
ら十字形に銅箔を除いたもとしてもよい。さらに図5
(b),(c)に示すように、他の形状としてもよく、
露出する部分は線分だけでなく点であってもよい。◆ま
た、多層基板の場合、図6(a),(b)に示すよう
に、1回のドリル加工で、複数の内層それぞれに関する
基準マークの位置を確認することもできる。なお、図6
(b)は図6(a)のI−I断面図である。
ント基板の基準ピン打機を示すものである。なお、図1
と同じものは同一の符号を付してある。◆同図におい
て、51はピン打ヘッド、52はパーツフイーダ、53
は基準ピンを搬送するパイプである。◆そして、上記第
1の実施例における手順〜により図8に示すように
基準ピンを打つべき位置を決定してピン14,15を打
つ。なお、ず8は3層のプリント基板の4隅に基準マー
クを設けた場合で、求めたそれぞれの重心S1,S2,S
3,S4からY軸に関してθだけ傾いた位置46,47に
基準ピンを打つことを示している。また、パーツフイー
ダ52、ピン打ヘッド51については一般的に使用され
ているので構造の説明は省略する。
リル加工により内層の基準マークの位置を確認し、決定
することができるから安価かつ安全で、しかも確実で作
業能率を向上させることができるという効果がある。
図。
Claims (5)
- 【請求項1】各層ごとに配線パターンと一定の位置関係
を持たせて配置した基準マークを持つ多層プリント基板
をテーブルに固定し、各層の基準マーク位置において先
端の回転軌跡が円錐形であるドリルにより円錐形の穴を
加工し、加工された穴の内面に露出した各層の基準マー
クの位置から各層それぞれの実際の基準位置を求め、加
工するときの基準位置を加工する穴とそれぞれの配線パ
ターンとのずれが小さくなる位置に定めることを特徴と
する多層プリント基板の穴明け方法。 - 【請求項2】各層の実際の基準位置で構成される多角形
の重心を加工するときの基準位置にすることを特徴とす
る請求項1に記載の多層プリント基板の基準位置決定方
法。 - 【請求項3】ドリルを保持するスピンドルヘッドとテー
ブル上に載置するプリント基板とを相対的に移動させて
プリント基板に穴明けをするプリント基板穴明け機にお
いて、パターンの検出手段と演算手段とを設け、各層ご
とに配線パターンと一定の位置関係を持たせて配置した
基準マークを持つ多層プリント基板の各層の基準マーク
位置において先端の回転軌跡が円錐形であるドリルによ
り円錐形の穴を加工し、加工された穴の内面に露出した
各層の基準マークの位置からそれぞれの層の実際の基準
位置を求め、加工するときの基準位置を加工する穴とそ
れぞれの配線パターンとのずれが小さくなる位置に定め
ることを特徴とするプリント基板穴明け機。 - 【請求項4】テーブルに固定した多層プリント基板の各
層の基準位置のずれを求め、加工データを補正して穴明
け加工をすることを特徴とする請求項3に記載のプリン
ト基板穴明け機。 - 【請求項5】穴明け手段とピン打ち手段とを備えたプリ
ント基板のピン打ち機において、パターンの検出手段と
演算手段とを設け、各層ごとに配線パターンと一定の位
置関係を持たせて配置した基準マークを持つ多層プリン
ト基板をテーブルに固定し、各層の基準マーク位置にお
いて先端の回転軌跡が円錐形であるドリルにより円錐形
の穴を加工し、加工された穴の内面に露出した各層の基
準マークの位置からそれぞれの層の実際の基準位置を求
め、加工するときの基準位置を加工する穴とそれぞれの
配線パターンとのずれが小さくなる位置に定めて穴明け
加工のための基準位置にピンを打つことを特徴とするプ
リント基板のピン打ち機。
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JP31756293A JP3253784B2 (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 多層プリント基板の内層パターン位置検出方法および穴明け加工方法並びにその装置 |
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Cited By (1)
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- 1993-12-17 JP JP31756293A patent/JP3253784B2/ja not_active Expired - Fee Related
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