JPH01206000A - 積層ガイド孔の加工方法 - Google Patents
積層ガイド孔の加工方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層ガイド孔加工機、特に例えば多層印刷配線
板（以後多層板と称す）のピンラミネーション工法のピ
ン挿入用ガイド孔を加工する方法に関する。
板（以後多層板と称す）のピンラミネーション工法のピ
ン挿入用ガイド孔を加工する方法に関する。
多層板は、片面もしくは両面印刷配線板（以後基板と称
す）を複数枚重ね合せ熱硬化性接着剤によって一体成型
することによって製造されており、ピンラミネーション
工法においては、基板間の位置精度を満足するためにガ
イドピンを植立させた治具工具を用い、前記ガイドピン
に基板の孔を挿入して水平に重ね合せた状態で一体成型
されるため、基板間を貫通し、基板間の電気接続を行う
フィールドスルーホールを設けた場合の導通並びに非導
通基板との絶縁性が安定するため、近年では層数２０層
もの多層板が製造されている。
す）を複数枚重ね合せ熱硬化性接着剤によって一体成型
することによって製造されており、ピンラミネーション
工法においては、基板間の位置精度を満足するためにガ
イドピンを植立させた治具工具を用い、前記ガイドピン
に基板の孔を挿入して水平に重ね合せた状態で一体成型
されるため、基板間を貫通し、基板間の電気接続を行う
フィールドスルーホールを設けた場合の導通並びに非導
通基板との絶縁性が安定するため、近年では層数２０層
もの多層板が製造されている。
しかしながら、従来のピンラミネーション工法では、前
記ガイドピンに挿入する基板の孔は、基板の製造工程の
最前段階である基板孔あけ工程でインターステシャルビ
アホール用孔を設けると同時に設けられる。そのため、
中間工程である印刷エツチング並びにめっき工程を通過
する間に基板に対して熱並びに機械的なストレスが加わ
り、基板の寸法伸縮が発生し、前記ガイドピンに挿入で
きない場合や、ガイドピンに挿入できても他の基板との
水平位置ズレが発生しフィールドスルーホールを設けた
場合に導通並びに非導通基板との絶縁性が悪化するとい
う欠点がある。
記ガイドピンに挿入する基板の孔は、基板の製造工程の
最前段階である基板孔あけ工程でインターステシャルビ
アホール用孔を設けると同時に設けられる。そのため、
中間工程である印刷エツチング並びにめっき工程を通過
する間に基板に対して熱並びに機械的なストレスが加わ
り、基板の寸法伸縮が発生し、前記ガイドピンに挿入で
きない場合や、ガイドピンに挿入できても他の基板との
水平位置ズレが発生しフィールドスルーホールを設けた
場合に導通並びに非導通基板との絶縁性が悪化するとい
う欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した積層ガイド孔の加工
方法を提供することにある。
方法を提供することにある。
上述した従来のガイドピンに挿入する基板の孔は基板の
製造工程の最前段階で設けることに対し、本発明は（１
）基板の四隅部近傍に点対称図形からなる印刷マークを
基板の配線回路形成工程（説明を略す）において設けて
おくこと、（２）印刷マークの中心を認識する手段とし
てカメラを有する画像認識装置を有し、カメラもしくは
基板を移動させ寸法ｉ１＋’ｌ定も行うこと、（３）基
板への孔あけは前記ガイドピンに基板孔を挿入する直前
とすること、（４）基板の位置決めは前記印刷マーク４
つの各中心を結ぶ四角形の重心と前記印刷マークの中心
を結ぶ辺とその対角線からなる三角形２個の外心とを結
ぶ一直線の中点を基板の中心と設定し、座標軸は前記印
刷マークの中心を結ぶ辺の２等分線を求め予め設定され
ている座標軸との傾きを求めることにより行うという相
違点を有する。
製造工程の最前段階で設けることに対し、本発明は（１
）基板の四隅部近傍に点対称図形からなる印刷マークを
基板の配線回路形成工程（説明を略す）において設けて
おくこと、（２）印刷マークの中心を認識する手段とし
てカメラを有する画像認識装置を有し、カメラもしくは
基板を移動させ寸法ｉ１＋’ｌ定も行うこと、（３）基
板への孔あけは前記ガイドピンに基板孔を挿入する直前
とすること、（４）基板の位置決めは前記印刷マーク４
つの各中心を結ぶ四角形の重心と前記印刷マークの中心
を結ぶ辺とその対角線からなる三角形２個の外心とを結
ぶ一直線の中点を基板の中心と設定し、座標軸は前記印
刷マークの中心を結ぶ辺の２等分線を求め予め設定され
ている座標軸との傾きを求めることにより行うという相
違点を有する。
上記目的を達成するため、本発明の積層ガイド孔加工方
法は印刷配線板の四隅部近傍に設けられた印刷マークの
中心並びにマーク間の寸法を認識・ａ＋１１定する機構
を有し、前記印刷マークの中心間を交ぶ三角形２個の外
心と印刷マークの中心間を交ぶ四角形の重心との中点を
求めて印刷配線板の中心を演算し、前記印刷マークの中
心間を交ぶ四角形の辺の二等分線を求め予め設定されて
いる座標軸との傾きを求めて印刷配線板の回転角度を演
算し、前記演算した印刷配線板の中心及び回転角度に基
づいて、印刷配線板の伸縮に対応して前記ガイドピン挿
入用孔をドリル加工するものである。
法は印刷配線板の四隅部近傍に設けられた印刷マークの
中心並びにマーク間の寸法を認識・ａ＋１１定する機構
を有し、前記印刷マークの中心間を交ぶ三角形２個の外
心と印刷マークの中心間を交ぶ四角形の重心との中点を
求めて印刷配線板の中心を演算し、前記印刷マークの中
心間を交ぶ四角形の辺の二等分線を求め予め設定されて
いる座標軸との傾きを求めて印刷配線板の回転角度を演
算し、前記演算した印刷配線板の中心及び回転角度に基
づいて、印刷配線板の伸縮に対応して前記ガイドピン挿
入用孔をドリル加工するものである。
以下、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明積層ガイド孔加工機の概略斜視図である
。
。
第２図（ａ）、 （ｂ）は基板の位置決めに用いる印刷
マークを示す図であり、第３図は基板の中心を求める様
子を示した図であり、第４図は基板の傾きを求める様子
を示した図である。
マークを示す図であり、第３図は基板の中心を求める様
子を示した図であり、第４図は基板の傾きを求める様子
を示した図である。
第１図において、１は基板２を載せるテーブルであり、
テーブル１は、テーブル１の下部に配設されテーブルｌ
を支え水平方向に移動させるガイド３と回転運動を直線
運動へ変換するボールネジ４とボールネジ４に接続され
た回転駆動源であるサーボモータ（図示省略）により前
後方向にＩＩ ＪｕＪされる。５は対物レンズを基板２
に向けて設置されたＣＣＤカメラであり、６は、下端に
ドリル７を結着しドリル７の刃先が下に向くように配設
したドリル回転駆動用スピンドルである。８はＣＣＤカ
メラ５とスピンドル６を保持しているサドルであり、サ
ドル８は、後部に配設されサドル８を支え水平方向に移
すノさせるガイド９と回転運動を直線′Ｍ勅へ変換する
ボールネジ１０とボールネジ１０に接続された回転駆動
源であるサーボモータ１１により左右方向に駆動される
。スピンドル６はヒンジ１２を介してシリンダ１３の上
下動を伝達するアーム１４に固着されている。
テーブル１は、テーブル１の下部に配設されテーブルｌ
を支え水平方向に移動させるガイド３と回転運動を直線
運動へ変換するボールネジ４とボールネジ４に接続され
た回転駆動源であるサーボモータ（図示省略）により前
後方向にＩＩ ＪｕＪされる。５は対物レンズを基板２
に向けて設置されたＣＣＤカメラであり、６は、下端に
ドリル７を結着しドリル７の刃先が下に向くように配設
したドリル回転駆動用スピンドルである。８はＣＣＤカ
メラ５とスピンドル６を保持しているサドルであり、サ
ドル８は、後部に配設されサドル８を支え水平方向に移
すノさせるガイド９と回転運動を直線′Ｍ勅へ変換する
ボールネジ１０とボールネジ１０に接続された回転駆動
源であるサーボモータ１１により左右方向に駆動される
。スピンドル６はヒンジ１２を介してシリンダ１３の上
下動を伝達するアーム１４に固着されている。
１５は振動防止用のダンパー（図示省略）を内蔵した足
１５ａに支えられ、テーブル１並びにサドル８等を支え
る架台である。
１５ａに支えられ、テーブル１並びにサドル８等を支え
る架台である。
１６はＣＣＤカメラ５からの信号処理並びにサーボモー
タ等の駆動源のコントロール盤である。
タ等の駆動源のコントロール盤である。
また、基板２の隅部近傍には、第２図（ａ）、 （ｂ）
に示すように基板の母材となっているポリイミド樹脂等
の基材部１７と基板表面を覆っている銅箔１８により点
対称図形である位置決め用のマークが設けられている。
に示すように基板の母材となっているポリイミド樹脂等
の基材部１７と基板表面を覆っている銅箔１８により点
対称図形である位置決め用のマークが設けられている。
次に本発明積層ガイド孔加工機の動作を第１図、第２図
（ａ）、 （ｂ）、第３図、第４図を用いて説明する。
（ａ）、 （ｂ）、第３図、第４図を用いて説明する。
作業者が基板２をテーブル１上に載せ、コントロール盤
１６のスタートスイッチ（図示省略）を押すと、まずサ
ドル８並びにテーブル１が前後、左右動し、第３図に示
すように基板１の設計時に得られるマーク設計中心点α
点へＣＣＤカメラ５の画像中心を合せる。そのとき、基
板１に設けられているマークＡはＣＣＤカメラ５の視野
内に有り、マークＡの中心点ａをコントロール盤１６が
求めることにより基板ｌの一端の座標が求まる。同様に
マーク設計中心点β点とマーク設計中心点γ点とマーク
設計中心点Δ点へＣＣＤカメラ５の画像中心を合せる動
作の後にマークＢとマークＣとマークＤの中心点すと中
心点Ｃと中心点ｄをコントロール盤１６が求めることに
より基板１の四角部の座標が求まる。
１６のスタートスイッチ（図示省略）を押すと、まずサ
ドル８並びにテーブル１が前後、左右動し、第３図に示
すように基板１の設計時に得られるマーク設計中心点α
点へＣＣＤカメラ５の画像中心を合せる。そのとき、基
板１に設けられているマークＡはＣＣＤカメラ５の視野
内に有り、マークＡの中心点ａをコントロール盤１６が
求めることにより基板ｌの一端の座標が求まる。同様に
マーク設計中心点β点とマーク設計中心点γ点とマーク
設計中心点Δ点へＣＣＤカメラ５の画像中心を合せる動
作の後にマークＢとマークＣとマークＤの中心点すと中
心点Ｃと中心点ｄをコントロール盤１６が求めることに
より基板１の四角部の座標が求まる。
そして、コントロール盤１６は中心点ａ、ｂ、ｃ、ｄの
座標より基板１の芯Ｒを求める。それは中心点ａ。
座標より基板１の芯Ｒを求める。それは中心点ａ。
ｂ、ｃで得られる三角形の外心Ｆ点と中心点ａ、ｃ、ｄ
で得られる三角形の外心Ｇ点を交ぶ直線ＧＦの三等分点
を得て、まず基板１の角部からの最近似等距離点Ｐを求
め、その後中心点ａ、ｂ、ｃ、ｄの座標（ｘｌ ｔｙｘ
） ＋（Ｘｚ＊ＹｚＬ（Ｘｉ＋ｙｉ）ｔ（Ｘ４＋ｙ４
）より重心計算を行い、基板１の重心座標（ＸＨＩ ｙ
Ｈ）より重心Ｉ）を求める。そして、重心Ｈと最近似専
属１ｔＦＩＰの三等分点ｌくを求めることにより芯Ｒが
得られる。さらに第４図に示すように中心点ａ、ｂを交
ぶ直線ａｂの三等分点Ｅと中心点Ｃとｄの三等分点Ｆと
を交ぶ直線と、マーク設計中心点αとΔを交ぶ直線＝サ
ドル８もしくはテーブル１の移鉤軸との角度を求め、基
板２の傾きθを求める。
で得られる三角形の外心Ｇ点を交ぶ直線ＧＦの三等分点
を得て、まず基板１の角部からの最近似等距離点Ｐを求
め、その後中心点ａ、ｂ、ｃ、ｄの座標（ｘｌ ｔｙｘ
） ＋（Ｘｚ＊ＹｚＬ（Ｘｉ＋ｙｉ）ｔ（Ｘ４＋ｙ４
）より重心計算を行い、基板１の重心座標（ＸＨＩ ｙ
Ｈ）より重心Ｉ）を求める。そして、重心Ｈと最近似専
属１ｔＦＩＰの三等分点ｌくを求めることにより芯Ｒが
得られる。さらに第４図に示すように中心点ａ、ｂを交
ぶ直線ａｂの三等分点Ｅと中心点Ｃとｄの三等分点Ｆと
を交ぶ直線と、マーク設計中心点αとΔを交ぶ直線＝サ
ドル８もしくはテーブル１の移鉤軸との角度を求め、基
板２の傾きθを求める。
その後、予めコントロール盤１６内部に記憶されている
孔あけ情報に基づき水平移動し、孔あけ情報の中心を基
板２の芯Ｒと重ね合せ、孔あけ情報の軸を基板２の傾き
θの１／２に合せて回転させる演算を行う。
孔あけ情報に基づき水平移動し、孔あけ情報の中心を基
板２の芯Ｒと重ね合せ、孔あけ情報の軸を基板２の傾き
θの１／２に合せて回転させる演算を行う。
そして、得られた結果を用いて、サドル８とテーブル１
を水平駆動し、シリンダ１３の駆動によりスピンドル６
が下降してドリル７によって基板２に孔あけが行われ、
その後にシリンダ１３が逆駆動しスピンドル６は上昇す
る。
を水平駆動し、シリンダ１３の駆動によりスピンドル６
が下降してドリル７によって基板２に孔あけが行われ、
その後にシリンダ１３が逆駆動しスピンドル６は上昇す
る。
続いて、作業者が基板２をテーブル１より取り出し、一
連の作業が終了する。
連の作業が終了する。
以上説明したように本発明によれば、印刷エツチング並
びにめっき工程での基板の寸法伸縮があっても、基板の
寸法に合せてガイドピンを挿入する孔をあけるため、ピ
ンラミネーション工法での水平位置安定性が向上し、フ
ィールドスルーホールの導通並びに非導通基板との絶縁
性を向上できる効果を有する。
びにめっき工程での基板の寸法伸縮があっても、基板の
寸法に合せてガイドピンを挿入する孔をあけるため、ピ
ンラミネーション工法での水平位置安定性が向上し、フ
ィールドスルーホールの導通並びに非導通基板との絶縁
性を向上できる効果を有する。
第１図は本発明の積層ガイド孔加工機の概略斜視図、第
２図（ａ）、（ｂ）は基板の位置決めに用いる印刷マー
クを示す図、第３図は基板の中心を求める様子を示す図
、第４図は基板の傾きを求める様子を示した図である。 １・・・テーブル ２・・・基板３．９・・・
ガイド ４，１０・・・ポールネジ５・・・
ＣＣＤカメラ ６・・・スピンドル７・・・ドリ
ル ８・・・サドル１１・・サーボモータ
１２・・・ヒンジ１３・・シリンダ
１４・・・アーム１５・・・架台 １５ａ
・・・足１６・・・コントロール盤 １７・・・基材
部１８−・・Ｗｆｇ α、β、γ、Δ・・・マ
ーク設計中心点Ａ 、 １１ 、 Ｃ、Ｄ ・・・マー
ク ”＃ｂｌＣｔｄ”’中心点Ｒ・・・芯
Ｆ、Ｇ・・・外心Ｐ・・・最近似等距離点
１−ｒ・・・重心Ｉく・・・直線ａｂの三等分点
Ｆ・・・直線ｃｄの三等分点Ｏ・・・傾き
２図（ａ）、（ｂ）は基板の位置決めに用いる印刷マー
クを示す図、第３図は基板の中心を求める様子を示す図
、第４図は基板の傾きを求める様子を示した図である。 １・・・テーブル ２・・・基板３．９・・・
ガイド ４，１０・・・ポールネジ５・・・
ＣＣＤカメラ ６・・・スピンドル７・・・ドリ
ル ８・・・サドル１１・・サーボモータ
１２・・・ヒンジ１３・・シリンダ
１４・・・アーム１５・・・架台 １５ａ
・・・足１６・・・コントロール盤 １７・・・基材
部１８−・・Ｗｆｇ α、β、γ、Δ・・・マ
ーク設計中心点Ａ 、 １１ 、 Ｃ、Ｄ ・・・マー
ク ”＃ｂｌＣｔｄ”’中心点Ｒ・・・芯
Ｆ、Ｇ・・・外心Ｐ・・・最近似等距離点
１−ｒ・・・重心Ｉく・・・直線ａｂの三等分点
Ｆ・・・直線ｃｄの三等分点Ｏ・・・傾き
Claims (1)
- １、印刷配線板の積層工法であるピンラミネーション工
法のガイドピン挿入用孔を印刷配線に孔あけする装置に
おいて、カメラを有する画像処理装置を用いて印刷配線
板の四隅部近傍に設けられた印刷マークの中心並びにマ
ーク間の寸法を認識測定する機構を有し、前記印刷マー
クの中心間を交ぶ三角形２個の外心と印刷マークの中心
間を交ぶ四角形の重心との中点を求めて印刷配線板の中
心を演算し、前記印刷マークの中心間を交ぶ四角形の辺
の二等分線を求め予め設定されている座標軸との傾きを
求めて印刷配線板の回転角度を演算し、前記演算した印
刷配線板の中心及び回転角度に基づいて、印刷配線板の
伸縮に対応して前記ガイドピン挿入用孔をドリル加工す
ることを特徴する積層ガイド孔の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2916688A JPH01206000A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 積層ガイド孔の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2916688A JPH01206000A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 積層ガイド孔の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01206000A true JPH01206000A (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=12268660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2916688A Pending JPH01206000A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | 積層ガイド孔の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01206000A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7330295B2 (en) | 2002-05-09 | 2008-02-12 | Seiko Epson Corporation | Optical scanning device and cover glass cleaning mechanism for optical scanning device |
| CN103533761A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-01-22 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种提升pcb板背钻孔精度的制作方法 |
| CN110191568A (zh) * | 2018-02-22 | 2019-08-30 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 使用物理对准标记和虚拟对准标记进行对准 |
-
1988
- 1988-02-10 JP JP2916688A patent/JPH01206000A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7330295B2 (en) | 2002-05-09 | 2008-02-12 | Seiko Epson Corporation | Optical scanning device and cover glass cleaning mechanism for optical scanning device |
| US7679798B2 (en) | 2002-05-09 | 2010-03-16 | Seiko Epson Corporation | Optical scanning device and cover glass cleaning mechanism for optical scanning device |
| CN103533761A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-01-22 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种提升pcb板背钻孔精度的制作方法 |
| CN110191568A (zh) * | 2018-02-22 | 2019-08-30 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 使用物理对准标记和虚拟对准标记进行对准 |
| CN110191568B (zh) * | 2018-02-22 | 2022-05-13 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 使用物理对准标记和虚拟对准标记进行对准 |
| DE102019104015B4 (de) | 2018-02-22 | 2023-09-21 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Ausrichten unter Verwendung von physischen und virtuellen Ausrichtungsmarkierungen |
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