JP2627978B2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JP2627978B2 JP2627978B2 JP3035072A JP3507291A JP2627978B2 JP 2627978 B2 JP2627978 B2 JP 2627978B2 JP 3035072 A JP3035072 A JP 3035072A JP 3507291 A JP3507291 A JP 3507291A JP 2627978 B2 JP2627978 B2 JP 2627978B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- substrate
- electrode
- electrodes
- glass substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディング装置に関
し、特に液晶パネル等のガラス基板上の電極とその液晶
を駆動するドライバ部品等の外部基板上の電極とを接続
するボンディング装置に関する。
し、特に液晶パネル等のガラス基板上の電極とその液晶
を駆動するドライバ部品等の外部基板上の電極とを接続
するボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、液晶パネルとこれを駆動するドライ
バーとの接続は、液晶パネルのガラス基板上に設けられ
た電極と、ドライバーを実装した基板の電極とを導電膜
を介して接合して行われる。
バーとの接続は、液晶パネルのガラス基板上に設けられ
た電極と、ドライバーを実装した基板の電極とを導電膜
を介して接合して行われる。
【０００３】図３は、液晶パネルの接続部分の概略構造
を示す断面図、図４は、液晶パネル上の外部基板の位置
を示す平面図である。
を示す断面図、図４は、液晶パネル上の外部基板の位置
を示す平面図である。
【０００４】図３及び図４に示すように、液晶パネル１
は液晶を封入する一対のガラス基板１ａ及び１ｂと、一
方のガラス基板１ａの上面に形成された半透明電極１ｃ
とからなり、この半透明電極１ｃに異方性導電膜からな
る導電膜２を介して外部基板３の電極３ａが接合されて
液晶パネル装置が構成される。
は液晶を封入する一対のガラス基板１ａ及び１ｂと、一
方のガラス基板１ａの上面に形成された半透明電極１ｃ
とからなり、この半透明電極１ｃに異方性導電膜からな
る導電膜２を介して外部基板３の電極３ａが接合されて
液晶パネル装置が構成される。
【０００５】ガラス基板１ａ上の半透明電極１ｃは、ガ
ラス基板１ａの辺部に多数設けられており、図４に示す
ように複数の外部基板３の電極３ａと対応して接続され
るべき電極１ｃとが接合される。
ラス基板１ａの辺部に多数設けられており、図４に示す
ように複数の外部基板３の電極３ａと対応して接続され
るべき電極１ｃとが接合される。
【０００６】このような液晶パネル１と外部基板３との
接合を行なうボンディング装置を図５に示す。
接合を行なうボンディング装置を図５に示す。
【０００７】図３乃至図５に示すように、ボンディング
装置４は、液晶パネル１が載置されるパネル受台５と、
外部基板３を図示せぬ搬送機構により搬送して位置決め
保持する基板保持台６と、液晶パネル１の電極１ｃ及び
外部基板３の電極３ａに加熱圧着により両電極１ｃと３
ａを接合するボンディングヘッド７と、このボンディン
グヘッド７を水平２方向のＸＹ方向及び垂直Ｚ方向の３
次元方向に移動させるヘッド移動テ−ブル８と、このヘ
ッド移動テ−ブル８に取り付けられボンディングヘッド
７と水平２次元方向にのみ一体的に移動すると共に、液
晶パネル１の位置をカメラ、レンズ等よりなる撮像装置
により撮像し、この撮像された画像信号に基づいてヘッ
ド移動テ−ブル８の駆動制御が行われる撮像手段９と、
前記ボンディングヘッド７の下部に一体的に取り付けら
れ、外部基板３を吸着して前記ヘッド移動テ−ブル８の
駆動により外部基板３をパネル受台５近傍に搬送する基
板搬送手段１０とから構成される。なお、図中基板搬送
手段１０の吸着部と並設してボンディングヘッド７に設
けられたボンディングツール７ａは、電極１ｃ，３ａを
直接加圧加熱する工具である。
装置４は、液晶パネル１が載置されるパネル受台５と、
外部基板３を図示せぬ搬送機構により搬送して位置決め
保持する基板保持台６と、液晶パネル１の電極１ｃ及び
外部基板３の電極３ａに加熱圧着により両電極１ｃと３
ａを接合するボンディングヘッド７と、このボンディン
グヘッド７を水平２方向のＸＹ方向及び垂直Ｚ方向の３
次元方向に移動させるヘッド移動テ−ブル８と、このヘ
ッド移動テ−ブル８に取り付けられボンディングヘッド
７と水平２次元方向にのみ一体的に移動すると共に、液
晶パネル１の位置をカメラ、レンズ等よりなる撮像装置
により撮像し、この撮像された画像信号に基づいてヘッ
ド移動テ−ブル８の駆動制御が行われる撮像手段９と、
前記ボンディングヘッド７の下部に一体的に取り付けら
れ、外部基板３を吸着して前記ヘッド移動テ−ブル８の
駆動により外部基板３をパネル受台５近傍に搬送する基
板搬送手段１０とから構成される。なお、図中基板搬送
手段１０の吸着部と並設してボンディングヘッド７に設
けられたボンディングツール７ａは、電極１ｃ，３ａを
直接加圧加熱する工具である。
【０００８】次に、上記構成からなるボンディング装置
の動作について説明する。外部基板３は、予め基板３に
穿設された位置決め孔（図示せず）が基板保持台６に昇
降可能に設けられた位置決めピン（図示せず）に係合さ
れて位置決めされる。この外部基板３の位置決めは、従
来より位置決めピンにより十分位置決めされたものとし
て撮像手段９による位置検出は行われていない。この位
置決めがなされた後、ヘッド移動テーブル８のＺテーブ
ルによりボンディングヘッド７に取り付けられたボンデ
ィングツール７ａ及び基板搬送手段１０が下方に下降し
て外部基板３を吸着する。この基板搬送手段１０は、予
め撮像手段９によって位置検出が行われている液晶パネ
ル１の位置データに基づいて外部基板３を吸着しながら
ヘッド移動テーブル８をＸ，Ｙ，Ｚ方向の３次元に駆動
制御して外部基板３を液晶パネル１近傍に搬送し、ガラ
ス基板１ａ上の半透明電極１ｃと外部基板３上の電極３
ａとを位置決めし、ボンディングツ−ル７ａにより、電
極１ｃと３ａとを加熱圧着により接合する。
の動作について説明する。外部基板３は、予め基板３に
穿設された位置決め孔（図示せず）が基板保持台６に昇
降可能に設けられた位置決めピン（図示せず）に係合さ
れて位置決めされる。この外部基板３の位置決めは、従
来より位置決めピンにより十分位置決めされたものとし
て撮像手段９による位置検出は行われていない。この位
置決めがなされた後、ヘッド移動テーブル８のＺテーブ
ルによりボンディングヘッド７に取り付けられたボンデ
ィングツール７ａ及び基板搬送手段１０が下方に下降し
て外部基板３を吸着する。この基板搬送手段１０は、予
め撮像手段９によって位置検出が行われている液晶パネ
ル１の位置データに基づいて外部基板３を吸着しながら
ヘッド移動テーブル８をＸ，Ｙ，Ｚ方向の３次元に駆動
制御して外部基板３を液晶パネル１近傍に搬送し、ガラ
ス基板１ａ上の半透明電極１ｃと外部基板３上の電極３
ａとを位置決めし、ボンディングツ−ル７ａにより、電
極１ｃと３ａとを加熱圧着により接合する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ボンディング装置では、第１に、基板保持台６の位置決
めピンにより位置決めされた外部基板３の位置は、撮像
手段９による位置検出が行われていないため、この位置
決めにバラツキがあると液晶パネル１側で予め位置検出
が行われていてもボンディングずれが発生するという欠
点がある。第２に、撮像手段９に取り付けられているカ
メラのレンズ中心と基板搬送手段１０及びボンディング
ツール７ａとの距離は予め設定され、図示せぬ制御手段
に記憶されているが、基板搬送手段１０により吸着され
た外部基板３とカメラのレンズとの距離に変化が生ずる
場合には、これが直ちに誤差となるため、特に約１００
μｍ以下の電極間距離が短いファインピッチの場合には
ボンディングずれが発生し易いという欠点がある。第３
に、ヘッド移動テ−ブル８は、ボンディングヘッド７の
みならず撮像手段９をも搭載しており、その荷重により
ＸＹテーブルの移動速度が十分得られないという欠点が
ある。
ボンディング装置では、第１に、基板保持台６の位置決
めピンにより位置決めされた外部基板３の位置は、撮像
手段９による位置検出が行われていないため、この位置
決めにバラツキがあると液晶パネル１側で予め位置検出
が行われていてもボンディングずれが発生するという欠
点がある。第２に、撮像手段９に取り付けられているカ
メラのレンズ中心と基板搬送手段１０及びボンディング
ツール７ａとの距離は予め設定され、図示せぬ制御手段
に記憶されているが、基板搬送手段１０により吸着され
た外部基板３とカメラのレンズとの距離に変化が生ずる
場合には、これが直ちに誤差となるため、特に約１００
μｍ以下の電極間距離が短いファインピッチの場合には
ボンディングずれが発生し易いという欠点がある。第３
に、ヘッド移動テ−ブル８は、ボンディングヘッド７の
みならず撮像手段９をも搭載しており、その荷重により
ＸＹテーブルの移動速度が十分得られないという欠点が
ある。
【００１０】そこで、本発明は上記従来技術の欠点に鑑
みてなされたもので、ガラス基板上の電極と外部基板上
の電極との位置合わせが精度よく行なえ、その位置合わ
せの速度を向上させることのできるボンディング装置を
提供することを目的とする。
みてなされたもので、ガラス基板上の電極と外部基板上
の電極との位置合わせが精度よく行なえ、その位置合わ
せの速度を向上させることのできるボンディング装置を
提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス基板を
保持するパネル受台と、外部基板を前記ガラス基板近傍
に搬送して該ガラス基板の電極と該外部基板の電極との
ボンディング接続を行うボンディングヘッドと、該ボン
ディングヘッドと共に前記外部基板を３次元方向に移動
させるヘッド移動テ−ブルと、前記ガラス基板の電極と
前記外部基板の電極の位置を検出する撮像手段と、該撮
像手段を前記ヘッド移動テ−ブルとは独立して２次元方
向に移動させる撮像手段移動テ−ブルとを備え、前記パ
ネル受台上に保持されたガラス基板の電極と外部基板の
電極の位置を撮像手段により検出し、この検出信号に基
づいてヘッド移動テ−ブルを駆動制御して位置補正を行
うように構成したものである。
保持するパネル受台と、外部基板を前記ガラス基板近傍
に搬送して該ガラス基板の電極と該外部基板の電極との
ボンディング接続を行うボンディングヘッドと、該ボン
ディングヘッドと共に前記外部基板を３次元方向に移動
させるヘッド移動テ−ブルと、前記ガラス基板の電極と
前記外部基板の電極の位置を検出する撮像手段と、該撮
像手段を前記ヘッド移動テ−ブルとは独立して２次元方
向に移動させる撮像手段移動テ−ブルとを備え、前記パ
ネル受台上に保持されたガラス基板の電極と外部基板の
電極の位置を撮像手段により検出し、この検出信号に基
づいてヘッド移動テ−ブルを駆動制御して位置補正を行
うように構成したものである。
【００１２】
【実施例】次に、本発明に係るボンディング装置の実施
例を説明する。図１は、本発明に係るボンディング装置
の構成を示す図、図２は、図１の動作説明図である。な
お、図中従来装置と略同一の構成及び機能を有するもの
については同じ符号を付して説明する。
例を説明する。図１は、本発明に係るボンディング装置
の構成を示す図、図２は、図１の動作説明図である。な
お、図中従来装置と略同一の構成及び機能を有するもの
については同じ符号を付して説明する。
【００１３】図１及び図２において、ボンディング装置
４は、パネル受台５、基板保持台６（図示せず）、ボン
ディングヘッド７、ヘッド移動テ−ブル８、撮像手段
９、基板搬送手段１０を備えている。
４は、パネル受台５、基板保持台６（図示せず）、ボン
ディングヘッド７、ヘッド移動テ−ブル８、撮像手段
９、基板搬送手段１０を備えている。
【００１４】パネル受台５は、図２に示すようにボンデ
ィングステージ部５ａと、受台５ｂとで構成されてい
る。ボンディングステージ部５ａは、ボンディング作業
を行うステージで、透明な耐熱硬質ガラス等の透明部材
で形成されており、このボンディングステージ部５ａの
上面に液晶パネル１が載置される。このボンディングス
テージ部５ａは、受台５ｂに載置固定され、この受台５
ｂは、端部近傍に図２及び図３に示す半透明電極１ｃの
端部からガラス基板１ｂの端部までの距離Ｓ1 よりも大
きな幅Ｓ（図２に図示）でかつ長手方向に穴５ｃが形成
されている。撮像手段９は、図２の矢印方向に移動して
パネル受台５内部の受台５ｂの下方まで入り込んで穴５
ｃを通して上方の液晶パネル１等を撮像することができ
るように構成されている。この撮像手段９は、少なくと
もＸ方向及びＹ方向の二次元方向に移動可能な撮像手段
移動テ−ブル１１上に設けられたホルダ１１ａに取り付
けられている。また、ヘッド移動テ−ブル８は、従来装
置と同様に、Ｘ方向，Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な移
動テ−ブルを備えている他、Ｚ軸回りのθ方向に回転可
能なＺθ移動テ−ブル８ａを備えている。また、外部基
板３を保持する基板保持台６は、図示していないが位置
決めピン等の位置決め手段及び外部基板３の位置決め孔
も特に必要としないが、撮像手段９による位置検出を行
うための例えば、二点目合わせ用の目印となるマーク等
が外部基板３の下面に形成されている。
ィングステージ部５ａと、受台５ｂとで構成されてい
る。ボンディングステージ部５ａは、ボンディング作業
を行うステージで、透明な耐熱硬質ガラス等の透明部材
で形成されており、このボンディングステージ部５ａの
上面に液晶パネル１が載置される。このボンディングス
テージ部５ａは、受台５ｂに載置固定され、この受台５
ｂは、端部近傍に図２及び図３に示す半透明電極１ｃの
端部からガラス基板１ｂの端部までの距離Ｓ1 よりも大
きな幅Ｓ（図２に図示）でかつ長手方向に穴５ｃが形成
されている。撮像手段９は、図２の矢印方向に移動して
パネル受台５内部の受台５ｂの下方まで入り込んで穴５
ｃを通して上方の液晶パネル１等を撮像することができ
るように構成されている。この撮像手段９は、少なくと
もＸ方向及びＹ方向の二次元方向に移動可能な撮像手段
移動テ−ブル１１上に設けられたホルダ１１ａに取り付
けられている。また、ヘッド移動テ−ブル８は、従来装
置と同様に、Ｘ方向，Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な移
動テ−ブルを備えている他、Ｚ軸回りのθ方向に回転可
能なＺθ移動テ−ブル８ａを備えている。また、外部基
板３を保持する基板保持台６は、図示していないが位置
決めピン等の位置決め手段及び外部基板３の位置決め孔
も特に必要としないが、撮像手段９による位置検出を行
うための例えば、二点目合わせ用の目印となるマーク等
が外部基板３の下面に形成されている。
【００１５】次に、上記構成よりなるボンディング装置
の動作を説明する。まず、撮像手段移動テーブル１１に
より撮像手段９を移動してパネル受台５上に載置された
液晶パネル１の半透明電極１ｃの位置検出を穴５ｃを通
して行い、この撮像された画像信号に基づいて図示せぬ
制御手段により演算して予め位置検出を行い、この位置
検出データを記憶させる。次に、図示せぬ基板保持台６
上に載置保持された外部基板３をボンディングヘッド７
に設けられた基板搬送手段１０の吸着手段により吸着保
持してＺθテーブル８ａにより図１の上方に上昇し図２
に示す液晶パネル１の半透明電極１ｃと同じレベル若し
くはそれよりもやや上方の位置まで上昇して移動し図２
の仮想線で示す撮像手段９の上方で待機する。次に、撮
像手段９により外部基板３の電極３ａの位置を撮像し、
この撮像された画像信号に基づいて制御手段により位置
検出を行い、この位置検出データを記憶させる。そし
て、前記撮像手段９により求められた液晶パネル１の半
透明電極１ｃ及び外部基板３の電極３ａの位置検出デー
タによりヘッド移動テ−ブル８を駆動制御して位置補正
を行い外部基板３を図２の二点鎖線で示す液晶パネル１
の載置位置近傍に搬送する。そして、撮像手段９は、穴
５ｃ及びガラス基板１ａを介して液晶パネル１の半透明
電極１ｃと外部基板３の電極３ａとが合わせ込まれた状
態を再度撮像して位置を検出して電極１ｃに対する電極
３ａの相対的なずれ量を制御手段により算出し、この算
出結果に基づいてヘッド移動テ−ブル８をＸ，Ｙ及びθ
方向に駆動制御して位置補正を行った後、Ｚθテーブル
８ａによりＺ方向に下降してボンディングツール７ａに
より加熱加圧してボンディング接続を行う。このボンデ
ィング接続を他の外部基板３と半透明電極１ｃにおいて
も行い、一連の作業を完了する。
の動作を説明する。まず、撮像手段移動テーブル１１に
より撮像手段９を移動してパネル受台５上に載置された
液晶パネル１の半透明電極１ｃの位置検出を穴５ｃを通
して行い、この撮像された画像信号に基づいて図示せぬ
制御手段により演算して予め位置検出を行い、この位置
検出データを記憶させる。次に、図示せぬ基板保持台６
上に載置保持された外部基板３をボンディングヘッド７
に設けられた基板搬送手段１０の吸着手段により吸着保
持してＺθテーブル８ａにより図１の上方に上昇し図２
に示す液晶パネル１の半透明電極１ｃと同じレベル若し
くはそれよりもやや上方の位置まで上昇して移動し図２
の仮想線で示す撮像手段９の上方で待機する。次に、撮
像手段９により外部基板３の電極３ａの位置を撮像し、
この撮像された画像信号に基づいて制御手段により位置
検出を行い、この位置検出データを記憶させる。そし
て、前記撮像手段９により求められた液晶パネル１の半
透明電極１ｃ及び外部基板３の電極３ａの位置検出デー
タによりヘッド移動テ−ブル８を駆動制御して位置補正
を行い外部基板３を図２の二点鎖線で示す液晶パネル１
の載置位置近傍に搬送する。そして、撮像手段９は、穴
５ｃ及びガラス基板１ａを介して液晶パネル１の半透明
電極１ｃと外部基板３の電極３ａとが合わせ込まれた状
態を再度撮像して位置を検出して電極１ｃに対する電極
３ａの相対的なずれ量を制御手段により算出し、この算
出結果に基づいてヘッド移動テ−ブル８をＸ，Ｙ及びθ
方向に駆動制御して位置補正を行った後、Ｚθテーブル
８ａによりＺ方向に下降してボンディングツール７ａに
より加熱加圧してボンディング接続を行う。このボンデ
ィング接続を他の外部基板３と半透明電極１ｃにおいて
も行い、一連の作業を完了する。
【００１６】なお、本発明によれば、半透明電極１ｃと
外部基板３の電極３ａの位置検出を別々に行うようにし
ているが、同じ位置で同時に検出するようにしてもよ
い。
外部基板３の電極３ａの位置検出を別々に行うようにし
ているが、同じ位置で同時に検出するようにしてもよ
い。
【００１７】
【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば、ガラス
基板の電極と外部基板の電極との位置合わせを、実際の
ボンディング位置にて画像認識により行なうようにした
ので、高精度のボンディングを行うことができる効果が
ある。また、本発明によれば、画像デ−タは１つの撮像
手段から得られるため、この撮像手段が駆動される座標
系も１つで足りるので複雑な処理計算が不要となり位置
合わせ精度を向上させることができる効果がある。更
に、本発明によれば、撮像手段はボンディングヘッドが
搭載されたヘッド移動テ−ブルと独立の移動テ−ブル上
に搭載されているので、ヘッド移動テーブル及び撮像手
段のいずれも高速移動が可能となり、高速ボンディング
が可能となる。
基板の電極と外部基板の電極との位置合わせを、実際の
ボンディング位置にて画像認識により行なうようにした
ので、高精度のボンディングを行うことができる効果が
ある。また、本発明によれば、画像デ−タは１つの撮像
手段から得られるため、この撮像手段が駆動される座標
系も１つで足りるので複雑な処理計算が不要となり位置
合わせ精度を向上させることができる効果がある。更
に、本発明によれば、撮像手段はボンディングヘッドが
搭載されたヘッド移動テ−ブルと独立の移動テ−ブル上
に搭載されているので、ヘッド移動テーブル及び撮像手
段のいずれも高速移動が可能となり、高速ボンディング
が可能となる。
【図１】図１は、本発明に係るボンディング装置の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図２】図２は、図１の動作説明図である。
【図３】図３は、液晶パネルの接続部分の概略構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】図４は、液晶パネル上の外部基板の位置を示す
平面図である。
平面図である。
【図５】図５は、従来のボンディング装置の概略構成図
である。
である。
１ 液晶パネル １ａ ガラス基板 １ｂ ガラス基板 １ｃ 半透明電極 ３ 外部基板 ３ａ 電極 ４ ボンディング装置 ５ 受台 ７ ボンディングヘッド ８ ヘッド移動テ−ブル ９ 撮像手段 １０ 基板搬送手段
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス基板を保持するパネル受台と、外
部基板を前記ガラス基板近傍に搬送して該ガラス基板の
電極と該外部基板の電極とのボンディング接続を行うボ
ンディングヘッドと、該ボンディングヘッドと共に前記
外部基板を３次元方向に移動させるヘッド移動テ−ブル
と、前記ガラス基板の電極と前記外部基板の電極の位置
を検出する撮像手段と、該撮像手段を前記ヘッド移動テ
−ブルとは独立して２次元方向に移動させる撮像手段移
動テ−ブルとを備え、前記パネル受台上に保持されたガ
ラス基板の電極と外部基板の電極の位置を撮像手段によ
り検出し、この検出信号に基づいてヘッド移動テ−ブル
を駆動制御して位置補正を行うようにしたことを特徴と
するボンディング装置。 - 【請求項２】 前記撮像手段は、前記パネル受台上に保
持されたガラス基板の電極の下方所定位置に撮像手段移
動テーブルの移動により入り込んで、パネル受台上に保
持されたガラス基板の電極と外部基板の電極とを撮像す
るように構成したことを特徴とする請求項１記載のボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3035072A JP2627978B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3035072A JP2627978B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254398A JPH04254398A (ja) | 1992-09-09 |
| JP2627978B2 true JP2627978B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=12431797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3035072A Expired - Lifetime JP2627978B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2627978B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4727869B2 (ja) * | 2001-09-04 | 2011-07-20 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP3035072A patent/JP2627978B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04254398A (ja) | 1992-09-09 |
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