KR20020084127A - 부품장착장치와 부품장착방법, 및 부품장착 패널용인식장치, 액정 패널용 부품장착장치 및 액정 패널용부품장착방법 - Google Patents

부품장착장치와 부품장착방법, 및 부품장착 패널용인식장치, 액정 패널용 부품장착장치 및 액정 패널용부품장착방법 Download PDF

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Abstract

액정 패널의 다음 공정으로의 이송은 패널이 이송 암(6)에 탑재되어서 흡착 패드(12)에 의해서 지지된 상태에서 실행된다. 작은 흡착력으로써 충분하고, 또한 흡착 불균형이 방지된다. 이송 암은 액정 패널의 하측에 배치되어 있어서, 액정 패널을 방해하지 않는다. 액정 패널을 촬상장치(111)에 배치할 때, 패널 지지장치 (112)는 액정 패널의 휨 량을 상쇄하여 패널 마크를 본딩 높이 위치에 위치시키도록 구동이 제어되고, 또한 부품 지지장치는 부품 마크를 본딩 높이 위치에 위치시켜서 상기 본딩 높이 위치에서 액정 패널에 전자 부품을 장착하도록 구동이 제어된다. 따라서, 종래 기술에 비하여 전자부품 장착 정밀도가 향상될 수 있다.

Description

부품장착장치와 부품장착방법, 및 부품장착 패널용 인식장치, 액정 패널용 부품장착장치 및 액정 패널용 부품장착방법{COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND COMPONENT MOUNTING METHOD, AND RECOGNITION APPARATUS FOR COMPONENT MOUNT PANEL, COMPONENT MOUNTING APPARATUS FOR LIQUID CRYSTAL PANEL, AND COMPONENT MOUNTING METHOD FOR LIQUID CRYSTAL PANEL}
종래부터, 전자부품이 장착되는 대상물을 암(arm)을 이용하여 이송하면서 대상물에 전자부품을 장착하는 전자부품 장착장치가 공지되어 있다. 예로서, 액정 패널에 TCP(Tape Carrier Package; 테이프 캐리어 패키지)를 장착하는 타입의 전자부품 장착장치가 있다.
도 19는 하나의 예로서의 종래의 전자부품 장착장치 전체의 사시도이다. 도면에 나타낸 전자부품 장착장치(51)는 액정 패널에 TCP를 장착하는 장치이고, ACF (anisotropic conductive film; 이방성 도전막) 부착부(52), TCP 임시 압착부(53), 및 TCP 영구 압착부(54)를 포함한다. 또한, 액정 패널을 이송하기 위한 이송 암 (transfer arm)(55)이 설치되어 있다. 장치 외부로부터 이송 암에 인도된 액정 패널은 각각의 처리부(52~54)에서 처리 완료된 후에, 인접하는 이송 암에 순차적으로 이송되어서, 화살표 "a" 방향으로 이송된다.
도 20의 사시도는 이송 암이 액정 패널을 지지하는 방법을 구체적으로 나타낸다. 이송 암(55)의 원반(圓盤)(55a)에는 흡착 패드(도면에 나타내지 않음)가 형성되어 있다. 이송 암(55)은 액정 패널(60)을 흡착 패드에 의한 진공 흡착으로써 상측으로부터, 즉, 표시면측으로부터 지지한다.
이러한 상태로 지지된 액정 패널(60)은 화살표 "a" 방향으로 이송될 수 있으며, 환언하면, 인접하는 후속 공정으로 이송될 수 있다. 구체적으로, ACF 부착부 (52) 등 각각의 처리부에서 처리 완료된 액정 패널(60)은 액정 패널(60) 하측에 설치된 패널 스테이지(56)에 의해서 화살표 "b" 방향으로 이송되어서, 도 20의 상태로 된다.
이 상태에서, 액정 패널(60)은 이송 암(55)에 인도되고 이어서 이송 암(55)이 액정 패널(60)을 상측으로부터 지지한다. 후속해서, 액정 패널은 화살표 "a" 방향으로 이송된다. ACF 부착부(52)에 의해서 ACF가 부착된 액정 패널(60)은 후속 공정인 TCP 임시 압착부(53)의 대향하는 위치까지 이송된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 전자부품 장착장치는 이하와 같은 문제점이 있다. 최근에, 액정 패널은 더욱 더 대형화되고 또한 박형화됨에 따라서, 이에 대응하여 이송 암(55)에 의한 지지력, 즉, 흡착 패드에 의한 진공 흡착력을 증가시킬 필요가 있다. 이러한 지지력의 증가는 흡착 패드의 주위에 대하여 흡착 패드에 의한 흡착의 불균형(사선 부분 c)을 일으키고, 이러한 흡착의 불균형이 고정밀 및 고품질 액정 패널에서의 표시 불균형을 초래하여, 화상 품질을 저하시킨다.
또한, 유지 보수의 경우에, 액정 패널을 장치로부터 제거하여야 한다. 그러나, 상기와 같은 종래의 전자부품 장착장치가 고장등으로 인하여 정지하는 경우에도, 액정 패널 상측의 이송 암(55)으로 인하여 액정 패널을 제거할 수 없거나, 또는 가능하더라도 복잡한 작업이 필요하다.
본 발명은 종래 기술이 가지고 있는 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 대상물을 이송할 때 대상물을 하측으로부터 지지함으로써, 전자부품이 장착되는 대상물에 대한 손상을 방지할 수 있고, 유지보수성을 향상시킨 전자부품 장착장치를 제공하는 것을 제1목적으로 한다.
상기의 종래의 부품장착장치는 또한 이하의 문제점을 가지고 있다. 즉, 도 22에 나타내는 바와 같이, 예로서, 유리판(73)의 기판에 액정 표시부(74)를 설치한 액정 패널(71)이 있다. 액정 표시부(74)의 주위, 더욱 상세하게는 유리판(73)의 옆 가장자리 부분(side edge portion)(73a)에는 액정 표시부(74)를 동작시키는 전자부품(72)이 장착된다. 도 23에 나타내는 바와 같이, 옆 가장자리 부분(73a)의 부품장착 위치에 전자부품(72)을 장착하기 위해서는 옆 가장자리 부분(73a)의 패널 마크의 화상을 카메라(75)로써 촬상하여 인식하는 한편, 전자부품(72)의 부품 마크의화상을 예로서, 동일한 카메라(75)로써 촬상하여 인식한다. 패널 마크와 부품 마크의 인식 결과에 따라서, 액정 패널(71)을 지지하는 패널 스테이지에 상당하는 패널 지지장치(76)로써 액정 패널(71)의 위치를 보정하고, 이 위치 보정은 패널 (71)을 X 및 Y방향으로 이동시키고 또한 패널(71)을 패널 지지장치(76)의 축(77)의 축선 주위 방향으로 회전시킴으로써 실행된다. 동시에, 전자부품(72)을 지지하는 부품 지지부재(78)의 축선 주위 방향으로 전자부품(72)을 회전시켜서 위치를 보정한다. 따라서, 전자부품(72)은 이러한 방법으로 소정의 부품장착 위치에 장착된다.
도 23에 나타내는 바와 같이, 종래에는 액정 패널(71)이, 패널 지지장치 (76)의 지지부(79)에 의해서 액정 패널(71)의 거의 중앙 부분에 지지된다. 패널 지지장치(76)는 상기한 바와 같이 X 및 Y방향으로 이동 가능하므로, 지지부(79)는 기타 장치와의 간섭을 피하기 위해서 크기가 한정된다.
그러므로, 예로서, 휴대전화 등에 사용되는 수 평방 cm의 액정 패널의 경우에는 아무런 문제가 없지만, 10인치 이상, 예로서, 15인치 또는 21인치의 대형의 유리 기판(73)을 갖는 액정 패널(71)에 있어서, 대형 패널(71)을 지지부(79)로써 지지할 때에는 도 24에 나타내는 바와 같이, 부품장착 위치에서 휨 량(deflection amount)이 커진다. 따라서, 카메라(75)로써 액정 패널(71)을 촬상할 때와 액정 패널(71)에 전자부품(72)을 장착할 때와의 사이에는 휨 량에 대응하는 오차가 발생한다. 따라서, 대형 액정 패널(71)에서는 상기와 같이, 휨 량이 액정 패널(71)의 위치 보정에 영향을 주어서, 전자부품(72)을 소정의 부품장착 위치에 장착하기 어렵게 된다.
또한, 최근의 액정 패널(71)은 더욱 얇고 무게가 가벼워졌으므로, 도 25에 나타내는 바와 같이, 상기 크기 증가와 함께 액정 패널(71)의 휨 량이 증가하는 경향이 있다. 따라서, 휨 량은 전자부품(72)을 소정의 부품장착 위치에 장착하는 데에 더욱 방해가 되는 것으로 생각된다. 도 25에 나타내는 휨 량은 휘어진 액정 패널의 최상단과 최하단과의 사이의 크기이다.
본 발명은 액정 패널 등에 부품을 장착하기 위한, 이송 기구를 구비한 부품장착장치 및 부품장착방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 예로서, 액정 패널 등의 패널과 그 위에 장착되는 부품 모두를 집어서 영상을 인식하는 부품장착 패널용 인식장치와, 부품장착 패널용 인식장치를 구비한, 액정 패널용 부품장착장치와, 액정 패널용 부품장착장치에 의해서 실행되는 액정 패널용 부품장착방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 부품장착장치의 전체를 나타내는 사시도.
도 2는 상기 제1실시예에서의 액정 패널의 이송방법을 설명하기 위한 사시도.
도 3은 상기 제1실시예의 이송 암의 선단(先端)의 사시도.
도 4는 상기 제1실시예의 이송 암의 선단의 측면도.
도 5는 상기 제1실시예의 이송 암이 패널을 지지한 상태에서의 액정 패널의 측면도.
도 6은 상기 제1실시예의 각각의 공정에서의 액정 패널의 이송방법을 나타내는 도면.
도 7은 상기 제1실시예의 각각의 공정에서의 액정 패널의 이송방법을 나타내는 도면.
도 8은 상기 제1실시예의 각각의 공정에서의 액정 패널의 이송방법을 나타내는 도면.
도 9A는 상기 제1실시예의 부품장착장치의 개략 평면도.
도 9B는 상기 제1실시예의 부품장착장치의 개략 평면도.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 있어서의 액정 인식장치의 사시도.
도 11은 도 10에 나타낸 촬상장치가 전자부품의 화상을 촬상하는 상태를 나타내는 정면도.
도 12는 도 10에 나타낸 촬상장치가 액정 패널의 화상을 촬상하는 상태를 나타내는 측면도.
도 13은 도 10에 나타낸 촬상장치가 액정 패널의 화상을 촬상하는 상태를 나타내는 정면도.
도 14는 도 10에 나타낸 패널 지지장치로써 액정 패널을 지지했을 때 액정패널이 휘는 상태를 나타내는 도면.
도 15는 본 발명의 또 하나의 실시예에 의한 액정 패널용 부품장착장치의 사시도.
도 16은 도 15의 액정 패널용 부품장착장치의 동작을 나타내는 플로차트.
도 17은 도 10의 촬상장치의 변형예의 도면.
도 18은 도 10의 액정 패널 인식장치의, 휨 검출 장치를 구비한 변형예의 도면.
도 19는 종래의 전자부품 장착장치의 일례의 사시도.
도 20은 종래의 액정 패널 이송방법의 일례를 나타내는 사시도.
도 21은 종래의 기술로써 액정 패널이 지지되어 있는 상태의 일례를 나타내는 사시도.
도 22는 액정 패널의 사시도.
도 23은 종래의 부품장착장치에 있어서 액정 패널의 인식 동작을 나타내는 도면.
도 24는 종래의 부품장착장치에 있어서 액정 패널이 휜 상태에서 촬상 동작을 실행하는 상태를 나타내는 도면.
도 25는 액정 패널의 크기와 휨 량과의 관계를 나타내는 그래프.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 패널이 휜 경우에도 부품을 소정의 부품장착 위치에 장착할 수 있는 부품장착 패널용 인식장치, 액정 패널용 부품장착장치 및 액정 패널용 부품장착방법을 제공하는 것을 제2의 목적으로 한다.
상기 제1목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 이하와 같이 구성되어 있다.
본 발명의 제1특징의 부품장착장치에 의하면, 복수의 공정을 거쳐서 대상물에 부품을 장착하는 부품장착장치로서, 상기 부품장착장치는
각각의 대상물을 공정 간에 이송하는 이송장치(transfer device)를 포함하고, 각각의 이송장치는 각각의 대상물이 공정 간에 이송될 때, 각각의 대상물이 탑재되고 또한 동시에 흡착장치에 의해서 지지되는 흡착장치를 갖춘 이송 암을 구비한 부품장착장치가 제공된다.
상기와 같은 부품장착장치에 의하면, 대상물은 하측으로부터 지지하여 이송된다. 그러므로, 대상물이 상측에서 지지되는 경우에 비하여 지지 흡착력이 작아도 되므로, 흡착력의 작용에 의한 흡착 불균형이 방지된다. 또한, 이송장치가 대상물의 하측에 위치하고 있으므로, 대상물을 장치로부터 꺼내는 데에 아무런 특별한 장애가 없다. 장치가 고장 등으로 인하여 정지한 경우에도, 장치로부터 대상물을 꺼내는 작업이 용이하고 유지 보수성이 우수하다.
상기 부품장착장치에 있어서, 이송장치는 상기 각 공정의 작업 영역에 대향하는 위치에 배치되고, 상기 작업 영역에서 처리 완료된 대상물을 대상물이 이송장치에 인도된 후에 후속 작업 영역에 대향하는 위치로 이송하는 것이 바람직하다.
또한, 부품장착장치는 대상물을 하측에서 지지하여 최소한 상하 및 전후 방향으로 대상물을 이동시키고, 또한 작업 영역에서 처리 완료된 대상물을 이송장치로 인도하는 이동장치(move device)를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 각각의 이동장치는 이송 암에 탑재된 각각의 대상물을 이송 암으로부터 들어 올려서, 대상물을 각 공정의 작업 영역으로 이송하고, 또한 대상물을 작업 영역에서 처리 완료한 후 이송 암 위의, 이송 암보다 더 높은 위치까지 이송하여, 대상물을 하강시켜서 대상물을 다시 이송 암에 탑재하는 것이 바람직하다.
또한, 각각의 이송 장치는 대상물의 양 단부(端部)를 지지하는 2개의 이송 암을 구비할 수도 있다. 상기의 부품장착장치에 의하면, 대상물의 중앙 부분에서의 흡착 불균형이 완전히 방지된다.
또한, 흡착장치는 진공 흡착으로써 대상물을 지지할 수도 있다. 상기의 부품장착장치에 의하면, 확실하게 지지된다.
또한, 각각의 흡착장치는 이송 암의 면보다 상측에 있는 상측면을 갖는 완충재(緩衝材)로 형성된, 패드(pad) 부분을 구비하여 대상물을 흡착할 수도 있다. 상기의 부품장착장치에 의하면, 이송 암 및 대상물의 평탄도가 변화하더라도 확실한 흡착이 보장된다.
또한, 대상물은 평면 표시 패널일 수도 있다.
본 발명의 제2특징에 의하면, 복수의 공정을 거쳐서 대상물에 부품을 장착하는 부품장착방법으로서, 상기 방법은
각각의 대상물의 하측을 지지하는 단계, 및
지지한 대상물을 공정들 간에 이송하는 단계를 포함하는 부품장착방법이 제공된다.
상기 부품장착방법에 의하면, 대상물이 하측에서 지지되므로, 대상물의 중량으로 인하여 대상물이 상측에서 지지되는 경우에 비하여 대상물을 지지하기 위한 흡착력이 작아도 되므로, 흡착력의 작용에 의한 흡착 불균형을 방지할 수 있다. 또한, 이송장치가 대상물의 하측에 위치하고 있으므로, 대상물을 장치로부터 꺼낼 때에 아무런 장애가 없다. 장치가 고장 등으로 인하여 정지한 경우에도, 장치로부터 대상물을 꺼내는 작업이 용이하고 유지 보수성이 우수하다.
상기 방법에 있어서, 이송은 흡착장치를 갖춘 이송 암을 구비한 이송장치를 사용하여, 대상물이 이송 암에 탑재되고 또한 동시에 흡착장치에 의해서 지지된 상태에서 실행될 수도 있다.
또한, 이송 암에 탑재된 대상물을 들어 올려서, 이송 암으로부터 떼어놓은 다음, 각각의 공정의 작업 영역으로 이송하고, 각각의 공정의 작업 영역에서 처리 완료한 후 이송 암 위의, 이송 암보다 더 높은 위치까지 이송하여, 대상물을 하강시켜서 대상물을 다시 이송 암에 탑재하는 것이 바람직하다.
상기의 제2목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제3특징에 의한 부품장착 패널용 인식장치로서,
부품을 장착하는 패널상의 패널 마크를 부품이 패널에 장착될 때의 패널의 두께 방향에서의 본딩 높이 위치에 패널 마크가 배치된 상태에서, 촬상하는 촬상장치,
패널을 지지하여 이동시켜서 촬상을 위하여 촬상장치에 패널을 배치하는 패널 지지장치, 및
패널을 상기 촬상장치에 배치할 때, 패널 지지장치로써 지지함에 따라서 상기 패널에서 발생하는 휨 량을 상쇄하여 패널 마크를 본딩 높이 위치에 위치시키도록, 패널 지지장치의 이동을 제어하는 제어장치를 포함하는 부품장착 패널용 인식장치가 제공된다.
촬상장치는 패널 마크를 촬상할 때 패널을 탑재하여 패널 마크를 본딩 높이 위치에 배치하는 투광(透光) 스테이지, 및 이 스테이지를 지나서 패널에 대향하여 배치되어서 스테이지를 통하여 패널 마크를 촬상하는 카메라를 포함할 수도 있다.
또한, 패널 마크는 2개 설치되어 있고, 카메라는 패널 마크 중 하나를 촬상하는 고정 카메라와, 패널 마크 중 다른 하나의 마크와 상기 하나의 마크와의 사이의 간격에 일치시키도록 이동 가능한, 다른 하나의 패널 마크를 촬상하는 이동 카메라를 구비할 수도 있다.
본 발명의 제4특징에 의한 액정 패널용 부품장착장치로서, 상기 부품장착장치는
부품을 장착하는 패널상의 패널 마크를 부품이 패널에 장착될 때의 패널의 두께 방향에서의 본딩 높이 위치에 패널 마크가 배치된 상태에서 촬상하고, 또한 부품상의 부품 마크를 본딩 높이 위치에 부품 마크가 배치된 상태에서 촬상하는 촬상장치,
액정 패널을 지지하여 이동시켜서 촬상을 위하여 촬상장치에 액정 패널을 배치하는 패널 지지장치,
부품을 지지하여 이동시켜서 촬상을 위하여 상기 촬상장치로써 부품상의 부품 마크를 본딩 높이 위치에 배치하고, 또한 상기 지지한 부품을 상기 본딩 높이에서 상기 액정 패널에 장착하는 부품 지지장치, 및
액정 패널을 상기 촬상장치에 배치할 때, 패널 지지장치로써 지지하므로써 상기 액정 패널에서 발생하는 휨 량을 상쇄하여 패널 마크를 본딩 높이 위치에 배치하도록, 패널 지지장치를 제어하는 제어장치를 포함하는 액정 패널용 부품장착장치가 제공된다.
상기 제4특징에 의한 액정 패널용 부품장착장치에 있어서, 상기 촬상장치는 패널 마크를 촬상할 때 패널을 탑재하여 패널 마크가 본딩 높이 위치에 배치되고 또한 액정 패널에 부품을 장착함에 있어서 지지 스테이지가 되는 투광 스테이지, 및 이 스테이지를 지나서 패널과 부품에 대향하여 배치되어서 스테이지를 통하여 패널 마크와 부품 마크를 촬상하는 카메라를 포함할 수도 있다.
또한, 제4특징에 의한 액정 패널용 부품장착장치에 있어서, 패널 마크 및 부품 마크는 각각 2개씩 설치되어 있고, 카메라는 패널 마크와 부품 마크 중 어느 한 쪽을 촬상하는 고정 카메라와, 패널 마크와 부품 마크 중 다른 쪽의 마크와 상기 한 쪽의 마크와의 사이의 간격에 일치시키도록 이동 가능한, 패널 마크와 부품 마크 중 다른 쪽을 촬상하는 이동 카메라를 구비할 수도 있다.
또한, 제4특징에 의한 액정 패널용 부품장착장치에 있어서, 휨 량은 액정 패널의 각각의 변에 대하여 설정된 값이고, 제어장치는 인식되는 패널 마크가 존재하는 변에 대하여 설정된 휨 량에 따라서 패널 지지장치를 제어할 수도 있다.
또한, 제4특징에 의한 액정 패널용 부품장착장치에 있어서, 휨 량은 부품의 장착 부분에서 설정된 값이고, 제어장치는 부품의 장착 부분에서 설정된 휨 량에 따라서 패널 지지장치를 제어할 수도 있다.
제4특징에 의한 액정 패널용 부품장착장치는 액정 패널이 상기 촬상장치에 배치되기 전에 액정 패널에서의 부품의 장착 부분의 휨 량을 검출하는 휨 검출장치를 추가로 포함하고, 제어장치는 상기 휨 검출장치로부터 공급되는 휨 량에 따라서 패널 지지장치를 제어할 수도 있다.
본 발명의 제5특징의 액정 패널용 부품장착방법에 의하면, 상기 방법은
부품이 장착되는 액정 패널을 지지하는 단계와,
상기 지지에 의해서 발생되는 액정 패널의 휨이 제거되는 상태에서, 상기 액정 패널을 지지 스테이지로서의 투광 스테이지에 탑재하는 단계와,
상기 스테이지에 탑재된 액정 패널상에 부품을 장착하는 단계를 포함한다.
상기의 본 발명의 제3특징의 부품장착 패널용 인식장치에 의하면, 제어장치는 패널을 촬상장치에 배치할 때, 패널 지지장치로써 지지함으로써 패널에 발생된 휨 량을 상쇄하여 패널 마크를 본딩 높이 위치에 위치시키도록 패널 지지장치를 제어한다. 따라서, 패널 마크를 촬상할 때 패널은 휨이 없는 상태이므로, 종래보다 더욱 높은 정밀도로써 패널 마크를 촬상할 수 있다.
또한, 본 발명의 제4특징의 액정 패널용 부품장착장치, 및 제5특징의 액정 패널용 부품장착방법에 의하면, 촬상장치, 패널 지지장치, 부품 지지장치, 및 제어장치를 구비하고 있다. 제어장치는 액정 패널을 상기 촬상장치에 배치할 때, 패널 지지장치로써 지지하므로써 상기 액정 패널에서 발생하는 휨 량을 상쇄하여 패널 마크를 본딩 높이 위치에 배치하도록, 패널 지지장치의 동작을 제어하고, 또한, 제어장치는 부품 지지장치에 대해서 부품 마크를 본딩 높이 위치에 배치하여 본딩 높이 위치에서 액정 패널에 부품을 장착하게 한다. 따라서, 액정 패널에 어떠한 휨도 없는 상태에서 패널 마크를 촬상할 수 있다. 또한, 패널 마크와 부품 마크를 촬상하는 위치는 부품이 액정 패널에 장착되는 위치에 동일하게 된다. 따라서, 패널 지지장치 및 부품 지지장치를 이동하는 불필요한 동작이 감소되어서, 종래 기술에 비해서 부품장착 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 이러한 목적과 기타 목적, 및 특징은 바람직한 실시예와 함께 첨부 도면을 참조로 하는 이하의 설명으로부터 명백하게 될 것이며, 첨부 도면에서동일한 부분은 동일한 참조 번호를 붙인다.
이하, 도면을 참조로 하여 본 발명의 제1실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 전자부품 장착장치의 전체를 나타내는 사시도이다. 도 1에 나타낸 전자부품 장착장치(1)는 액정 패널에 IC(또는 TCP)를 장착하는 장치이다. 본 실시예는 장착되는 부품으로서 IC를 예로 한다.
전자부품 장착장치(1)는 ACF(anisotropic conductive film; 이방성 도전막) 부착부(2), IC 임시 압착부(3), IC 영구 압착부(4), 및 IC 영구 압착부(5)를 포함하고 있다. ACF 부착부(2)는 액정 패널에 ACF를 부착하는 공정을 실행한다. IC 임시 압착부(3)는 액정 패널에 IC를 임시로 접합하는 공정을 실행하고, 액정 패널과 IC에 설정된 마크를 인식하여 IC와 액정 패널을 정확히 맞춘다. IC 영구 압착부(4 및 5)는 프레스 헤드(head)를 사용하여 각각의 IC를 가열 및 가압하면서 IC를 액정 패널에 영구 접합하는 공정을 실행한다. 상기와 같이, 전자부품 장착장치(1)는 복수의 공정, 즉, ACF의 부착 공정, 그 다음의 IC의 임시 압착 공정, 그 다음의 IC의 영구 압착 공정을 거쳐서, 각각의 IC를 액정 패널에 장착한다. 전자부품 장착장치 (1)에 의해서 실행되는 각각의 동작은 제어장치(30)에 의해서 제어된다.
상기와 같은 각각의 공정에서의 작업은 장치를 구성하는 상기 각 부분(2~5)의 각각의 공정에 대응하는 각각의 작업 위치에 액정 패널이 이송된 상태에서 실행된다. 각각의 공정내의 액정 패널의 이송은 액정 패널의 하측, 즉, 비표시측을 패널 스테이지(7)에 지지하고, 패널 스테이지(7)를 액정 패널의 두께 방향에 평행인 상하 방향, 및 두께 방향과 하기의 세로방향 모두에 대하여 직교하는 전후 방향으로 이동시키는 상태에서 실행된다. 대조적으로, 공정간의 이송, 즉, 각각의 후속 공정으로의 이송은 이송 암(6)상에 지지된 액정 패널을 장치의 세로방향으로 이동시킴으로써 실행된다.
공정간의 이송을 도 2~5를 참조로 하여 상세하게 설명한다. 도 2는 본 실시예에서의 공정간의 액정 패널의 이송방법을 구체적으로 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 이송 암(6)의 부분을 나타내지만, 도 1의 이송 암(6)은 개략적으로 도시되어 있고, 도 1 및 2에 나타낸 각각의 부분의 형상이 반드시 동일한 것은 아니므로, 이 방법을 설명하기 위해서 새로운 참조 번호를 붙인다.
각각의 액정 패널(8)은 본 실시예에서는 서로 평행으로 배치된 2개의 이송 암(9)에 탑재되어 있다. 그러므로, 액정 패널(8)은 비표시면측의 양 단부가 지지된다. 이후에 상세하게 설명하겠지만, 액정 패널(8)은 이송 암(9)에 형성된 흡착장치에 의해서 이송 암(9)상에 지지된다. 이송 암(9)은 제어장치(30)에 의해서 동작이 제어되는 구동장치(20)에 의해서 도 2의 화살표 방향(우-좌 방향)으로 이동할 수 있다. 구동장치(20)를 구비한 이송 암(9), 및 제어장치(30)는 이송장치의 일례를 구성한다.
구동장치(20)는 예로서, 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시예에서는 볼 스크루(ball screw) 메커니즘을 구비하고 있으며, 나사(20a)와, 구동원으로서의 모터(20b)와, 나사(20a)와 맞물려서 모터(20b)를 구동함으로써 나사(20a)를 따라서 화살표(155) 방향으로 이동하여 상기 이송 암(9)이 부착된 너트부(20c)로써 구성되어 있다. 도시한 바와 같이, 구동장치(20)는 ACF 부착부(2)와 IC 임시 압착부(3)에대응하여 설치된 임시 압착측의 구동장치(20-1)와, IC 영구 압착부(4 및 5)에 대응하여 설치된 영구 압착측의 구동장치(20-2)를 포함한다. 임시 압착측의 구동장치 (20-1)는 2개의 이송 암(9)을 1쌍으로 했을 때 도면에 나타내는 바와 같이 2쌍의 이송 암(9)을 구비하고 있다. 한편, 영구 압착측의 구동장치(20-2)는 3쌍의 이송 암(9)을 구비하고 있다. 3쌍 중에서 임시 압착측의 구동장치(20-1)에 가장 근접해 있는 1쌍의 이송 암은 IC 임시 압착부(3)와 IC 영구 압착부(4)와의 사이에서 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 임시 압착측의 구동장치(20-1)와 영구 압착측의 구동장치(20-2)는 서로 간섭하지 않게 동작하도록 제어장치(30)에 의해서 제어된다.
상기와 같이, 본 실시예에서는 각각의 쌍의 이송 암(9)이 서로 평행으로 배치되어 있지만, 이송 암(9)이 이후에 설명하는 패널 스테이지(10)와 간섭하지 않는 한 배치는 상기의 평행한 배치에 한정되는 것은 아니다.
상기 구성에 의하면, 액정 패널(8)은 이송 암(9)상에 지지되어 있는 상태에서 화살표 "e"(도 1) 방향으로 이송될 수 있다. 즉, 이러한 지지 상태에서, 액정 패널(8)은 인접하는 후속 공정으로 이송된다.
액정 패널(8)이 상기와 같이 하측에서 지지되어 있을 때, 액정 패널(8)의 중량은 이송 암(9)상에 인가되고, 결과적으로 패널(8)을 지지하는 흡착력은 액정 패널을 상측에서 지지하는 경우에 비해서 더 작게 될 수 있다. 따라서, 흡착력의 작용에 의한 흡착 불균형이 방지된다. 특히, 액정 패널(8)이 본 실시예에서와 같이, 양 단부에서 지지되는 경우에, 액정 패널의 중앙 부분에서의 흡착 불균형은 완전히방지될 수 있다.
본 실시예에서, 이송장치는 항상 액정 패널(8)의 하측에 있으므로, 장치로부터 액정 패널(8)을 꺼내는 데에 아무런 특별한 방해도 일으키지 않는다. 또한, 고장 등의 이유로 인하여 장치가 정지하는 경우에도, 액정 패널(8)을 장치로부터 용이하게 꺼낼 수 있다. 따라서, 상기 장치는 우수한 유지 보수성을 갖는다.
이송 암(9)에 의한 액정 패널(8)의 흡착을 도 3~5를 참조로 하여 설명한다. 도 3은 상기 이송 암(9)의 선단(先端)측의 사시도이고, 도 4 및 5는 도 3의 화살표 A 방향에서 본 도면이다. 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 이송 암(9)은 접시형 구멍(countersink)으로써 형성된 구멍(11)에 수용되는 흡착 패드(12)를 구비하고 있다. 흡착 패드(12)는 고무 등의 완충재로써 형성되어 있다.
흡착 패드(12)의 선단면(12a)은 이송 암(9)의 표면에 비해서, 예로서, 대략 1mm 더 높게 설치되어 있다. 이것은 선단면(12a)이 이송 암(9)의 표면에 평탄하게 되어 있으면, 이송 암(9)과 액정 패널(8)의 각각의 평탄도가 변화하는 경우에, 확실한 흡착이 방해되기 때문이다. 즉, 선단면(12a)이 약간 더 높게 되어 있을 때, 완충재인 흡착 패드(12)가 액정 패널(8)을 찾아내기 쉽게 되고, 따라서 평탄도의 변화가 흡수되어서 흡착을 확실하게 할 수 있다.
각각의 이송 암(9)에는 흡착 패드(12)에 접속된 진공 경로(12b)가 형성되어 있고, 진공 경로(12b)에는 제어장치(30)에 의해서 동작이 제어되는 흡인장치(21)가 접속되어 있다. 흡착 패드(12)의 선단면(12a)이 액정 패널(8)에 접촉하게 됨에 따라서, 액정 패널(8)은 진공 경로(12b)를 통한 흡인장치(21)의 진공 흡착에 의해서각각의 이송 암(9)상에 지지된다. 흡착 패드(12), 진공 경로(12b), 흡인장치(21), 및 제어장치(30)는 흡착장치의 일례를 구성한다.
도 5는 액정 패널(8)이 이송 암(9)에 의해서 지지되어 있는 상태를 나타낸다. 이 상태에서는 액정 패널(8)은 자체의 중량에 의해서 낮추어진다. 그러므로, 완충재인 흡착 패드(12)는 액정 패널(8)에 충분하게 맞추어져서, 액정 패널(8)을 확실하게 지지한다. 또한, 액정 패널(8)은 이송 암(9)과 직접적으로 서로 면접촉하지 않고 완충재인 흡착 패드(12)가 낮추어지는 방법으로 이송 암(9)에 접촉하므로, 액정 패널(8)에 대한 손상이 방지될 수 있다.
도 6~8을 참조하여, 각각의 공정 내에서의 액정 패널의 이송을 이하와 같이 설명한다. 도 6~8은 도 2의 화살표 B 방향에서 본 도면이고, 이송 암(9)에 인도되기 전의 각각의 공정에서 처리 완료된 액정 패널을 나타낸다. 예로서, 각각의 공정의 예로서 ACF 부착부(2)에 의해서 부착 완료된 ACF를 갖는 액정 패널(8)은 도 6에 나타내는 바와 같이, 패널 스테이지(10)에 의해서 진공 흡착으로써 하측이 지지된 상태에서, 액정 패널(8)이 이송 암(9)의 바로 위에 배치되는 장소까지 이송된다. 패널 스테이지(10)는 제어장치(30)에 의해서 동작이 제어되는 흡인장치(22)에 접속되어 있고, 제어장치(30)에 의해서 동작이 제어되는 제1구동장치(10b)에 의해서 상하로 이동되며, 또한 제어장치(30)에 의해서 동작이 제어되는 제2구동장치 (10c)에 의해서 이후에 설명하는 화살표 f 및 g 방향으로 이동된다. 제1 및 제2구동장치(10b 및 10c)를 구비한 패널 스테이지(10), 흡인장치(22), 및 제어장치(30)는 이동장치의 일례를 구성한다.
이러한 상태에서, 패널 스테이지(10)와 일체로 된 축(10a)이 구동부(10b)에 의해서 액정 패널(8)의 두께 방향으로 하강함에 따라서, 액정 패널(8)의 하면은 도 5에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(12)의 선단면(12a)에 접촉하게 된다. 결과적으로, 액정 패널(8)은 도 7에 나타내는 바와 같이 이송 암(9)에 지지된다. 이 상태에서, 액정 패널(8)에는 이송 암(9)으로부터의 진공 흡착력이 인가되는 반면에, 패널 스테이지(10)로부터의 진공 흡착은 해제된다.
축(10a)이 두께 방향에 평행인 화살표 방향으로 더욱 하강하면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 패널 스테이지(10)는 액정 패널(8)로부터 완전히 분리되고, 액정 패널(8)이 이송 암(9)에 인도 완료된다.
역으로, 예로서, 한 쌍의 이송 암(9)에 의해서 지지되어서 ACF 부착부(2)에 대응하여 배치된 액정 패널(8)이 ACF 부착부(2)를 향하여 이송될 때에는 축(10a)은 구동부(10b)에 의해서 도 8에 나타낸 상태로부터 두께 방향을 따라서 화살표의 반대 방향으로 이동한 다음, 도 7의 상태로부터 도 6의 상태로 된다. 패널 스테이지(10)는 액정 패널(8)이 한 쌍의 이송 암(9)으로부터 패널 스테이지(10)에 인도 완료되는 시점에 화살표 f 방향으로 이동한다.
액정 패널(8)의 공정 간의 이송, 및 각각의 공정 내에서의 이송은 상기에서 별개로 설명하였다. 이어서, 도 9A 및 9B를 이용하여 장치 전체의 동작을 설명한다. 전자부품 장착장치(1)의 동작은 제어장치(30)에 의해서 제어된다. 상기한 바와 같이, 이송 암(9)과 패널 스테이지(10)는 모두 액정 패널(8)의 비표시면에 위치하므로, 상호 간섭을 회피하는 것이 특히 필요하다. 이송 암(9)과 패널 스테이지(10)는 제어장치(30)에 의해서 제어되는 상태에서 이후에 설명하는 바와 같이 동작한다. 도 9A 및 9B는 도 1의 전자부품 장착장치(1)의 각각의 부분을 간략화한 개략 평면도이다. 도 9A, 9B, 및 도 9A, 9B를 참조로 하는 이하의 설명에서 이송 암은 다시 참조 번호 "6"으로 표시한다.
도 9A에 나타낸 상태에서는 각각의 액정 패널(8a~8e)은 이송 암(6)상에 지지되어 있다. 이것은 전자부품 장착장치(1) 내의 액정 패널(8a~8e)이 화살표 f 방향으로 이송되고, 2점쇄선(鎖線)으로써 표시된 위치에 배치되어서, 구성 부분(2~5)에 의한 해당하는 공정에서 처리 완료된 후, 2점쇄선의 위치로부터 화살표 g 방향으로 이송된 상태이다. 액정 패널(8a 및 8b)은 임시 압착측의 구동장치(20-1)의 이송 암(6)의 쌍에 의해서 각각 지지되어 있고, 액정 패널(8c~8d)은 영구 압착측의 구동장치(20-2)의 이송 암(6)의 쌍에 의해서 각각 지지되어 있다. 화살표 f와 화살표 g의 방향은 화살표 방향(155)을 따르는 이송 방향과 두계 방향 모두에 대하여 직교한다. 화살표 f와 g 방향의 이송은 액정 패널(8)이 패널 스테이지(10)에 의해서 이송 암(8)으로부터 세워진 상태에서 실행된다. 이 상태에서, 전자부품 장착장치(1) 외부의 상이한 설비로부터 이송된 액정 패널(8a)은 임시 압착측의 구동장치 (20-1)의 이송 암(6)의 쌍에 인도된다.
패널 스테이지(10)와 이송 암(6)이 제어장치(30)의 동작 제어에 의해서 최소한 서로 간섭하지 않는 상태로 되었을 때, 즉, 패널 스테이지(10)가 이송 암(6)의 이송 동작을 방해하지 않는 레벨까지 하강했을 때, 각각의 이송 암96)은 화살표 e로 나타낸 방향으로 이동하여 도 9B에 나타낸 상태로 된다. 상세하게는 단속선(斷續線)의 화살표로써 나타낸 바와 같이, 각각의 액정 패널(8a~8e)은 도 9A에 나타낸 위치로부터 도 9B에 나타낸 위치로 전자부품 장착장치(1)의 화살표 방향 e로 이송된다. 이후에, 각각의 액정 패널(8a~8d)은 도 9B의 상태로부터, 이송 암(6)의 대응하는 쌍으로부터 대응하는 패널 스테이지(10)로 인도되고, 각각의 패널 스테이지 (10)는 도 9A의 화살표 f 방향으로 이송되어서, 각각의 액정 패널(8a~8d)은 각각의 공정의 처리를 받는다. 이 기간 동안, 각각의 이송 암(6)은 화살표 e 방향의 반대 방향으로 이동하여 도 9A의 상태로 복귀한다. 이송 암(6)이 이동한 후에, 처리된 액정 패널(8)을 지지하고 있는 각각의 패널 스테이지(10)는 화살표 g 방향으로 이송되어서 다시 이송 암(6)상에 지지된다.
전자부품 장착장치(1) 외부로 이송된 액정 패널(8e)은 상이한 설비에 인도된다. 상기의 동작을 반복함으로써, IC가 장착된 액정 패널이 순차적으로 장치 밖으로 반출된다.
상기와 같이, 각각의 액정 패널은 이송 암(6)에 의해서 하측이 지지된 상태에서 공정 간에 이송되고, 결과적으로 전자부품 장착장치(1) 내에서 세로방향으로 이송된다. 즉, 각각의 액정 패널은 전자부품 장착장치(1) 내에서 항상 하측이 지지된 상태에서 이송된다.
상기 실시예에서, 전자부품이 장착되는 대상물은 액정 패널이지만, 상기 대상물은 이것에 한정되지 않으며, 플라즈마 표시장치 등 평면 표시장치의 경우에도 동일한 효과를 취득할 수 있다.
(제2실시예)
본 발명의 제2실시예에 있어서의 부품장착 패널용 인식장치, 액정 패널용 부품장착장치 및 액정 패널용 부품장착방법을 도면을 참조하여 설명한다. 도면에서 동일한 부분은 동일한 참조 번호가 붙여져 있다.
본 실시예는 부품이 장착되는 패널로서, 도 22를 참조로 하여 설명한 바와 같은 유리 기판으로 형성된 액정 표시용 패널을 채용한다. 그러나, 패널은 액정 패널에 한정되는 것은 아니다. 또한, 부품으로서의 기능을 하는 예로서 전자부품을 채용한다.
부품장착 패널용 인식장치, 즉, 본 실시예에서는 액정 패널용 인식장치를 구비한, 액정 패널용 부품장착장치(101)를 도 15에 나타낸다. 도 15의 액정 패널용 부품장착장치(101)는 도 1에 나타낸 상기의 전자부품 장착장치(1)에 해당한다. 도 15에서, 150은 ACF(이방성 도전막) 부착 공정을 실행하는 ACF 부착장치이다. ACF 부착장치(150)는 도 1에서의 ACF 부착부(2)에 해당한다. 110은 액정 패널용 인식장치이고, 160은 액정 패널에 부품을 압력으로써 임시적으로 접합하는 임시 압착 공정을 실행하는 부품 지지장치이다. 액정 패널용 인식장치(110)와 부품 지지장치 (160)는 도 1에 나타낸 IC 임시 압착부(3)에 해당한다. 151과 152는 액정 패널에 부품을 압력으로써 영구적으로 접합하는 영구 압착 공정을 실행하는 영구 압착장치이다. 영구 압착장치(151 및 152)는 도 1의 IC 영구 압착부(4)에 해당한다. 153은 볼 스크루(156)에 의해서 화살표(155) 방향으로 왕복 운동할 수 있는 패널 이송부이다. 액정 패널은 도 15의 액정 패널용 부품장착장치(101)의 좌측으로부터 인입되고, 화살표(154) 방향으로 ACF 부착 공정, 임시 압착 공정, 및 영구 압착 공정이순차적으로 처리되어, 이송된다. 패널 이송부(153)는 도 1에 나타낸 이송 암(6)을 구비하고 있다.
ACF 부착장치(150)는 도전성 입자를 포함하는 접착 테이프로서, 액정 패널과 전자부품과의 사이에 끼워서, 전자부품을 액정 패널에 가열하면서 압압(押壓)하면 상기 도전성 입자로써 전자부품의 전극과 액정 패널의 전극을 전기적으로 접속하는 이방성 도전막 테이프를 액정 패널에 부착하는 장치이다.
액정 패널용 인식장치(110)는 이후에 상세하게 설명한다. 부품 지지장치 (160)는 액정 패널(71)의 옆 가장자리 부분에 장착되는 전자부품을 지지하고, 전자부품을 액정 패널(71)의 옆 가장자리 부분에 정확히 맞추어서, 전자부품을 액정 패널(71)에 임시로 압착한다. 영구 압착장치(151 및 152)는 프레스 헤드를 사용하여 전자부품을 가열 및 가압하면서 전자부품을 액정 패널(71)에 영구 접합한다.
액정 패널용 인식장치(110)를 이하에 설명한다. 여기에서의 설명은 액정 패널용 부품장착장치(101)를 설명하는 것이므로, 본 설명에서의 액정 패널용 인식장치(110)는 액정 패널(71)만이 아니고, 전자부품(72)도 촬상한다. 그러나, 액정 패널용 인식장치(110)는 기본적으로 패널을 인식하는 인식장치이다.
액정 패널용 인식장치(110)는 도 10에 나타내는 바와 같이, 대체로 촬상장치(111), 패널 지지장치(112), 및 제어장치(180)를 포함한다.
액정 패널용 인식장치(110)는 도 13에 나타내는 바와 같이 전자부품을 장착하는 높이 위치로서의 본딩 높이 위치(193)에 배치된, 액정 패널(71)상의 패널 마크(191-1 및 191-2)를 촬상하고, 또한 도 11에 나타내는 바와 같이 본딩 높이위치(193)에 배치된, 전자부품(72)상의 부품 마크(192-1 및 192-2)를 촬상하는 장치이다. 도 11 및 도 13에 나타낸 마크(191-1, 191-2, 192-1 및 192-2)는 인식 마크용으로서 특별히 형성될 수도 있고, 또는 전자부품(72) 및 유리판(73)상에 미리 형성된 배선, 전극 등의 특정 부분일 수도 있다. 각각의 도면에서 마크는 약간 과장되어 있다. 본딩 높이 위치(193)는 액정 패널(71)의 두께 방향에 있어서, 액정 패널(71)의 유리판(73)상에 전자부품(72)이 장착되는 유리판(73)에서의 전자부품 장착면(194)의 높이 위치이고, 또한 장착될 때의 전자부품(72)의 장착면(195)의 높이 위치에 해당한다. 처리되는 액정 패널(71)의 타입이 변경될 때, 액정 패널(71)의 유리판(73)의 두께가 변경될 수도 있으므로, 본딩 높이 위치(193)는 일정한 높이 위치가 아니고, 이후에 설명하는 스테이지(1100)상에 액정 패널(71)을 탑재할 때의 전자부품 장착면(194)의 높이 위치이다.
패널 마크(191-1, 191-2), 및 부품 마크(192-1, 192-2)는 액정 패널용 인식장치(110)에 반입된 액정 패널(71)과 전자부품(72)과의 사이의 X 및 Y 방향의 편이를 검출하고, 또한 액정 패널(71)의 두께 방향에 평행한 Z축 주위에 대한 편이를 검출하기 위하여 형성된 것이다. 각각 2개의 마크가 필요하고 또한 충분하다. 패널 마크(191-1 및 191-2)를 액정 패널(71)상의 전자부품(72)의 각각의 장착 위치에 대하여 형성할 수도 있고, 또는 하나의 액정 패널(71)에 대하여 1쌍의 패널 마크만을 형성할 수도 있다.
촬상장치(111)는 대체로 스테이지(1100), 고정 카메라(1201), 및 이동 카메라(1202)를 포함하고 있다.
스테이지(1100)는 액정 패널(71)상의 패널 마크(191-1 및 191-2)를 촬상함에 있어서, 패널 마크(191-1 및 191-2)가 스테이지(1100)를 향하게 하여 액정 패널 (71)을 탑재하는 지지대가 된다. 상기 스테이지는 도 10 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 액정 패널(71)을 탑재할 수 있는 평탄한 패널 탑재면(1101)을 구비하고 있으며, 본 실시예에서는 상기 스테이지는 대형상(臺形狀)의 단면의 석영으로 이루어진 투광성 지지대이다. 액정 패널(71)이 스테이지(1100)에 탑재될 때에는 패널 마크(191-1 및 191-2)가 본딩 높이(193)에 배치된다. 따라서, 패널 마크(191-1, 191-2)와, 전자부품(72)상의 부품 마크(192-1, 192-2)를 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)로써 촬상할 때, 화상은 상기 스테이지(1100)를 통하여 촬상된다. 또한, 전자부품(72)을 액정 패널(71)에 장착할 때, 전자부품(72)을 액정 패널(71)에 내리 누르지만, 이 때 상기 스테이지(1100)는 액정 패널(71)을 지지하는 지지대로서 작용한다.
고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)의 각각은 상기 마크(191-1, 191-2, 및 192-1, 192-2)를 촬상하는 예로서, 도 10에 나타내는 바와 같은 CCD(전하결합소자)를 구비한 촬상부로서의 카메라(1203), 촬상용 조명장치(1204), 및 반사용 거울(1205)을 구비하고 있다. 고정 카메라와 이동 카메라는 서로 대향하도록 동일 직선상에 배치되어 있다. 도 11~13에 나타내는 바와 같이, 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)는 반사용 거울(1205)이 상기 스테이지(1100) 하측에 위치하도록 배치되어 있다.
고정 카메라(1201)는 촬상장치(111)의 베이스 판(1210)에 고정되어 있다. 한편, 이동 카메라(1202)는 이동장치(1206)에 의해서 상기 직선을 따라서 베이스 판 (1210)상을 이동할 수 있다. 이동장치(1206)는 나사부(12061)에 맞물린 너트부 (12062)에 이동 카메라(1202)가 고정된 소위 볼 스크루 구조를 가지며, 구동부로서의 모터(12063)로써 나사부(12061)를 그 축 주위 방향으로 회전시킴으로써 이동 카메라(1202)를 상기 직선을 따라서 화살표(1207) 방향으로 이동시킨다.
화살표(1207) 방향에서의 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)와의 사이의 각각의 배치 간격은 도 11 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)로부터의 광축이 화살표(1207) 방향에서의 패널 마크(191-1, 191-2)간의 거리, 및 부품 마크(192-1, 192-2)간의 거리에 일치하도록 설정되어 있다. 상기 배치 간격은 액정 패널용 부품장착장치(101)에 반입되는 예로서, 액정 패널(71)과 전자부품(72)의 각각의 타입에 대하여 미리 설정되고, 이 간격 설정치는 예로서, 제어장치(180)의 기억부(181)에 기억된다. 제어장치(180)는 각각의 액정 패널(71)과 전자부품(72)에 대응하는 배치 간격이 되도록 이동 카메라(1202)를 이동시킨다.
조명장치(1204)는 상세하게는 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)의 광축 부분을 조명하는 제1광원과, 광축의 주위를 조명하는 제2광원을 구비하고 있다. 제어장치(180)는 패널 마크(191-1, 191-2)와 부품 마크(192-1, 192-2)를 가장 잘 인식할 수 있도록 제1 및 제2광원에서의 휘도를 제어한다.
상기와 같이, 패널 마크(191-1, 191-2)와 부품 마크(192-1, 192-2)로서 각각 2개의 마크가 설치되어 있으므로, 본 실시예에 의하면, 한 세트의 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)를 설치하고, 패널 마크(191-1과 191-2)의 간격과 부품 마크(192-1과 192-2)의 간격에 맞추어서 미리 배치한 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)로써, 패널 마크(191-1, 191-2)와 부품 마크(192-1, 192-2)의 각각의 세트를 한 번에 인식한다. 이러한 방법으로 동작함으로써 택트(tact)가 향상된다. 그러나, 택트 향상이 무시할 수 있는 정도이면, 도 17에 나타내는 바와 같이, 하나의 이동 카메라만을 설치함으로써, 이동 카메라를 이동시켜서 패널 마크(191-1, 191-2)와 부품 마크(192-1, 192-2)를 하나씩 인식할 수도 있다.
이동 카메라(1202)가 고정 카메라(1201)에 접근할 때 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)의 반사 거울(1205)의 간섭을 피하고, 또한 카메라가 더욱 가까이 접근할 수 있게 하기 위하여, 도 11에 나타내는 바와 같이, 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)는 광축(1208 및 1209)이 액정 패널의 두께 방향으로, 즉 z 방향으로 편이된 상태로 배치되어 있다. 본 실시예에서, 패널 마크(191-1과 191-2)의 사이, 및 부품 마크(192-1과 192-2)의 사이의 화살표(1207) 방향의 최소 간격은 10mm에 설정되어 있다. 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)는 최소 간격에 부합하도록 조절될 수 있다.
또한, 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)가 장착된 베이스 판(1210)은 구동부로서의 모터(1211)에 의해서 화살표(1207) 방향으로 이동 가능하다.
또한, 카메라(1203), 조명장치(1204), 및 모터(12063)는 제어장치(180)에 접속되어 있고, 상기 제어장치(180)에 의해서 동작이 제어된다.
패널 지지장치(112)는 액정 패널용 인식장치(110)에 반입된 액정 패널(71)을지지하고, 또한 촬상장치(111)로써 패널 마크(191-1 및 191-2)를 인식하기 위해서 지지된 액정 패널(71)을 촬상장치(111)에 이동시켜서 배치하는 장치이다. 상기 패널 지지장치는 지지부(1121)와, XY-구동부와, Z-구동부(1123)와, θ-구동부를 포함한다.
지지부(1121)는 액정 패널(71)의 스테이지(1100)에 대한 스테이지 접촉면 (196)측에서, 본 실시예에서는 흡인장치(1122)의 흡착으로써, 액정 패널(71)을 지지한다. XY-구동부는 액정 패널(71)의 평면을 따라서 X 및 Y 방향으로 액정 패널을 이동시키고, Z-구동부(1123)는 액정 패널(71)의 두께 방향인 Z 방향으로 액정 패널 (71)을 이동시킨다. θ-구동부는 θ방향으로, 즉, Z축 주위 방향으로 액정 패널 (71)을 이동시킨다. 이 지지부(1121)와, XY-구동부와, Z-구동부(1123)와, θ구동부는 제어장치(180)에 접속되어 있고, 상기 제어장치(180)에 의해서 동작이 제어된다.
도 10에서는 촬상장치(111), 패널 지지장치(112) 등을 나타내기 위하여, 도시한 장치들의 상대적인 크기는 각각의 장치의 실제 크기에 일치되어 있지 않다. 예로서, 지지부(1121)는 실제로 액정 패널(71)의 대략 중앙 부분을 지지하고 도시된 것보다 크기가 크다.
도 12를 참조로 하여 설명한 바와 같이, 액정 패널(71)이 크기가 증가하고, 얇아지고, 또한 무게가 가벼워짐에 따라서, 전자부품(72)의 장착 부분에서의 휨 량은 증가한다. 본 실시예에 의하면, 도 14에 나타낸 바와 같이, 액정 패널용 부품장착장치(101)에 의해서 처리되는 액정 패널(71)을 패널 지지장치(112)로써 지지할때 발생한 휨 량(197)을 미리 측정한다. 그리고, 촬상장치(111)로써 촬상하기 위하여 액정 패널(71)을 스테이지(1100)상에 탑재할 때, 제어장치(180)는 패널 지지장치(112)의 지지부(1121)로써 지지함으로써 액정 패널(71)에 발생한 휨 량(197)을 상쇄하여 패널 마크(191-1 및 191-2)가 본딩 높이(193)에 위치하도록 패널 지지장치(112)의 Z-구동부(1123)를 제어한다. 말할 필요도 없이, 제어장치(180)는 지지부(1121)에 의해서 지지되는 액정 패널(71)의 유리판(73)의 두께와, 기준 높이 위치로부터의, 스테이지(1100)의 패널 탑재면의 높이 위치에 대한 각각의 정보를 미리 알고 있다. 따라서, 제어장치(180)는 유리판(73)의 두께, 패널 탑재면(1101)의 높이 위치, 및 휨 량(197)에 따라서 Z-구동부(1123)를 제어하여 패널 마크(191-1 및 191-2)를 본딩 높이(193)에 위치시킨다.
휨 량(197)은 제어장치(180)의 기억부(181)에 기억되고, 필요하면 기억부 (181)로부터 판독된다.
본 실시예에서, 상기 휨 량(197)은 액정 패널(71)의 옆 가장자리 부분(73a)의 각각이 존재하는 각각의 변에 대하여 미리 측정되어 설정된 값이다. Z-구동부 (23)를 제어하는 데에는 패널 마크(191-1 및 191-2)가 존재하는 변에 대하여 설정된 휨 량(197)이 사용된다.
유리판(73)의 옆 가장자리 부분(73a)에 전자부품(72)을 장착할 때에도, 액정 패널(71)은 스테이지(1100)상에 탑재된다. 그러므로, 액정 패널(71)은 전자부품이 액정 패널(71)에 장착될 때 휨 량(197)이 제거된 상태에서 스테이지(1100)상에 탑재할 필요가 있다. 상기 변에 대하여 설정된 휨 량(197)은 Z-구동부(1123)의 동작을 제어하는 데에 사용할 수 있지만, 옆 가장자리 부분(73a)에서의 전자부품(72)에 대한 부품장착 부분에서 미리 측정되어 설정된 값을 이용할 수도 있다.
액정 패널(71)은 상기 변에 대하여 설정된 휨 량(197)을 사용하는 경우에 비해서, 전자부품 (72)에 대한 부품장착 부분에서 측정된 휨 량(197)을 사용하면 덜 휠 수도 있다. 환언하면, 하나의 변에 복수의 부품 장착 부분이 존재할 때 휨 량은 때때로 각각의 부품 장착 부분에 따라서 상이한 것으로 간주할 수 있다. 따라서, 모든 부품 장착 부분에 대하여 균일하게 휨 량을 적용하는 것 보다는 각각의 부품 장착 부분에서의 휨 량(197)을 사용함으로써 액정 패널(71)에 대한 응력을 감소시킬 수 있다.
도 18에 도시한 구성에는 패널 이송부(153)가 패널 지지장치(112)상에 액정 패널을 탑재하는 위치의 상측에 레이저 거리 측정장치를 구비한 휨 검출장치(250)가 설치되어 있다. 휨 검출장치(250)는 액정 패널(71)이 촬상장치(111)에 배치되기 전에 액정 패널의 반입 이후의 이동, 및 액정 패널의 측정 위치 변경을 위한 회전 이동을 이용하여 액정 패널(71)에서의 전자부품(72)에 대한 부품 장착 부분의 휨 량을 검출한다. 제어장치(180)는 휨 검출장치(250)로부터 공급된 휨 량(197)에 따라서 패널 지지장치(112)의 동작을 제어하도록 할 수도 있다.
또한, 상기 휨 검출장치(250)는 상기와 같이 레이저 거리 측정장치를 이용하는 비접촉 휨 측정 구조에 한정되는 것은 아니다. 프로브(probe)를 액정 패널에 접촉시켜서 휨 량을 측정하는 구조를 채용할 수도 있다. 또한, 휨 검출장치(250)로써 휨 량을 측정하는 개소는 상기한 부품 장착 부분에 한정되지 않고, 액정 패널의 각각의 변의 휨 량을 구하기 위해서 각각의 변의 최소한 한 개소일 수도 있다. 또 다른 방법으로는 예로서, 휨 량을 측정하기 위해서 준비된 액정 패널, 또는 처음 생산된 액정 패널이나 소정 매수마다의 액정 패널의 휨 량을 휨 검출장치(250)로써 측정한 다음, 상기 측정치를 이후에 생산되는 액정 패널에 대하여 적용할 수도 있다.
이러한 구성에 의해서, 액정 패널(71)에 부여되는 응력을 더욱 감소시킬 수 있다.
이어서, 도 16을 참조하여, 상기와 같이 구성된 액정 패널용 부품장착장치 (101)에서의 부품 장착 동작을 액정 패널용 인식장치(110)에서의 패널 마크(191-1 및 191-2) 인식 동작을 포함하여 설명한다. 장착 동작은 제어장치(180)의 동작 제어에 의해서 실행된다.제어장치(180)는 처리할 액정 패널(71)의 타입 및 액정 패널 (71)에 장착할 전자부품(72)의 타입을 당연히 인지하고 있다.
도 16의 단계("S"로써 표시됨) 1에서, 패널 마크(191-1 및 191-2)가 존재하는 개소에서의 액정 패널(71)의 휨 량(197)이 기억부(181)로부터 판독된다. 단계 2에서, 흡인장치(1122)의 흡인 동작에 의해서 지지부(1121)에 지지된 액정 패널(71)은 패널 지지장치(112)에 의해서 촬상장치(111)로 이동된다.
상기한 바와 같이, 휨 검출장치(250)가 설치되어서 휨 량(197)을 검출하는 구성에서는 단계 1은 생략되고, 단계 2에서 휨 량(197)을 검출한다.
단계 3에서, 액정 패널의 패널 마크(191-1 및 191-2)를 포함하는 부분을 스테이지(1100)에 대응시켜서 스테이지(1100)상에 액정 패널(71)을 탑재한다. 액정패널(71)이 탑재될 때, 판독된 휨 량(197)에 대응하는 휨을 제거하도록 Z-구동부 (1123)를 제어함으로써, 지지부(1121)의 z 방향의 위치를 조정한다. 또한, 액정 패널(71)이 스테이지(1100)상에 탑재될 때, 패널 마크(191-1 및 191-2)는 본딩 높이 위치에 위치한다.
단계 4에서는 패널 마크(191-1 및 191-2)가 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)에 의해서 스테이지(1100)를 통하여 촬상되고, 촬상 정보는 촬상장치(111)로부터 제어장치(180)에 전송된다. 촬상 동작 이후의 단계 5에서, 본 발명에 의하면, 전자부품(72)과 액정 패널(71)이 후속하는 단계 6과 단계 7의 동작에서 서로 간섭하는 것을 방지하기 위하여 스테이지(1100)로부터 액정 패널(71)을 일시적으로 해제한다. 이어서, 액정 패널(71)을 스테이지(1100)로부터 후퇴시킨다.
단계 6에서, 부품 지지장치(160)에 의해서 지지된 전자부품(72)은 부품 마크(192-1 및 192-2)가 스테이지(1100)의 상측의 본딩 높이 위치(193)에 위치하도록 배치된다. 단계 7에서는 부품 마크(192-1 및 192-2)가 고정 카메라(1201)와 이동 카메라(1202)에 의해서 스테이지(1100)를 통하여 촬상된다.
촬상 동작 이후의 단계 8에서는 후속하는 단계 9의 동작에서 전자부품(72)과 액정 패널(71)과의 사이의 간섭을 피하기 위하여 스테이지(1100)의 상측으로부터 전자부품(72)을 후퇴시킨다.
단계 9에서는 패널 지지장치(112)에 의해서 지지된 액정 패널(71)의 부품 장착 부분이 스테이지(1100)에 지지되도록 액정 패널(71)을 스테이지(1100)상에 탑재한다. 이 때, 단계 3과 마찬가지로, Z-구동부(1123)는 부품 장착 부분이 존재하는액정 패널(71)의 변에서의 휨 량(197)에 따라서, 또는 부품 장착 부분에서의 휨 량(197)에 따라서 휨을 제거하는 동작을 하도록 제어장치(180)에 의해서 제어된다. 또한, 제어장치(180)는 단계 4 및 단계 7에서 인식한 패널 마크(191-1 및 191-2)와 부품 마크(192-1 및 192-2)의 인식 정보에 따라서, 전자부품(72)이 부품 장착 부분의 소정의 위치에 장착되도록 액정 패널(71)에 대한 위치 보정량을 취득함으로써, 패널 지지장치(112)를 제어한다.
이후의 단계 10에서는 부품 지지장치(160)에 의해서 지지된 전자부품(72)이 부품 장착 부분의 소정의 위치에 배치되어서, 액정 패널(71)에 압압됨으로써, 전자부품(72)이 액정 패널(71)에 장착된다.
상기와 같이 본 실시예에서는 패널 마크(191-1 및 191-2) 또는 부품 장착 부분이 스테이지(1100)에 부합하도록 액정 패널(71)을 배치하여 스테이지(1100)상에 탑재하고, 또한 스테이지(1100)상에 탑재할 때, 패널 마크(191-1 및 191-2)가 존재하거나 또는 부품 장착 부분이 존재하는 액정 패널(71) 부분의 휨 량(197)에 따라서, 상기 휨 량(197)을 제거하도록 액정 패널(71)의 두께 방향의 이동을 제어한다. 따라서, 상기 패널 마크(191-1 및 191-2) 또는 상기 부품 장착 부분에서는 아무런 휨도 없거나 또는 거의 없는 상태에서 패널 마크(191-1 및 191-2)를 인식할 수 있고 또한 전자부품(72)을 부품 장착 부분에 장착할 수 있다. 패널 마크(191-1 및 191-2)를 종래 기술에 비해서 더욱 높은 정밀도로써 인식할 수 있으므로, 부품 장착 부분에의 전자부품(72)의 장착 정밀도를 종래 기술에 비해서 향상시킬 수 있고, 또한 장착 동작에 있어서 전자부품(72)을 액정 패널(71)에 압압할 때의 액정패널(71)에 대한 부적절한 응력이 제거된다.
또한, 액정 패널(71)이 휨이 제거되어 스테이지(1100)상에 탑재된 상태에서 패널 마크(191-1 및 191-2)를 인식한다. 이 때, 패널 마크(191-1 및 191-2)는 상기와 같이 본딩 높이 위치(193)에 배치된다. 한편, 전자부품(72)의 부품 마크(192-1 및 192-2)를 상기 본딩 높이 위치(193)에 배치된 상태에서 인식한다. 패널 마크(191-1, 191-2)와 부품 마크(192-1, 192-2)는 동일한 본딩 높이 위치에서 촬상되고, 또한 전자부품(72)은 상기 본딩 높이 위치에서 액정 패널(71)에 장착된다. 촬상 위치와 장착 위치가 상이한 경우에 발생하는 촬상 위치와 장착 위치와의 사이의 여분의 이동은 본 실시예에서는 이론적으로 제거된다. 따라서, 여분의 이동에 의해서 발생하는 메커니즘의 오차가 방지되고, 종래 기술에 비해서 전자부품(72)의 장착 정밀도가 향상된다.
상기한 바와 같이, 본 실시예에서는 패널 마크(191-1 및 191-2)를 우선 촬상하지만, 부품 장착 동작의 전체의 택트를 단축하기 위해서, 또한 패널 지지장치 (112)의 동작 회수를 감축하고 장착 정밀도를 향상시키기 위해서 부품 마크(192-1 및 192-2)를 우선 촬상할 수도 있다. 또한, 부품 마크를 촬상한 후에, 전자부품 (72)을 수직 방향으로 일시적으로 후퇴시킨 다음, 패널 마크(191-1 및 191-2)를 촬상하고 후퇴시킨 전자부품(72)을 아래로 이동시켜서 장착을 실행할 수도 있다.
상기의 제1 및 제2실시예를 조합한 부품장착장치에서는 이송되는 패널의 흡착 불균형을 방지할 수 있고, 또한 패널에 장착되는 부품의 장착 정밀도를 종래 기술에 비해서 향상시킬 수 있어서, 액정 패널 등의 패널의 품질을 종래 기술에 비해서 향상시킬 수 있다.
본 발명은 첨부 도면을 참조로 하여 바람직한 실시예에 관련하여 충분히 설명되어 있지만, 당업자에게는 여러가지 변경 및 변형이 있을 수 있는 것은 명백하다. 이러한 변경 및 변형은 첨부한 청구범위로써 정의된 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않는 한 본 발명의 범위내에 포함되는 것으로 이해하여야 한다.

Claims (24)

  1. 복수의 공정을 거쳐서 대상물(8)에 부품을 장착하는 부품장착장치로서, 상기 부품장착장치는
    각각의 대상물을 공정 간에 이송하는 이송장치(6)를 포함하고, 각각의 이송장치는 각각의 대상물이 공정 간에 이송될 때, 각각의 대상물이 탑재되고 또한 동시에 흡착장치에 의해서 지지되는 흡착장치(12, 21)를 갖춘 이송 암(6)을 구비한 부품장착장치.
  2. 제1항에 있어서, 이송장치는 상기 각 공정의 작업 영역에 대향하는 위치에 배치되고, 또한 상기 작업 영역에서 처리 완료된 대상물을 대상물이 이송장치에 인도된 후에 후속 작업 영역에 대향하는 위치로 이송하는 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  3. 제2항에 있어서, 대상물을 하측에서 지지하여 최소한 상하 및 전후 방향으로 대상물을 이동시키고, 또한 작업 영역에서 처리 완료된 대상물을 이송장치에 인도하는 이동장치(10, 22)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  4. 제3항에 있어서, 각각의 이동장치는 이송 암에 탑재된 각각의 대상물을 이송 암으로부터 들어 올려서, 대상물을 각 공정의 작업 영역으로 이송하고, 또한 대상물을 작업 영역에서 처리 완료한 후 이송 암 위의, 이송 암보다 더 높은 위치까지 이송하여, 대상물을 하강시켜서 대상물을 다시 이송 암에 탑재하는 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  5. 제1항에 있어서, 각각의 이송 장치는 대상물의 양 단부(端部)를 지지하는 2개의 이송 암을 구비한 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  6. 제1항에 있어서, 흡착장치는 진공 흡착으로써 대상물을 지지하는 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  7. 제6항에 있어서, 각각의 흡착장치는 이송 암의 면보다 상측에 있는 상측면을 갖는 완충재로 형성된 패드(12) 부분을 구비하여 대상물을 흡착하는 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  8. 제1항에 있어서, 대상물은 평면 표시 패널인 것을 특징으로 하는 부품장착장치.
  9. 복수의 공정을 거쳐서 대상물에 부품을 장착하는 부품장착방법으로서, 상기 방법은
    각각의 대상물의 하측을 지지하는 단계, 및
    지지한 대상물을 공정들 간에 이송하는 단계를 포함하는 부품장착방법.
  10. 제9항에 있어서, 이송은 흡착장치를 갖춘 이송 암을 구비한 이송장치를 사용하여, 대상물이 이송 암에 탑재되고 또한 동시에 흡착장치에 의해서 지지된 상태에서 실행되는 것을 특징으로 하는 부품장착방법.
  11. 제10항에 있어서, 이송 암에 탑재된 대상물을 들어 올려서, 이송 암으로부터 떼어놓은 다음, 각각의 공정의 작업 영역으로 이송하고, 각각의 공정의 작업 영역에서 처리 완료한 후 이송 암 위의, 이송 암보다 더 높은 위치까지 이송하여, 대상물을 하강시켜서 대상물을 다시 이송 암에 탑재하는 것을 특징으로 하는 부품장착방법.
  12. 부품장착 패널용 인식장치에 있어서,
    부품(2)을 장착하는 패널(1)상의 패널 마크(191-1, 191-2)를 부품이 패널에 장착될 때의 패널의 두께 방향에서의 본딩 높이 위치(193)에 패널 마크가 배치된 상태에서, 촬상하는 촬상장치(111),
    패널을 지지하여 이동시켜서 촬상을 위하여 촬상장치에 패널을 배치하는 패널 지지장치(112), 및
    패널을 상기 촬상장치에 배치할 때, 패널 지지장치로써 지지함에 따라서 상기 패널에서 발생하는 휨 량을 상쇄하여 패널 마크를 본딩 높이 위치에 위치시키도록, 패널 지지장치의 이동을 제어하는 제어장치(180)를 포함하는 부품장착 패널용 인식장치.
  13. 제12항에 있어서, 촬상장치는 패널 마크를 촬상할 때 패널을 탑재하여 패널 마크를 본딩 높이 위치에 배치하는 투광(透光) 스테이지(1100), 및 이 스테이지를 지나서 패널에 대향하여 배치되어서 스테이지를 통하여 패널 마크를 촬상하는 카메라(1201, 1202)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품장착 패널용 인식장치.
  14. 제13항에 있어서, 패널 마크는 2개 설치되어 있고, 카메라는 패널 마크 중 하나를 촬상하는 고정 카메라(1201)와, 패널 마크 중 다른 하나의 마크와 상기 하나의 마크와의 사이의 간격에 일치시키도록 이동 가능한, 다른 하나의 패널 마크를 촬상하는 이동 카메라(1202)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품장착 패널용 인식장치.
  15. 액정 패널용 부품장착장치에 있어서,
    부품(2)을 장착하는 패널(1)상의 패널 마크(191-1, 191-2)를 부품이 패널에 장착될 때의 패널의 두께 방향에서의 본딩 높이 위치(193)에 패널 마크가 배치된 상태에서 촬상하고, 또한 부품상의 부품 마크(192-1, 192-2)를 본딩 높이 위치에 부품 마크가 배치된 상태에서 촬상하는 촬상장치(111),
    액정 패널을 지지하여 이동시켜서 촬상을 위하여 촬상장치에 액정 패널을 배치하는 패널 지지장치(112),
    부품을 지지하여 이동시켜서 촬상을 위하여 상기 촬상장치로써 부품상의 부품 마크를 본딩 높이 위치에 배치하고, 또한 상기 지지한 부품을 상기 본딩 높이에서 상기 액정 패널에 장착하는 부품 지지장치(160), 및
    액정 패널을 상기 촬상장치에 배치할 때, 패널 지지장치로써 지지하므로써 상기 액정 패널에서 발생하는 휨 량을 상쇄하여 패널 마크를 본딩 높이 위치에 배치하도록, 패널 지지장치를 제어하는 제어장치(180)를 포함하는 액정 패널용 부품장착장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 촬상장치는 패널 마크를 촬상할 때 패널을 탑재하여 패널 마크가 본딩 높이 위치에 배치되고 또한 액정 패널에 부품을 장착함에 있어서 지지 스테이지가 되는 투광 스테이지(1100), 및 이 스테이지를 지나서 패널과 부품에 대향하여 배치되어서 스테이지를 통하여 패널 마크와 부품 마크를 촬상하는 카메라(1201, 1202)를 구비한 것을 특징으로 하는 액정 패널용 부품장착장치.
  17. 제16항에 있어서, 패널 마크 및 부품 마크는 각각 2개씩 설치되어 있고, 카메라는 패널 마크와 부품 마크 중 어느 한 쪽을 촬상하는 고정 카메라(1201)와, 패널 마크와 부품 마크 중 다른 쪽의 마크와 상기 한 쪽의 마크와의 사이의 간격에 일치시키도록 이동 가능한, 패널 마크와 부품 마크 중 다른 쪽을 촬상하는 이동 카메라를 구비한 것을 특징으로 하는 액정 패널용 부품장착장치.
  18. 제15항에 있어서, 상기 휨 량은 액정 패널의 각각의 변에 대하여 설정된 값이고, 제어장치는 인식되는 패널 마크가 존재하는 변에 대하여 설정된 휨 량에 따라서 패널 지지장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 패널용 부품장착장치.
  19. 제15항에 있어서, 상기 휨 량은 부품의 장착 부분에서 설정된 값이고, 제어장치는 부품의 장착 부분에서 설정된 휨 량에 따라서 패널 지지장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 패널용 부품장착장치.
  20. 제15항에 있어서, 액정 패널이 상기 촬상장치에 배치되기 전에 액정 패널에서의 부품의 장착 부분의 휨 량을 검출하는 휨 검출장치(250)를 추가로 포함하고, 제어장치는 상기 휨 검출장치로부터 공급되는 휨 량에 따라서 패널 지지장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 액정 패널용 부품장착장치.
  21. 액정 패널용 부품장착방법에 있어서,
    부품(2)이 장착되는 액정 패널(1)을 지지하는 단계와,
    상기 지지에 의해서 발생되는 액정 패널의 휨이 제거된 상태에서, 상기 액정 패널을 지지 스테이지로서의 투광 스테이지(1100)에 탑재하는 단계와,
    상기 스테이지에 탑재된 액정 패널상에 부품을 장착하는 단계를 포함하는 액정 패널용 부품장착방법.
  22. 제21항에 있어서, 이미 기억된 액정 패널의 휨 량을 판독하여 휨을 제거하는 방법으로 액정 패널을 상기 스테이지에 탑재하는 것을 특징으로 하는 액정 패널용 부품장착방법.
  23. 제21항에 있어서, 액정 패널의 휨 량을 측정하여 그 측정 결과에 따라서 휨을 제거하는 방법으로 액정 패널을 상기 스테이지에 탑재하는 것을 특징으로 하는 액정 패널용 부품장착방법.
  24. 제21항에 있어서,
    액정 패널을 상기 스테이지에 탑재하는 경우, 액정 패널의 휨을 제거한 상태에서 액정 패널을 지지 스테이지로서의 상기 스테이지에 탑재한 후에, 본딩 높이 위치(193)에 위치한 액정 패널의 패널 마크(191-1, 191-2)를 투광 스테이지를 통하여 촬상하는 단계,
    부품 마크가 상기 본딩 높이 위치에 위치하도록 부품을 배치한 후에 부품의 부품 마크(192-1, 192-2)를 상기 스테이지를 통하여 촬상하는 단계, 및
    상기 패널 마크와 부품 마크의 촬상 결과에 따라서 액정 패널에 부품을 장착하기 위한 위치 보정을 실행한 후에 액정 패널에 부품을 장착하는 단계를 추가로 포함하는 액정 패널용 부품장착방법.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7716818B2 (en) * 2005-02-10 2010-05-18 Panasonic Corporation Method for transferring a substrate
US7372549B2 (en) * 2005-06-24 2008-05-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI372717B (en) * 2007-12-14 2012-09-21 Prime View Int Co Ltd Apparatus for transferring substrate
US8646171B2 (en) * 2008-04-01 2014-02-11 Panasonic Corporation Component mounting apparatus and method
JP4658235B2 (ja) 2009-01-08 2011-03-23 パナソニック株式会社 部品実装装置及びその方法
JP5352329B2 (ja) * 2009-04-13 2013-11-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ 実装処理作業装置及び実装処理作業方法並びに表示基板モジュール組立ライン
DE102012014558B4 (de) * 2012-07-24 2014-02-20 Datacon Technology Gmbh Kinematisches Haltesystem für einen Bestückkopf einer Bestückvorrichtung
KR102072411B1 (ko) * 2012-10-24 2020-03-03 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치 및 이를 이용하여 부품을 기판에 본딩하는 방법
US20140361800A1 (en) * 2013-06-05 2014-12-11 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for high volume system level testing of logic devices with pop memory
CN109285491A (zh) * 2018-11-13 2019-01-29 苏州东鸿电子科技有限公司 一种自动压接点灯设备
CN110597360B (zh) * 2019-10-25 2021-09-14 业成科技（成都）有限公司 曲面显示器之玻璃盖板的贴合方法
CN113238399B (zh) * 2021-05-19 2023-11-03 深圳市兴宇合电子有限公司 一种带有检测装置的液晶面板生产装置及生产工艺

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5004399A (en) * 1987-09-04 1991-04-02 Texas Instruments Incorporated Robot slice aligning end effector
JP2971180B2 (ja) 1991-05-30 1999-11-02 株式会社東芝 アウタリードボンディング装置
US5499127A (en) * 1992-05-25 1996-03-12 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device having a larger gap between the substrates in the display area than in the sealant area
JP3139155B2 (ja) * 1992-07-29 2001-02-26 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
US5697748A (en) * 1993-07-15 1997-12-16 Applied Materials, Inc. Wafer tray and ceramic blade for semiconductor processing apparatus
JPH0788730A (ja) 1993-09-21 1995-04-04 Nissan Motor Co Ltd 穴位置合せ方法及び装置
JP3024457B2 (ja) * 1993-09-30 2000-03-21 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2599571B2 (ja) * 1994-05-11 1997-04-09 ダイトロンテクノロジー株式会社 基板搬送ロボット
JP3255807B2 (ja) * 1994-10-21 2002-02-12 松下電器産業株式会社 Ｔｃｐ実装方法
CN1091341C (zh) * 1995-02-17 2002-09-18 松下电器产业株式会社 电子元件装配方法及装置
US6176007B1 (en) * 1995-11-27 2001-01-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Equipment and method for mounting electronic components
TW321192U (en) * 1995-12-23 1997-11-21 Samsung Electronics Co Ltd A arm of robot for transporting semiconductor wafer
SG52900A1 (en) * 1996-01-08 1998-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same
US5923408A (en) * 1996-01-31 1999-07-13 Canon Kabushiki Kaisha Substrate holding system and exposure apparatus using the same
JPH09219357A (ja) 1996-02-08 1997-08-19 Canon Inc 露光装置
JPH09326385A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Tokyo Electron Ltd 基板冷却方法
US5963449A (en) 1996-08-08 1999-10-05 Tokyo Electron Limited Interlock apparatus for a transfer machine
JP3797571B2 (ja) * 1996-12-03 2006-07-19 Ｓｍｃ株式会社 ワーク吸着装置
TW401582B (en) * 1997-05-15 2000-08-11 Tokyo Electorn Limtied Apparatus for and method of transferring substrates
JP4038272B2 (ja) * 1997-06-04 2008-01-23 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 液晶表示装置の組立て方法および組立て装置
US5984293A (en) * 1997-06-25 1999-11-16 Mcms, Inc. Apparatus for holding printed circuit board assemblies in manufacturing processes
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
JP3596243B2 (ja) 1997-08-07 2004-12-02 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JPH11188669A (ja) 1997-12-25 1999-07-13 Mitsubishi Electric Corp 搬送装置
JP4296587B2 (ja) * 1998-02-09 2009-07-15 株式会社ニコン 基板支持装置、基板搬送装置及びその方法、基板保持方法、並びに露光装置及びその製造方法
US6257564B1 (en) * 1998-05-15 2001-07-10 Applied Materials, Inc Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support
TW432221B (en) 1998-05-29 2001-05-01 Advantest Corp Tray for electronic device, the transporting apparatus of tray for electronic device and testing apparatus for electronic device
US6611249B1 (en) * 1998-07-22 2003-08-26 Silicon Graphics, Inc. System and method for providing a wide aspect ratio flat panel display monitor independent white-balance adjustment and gamma correction capabilities
JP3828670B2 (ja) * 1998-11-16 2006-10-04 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
KR100316712B1 (ko) * 1999-06-22 2001-12-12 윤종용 화학기계적 연마장치에 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위한 로드컵의 페디스탈
EP1077393A2 (en) * 1999-08-19 2001-02-21 Canon Kabushiki Kaisha Substrate attracting and holding system for use in exposure apparatus
JP3483809B2 (ja) * 1999-08-31 2004-01-06 シャープ株式会社 基板の貼り合わせ方法および貼り合わせ装置並びに液晶表示装置の製造方法
JP2001210999A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Aiwa Co Ltd プリント基板の支持装置及びプリント基板の支持方法
DE60125935T2 (de) * 2000-01-28 2007-08-02 Hitachi Tokyo Electronics Co. Ltd., Ome Wafer-spannfutter, belichtungssystem und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements
US6446948B1 (en) * 2000-03-27 2002-09-10 International Business Machines Corporation Vacuum chuck for reducing distortion of semiconductor and GMR head wafers during processing
JP4399088B2 (ja) * 2000-06-01 2010-01-13 富士機械製造株式会社 電気部品装着装置
US6535291B1 (en) * 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
JP2002014347A (ja) * 2000-06-30 2002-01-18 Nec Corp 液晶表示装置の製造方法およびその製造装置
JP2002050896A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Sony Corp 部品把持位置補正装置および補正方法
EP1280188B1 (en) * 2001-07-26 2007-01-17 Canon Kabushiki Kaisha Substrate holding apparatus and exposure apparatus
US6718608B2 (en) * 2002-01-22 2004-04-13 St Assembly Test Services Pte Ltd Multi-package conversion kit for a pick and place handler

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