KR101776859B1

KR101776859B1 - 인라인 자동 ｆｏｆ／ｆｏｇ 공용 본딩장치

Info

Publication number: KR101776859B1
Application number: KR1020160013989A
Authority: KR
Inventors: 김성민; 김광우; 홍두선
Original assignee: 주식회사 파인텍
Priority date: 2016-02-04
Filing date: 2016-02-04
Publication date: 2017-09-11
Also published as: KR20170092827A

Abstract

본 발명은 FOF(film on flex) 본딩방식 및 FOG(film on glass) 본딩방식을 공용화하고 서로 다른 유형의 패널에 FPC필름을 효율적으로 본딩 생산함을 제공하도록, 패널 상에 부착할 실장대상인 FPC필름을 공급하는 FPC공급부와; 이전공정에서 로딩한 플렉시블(flexible) 타입 또는 리지드(rigid) 타입의 패널 일면에 이방성 도전 필름을 선택적으로 부착가능하게 구성하는 부착하는 패널ACF본딩부와; 상기 FPC공급부로부터 FPC필름이 공급되되 상기 패널ACF본딩부를 거쳐 이송된 패널 상에 FPC필름을 예비 실장토록 본딩하는 프리본딩부와; 상기 프리본딩부로부터 FPC필름이 예비 실장된 상태로 공급된 패널 상에 FPC필름을 최종적으로 실장토록 본딩하는 메인본딩부와; 상기 패널ACF본딩부, 프리본딩부, 메인본딩부에 패널을 순차적으로 공급하되 패널을 픽업 이송가능하게 구비되는 패널이송부와; 상기 패널이송부의 이송경로 중 패널이 공급가능하게 구비되고 패널을 180°회전시키는 반전부와; 상기 FPC공급부, 패널ACF본딩부, 프리본딩부, 메인본딩부, 패널이송부, 반전부에 각각 구동 제어신호를 인가하여 구동제어하되 FOF 공정 또는 FOG 공정 중 공정유형을 설정하여 상기 FPC공급부 및 패널ACF본딩부, 패널이송부, 반전부에 선택적인 제어신호를 인가하는 제어부;를 포함하는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치를 제공한다.

Description

인라인 자동 ＦＯＦ／ＦＯＧ 공용 본딩장치 {In-line Auto FOF/FOG Common Bonding Apparatus}

본 발명은 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하나의 본딩장치에서 플렉시블(flexible) 타입 또는 리지드(rigid) 타입의 패널에 FPC필름을 본딩하기 위한 공정을 선택적으로 진행가능하게 통합하여 FOF(film on flex) 본딩방식 및 FOG(film on glass) 본딩방식을 공용화하고 서로 다른 유형의 패널에 FPC필름을 효율적으로 본딩 생산하는 것이 가능한 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션 등과 같은 휴대용 전자제품에는 디스플레이 화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 내부에 다양한 형태의 연성회로기판(FPCB; Flexivle Printed Circuit Board)을 적용하여 사용하고 있다.

이처럼 패널에 연성회로기판이 적용된 디스플레이모듈을 제조하기 위한 기술로는 패널의 전극에 이방성 도전 필름을 부착하고, 패널의 이방성 도전 필름 상에 FPC필름을 배치한 다음 적절한 압력을 가해 가압하므로 패턴과 전극이 접촉하여 도통할 수 있게 구현하는 FOF(film on flex) 본딩방식 및 FOG(film on glass) 본딩방식을 사용하게 된다.

여기서 FOG 방식은 FPC필름을 실장하기 위한 본딩대상인 패널이 단단하면서도 잘 휘지않는 특징을 리지드(rigid) 타입의 패널(글라스)을 적용하여 본딩공정을 진행하게 되고, 반면 FOF 방식은 두께가 보다 얇고 가벼우며 플렉시블한 특징을 가진 부품의 개발이 요구됨에 따라 개발된 기술로서 FPC필름을 본딩할 패널이 유연하여 잘 구부러지는 특징을 갖는 플렉시블(flexible) 타입의 패널을 적용하여 본딩공정을 진행하게 된다.

상기한 FOG 방식의 본딩장치와 관련하여 개시되어 있었던 종래기술로써, 대한민국 등록특허공보 제632378호(2006.09.28.)에는 글래스가 로딩되는 폭분할 가변형 방식의 컨베이어로 이루어지는 로딩부와, 상기 로딩부로부터 공급된 글래스상에 자동으로 ACF를 부착하고 FPC를 센터링하고 로터리 방식에 의하여 상기 FPC를 상기 글래스상에 공급하고 얼라인하여 예비본딩을 실시하고 메인본딩을 실시하는 본체부와, 상기 본체부로부터 공급된 FPC가 실장된 글래스를 외부로 배출하는 컨베이어로 이루어지는 언로딩부와, 그리고 상기 로딩부, 본체부, 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하여 구성됨에 따라 공정의 자동진행에 따른 작업시간을 단축하고 작업효율을 향상시킬 수 있는 인라인 자동 FOG 본딩장치가 공지되어 있다.

또한 FOF 본딩장치는 패널 및 FPC필름을 각각 공급하는 로딩부와, 패널의 패턴영역에 이방성 도전 필름을 부착하는 ACF본딩부와, 패널의 이방성 도전 필름에 FPC필름을 본딩하는 메인 본딩부와, 언로딩부를 포함하여 구성된다.

그러나 상기한 FOG 본딩장치 및 FOF 본딩장치는 양자 모두 FPC필름을 공급하여 패널에 본딩하지만 실장대상인 패널이 서로 다른 유형으로 적용되며 FPC필름을 본딩하는 실장 면이 서로 반대이기 때문에 각각 전용화된 단독장비로만 사용이 가능하여 FOG 본딩장치 및 FOF 본딩장치 간에 서로 호환이 불가하다는 한계가 있으며, 개개의 장치를 모두 설비해야만 하여 설비구축비용이 많이 소요된다는 문제점이 있었다.

또한 종래 FOF 본딩장치의 경우에는 패널에 이방성 도전 필름을 부착시킨 후 바로 메인 본딩하도록 이루어지는 때문에 예비 본딩공정이 부재하여 공정상 정밀도가 저하된다는 문제가 있었다.

KR 등록특허공보 제10-0632378호(2006.09.28.)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 플렉시블 타입 또는 리지드 타입 중 패널의 유형에 따른 해당 공정별로 본딩방식을 선택적으로 제어할 수 있게 구성하므로 FOF 본딩방식 및 FOG 본딩방식을 공용화하여 설비구축비용을 최소화하며 장비의 운용효율을 높일 수 있는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.

뿐만 아니라 본 발명은 FOF 본딩공정에서 메인 본딩 전 예비 본딩할 수 있게 구성하므로 FOF 본딩에 따른 공정상 정밀도를 높일 수 있는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 제안하는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치는 패널 상에 부착할 실장대상인 FPC필름을 공급하는 FPC공급부와; 이전공정에서 로딩한 플렉시블(flexible) 타입 또는 리지드(rigid) 타입의 패널 일면에 이방성 도전 필름을 선택적으로 부착가능하게 구성하는 패널ACF본딩부와; 상기 FPC공급부로부터 FPC필름이 공급되되 상기 패널ACF본딩부를 거쳐 이송된 패널 상에 FPC필름을 예비 실장토록 본딩하는 프리본딩부와; 상기 프리본딩부로부터 FPC필름이 예비 실장된 상태로 공급된 패널 상에 FPC필름을 최종적으로 실장토록 본딩하는 메인본딩부와; 상기 패널ACF본딩부, 프리본딩부, 메인본딩부에 패널을 순차적으로 공급하되 패널을 픽업 이송가능하게 구비되는 패널이송부와; 상기 패널이송부의 이송경로 중 패널이 공급가능하게 구비되고 패널을 180°회전시키는 반전부와; 상기 FPC공급부, 패널ACF본딩부, 프리본딩부, 메인본딩부, 패널이송부, 반전부에 각각 구동 제어신호를 인가하여 구동제어하되 FOF 공정 또는 FOG 공정 중 공정유형을 설정하여 상기 FPC공급부 및 패널ACF본딩부, 패널이송부, 반전부에 선택적인 제어신호를 인가하는 제어부;를 포함하여 이루어진다.

상기 FPC공급부는 개개의 FPC필름을 로딩하는 FPC로딩부와, 상기 FPC로딩부에서 공급된 FPC필름에 이방성 도전 필름을 부착가능하게 구비되는 필름ACF본딩부와, 상기 FPC로딩부 또는 상기 필름ACF본딩부로부터 이송공급된 FPC필름을 상기 프리본딩부에 공급하는 FPC버퍼부와, FPC필름을 픽업가능하게 형성되고 상기 FPC로딩부로부터 상기 필름ACF본딩부 및 상기 FPC버퍼부에 FPC필름을 공급가능하게 구비되는 FPC이송부로 이루어진다.

상기 FPC로딩부는 복수 개의 FPC필름패키지를 상하 수직방향으로 적재 지지하고 상하 승강구동가능하게 구비되는 패키지리프트와, 상기 패키지리프트의 상측에 대응하여 개개의 FPC필름을 픽업가능하되 전후 Y축 방향을 향해 직선이동시키는 제1픽업이송수단 및 좌우 X축 방향을 향해 직선이동시키는 제2픽업이송수단을 구비되는 로딩픽업수단을 포함하고, 상기 FPC로딩부와 상기 필름ACF본딩부의 사이에 구비되고 상기 로딩픽업수단으로부터 로딩된 FPC필름을 지지하는 FPC로딩버퍼수단을 구성한다.

상기 필름ACF본딩부는 이방성 도전 필름을 권선하기 위한 필름 릴 및 복수 개의 롤러를 구비하고 FPC필름에 이방성 도전 필름을 부착시키도록 상하 수직왕복운동이 가능한 부착헤드를 구비하는 필름ACF접착유닛과, 상기 필름ACF접착유닛에 대응하여 위치하고 상기 FPC이송부로부터 공급된 FPC필름을 상부에 지지하되 상기 필름ACF접착유닛의 부착헤드에 의한 작업위치로 FPC필름을 공급하여 이방성 도전 필름의 부착공정을 지지하는 필름ACF스테이지유닛과, 상기 필름ACF스테이지유닛의 상측에 대응하여 이방성 도전 필름의 부착 상태를 검사하는 필름ACF검사유닛을 구비한다.

상기 필름ACF스테이지유닛은 FPC필름을 지지하는 필름스테이지와, 상기 필름스테이지를 상하로 왕복운동가능하게 구동하는 필름승강수단과, FPC필름을 상기 필름ACF접착유닛에 대응하여 전후로 직선왕복운동가능하게 구비되는 필름공급이송수단과, 상기 필름스테이지 상에 지지상태인 FPC필름의 비틀림 각도를 얼라인하도록 구동하는 필름보정구동수단을 구성한다.

상기 FPC버퍼부는, 상기 FPC공급부로부터 상기 프리본딩부를 향해 FPC필름을 공급가능하게 이송하는 FPC이송로더와, 상기 FPC이송부와 상기 FPC이송로더의 사이에 설치되고 상기 FPC이송부로부터 이송된 FPC필름을 픽업하여 상기 FPC이송로더에 공급하는 FPC이송버퍼를 구성한다.

상기 FPC이송로더는 상부에 FPC필름을 거치하여 이동가능하게 구비되는 거치플레이트와, 상기 거치플레이트를 상하 Z축 방향으로 승강시키는 로더승강수단과, 상기 로더승강수단의 하부를 지지하되 상기 거치플레이트를 전후 Y축 방향으로 이동토록 직선왕복운동가능하게 구비되는 로더구동수단을 구성한다.

상기 FPC이송버퍼는 FPC필름을 픽업가능하게 흡착하는 필름픽업수단과, 상기 필름픽업수단을 상하 Z축 방향으로 승강시킬 수 있게 지지하는 버퍼승강수단과, 상기 버퍼승강수단을 지지하되 FPC필름을 상기 FPC이송로더로 이송토록 Y축 방향으로 이송구동하는 버퍼이송수단을 구성한다.

상기 FPC이송부는 상기 FPC로딩부에서 FPC필름을 픽업하여 상기 필름ACF본딩부에 FPC필름을 공급토록 이송하는 제1이송유닛과, 상기 필름ACF본딩부에서 FPC필름을 픽업하여 상기 FPC버퍼부에 FPC필름을 공급토록 이송하는 제2이송유닛을 포함하고, 상기 제2이송유닛은 픽업상태인 FPC필름의 상하방향을 반전시킬 수 있도록 180°로 회전구동가능하게 이루어진다.

상기 패널ACF본딩부는 이방성 도전 필름을 권선하기 위한 필름 릴 및 복수 개의 롤러를 구비하고 패널에 이방성 도전 필름을 부착시키도록 상하 수직왕복운동이 가능한 부착헤드를 구비하는 패널ACF접착유닛과, 상기 패널ACF접착유닛에 대응하여 위치하고 상기 패널이송부로부터 공급된 패널을 상부에 지지하되 상기 패널ACF접착유닛의 부착헤드에 의한 작업위치로 패널을 공급하여 이방성 도전 필름의 부착공정을 지지하는 패널ACF스테이지유닛과, 상기 패널ACF스테이지유닛의 상측에 대응하여 이방성 도전 필름의 부착 상태를 검사하는 패널ACF검사유닛으로 이루어진다.

상기 패널ACF스테이지유닛은 패널을 지지하는 패널스테이지와, 상기 패널스테이지를 상하로 왕복운동가능하게 구동하는 패널승강수단과, 패널을 상기 패널ACF접착유닛에 대응하여 전후로 직선왕복운동가능하게 구비되는 패널공급이송수단과, 상기 패널스테이지 상에 지지상태인 패널의 비틀림 각도를 얼라인하도록 구동하는 패널보정구동수단을 구성한다.

상기 프리본딩부는 상부에 패널을 흡착상태로 지지하는 프리본딩스테이지유닛과, 상기 FPC공급부에서 공급된 FPC필름을 패널 상에 압착 본딩하는 프리본딩유닛으로 이루어진다.

상기 프리본딩스테이지유닛은 패널을 흡착 지지하는 흡착스테이지와, 상기 흡착스테이지의 높이를 조정토록 상하로 수직왕복운동가능하게 구동하는 Z축 이송수단과, 상기 흡착스테이지 상의 패널을 상기 프리본딩유닛에 대응하여 전후로 직선왕복운동가능하게 구동하는 Y축 이송수단과, 상기 흡착스테이지의 위치를 좌우로 이동가능하게 구동하는 X축 이송수단과, 상기 흡착스테이지 상에 흡착상태인 패널의 비틀림 각도를 얼라인(align)하도록 구동하는 θ축 구동수단을 구성한다.

상기 프리본딩유닛은 상기 프리본딩스테이지유닛에 대응하여 위치하고 패널의 일단을 지지하는 본딩지지부재와, 상기 FPC공급부로부터 FPC필름을 픽업하여 상기 본딩지지부재 상에 위치한 패널을 향해 압착하는 프리본딩헤드와, 상기 프리본딩헤드를 지지하여 X,Y,Z축 방향으로 이송시키는 헤드구동수단과, 상기 본딩지지부재의 하측에서 패널의 실장위치 및 얼라인 상태를 인식하는 제1비젼부와, 상기 FPC공급부로부터 이송되는 FPC필름의 공급경로 상측에 배치되고 FPC필름의 얼라인 상태를 인식하는 제2비젼부를 구성한다.

상기 프리본딩헤드에는 하단에 픽업상태인 FPC필름의 비틀림 각도를 θ축 방향으로 얼라인하도록 구비되는 필름얼라인수단을 구성한다.

상기 헤드구동수단은 고정프레임과, 상기 고정프레임 상에 X축 방향으로 왕복이동가능한 유동프레임을 구비하되 상기 유동프레임을 좌우 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동수단과, 상기 유동프레임 상에 설치되고 상기 FPC공급부에서 상기 본딩지지부재의 위치까지 상기 프리본딩헤드를 전후 Y축 방향으로 왕복이동시키는 Y축 구동수단과, 상기 Y축 구동수단 상에 상기 프리본딩헤드를 고정 지지하는 지지브라켓을 구비하되 상기 지지브라켓을 상하 Z축 방향으로 왕복이동시키는 Z축 구동수단으로 이루어진다.

상기 메인본딩부는 상기 프리본딩부에서 FPC필름이 예비 실장된 패널을 지지하고 전후 Y축 방향으로 왕복이동가능하게 구비되어 패널을 공급하는 메인본딩스테이지와, 상기 메인본딩스테이지의 상측에 대응하여 상하로 왕복이동가능하게 설치되며 하단에 FPC필름을 열 압착할 수 있는 본딩팁이 구비되는 메인본딩헤드와, 상기 메인본딩헤드와 상기 메인본딩스테이지의 사이에 테프론시트를 공급하도록 구동하는 시트공급부로 이루어진다.

상기 반전부는 상기 FPC공급부와 상기 패널ACF본딩부의 사이에 배치되어 패널의 상하방향을 반전시키는 제1반전부와, 상기 프리본딩부와 상기 메인본딩부의 사이에 배치되어 패널의 상하방향을 반전시키는 제2반전부로 구성한다.

상기 제1반전부는 패널을 흡착하여 픽업가능하게 구비되는 제1흡착수단과, 상기 제1흡착수단을 지지하되 180°로 회전구동가능하게 구비되는 제1반전회동수단과, 상기 제1반전회동수단을 지지하고 상하 수직방향으로 연장형성되어 패널을 상하로 이동가능하게 구동하는 제1승강수단을 구비한다.

상기 제2반전부는, 패널을 지지하여 반전위치로 이동공급하되 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동가능하게 형성되는 버퍼스테이지와, 상기 버퍼스테이지에 대응하여 패널을 흡착가능하게 구비되는 제2흡착수단과, 상기 제2흡착수단을 180°로 회전구동가능하게 구비되는 제2반전회동수단과, 상기 제2흡착수단을 상하 수직방향으로 직선이동토록 구동시키는 제2승강수단과, 상기 제2승강수단을 지지하되 좌우 X축 방향으로 직선왕복운동시킬 수 있게 구동하는 반전이송수단을 구성한다.

본 발명에 따른 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치에 의하면 패널의 유형(플렉시블 타입 또는 리지드 타입)에 따른 해당 공정별로 본딩방식을 선택적으로 제어하여 FOF 본딩방식 또는 FOG 본딩방식을 상호 호환진행하므로, 공용 설비구축비용 및 유지관리비용을 대폭 절감하고 장비의 기능적 운용효율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻는다.

뿐만 아니라 본 발명에 따른 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치는 플렉시블 타입의 패널에 FPC필름을 본딩 작업하는 FOF 본딩방식의 공정에서 FPC필름을 프리본딩하도록 구성하므로, 본딩공정의 정밀도를 높여 생산품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 따른 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치는 패널 및 FPC필름에 이방성 도전 필름을 본딩하면서 본딩 상태를 일괄적으로 검사할 수 있게 구성하므로, 장비의 크기를 축소하면서 공정의 택트 타임을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 일실시예를 개략적으로 나타내는 블록도.
도 2는 본 발명에 따른 일실시예를 개략적으로 나타내는 평면개념도.
도 3은 본 발명에 따른 일실시예에서 FPC로딩부를 나타내는 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 일실시예에서 FPC로딩버퍼수단을 나타내는 정면도.
도 5는 본 발명에 따른 일실시예에서 패널ACF본딩부 및 필름ACF본딩부를 나타내는 측면도.
도 6은 본 발명에 따른 일실시예에서 필름ACF접착유닛을 나타내는 정면도.
도 7은 본 발명에 따른 일실시예에서 FPC버퍼부를 나타내는 정면도.
도 8은 본 발명에 따른 일실시예에서 패널ACF접착유닛을 나타내는 정면도.
도 9는 본 발명에 따른 일실시예에서 프리본딩부를 나타내는 평면도.
도 10은 본 발명에 따른 일실시예에서 프리본딩유닛을 나타내는 정면도.
도 11은 본 발명에 따른 일실시예에서 메인본딩부를 나타내는 측면도.
도 12는 본 발명에 따른 일실시예에서 패널이송부를 나타내는 평면도.
도 13은 본 발명에 따른 일실시예에서 제1반전부를 나타내는 정면도.
도 14는 본 발명에 따른 일실시예에서 제2반전부를 나타내는 측면도.

본 발명은 패널 상에 부착할 실장대상인 FPC필름을 공급하는 FPC공급부와; 이전공정에서 로딩한 플렉시블(flexible) 타입 또는 리지드(rigid) 타입의 패널 일면에 이방성 도전 필름을 선택적으로 부착가능하게 구성하는 패널ACF본딩부와; 상기 FPC공급부로부터 FPC필름이 공급되되 상기 패널ACF본딩부를 거쳐 이송된 패널 상에 FPC필름을 예비 실장토록 본딩하는 프리본딩부와; 상기 프리본딩부로부터 FPC필름이 예비 실장된 상태로 공급된 패널 상에 FPC필름을 최종적으로 실장토록 본딩하는 메인본딩부와; 상기 패널ACF본딩부, 프리본딩부, 메인본딩부에 패널을 순차적으로 공급하되 패널을 픽업 이송가능하게 구비되는 패널이송부와; 상기 패널이송부의 이송경로 중 패널이 공급가능하게 구비되고 패널을 180°회전시키는 반전부와; 상기 FPC공급부, 패널ACF본딩부, 프리본딩부, 메인본딩부, 패널이송부, 반전부에 각각 구동 제어신호를 인가하여 구동제어하되 FOF 공정 또는 FOG 공정 중 공정유형을 설정하여 상기 FPC공급부 및 패널ACF본딩부, 패널이송부, 반전부에 선택적인 제어신호를 인가하는 제어부;를 포함하는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

다음으로 본 발명에 따른 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

그러나, 본 발명의 실시예는 여러 가지 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 발명의 실시예는 해당 기술분야에서 보통의 지식을 가진 자가 본 발명을 이해할 수 있도록 설명하기 위해서 제공되는 것이고, 도면에서 나타내는 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 예시적으로 나타내는 것이다.

먼저 본 발명에 따른 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치의 일실시예는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, FPC공급부(100)와, 프리본딩부(300)와, 메인본딩부(400)와, 패널이송부(500)와, 반전부(600)와, 제어부(700)를 포함하여 이루어진다.

상기 FPC공급부(100)는 패널(P) 상에 부착할 실장대상인 FPC필름(F)을 상기 프리본딩부(300)를 향해 공급하는 기능을 수행한다.

상기 FPC공급부(100)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 개개의 FPC필름(F)을 로딩하는 FPC로딩부(110)와, FPC필름(F)에 이방성 도전 필름을 부착하는 필름ACF본딩부(120)와, FPC필름(F)을 상기 프리본딩부(300)에 공급하는 FPC버퍼부(130)와, FPC필름(F)을 픽업이송시키는 FPC이송부(140)를 포함하여 이루어진다.

상기 FPC로딩부(110)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 복수 개의 FPC필름패키지를 지지하는 패키지리프트(111)와, 상기 패키지리프트(111)로부터 개개의 FPC필름(F)을 픽업 이송하여 로딩하는 로딩픽업수단(113)으로 구성한다.

상기 패키지리프트(111)는 상부에 상하 수직방향으로 적재된 FPC필름패키지를 지지하고, FPC필름패키지를 상기 로딩픽업수단(113)에서 픽업가능한 위치까지 상향 이송시킬 수 있게 상하로 승강가능하게 구동한다.

상기 패키지리프트(111)의 상부에는 상측에 위치한 하나의 FPC필름패키지를 향해 양측단에 접하는 지지수단(도면에 미도시)을 구비하므로 상기 로딩픽업수단(113)에 따른 정위치에서의 픽업작업을 도모할 수 있게 구성하는 것이 바람직하다.

상기 로딩픽업수단(113)은 상기 패키지리프트(111)의 상측에 대응하여 개개의 FPC필름(F)을 픽업가능하게 구동토록 구성한다. 즉 상기 로딩픽업수단(113)은 FPC필름(F)을 진공흡착하여 픽업하고 FPC필름(F)을 이송시 지속적인 흡착상태를 유지할 수 있게 형성한다.

상기 로딩픽업수단(113)은 FPC필름(F)의 픽업위치로 이동하거나 외부로 공급가능하게 이동할 수 있도록 X축 방향 및 Y축 방향을 향해 이동가능하게 구성한다. 즉 상기 로딩픽업수단(113)은 전후 Y축 방향을 향해 직선이동시키기 위한 제1픽업이송수단(113a)을 구비하고, 좌우 X축 방향을 향해 직선이동시키기 위한 제2픽업이송수단(113b)을 구비토록 구성한다.

상기 FPC로딩부(110)의 외측 한쪽에는 상기 로딩픽업수단(113)으로부터 로딩된 FPC필름(F)을 지지가능하게 구비되는 FPC로딩버퍼수단(115)을 구성한다.

상기 FPC로딩버퍼수단(115)은 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 FPC로딩부(110)와 상기 필름ACF본딩부(120)의 사이에 구비되어 FPC필름(F)을 지지가능하게 구성한다.

상기 FPC로딩버퍼수단(115)은 상기 FPC이송부(140)로부터 원활하게 픽업가능한 위치로 FPC필름(F)을 위치시킬 수 있게 전후 Y축 방향 및 상하 Z축 방향으로 직선왕복이동가능하게 구성하는 것이 바람직하다.

상기 필름ACF본딩부(120)는 상기 FPC로딩부(110)에서 공급된 FPC필름(F)의 일면에 이방성 도전 필름을 부착시키는 기능을 수행한다.

상기 필름ACF본딩부(120)는 도 5에 나타낸 바와 같이, FPC필름(F)에 이방성 도전 필름을 부착시킬 수 있게 구동하는 필름ACF접착유닛(121)과, FPC필름(F)에 이방성 도전 필름을 부착가능한 위치인 상기 필름ACF접착유닛(121)을 향해 FPC필름(F)을 공급하는 필름ACF스테이지유닛(123)과, FPC필름(F) 상에 부착된 이방성 도전 필름의 부착 상태를 검사하는 필름ACF검사유닛(125)으로 구성한다.

상기 필름ACF접착유닛(121)은 도 6에 나타낸 바와 같이, 이방성 도전 필름을 권선하기 위한 필름 릴(121b)을 구비하여 FPC필름(F)에 부착가능한 위치까지 공급하고, 복수 개의 롤러(121c)를 구비하여 FPC필름(F)에 부착가능한 상태로 이방성 도전 필름이 일정한 장력을 유지시킬 수 있게 형성한다.

상기 필름ACF접착유닛(121)에는 FPC필름(F)에 대응하여 상하 수직왕복운동이 가능하게 구비되는 부착헤드(121a)를 구성한다. 즉 상기 부착헤드(121a)는 상기 필름ACF스테이지유닛(123) 상에 고정상태로 위치한 FPC필름(F)을 향해 이방성 도전 필름이 접하도록 하강하여 FPC필름(F)에 이방성 도전 필름을 부착시킨다.

상기 부착헤드(121a)에서는 소정의 열을 발생시킬 수 있게 내측에 열선을 구비함에 따라 이방성 도전 필름에 열과 압력을 가하여 부착한다.

상기 필름ACF스테이지유닛(123)은 상기 필름ACF접착유닛(121)의 전방에 대응하여 위치한다.

상기 필름ACF스테이지유닛(123)은 상기 FPC이송부(140)로부터 공급된 FPC필름(F)을 상부에 지지하되 상기 필름ACF접착유닛(121)의 부착헤드(121a)에 의한 부착 작업위치로 FPC필름(F)을 공급하고, FPC필름(F)에 이방성 도전 필름의 부착공정을 지지하도록 구성한다.

상기 필름ACF스테이지유닛(123)은 상부에 FPC필름(F)을 지지하는 필름스테이지(123a)와, 상기 필름스테이지(123a)를 상하로 왕복운동가능하게 지지하여 상기 FPC이송부(140)로부터 FPC필름(F)을 안전하게 전달받을 수 있게 구동하는 필름승강수단(123b)과, 상기 필름승강수단(123b)의 하부에 구비되고 FPC필름(F)을 상기 필름ACF접착유닛(121)에 대응하여 전후로 직선왕복운동가능하게 구비되는 필름공급이송수단(123c)과, 상기 필름스테이지(123a) 상에 지지상태인 FPC필름(F)의 비틀림 각도를 얼라인하도록 θ축 방향으로 구동하는 필름보정구동수단(123d)으로 이루어진다.

상기 필름ACF검사유닛(125)은 상기 필름ACF스테이지유닛(123)의 상측에 대응하여 상기 필름ACF접착유닛(121)으로부터 FPC필름(F) 상에 부착된 이방성 도전 필름의 부착 상태(예를 들면, 얼라인 정도, 부착길이 등)를 촬영하여 검사한다.

상기 필름ACF검사유닛(125)에서는 촬영 영상정보를 상기 제어부(700) 및 모니터에 전송하여 불량 여부를 판단하되 상기 제어부(700) 자체에서 설정치와 비교하여 판별하거나 작업자가 직접 판별하여 판단할 수 있게 형성한다.

상기 필름ACF본딩부(120)에는 상기 필름ACF접착유닛(121)을 향해 좌우 X축 방향으로 이동하여 FPC필름 상에 부착된 이방성 도전 필름을 커팅하는 커팅수단을 구성한다.

상기 필름ACF본딩부(120)는 상기 제어부(700)의 제어신호에 따라 구동하되 FOF 본딩방식에 따른 작업시에만 구동하도록 이루어진다. 즉 상기 필름ACF본딩부(120)는 FOG 본딩방식에 따른 작업시에는 구동정지상태를 유지토록 구성한다.

예를 들면, FOF 본딩방식의 작업에서는 상기 FPC로딩부(110)로부터 공급된 FPC필름(F)에 이방성 도전 필름을 부착하도록 상기 필름ACF본딩부(120)가 구동하고, 반면 FOG 본딩방식의 작업에서는 상기 FPC로딩부(110)로부터 공급된 FPC필름(F)이 상기 FPC버퍼부(130)로 원활히 이송될 수 있게 지지할 뿐 상기 필름ACF본딩부(120)는 구동정지상태를 유지한다.

상기 FPC버퍼부(130)는 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 FPC로딩부(110) 또는 상기 필름ACF본딩부(120)로부터 이송공급된 FPC필름(F)을 상기 프리본딩부(300)로 공급할 수 있게 구성되는 것으로서, 상기 FPC공급부(100)로부터 상기 프리본딩부(300)를 향해 FPC필름(F)을 공급가능하게 이송하는 FPC이송로더(133)와, 상기 FPC이송부(140)로부터 이송된 FPC필름(F)을 픽업하여 상기 FPC이송로더(133)에 공급하는 FPC이송버퍼(135)로 이루어진다.

상기 FPC이송로더(133)는 FPC필름(F)을 이송하되 상기 프리본딩부(300)에서 FPC필름(F)을 픽업가능한 위치까지 이송할 수 있게 전후 Y축 방향으로 연장 형성된다.

상기 FPC이송로더(133)는 상부에 FPC필름(F)을 거치하여 전후로 이동가능하게 구비되는 거치플레이트(133a)와, 상기 거치플레이트(133a)를 상하 Z축 방향으로 승강시키는 로더승강수단(133b)과, 상기 로더승강수단(133b)의 하부를 지지하되 상기 거치플레이트(133a)를 전후 Y축 방향으로 이동토록 직선왕복운동가능하게 구비되는 로더구동수단(133c)으로 구성한다.

상기 FPC이송버퍼(135)는 복수 개의 흡착노즐(N1)을 구비하여 FPC필름(F)을 픽업가능하게 흡착하는 필름픽업수단(135a)과, 상기 필름픽업수단(135a)에서 FPC필름(F)을 흡착시킨 상태에서 상하 Z축 방향으로 승강시킬 수 있게 지지하는 버퍼승강수단(135b)과, 상기 버퍼승강수단(135b)을 지지하되 FPC필름(F)을 상기 FPC이송로더(133)로 이송토록 Y축 방향으로 직선구동하는 버퍼이송수단(135c)으로 구성한다.

상기 FPC이송부(140)는 FPC필름(F)을 픽업하여 FPC필름(F) 공급을 위한 전반적인 공정 경로를 이동가능하게 구성한다.

상기 FPC이송부(140)는 FPC필름(F)을 진공흡착하기 위한 복수 개의 흡착노즐(도면에 미도시)을 구비토록 구성하여 FPC필름(F)을 픽업가능하게 형성되고, 상기 FPC로딩부(110)로부터 상기 필름ACF본딩부(120) 및 상기 FPC버퍼부(130)에 FPC필름(F)을 공급할 수 있도록 X축 방향으로 구동가능하게 구비된다.

상기 FPC이송부(140)는 상기 FPC로딩부(110)에서 FPC필름(F)을 픽업하여 상기 필름ACF본딩부(120)에 FPC필름(F)을 공급토록 이송하는 제1이송유닛(140a)과, 상기 필름ACF본딩부(120)에서 FPC필름(F)을 픽업하여 상기 FPC버퍼부(130)에 FPC필름(F)을 공급토록 이송하는 제2이송유닛(140b)로 구성한다.

상기 제2이송유닛(140b)은 상기 필름ACF본딩부(120)에서 픽업하여 픽업상태인 FPC필름(F)의 상하방향을 반전시킬 수 있도록 180°씩 회전구동가능하게 이루어진다.

상기에서 제2이송유닛(140b)의 반전구동은 FOF 본딩방식인 경우에만 FPC필름(F)의 상하방향을 반전토록 구동한다.

상기 패널ACF본딩부(200)는 이전공정에서 로딩한 패널(P)의 일면에 이방성 도전 필름을 부착하는 기능을 수행한다.

상기에서 패널ACF본딩부(200)를 향해 로딩하는 패널(P)에는 상기 제어부(700)의 설정신호에 따라 플렉시블(flexible) 타입 또는 리지드(rigid) 타입의 패널(P)이 로딩되도록 구성한다.

상기 패널ACF본딩부(200)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 필름ACF본딩부(120)와 대칭된 구조로 구성하되, 패널(P)에 이방성 도전 필름을 부착시킬 수 있게 구동하는 패널ACF접착유닛(210)과, 패널(P)에 이방성 도전 필름을 부착가능한 위치인 상기 패널ACF접착유닛(210)을 향해 패널(P)을 공급하는 패널ACF스테이지유닛(220)과, 패널(P) 상에 부착된 이방성 도전 필름의 부착 상태를 검사하는 패널ACF검사유닛(230)으로 구성한다.

상기 패널ACF접착유닛(210)은 도 8에 나타낸 바와 같이, 이방성 도전 필름을 권선하기 위한 필름 릴(213) 및 복수 개의 롤러(215)를 구비하여 이방성 도전 필름을 패널(P)에 부착가능하게 일정한 장력이 유지된 상태로 제공한다.

상기 필름ACF접착유닛(121)에는 패널(P)에 대응하여 상하 수직왕복운동이 가능하게 구비되는 부착헤드(211)를 구성한다. 즉 상기 부착헤드(211)는 상기 패널ACF스테이지유닛(220) 상에 고정상태로 위치한 패널(P)을 향해 이방성 도전 필름이 접하도록 하강하여 패널(P)에 이방성 도전 필름을 부착시킨다.

상기 부착헤드(211)에서는 소정의 열을 발생시킬 수 있게 열선을 구비함에 따라 열과 압력에 의해 이방성 도전 필름을 부착하게 된다.

상기 패널ACF스테이지유닛(220)은 상기 패널ACF접착유닛(210)의 전방에 대응하여 위치한다.

상기 패널ACF스테이지유닛(220)은 상기 패널이송부(500)로부터 공급된 패널(P)을 상부에 지지하되 상기 패널ACF접착유닛(210)의 부착헤드(211)에 의한 작업위치로 패널(P)을 공급하고, 패널(P)에 이방성 도전 필름의 부착공정을 지지하도록 구성한다.

상기 패널ACF스테이지유닛(220)은 상부에 패널(P)을 지지하는 패널스테이지(221)와, 상기 패널스테이지(221)를 상하로 왕복운동가능하게 지지하여 상기 패널이송부(500)로부터 패널(P)을 안전하게 전달받을 수 있게 구동하는 패널승강수단(223)과, 상기 패널승강수단(223)의 하부에 구비되고 패널(P)을 상기 패널ACF접착유닛(210)에 대응하여 전후로 직선왕복운동가능하게 구비되는 패널공급이송수단(225)과, 상기 패널스테이지(221) 상에 지지상태인 패널(P)의 비틀림 각도를 얼라인하도록 θ축 방향으로 구동하는 패널보정구동수단(227)으로 구성한다.

상기 패널ACF검사유닛(230)은 상기 패널ACF스테이지유닛(220)의 상측에 대응하여 상기 패널ACF접착유닛(210)으로부터 패널(P) 상에 부착된 이방성 도전 필름의 부착 상태(예를 들면, 얼라인 정도, 부착길이 등)를 촬영하여 검사한다.

상기 패널ACF검사유닛(230)에서는 촬영 영상정보를 상기 제어부(700) 및 모니터에 전송하여 불량 여부를 판단하되 상기 제어부(700) 자체에서 설정치와 비교하여 판별하거나 작업자가 직접 판별하여 판단할 수 있게 형성한다.

상기 패널ACF본딩부(200)에는 상기 패널ACF접착유닛(210)을 향해 좌우 X축 방향으로 이동하여 패널(P) 상에 부착된 이방성 도전 필름을 커팅하는 커팅수단을 구성한다.

상기 패널ACF본딩부(200)는 상기 제어부(700)의 제어신호에 따라 구동하되 해당 작업방식에 따라 선택적으로 부착구동할 수 있게 이루어진다. 즉 상기 패널ACF본딩부는 FOG 본딩방식에 따른 작업시에만 구동하고, FOF 본딩방식에 따른 작업시에는 구동정지상태를 유지토록 구성한다.

예를 들면, FOG 본딩방식의 작업에서는 외부로부터 로딩된 패널(P)에 이방성 도전 필름을 부착하도록 상기 패널ACF본딩부(200)가 구동하고, 반면 FOF 본딩방식의 작업에서는 외부로부터 로딩된 패널(P)이 상기 프리본딩부(300)로 원활히 이송될 수 있게 지지할 뿐 상기 패널ACF본딩부(200)는 구동정지상태를 유지한다.

상기 프리본딩부(300)는 상기 FPC공급부(100)로부터 FPC필름(F)이 공급되되 상기 패널ACF본딩부(200)를 거쳐 이송된 패널(P) 상에 FPC필름(F)을 예비로 실장토록 본딩하는 기능을 수행한다.

상기 프리본딩부(300)는 도 9에 나타낸 바와 같이, 패널(P)을 지지하는 프리본딩스테이지유닛(310)과, 패널(P) 상에 FPC필름(F)을 압착 본딩하는 프리본딩유닛(320)으로 구성한다.

상기 프리본딩스테이지유닛(310)은 상기 프리본딩유닛(320)의 전방에 대응하여 위치하고 상기 패널ACF본딩부(200)를 거쳐 상기 패널이송부(500)로부터 공급된 패널(P)을 흡착상태로 지지한다.

상기 프리본딩스테이지유닛(310)은 상부에 구비되어 패널(P)을 흡착 지지하는 흡착스테이지(311)와, 상기 흡착스테이지(311)의 높이를 조정토록 상하로 수직왕복운동가능하게 구동하는 Z축 이송수단(313)과, 상기 흡착스테이지(311) 상의 패널(P)을 상기 프리본딩유닛(320)에 대응하여 전후로 직선왕복운동가능하게 구동하는 Y축 이송수단(315)과, 상기 흡착스테이지(311)의 위치를 좌우로 이동가능하게 구동하는 X축 이송수단(317)과, 상기 흡착스테이지(311) 상에 흡착상태인 패널(P)의 비틀림 각도를 얼라인(align)하도록 구동하는 θ축 구동수단(319)을 구비토록 구성한다.

상기 프리본딩유닛(320)은 도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 FPC공급부(100)의 FPC이송로더(133)로부터 공급된 FPC필름(F)을 상기 프리본딩스테이지유닛(310)으로부터 공급되는 패널(P) 상에 압착 본딩하기 위한 구조로서, 본딩지지부재(321) 및 프리본딩헤드(323), 헤드구동수단(325), 제1비젼부(327) 및 제2비젼부(329)를 구비토록 구성한다.

상기 본딩지지부재(321)는 상기 프리본딩스테이지유닛(310)에 대응하여 위치하고 패널(P)의 일단에 FPC필름(F)을 본딩작업할 수 있게 지지한다.

상기 프리본딩헤드(323)는 상기 본딩지지부재(321)의 상측에 대응하여 패널(P)에 FPC필름(F)을 실장가능하게 위치하되 상기 FPC공급부(100)로부터 공급된 FPC필름(F)을 픽업가능하게 형성되고, 상기 본딩지지부재(321) 상에 위치한 패널(P)을 향해 FPC필름(F)을 압착가능하게 형성한다.

상기 프리본딩헤드(323)에는 θ축 방향으로 조정토록 구동할 수 있는 필름얼라인수단(324)을 구비한다. 즉 상기 프리본딩헤드(323)에서 하단에 FPC필름(F)을 픽업상태로 유지하되 상기 필름얼라인수단(324)은 FPC필름(F)의 비틀림 각도를 얼라인가능하게 상기 프리본딩헤드(323)를 θ축 방향으로 조정한다.

상기 헤드구동수단(325)은 상기 프리본딩헤드(323)를 지지하여 X,Y,Z축 방향으로 이송시킬 수 있게 구동하는 구성으로서, 고정프레임(325a) 및 유동프레임(325b)과, X축 구동수단(325c) 및 Y축 구동수단(325d)과, Z축 구동수단(325e)을 구비토록 구성한다.

상기 고정프레임(325a)에는 상기 유동프레임(325b)의 직선이동을 위한 레일부재가 설치되고, 상기 고정프레임(325a)의 레일부재 상에 상기 유동프레임(325b)이 X축 방향으로 왕복이동가능하게 설치된다.

상기 X축 구동수단(325c)은 상기 유동프레임(325b) 상에 설치되어 상기유동프레임(325b)을 좌우 X축 방향으로 이동시키기 위한 동력을 인가한다.

상기 Y축 구동수단(325d)은 상기 유동프레임(325b) 상에 설치되어 상기 프리본딩헤드(323)를 지지가능한 구조로 형성되고, 상기 FPC공급부(100)로부터 FPC필름(F)을 픽업가능한 위치에서 상기 본딩지지부재(321)의 위치까지 상기 프리본딩헤드(323)를 전후 Y축 방향으로 왕복이동시킬 수 있게 구동한다.

상기 Z축 구동수단(325e)은 상기 Y축 구동수단(325d) 상에 상기 프리본딩헤드(323)를 고정 지지하는 지지브라켓을 구비하되 상기 지지브라켓을 상하 Z축 방향으로 왕복이동시킬 수 있게 구동하여 상기 프리본딩헤드(323)의 승강 구동을 도모토록 구성한다.

상기 제1비젼부(327)는 상기 본딩지지부재(321)의 하측에서 패널(P)을 촬영하여 패널(P)의 실장위치 및 얼라인 상태를 인식한다.

상기 제1비젼부(327)로부터 촬영된 영상인식신호는 상기 제어부(700)에 전달되어 상기 프리본딩스테이지유닛(310)의 θ축 구동수단(319)에 제어신호를 인가하므로 패널(P)의 비틀림 각도를 얼라인할 수 있게 형성한다.

상기 제2비젼부(329)는 상기 FPC공급부(100)로부터 FPC필름(F)의 공급경로 상측 즉 상기 FPC이송로더(133)의 한쪽 상측에 대응하여 FPC필름(F)을 촬영가능하게 배치되고 FPC필름(F)의 얼라인 상태를 인식할 수 있게 형성한다.

상기 제2비젼부(329)로부터 촬영된 영상인식신호는 상기 제어부(700)에 전달되어 상기 필름얼라인수단(324)에 제어신호를 인가하므로 상기 프리본딩헤드(323)에서 FPC필름(F)을 픽업한 후 FPC필름(F)의 θ축 방향을 얼라인할 수 있게 형성한다.

상기 제2비젼부(329)는 FPC필름(F)의 촬영위치 및 촬영영역에 따라 좌우 X축 방향으로 왕복이동가능하게 구동하는 비젼구동수단(328)을 구비한다.

상기 프리본딩유닛(320)에는 상기 제1비젼부(327) 및 상기 제2비젼부(329)의 촬영지점을 조명할 수 있는 조명수단(326)을 구성하므로, 촬영선명도를 향상시키는 것이 가능하다.

상기 메인본딩부(400)는 상기 프리본딩부(300)로부터 FPC필름(F)이 예비 실장된 상태로 공급된 패널(P) 상에 FPC필름(F)을 최종적으로 실장토록 본딩하는 기능을 수행한다.

상기 메인본딩부(400)는 도 11에 나타낸 바와 같이, 상기 프리본딩부(300)에 이송된 패널(P)을 본딩위치로 공급하는 메인본딩스테이지(410)와, 패널(P) 상에 예비 본딩 상태인 FPC필름(F)을 재차 본딩시키기 위한 메인본딩헤드(420)와, 상기 메인본딩헤드(420)에 따른 본딩지점을 향해 테프론시트를 공급하는 시트공급부(430)로 구성한다.

상기 메인본딩스테이지(410)는 상기 프리본딩부(300)에서 FPC필름(F)이 예비 실장된 패널(P)을 상기 패널이송부(500)로부터 전달받아 상부에 지지가능하게 구성한다.

상기 메인본딩스테이지(410)는 상기 메인본딩헤드(420)에 대응하여 위치하고 전후 Y축 방향으로 왕복이동가능하게 구비되어 상기 메인본딩헤드(420)로부터 본딩가능한 위치까지 패널(P)을 공급할 수 있게 구동한다.

상기 메인본딩헤드(420)는 상기 메인본딩스테이지(410)의 상측에 대응하여 상하로 왕복이동가능하게 설치된다.

상기 메인본딩헤드(420)는 하단에 FPC필름(F)을 열 압착할 수 있게 본딩팁(425)을 구비토록 구성한다.

상기 시트공급부(430)는 상기 메인본딩헤드(420)와 상기 메인본딩스테이지(410)의 사이에 테프론시트를 계속해서 공급할 수 있게 구동하므로, 패널(P) 또는 FPC필름(F) 상의 이방성 도전 필름에 대한 볼 깨짐을 좋게 하며 이물이나 기스를 방지하는 것이 가능하다.

상기 패널이송부(500)는 상기 패널ACF본딩부(200), 프리본딩부(300), 메인본딩부(400) 사이마다 배치되어 패널을 순차적으로 공급하는 기능을 수행한다.

상기 패널이송부(500)는 도 12에 나타낸 바와 같이, 패널(P)을 픽업 이송가능하게 구성되는 것으로서, 이송경로를 이루는 이송가이드부재(510)와, 상기 이송가이드부재(510) 상에 이동가능하게 구비되는 패널이송수단(520)과, 패널(P)을 흡착하여 픽업가능하게 구비되는 패널픽업수단(530)으로 구성한다.

상기 이송가이드부재(510)는 상기 패널ACF본딩부(200)으로 패널(P)을 로딩하기 위한 위치에서 상기 메인본딩부(400)의 위치까지 좌우 X축 방향으로 연장 형성되되 상기 반전부(600)를 기준으로 좌우가 구분되게 나눠진 구조를 이룬다.

상기 패널이송수단(520)은 상기 이송가이드부재(510) 상에 X축 방향으로 왕복이동가능하게 구비되고, 상기 패널픽업수단(530)은 상기 패널이송수단(520) 상에 패널(P)을 흡착가능하게 구비된다.

상기 패널픽업수단(530)에는 진공 흡착력을 생성시키는 복수 개의 흡착노즐(N2)을 구비토록 구성하므로, 패널(P)을 안전하게 픽업할 수 있게 형성한다.

상기 흡착노즐(N2)의 위치는 패널(P)의 크기나 형태에 따라 적정위치로 조정할 수 있게 구성하는 것이 바람직하다.

상기 반전부(600)는 상기 패널이송부(500)의 이송경로 중 패널(P)이 공급가능하게 구비되고 패널(P)을 180°회전시켜 패널의 상하면을 반전시키는 기능을 수행한다.

상기 반전부(600)는 FOF 본딩방식에 따른 공정진행시에만 패널을 반전시키도록 구동한다.

상기 반전부(600)는 상기 FPC공급부(100)와 상기 패널ACF본딩부(200)의 사이에 배치되어 패널(P)의 상하방향을 반전시키는 제1반전부(610)와, 상기 프리본딩부(300)와 상기 메인본딩부(400)의 사이에 배치되어 패널(P)의 상하방향을 반전시키는 제2반전부(620)를 구비토록 구성한다.

상기 제1반전부(610)는 도 13에 나타낸 바와 같이, 패널(P)을 흡착하여 픽업가능하게 구비되는 제1흡착수단(611)과, 상기 제1흡착수단(611)을 지지하되 180°로 회전구동가능하게 구비되는 제1반전회동수단(613)과, 상기 제1반전회동수단(613)을 지지하고 상하 수직방향으로 연장형성되어 패널(P)을 상하로 이동가능하게 구동하는 제1승강수단(615)으로 구성한다.

상기 제1반전부(610)는 이전공정(OLB 본딩공정)에서 로딩한 패널의 상황에 따라 반전구동하도록 구동한다. 즉 패널(P) 상에 부착된 COF 전극패턴의 부착면(상면 또는 하면)이 하면에 위치한 경우에만 구동하여 패널을 반전시킨다.

상기 제2반전부(620)는 도 14에 나타낸 바와 같이, 상기 패널이송부(500)로부터 상기 프리본딩부(300)를 거쳐 공급된 패널(P)을 지지하는 버퍼스테이지(621)와, 상기 버퍼스테이지(621)에 대응하여 패널(P)을 흡착가능하게 구비되는 제2흡착수단(623)과, 상기 제2흡착수단(623)을 회전구동가능하게 구비되는 제2반전회동수단(625)과, 상기 제2흡착수단(623)을 상하 수직방향으로 직선이동토록 구동시키는 제2승강수단(627)과, 상기 제2승강수단(627)을 지지하되 좌우 X축 방향으로 직선왕복운동시킬 수 있게 구동하는 반전이송수단(629)을 구성한다.

상기 버퍼스테이지(621)는 패널(P)을 반전위치 즉 상기 제2흡착수단(623)으로부터 흡착가능한 위치로 이동하여 패널(P)을 공급하되 좌우 X축 방향 및 상하 Z축 방향으로 이동가능하게 형성된다.

상기 제2반전회동수단(625)은 상기 제2흡착수단(623)에서 흡착한 패널(P)을 반전시키도록 회동하되 180°의 회전반경으로 구동한다.

상기 제어부(700)는 상기 FPC공급부(100), 패널ACF본딩부(200), 프리본딩부(300), 메인본딩부(400), 패널이송부(500), 반전부(600)에 각각 구동 제어신호를 인가하여 구동제어한다.

상기 제어부(700)에서는 FOF 공정 또는 FOG 공정 중 공정유형을 설정하여 상기 FPC공급부(100) 및 패널ACF본딩부(200), 패널이송부(500), 반전부(600)에 선택적인 제어신호를 인가하도록 제어한다. 즉 상기 제어부(700)에서 FOF 공정 또는 FOG 공정에 따른 공정유형별 필요한 구성만을 구동시키도록 제어하므로 신속한 공정을 도모하여 생산성을 향상시키는 것이 가능하다.

예를 들면, 상기 제어부(700)에 FOF 본딩공정을 공정유형으로 설정하면 상기 패널ACF본딩부(200)에 따른 작업을 바이패스하도록 제어신호를 인가하고, 상기 제어부(700)에 FOG 본딩공정을 공정유형으로 설정하면 상기 FPC공급부(100)의 필름ACF본딩부(120) 및 상기 반전부(600)에 따른 작업을 바이패스하도록 제어신호를 인가하여 구동제어하게 된다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치에서 FOF 공정의 수행을 위한 작동관계를 살펴보면, 먼저 FPC공급부(100)의 FPC로딩부(110)에서 FPC필름(F)을 로딩하여 FPC로딩버퍼수단(115)에 공급하면 FPC이송부(140) 중 제1이송유닛(140a)이 픽업한 후 필름ACF본딩부(120)로 이송하여 FPC필름(F)에 이방성 도전 필름을 부착하고, 다시 FPC이송부(140) 중 제2이송유닛(140b)이 FPC필름(F)을 픽업 이송하되 FPC필름(F)의 상하방향을 반전시킨 후 FPC버퍼부(130)로 공급하며, FPC버퍼부(130)에서 프리본딩부(300)를 향한 Y축 방향으로 FPC필름(F)을 이송공급하게 된다. 반면 이전공정에서 로딩한 패널(P)의 경우 COF 전극패턴의 부착면이 상측에 위치할 수 있게 제1반전부(610)를 거쳐 반전시키고, 패널ACF본딩부(200)를 거치되 패널ACF본딩부(200)에 따른 부착공정은 바이패스한 채 바로 프리본딩부(300)로 공급되며, 프리본딩부(300)를 통해 FPC공급부(100)로부터 공급된 FPC필름(F)을 패널(P) 상에 예비 실장토록 본딩하게 된다. 이어 패널(P)을 제2반전부(620)로부터 반전시킨 후 메인본딩부(400)로 공급되면 메인본딩부(400)에서 패널(P)에 FPC필름(F)을 최종적으로 실장 본딩하므로 본딩공정을 완료하고, 패널은 언로딩하게 된다.

또한 본 발명에 따른 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치에서 FOG 공정의 수행을 위한 작동관계를 살펴보면, 먼저 FPC공급부(100)의 FPC로딩부(110)에서 FPC필름(F)을 로딩하여 FPC로딩버퍼수단(115)에 공급하면 FPC이송부(140)가 픽업한 후 필름ACF본딩부(120)를 거치되 필름ACF본딩부에 따른 부착공정은 바이패스한 채 바로 FPC버퍼부(130)로 공급하여 FPC버퍼부(130)에서 프리본딩부(300)를 향한 Y축 방향으로 FPC필름(F)을 이송공급하게 된다. 반면 이전공정에서 로딩한 패널(P)의 경우 패널ACF본딩부(200)로 공급되어 패널(P)에 이방성 도전 필름을 부착한 후 프리본딩부(300)로 공급하고, 프리본딩부(300)를 통해 FPC공급부(100)로부터 공급된 FPC필름(F)을 패널(P) 상에 예비 실장토록 본딩하게 된다. 이어 패널(P)은 제2반전부(620)를 바이패스한 채 메인본딩부(400)로 공급되면 메인본딩부(400)에서 패널(P)에 FPC필름(F)을 최종적으로 실장 본딩하므로 본딩공정을 완료하고, 패널(P)은 언로딩하게 된다.

즉 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치에 의하면, 패널의 유형(플렉시블 타입 또는 리지드 타입)에 따른 해당 공정별로 본딩방식을 선택적으로 제어하여 FOF 본딩방식 또는 FOG 본딩방식을 상호 호환진행하므로 공용 설비구축비용 및 유지관리비용을 대폭 절감하고 장비의 기능적 운용효율을 향상시키는 것이 가능하다.

뿐만 아니라 본 발명은 플렉시블 타입의 패널에 FPC필름을 본딩 작업하는 FOF 본딩방식의 공정에서 FPC필름을 프리본딩하도록 구성하므로, 본딩공정의 정밀도를 높여 생산품질을 향상시키는 것이 가능하다.

상기에서는 본 발명에 따른 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허등록청구범위와 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

100 : FPC공급부 110 : FPC로딩부
111 : 패키지리프트 113 : 로딩픽업수단 113a : 제1픽업이송수단
113b : 제2픽업이송수단 115 : FPC로딩버퍼수단 120 : 필름ACF본딩부
121 : 필름ACF접착유닛 123 : 필름ACF스테이지유닛
123a : 필름스테이지 123b : 필름승강수단
123c : 필름공급이송수단 123d : 필름보정구동수단
125 : 필름ACF검사유닛 130 : FPC버퍼부 133 : FPC이송로더
133a : 거치플레이트 133b : 로더승강수단 133c : 로더구동수단
135 : FPC이송버퍼 135a : 필름픽업수단
135b : 버퍼승강수단 135c : 버퍼이송수단
140 : FPC이송부 140a : 제1이송유닛 140b : 제2이송유닛
200 : 패널ACF본딩부 210 : 패널ACF접착유닛
220 : 패널ACF스테이지유닛 221 : 지지스테이지
223 : 패널승강수단 225 : 패널공급이송수단
227 : 패널보정구동수단 230 : 패널ACF검사유닛
300 : 프리본딩부 310 : 프리본딩스테이지유닛
311 : 흡착스테이지 313 : Z축 이송수단 315 : Y축 이송수단
317 : X축 이송수단 319 : θ축 구동수단 320 : 프리본딩유닛
321 : 본딩지지부재 323 : 프리본딩헤드 324 : 칩얼라인수단
325 : 헤드구동수단 325a : 고정프레임 325b : 유동프레임
325c : X축 구동수단 325d : Y축 구동수단 325e : Z축 구동수단
427 : 제1비젼부 428 : 비젼구동수단 429 : 제2비젼부
400 : 메인본딩부 410 : 메인본딩스테이지 420 : 메인본딩헤드
425 : 본딩팁 430 : 시트공급부 500 : 패널이송부
510 : 이송가이드부재 520 : 패널이송수단 530 : 패널픽업수단
600 : 반전부 610 : 제1반전부 611 : 제1흡착수단
613 : 제1반전회동수단 615 : 제1승강수단 620 : 제2반전부
621 : 버퍼스테이지 623 : 제2흡착수단 625 : 제2반전회동수단
627 : 제2승강수단 629 : 반전이송수단 700 : 제어부
700 : 제어부 P : 패널 F : FPC필름

Claims

패널 상에 부착할 실장대상인 FPC필름을 공급하는 FPC공급부와; 이전공정에서 로딩한 플렉시블(flexible) 타입 또는 리지드(rigid) 타입의 패널 일면에 이방성 도전 필름을 선택적으로 부착가능하게 구성하는 패널ACF본딩부와; 상기 FPC공급부로부터 FPC필름이 공급되되 상기 패널ACF본딩부를 거쳐 이송된 패널 상에 FPC필름을 예비 실장토록 본딩하는 프리본딩부와; 상기 프리본딩부로부터 FPC필름이 예비 실장된 상태로 공급된 패널 상에 FPC필름을 최종적으로 실장토록 본딩하는 메인본딩부와; 상기 패널ACF본딩부, 프리본딩부, 메인본딩부에 패널을 순차적으로 공급하되 패널을 픽업 이송가능하게 구비되는 패널이송부와; 상기 패널이송부의 이송경로 중 패널이 공급가능하게 구비되고 패널을 180°회전시키는 반전부와; 상기 FPC공급부, 패널ACF본딩부, 프리본딩부, 메인본딩부, 패널이송부, 반전부에 각각 구동 제어신호를 인가하여 구동제어하되 FOF 공정 또는 FOG 공정 중 공정유형을 설정하여 상기 FPC공급부 및 패널ACF본딩부, 패널이송부, 반전부에 선택적인 제어신호를 인가하는 제어부;를 포함하여 이루어지고,
상기 반전부는 상기 FPC공급부와 상기 패널ACF본딩부의 사이에 배치되어 패널의 상하방향을 반전시키는 제1반전부와, 상기 프리본딩부와 상기 메인본딩부의 사이에 배치되어 패널의 상하방향을 반전시키는 제2반전부를 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 1에 있어서,
상기 FPC공급부는, 개개의 FPC필름을 로딩하는 FPC로딩부와, 상기 FPC로딩부에서 공급된 FPC필름에 이방성 도전 필름을 부착가능하게 구비되는 필름ACF본딩부와, 상기 FPC로딩부 또는 상기 필름ACF본딩부로부터 이송공급된 FPC필름을 상기 프리본딩부에 공급하는 FPC버퍼부와, FPC필름을 픽업가능하게 형성되고 상기 FPC로딩부로부터 상기 필름ACF본딩부 및 상기 FPC버퍼부에 FPC필름을 공급가능하게 구비되는 FPC이송부를 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 2에 있어서,
상기 FPC로딩부는, 복수 개의 FPC필름패키지를 상하 수직방향으로 적재 지지하고 상하 승강구동가능하게 구비되는 패키지리프트와, 상기 패키지리프트의 상측에 대응하여 개개의 FPC필름을 픽업가능하되 전후 Y축 방향을 향해 직선이동시키는 제1픽업이송수단 및 좌우 X축 방향을 향해 직선이동시키는 제2픽업이송수단을 구비되는 로딩픽업수단을 포함하고,
상기 FPC로딩부와 상기 필름ACF본딩부의 사이에 구비되고 상기 로딩픽업수단으로부터 로딩된 FPC필름을 지지하는 FPC로딩버퍼수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 2에 있어서,
상기 필름ACF본딩부는, 이방성 도전 필름을 권선하기 위한 필름 릴 및 복수 개의 롤러를 구비하고 FPC필름에 이방성 도전 필름을 부착시키도록 상하 수직왕복운동이 가능한 부착헤드를 구비하는 필름ACF접착유닛과, 상기 필름ACF접착유닛에 대응하여 위치하고 상기 FPC이송부로부터 공급된 FPC필름을 상부에 지지하되 상기 필름ACF접착유닛의 부착헤드에 의한 작업위치로 FPC필름을 공급하여 이방성 도전 필름의 부착공정을 지지하는 필름ACF스테이지유닛과, 상기 필름ACF스테이지유닛의 상측에 대응하여 이방성 도전 필름의 부착 상태를 검사하는 필름ACF검사유닛을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 4에 있어서,
상기 필름ACF스테이지유닛은, FPC필름을 지지하는 필름스테이지와, 상기 필름스테이지를 상하로 왕복운동가능하게 구동하는 필름승강수단과, FPC필름을 상기 필름ACF접착유닛에 대응하여 전후로 직선왕복운동가능하게 구비되는 필름공급이송수단과, 상기 필름스테이지 상에 지지상태인 FPC필름의 비틀림 각도를 얼라인하도록 구동하는 필름보정구동수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 2에 있어서,
상기 FPC버퍼부는, 상기 FPC공급부로부터 상기 프리본딩부를 향해 FPC필름을 공급가능하게 이송하는 FPC이송로더와, 상기 FPC이송부와 상기 FPC이송로더의 사이에 설치되고 상기 FPC이송부로부터 이송된 FPC필름을 픽업하여 상기 FPC이송로더에 공급하는 FPC이송버퍼를 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 6에 있어서,
상기 FPC이송로더는, 상부에 FPC필름을 거치하여 이동가능하게 구비되는 거치플레이트와, 상기 거치플레이트를 상하 Z축 방향으로 승강시키는 로더승강수단과, 상기 로더승강수단의 하부를 지지하되 상기 거치플레이트를 전후 Y축 방향으로 이동토록 직선왕복운동가능하게 구비되는 로더구동수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 6에 있어서,
상기 FPC이송버퍼는, FPC필름을 픽업가능하게 흡착하는 필름픽업수단과, 상기 필름픽업수단을 상하 Z축 방향으로 승강시킬 수 있게 지지하는 버퍼승강수단과, 상기 버퍼승강수단을 지지하되 FPC필름을 상기 FPC이송로더로 이송토록 Y축 방향으로 이송구동하는 버퍼이송수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 2에 있어서,
상기 FPC이송부는, 상기 FPC로딩부에서 FPC필름을 픽업하여 상기 필름ACF본딩부에 FPC필름을 공급토록 이송하는 제1이송유닛과, 상기 필름ACF본딩부에서 FPC필름을 픽업하여 상기 FPC버퍼부에 FPC필름을 공급토록 이송하는 제2이송유닛을 포함하고,
상기 제2이송유닛은 픽업상태인 FPC필름의 상하방향을 반전시킬 수 있도록 180°로 회전구동가능하게 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 1에 있어서,
상기 패널ACF본딩부는, 이방성 도전 필름을 권선하기 위한 필름 릴 및 복수 개의 롤러를 구비하고 패널에 이방성 도전 필름을 부착시키도록 상하 수직왕복운동이 가능한 부착헤드를 구비하는 패널ACF접착유닛과, 상기 패널ACF접착유닛에 대응하여 위치하고 상기 패널이송부로부터 공급된 패널을 상부에 지지하되 상기 패널ACF접착유닛의 부착헤드에 의한 작업위치로 패널을 공급하여 이방성 도전 필름의 부착공정을 지지하는 패널ACF스테이지유닛과, 상기 패널ACF스테이지유닛의 상측에 대응하여 이방성 도전 필름의 부착 상태를 검사하는 패널ACF검사유닛을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 10에 있어서,
상기 패널ACF스테이지유닛은, 패널을 지지하는 패널스테이지와, 상기 패널스테이지를 상하로 왕복운동가능하게 구동하는 패널승강수단과, 패널을 상기 패널ACF접착유닛에 대응하여 전후로 직선왕복운동가능하게 구비되는 패널공급이송수단과, 상기 패널스테이지 상에 지지상태인 패널의 비틀림 각도를 얼라인하도록 구동하는 패널보정구동수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 1에 있어서,
상기 프리본딩부는, 상부에 패널을 흡착상태로 지지하는 프리본딩스테이지유닛과, 상기 FPC공급부에서 공급된 FPC필름을 패널 상에 압착 본딩하는 프리본딩유닛을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 12에 있어서,
상기 프리본딩스테이지유닛은, 패널을 흡착 지지하는 흡착스테이지와, 상기 흡착스테이지의 높이를 조정토록 상하로 수직왕복운동가능하게 구동하는 Z축 이송수단과, 상기 흡착스테이지 상의 패널을 상기 프리본딩유닛에 대응하여 전후로 직선왕복운동가능하게 구동하는 Y축 이송수단과, 상기 흡착스테이지의 위치를 좌우로 이동가능하게 구동하는 X축 이송수단과, 상기 흡착스테이지 상에 흡착상태인 패널의 비틀림 각도를 얼라인(align)하도록 구동하는 θ축 구동수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 12에 있어서,
상기 프리본딩유닛은, 상기 프리본딩스테이지유닛에 대응하여 위치하고 패널의 일단을 지지하는 본딩지지부재와, 상기 FPC공급부로부터 FPC필름을 픽업하여 상기 본딩지지부재 상에 위치한 패널을 향해 압착하는 프리본딩헤드와, 상기 프리본딩헤드를 지지하여 X,Y,Z축 방향으로 이송시키는 헤드구동수단과, 상기 본딩지지부재의 하측에서 패널의 실장위치 및 얼라인 상태를 인식하는 제1비젼부와, 상기 FPC공급부로부터 이송되는 FPC필름의 공급경로 상측에 배치되고 FPC필름의 얼라인 상태를 인식하는 제2비젼부를 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 14에 있어서,
상기 프리본딩헤드에는 하단에 픽업상태인 FPC필름의 비틀림 각도를 θ축 방향으로 얼라인하도록 구비되는 필름얼라인수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 14에 있어서,
상기 헤드구동수단은, 고정프레임과, 상기 고정프레임 상에 X축 방향으로 왕복이동가능한 유동프레임을 구비하되 상기 유동프레임을 좌우 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동수단과, 상기 유동프레임 상에 설치되고 상기 FPC공급부에서 상기 본딩지지부재의 위치까지 상기 프리본딩헤드를 전후 Y축 방향으로 왕복이동시키는 Y축 구동수단과, 상기 Y축 구동수단 상에 상기 프리본딩헤드를 고정 지지하는 지지브라켓을 구비하되 상기 지지브라켓을 상하 Z축 방향으로 왕복이동시키는 Z축 구동수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 1에 있어서,
상기 메인본딩부는, 상기 프리본딩부에서 FPC필름이 예비 실장된 패널을 지지하고 전후 Y축 방향으로 왕복이동가능하게 구비되어 패널을 공급하는 메인본딩스테이지와, 상기 메인본딩스테이지의 상측에 대응하여 상하로 왕복이동가능하게 설치되며 하단에 FPC필름을 열 압착할 수 있는 본딩팁이 구비되는 메인본딩헤드와, 상기 메인본딩헤드와 상기 메인본딩스테이지의 사이에 테프론시트를 공급하도록 구동하는 시트공급부를 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 제1반전부는, 패널을 흡착하여 픽업가능하게 구비되는 제1흡착수단과, 상기 제1흡착수단을 지지하되 180°로 회전구동가능하게 구비되는 제1반전회동수단과, 상기 제1반전회동수단을 지지하고 상하 수직방향으로 연장형성되어 패널을 상하로 이동가능하게 구동하는 제1승강수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2반전부는, 패널을 지지하여 반전위치로 이동공급하되 X축 방향 및 Z축 방향으로 이동가능하게 형성되는 버퍼스테이지와, 상기 버퍼스테이지에 대응하여 패널을 흡착가능하게 구비되는 제2흡착수단과, 상기 제2흡착수단을 180°로 회전구동가능하게 구비되는 제2반전회동수단과, 상기 제2흡착수단을 상하 수직방향으로 직선이동토록 구동시키는 제2승강수단과, 상기 제2승강수단을 지지하되 좌우 X축 방향으로 직선왕복운동시킬 수 있게 구동하는 반전이송수단을 포함하여 이루어지는 인라인 자동 FOF/FOG 공용 본딩장치.