KR100653905B1

KR100653905B1 - 부품실장장치 및 부품실장방법

Info

Publication number: KR100653905B1
Application number: KR1020017009490A
Authority: KR
Inventors: 오기모토신이치
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
Priority date: 1999-11-29
Filing date: 2000-11-29
Publication date: 2006-12-05
Also published as: KR20010093286A; WO2001041523A1; TW522771B; US6557246B2; US20020128745A1; JP4068844B2

Abstract

장치의 실장면적을 감소시킬 수 있는 부품실장장치를 제공한다. 압착장치(50)는 위치맞춤장치(40)에 의해 위치맞춤시킨 유리기판 상에, ACF가 부착된 복수의 FPC를 연속하여 가압착하는 가압착유니트(51)와, 유리기판에 대해서 가압착된 복수의 FPC를 가열 및 가압에 의해 일괄하여 본압착하는 본압착유니트(52)를 갖추고 있다. 가압착유니트(51) 및 본압착유니트(52)는 유리기판 및 FPC를 상면측 및 하면측으로부터 가압하는 한 쌍의 가압장치를 갖추고, 이들 각 가압장치는 압착용 혹은 백업용 중 어느 하나의 가압력으로 선택적으로 가압할 수 있도록 되어 있다.

Description

부품실장장치 및 부품실장방법{PART MOUNTING DEVICE AND PART MOUNTING METHOD}

본 발명은 기판상에 전자부품을 실장하는 부품실장장치 및 부품실장방법에 관한 것으로, 특히 기판에 대해서 접속부재를 매개로 전자부품을 압착하여 실장하는 부품실장장치 및 부품실장방법에 관한 것이다.

종래부터, 액정표시장치 등의 플랫패널디스플레이(Flat Panel Display)를 제조하기 위한 부품실장장치로서, 유리기판 등의 기판에 대해서 이방성 도전막(Anisotropic Conductive Film:이하, 「ACF」라 함) 등의 접속부재를 매개로 가요성 전자부품(Flexible Printed Circuit:이하, 「FPC」라 함) 등의 전자부품을 압착하여 실장하는 부품실장장치가 알려져 있다.

그런데, 이와 같은 부품실장장치에 의해 제조된 플랫패널디스플레이는 그 패널사이즈가 대형화하는 경향이 있고, 유리기판의 표면과 이면 양면에 복수의 FPC가 압착되는 것이 일반적이다. 이에 따라, 종래 부품실장장치에서는 FPC를 상방향으로부터 압착하기 위한 압착유니트와 하방향으로부터 압착하기 위한 압착유니트를 유리기판의 반송경로를 따라서 별도 위치에 각각 설치하고, FPC를 표면에 압착하는 경우에는 상방향용 압착유니트에 대해서 또는 FPC를 이면에 압착하는 경우에는 하 방향용 압착유니트에 대해서 유리기판과 FPC를 기구적으로 위치맞춤시킨 후, 유리기판에 대해서 FPC를 1장씩 압착하고 있다.

그러나, 상기 종래의 부품실장장치에서는 각각의 위치에 설치된 상방향용 압착유니트와 하방향용 압착유니트를 이용하여 유리기판의 표면과 이면 양면에 FPC를 압착하고 있으므로, 장치의 설치면적이 증대해버리는 문제가 있었다.

본 발명은 이와 같은 점을 고려하여 이루어진 것으로, 장치의 설치면적을 감소시킬 수 있는 부품실장장치 및 부품실장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 그 제1해결수단으로서, 전자부품을 반송하는 전자부품반송장치와, 기판을 공급하는 기판공급장치, 상기 전자부품반송장치에 의해 반송된 전자부품과 상기 기판공급장치에 의해 공급된 기판을 위치맞춤시키는 위치맞춤장치, 이 위치맞춤장치에 의해 위치맞춤된 기판과 전자부품을 접속부재를 매개로 압착하는 압착장치를 구비하고, 상기 압착장치는 상기 기판 및 상기 전자부품을 상면측으로부터 가압하는 제1가압장치와, 상기 기판 및 상기 전자부품을 하면측으로부터 가압하는 제2가압장치를 갖추고, 상기 제1가압장치 및 상기 제2가압장치는 각각 상기 기판 및 상기 전자부품에 대해서 맞닿는 툴(tool)과, 이 툴에 압착용의 가압력 혹은 백업용의 가압력을 선택적으로 부여하는 가압력부여장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 부품실장장치를 제공한다.

또한, 상기된 제1해결수단에서, 상기 가압력부여장치는 상기 툴을 압착용의 가압력 혹은 백업용의 가압력으로 각각 가압하는 한 쌍의 상승부재와, 이 각 상승 부재에 의한 가압력을 전환하는 가압력전환장치를 갖춘 것이 바람직하다.

본 발명은, 그 제2해결수단으로서, 전자부품을 공급하는 공정과, 기판을 공급하는 공정, 공급된 전자부품과 기판을 위치맞춤시키는 공정, 위치맞춤된 기판과 전자부품을 접속부재를 매개로 압착하는 공정을 구비하고, 상기 압착하는 공정은 기억장치에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 상기 기판 및 상기 전자부품을 상면측으로부터 가압하는 제1가압장치 및 상기 기판 및 상기 전자부품을 하면측으로부터 가압하는 제2가압장치 중 어느 하나를 압착용으로 이용하는 지를 선택하는 공정과, 압착용으로 선택된 가압장치의 툴에 압착용의 가압력을 부여하고, 다른 쪽의 가압장치의 툴에 백업용의 가압력을 부여하는 공정을 더 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 부품실장방법을 제공한다.

본 발명에 의하면, 압착장치에, 기판 및 전자부품을 상면측 및 하면측으로부터 가압하는 한 쌍의 가압장치를 설치함과 더불어, 이들 각 가압장치를 압착용 혹은 백업용 중 어느 하나의 가압력으로 선택적으로 가압할 수 있도록 하므로, 기판의 표면과 이면 양면에 전자부품을 압착하는 경우에도 한 쌍의 가압장치를 설치한 것만으로 완료하고, 장치의 설치면적을 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 가압력부여장치로서, 상기 툴을 압착용의 가압력 혹은 백업용의 가압력으로 각각 가압하는 한 쌍의 상승부재와, 상기 각 상승부재에 의한 가압력을 전환하는 가압력전환장치를 설치한 것에 의해 전자부품의 종류나 동시에 압착되는 전자부품의 장수 등에 따라서 압착 시의 가압력을 최적의 것으로 전환할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 부품실장장치의 일실시형태를 나타낸 개략 사시도,

도 2는 도 1에 나타낸 유리기판공급장치의 유리기판반송스테이지의 일변형예를 나타낸 도면,

도 3은 도 1에 나타낸 압착장치의 일례를 설명하기 위한 모식도,

도 4는 도 3에 나타낸 압착장치의 일변형예를 설명하기 위한 모식도,

도 5는 도 1에 나타낸 부품실장장치를 제어하는 제어계를 나타낸 블록도,

도 6은 도 1에 나타낸 부품실장장치의 동작을 설명하기 위한 플로우차트,

도 7은 도 1에 나타낸 부품실장장치의 동작을 설명하기 위한 플로우차트,

도 8은 도 1에 나타낸 부품실장장치의 전체 동작의 구체적인 예를 설명하기 위한 타이밍챠트,

도 9는 도 1에 나타낸 유리기판공급장치의 동작의 구체적인 예를 설명하기 위한 타이밍챠트,

도 10은 도 1에 나타낸 압착장치의 동작의 구체적인 예를 설명하기 위한 타이밍챠트,

도 11은 부품실장장치에 의해 제조된 액정표시장치의 일례를 나타낸 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는 유리기판(기판)과 FPC(전자부품)를 ACF(접속부재)를 매개로 압착하는 것에 의해 액정표시장치를 제조하는 경우를 예로 들어 설명한다. 도 11에 나타 낸 바와 같이, 본 실시형태에 따른 부품실장장치에 의해 제조되는 액정표시장치(80)는 유리기판(81)의 표면과 이면 양면에 대해서 ACF(82)를 매개로 복수의 FPC(83)가 압착되는 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 부품실장장치의 일실시형태를 나타낸 개략 사시도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 따른 부품실장장치는 FPC에 대해서 ACF를 부착하는 ACF부착장치(10:접속부재 부착장치)와, ACF부착장치(10)에 의해 ACF가 부착된 FPC를 반송하는 FPC반송장치(20), 유리기판을 공급하는 유리기판공급장치(30), 유리기판공급장치(30)에 의해 공급된 유리기판과 FPC반송장치(20)에 의해 반송된 FPC를 위치맞춤 시키는 위치맞춤장치(40), 위치맞춤장치(40)에 의해 위치맞춤된 유리기판과 FPC를 ACF를 매개로 압착하는 압착장치(50) 및, ACF부착장치(10) FPC반송장치(20) 유리기판공급장치(30) 위치맞춤장치(40) 및 압착장치(50)에 대해 작업자의 지시를 부여하기 위한 맨머신인터페이스장치(60)를 구비하고 있다. 또한, ACF부착장치(10)와, FPC반송장치(20), 유리기판 공급장치(30), 위치맞춤장치(40), 압착장치(50) 및, 맨머신인터페이스장치(60)는 기대(70) 상에서 1대의 장치로서 구성되어 있다.

이중, ACF부착장치(10)는 FPC에 대해서 ACF를 부착하는 ACF부착유니트(11)와, ACF부착유니트(11)에 대해서 FPC를 공급하는 FPC공급스테이지(12:전자부품공급장치)를 갖추고 있다. 또한, ACF부착장치(10)는 FPC공급스테이지(12)에 의해 공급되는 FPC의 종류나 투입상태(경사나 방향(표면과 이면) 등)를 판별하는 FPC판별유니트(13)를 갖추고, 작업자의 오류에 의해 틀린 FPC가 투입되거나, FPC의 표면과 이면이 틀리게 투입되는 것을 방지할 수 있도록 되어 있다. 더욱이, ACF부착장치(10)는 ACF부착유니트(11)에 의해 ACF가 부착된 FPC에서 ACF의 부착상태를 정량적으로 판별하는 ACF부착상태 판별유니트(14)를 갖추므로, 작업자가 눈으로 봐서 확인한 경우의 품질의 오차를 회피하여 수율의 저하를 방지할 수 있도록 되어 있다.

FPC반송장치(20)는 ACF부착장치(10)의 FPC공급스테이지(12)로부터 수취된 FPC를 FPC인도스테이지(22)로 인도하는 FPC인도암(21)과, FPC인도암(21)으로부터 수취한 FPC를 FPC반송유니트(24)로 인도하는 FPC인도스테이지(22)를 갖추고 있다. 또한, FPC반송장치(20)는 FPC인도스테이지(22)로부터 수취된 FPC의 표면과 이면을 반전시키는 FPC반전유니트(23:반전기구)를 갖추고, 압착장치(50)에서의 압착 시의 방향(표면과 이면)에 맞추어서 FPC의 표면과 이면을 반전시키도록 되어 있다. 또한, FPC반전유니트(23)에 의해 반전된 FPC는 FPC반송유니트(24)로 인도되도록 되어 있다. 더욱이, FPC반송장치(20)는 FPC인도스테이지(22) 혹은 FPC반전유니트(23)로부터 수취된 FPC를 압착장치(50)(위치맞춤장치(40))로 반송하는 FPC반송유니트(24)와, 압착장치(50)(위치맞춤장치(40))에 대해서 FPC를 재투입하기 위한 FPC투입테이블(25)을 갖추고 있다. 또한, FPC반송장치(20)에 의한 ACF부착장치(10)로부터 압착장치(50)(위치맞춤장치(40))로의 FPC의 투입동작은 작업자가 개재되지 않고 자동으로 행해지고, FPC로의 먼지 등의 부착에 의한 단자 사이 쇼트 등의 문제점을 회피하여 수율의 저하를 방지하거나 작업자의 오류에 의해 FPC의 표면과 이면이 틀리게 압착장치(50)(위치맞춤장치(40))로 투입되는 것을 방지할 수 있도록 되어 있다.

유리기판반송장치(30)는 유리기판을 공급하는 유리기판공급유니트(31)와, XYθ방향으로 이동할 수 있는 유리기판공급유니트(31)로부터 수취된 유리기판을 반송하는 유리기판반송스테이지(32)와, 유리기판반송스테이지(32)로부터 수취된 유리기판을 유리기판배출유니트(33)로 인도하는 유리기판인도유니트(도시생략) 및, 유리기판인도유니트로부터 수취된 유리기판을 작업자의 취출위치로 배출하는 유리기판배출유니트(33)를 갖추고 있다. 또한, 유리기판공급유니트(31)로부터 유리기판반송스테이지(32)로의 유리기판의 인도 및, 유리기판반송스테이지(32)로부터 유리기판배출스테이지(33)로의 유리기판의 인도는 작업자의 개재 없이 자동으로 행해지도록 되어 있다. 또한, 유리기판공급유니트(31)에는 유리기판반송스테이지(32)로의 인도를 정밀도가 양호하게 행하기 위해 유리기판을 위치결정하는 유리기판위치결정유니트(도시생략)를 설치하도록 하여도 된다.

도 2는 유리기판반송스테이지(32)의 일변형을 나타낸 도면이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 유리기판반송스테이지(32)의 주위에 FPC지지기구(32a)를 설치하고, 이 FPC지지기구(32a)에 의해 유리기판반송스테이지(32)상에 탑재되는 유리기판(81)에 압착된 FPC(83)를 지지하도록 하여도 된다. 이에 의해, FPC(83)이 자체중량에 의해 처져서 다른 유니트 등과 간섭하거나, FPC(83)가 유리기판(81)으로부터 탈락하거나 하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 유리기판(81)의 공급 및 배출의 작업시간의 지연을 효과적으로 방지할 수 있다.

위치맞춤장치(40)는 유리기판공급장치(30)의 유리기판반송스테이지(32)상에 탑재된 유리기판과, FPC반송장치(20)의 FPC반송유니트(24)에 의해 반송된 FPC를 촬 상하는 촬상장치(41)를 갖추고 있다. 또한, 위치맞춤장치(40)는 촬상장치(41)에 의해 얻어진 화상을 기초로 유리기판의 위치 및, 유리기판과 FPC의 상대적인 위치관계를 인식하는 화상처리장치(도시생략)를 갖추고, 이 화상처리장치에 의한 인식결과를 기초로 유리기판반송스테이지(32) 및 FPC반송유니트(24)의 위치를 보정하도록 되어 있다. 즉, 화상처리장치에 의해 인식된 유리기판의 위치를 기초로 유리기판반송스테이지(32)의 위치를 보정함과 더불어, 화상처리장치에 의해 인식된 유리기판과 FPC의 상대적인 위치관계를 기초로 FPC반송유니트(24)의 위치를 보정하도록 되어 있고, 이에 의해 종래의 게이징(gauging) 등에 의한 기구적인 위치맞춤에 비해서 고정밀한 위치맞춤을 실현할 수 있도록 되어 있다. 또한, 유리기판과 FPC의 상대적인 위치 보정은 유리기판반송스테이지(32)의 위치를 보정하는 것에 의해서 행해지도록 되어도 된다.

압착장치(50)는 위치맞춤장치(40)에 의해 위치맞춤시킨 유리기판상에 ACF가 부착된 복수의 FPC를 연속하여 가압착하는 가압착유니트(51:가압착장치)와, 가압착유니트(51)에 의해 유리기판에 대해서 가압착된 복수의 FPC를 가열 및 가압에 의해 일괄하여 본압착하는 본압착유니트(52:본압착장치)를 갖추고 있다.

도 3은 도 1에 나타낸 가압착유니트(51)의 일례를 설명하기 위한 모식도이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 가압착유니트(51)는 유리기판 및 FPC를 상면측으로부터 가압하는 제1가압장치(53)와, 유리기판 및 FPC를 하면측으로부터 가압하는 제2가압장치(54)를 갖추고 있다. 여기서, 제1가압장치(53)는 유리기판 및 FPC의 상면에 맞닿는 상툴(55:上tool)과, 한 쌍의 실린더(53a,53b:상승부재)를 갖추고 있 다. 한쪽 실린더(53a)는 상툴(55)에 가압착용의 가압력을 부여하고, 다른 쪽의 실린더(53b)는 상툴(55)에 백업용의 가압력을 부여한다. 또한, 제2가압장치(54)는 유리기판 및 FPC의 하면에 맞닿는 하툴(56:下tool)과, 한 쌍의 실린더(54a,54b:상승부재)를 갖추고 있다. 한편, 실린더(54a)는 하툴(56)에 가압착용의 가압력을 부여하고, 다른 쪽의 실린더(54b)는 하툴(56)에 백업용의 가압력을 부여한다. 또한, 상툴(55)과 하툴(56)은 대향하도록 배치됨과 더불어 실린더(53a,53b)는 상측설치면(57)에 고정되고, 실린더(54a,54b)는 하측설치면(58)에 고정되어 있다. 또한, 실린더(53a,53b;54a,54b)와 후술하는 가압력전환장치(73)에 의해서 가압력부여장치가 구성되어 있다.

따라서, 이와 같은 가압착유니트(51)에서 유리기판의 상면측에 FPC를 가압착하는 경우에는 백업용의 가압력을 부여하는 하측실린더(54b)에 의해 하툴(56)을 백업위치까지 상승시킴과 더불어, 가압착용의 가압력을 부여하는 상측실린더(53a)에 의해 상툴(55)을 가압위치까지 하강시킨다. 이에 대해서, 유리기판의 하면측에 FPC를 가압착하는 경우에는, 백업용의 가압력을 부여하는 상측실린더(53b)에 의해 상툴(55)을 백업위치까지 하강시킴과 더불어 가압착용의 가압력을 부여하는 하측실린더(54a)에 의해 하툴(56)을 가압위치까지 상승시킨다. 또한, 백업용의 가압력을 상툴(55) 및 하툴(56)에 부여하는 실린더(53b,54b)의 가압력은 가압착용의 가압력을 상툴(55) 및 하툴(56)에 부여하는 실린더(53a,54a)의 가압력보다도 큰 가압력으로 설정한다. 여기서, 백업용의 실린더(53b,54b)에 잠금기구를 설치하고, 가압착용의 실린더(53a,54a)의 가압력에 대응하는 압력(반작용력)을 발생시키도록 하여도 된다.

또한, 도 1에 나타낸 본압착유니트(52)에 대해서도 도 3에 나타낸 가압착유니트(51)와 동일한 구성을 갖는 것이 가능하다. 또한, 도 3에 나타낸 구성에서는 실린더(53a,53b 및 54a,54b)를 상툴(55) 혹은 하툴(56)에 대해서 각각 병렬로 배치하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 예컨대 도 4에 나타낸 바와 같이 상툴(55) 혹은 하툴(56)에 대해서 각각 직렬로 배치하도록 하여도 된다. 더욱이, 각 실린더(53a,53b 및 54a,54b)에 의한 가압력을 전환하는 전공레귤레이터 등으로 이루어지는 가압력전환장치(도 5의 참조부호 73 참조)를 더 설치하고, FPC의 종류나 본압착 시에 동시에 압착되는 FPC의 장수 등에 따라서 가압착 시나 본압착 시의 가압력을 전환하도록 하여도 된다. 또한, 전공레귤레이터 등의 전환은 작업자가 적절히 행하는 것이어도, 유리기판이나 FPC의 품종에 관한 정보에 따라서 제어장치가 행하는 것이어도 된다. 또한, 도 3 및 도 4에서, 상툴(55)과 하툴(56) 각각에 대응하여 설치되는 실린더의 개수는 2개 이상이어도 되고, 혹은 가압력이 변화되도록 배관한 단일의 실린더를 설치하여도 된다.

맨머신인터페이스장치(60)는 ACF부착장치(10) 및 FPC반송장치(20)의 운전을 각각 조작하기 위한 터치패널(61,62)과, 유리기판공급장치(30)의 운전을 조작하기 위한 조작반(63)을 갖추고 있다. 또한, 조작반(63)에는 각종의 누름버튼스위치가 설치되어 있다.

또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, ACF부착장치(10), FPC반송장치(20), 유리기판공급장치(30), 위치맞춤장치(40), 압착장치(50)의 제1가압장치 및 제2가압장치(53,54:실린더(53a,53b 및 54a,54b)) 및, 맨머신인터페이스장치(60:터치패널(61,62) 및 조작반(63))는 제어장치(71)에 의해 제어되도록 되어 있다. 또한, 제어장치(71)에는 기억장치(72)가 접속되고, 이 기억장치(72)에는 유리기판에서의 FPC의 실장장치, 각각의 실장위치에 대해서의 FPC의 실장면, 구체적으로는 표면에 FPC를 실장할지 이면측에 FPC를 실장할 지의 구별 및, 각각의 실장위치에 실장하는 FPC의 품종에 관한 정보 등(이들을 총칭하여 「전자부품의 실장정보」라 함)이 기억되어 있다.

다음에, 도 6 내지 도 10에 의해, 이와 같은 구성으로 이루어지는 실시예의 형태의 작용에 대해서 설명한다. 여기서, 도 6 및 도 7은 도 1에 나타낸 부품실장장치의 동작을 설명하기 위한 플로우챠트, 도 8 내지 도 10은 도 6 및 도 7에 나타낸 동작의 구체적인 예를 설명하기 위한 타이밍챠트이다.

[FPC에 대한 ACF부착 및 반송]

우선, 작업자가 터치패널(61)을 매개로 운전개시의 지시를 입력하면, ACF부착유니트(11)는 ACF의 부착의 준비를 개시하고, 또한 FPC공급스테이지(12)는 FPC의 투입위치로 이동한다.

이 상태에서, 작업자는 터치패널(61) 상에 표시된 FPC번호에 따라서 FPC트레이(도시생략)로부터 FPC를 취출하고(스텝101), 이 취출된 FPC를 FPC공급스테이지(12)로 투입한다(스텝102). 또한, 작업자는 FPC를 FPC공급스테이지(12)상에서 흡착 고정한 후, 터치패널(61)을 매개로 투입완료의 지시를 입력한다.

그 후, FPC공급스테이지(12)는 투입된 FPC의 종류나 투입상태가 터치패널(61)상에 표시된 것과 일치하는 지를 판정하기 위해, FPC를 FPC판별유니트(13)로 반송한다.

여기서, FPC판별유니트(13)는 FPC공급스테이지(12)에 의해 공급되는 FPC의 종류나 투입상태를 판별한다(스텝103). 따라서, 투입된 FPC가 정상인 경우에는 FPC공급스테이지(12)에 의해 FPC를 ACF부착유니트(11)로 반송한다(스텝104). 이에 대해서, 투입된 FPC에 이상이 있는 경우에는 FPC공급스테이지(12)에 의해 FPC를 FPC의 투입위치로 되돌린다(스텝104).

이 경우, 터치패널(61)상에는 틀린 FPC와 바른 FPC와의 교체의 지시가 표시된다. 작업자는 터치패널(61)상에 표시된 지시에 따라서 틀린 FPC를 바른 FPC로 교체하고, 다시 터치패널(61)을 매개로 투입완료의 지시를 입력한다. 또한, 이 때, FPC의 판별이 다시 행해진다.

그 후, ACF부착유니트(11)는 FPC공급스테이지(12)에 의해 공급된 FPC에 대해서 ACF를 부착한다(스텝105).

또한, ACF부착유니트(11)에 의해 FPC에 대해서 ACF가 부착되면, FPC공급스테이지(12)는 ACF의 부착상태를 판별하기 위해 FPC를 ACF부착상태판별유니트(14)로 반송한다.

여기서, ACF부착상태판별유니트(14)는 ACF부착유니트(11)에 의해 ACF가 부착된 FPC에서 ACF의 부착상태를 판별한다(스텝106). 그리고, 부착된 ACF가 정상인 경우에는 FPC공급스테이지(12)에 의해 FPC를 FPC의 인도위치로 반송한다(스텝107). 이에 대해서, ACF의 부착상태에 이상이 있는 경우에는 FPC공급스테이지(12)에 의해 FPC를 FPC의 투입위치로 되돌린다(스텝107).

이 경우, 작업자는 ACF의 부착상태에 이상이 있는 것으로 판단된 FPC를 새로운 FPC로 교체하고, 다시 터치패널(61)을 매개로 투입완료의 지시를 입력한다. 또한, 이 때, FPC의 판별, ACF의 부착, ACF의 부착상태의 판별이 다시 행해진다.

그 후, ACF의 부착이 정상으로 행해진 FPC는, FPC인도암(21)을 매개로 FPC공급스테이지(12)로부터 FPC인도스테이지(22)로 인도된다(스텝108).

여기서, FPC인도암(21)을 매개로 FPC를 수취한 FPC인도스테이지(22)는 FPC반송유니트(24)로의 FPC의 인도위치로 이동하고, FPC반송유니트(24)로 FPC를 인도한다. 또한, 압착장치(50)에서의 압착 시의 방향(표면과 이면)과 현상태의 FPC의 방향이 다른 경우에는 FPC인도스테이지(22)로부터 FPC반전유니트(23)로 FPC를 인도하고, FPC반전유니트(23)에 의해 FPC의 표면과 이면을 반전시킨 후, FPC반송유니트(24)로 FPC를 인도한다.

구체적으로는, 제어장치(71)가 기억장치(72)에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 이번의 인도의 대상으로 되는 FPC의 유리기판에 대한 압착 방향을 판별하고, 판별결과, FPC를 유리기판의 위쪽으로부터, 즉 표면에 압착하는 경우에는 FPC반전유니트(23)에 의해 FPC의 표면과 이면을 반전시킨다. 한편, 이번의 인도의 대상으로 되는 FPC가 유리기판의 아래쪽으로부터, 즉 이면에 압착된 경우에는 FPC반전유니트(23)에 의한 반전은 행하지 않는다. 여기서, FPC를 유리기판의 표면에 압착하는 경우에 FPC를 반전시키는 것은 ACF부착유니트(11)에서 ACF가 FPC의 상측 의 면에 부착되는 것으로부터 이를 아래쪽으로 하기 위해서이다.

또한, 이와 같이 하여 FPC반송유니트(24)로 인도된 FPC는 압착장치(50:위치맞춤장치(40))로 반송된다.

상기된 스텝101 내지 스텝108의 처리는 압착장치(50)로 일괄하여 본압착시키는 FPC의 장수마다, 또는 1장의 유리기판에 압착되는 FPC의 장수분만큼 반복하여 행한다(스텝109). 또한, 스텝101 내지 스텝109의 처리는 장치 전체의 운전이 종료할 때까지 반복하여 행한다(스텝110).

또한, 1장의 유리기판에 대해서 4장의 FPC를 2장 1조로 압착하는 경우에는 FPC의 공급, ACF의 부착 및, FPC의 반송이 도 8에 나타낸 바와 같이 하여 행한다. 도 8에 나타낸 바와 같이 FPC에 대한 ACF의 부착 등과 유리기판에 대한 FPC의 압착(가압착 및 본압착)과는 독립하여 행한다. 이에 따라, 먼저 유리기판에 대해서 FPC를 압착하고 있을 때, 다음의 유리기판에 압착되는 FPC를 준비할 수 있고, 장치의 처리량을 향상시킬 수 있다. 또한, 도 8에서는 간략화하기 위해 가압착과 본압착의 공정을 일체의 공정으로 한 것을 나타낸다.

[유리기판의 공급]

한편, 작업자는 유리기판대차(도시생략)로부터 유리기판을 취출하고, 이 취출된 유리기판을 유리기판공급유니트(31)로 투입한다(스텝201). 또한, 작업자는 유리기판공급유니트(31) 상에서 유리기판위치결정유니트(도시생략) 등에 의해 유리기판을 위치결정한 후, 조작반(63)의 누름버튼스위치를 매개로 투입완료의 지시를 입력한다.

그 후, 유리기판공급유니트(31)에 투입된 유리기판은 유리기판반송스테이지(32)에 설치된 리프트핀(도시생략)을 매개로 유리기판공급유니트(31)로부터 유리기판반송스테이지(32)로 인도된다.

여기서, 유리기판반송스테이지(32)는 유리기판공급유니트(31)로부터 수취된 유리기판을 압착상태(50:위치맞춤장치(40))로 반송한다. 또한, 유리기판반송스테이지(32)는 압착장치(50)에 의해 FPC가 압착된 유리기판을 유리기판인도유니트(도시생략)를 매개로 유리기판배출유니트(33)로 인도한다. 또한, 유리기판배출유니트(33)로 인도된 유리기판은 작업자에 의해 취출된다.

또한, 1장의 유리기판에 대해서 4장의 FPC를 2장 1조로 압착하는 경우에는, 유리기판의 공급, 반송 및, 취출이 도 8 및 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이 행한다. 도 8 및 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 유리기판의 공급 및 취출은 유리기판의 반송과 독립하여 행한다. 이에 따라, 앞서의 유리기판에 대해서 FPC를 압착할 때에 다음의 유리기판을 공급할 수 있고, 도 9b에 나타낸 종래 예와 비교해서 장치의 처리량을 향상시킬 수 있다.

[유리기판과 FPC의 위치맞춤]

여기서, 유리기판을 수취한 유리기판반송스테이지(32)는 유리기판의 위치결정을 화상처리에 의해 행하기 위해 유리기판을 위치맞춤장치(40)의 얼라인먼트마크 인식위치로 반송한다. 또한, 위치맞춤장치(40)는 유리기판반송스테이지(32)에 의해 반송된 유리기판의 얼라인먼트마크를 촬상장치(41)에 의해 촬상하고, 촬상장치(41)에 의해 얻어진 화상을 기초로 유리기판의 위치를 화상처리장치(도시 생략)에 의해 인식한다(스텝202).

한편, ACF부착장치(10)로부터 FPC반송장치(20)로 FPC가 인도되면(스텝203), FPC반송장치(20)의 FPC반송유니트(24)는 유리기판과 FPC의 상대적인 위치결정을 화상처리에 의해 행하기 위해 FPC를 위치맞춤장치(40)의 리드인식장치로 반송한다(스텝204).

그 후, 제어장치(71)는 스텝(202)에서 화상처리장치에 의해 인식된 유리기판의 위치를 기초로 유리기판반송스테이지(32)의 위치를 보정하고, 유리기판을 위치맞춤장치(40)의 리드인식위치로 반송한다(스텝205).

따라서, 이와 같이 하여 위치맞춤장치(40)의 리드인식위치로 반송된 유리기판 및 FPC에 대해서, 그 양자의 리드를 촬상장치(41)에 의해 일시야(一視野)로 촬상하고, 양 리드의 상대적인 위치관계를 화상처리장치(도시생략)에 의해 인식한다(스텝206). 따라서, 제어장치(71)는 화상처리장치에 의해 인식된 유리기판과 FPC의 상대적인 위치관계를 기초로 FPC반송유니트(24)의 위치를 보정하고, 유리기판과 FPC를 위치맞춤시킨다(스텝207).

또한, 이와 같은 위치맞춤장치(40)의 리드인식위치에서의 화상처리에서 FPC가 정확하게 인식되지 않고, 화상처리장치 혹은 작업자에 의해 FPC에 이상이 있는 것으로 판단된 경우에는, 이상이 있는 것으로 판단된 FPC를 FPC투입테이블(25)로 제거하고, 정상인 FPC를 재투입하는 것이 바람직하다. 또한, 이 때, 작업자는 제거된 FPC를 취출한 후, 그 FPC와 동일 품종의 바른 FPC를 FPC투입테이블(25)로 공급한다. 또한, 이와 같이 하여 공급된 FPC에는 ACF가 사전에 부착될 필요가 있다.

[유리기판에 대해서 FPC의 압착]

이와 같이 하여 유리기판과 FPC 사이의 위치맞춤이 종료된 후, 가압착유니트(51)에 의해 유리기판과 FPC를 ACF를 매개로 가압착한다(스텝208).

상기된 스텝203 내지 스텝208의 처리는 본압착유니트(52)로 일괄하여 본압착된 FPC의 장수분만큼 반복하여 행하고(스텝209), 유리기판에 대해서 복수의 FPC가 가압착된 후, 유리기판반송스테이지(32)에 의해 본압착유니트(52)로 반송된다. 따라서, 본압착유니트(52)에 의해 유리기판에 대해서 가압착된 복수의 FPC를 일괄하여 본압착한다(스텝210).

상기된 스텝201 내지 스텝210의 처리는 1장의 유리기판에 대한 전체의 본압착이 종료할 때까지 반복하여 행해진다(스텝211). 또한, 상기된 스텝201 내지 211의 처리는 장치 전체의 운전이 종료될 때까지 반복하여 행해진다(스텝212).

여기서, 부품실장장치의 제어장치(71)는 가압착 및 본압착의 각각에 대해서 기억장치(72)에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로, 제1가압장치(53)와 제2가압장치(54) 중 어느 하나를 압착용으로 하여 이용하는 지를 선택하고, 이 선택결과에 따라서 각 실린더(53a,53b 및 54a,54b)의 동작을 제어한다. 즉, 이번 실장(압착)의 대상인 FPC가 유리기판의 표면에 실장되는 경우에는 하툴(56)을 백업용으로 이용하고, 상툴(55)을 압착용으로 이용한다. 다른 쪽 이번 실장의 대상인 FPC가 유리기판의 이면에 실장되는 경우에는, 상툴(55)을 백업용으로 이용하고, 하툴(56)을 압착용으로 이용한다.

또한, 1장의 유리기판에 대해서 6장의 FPC를 2장 1조로 압착하는 경우에는 유리기판과 FPC의 가압착 및 본압착이 도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이 행해진다. 도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이, 가압착유니트(51)에 의해 유리기판에 대해서 2장의 FPC를 연속하여 가압착한 후, 본압착유니트(52)에 의해 유리기판에 대해서 가압착된 2장의 FPC가 일괄하여 본압착한다. 이에 따라, 유리기판의 1장당의 본압착의 회수(가압착보다도 많은 시간을 요하는 본압착의 회수)를 감할 수 있고, 이에 따라 도 10의 (b)에 나타낸 본압착을 FPC 1장마다 행하는 경우와 비교해서 장치의 처리량을 향상시킬 수 있다.

이와 같이 본 실시형태에 의하면, 가압착유니트(51)에 의해 유리기판에 대해서 복수의 FPC를 연속하여 가압착한 후, 본압착유니트(52)에 의해 유리기판에 대해서 가압착된 복수의 FPC를 일괄하여 본압착하므로, 유리기판의 1장당의 본압착의 회수를 감할 수 있고, 이에 따라 장치의 처리량을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시형태에 의하면 가압착유니트(51) 혹은 본압착유니트(52)에서 유리기판 및 FPC를 상면측 및 하면측으로부터 가압하는 한 쌍의 가압장치를 설치함과 더불어 이들 각 가압장치를 압착용 혹은 백업용 중 어느 하나의 가압력으로 선택적으로 가압할 수 있도록 하므로, 유리기판의 표면과 이면에 FPC를 압착하는 경우에도 한 쌍의 가압장치를 설치한 것만으로 완료되고, 장치의 설치면적을 감소시킬 수 있다.

더욱이, 본 실시형태에 의하면, 가압착유니트(51) 및 본압착유니트(52)의 각 실린더(53a,53b 및 54a, 54b)에 의한 가압력을 전환하는 가압력전환장치(73)를 설치하는 것에 의해 FPC의 종류나 본압착 시에 동시에 압착되는 FPC의 장수 등에 따 라서 가압착 시나 본압착 시의 가압력을 최적의 것으로 전환할 수 있다.

더욱이, 본 실시형태에 의하면, 기억장치(72)에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 제어장치(71)가 FPC를 선택적으로 반전시키므로, 압착장치(50)에 대해서 유리기판의 각 실장위치에 따른 방향에서 FPC를 공급할 수 있고, 이에 따라 유리기판의 각 실장위치에 확실하게 소망의 FPC를 압착할 수 있다.

더욱이, 본 실시형태에 의하면, 기억장치(72)에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 제어장치(71)가 제1가압장치(53)와 제2가압장치(54) 중 어느 하나를 압착용으로 이용하는 지를 선택하므로, FPC가 압착된 유리기판의 면에 따른 가압력으로 제1가압장치(53) 및 제2가압장치(54)를 가압할 수 있고, 이에 따라 유리기판에 FPC를 양호하게 압착할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는 ACF부착장치(10)에 의해 FPC측에 ACF를 부착한 후, 유리기판과 FPC를 압착하도록 되어 있지만, 이에 한정되지 않고 유리기판측에 ACF를 부착한 후, 유리기판과 FPC를 압착하도록 하여도 된다.

또한, 상기된 실시형태에서는 유리기판에 압착된 FPC를 지지하는 FPC지지기구를 유리기판반송스테이지(32)에 설치하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 이와 같은 FPC지지기구를 가압착유니트(51) 및 본압착유니트(52)에 설치하도록 하여도 된다.

더욱이, 상기 실시형태에서는 본 발명을 액정표시장치의 제조에 적용한 예를 설명했지만, 이에 한정되는 것이 아니라 본 발명은 넓게 패널형상표시장치의 제조에 적용하는 것이 가능하다. 액정표시장치 이외의 패널형상표시장치로서는, 예컨 대 플라즈마디스플레이패널 등이 있다. 또한, 전자부품으로서 FPC, 접속부재로서 ACF를 이용한 예로 설명했지만, 다른 전자부품 및 접속부재로 치환 가능한 것은 말할 나위도 없다.

또한, 상기 실시형태에서는 본 발명의 가압착유니트(51)와 본압착유니트(52) 쌍방의 압착장치에 적용된 예로 설명했지만, 가압착유니트(51) 혹은 본압착유니트(52)의 어느 한쪽의 압착상태 만에 적용하는 것도 가능하다.

Claims

전자부품을 반송하는 전자부품반송장치와;

기판을 공급하는 기판공급장치;

상기 전자부품반송장치에 의해 반송된 전자부품과 상기 기판공급장치에 의해 공급된 기판을 위치맞춤시키는 위치맞춤장치 및;

이 위치맞춤장치에 의해 위치맞춤된 기판과 전자부품을 접속부재를 매개로 압착하는 압착장치를 구비하여 구성되고;

상기 압착장치는 상기 기판 및 상기 전자부품을 상면측으로부터 가압하는 제1가압장치와, 상기 기판 및 상기 전자부품을 하면측으로부터 가압하는 제2가압장치를 갖추고,

상기 제1가압장치 및 상기 제2가압장치는 각각 상기 기판 및 상기 전자부품에 대해서 맞닿는 툴과, 이 툴에 압착용의 가압력 혹은 백업용의 가압력을 선택적으로 부여하는 가압력부여장치를 갖추며,

전자부품반송장치는 전자부품이 기판의 상면에 대해 압착될 때 전자부품을 기판 위의 위치로 반송하고, 전자부품반송장치는 전자부품이 기판의 하면에 대해 압착될 때 전자부품을 기판 아래의 위치로 반송하는 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
전자부품을 반송하는 전자부품반송장치와;

기판을 공급하는 기판공급장치;

상기 전자부품반송장치에 의해 반송된 전자부품과 상기 기판공급장치에 의해 공급된 기판을 위치맞춤시키는 위치맞춤장치 및;

이 위치맞춤장치에 의해 위치맞춤된 기판과 전자부품을 접속부재를 매개로 압착하는 압착장치를 구비하여 구성되고;

상기 압착장치는 상기 기판 및 상기 전자부품을 상면측으로부터 가압하는 제1가압장치와, 상기 기판 및 상기 전자부품을 하면측으로부터 가압하는 제2가압장치를 갖추고,

상기 제1가압장치 및 상기 제2가압장치는 각각 상기 기판 및 상기 전자부품에 대해서 맞닿는 툴과, 이 툴에 압착용의 가압력 혹은 백업용의 가압력을 선택적으로 부여하는 가압력부여장치를 갖추며,

상기 가압력부여장치는 상기 툴을 압착용의 가압력 혹은 백업용의 가압력으로 각각 가압하는 한 쌍의 상승부재와, 상기 각 승강부재에 의한 가압력을 전환하는 가압력전환장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
제1항에 있어서, 전자부품의 실장정보를 기억하는 기억장치와,

상기 기억장치에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 상기 제1가압장치 및 상기 제2가압장치 중 어느 하나를 압착용으로 이용하는 지를 선택하고, 압착용으로 선택된 가압장치의 툴에 압착용의 가압력을 부여함과 더불어 다른 쪽의 가압장치의 툴에 백업용의 가압력을 부여하도록 상기 가압력부여장치를 제어하는 제어장치를 더 구비한 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
전자부품을 반송하는 전자부품반송장치와;

기판을 공급하는 기판공급장치;

상기 전자부품반송장치에 의해 반송된 전자부품과 상기 기판공급장치에 의해 공급된 기판을 위치맞춤시키는 위치맞춤장치;

이 위치맞춤장치에 의해 위치맞춤된 기판과 전자부품을 접속부재를 매개로 압착하는 압착장치;

상기 전자부품반송장치에 의해 반송되는 전자부품을 반전시키는 반전기구;

전자부품의 실장정보를 기억하는 기억장치 및;

상기 기억장치에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 상기 반전기구를 선택적으로 제어하는 제어장치를 구비하여 구성되고;

상기 압착장치는 상기 기판 및 상기 전자부품을 상면측으로부터 가압하는 제1가압장치와, 상기 기판 및 상기 전자부품을 하면측으로부터 가압하는 제2가압장치를 갖추고,

상기 제1가압장치 및 상기 제2가압장치는 각각 상기 기판 및 상기 전자부품에 대해서 맞닿는 툴과, 이 툴에 압착용의 가압력 혹은 백업용의 가압력을 선택적으로 부여하는 가압력부여장치를 갖추는 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
전자부품을 반송하는 전자부품반송장치와;

기판을 공급하는 기판공급장치;

상기 전자부품반송장치에 의해 반송된 전자부품과 상기 기판공급장치에 의해 공급된 기판을 위치맞춤시키는 위치맞춤장치;

이 위치맞춤장치에 의해 위치맞춤된 기판과 전자부품을 접속부재를 매개로 압착하는 압착장치;

전자부품의 실장정보를 기억하는 기억장치;

상기 전자부품반송장치에 의해 반송된 전자부품을 반전시키는 반전기구 및;

상기 기억장치에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 상기 제1가압장치 및 상기 제2가압장치 중 어느 하나를 압착용으로 이용하는지를 선택하고, 압착용으로 선택된 가압장치의 툴에 압착용의 가압력을 부여함과 더불어 다른 쪽의 가압장치의 툴에 백업용의 가압력을 부여하도록 상기 가압력부여장치를 제어하는 제어장치를 구비하여 구성되고;

상기 압착장치는 상기 기판 및 상기 전자부품을 상면측으로부터 가압하는 제1가압장치와, 상기 기판 및 상기 전자부품을 하면측으로부터 가압하는 제2가압장치를 갖추고,

상기 제1가압장치 및 상기 제2가압장치는 각각 상기 기판 및 상기 전자부품에 대해서 맞닿는 툴과, 이 툴에 압착용의 가압력 혹은 백업용의 가압력을 선택적으로 부여하는 가압력부여장치를 갖추며,

상기 제어장치는 상기 기억장치에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 상기 반전기구를 선택적으로 더 제어하는 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
제1항에 있어서, 상기 기판공급장치는 상기 압착장치에 의해 기판에 압착된 전자부품을 지지하는 지지기구를 구비한 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
전자부품을 공급하는 전자부품공급장치와;

이 전자부품공급장치에 의해 공급된 상기 전자부품에 접속부재를 부착하는 접속부재부착장치;

상기 접속부재부착장치에 의해 접속부재가 부착된 상기 전자부품을 반송하는 전자부품반송장치;

기판을 공급하는 기판공급장치;

상기 전자부품반송장치에 의해 반송된 전자부품과 상기 기판공급장치에 의해 공급된 기판을 위치맞춤시키는 위치맞춤장치;

이 위치맞춤장치에 의해 위치맞춤된 기판과 전자부품을 상기 전자부품에 부착한 접속부재를 매개로 가압착하기 위한 가압착장치 및;

상기 가압착장치에 의해 가압착된 기판과 전자부품을 본압착하는 본압착장치를 구비하여 구성되고;

상기 가압착장치는 상기 기판 및 상기 전자부품을 상면측으로부터 가압하는 제1가압장치와, 상기 기판 및 상기 전자부품을 하면측으로부터 가압하는 제2가압장치를 갖추고,

상기 제1가압장치 및 상기 제2가압장치는 각각 상기 기판 및 상기 전자부품에 대해서 맞닿는 툴과, 이 툴에 압착용의 가압력 혹은 백업용의 가압력을 선택적으로 부여하는 가압력부여장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
제7항에 있어서, 상기 가압착장치의 상기 가압력부여장치는 상기 툴을 압착용의 가압력 혹은 백업용의 가압력으로 각각 가압하는 한 쌍의 상승부재와, 상기 각 상승부재에 의한 가압력을 전환하는 가압력 전환장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
제7항에 있어서, 전자부품의 실장정보를 기억하는 기억장치와,

상기 기억장치에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 상기 제1가압장치 및 상기 제2가압장치 중 어느 하나를 압착용으로 이용하는 지를 선택하고, 압착용으로 선택된 가압장치의 툴에 압착용의 가압력을 부여함과 더불어 다른 쪽의 가압장치의 툴에 백업용의 가압력을 부여하도록 상기 가압력부여장치를 제어하는 제어장치를 더 구비한 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
제7항에 있어서, 상기 전자부품반송장치로 반송된 전자부품을 반전시키는 반전기구와,

전자부품의 실장정보를 기억하는 기억장치,

상기 기억장치에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 상기 반전기구를 선 택적으로 제어하는 제어장치를 더 구비한 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
제7항에 있어서, 전자부품의 실장정보를 기억하는 기억장치와,

상기 전자부품반송장치로 반송된 전자부품을 반전시키는 반전기구,

상기 기억장치에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 상기 제1가압장치 및 상기 제2가압장치 중 어느 하나를 압착용으로 이용하는 지를 선택하고, 압착용으로 선택된 가압장치의 툴에 압착용의 가압력을 부여함과 더불어 다른 쪽의 가압장치의 툴에 백업용의 가압력을 부여하도록 상기 가압력부여장치를 제어하는 제어장치를 구비하고,

상기 제어장치는, 상기 기억장치에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 상기 반전기구를 선택적으로 더 제어하는 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
제7항에 있어서, 상기 기판공급장치는 상기 기판에 압착된 전자부품을 지지하는 지지기구를 구비한 것을 특징으로 하는 부품실장장치.
전자부품을 공급하는 공정과;

기판을 공급하는 공정;

공급된 전자부품과 기판을 위치맞춤시키는 공정 및;

위치맞춤된 기판과 전자부품을 접속부재를 매개로 압착하는 공정을 구비하여 이루어지고,

상기 압착하는 공정은,

기억장치에 기억된 전자부품의 실장정보를 기초로 상기 기판 및 상기 전자부품을 상면측으로부터 가압하는 제1가압장치 및, 상기 기판 및 상기 전자부품을 하면측으로부터 가압하는 제2가압장치 중 어느 하나를 압착용으로 이용하는지를 선택하는 공정과,

압착용으로 선택된 가압장치의 툴에 압착용의 가압력을 부여하고, 다른 쪽의 가압장치의 툴에 백업용의 가압력을 부여하는 공정을 더 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 부품실장방법.
전자부품을 반송하는 전자부품반송장치와;

기판을 공급하는 기판공급장치;

상기 전자부품반송장치에 의해 반송된 전자부품과 상기 기판공급장치에 의해 공급된 기판을 위치맞춤시키는 위치맞춤장치;

이 위치맞춤장치에 의해 위치맞춤된 기판과 전자부품을 상기 전자부품에 부착한 접속부재를 매개로 가압착하기 위한 가압착장치 및;

상기 가압착장치에 의해 가압착된 기판과 전자부품을 본압착하는 본압착장치를 구비하여 구성되고;

상기 가압착장치는 상기 기판 및 상기 전자부품을 상면측으로부터 가압하는 제1가압장치와, 상기 기판 및 상기 전자부품을 하면측으로부터 가압하는 제2가압장치를 갖추고,

상기 제1가압장치 및 상기 제2가압장치는 각각 상기 기판 및 상기 전자부품에 대해서 맞닿는 툴과, 이 툴에 압착용의 가압력 혹은 백업용의 가압력을 선택적으로 부여하는 가압력부여장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 부품실장장치.