JPH11261214A - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置Info
- Publication number
- JPH11261214A JPH11261214A JP10057023A JP5702398A JPH11261214A JP H11261214 A JPH11261214 A JP H11261214A JP 10057023 A JP10057023 A JP 10057023A JP 5702398 A JP5702398 A JP 5702398A JP H11261214 A JPH11261214 A JP H11261214A
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- JP
- Japan
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- glass substrate
- tape carrier
- carrier component
- printed circuit
- circuit board
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープキャリア部品付きガラス基板のテープ
キャリア部品と少なくとも２種類のプリント基板とをＡ
ＣＦを介して安価にかつ効率良く接続することができる
部品実装装置を提供する。 【解決手段】 プリント基板供給部１０によりソース側
およびゲート側の２種類のプリント基板８１，８２を交
互に供給してＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテープを貼
付する。そして、ＡＣＦテープが貼付された各種類のプ
リント基板８１，８２の本圧着部３０への供給に合わせ
てテープキャリア部品付きガラス基板８５をガラス基板
供給部４０の基板載置ステージ５０により本圧着部３０
へ供給し、本圧着部３０において各種類のプリント基板
８１，８２をテープキャリア部品付きガラス基板８５に
順次実装する。なおこのとき、１番目に供給されたソー
ス側プリント基板８１の本圧着部３０での圧着動作中に
２番目のゲート側プリント基板８２の供給およびＡＣＦ
テープの貼付を行う。
キャリア部品と少なくとも２種類のプリント基板とをＡ
ＣＦを介して安価にかつ効率良く接続することができる
部品実装装置を提供する。 【解決手段】 プリント基板供給部１０によりソース側
およびゲート側の２種類のプリント基板８１，８２を交
互に供給してＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテープを貼
付する。そして、ＡＣＦテープが貼付された各種類のプ
リント基板８１，８２の本圧着部３０への供給に合わせ
てテープキャリア部品付きガラス基板８５をガラス基板
供給部４０の基板載置ステージ５０により本圧着部３０
へ供給し、本圧着部３０において各種類のプリント基板
８１，８２をテープキャリア部品付きガラス基板８５に
順次実装する。なおこのとき、１番目に供給されたソー
ス側プリント基板８１の本圧着部３０での圧着動作中に
２番目のゲート側プリント基板８２の供給およびＡＣＦ
テープの貼付を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶パネル等を製造
するための部品実装装置に係り、とりわけテープキャリ
ア部品（ＴＣＰ）があらかじめ実装されたテープキャリ
ア部品付きガラス基板にプリント基板を実装する部品実
装装置に関する。
するための部品実装装置に係り、とりわけテープキャリ
ア部品（ＴＣＰ）があらかじめ実装されたテープキャリ
ア部品付きガラス基板にプリント基板を実装する部品実
装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０はＴＦＴ液晶パネル（以下単に
「液晶パネル」という）の基本構成を示す模式図であ
る。図１０に示すように、液晶パネルは、ガラス基板８
３と、ガラス基板８３に接続されるとともに液晶駆動用
ＩＣが搭載されたテープキャリア部品８４ａ，８４ｂ
と、テープキャリア部品８４ａ，８４ｂに接続されたプ
リント基板８１，８２とを備えている。このような液晶
パネルは、図１１（ａ）（ｂ）に示すように、ガラス基
板８３とテープキャリア部品８４ａ，８４ｂとを接続し
てテープキャリア部品付きガラス基板８５を製造した後
（図１１（ａ）参照）、テープキャリア部品付きガラス
基板８５のテープキャリア部品８４ａ，８４ｂとプリン
ト基板８１，８２とを接続することにより製造されてい
る（図１１（ｂ）参照）。
「液晶パネル」という）の基本構成を示す模式図であ
る。図１０に示すように、液晶パネルは、ガラス基板８
３と、ガラス基板８３に接続されるとともに液晶駆動用
ＩＣが搭載されたテープキャリア部品８４ａ，８４ｂ
と、テープキャリア部品８４ａ，８４ｂに接続されたプ
リント基板８１，８２とを備えている。このような液晶
パネルは、図１１（ａ）（ｂ）に示すように、ガラス基
板８３とテープキャリア部品８４ａ，８４ｂとを接続し
てテープキャリア部品付きガラス基板８５を製造した後
（図１１（ａ）参照）、テープキャリア部品付きガラス
基板８５のテープキャリア部品８４ａ，８４ｂとプリン
ト基板８１，８２とを接続することにより製造されてい
る（図１１（ｂ）参照）。
【０００３】ここで、テープキャリア部品付きガラス基
板８５のテープキャリア部品８４ａ，８４ｂとプリント
基板８１，８２とは半田または異方性導電膜（以下「Ａ
ＣＦ」ともいう）を介して接続されるが、テープキャリ
ア部品８４ａ，８４ｂおよびプリント基板８１，８２の
リードピッチの広狭の関係から、リードピッチが比較的
広いゲート側のテープキャリア部品８４ｂとプリント基
板８２とは半田を介して接続され、リードピッチが狭い
ソース側のテープキャリア部品８４ａとプリント基板８
１とはＡＣＦを介して接続されるのが一般的である。ま
た、液晶パネルのソース側は片側駆動方式により駆動さ
れることが多いので、大半の液晶パネルにおいてはガラ
ス基板８３の一辺にのみソース側のテープキャリア部品
８４ａが実装されている。
板８５のテープキャリア部品８４ａ，８４ｂとプリント
基板８１，８２とは半田または異方性導電膜（以下「Ａ
ＣＦ」ともいう）を介して接続されるが、テープキャリ
ア部品８４ａ，８４ｂおよびプリント基板８１，８２の
リードピッチの広狭の関係から、リードピッチが比較的
広いゲート側のテープキャリア部品８４ｂとプリント基
板８２とは半田を介して接続され、リードピッチが狭い
ソース側のテープキャリア部品８４ａとプリント基板８
１とはＡＣＦを介して接続されるのが一般的である。ま
た、液晶パネルのソース側は片側駆動方式により駆動さ
れることが多いので、大半の液晶パネルにおいてはガラ
ス基板８３の一辺にのみソース側のテープキャリア部品
８４ａが実装されている。
【０００４】図７はテープキャリア部品付きガラス基板
のテープキャリア部品とプリント基板とをＡＣＦを介し
て接続する従来の部品実装装置を示す図である。図７に
示すように、従来の部品実装装置は、パレット１１に載
置されたソース側プリント基板８１を取り出して１つず
つ供給するプリント基板供給部１０と、テープキャリア
部品８４ａ，８４ｂがガラス基板８３に実装されたテー
プキャリア部品付きガラス基板８５を供給するガラス基
板供給部４０と、プリント基板供給部１０から供給され
たソース側プリント基板８１にＡＣＦテープを貼付する
ＡＣＦ貼付部２０と、ＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテ
ープが貼付されたソース側プリント基板８１と、ガラス
基板供給部４０から供給されたテープキャリア部品付き
ガラス基板８５のソース側テープキャリア部品８４ａと
をＡＣＦテープを介して圧着する本圧着部３０とを備え
ている。なお、本圧着部３０へのソース側プリント基板
８１およびテープキャリア部品付きガラス基板８５のそ
れぞれの搬送経路にはカメラ１４，１５，１６が配置さ
れ、これらカメラ１４，１５，１６によるアライメント
マークの認識結果に基づいて本圧着部３０においてソー
ス側プリント基板８１およびテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５の位置合わせが行われるようになってい
る。
のテープキャリア部品とプリント基板とをＡＣＦを介し
て接続する従来の部品実装装置を示す図である。図７に
示すように、従来の部品実装装置は、パレット１１に載
置されたソース側プリント基板８１を取り出して１つず
つ供給するプリント基板供給部１０と、テープキャリア
部品８４ａ，８４ｂがガラス基板８３に実装されたテー
プキャリア部品付きガラス基板８５を供給するガラス基
板供給部４０と、プリント基板供給部１０から供給され
たソース側プリント基板８１にＡＣＦテープを貼付する
ＡＣＦ貼付部２０と、ＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテ
ープが貼付されたソース側プリント基板８１と、ガラス
基板供給部４０から供給されたテープキャリア部品付き
ガラス基板８５のソース側テープキャリア部品８４ａと
をＡＣＦテープを介して圧着する本圧着部３０とを備え
ている。なお、本圧着部３０へのソース側プリント基板
８１およびテープキャリア部品付きガラス基板８５のそ
れぞれの搬送経路にはカメラ１４，１５，１６が配置さ
れ、これらカメラ１４，１５，１６によるアライメント
マークの認識結果に基づいて本圧着部３０においてソー
ス側プリント基板８１およびテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５の位置合わせが行われるようになってい
る。
【０００５】図８および図９は図７に示す従来の部品実
装装置の動作を説明するための図である。図８および図
９に示すように、従来の部品実装装置においては、ま
ず、パレット１１に載置されたソース側プリント基板８
１をプリント基板供給部１０のプリント基板搬送装置１
３によりＡＣＦ貼付バックアップ２１へ搬送する（ステ
ップ４０１、搬送経路Ｐ１１）。
装装置の動作を説明するための図である。図８および図
９に示すように、従来の部品実装装置においては、ま
ず、パレット１１に載置されたソース側プリント基板８
１をプリント基板供給部１０のプリント基板搬送装置１
３によりＡＣＦ貼付バックアップ２１へ搬送する（ステ
ップ４０１、搬送経路Ｐ１１）。
【０００６】ここで、ＡＣＦ貼付バックアップ２１はソ
ース側プリント基板８１の受取り位置（図９の実線部
分）とＡＣＦ貼付位置（図９の仮想線部分）との間で水
平移動することができ、プリント基板搬送装置１３によ
り搬送されたソース側プリント基板８１を載置しつつ受
取り位置からＡＣＦ貼付位置まで移動し（ステップ４０
２、搬送経路Ｐ１２）、ＡＣＦ貼付部２０によりソース
側プリント基板８１にＡＣＦテープの貼付を行った後、
ＡＣＦ貼付位置から受取り位置へ戻る（ステップ４０
３、搬送経路Ｐ１３）。
ース側プリント基板８１の受取り位置（図９の実線部
分）とＡＣＦ貼付位置（図９の仮想線部分）との間で水
平移動することができ、プリント基板搬送装置１３によ
り搬送されたソース側プリント基板８１を載置しつつ受
取り位置からＡＣＦ貼付位置まで移動し（ステップ４０
２、搬送経路Ｐ１２）、ＡＣＦ貼付部２０によりソース
側プリント基板８１にＡＣＦテープの貼付を行った後、
ＡＣＦ貼付位置から受取り位置へ戻る（ステップ４０
３、搬送経路Ｐ１３）。
【０００７】その後、ＡＣＦ貼付バックアップ２１に載
置されたソース側プリント基板８１はプリント基板搬送
装置１３により本圧着バックアップ３１へ搬送される
（ステップ４０４、搬送経路Ｐ１４）。
置されたソース側プリント基板８１はプリント基板搬送
装置１３により本圧着バックアップ３１へ搬送される
（ステップ４０４、搬送経路Ｐ１４）。
【０００８】ここで、本圧着バックアップ３１はソース
側プリント基板８１の受取り位置（図９の実線部分）と
本圧着位置（図９の仮想線部分）との間で水平移動する
ことができ、ＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテープが貼
付されたソース側プリント基板８１を載置しつつ受取り
位置から本圧着位置まで移動する（ステップ４０５、搬
送経路Ｐ１５）。なおこのとき、搬送経路Ｐ１５の途中
でカメラ１４によりソース側プリント基板８１のアライ
メントマークの認識が行われる。
側プリント基板８１の受取り位置（図９の実線部分）と
本圧着位置（図９の仮想線部分）との間で水平移動する
ことができ、ＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテープが貼
付されたソース側プリント基板８１を載置しつつ受取り
位置から本圧着位置まで移動する（ステップ４０５、搬
送経路Ｐ１５）。なおこのとき、搬送経路Ｐ１５の途中
でカメラ１４によりソース側プリント基板８１のアライ
メントマークの認識が行われる。
【０００９】一方、ガラス基板供給部４０のガラス基板
搬送装置４５は、前工程から受け渡されたテープキャリ
ア部品付きガラス基板８５を基板載置ステージ５０へ搬
送する（ステップ５０１、搬送経路Ｃ１）。
搬送装置４５は、前工程から受け渡されたテープキャリ
ア部品付きガラス基板８５を基板載置ステージ５０へ搬
送する（ステップ５０１、搬送経路Ｃ１）。
【００１０】ここで、基板載置ステージ５０はテープキ
ャリア部品付きガラス基板８５の受渡し位置（図９の実
線部分）と本圧着位置（図９の仮想線部分）との間で水
平移動することができ、ガラス基板搬送装置４５により
搬送されたテープキャリア部品付きガラス基板８５を載
置テーブル５１上に載置しつつ受渡し位置から本圧着位
置まで移動する（ステップ５０２、搬送経路Ｃ２，Ｃ
３）。なおこのときには、テープキャリア部品付きガラ
ス基板８５のアライメントマークの認識が行われる基板
認識位置まで基板載置ステージ５０を移動させた後（搬
送経路Ｃ２）、この基板認識位置でのカメラ１５，１６
によるテープキャリア部品付きガラス基板８５の認識結
果と、カメラ１４によるソース側プリント基板８１の認
識結果とに基づいて基板載置ステージ５０によりテープ
キャリア部品付きガラス基板８５をＸ，Ｙ，θ方向につ
いて調整しつつ本圧着位置まで移動させる（搬送経路Ｃ
３）。
ャリア部品付きガラス基板８５の受渡し位置（図９の実
線部分）と本圧着位置（図９の仮想線部分）との間で水
平移動することができ、ガラス基板搬送装置４５により
搬送されたテープキャリア部品付きガラス基板８５を載
置テーブル５１上に載置しつつ受渡し位置から本圧着位
置まで移動する（ステップ５０２、搬送経路Ｃ２，Ｃ
３）。なおこのときには、テープキャリア部品付きガラ
ス基板８５のアライメントマークの認識が行われる基板
認識位置まで基板載置ステージ５０を移動させた後（搬
送経路Ｃ２）、この基板認識位置でのカメラ１５，１６
によるテープキャリア部品付きガラス基板８５の認識結
果と、カメラ１４によるソース側プリント基板８１の認
識結果とに基づいて基板載置ステージ５０によりテープ
キャリア部品付きガラス基板８５をＸ，Ｙ，θ方向につ
いて調整しつつ本圧着位置まで移動させる（搬送経路Ｃ
３）。
【００１１】そして、本圧着部３０においてテープキャ
リア部品付きガラス基板８５のソース側テープキャリア
部品８４ａとソース側プリント基板８１とを位置合わせ
してＡＣＦテープを介して圧着した後（ステップ５０３
および５０４）、基板載置ステージ５０は、ソース側プ
リント基板８１が実装されたテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５を載置テーブル５１上に載置しつつ本圧着
位置から受渡し位置まで移動する（ステップ５０５、搬
送経路Ｃ６）。その後、この受渡し位置にてソース側プ
リント基板８１が実装されたテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５が払出し部６０により後工程へ払い出され
（ステップ５０６）、これにより１サイクルの動作が終
了する。
リア部品付きガラス基板８５のソース側テープキャリア
部品８４ａとソース側プリント基板８１とを位置合わせ
してＡＣＦテープを介して圧着した後（ステップ５０３
および５０４）、基板載置ステージ５０は、ソース側プ
リント基板８１が実装されたテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５を載置テーブル５１上に載置しつつ本圧着
位置から受渡し位置まで移動する（ステップ５０５、搬
送経路Ｃ６）。その後、この受渡し位置にてソース側プ
リント基板８１が実装されたテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５が払出し部６０により後工程へ払い出され
（ステップ５０６）、これにより１サイクルの動作が終
了する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の部品実装装置においては、プリント基板供給部１０か
ら供給される１種類のソース側プリント基板８１に対し
てＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテープを貼付し、この
ようにしてＡＣＦテープが貼付されたソース側プリント
基板８１と、ガラス基板供給部４０から供給されたテー
プキャリア部品付きガラス基板８５のソース側テープキ
ャリア部品８４ａとを本圧着部３０によりＡＣＦテープ
を介して圧着している。
の部品実装装置においては、プリント基板供給部１０か
ら供給される１種類のソース側プリント基板８１に対し
てＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテープを貼付し、この
ようにしてＡＣＦテープが貼付されたソース側プリント
基板８１と、ガラス基板供給部４０から供給されたテー
プキャリア部品付きガラス基板８５のソース側テープキ
ャリア部品８４ａとを本圧着部３０によりＡＣＦテープ
を介して圧着している。
【００１３】従って、このような従来の部品実装装置
は、ゲート側テープキャリア部品８４ｂのリードピッチ
がＡＣＦを用いなくてもよい程広く、かつ片側駆動方式
でガラス基板８３の一辺にのみソース側テープキャリア
部品８４ａが実装される場合、すなわち１枚のテープキ
ャリア部品付きガラス基板８５に対して１枚のソース側
プリント基板８１のみをＡＣＦを介して接続すれば済む
場合には十分に対応することができる。
は、ゲート側テープキャリア部品８４ｂのリードピッチ
がＡＣＦを用いなくてもよい程広く、かつ片側駆動方式
でガラス基板８３の一辺にのみソース側テープキャリア
部品８４ａが実装される場合、すなわち１枚のテープキ
ャリア部品付きガラス基板８５に対して１枚のソース側
プリント基板８１のみをＡＣＦを介して接続すれば済む
場合には十分に対応することができる。
【００１４】しかしながら、最近の液晶パネルでは、ソ
ース側テープキャリア部品８４ａのリードだけでなくゲ
ート側テープキャリア部品８４ｂのリードも狭ピッチ化
しており、従来半田付けにより行われていたゲート側テ
ープキャリア部品８４ｂとゲート側プリント基板８２と
の接続についてもソース側テープキャリア部品８４ａと
ソース側プリント基板８１との接続と同様にＡＣＦを介
して行う必要がでてきている。また、最近の液晶パネル
では、ガラス基板８３がますます大型化する傾向にあ
り、ガラス基板８３の一辺に種類の異なる２枚以上のプ
リント基板を接続する場合も多くなってきている。
ース側テープキャリア部品８４ａのリードだけでなくゲ
ート側テープキャリア部品８４ｂのリードも狭ピッチ化
しており、従来半田付けにより行われていたゲート側テ
ープキャリア部品８４ｂとゲート側プリント基板８２と
の接続についてもソース側テープキャリア部品８４ａと
ソース側プリント基板８１との接続と同様にＡＣＦを介
して行う必要がでてきている。また、最近の液晶パネル
では、ガラス基板８３がますます大型化する傾向にあ
り、ガラス基板８３の一辺に種類の異なる２枚以上のプ
リント基板を接続する場合も多くなってきている。
【００１５】このような場合、従来においては、テープ
キャリア部品付きガラス基板８５に実装される異なった
種類のプリント基板ごとに複数の部品実装装置を用意
し、これら複数の部品実装装置を連続的に配置して各部
品実装装置で１つずつプリント基板を実装していくとい
う方法がとられていた。
キャリア部品付きガラス基板８５に実装される異なった
種類のプリント基板ごとに複数の部品実装装置を用意
し、これら複数の部品実装装置を連続的に配置して各部
品実装装置で１つずつプリント基板を実装していくとい
う方法がとられていた。
【００１６】しかしながら、このような従来の方法で
は、プリント基板ごとに部品実装装置を用意しなければ
ならないので、コストがかさみ、また実装時間も長くな
るという問題がある。
は、プリント基板ごとに部品実装装置を用意しなければ
ならないので、コストがかさみ、また実装時間も長くな
るという問題がある。
【００１７】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、テープキャリア部品付きガラス基板のテー
プキャリア部品と少なくとも２種類のプリント基板とを
ＡＣＦを介して安価にかつ効率良く接続することができ
る部品実装装置を提供することを目的とする。
ものであり、テープキャリア部品付きガラス基板のテー
プキャリア部品と少なくとも２種類のプリント基板とを
ＡＣＦを介して安価にかつ効率良く接続することができ
る部品実装装置を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴は、
少なくとも２種類のプリント基板を順次供給するプリン
ト基板供給手段と、前記各種類のプリント基板に対応す
るテープキャリア部品があらかじめ実装されたテープキ
ャリア部品付きガラス基板を供給するガラス基板供給手
段と、前記プリント基板供給手段から供給されたプリン
ト基板に異方性導電膜を貼付する貼付手段と、前記貼付
手段により異方性導電膜が貼付されたプリント基板と、
前記ガラス基板供給手段から供給されたテープキャリア
部品付きガラス基板のテープキャリア部品とを異方性導
電膜を介して圧着する圧着手段とを備え、前記ガラス基
板供給手段は、前記テープキャリア部品付きガラス基板
が載置される基板載置ステージであって、前記貼付手段
により異方性導電膜が貼付された各種類のプリント基板
を前記テープキャリア部品付きガラス基板に順次実装す
るよう前記圧着手段に対して前記テープキャリア部品付
きガラス基板を移動させる基板載置ステージを有するこ
とを特徴とする部品実装装置である。
少なくとも２種類のプリント基板を順次供給するプリン
ト基板供給手段と、前記各種類のプリント基板に対応す
るテープキャリア部品があらかじめ実装されたテープキ
ャリア部品付きガラス基板を供給するガラス基板供給手
段と、前記プリント基板供給手段から供給されたプリン
ト基板に異方性導電膜を貼付する貼付手段と、前記貼付
手段により異方性導電膜が貼付されたプリント基板と、
前記ガラス基板供給手段から供給されたテープキャリア
部品付きガラス基板のテープキャリア部品とを異方性導
電膜を介して圧着する圧着手段とを備え、前記ガラス基
板供給手段は、前記テープキャリア部品付きガラス基板
が載置される基板載置ステージであって、前記貼付手段
により異方性導電膜が貼付された各種類のプリント基板
を前記テープキャリア部品付きガラス基板に順次実装す
るよう前記圧着手段に対して前記テープキャリア部品付
きガラス基板を移動させる基板載置ステージを有するこ
とを特徴とする部品実装装置である。
【００１９】本発明の第２の特徴は、プリント基板を供
給するプリント基板供給手段と、前記プリント基板に対
応するテープキャリア部品があらかじめ実装されたテー
プキャリア部品付きガラス基板を供給するガラス基板供
給手段と、前記プリント基板供給手段から供給されたプ
リント基板に異方性導電膜を貼付する貼付手段と、前記
貼付手段により異方性導電膜が貼付されたプリント基板
と、前記ガラス基板供給手段から供給されたテープキャ
リア部品付きガラス基板のテープキャリア部品とを異方
性導電膜を介して圧着する圧着手段とを備え、前記ガラ
ス基板供給手段は、前記テープキャリア部品付きガラス
基板が載置される基板載置ステージであって、前記貼付
手段により異方性導電膜が貼付されたプリント基板を前
記テープキャリア部品付きガラス基板に実装するよう前
記圧着手段に対して前記テープキャリア部品付きガラス
基板を移動させる基板載置ステージと、前記圧着手段に
より前記プリント基板が実装されたテープキャリア部品
付きガラス基板を前記基板載置ステージにより前記圧着
手段から移動させるときに前記テープキャリア部品付き
ガラス基板に実装された前記プリント基板を支持するプ
リント基板支持機構とを有することを特徴とする部品実
装装置である。
給するプリント基板供給手段と、前記プリント基板に対
応するテープキャリア部品があらかじめ実装されたテー
プキャリア部品付きガラス基板を供給するガラス基板供
給手段と、前記プリント基板供給手段から供給されたプ
リント基板に異方性導電膜を貼付する貼付手段と、前記
貼付手段により異方性導電膜が貼付されたプリント基板
と、前記ガラス基板供給手段から供給されたテープキャ
リア部品付きガラス基板のテープキャリア部品とを異方
性導電膜を介して圧着する圧着手段とを備え、前記ガラ
ス基板供給手段は、前記テープキャリア部品付きガラス
基板が載置される基板載置ステージであって、前記貼付
手段により異方性導電膜が貼付されたプリント基板を前
記テープキャリア部品付きガラス基板に実装するよう前
記圧着手段に対して前記テープキャリア部品付きガラス
基板を移動させる基板載置ステージと、前記圧着手段に
より前記プリント基板が実装されたテープキャリア部品
付きガラス基板を前記基板載置ステージにより前記圧着
手段から移動させるときに前記テープキャリア部品付き
ガラス基板に実装された前記プリント基板を支持するプ
リント基板支持機構とを有することを特徴とする部品実
装装置である。
【００２０】本発明の第３の特徴は、少なくとも２種類
のプリント基板を順次供給するプリント基板供給手段
と、前記各種類のプリント基板に対応するテープキャリ
ア部品があらかじめ実装されたテープキャリア部品付き
ガラス基板を供給するガラス基板供給手段と、前記プリ
ント基板供給手段から供給されたプリント基板に異方性
導電膜を貼付する貼付手段と、前記貼付手段により異方
性導電膜が貼付されたプリント基板と、前記ガラス基板
供給手段から供給されたテープキャリア部品付きガラス
基板のテープキャリア部品とを異方性導電膜を介して圧
着する圧着手段とを備え、前記ガラス基板供給手段は、
前記テープキャリア部品付きガラス基板が載置される基
板載置ステージであって、前記貼付手段により異方性導
電膜が貼付された各種類のプリント基板を前記テープキ
ャリア部品付きガラス基板に順次実装するよう前記圧着
手段に対して前記テープキャリア部品付きガラス基板を
移動させる基板載置ステージと、前記圧着手段により前
記各種類のプリント基板が実装されたテープキャリア部
品付きガラス基板を前記圧着手段から移動させるときに
前記テープキャリア部品付きガラス基板に実装された前
記各種類のプリント基板を支持するプリント基板支持機
構とを有することを特徴とする部品実装装置である。
のプリント基板を順次供給するプリント基板供給手段
と、前記各種類のプリント基板に対応するテープキャリ
ア部品があらかじめ実装されたテープキャリア部品付き
ガラス基板を供給するガラス基板供給手段と、前記プリ
ント基板供給手段から供給されたプリント基板に異方性
導電膜を貼付する貼付手段と、前記貼付手段により異方
性導電膜が貼付されたプリント基板と、前記ガラス基板
供給手段から供給されたテープキャリア部品付きガラス
基板のテープキャリア部品とを異方性導電膜を介して圧
着する圧着手段とを備え、前記ガラス基板供給手段は、
前記テープキャリア部品付きガラス基板が載置される基
板載置ステージであって、前記貼付手段により異方性導
電膜が貼付された各種類のプリント基板を前記テープキ
ャリア部品付きガラス基板に順次実装するよう前記圧着
手段に対して前記テープキャリア部品付きガラス基板を
移動させる基板載置ステージと、前記圧着手段により前
記各種類のプリント基板が実装されたテープキャリア部
品付きガラス基板を前記圧着手段から移動させるときに
前記テープキャリア部品付きガラス基板に実装された前
記各種類のプリント基板を支持するプリント基板支持機
構とを有することを特徴とする部品実装装置である。
【００２１】本発明の第１および第３の特徴によれば、
プリント基板供給手段により少なくとも２種類のプリン
ト基板を順次供給して貼付手段により異方性導電膜を貼
付するとともに、このようにして異方性導電膜が貼付さ
れた各種類のプリント基板の圧着手段への供給に合わせ
てガラス基板供給手段の基板載置ステージによりテープ
キャリア部品付きガラス基板を圧着手段へ供給するの
で、圧着手段において各種類のプリント基板をテープキ
ャリア部品付きガラス基板に順次実装することができ、
またこのとき、１番目に供給されたプリント基板の圧着
手段での圧着動作中に２番目のプリント基板の供給およ
び異方性導電膜の貼付を行うことができる。このため、
テープキャリア部品付きガラス基板のテープキャリア部
品と少なくとも２種類のプリント基板とを異方性導電膜
を介して安価にかつ効率良く接続することができる。
プリント基板供給手段により少なくとも２種類のプリン
ト基板を順次供給して貼付手段により異方性導電膜を貼
付するとともに、このようにして異方性導電膜が貼付さ
れた各種類のプリント基板の圧着手段への供給に合わせ
てガラス基板供給手段の基板載置ステージによりテープ
キャリア部品付きガラス基板を圧着手段へ供給するの
で、圧着手段において各種類のプリント基板をテープキ
ャリア部品付きガラス基板に順次実装することができ、
またこのとき、１番目に供給されたプリント基板の圧着
手段での圧着動作中に２番目のプリント基板の供給およ
び異方性導電膜の貼付を行うことができる。このため、
テープキャリア部品付きガラス基板のテープキャリア部
品と少なくとも２種類のプリント基板とを異方性導電膜
を介して安価にかつ効率良く接続することができる。
【００２２】また本発明の第２および第３の特徴によれ
ば、プリント基板が実装されたテープキャリア部品付き
ガラス基板をガラス基板供給手段の基板載置ステージに
より圧着手段から移動させるときに、テープキャリア部
品付きガラス基板に実装されたプリント基板をプリント
基板支持機構により支持するので、プリント基板が実装
されたテープキャリア部品付きガラス基板の搬送時にテ
ープキャリア部品に望ましくない負荷がかかることを防
止することができる。
ば、プリント基板が実装されたテープキャリア部品付き
ガラス基板をガラス基板供給手段の基板載置ステージに
より圧着手段から移動させるときに、テープキャリア部
品付きガラス基板に実装されたプリント基板をプリント
基板支持機構により支持するので、プリント基板が実装
されたテープキャリア部品付きガラス基板の搬送時にテ
ープキャリア部品に望ましくない負荷がかかることを防
止することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】第１の実施の形態 以下、ＴＦＴ液晶パネル（以下単に「液晶パネル」とい
う）を製造する場合を例に挙げ、図面を参照して本発明
の実施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明
による部品実装装置の第１の実施の形態を示す図であ
る。なお、本発明の第１の実施の形態は、ガラス基板の
異なった辺にソース側およびゲート側のテープキャリア
部品がそれぞれ実装されたテープキャリア部品付きガラ
ス基板に対して種類の異なるソース側およびゲート側の
プリント基板を実装する場合についてのものである。
う）を製造する場合を例に挙げ、図面を参照して本発明
の実施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明
による部品実装装置の第１の実施の形態を示す図であ
る。なお、本発明の第１の実施の形態は、ガラス基板の
異なった辺にソース側およびゲート側のテープキャリア
部品がそれぞれ実装されたテープキャリア部品付きガラ
ス基板に対して種類の異なるソース側およびゲート側の
プリント基板を実装する場合についてのものである。
【００２４】まず、図１により、部品実装装置の全体構
成について説明する。図１に示すように、部品実装装置
は、第１パレット１１および第２パレット１２に載置さ
れたソース側プリント基板８１およびゲート側プリント
基板８２を交互に取り出して１つずつ供給するプリント
基板供給部（プリント基板供給手段）１０と、ソース側
テープキャリア部品８４ａおよびゲート側テープキャリ
ア部品８４ｂがガラス基板８３の異なった辺にそれぞれ
実装されたテープキャリア部品付きガラス基板８５を供
給するガラス基板供給部（ガラス基板供給手段）４０
と、プリント基板供給部１０から供給されたプリント基
板８１，８２にＡＣＦテープを貼付するＡＣＦ貼付部
（貼付手段）２０と、ＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテ
ープが貼付されたプリント基板８１，８２と、ガラス基
板供給部４０から供給されたテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５のテープキャリア部品８４ａ，８４ｂとを
ＡＣＦテープを介して圧着する本圧着部（圧着手段）３
０とを備えている。なお、本圧着部３０へのプリント基
板８１，８２およびテープキャリア部品付きガラス基板
８５のそれぞれの搬送経路にはカメラ１４，１５，１６
が配置され、これらカメラ１４，１５，１６によるアラ
イメントマークの認識結果に基づいて本圧着部３０にお
いてプリント基板８１，８２およびテープキャリア部品
付きガラス基板８５の位置合わせが行われるようになっ
ている。
成について説明する。図１に示すように、部品実装装置
は、第１パレット１１および第２パレット１２に載置さ
れたソース側プリント基板８１およびゲート側プリント
基板８２を交互に取り出して１つずつ供給するプリント
基板供給部（プリント基板供給手段）１０と、ソース側
テープキャリア部品８４ａおよびゲート側テープキャリ
ア部品８４ｂがガラス基板８３の異なった辺にそれぞれ
実装されたテープキャリア部品付きガラス基板８５を供
給するガラス基板供給部（ガラス基板供給手段）４０
と、プリント基板供給部１０から供給されたプリント基
板８１，８２にＡＣＦテープを貼付するＡＣＦ貼付部
（貼付手段）２０と、ＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテ
ープが貼付されたプリント基板８１，８２と、ガラス基
板供給部４０から供給されたテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５のテープキャリア部品８４ａ，８４ｂとを
ＡＣＦテープを介して圧着する本圧着部（圧着手段）３
０とを備えている。なお、本圧着部３０へのプリント基
板８１，８２およびテープキャリア部品付きガラス基板
８５のそれぞれの搬送経路にはカメラ１４，１５，１６
が配置され、これらカメラ１４，１５，１６によるアラ
イメントマークの認識結果に基づいて本圧着部３０にお
いてプリント基板８１，８２およびテープキャリア部品
付きガラス基板８５の位置合わせが行われるようになっ
ている。
【００２５】ここでプリント基板供給部１０は、第１パ
レット１１および第２パレット１２に載置されたプリン
ト基板８１，８２を搬送するプリント基板搬送装置１３
を有している。
レット１１および第２パレット１２に載置されたプリン
ト基板８１，８２を搬送するプリント基板搬送装置１３
を有している。
【００２６】またＡＣＦ貼付部２０は、プリント基板８
１，８２を載置しつつプリント基板８１，８２の受取り
位置とＡＣＦ貼付位置との間で水平移動するＡＣＦ貼付
バックアップ２１を有している（図３乃至図５の符号２
１参照）。
１，８２を載置しつつプリント基板８１，８２の受取り
位置とＡＣＦ貼付位置との間で水平移動するＡＣＦ貼付
バックアップ２１を有している（図３乃至図５の符号２
１参照）。
【００２７】さらに本圧着部３０は、ＡＣＦテープが貼
付されたプリント基板８１，８２を載置しつつプリント
基板８１，８２の受取り位置と本圧着位置との間で水平
移動する本圧着バックアップ３１を有している（図３乃
至図５の符号３１参照）。
付されたプリント基板８１，８２を載置しつつプリント
基板８１，８２の受取り位置と本圧着位置との間で水平
移動する本圧着バックアップ３１を有している（図３乃
至図５の符号３１参照）。
【００２８】さらにまたガラス基板供給部４０は、前工
程から受け渡されたテープキャリア部品付きガラス基板
８５を搬送するガラス基板搬送装置４５と、載置テーブ
ル５１上にテープキャリア部品付きガラス基板８５を載
置しつつテープキャリア部品付きガラス基板８５の受渡
し位置と本圧着位置との間で水平移動する基板載置ステ
ージ５０を有している（図３乃至図５の符号５１（５
０）参照）。
程から受け渡されたテープキャリア部品付きガラス基板
８５を搬送するガラス基板搬送装置４５と、載置テーブ
ル５１上にテープキャリア部品付きガラス基板８５を載
置しつつテープキャリア部品付きガラス基板８５の受渡
し位置と本圧着位置との間で水平移動する基板載置ステ
ージ５０を有している（図３乃至図５の符号５１（５
０）参照）。
【００２９】なお基板載置ステージ５０は、Ｘ，Ｙ，θ
方向についての調整機能を有し、カメラ１４，１５，１
６によるアライメントマークの認識結果に基づいて本圧
着部３０におけるテープキャリア部品付きガラス基板８
５の位置を調整できるようになっている。また、本圧着
部３０によりプリント基板８１，８２が実装されたテー
プキャリア部品付きガラス基板８５は基板載置ステージ
５０により受渡し位置まで移動し、払出し部６０により
後工程へ払い出されるようになっている。
方向についての調整機能を有し、カメラ１４，１５，１
６によるアライメントマークの認識結果に基づいて本圧
着部３０におけるテープキャリア部品付きガラス基板８
５の位置を調整できるようになっている。また、本圧着
部３０によりプリント基板８１，８２が実装されたテー
プキャリア部品付きガラス基板８５は基板載置ステージ
５０により受渡し位置まで移動し、払出し部６０により
後工程へ払い出されるようになっている。
【００３０】次に、このような構成からなる本発明の第
１の実施の形態の作用について図２乃至図５により説明
する。ここで、図２は図１に示す部品実装装置の動作を
説明するためのフローチャート、図３乃至図５は図１に
示す部品実装装置における部品搬送経路を時系列的に示
す図である。
１の実施の形態の作用について図２乃至図５により説明
する。ここで、図２は図１に示す部品実装装置の動作を
説明するためのフローチャート、図３乃至図５は図１に
示す部品実装装置における部品搬送経路を時系列的に示
す図である。
【００３１】図２および図３に示すように、部品実装装
置においては、まず、第１パレット１１に載置されたソ
ース側プリント基板８１をプリント基板供給部１０のプ
リント基板搬送装置１３によりＡＣＦ貼付バックアップ
２１へ搬送する（ステップ１０１、搬送経路Ｐ１１）。
置においては、まず、第１パレット１１に載置されたソ
ース側プリント基板８１をプリント基板供給部１０のプ
リント基板搬送装置１３によりＡＣＦ貼付バックアップ
２１へ搬送する（ステップ１０１、搬送経路Ｐ１１）。
【００３２】ここで、ＡＣＦ貼付バックアップ２１はソ
ース側プリント基板８１の受取り位置（図３の実線部
分）とＡＣＦ貼付位置（図３の仮想線部分）との間で水
平移動することができ、プリント基板搬送装置１３によ
り搬送されたソース側プリント基板８１を載置しつつ受
取り位置からＡＣＦ貼付位置まで移動し（ステップ１０
２、搬送経路Ｐ１２）、ＡＣＦ貼付部２０によりソース
側プリント基板８１にＡＣＦテープの貼付を行った後、
ＡＣＦ貼付位置から受取り位置へ戻る（ステップ１０
３、搬送経路Ｐ１３）。
ース側プリント基板８１の受取り位置（図３の実線部
分）とＡＣＦ貼付位置（図３の仮想線部分）との間で水
平移動することができ、プリント基板搬送装置１３によ
り搬送されたソース側プリント基板８１を載置しつつ受
取り位置からＡＣＦ貼付位置まで移動し（ステップ１０
２、搬送経路Ｐ１２）、ＡＣＦ貼付部２０によりソース
側プリント基板８１にＡＣＦテープの貼付を行った後、
ＡＣＦ貼付位置から受取り位置へ戻る（ステップ１０
３、搬送経路Ｐ１３）。
【００３３】その後、ＡＣＦ貼付バックアップ２１に載
置されたソース側プリント基板８１はプリント基板搬送
装置１３により本圧着バックアップ３１へ搬送される
（ステップ１０４、搬送経路Ｐ１４）。
置されたソース側プリント基板８１はプリント基板搬送
装置１３により本圧着バックアップ３１へ搬送される
（ステップ１０４、搬送経路Ｐ１４）。
【００３４】ここで、本圧着バックアップ３１はソース
側プリント基板８１の受取り位置（図３の実線部分）と
本圧着位置（図３の仮想線部分）との間で水平移動する
ことができ、ＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテープが貼
付されたソース側プリント基板８１を載置しつつ受取り
位置から本圧着位置まで移動する（ステップ１０５、搬
送経路Ｐ１５）。なおこのとき、搬送経路Ｐ１５の途中
でカメラ１４によりソース側プリント基板８１のアライ
メントマークの認識が行われる。
側プリント基板８１の受取り位置（図３の実線部分）と
本圧着位置（図３の仮想線部分）との間で水平移動する
ことができ、ＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテープが貼
付されたソース側プリント基板８１を載置しつつ受取り
位置から本圧着位置まで移動する（ステップ１０５、搬
送経路Ｐ１５）。なおこのとき、搬送経路Ｐ１５の途中
でカメラ１４によりソース側プリント基板８１のアライ
メントマークの認識が行われる。
【００３５】なお、ソース側プリント基板８１が本圧着
バックアップ３１により本圧着位置まで移動したときに
は、第２パレット１２に載置されたゲート側プリント基
板８２に対してソース側プリント基板８１と同様の一連
の処理が開始される（ステップ２０１、搬送経路Ｐ２
１）。
バックアップ３１により本圧着位置まで移動したときに
は、第２パレット１２に載置されたゲート側プリント基
板８２に対してソース側プリント基板８１と同様の一連
の処理が開始される（ステップ２０１、搬送経路Ｐ２
１）。
【００３６】一方、ガラス基板供給部４０のガラス基板
搬送装置４５は、前工程から受け渡されたテープキャリ
ア部品付きガラス基板８５を基板載置ステージ５０へ搬
送する（ステップ３０１、搬送経路Ｃ１）。
搬送装置４５は、前工程から受け渡されたテープキャリ
ア部品付きガラス基板８５を基板載置ステージ５０へ搬
送する（ステップ３０１、搬送経路Ｃ１）。
【００３７】ここで、基板載置ステージ５０はテープキ
ャリア部品付きガラス基板８５の受渡し位置（図３の実
線部分）と本圧着位置（図３の仮想線部分）との間で水
平移動することができ、ガラス基板搬送装置４５により
搬送されたテープキャリア部品付きガラス基板８５を載
置テーブル５１上に載置しつつ受渡し位置から本圧着位
置まで移動する（ステップ３０２、搬送経路Ｃ２，Ｃ
３）。なおこのときには、テープキャリア部品付きガラ
ス基板８５のアライメントマークの認識が行われる基板
認識位置まで基板載置ステージ５０を移動させた後（搬
送経路Ｃ２）、この基板認識位置でのカメラ１５，１６
によるテープキャリア部品付きガラス基板８５の認識結
果と、カメラ１４によるソース側プリント基板８１の認
識結果とに基づいて基板載置ステージ５０によりテープ
キャリア部品付きガラス基板８５をＸ，Ｙ，θ方向につ
いて調整しつつ本圧着位置まで移動させる（搬送経路Ｃ
３）。
ャリア部品付きガラス基板８５の受渡し位置（図３の実
線部分）と本圧着位置（図３の仮想線部分）との間で水
平移動することができ、ガラス基板搬送装置４５により
搬送されたテープキャリア部品付きガラス基板８５を載
置テーブル５１上に載置しつつ受渡し位置から本圧着位
置まで移動する（ステップ３０２、搬送経路Ｃ２，Ｃ
３）。なおこのときには、テープキャリア部品付きガラ
ス基板８５のアライメントマークの認識が行われる基板
認識位置まで基板載置ステージ５０を移動させた後（搬
送経路Ｃ２）、この基板認識位置でのカメラ１５，１６
によるテープキャリア部品付きガラス基板８５の認識結
果と、カメラ１４によるソース側プリント基板８１の認
識結果とに基づいて基板載置ステージ５０によりテープ
キャリア部品付きガラス基板８５をＸ，Ｙ，θ方向につ
いて調整しつつ本圧着位置まで移動させる（搬送経路Ｃ
３）。
【００３８】そして、図２および図４に示すように、本
圧着部３０においてテープキャリア部品付きガラス基板
８５のソース側テープキャリア部品８４ａとソース側プ
リント基板８１とを位置合わせしてＡＣＦテープを介し
て圧着した後（ステップ３０３および３０４）、基板載
置ステージ５０は、ソース側プリント基板８１が実装さ
れたテープキャリア部品付きガラス基板８５を載置テー
ブル５１上に載置しつつ本圧着位置から待機位置まで移
動する（ステップ３０５、搬送経路Ｃ４）。またこのと
き、本圧着バックアップ３１は本圧着位置から受取り位
置まで戻る（搬送経路Ｐ１６）。
圧着部３０においてテープキャリア部品付きガラス基板
８５のソース側テープキャリア部品８４ａとソース側プ
リント基板８１とを位置合わせしてＡＣＦテープを介し
て圧着した後（ステップ３０３および３０４）、基板載
置ステージ５０は、ソース側プリント基板８１が実装さ
れたテープキャリア部品付きガラス基板８５を載置テー
ブル５１上に載置しつつ本圧着位置から待機位置まで移
動する（ステップ３０５、搬送経路Ｃ４）。またこのと
き、本圧着バックアップ３１は本圧着位置から受取り位
置まで戻る（搬送経路Ｐ１６）。
【００３９】なお、ソース側テープキャリア部品８４ａ
とソース側プリント基板８１とを位置合わせ（ステップ
３０３）してから、ソース側プリント基板８１が実装さ
れたテープキャリア部品付きガラス基板８５が待機位置
に移動する（ステップ３０５）までの間に、第２パレッ
ト１２に載置されたゲート側プリント基板８２に対して
ステップ２０２乃至２０５の一連の処理が行われる。す
なわち、ゲート側プリント基板８２は、搬送経路Ｐ２
２，Ｐ２３，Ｐ２４に沿って搬送され、搬送経路Ｐ１６
に沿って受取り位置に戻された本圧着バックアップ３１
上に載置される。
とソース側プリント基板８１とを位置合わせ（ステップ
３０３）してから、ソース側プリント基板８１が実装さ
れたテープキャリア部品付きガラス基板８５が待機位置
に移動する（ステップ３０５）までの間に、第２パレッ
ト１２に載置されたゲート側プリント基板８２に対して
ステップ２０２乃至２０５の一連の処理が行われる。す
なわち、ゲート側プリント基板８２は、搬送経路Ｐ２
２，Ｐ２３，Ｐ２４に沿って搬送され、搬送経路Ｐ１６
に沿って受取り位置に戻された本圧着バックアップ３１
上に載置される。
【００４０】その後、図２および図５に示すように、基
板載置ステージ５０は、ＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦ
が貼付されたゲート側プリント基板８２をテープキャリ
ア部品付きガラス基板８５に実装するよう本圧着部３０
の待機位置にてソース側プリント基板８１が実装された
テープキャリア部品付きガラス基板８５を水平面内で時
計方向に約９０°回転させ、ソース側プリント基板８１
が実装されたテープキャリア部品付きガラス基板８５を
載置テーブル５１上に載置しつつ待機位置から本圧着位
置まで移動する（ステップ３０６、搬送経路Ｃ５）。な
おこのとき、カメラ１５，１６によりソース側プリント
基板８１が実装されたテープキャリア部品付きガラス基
板８５のアライメントマークの認識が行われ、この認識
結果と、カメラ１４によるゲート側プリント基板８２の
認識結果とに基づいて基板載置ステージ５０によりテー
プキャリア部品付きガラス基板８５をＸ，Ｙ，θ方向に
ついて調整しつつ本圧着位置まで移動させる（搬送経路
Ｃ５）。またこのとき、テープキャリア部品付きガラス
基板８５のうちゲート側プリント基板８２が実装される
辺のアライメントマークの間隔と、ソース側プリント基
板８１が実装される辺のアライメントマークの間隔とが
異なる場合には、カメラ１５，１６に設けられた移動機
構（図示せず）により、アライメントマークの認識に先
立ち今回認識されるアライメントマークの間隔に合わせ
てカメラ１５，１６の位置を調整する。
板載置ステージ５０は、ＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦ
が貼付されたゲート側プリント基板８２をテープキャリ
ア部品付きガラス基板８５に実装するよう本圧着部３０
の待機位置にてソース側プリント基板８１が実装された
テープキャリア部品付きガラス基板８５を水平面内で時
計方向に約９０°回転させ、ソース側プリント基板８１
が実装されたテープキャリア部品付きガラス基板８５を
載置テーブル５１上に載置しつつ待機位置から本圧着位
置まで移動する（ステップ３０６、搬送経路Ｃ５）。な
おこのとき、カメラ１５，１６によりソース側プリント
基板８１が実装されたテープキャリア部品付きガラス基
板８５のアライメントマークの認識が行われ、この認識
結果と、カメラ１４によるゲート側プリント基板８２の
認識結果とに基づいて基板載置ステージ５０によりテー
プキャリア部品付きガラス基板８５をＸ，Ｙ，θ方向に
ついて調整しつつ本圧着位置まで移動させる（搬送経路
Ｃ５）。またこのとき、テープキャリア部品付きガラス
基板８５のうちゲート側プリント基板８２が実装される
辺のアライメントマークの間隔と、ソース側プリント基
板８１が実装される辺のアライメントマークの間隔とが
異なる場合には、カメラ１５，１６に設けられた移動機
構（図示せず）により、アライメントマークの認識に先
立ち今回認識されるアライメントマークの間隔に合わせ
てカメラ１５，１６の位置を調整する。
【００４１】そして、本圧着部３０においてソース側プ
リント基板８１が実装されたテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５のゲート側テープキャリア部品８４ｂとゲ
ート側プリント基板８２とを位置合わせしてＡＣＦテー
プを介して圧着した後（ステップ３０７および３０
８）、基板載置ステージ５０は、ソース側プリント基板
８１およびゲート側プリント基板８２が実装されたテー
プキャリア部品付きガラス基板８５を載置テーブル５１
上に載置しつつ本圧着位置から受渡し位置まで移動する
（ステップ３０９、搬送経路Ｃ６）。その後、この受渡
し位置にてソース側プリント基板８１およびゲート側プ
リント基板８２が実装されたテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５が払出し部６０により後工程へ払い出され
（ステップ３１０）、これにより１サイクルの動作が終
了する。
リント基板８１が実装されたテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５のゲート側テープキャリア部品８４ｂとゲ
ート側プリント基板８２とを位置合わせしてＡＣＦテー
プを介して圧着した後（ステップ３０７および３０
８）、基板載置ステージ５０は、ソース側プリント基板
８１およびゲート側プリント基板８２が実装されたテー
プキャリア部品付きガラス基板８５を載置テーブル５１
上に載置しつつ本圧着位置から受渡し位置まで移動する
（ステップ３０９、搬送経路Ｃ６）。その後、この受渡
し位置にてソース側プリント基板８１およびゲート側プ
リント基板８２が実装されたテープキャリア部品付きガ
ラス基板８５が払出し部６０により後工程へ払い出され
（ステップ３１０）、これにより１サイクルの動作が終
了する。
【００４２】このように本発明の第１の実施の形態によ
れば、プリント基板供給部１０によりソース側およびゲ
ート側の２種類のプリント基板８１，８２を交互に供給
してＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテープを貼付すると
ともに、このようにしてＡＣＦテープが貼付された各種
類のプリント基板８１，８２の本圧着部３０への供給に
合わせてガラス基板供給部４０の基板載置ステージ５０
によりテープキャリア部品付きガラス基板８５を本圧着
部３０へ供給するので、本圧着部３０において各種類の
プリント基板８１，８２をテープキャリア部品付きガラ
ス基板８５に順次実装することができ、またこのとき、
１番目に供給されたソース側プリント基板８１の本圧着
部３０での圧着動作中に２番目のゲート側プリント基板
８２の供給およびＡＣＦテープの貼付を行うことができ
る。このため、テープキャリア部品付きガラス基板８５
のテープキャリア部品８４ａ，８４ｂと２種類のプリン
ト基板８１，８２とをＡＣＦテープを介して安価にかつ
効率良く接続することができる。
れば、プリント基板供給部１０によりソース側およびゲ
ート側の２種類のプリント基板８１，８２を交互に供給
してＡＣＦ貼付部２０によりＡＣＦテープを貼付すると
ともに、このようにしてＡＣＦテープが貼付された各種
類のプリント基板８１，８２の本圧着部３０への供給に
合わせてガラス基板供給部４０の基板載置ステージ５０
によりテープキャリア部品付きガラス基板８５を本圧着
部３０へ供給するので、本圧着部３０において各種類の
プリント基板８１，８２をテープキャリア部品付きガラ
ス基板８５に順次実装することができ、またこのとき、
１番目に供給されたソース側プリント基板８１の本圧着
部３０での圧着動作中に２番目のゲート側プリント基板
８２の供給およびＡＣＦテープの貼付を行うことができ
る。このため、テープキャリア部品付きガラス基板８５
のテープキャリア部品８４ａ，８４ｂと２種類のプリン
ト基板８１，８２とをＡＣＦテープを介して安価にかつ
効率良く接続することができる。
【００４３】なお、上述した第１の実施の形態において
は、ガラス基板８３の異なった辺に実装されたソース側
およびゲート側のテープキャリア部品８４ａ，８４ｂに
対してＡＣＦテープを介して種類の異なるソース側およ
びゲート側のプリント基板８１，８２をそれぞれ実装し
ているが、これに限らず、大型の液晶パネル等において
ガラス基板の一辺に種類の異なる２枚以上のプリント基
板を実装するような場合にも適用することができる。ま
た、テープキャリア部品付きガラス基板の４辺にそれぞ
れ異なるプリント基板を実装するような場合にも適用す
ることができる。この場合には、１種類目のプリント基
板をテープキャリア部品付きガラス基板の第１辺に実装
しているときに２種類目のプリント基板の供給およびＡ
ＣＦテープの貼付を行い、２種類目のプリント基板をテ
ープキャリア部品付きガラス基板の第２辺に実装してい
るときに３種類目のプリント基板の供給およびＡＣＦテ
ープの貼付を行い、３種類目のプリント基板をテープキ
ャリア部品付きガラス基板の第３辺に実装しているとき
に４種類目のプリント基板の供給およびＡＣＦテープの
貼付を行うという具合に、１台の部品実装装置によりテ
ープキャリア部品付きガラス基板の４辺にプリント基板
を効率良く接続することができる。
は、ガラス基板８３の異なった辺に実装されたソース側
およびゲート側のテープキャリア部品８４ａ，８４ｂに
対してＡＣＦテープを介して種類の異なるソース側およ
びゲート側のプリント基板８１，８２をそれぞれ実装し
ているが、これに限らず、大型の液晶パネル等において
ガラス基板の一辺に種類の異なる２枚以上のプリント基
板を実装するような場合にも適用することができる。ま
た、テープキャリア部品付きガラス基板の４辺にそれぞ
れ異なるプリント基板を実装するような場合にも適用す
ることができる。この場合には、１種類目のプリント基
板をテープキャリア部品付きガラス基板の第１辺に実装
しているときに２種類目のプリント基板の供給およびＡ
ＣＦテープの貼付を行い、２種類目のプリント基板をテ
ープキャリア部品付きガラス基板の第２辺に実装してい
るときに３種類目のプリント基板の供給およびＡＣＦテ
ープの貼付を行い、３種類目のプリント基板をテープキ
ャリア部品付きガラス基板の第３辺に実装しているとき
に４種類目のプリント基板の供給およびＡＣＦテープの
貼付を行うという具合に、１台の部品実装装置によりテ
ープキャリア部品付きガラス基板の４辺にプリント基板
を効率良く接続することができる。
【００４４】第２の実施の形態 次に、図６（ａ）（ｂ）により、本発明による部品実装
装置の第２の実施の形態について説明する。本発明の第
２の実施の形態は、プリント基板が実装されたテープキ
ャリア部品付きガラス基板を基板載置ステージにより本
圧着部から移動させるときにプリント基板支持機構によ
りプリント基板を支持するようにした点を除いて、他は
図１乃至図５に示す第１の実施の形態と略同一である。
本発明の第２の実施の形態において、図１乃至図５に示
す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳
細な説明は省略する。
装置の第２の実施の形態について説明する。本発明の第
２の実施の形態は、プリント基板が実装されたテープキ
ャリア部品付きガラス基板を基板載置ステージにより本
圧着部から移動させるときにプリント基板支持機構によ
りプリント基板を支持するようにした点を除いて、他は
図１乃至図５に示す第１の実施の形態と略同一である。
本発明の第２の実施の形態において、図１乃至図５に示
す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳
細な説明は省略する。
【００４５】図６（ａ）（ｂ）に示すように、プリント
基板８１，８２が載置される本圧着バックアップ３１の
近傍には、テープキャリア部品付きガラス基板８５に実
装されたプリント基板８１，８２を一時的に支持するプ
リント基板リフタ（第１支持部材）５２が設けられてい
る。ここで、プリント基板リフタ５２は、昇降ロッド５
２ａと、昇降ロッド５２ａを上下方向に移動させるため
の駆動機構５２ｂとからなっている。
基板８１，８２が載置される本圧着バックアップ３１の
近傍には、テープキャリア部品付きガラス基板８５に実
装されたプリント基板８１，８２を一時的に支持するプ
リント基板リフタ（第１支持部材）５２が設けられてい
る。ここで、プリント基板リフタ５２は、昇降ロッド５
２ａと、昇降ロッド５２ａを上下方向に移動させるため
の駆動機構５２ｂとからなっている。
【００４６】また、テープキャリア部品付きガラス基板
８５が載置される基板載置ステージ５０の載置テーブル
５１にはプリント基板支え（第２支持部材）５３が組み
込まれ、プリント基板支え５３はプリント基板リフタ５
２により一時的に支持されたプリント基板８１を支持す
るようプリント基板８１，８２に沿って伸縮自在に延び
るようになっている。
８５が載置される基板載置ステージ５０の載置テーブル
５１にはプリント基板支え（第２支持部材）５３が組み
込まれ、プリント基板支え５３はプリント基板リフタ５
２により一時的に支持されたプリント基板８１を支持す
るようプリント基板８１，８２に沿って伸縮自在に延び
るようになっている。
【００４７】なお、プリント基板リフタ５２およびプリ
ント基板支え５３はプリント基板支持機構を構成してお
り、プリント基板８１，８２が実装されたテープキャリ
ア部品付きガラス基板８５を基板載置ステージ５０によ
り本圧着部３０から移動させるときにテープキャリア部
品付きガラス基板８５に実装されたプリント基板８１，
８２を支持することができる。
ント基板支え５３はプリント基板支持機構を構成してお
り、プリント基板８１，８２が実装されたテープキャリ
ア部品付きガラス基板８５を基板載置ステージ５０によ
り本圧着部３０から移動させるときにテープキャリア部
品付きガラス基板８５に実装されたプリント基板８１，
８２を支持することができる。
【００４８】次に、このような構成からなる本発明の第
２の実施の形態の作用について説明する。なお本発明の
第２の実施の形態は、上述した第１の実施の形態におい
て、図２に示すステップ３０５およびステップ３０９に
適用される。
２の実施の形態の作用について説明する。なお本発明の
第２の実施の形態は、上述した第１の実施の形態におい
て、図２に示すステップ３０５およびステップ３０９に
適用される。
【００４９】すなわち、図６（ａ）（ｂ）に示すよう
に、本圧着部３０によりプリント基板８１，８２が実装
されたテープキャリア部品付きガラス基板８５を基板載
置ステージ５０により本圧着部３０から移動させるとき
に、まず、基板載置ステージ５０の上昇に同期させてプ
リント基板リフタ５２の駆動機構５２ｂにより昇降ロッ
ド５２ａを上昇させ、昇降ロッド５２ａの先端部により
プリント基板８１，８２の下面を一時的に支持してガラ
ス基板８３、テープキャリア部品８４ａ，８４ｂおよび
プリント基板８１，８２を水平に保つ。
に、本圧着部３０によりプリント基板８１，８２が実装
されたテープキャリア部品付きガラス基板８５を基板載
置ステージ５０により本圧着部３０から移動させるとき
に、まず、基板載置ステージ５０の上昇に同期させてプ
リント基板リフタ５２の駆動機構５２ｂにより昇降ロッ
ド５２ａを上昇させ、昇降ロッド５２ａの先端部により
プリント基板８１，８２の下面を一時的に支持してガラ
ス基板８３、テープキャリア部品８４ａ，８４ｂおよび
プリント基板８１，８２を水平に保つ。
【００５０】その後、基板載置ステージ５０の載置テー
ブル５１に組み込まれたプリント基板支え５３をプリン
ト基板８１，８２に沿って延ばしてプリント基板リフタ
５２により支持されたプリント基板８１，８２を支持
し、このようにしてプリント基板８１，８２を支持した
状態でプリント基板８１，８２が実装されたテープキャ
リア部品付きガラス基板８５を本圧着位置から払出し位
置まで移動する。
ブル５１に組み込まれたプリント基板支え５３をプリン
ト基板８１，８２に沿って延ばしてプリント基板リフタ
５２により支持されたプリント基板８１，８２を支持
し、このようにしてプリント基板８１，８２を支持した
状態でプリント基板８１，８２が実装されたテープキャ
リア部品付きガラス基板８５を本圧着位置から払出し位
置まで移動する。
【００５１】このように本発明の第２の実施の形態によ
れば、プリント基板８１，８２が実装されたテープキャ
リア部品付きガラス基板８５を基板載置ステージ５０に
より本圧着部３０から移動させるときに、テープキャリ
ア部品付きガラス基板８５に実装されたプリント基板８
１，８２を載置テーブル５１に組み込まれたプリント基
板支え５３により支持するので、プリント基板８１，８
２が実装されたテープキャリア部品付きガラス基板８５
の搬送時にテープキャリア部品８４ａ，８４ｂに望まし
くない負荷、例えばプリント基板８１，８２の自重によ
りテープキャリア部品８４ａ，８４ｂに曲げ応力が加わ
ることを防止することができる。このため、テープキャ
リア部品付きガラス基板８５の異なる辺に２種類のプリ
ント基板８２を実装する場合における品質および信頼性
を向上させることができる。
れば、プリント基板８１，８２が実装されたテープキャ
リア部品付きガラス基板８５を基板載置ステージ５０に
より本圧着部３０から移動させるときに、テープキャリ
ア部品付きガラス基板８５に実装されたプリント基板８
１，８２を載置テーブル５１に組み込まれたプリント基
板支え５３により支持するので、プリント基板８１，８
２が実装されたテープキャリア部品付きガラス基板８５
の搬送時にテープキャリア部品８４ａ，８４ｂに望まし
くない負荷、例えばプリント基板８１，８２の自重によ
りテープキャリア部品８４ａ，８４ｂに曲げ応力が加わ
ることを防止することができる。このため、テープキャ
リア部品付きガラス基板８５の異なる辺に２種類のプリ
ント基板８２を実装する場合における品質および信頼性
を向上させることができる。
【００５２】また、プリント基板支え５３によりプリン
ト基板８１，８２を支持するのに先立って、基板載置ス
テージ５０の上昇に同期させてプリント基板リフタ５２
の駆動機構５２ｂにより昇降ロッド５２ａを上昇させ、
昇降ロッド５２ａの先端部によりプリント基板８１，８
２の下面を一時的に支持してガラス基板８３、テープキ
ャリア部品８４ａ，８４ｂおよびプリント基板８１，８
２を水平に保つようにしているので、テープキャリア部
品８４ａ，８４ｂに望ましくない負荷がかかることを防
止することができるとともに、プリント基板支え５３を
伸張させたときにプリント基板８１，８２の表面にプリ
ント基板支え５３の支持面が摺接してプリント基板８
１，８２の表面に傷が付くことを防止することできる。
ト基板８１，８２を支持するのに先立って、基板載置ス
テージ５０の上昇に同期させてプリント基板リフタ５２
の駆動機構５２ｂにより昇降ロッド５２ａを上昇させ、
昇降ロッド５２ａの先端部によりプリント基板８１，８
２の下面を一時的に支持してガラス基板８３、テープキ
ャリア部品８４ａ，８４ｂおよびプリント基板８１，８
２を水平に保つようにしているので、テープキャリア部
品８４ａ，８４ｂに望ましくない負荷がかかることを防
止することができるとともに、プリント基板支え５３を
伸張させたときにプリント基板８１，８２の表面にプリ
ント基板支え５３の支持面が摺接してプリント基板８
１，８２の表面に傷が付くことを防止することできる。
【００５３】なお、上述した第２の実施の形態において
は、図６（ａ）（ｂ）に示すようなプリント基板支持機
構を上述した第１の実施の形態に適用しているが、これ
に限らず、図７乃至図９に示す従来の部品実装装置に適
用してもよい。
は、図６（ａ）（ｂ）に示すようなプリント基板支持機
構を上述した第１の実施の形態に適用しているが、これ
に限らず、図７乃至図９に示す従来の部品実装装置に適
用してもよい。
【００５４】また、上述した第１および第２の実施の形
態においては、ＴＦＴ液晶パネルを製造する場合を例に
挙げて説明したが、これに限らず、テープキャリア部品
が接続されたガラス基板に対して複数種類のプリント基
板をＡＣＦテープを介して接続することにより製造され
る他の種類の液晶パネルにも同様に適用することができ
る。
態においては、ＴＦＴ液晶パネルを製造する場合を例に
挙げて説明したが、これに限らず、テープキャリア部品
が接続されたガラス基板に対して複数種類のプリント基
板をＡＣＦテープを介して接続することにより製造され
る他の種類の液晶パネルにも同様に適用することができ
る。
【００５５】さらに、上述した第１および第２の実施の
形態においては、ガラス基板８３の１つの辺（ソース
側）と他の辺（ゲート側）とに異なる種類のテープキャ
リア部品８４ａ，８４ｂが実装されている例で説明した
が、テープキャリア部品８４ａ，８４ｂはガラス基板８
３およびプリント基板８１，８２の種類に応じて選択さ
れるものであるので、２種類のプリント基板８１，８２
を実装する場合であっても、ガラス基板８３の異なる辺
にそれぞれ同一種類のテープキャリア部分が実装されて
いたり、同一の辺に複数種類のテープキャリア部品が実
装されていることもあり得る。
形態においては、ガラス基板８３の１つの辺（ソース
側）と他の辺（ゲート側）とに異なる種類のテープキャ
リア部品８４ａ，８４ｂが実装されている例で説明した
が、テープキャリア部品８４ａ，８４ｂはガラス基板８
３およびプリント基板８１，８２の種類に応じて選択さ
れるものであるので、２種類のプリント基板８１，８２
を実装する場合であっても、ガラス基板８３の異なる辺
にそれぞれ同一種類のテープキャリア部分が実装されて
いたり、同一の辺に複数種類のテープキャリア部品が実
装されていることもあり得る。
【００５６】さらにまた、上述した第１および第２の実
施の形態においては、ＡＣＦ貼付バックアップ２１が受
取り位置とＡＣＦ貼付位置との間で、また本圧着バック
アップ３１が受取り位置と本圧着位置との間で、さらに
基板載置ステージ５０が受渡し位置と本圧着位置との間
でそれぞれ水平移動するように構成されているが、これ
らＡＣＦ貼付バックアップ２１、本圧着バックアップ３
１および基板載置ステージ５０等の移動範囲はこれに限
定されるものではなく、必要に応じて適宜その移動範囲
を変更することができることはもちろんである。
施の形態においては、ＡＣＦ貼付バックアップ２１が受
取り位置とＡＣＦ貼付位置との間で、また本圧着バック
アップ３１が受取り位置と本圧着位置との間で、さらに
基板載置ステージ５０が受渡し位置と本圧着位置との間
でそれぞれ水平移動するように構成されているが、これ
らＡＣＦ貼付バックアップ２１、本圧着バックアップ３
１および基板載置ステージ５０等の移動範囲はこれに限
定されるものではなく、必要に応じて適宜その移動範囲
を変更することができることはもちろんである。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、テ
ープキャリア部品付きガラス基板のテープキャリア部品
と少なくとも２種類のプリント基板とを異方性導電膜を
介して安価にかつ効率良く接続することができる。ま
た、プリント基板が実装されたテープキャリア部品付き
ガラス基板の搬送時にテープキャリア部品に望ましくな
い負荷がかかることを防止することができる。
ープキャリア部品付きガラス基板のテープキャリア部品
と少なくとも２種類のプリント基板とを異方性導電膜を
介して安価にかつ効率良く接続することができる。ま
た、プリント基板が実装されたテープキャリア部品付き
ガラス基板の搬送時にテープキャリア部品に望ましくな
い負荷がかかることを防止することができる。
【図１】本発明による部品実装装置の第１の実施の形態
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】図１に示す部品実装装置の動作を説明するため
のフローチャート。
のフローチャート。
【図３】図１に示す部品実装装置における部品搬送経路
を説明するための図。
を説明するための図。
【図４】図１に示す部品実装装置における部品搬送経路
を説明するための図。
を説明するための図。
【図５】図１に示す部品実装装置における部品搬送経路
を説明するための図。
を説明するための図。
【図６】本発明による部品実装装置の第２の実施の形態
の要部を示す模式図。
の要部を示す模式図。
【図７】従来の部品実装装置を示す斜視図。
【図８】図７に示す部品実装装置の動作を説明するため
のフローチャート。
のフローチャート。
【図９】図７に示す部品実装装置における部品搬送経路
を説明するための図。
を説明するための図。
【図１０】液晶パネルの基本構成を示す模式図。
【図１１】液晶パネルの製造組立過程を説明するための
図。
図。
１０ プリント基板供給部（プリント基板供給手段） １１ 第１パレット １２ 第２パレット １３ プリント基板搬送装置 １４，１５，１６ カメラ ２０ ＡＣＦ貼付部（貼付手段） ２１ ＡＣＦ貼付バックアップ ３０ 本圧着部（圧着手段） ３１ 本圧着バックアップ ４０ ガラス基板供給部（ガラス基板供給手段） ４５ ガラス基板搬送装置 ５０ 基板載置ステージ ５１ 載置テーブル ５２ プリント基板リフタ（第１支持部材） ５２ａ 昇降ロッド ５２ｂ 駆動機構 ５３ プリント基板支え（第２支持部材） ６０ 払出し部 ８１ ソース側プリント基板 ８２ ゲート側プリント基板 ８３ ガラス基板 ８４ａ ソース側テープキャリア部品 ８４ｂ ゲート側テープキャリア部品 ８５ テープキャリア部品付きガラス基板
Claims (6)
- 【請求項１】少なくとも２種類のプリント基板を順次供
給するプリント基板供給手段と、 前記各種類のプリント基板に対応するテープキャリア部
品があらかじめ実装されたテープキャリア部品付きガラ
ス基板を供給するガラス基板供給手段と、 前記プリント基板供給手段から供給されたプリント基板
に異方性導電膜を貼付する貼付手段と、 前記貼付手段により異方性導電膜が貼付されたプリント
基板と、前記ガラス基板供給手段から供給されたテープ
キャリア部品付きガラス基板のテープキャリア部品とを
異方性導電膜を介して圧着する圧着手段とを備え、 前記ガラス基板供給手段は、前記テープキャリア部品付
きガラス基板が載置される基板載置ステージであって、
前記貼付手段により異方性導電膜が貼付された各種類の
プリント基板を前記テープキャリア部品付きガラス基板
に順次実装するよう前記圧着手段に対して前記テープキ
ャリア部品付きガラス基板を移動させる基板載置ステー
ジを有することを特徴とする部品実装装置。 - 【請求項２】前記テープキャリア部品はガラス基板の異
なった辺に実装されて前記テープキャリア部品付きガラ
ス基板を構成し、 前記基板載置ステージは、前記貼付手段により異方性導
電膜が貼付された各種類のプリント基板を前記テープキ
ャリア部品付きガラス基板に順次実装するよう前記圧着
手段の待機位置にて前記テープキャリア部品付きガラス
基板を水平面内で回転させることを特徴とする請求項１
記載の部品実装装置。 - 【請求項３】プリント基板を供給するプリント基板供給
手段と、 前記プリント基板に対応するテープキャリア部品があら
かじめ実装されたテープキャリア部品付きガラス基板を
供給するガラス基板供給手段と、 前記プリント基板供給手段から供給されたプリント基板
に異方性導電膜を貼付する貼付手段と、 前記貼付手段により異方性導電膜が貼付されたプリント
基板と、前記ガラス基板供給手段から供給されたテープ
キャリア部品付きガラス基板のテープキャリア部品とを
異方性導電膜を介して圧着する圧着手段とを備え、 前記ガラス基板供給手段は、前記テープキャリア部品付
きガラス基板が載置される基板載置ステージであって、
前記貼付手段により異方性導電膜が貼付されたプリント
基板を前記テープキャリア部品付きガラス基板に実装す
るよう前記圧着手段に対して前記テープキャリア部品付
きガラス基板を移動させる基板載置ステージと、前記プ
リント基板が実装されたテープキャリア部品付きガラス
基板を前記基板載置ステージにより前記圧着手段から移
動させるときに前記テープキャリア部品付きガラス基板
に実装された前記プリント基板を支持するプリント基板
支持機構とを有することを特徴とする部品実装装置。 - 【請求項４】前記ガラス基板供給手段の前記プリント基
板支持機構は、前記圧着手段の近傍に設けられ前記テー
プキャリア部品付きガラス基板に実装されたプリント基
板を一時的に支持する第１支持部材と、前記基板載置ス
テージに設けられ前記第１支持部材により支持されたプ
リント基板を支持するよう前記プリント基板に沿って伸
縮自在に延びる第２支持部材とを有することを特徴とす
る請求項３記載の部品実装装置。 - 【請求項５】少なくとも２種類のプリント基板を順次供
給するプリント基板供給手段と、 前記各種類のプリント基板に対応するテープキャリア部
品があらかじめ実装されたテープキャリア部品付きガラ
ス基板を供給するガラス基板供給手段と、 前記プリント基板供給手段から供給されたプリント基板
に異方性導電膜を貼付する貼付手段と、 前記貼付手段により異方性導電膜が貼付されたプリント
基板と、前記ガラス基板供給手段から供給されたテープ
キャリア部品付きガラス基板のテープキャリア部品とを
異方性導電膜を介して圧着する圧着手段とを備え、 前記ガラス基板供給手段は、前記テープキャリア部品付
きガラス基板が載置される基板載置ステージであって、
前記貼付手段により異方性導電膜が貼付された各種類の
プリント基板を前記テープキャリア部品付きガラス基板
に順次実装するよう前記圧着手段に対して前記テープキ
ャリア部品付きガラス基板を移動させる基板載置ステー
ジと、前記各種類のプリント基板が実装されたテープキ
ャリア部品付きガラス基板を前記圧着手段から移動させ
るときに前記テープキャリア部品付きガラス基板に実装
された前記各種類のプリント基板を支持するプリント基
板支持機構とを有することを特徴とする部品実装装置。 - 【請求項６】前記ガラス基板供給手段の前記プリント基
板支持機構は、前記圧着手段の近傍に設けられ前記テー
プキャリア部品付きガラス基板に実装されたプリント基
板を一時的に支持する第１支持部材と、前記基板載置ス
テージに設けられ前記第１支持部材により支持されたプ
リント基板を支持するよう前記プリント基板に沿って伸
縮自在に延びる第２支持部材とを有することを特徴とす
る請求項５記載の部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05702398A JP3962148B2 (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05702398A JP3962148B2 (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11261214A true JPH11261214A (ja) | 1999-09-24 |
| JP3962148B2 JP3962148B2 (ja) | 2007-08-22 |
Family
ID=13043845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05702398A Expired - Lifetime JP3962148B2 (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3962148B2 (ja) |
Cited By (10)
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-
1998
- 1998-03-09 JP JP05702398A patent/JP3962148B2/ja not_active Expired - Lifetime
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