JP2011035118A - Pcb実装処理装置及びpcb実装処理方法 - Google Patents
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Abstract
本発明はPCBの湾曲を低減することで、歩留まりを向上させた生産性の高いPCB実装処理装置及びPCB実装処理方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、PCB基板にACFを貼り付け処理し、表示基板に搭載された搭載部品に前記ACF付きPCB基板を本圧着処理し、前記PCB基板を前記処理位置に搬送するPCB実装処理装置又はPCB実装処理装置方法において、前記のACFを貼り付け処理、本圧着処理のうち少なくとも一方の処理をする前に、前記PCBの有する湾曲を低減することを特徴とする。
【選択図】図2A
Description
本発明は上記の課題を鑑みてなされたもので、その目的は、PCBの湾曲を低減することで、歩留まりを向上させた生産性の高いPCB実装処理装置及びPCB実装処理方法を提供することにある。
さらに、上記目的を達成するために、第2の特徴に加え、前記押付処理は、前記PCB基板の格納部から前記PCB基板を取り出し前記湾曲低減ステージに載置する搬送装置の把持部で前記PCB基板を前記ストッパに押付けることを第3の特徴とする。
また、上記目的を達成するために、第3の特徴に加え、前記搬送処理は、前記PCB基板の格納部から前記PCB基板を取り出す搬送装置の把持部において、前記PCB基板をその両側面部の両側から把持し、少なくとも一方の側面部から前記PCB基板に押付力を付与し、その後、前記押付力を付与した状態で前記把持部から受取り載置して搬送する搬送ステージに載置することを第4の特徴とする。
図1は、本実施形態におけるPCB実装処理装置1の概略構成とPCB搬送経路を示した図である。
なお、太い矢印は搬送アーム部30によるPCB基板5の搬送経路を示し、細い矢印はACF搬送部40あるいは本圧着搬送部60によるPCB基板5の搬送経路を示す。
PCB湾曲低減部10は、ACF搬送部40の湾曲低減ステージ41、搬送アーム部30及び全体の制御装置80(図1参照)のうち湾曲低減動作を制御する湾曲制御部81から構成される。
湾曲低減ステージ41は、基台47に設けられた搬送レール48上を走行するステージ41a、PCB基板5をクランプする2台のクランプ42及び湾曲を補正後、PCB基板を吸着ノズル43aで固定する2台の吸着アーム43を有する。2台のクランプ42はPCBの長さに応じてY方向移動レール41b上に移動固定される。図2B、図2Cに示すように、それぞれのクランプ42は、Y方向移動レール41b上に固定する基部42a、ストッパ42bを有し、PCB基板を載置する下部クランプ42cと、C方向に旋回してその先端42eでPCB基板を固定する上部クランプ42dとからなる。
ACF搬送部40と本圧着搬送部60の搬送方向は逆であるが、本圧着処理前のPCB基板の湾曲低減処理は、基本的にはACF処理前のPCB基板の湾曲低減処理と同じであるのでここでは省略する。
把持アーム31でPCB基板を押付けたが、本実施形態では、把持アーム31の替わりに
ACF搬送部40または本圧着搬送部60に設けた押付けアーム16によってPCB基板5をスットパ42bに押付けてPCB基板の湾曲を低減するものである。図6AはACF搬送部40に設けた第2の実施形態におけるPCB湾曲低減部10の構成を示し、図6Bは図6Aの矢印のA方向から見た側面図である。
また、押付けアーム16の先端には、図6Bの円B内に示すようにPCB基板を5を把持するための係合部を構成するラッパ状の爪14を設けている。
この結果ACF貼付装置は湾曲を低減した状態でPCB基板にACFを貼り付けることができる。
10:PCB湾曲低減部 11:挟み押え機構
12:シリンダ 13:挟み押えアーム
14:(ラッパ状の)爪 16:押付けアーム
17:旋回部 18:旋回移動部
20:トレイ 30:搬送アーム部
31:把持アーム 32:X軸可動部
33:Y軸可動部 34:Z軸・回転可動部
35:接続部 36:押当板
38:把持部 40:ACF搬送部
41:ACF搬送部の湾曲低減ステージまたはステージ
42:クランプ 42b:ストッパ
43:吸着アーム 50:ACF貼付装置
51:ACF貼付ヘッド 60:本圧着搬送部
61:本圧着搬送部の湾曲低減ステージまたはステージ
70:本圧着装置 80:制御装置
81:湾曲制御部 P:基板(表示基板)。
Claims (16)
- PCB基板にACFを貼り付けるACF貼付装置と、表示基板に搭載された搭載部品に前記ACF付きPCB基板を本圧着する本圧着装置と、前記PCB基板を前記ACF貼付装置や前記本圧着装置に搬送する搬送装置を有するPCB実装処理装置において、
前記ACF貼付装置、前記本圧着装置のうち少なくとも一方の処理装置で処理を行なう前に、前記搬送装置は前記PCBの有する湾曲を低減するPCB湾曲低減手段を有することを特徴とするPCB実装処理装置。 - 前記搬送装置は、前記処理手段の近傍まで前記PCB基板を搬送するPCB搬送手段と前記PCB搬送手段から前記PCB基板を受取り、前記処理装置に前記PCB基板を搬送する処理搬送手段とを有し、前記PCB湾曲低減手段は、前記処理搬送手段に設けられ前記PCB基板を載置搬送し、前記PCB基板の側面部と接するストッパを有する湾曲低減ステージと、前記湾曲低減ステージに載置された前記PCB基板を前記ストッパに押付ける押付手段とを有することを特徴とする請求項1に記載のPCB実装処理装置。
- 前記押付手段は前記PCB搬送手段の前記PCB基板を把持する把持部で前記PCB基板を前記ストッパに押付ける手段であることを特徴とする請求項2に記載のPCB実装処理装置。
- 前記押付手段は、前記処理搬送手段の基台に設けられ前記ストッパとは反対側の前記PCB基板の側面部と係合する係合部と前記係合部を前記処理搬送手段の搬送方向に移動、旋回のうち少なくとも一方の可動部とを有することを特徴とする請求項2に記載のPCB実装処理装置。
- 前記ストッパを前記湾曲低減ステージの両端側に設けたことを特徴とする請求項2に記載のPCB実装処理装置。
- 前記ストッパを前記湾曲低減ステージの中央付近にさらに設けたことを特徴とする請求項5に記載のPCB実装処理装置。
- 前記PCB湾曲低減手段は、前記搬送装置の前記PCB基板の把持部又は前記PCB基板を前記把持部から受取り載置して搬送する搬送ステージにおいて、前記PCB基板の両側部の両側から把持し、少なくとも一方から前記PCB基板に押付力を付与する手段を有することを特徴とする請求項1に記載のPCB実装処理装置。
- 前記搬送装置は前記PCB基板の格納部からPCB基板を取り出す第1の搬送手段と
前記第1の搬送手段から前記PCB基板を受取り前記処理装置に搬送する第2の搬送手段とを有し、前記把持部は前記第1の搬送手段の把持部であり、前記PCB基板に押付力を付与した状態で前記第2の搬送手段の搬送ステージに基板を載置することを特徴とする請求項7に記載のPCB実装処理装置。 - 前記湾曲低減ステージまたは前記搬送ステージに前記PCB基板の姿勢を保持する姿勢保持手段を有することを特徴とする請求項2又は8に記載のPCB実装処理装置。
- 前記姿勢保持手段はクランプ手段または吸着手段であることを特徴とする請求項9に記載のPCB実装処理装置。
- PCB基板を前記PCB基板にACFを貼り付け処理する位置に搬送する第1の搬送ステップと、前記PCB基板にACFを貼り付け処理するステップと、表示基板に搭載された搭載部品に前記PCB基板を本圧着処理する位置に搬送する第2の搬送ステップと、前記ACF付きPCB基板を本圧着処理するステップとを有するPCB実装処理方法において、
前記ACFを貼り付け処理するステップ、本圧着処理するステップのうち少なくとも一方の処理ステップで処理する前に、前記PCBの有する湾曲を低減するPCB湾曲低減ステップを有することを特徴とするPCB実装処理方法。 - 前記PCB湾曲低減ステップは、前記第1の搬送ステップまたは前記第2の搬送ステップにおいて前記PCB基板を載置する湾曲低減ステージに設けられたPCB基板の側面部と接するストッパに前記PCB基板を押付ける押付ステップを有することを特徴とする請求項11に記載のPCB実装処理方法。
- 前記押付ステップは、前記PCB基板の格納部から前記PCB基板を取り出し、前記湾曲低減ステージに載置する搬送装置の把持部で前記PCB基板を前記ストッパに押付けるステップであることを特徴とする請求項12に記載のPCB実装処理方法。
- 前記第1の搬送ステップまたは前記第2の搬送ステップは、前記PCB基板の格納部から前記PCB基板を取り出す把持部において、前記PCB基板をその両側面部の両側から把持し、少なくとも一方の側面部から前記PCB基板に押付力を付与するステップと、その後、前記押付力を付与した状態のPCB基板を前記把持部から受取り搬送する搬送ステージに前記PCB基板を載置するステップを有することを特徴とする請求項11に記載のPCB実装処理方法。
- 前記第1の搬送ステップまたは前記第2の搬送ステップは、前記PCB基板の格納部から前記PCB基板を取り出す把持部から受取り載置して搬送する搬送ステージにおいて、前記PCB基板をその両側面部の両側から把持し、少なくとも一方の側面部から前記PCB基板に押付力を付与するステップを有することを特徴とする請求項11に記載のPCB実装処理方法。
- 前記PCB湾曲低減ステップは、前記湾曲低減ステージまたは前記搬送ステージに前記PCB基板の姿勢を保持する姿勢保持ステップを有することを特徴とする請求項12又は14あるいは15に記載のPCB実装処理方法。
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