JP4661807B2 - 部品実装装置及び基板搬送方法 - Google Patents
部品実装装置及び基板搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4661807B2 JP4661807B2 JP2007063147A JP2007063147A JP4661807B2 JP 4661807 B2 JP4661807 B2 JP 4661807B2 JP 2007063147 A JP2007063147 A JP 2007063147A JP 2007063147 A JP2007063147 A JP 2007063147A JP 4661807 B2 JP4661807 B2 JP 4661807B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- suction
- holding
- transfer
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
2 部品
4 ACF貼付装置(部品実装装置)
5 仮圧着装置(部品実装装置)
6、7 本圧着装置(部品実装装置)
10 部品実装装置
11 基板搬送装置
12(12a〜12d) 実装作業装置
13(13a〜13d) 実装動作装置
15 基板載置部
15a 吸着検出手段
15b 大気開放弁
16 基板保持部
16a 吸着検出手段
16b 大気開放弁
17 移送手段
21 反り矯正手段
22 基板押圧部
Claims (4)
- 基板を基板載置部で両持支持状態で吸着保持して基板受渡位置に搬送する基板搬送装置と、基板受渡位置で受け取った基板に対して部品実装作業を行う実装作業装置と、基板搬送装置及び実装作業装置の動作を制御する制御装置とを備えた部品実装装置であって、
実装作業装置は、基板受渡位置で基板を受け取り所定の作業位置に移送して位置決めする移載装置と、作業位置に位置決めされた基板に対して部品実装動作を行う実装動作装置とを備え、
移載装置は、基板の略中央部を下から支持するとともに吸着手段にて吸着する基板保持部と、基板保持部による基板の吸着状態を検出する吸着検出手段と、基板保持部を基板受渡位置の基板載置部の下側から上側に移動して基板保持部上に基板を受け取った後基板を作業位置に移送して位置決めする移送手段と、基板受渡位置の上方あるいは、基板受渡位置で基板を上方から押圧して基板の反りを矯正する反り矯正手段とを備え、
制御装置は、基板搬送装置の基板載置部の吸着を開放した後、基板受渡位置の基板載置部の下側から上側に移動される移載装置の基板保持部にて基板を受け取らせかつ基板の受取時又はその前後の動作中に基板保持部の吸着手段による吸着動作を行い、その後吸着検出手段にて吸着保持状態の適否を判定し、吸着保持状態が適正な場合は移送手段の動作を継続し、吸着保持状態が不適正な場合は基板保持部による基板の吸着を開放し、反り矯正手段にて基板を上方から基板保持部に向けて押圧して基板の反りを矯正する動作を行い、再度基板保持部による基板の吸着状態の適否を吸着検出手段にて検出し、吸着状態が適正な場合は、移送手段の動作を継続して基板を基板保持部にて移送し、吸着状態が不適正であると検出された場合は、基板保持部を下降させ基板受渡位置に戻して基板を基板載置部で支持した状態で反り矯正手段にて基板を押圧して基板の反りを矯正し、適正な吸着保持状態を確認した後移送手段の動作を継続するように制御することを特徴とする部品実装装置。 - 制御装置は、反り矯正手段にて基板を押圧するときに基板保持部による基板吸着を開放し、反りを矯正した状態で再度吸着するように制御することを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。
- 反り矯正手段は、基板保持部と略同じ平面範囲を押圧する基板押圧部を有することを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。
- 基板搬送装置の基板載置部にて基板を両持支持状態で吸着保持して基板受渡位置に搬送する工程と、
基板受渡位置で基板載置部での基板の吸着を開放する吸着開放工程と、
移載装置の基板保持部を基板受渡位置の下側から上側に移動させて吸着を開放された基板を受け取る基板受取工程と、
基板受取工程における基板の受取時又はその前後の動作中に、基板保持部の吸着手段にて吸着動作を行って基板を基板保持部にて下から吸着する吸着工程と、
吸着工程にて基板保持部に保持された基板に対して基板保持部による基板の吸着保持状態の適否を検出する工程と、
検出した基板の吸着保持状態が不適正な場合基板保持部を基板受渡位置に戻し基板を基板載置部で支持した状態で基板を上方から基板保持部に向けて押圧して基板の反りを矯正する反り矯正工程と、
基板を適正に吸着保持した基板保持部を移送する移送工程とを有することを特徴とする基板搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007063147A JP4661807B2 (ja) | 2007-03-13 | 2007-03-13 | 部品実装装置及び基板搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007063147A JP4661807B2 (ja) | 2007-03-13 | 2007-03-13 | 部品実装装置及び基板搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008227133A JP2008227133A (ja) | 2008-09-25 |
JP4661807B2 true JP4661807B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=39845403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007063147A Expired - Fee Related JP4661807B2 (ja) | 2007-03-13 | 2007-03-13 | 部品実装装置及び基板搬送方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4661807B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190024752A (ko) * | 2017-08-30 | 2019-03-08 | 토와 가부시기가이샤 | 흡착 기구, 흡착 핸드, 반송 기구, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003234392A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-08-22 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置 |
JP2006219261A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び基板搬送方法 |
JP2008134439A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットパネル供給方法及びフラットパネル組立装置 |
-
2007
- 2007-03-13 JP JP2007063147A patent/JP4661807B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003234392A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-08-22 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置 |
JP2006219261A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び基板搬送方法 |
JP2008134439A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットパネル供給方法及びフラットパネル組立装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190024752A (ko) * | 2017-08-30 | 2019-03-08 | 토와 가부시기가이샤 | 흡착 기구, 흡착 핸드, 반송 기구, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 |
KR102211940B1 (ko) | 2017-08-30 | 2021-02-04 | 토와 가부시기가이샤 | 흡착 기구, 흡착 핸드, 반송 기구, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008227133A (ja) | 2008-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI583606B (zh) | 基板固定裝置、基板作業裝置、及基板固定方法 | |
JP4729652B2 (ja) | 部品実装装置および方法 | |
KR20110136807A (ko) | 기판 반송 처리 시스템 및 기판 반송 처리 방법, 및 부품 실장 장치 및 방법 | |
TWI673806B (zh) | 熱壓鍵合裝置 | |
JP4661808B2 (ja) | 部品実装装置及び基板搬送方法 | |
KR102152009B1 (ko) | 볼 탑재 장치 | |
JP2010249936A (ja) | 実装処理作業装置及び実装処理作業方法 | |
JP2011082242A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
US7712432B2 (en) | Printing apparatus and method for bonding material | |
JP4661807B2 (ja) | 部品実装装置及び基板搬送方法 | |
JP2008134439A (ja) | フラットパネル供給方法及びフラットパネル組立装置 | |
JP2011047984A (ja) | Fpdモジュール実装装置およびその実装方法 | |
JP2008227134A (ja) | 部品実装装置及び基板搬送方法 | |
JP2006135082A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP5026220B2 (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
WO2013141388A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2012103305A (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
JP4555008B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2010171088A (ja) | 圧着装置及び圧着方法 | |
JP5017041B2 (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
JP4404198B2 (ja) | 液晶セルのtab搭載装置及びその方法 | |
JP4128103B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
JP3781604B2 (ja) | 部品実装機及び部品実装方法 | |
JP2004296632A (ja) | 部品搭載装置および部品搭載方法 | |
JP2009010123A (ja) | 電子部品の実装装置及び電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090210 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090403 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20090416 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100916 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101220 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |