KR20110136807A - 기판 반송 처리 시스템 및 기판 반송 처리 방법, 및 부품 실장 장치 및 방법 - Google Patents

기판 반송 처리 시스템 및 기판 반송 처리 방법, 및 부품 실장 장치 및 방법 Download PDF

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아키라 가베시타
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Abstract

암(arm)부(61)와, 암부(61)의 일단에 고정되고, 또한 수평면 내에서 암부를 선회 가능하게 지지하는 동시에, 제1 작업 장치와 제2 작업 장치 사이에 배치된 지지축(62)과 암부(61)의 타단에 지지되어, 기판의 상면을 흡착 유지하는 유지 유닛(70)과, 지지축(62)을 회전 중심으로 하여 암부(61)를 선회하게 하고, 유지 유닛(70)을 선회 이동하게 하는 회전 구동 장치(64)와, 선회 이동되는 유지 유닛을 수평 방향으로 일정한 자세로 유지하는 자세 유지 기구(66 내지 69)를 가지는 기판 이동 탑재 장치를 사용해, 제1 작업 장치와 제2 작업 장치 사이에서, 유지 유닛(70)의 선회 이동을 하고, 수평 방향으로 일정한 자세를 유지하면서 기판을 반송한다.

Description

기판 반송 처리 시스템 및 기판 반송 처리 방법, 및 부품 실장 장치 및 방법{SUBSTRATE TRANSFER PROCESS SYSTEM, SUBSTRATE TRANSFER PROCESS METHOD, AND APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENT}
본 발명은 기판에 대해 소정의 작업을 처리하는 복수의 작업 장치에 대하여, 기판을 반송하는 기판 반송 처리 시스템 및 방법에 관한 것으로, 예를 들면, 부품 실장 영역을 그 단부(端部)(가장자리부)에 가지는 기판, 특히 액정 패널이나 플라즈마 디스플레이 패널이나 유기 EL 패널 등에 대표되는 디스플레이 패널의 부품 실장 영역에 부품을 실장하는 부품 실장 장치 및 방법에 관한 것이다.
종래에, 액정 디스플레이(LCD) 패널이나 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등의 기판(이하, "패널 기판"이라 한다)에, 전자 부품, 기계 부품, 광학 부품 등의 부품, 플렉시블 프린트 배선 기판(FPC 기판) 등의 기판, 혹은 COG(Chip On Glass), IC칩, COF(Chip On Film), TCP(Tape Carrier Package) 등의 반도체 패키지 부품 등을 실장함으로써 디스플레이 장치의 제조가 이루어지고 있다.
이러한 패널 기판(예를 들면, 액정 디스플레이 기판)(1)에 대한 종래의 부품 실장 라인의 구성을 도 14에 나타낸다. 도 14에 나타낸 바와 같이, 부품 실장 라인(500)은, 패널 기판(1)의 두 변의 가장자리부(단부)에 형성된 각각의 단자부(부품 실장 영역)(2)에 대하여, 이방성(異方性) 도전막(ACF) 시트(3)를 붙이는 ACF 첩부 공정하는 ACF 첩부 장치(510), 각각의 단자부(2)에 있어서 ACF 시트를 통해 TCP 등의 부품(4)을 얼라인먼트(alignment)하여 임시 압착하는 부품 임시 압착 공정하는 부품 임시 압착 장치(520), 장변(長邊)측 단자부(2)에 임시 압착된 부품(4)을 가압하면서 가열하여 ACF 시트(3)를 통해 정식 압착 접합하는 장변측 정식 압착 공정하는 장변측 정식 압착 장치(530), 단변(短邊)측 단자부(2)에 임시 압착된 부품(4)에 대해 정식 압착 접합하는 단변측 정식 압착 공정하는 단변측 정식 압착 장치(540), 및 패널 기판(1)을 그 하면측으로부터 반송암(arm)(551)에 의해 유지하고, 각각의 장치로 작업할 수 있게 순차 반송하는 기판 반송 장치(550)를 구비하고 있다. 이러한 구성의 종래 부품 실장 라인(500)에 있어서, 패널 기판(1)을 기판 반 송 장치(550)에 의해 패널 기판 반송 방향(D)을 따라 순차 반송하게 하면서, 각각의 장치에 있어서 소정의 공정을 실시함으로써, 패널 기판(1)의 각각의 단자부(2)에 대한 부품(4)의 실장이 이루어진다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
보다 구체적으로는, 각 공정을 하는 각각의 장치에 있어서는, 패널 기판(1)이 탑재되어 그 탑재 위치를 유지하는 패널 스테이지(512, 522, 532, 542)가 구비되어 있다. 또한, 기판 반송 장치(550)가 가지는 각각의 반송암(551)에 의해, 인접하는 패널 스테이지 간의 패널 기판(1)의 이동이 이루어진다. 또한, 부품 실장 라인(500)에 있어서, 각각의 장치(510, 520, 530, 및 540)는, 이 순서에서 한 줄로 배열되어 있고, 패널 기판(1)이 순차 반송되는 일련의 반송 라인이 형성되어 있다. 부품 실장 라인(500)에서, 이 반송 라인을 따라 한쪽의 단부측(E1)에, 각각의 장치(510) 등에 있어서, 패널 기판(1)에 대해 소정의 작업 처리(예를 들면, ACF 첩부 공정 등)를 하는 헤드 등의 장치 구성 부재가 배치되어 있고, 다른쪽의 단부측(E2)에는 기판 반송 장치(550)가 배치되어 있다.
다음으로, 다른 종래의 부품 실장 라인(600)의 구성을 도 15에 나타낸다. 도 15에 나타낸 바와 같이, 부품 실장 라인(600)은, ACF 첩부 장치(610), 부품 임시 압착 장치(620), 장변측 정식 압착 장치(630), 및 단변측 정식 압착 장치(640)를 구비하고, 패널 기판(1)에 대해 소정의 작업 처리를 순차적으로 하는 반송 라인이 형성되어 있는 구성에 있어서는, 도 14에 나타내는 부품 실장 라인(500)과 동일한 구성을 가지고 있는데, 기판 반송 장치의 구성이 다르다. 구체적으로는, 각각의 장치(610, 620, 630, 및 640)에 구비된 패널 스테이지(612, 622, 632, 및 642) 사이에, 한쪽의 패널 스테이지에서 다른쪽의 패널 스테이지로 패널을 슬라이드 반송하는 슬라이드 반송 장치(650)가 구비되어 있다. 각각의 슬라이드 반송 장치(650)는, 한쪽의 패널 스테이지에서 받은 패널 기판(1)을 그 양단에 유지하면서 반송하고, 다른쪽의 패널 스테이지에 패널 기판(1)을 반송한다.
일본국 특개2001-228452호 공보
최근 디스플레이의 대형화가 현저하여 30인치 이상의 사이즈, 예를 들면, 40인치, 50인치급 혹은 60인치급의 디스플레이가 취급되어지고 있다. 그 때문에, 이러한 부품 실장 라인에 있어서도, 대형화된 패널 기판에 대한 부품 실장에 대응할 필요가 있다.
도 14의 부품 실장 라인(500)에서는, 패널 기판(1)의 반송 에러나 반송 트러블 등이 발생한 경우, 작업자는 단부(E2)측에서 접근하여 패널 기판(1)을 수작업으로 제거하고, 문제 장소를 특정하는 등의 작업을 하게 된다. 그러나, 단부(E2)에는 기판 반송 장치(550)가 배치되어 있으므로, 수작업으로 패널 기판(1)을 제거할 때 의 작업성이 양호하다고는 할 수 없다. 또한, 패널 기판(1)이 대형이기 때문에 이러한 작업성은 더욱 저하한다.
또한, 도 15의 부품 실장 라인(600)에서는, 각각의 장치(610, 620, 630, 및 640) 사이에 슬라이드 반송 장치(650)가 설치되어 있기 때문에 부품 실장 라인(600)의 전장(全長)이 대형화한다. 특히, 대형 패널 기판(1)이 취급되는 경우에는 슬라이드 반송 장치(650) 자체의 사이즈도 대형화하고, 패널 기판(1)을 반송하는 반송 방향의 부품 실장 라인(600)의 대형화는 더 현저해진다.
따라서, 본 발명의 목적은, 상기 문제를 해결함에 있어서, 기판에 대해 소정의 작업 처리를 하는 복수 작업 장치에 대하여 기판을 반송하는 기판 반송에 있어서 대형화된 기판을 취급하는 경우라도 유지 보수 등에서 작업자의 작업성을 향상시킬 수 있는 동시에, 장치 전장을 소형화할 수 있는 기판 반송 처리 시스템 및 기판 반송 처리 방법 및 이러한 기판 반송을 사용한 부품 실장 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 이하와 같이 구성한다.
본 발명의 제1 형태에 의하면, 기판의 하면을 해제 가능하게 흡착 유지하는 기판 스테이지와, 기판 스테이지에 유지된 기판에 대해 처리하는 작업 처리 유닛을 구비하는 서로 인접하여 배치된 제1 및 제2 작업 장치와,
암(arm)부와, 암부의 일단에 고정되고, 또한 수평면 내에서 암부를 선회 가능하게 지지하는 동시에, 제1 작업 장치와 제2 작업 장치 사이에 배치된 지지축과, 암부의 타단에 지지되어, 기판의 상면을 해제 가능하게 흡착 유지하는 유지 유닛과, 지지축을 회전 중심으로 하여 암부를 선회하게 하고, 유지 유닛을 선회 이동하게 하는 회전 구동 장치와, 선회 이동하는 유지 유닛을 수평 방향으로 일정한 자세로 유지하는 자세 유지 기구를 가지는 기판 이동 탑재 장치를 구비하고,
기판 이동 탑재 장치의 회전 구동 장치는, 제1 작업 장치의 기판 스테이지 위에 위치한 제1 이동 탑재 위치와, 제2 작업 장치의 기판 스테이지 위에 위치한 제2 이동 탑재 위치와의 사이에서 유지 유닛의 선회 이동을 하고, 제1 작업 장치의 기판 스테이지에서 제2 작업 장치의 기판 스테이지로, 수평 방향으로 일정한 자세를 유지하면서 기판을 반송하는 기판 반송 처리 시스템을 제공한다.
본 발명의 제2 형태에 의하면, 제1 및 제2 작업 장치에 있어서, 기판의 반송 방향을 따라 한쪽의 단부 영역에, 각각의 작업 처리 유닛이 서로 인접하도록 배치하고,
각각의 작업 처리 유닛 사이에 기판 이동 탑재 장치의 지지축이 배치되는 제1 형태에 기재된 기판 반송 처리 시스템을 제공한다.
본 발명의 제3 형태에 의하면, 각각의 기판 스테이지는,
기판의 하면을 해제 가능하게 흡착 유지하는 기판 탑재부와,
기판 탑재부를 승강하게 하는 승강 장치와,
수평 방향에서 기판 탑재부를 이동하게 하는 수평 방향 이동 장치를 구비하고,
수평 방향 이동 장치는, 기판 탑재부를 이동 탑재 위치에 위치 결정이 가능하고,
승강 장치는, 기판 탑재부를 이동 탑재 위치에서의 이동 탑재 높이로 위치 결정이 가능한 제1 형태에 기재된 기판 반송 처리 시스템을 제공한다.
본 발명의 제4 형태에 의하면, 기판 이동 탑재 장치의 자세 유지 기구는, 암부인 제1 링크와, 이 제1 링크에 평행하게 배치되어, 암부의 선회 동작에 따라 제1 링크와의 평행 관계를 유지한 채 선회하는 제2 링크를 구비하는 평행 링크 기구인 제1 형태에 기재된 기판 반송 처리 시스템을 제공한다.
본 발명의 제5 형태에 의하면, 기판 이동 탑재 장치의 유지 유닛은,
기판의 상면을 흡착 유지하는 복수의 흡착 유지 부재와,
기판의 단부를 유지하는 걸어 맞춤 위치와, 유지를 해제하는 걸어 맞춤 해제 위치 사이에서, 동작 가능한 복수의 낙하 방지용 걸어 맞춤 부재와,
적어도 기판 이동 탑재 장치에서의 기판의 이동 탑재 동작의 이상 시에, 낙하 방지용 걸어 맞춤 부재를 걸어 맞춤 해제 위치에서 걸어 맞춤 위치로 동작하게 하는 걸어 맞춤 부재 동작 수단을 구비하는 제1 형태에 기재된 기판 반송 처리 시스템을 제공한다.
본 발명의 제6 형태에 의하면, 기판 이동 탑재 장치에 있어서, 제1 작업 장치의 제1 이동 탑재 위치에 위치한 상태의 기판의 수평 방향의 자세에 대응 가능하게, 유지 유닛의 수평 방향의 자세를 조정하는 조정 기구가 더 구비되고,
제1 작업 장치의 제1 이동 탑재 위치에 위치하는 기판의 수평 방향의 자세에 맞추어, 조정 기구에 의해 그 수평 방향의 자세가 조정된 유지 유닛이 선회 이동함으로써, 제1 이동 탑재 위치에서 제2 이동 탑재 위치로, 수평 방향의 자세가 유지된 상태에서 기판의 이동 탑재가 이루어지는 제1 형태에 기재된 기판 반송 처리 시스템을 제공한다.
본 발명의 제7 형태에 의하면, 제1 내지 제6 형태 중 어느 하나에 기재된 기판 반송 처리 시스템에 있어서, 각각의 작업 장치는 기판의 단부에 배치된 부품 실장 영역에 대해, 작업 처리 유닛에 따라 부품 실장을 위한 작업 처리를 하는 장치로써,
기판 이동 탑재 장치에 의해 제1 작업 장치에서 제2 작업 장치로 기판을 이동 탑재함으로써, 기판의 부품 실장 영역에 대해, 부품 실장을 위한 작업 처리를 순차적으로 하는 부품 실장 장치를 제공한다.
본 발명의 제8 형태에 의하면, 기판의 하면을 해제 가능하게 흡착 유지하는 기판 스테이지와, 기판 스테이지에 유지된 기판에 대해 처리하는 작업 처리 유닛을 구비하는 서로 인접하여 배치된 제1 작업 장치와 제2 작업 장치 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 처리 방법에 있어서,
암부와, 암부의 일단에 고정되고, 또한 수평면 내에서 암부를 선회 가능하게 지지하는 동시에, 제1 작업 장치와 제2 작업 장치 사이에 배치된 지지축과, 암부의 타단에 지지되어, 기판의 상면을 해제 가능하게 흡착 유지하는 유지 유닛을 가지는 기판 이동 장치를 사용하여, 제1 작업 장치의 기판 스테이지 위에 위치한 제1 이동 위치에서, 기판 스테이지에 흡착 유지된 기판의 상면을 유지 유닛에 의해 흡착 유지하는 동시에, 기판 스테이지에 의한 흡착 유지를 해제하여 기판을 기판 스테이지에서 유지 유닛으로 이동하고,
지지축을 회전 중심로 하여 암부를 선회하게 함으로써, 제2 작업 장치의 기판 스테이지 위에 위치한 제2 이동 탑재 위치에, 수평 방향에서의 기판 자세를 유지한 채의 자세로 유지 유닛을 선회 이동하게 하고,
제2 이동 탑재 위치에 있어서, 기판 스테이지에 의해 기판을 흡착 유지하게 하는 동시에, 유지 유닛에 의한 흡착 유지를 해제하여 기판을 유지 유닛에서 기판 스테이지로 이동하여, 기판의 반송을 하는 기판 반송 처리 방법을 제공한다.
제1 작업 장치의 제1 이동 탑재 위치에서의 기판 스테이지에서 유지 유닛으로의 기판 이동이 기판 이동 탑재 장치의 이동 탑재 높이 위치에서 이루어지고, 암부를 선회하게 함으로써, 이 이동 탑재 높이 위치가 유지된 상태로 유지 유닛이 선회 이동되고, 제2 작업 장치의 제2 이동 탑재 위치에서의 유지 유닛에서 기판 스테이지로의 기판 이동이 기판 이동 탑재 장치의 이동 탑재 높이 위치에서 이루어지도록 하여도 좋다.
본 발명의 제9 형태에 의하면, 제1 이동 탑재 위치 및 제2 이동 탑재 위치에서의 기판 스테이지와 유지 유닛 사이에서의 이동은, 암부의 선회에 따라 유지 유닛이 이동 탑재 위치에 위치된 후, 이동 탑재 위치에 있어서 기판 스테이지가 상승하여 이동 탑재 높이 위치에 위치된 상태로 이루어지는 제8 형태에 기재된 기판 반송 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 제10 형태에 의하면, 기판으로서, 단변측 단부 및 장변측 단부에 부품 실장 영역을 가지는 직사각형 형상의 디스플레이 패널이 사용되고,
제1 작업 장치에서, 작업 처리 유닛과 기판의 장변측 단부의 부품 실장 영역과의 위치 정렬을 한 후, 작업 처리 유닛에 의해 장변측 단부의 부품 실장 영역에 대해, 부품 실장을 위한 작업 처리를 하고,
기판 스테이지를 회전 이동하게 하여, 작업 처리 유닛과 기판의 단변측 단부의 부품 실장 영역과의 위치 정렬을 한 후, 작업 처리 유닛에 의해 단변측 단부의 부품 실장 영역에 대해, 부품 실장을 위한 작업 처리를 하고,
단변측 단부의 부품 실장 영역에 대한 작업 처리가 이루어진 수평 방향의 자세를 유지한 상태로, 제1 이동 탑재 위치에서 제2 이동 탑재 위치로 기판의 반송을 하고,
그 후, 제2 작업 장치에서, 장변측 단부의 부품 실장 영역에 대한 부품 실장을 위한 작업 처리보다 먼저, 단변측 단자부의 부품 실장 영역에 대한 부품 실장을 위한 작업 처리를 작업 처리 유닛에 의해 이루어지는 제8 또는 제9 형태에 기재된 기판 반송 처리 방법을 사용한 부품 실장 방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 제1 및 제2 작업 장치 사이에 배치된 지지축을 회전 중심으로 하여 암부를 선회하게 함으로써, 유지 유닛을 선회 이동하여, 제1 작업 장치의 제1 이동 탑재 위치에 위치하고 있는 제1 작업 장치의 기판 스테이지로부터 이동되는 기판의 상면을 흡착 유지한 유지 유닛을, 제2 작업 장치의 제2 이동 탑재 위치에 이동하여, 제2 작업 장치의 기판 스테이지에 기판을 이동 탑재할 수 있다. 즉, 암부의 일단을 회전 중심으로 하여 선회하게 함으로써, 암부의 타단에 지지되어 있는 유지 유닛을 선회 이동하게 하여, 제1 이동 탑재 위치에서 제2 이동 탑재 위치로 기판의 반송을 할 수 있다. 따라서, 기판 이동 탑재 장치의 구성을 간단한 것으로 할 수 있으며, 기판 이동 탑재 장치의 설치 공간을 작은 공간으로 할 수 있다. 따라서, 기판으로서, 예를 들면, 대형 디스플레이 패널에 대표되는 대형 기판이 반송되는 경우라도, 반송에서의 유지 보수를 위한 공간을 확보할 수 있으며, 유지 보수 등에서의 작업자의 작업성을 향상시킬 수 있다.
또한, 이러한 기판 이동 탑재 장치는, 그 지지축이 작업 장치 간에 설치되기 때문에, 그 설치 공간을 작은 것으로 할 수 있다. 따라서, 작업 장치 간의 거리를 작게 할 수 있고, 이러한 기판 반송 처리 시스템을 채용하는 부품 실장 장치의 장치 길이를 소형화할 수 있다.
본 발명의 이러한 형태와 특징은 첨부된 도면에 대한 바람직한 실시 형태에 관련한 다음의 설명으로부터 명확해진다.
도 1A는 본 발명의 하나의 실시 형태에 관한 부품 실장 라인에서 ACF 첩부 공정이 실시되기 전 상태의 패널 기판의 모식도.
도 1B는 본 실시 형태의 부품 실장 라인에서 ACF 첩부 공정이 실시된 후 상태의 패널 기판의 모식도.
도 1C는 본 실시 형태의 부품 실장 라인에서 부품 임시 압착 공정이 실시된 후 상태의 패널 기판의 모식도.
도 1D는 본 실시 형태의 부품 실장 라인에서 장변측 정식 압착 공정이 실시된 후 상태의 패널 기판의 모식도.
도 1E는 본 실시 형태의 부품 실장 라인에서 단변측 정식 압착 공정이 실시된 후 상태의 패널 기판의 모식도.
도 2는 본 실시 형태의 부품 실장 라인의 모식도.
도 3은 도 2의 부품 실장 라인이 구비한 기판 이동 탑재 장치의 모식도.
도 4는 도 3의 기판 이동 탑재 장치의 선회 동작(선회 궤적)의 모식도.
도 5는 도 2의 기판 이동 탑재 장치가 구비한 낙하 방지용 유지 훅(hook)의 동작 상태의 모식도.
도 6A는 부품 임시 압착 장치 및 장변측 정식 압착 장치의 모식 평면도.
도 6B는 부품 임시 압착 장치 및 장변측 정식 압착 장치의 모식 정면도.
도 7A는 부품 임시 압착 장치와 장변측 정식 압착 장치 사이에서 패널 기판의 반송 순서를 설명하는 모식 평면도.
도 7B는 부품 임시 압착 장치와 장변측 정식 압착 장치 사이에서 패널 기판의 반송 순서를 설명하는 모식 정면도.
도 8A는 부품 임시 압착 장치와 장변측 정식 압착 장치 사이에서 패널 기판의 반송 순서를 설명하는 모식 평면도.
도 8B는 부품 임시 압착 장치와 장변측 정식 압착 장치 사이에서 패널 기판의 반송 순서를 설명하는 모식 정면도.
도 9A는 부품 임시 압착 장치와 장변측 정식 압착 장치 사이에서 패널 기판의 반송 순서를 설명하는 모식 평면도.
도 9B는 부품 임시 압착 장치와 장변측 정식 압착 장치 사이에서 패널 기판의 반송 순서를 설명하는 모식 정면도.
도 10A는 부품 임시 압착 장치와 장변측 정식 압착 장치 사이에서 패널 기판의 반송 순서를 설명하는 모식 평면도.
도 10B는 부품 임시 압착 장치와 장변측 정식 압착 장치 사이에서 패널 기판의 반송 순서를 설명하는 모식 정면도.
도 11은 본 실시 형태의 변형예에 관한 기판 이동 탑재 장치의 모식도.
도 12A는 도 11의 기판 이동 탑재 장치에 의해 패널 기판이 유지된 상태의 모식도.
도 12B는 도 11의 기판 이동 탑재 장치에 의해 패널 기판(90도 전환)이 유지된 상태의 모식도.
도 13은 도 11의 변형예의 기판 이동 탑재 장치를 사용한 부품 실장 방법의 모식 설명도.
도 14는 종래의 부품 실장 라인의 모식도.
도 15는 종래의 다른 부품 실장 라인의 모식도.
본 발명의 기술(記述)을 계속하기 전에, 첨부된 도면에서 동일한 부품에 대해서는 동일한 참조 번호를 붙인다.
이하, 본 발명에 관한 실시 형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 하나의 실시 형태에 관한 기판 반송 처리 시스템 및 기판 반송 처리 방법, 및 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법을 설명하는데 있어서,
우선, 이들의 부품 실장 장치 및 방법 등에 있어서 취급되는 패널 기판(1)의 형태와, 이 패널 기판(1)에 대해 실시되는 실장 처리의 개요에 대하여, 도 1A, 도 1B, 도 1C, 도 1D, 및 도 1E를 사용해 설명한다.
우선, 도 1A에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에서 취급되는 기판은, 액정 디스플레이(LCD) 패널 기판이나 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 기판 등에 대표되는 기판(이하, "패널 기판"이라 한다)(1)이며, 사각형 형상에서의 서로 인접하는 두 변의 가장자리부(단부)에, 부품이 실장되는 부품 실장 영역(R1)이 배치된 단자부(2)를 가지고 있다. 또한, 이러한 패널 기판(1)은, 일반적으로 직사각형 형상을 가지고 있으며, 각각의 단자부(2)는 장변측 단자부(도 1A에서의 도시된 안쪽의 단자부)(2A)와 단변측 단자부(도 1A에서의 도시된 앞쪽의 단자부)(2B)로서 형성되어 있다. 또한, 각각의 단자부(2)에는 복수의 단자 전극(2a)이 형성되어 있고, 이들의 단자 전극(2a)에 각각의 부품이 실장되어 전기적으로 접속되게 된다. 또한, 패널 기판(1)에서의 가장자리부 내측의 영역은, 화상이나 문자 정보 등의 영상이 표시되는 표시 영역으로 되어 있다. 또한, 패널 기판(1)은, 주로 유리 재료로 형성되어 있고, 그 두께가 예를 들면, 0.5㎜ 이하가 되도록 박형화를 꾀하고 있다. 또한, 본 실시 형태에서 취급되는 패널 기판(1)은, 특히 대형화된 패널 기판이며, 예를 들면 30인치 이상의 사이즈, 예를 들면 40인치, 50인치급 혹은 60인치급의 디스플레이에 사용되는 패널 기판이다.
이러한 구조의 패널 기판(1)에 대하여, 본 실시 형태의 부품 실장 방법에서는, ACF 첩부 공정에 있어서, 각각의 단자부(2)의 단자 전극(2a)에 접합 부재로서 ACF 시트를 붙이고(도 1A 및 도 1B 참조), 그 후, 부품 임시 압착 공정에 있어서, ACF(3)를 통해 부품으로서 예를 들면, TCP(4)가 단자 전극(2a)에 대해 얼라인먼트하여(위치 정렬이 이루어져) 임시 압착되고(도 1B 및 도 1C 참조), 그 후, 장변측 부품 정식 압착 공정에서, 장변측 단자부(2A)에 있어서 임시 압착된 상태의 TCP(4)가 눌려서, TCP(4)가 장변측 단자부(2A)에 실장되고(도 1C 참조), 그리고 단변측 부품 정식 압착 공정에 있어서, 단변측 단자부(2B)에서 임시 압착된 상태의 TCP(4)가 눌려서, TCP(4)가 단변측 단자부(2B)에 실장된(도 1D 참조)다고 하는 각 공정이 실시되어, 도 1E에 나타낸 바와 같이, 패널 기판(1)에 TCP(4)가 실장된다. 또한, 이러한 공정은, 예를 들면, 아우터 리드 본딩(outer lead bonding) 공정이라고 불린다.
다음으로, 이러한 부품 실장 방법(즉, 아우터 리드 본딩 공정)을 하는 부품 실장 장치의 일례인 부품 실장 라인(100)의 구성을 나타내는 모식 사시도를 도 2에 나타낸다.
도 2에 나타낸 바와 같이 부품 실장 라인(100)은, 패널 기판(1)에 대해 ACF 첩부 공정을 하는 ACF 첩부 장치(20)와, ACF 시트(3)가 붙여진 상태의 패널 기판(1)에 대해 TCP(4) 등 부품의 부품 임시 압착 공정을 하는 부품 임시 압착 장치(30)와, 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)에 임시 압착된 TCP(4)를 정식 압착하여 실장하는 장변측 정식 압착 공정을 하는 장변측 정식 압착 장치(40)와, 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)에 임시 압착된 TCP(4)를 정식 압착하여 실장하는 단변측 정식 압착 공정을 하는 단변측 정식 압착 장치(50)를 구비하고 있다. 또한, 각각의 장치(20, 30, 40, 및 50) 사이에서, 패널 기판(1)의 이동(이동 탑재)을 하는 기판 이동 탑재 장치(60)가, 각각의 사이에 설치되어 있다. 또한, 도 2에 나타내는 부품 실장 라인(100)에서는, 장변측 정식 압착 장치(40)와 단변측 정식 압착 장치(50)를 별도의 장치로 하고 있는데, 부품 실장 라인에 있어서, 요구되는 택트타임(takt time)에 따라서는, 1대의 정식 압착 장치에서 패널 기판의 장변측과 단변측을 전환하여 정식 압착 공정을 하여도 좋다. 또한, 본 실시 형태의 각각의 장치(20, 30, 40, 및 50)가, 작업 장치(제1 작업 장치 및 제2 작업 장치)의 일례가 되고 있으며, 작업 처리로서, 상술한 각각의 공정이 패널 기판(1)에 대해 이루어진다. 또한, 부품 실장 라인(100)에 있어서, ACF 첩부 장치(20)에서 단변측 정식 압착 장치(50)로 향하도록 패널 기판(1)의 반송 라인(반송 방향)이 형성되어 있다.
ACF 첩부 장치(20)는, 테이프 공급부에서 테이프 회수부로 송출되는 테이프 형상의 ACF 시트(3)를 소정의 길이로 절단하여 패널 기판(1)의 단자부(2)에 붙이는 압착 유닛(21)과, ACF 첩부 장치(20)에 반입된 패널 기판(1)이 탑재되는 동시에, 탑재된 패널 기판(1)을 해제 가능하게 흡착 유지하는 기판 탑재부(23)를 가지며, 기판 탑재부(23)에 탑재된 패널 기판(1)의 단자부(2)와 압착 유닛(21)과의 위치를 결정하는 패널 스테이지(기판 스테이지)(22)를 구비하고 있다. 또한, 패널 스테이지(22)는 탑재된 패널 기판(1)을 도시된 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이동하게 하는 기능(XY 이동 기능)과, X축 방향 및 Y축 방향을 포함하는 평면 내에서 패널 기판(1)을 회전하게 하는 기능(θ회전 기능)을 가지는 XYθ 이동 장치(24)와, Z축 방향으로 패널 기판(1)을 승강하게 하는 기능(승강 기능)을 가지는 승강 장치(25)를 가지고 있으며, 이러한 기능에 의해 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A) 및 단변측 단자부(2B)를 압착 유닛(21)과 위치 정렬하는 것이 가능하게 된다. 또한, 도 2에 있어서, X축 방향과 Y축 방향은 패널 기판(1)의 대략 표면을 따르는 방향으로 되어 있으며, 패널 기판(1)의 반송 방향(D)이 X축 방향이고, X축 방향에 직교하는 방향이 Y축 방향이며, 도시된 연직 방향이 Z축 방향으로 되어 있다.
부품 임시 압착 장치(30)는, 카세트 내에 수용된 상태의 복수의 TCP(4)를 공급하는 TCP 공급 카세트부(31)와, TCP 공급 카세트부(31)로부터 공급되는 TCP(4)를, ACF 시트(3)를 통해 각각의 단자 전극(2a)에 얼라인먼트하여 임시 압착하는 임시 압착 헤드(32)와, 패널 기판(1)이 탑재되는 동시에, 탑재된 패널 기판(1)을 해제 가능하게 흡착 유지하는 기판 탑재부(33)를 가지며, 기판 탑재부(33)에 탑재된 패널 기판(1)의 단자부(2)와 임시 압착 헤드(32)와의 위치를 결정하는 패널 스테이지(34)를 구비하고 있다. 또한, 패널 스테이지(34)는, XY 이동 기능 및 θ회전 기능을 가지는 XYθ 이동 장치(35)와, 승강 기능을 가지는 승강 장치(36)를 구비하고 있다.
장변측 정식 압착 장치(40)는, 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)에 ACF 시트(3)를 통해 임시 압착된 상태의 TCP(4)를 누르면서 가열함으로써, ACF 시트(3)를 통해 각각의 단자 전극(2a)에 TCP(4)를 정식 압착, 즉, 열 압착(실장)하는 실장 헤드의 일례인 열 압착 헤드와, 패널 기판(1)의 단자부(2)를 정식 압착 동작할 때 그 하면측에서 지지하는 백업 툴(back-up tool)을 구비한 복수의 열 압착 유닛(41)과, 각각의 열 압착 유닛(41)과 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)와의 위치를 정렬하는 패널 스테이지(42)를 구비하고 있다. 또한, 패널 스테이지(42)는, 패널 기판(1)이 탑재되는 동시에, 탑재된 패널 기판(1)을 해제 가능하게 흡착 유지하는 기판 탑재부(43)와, 기판 탑재부(43)에 대한 XY 이동 기능 및 θ회전 기능을 가지는 XYθ 이동 장치(44)와, 승강 기능을 가지는 승강 장치(45)를 구비하고 있다.
단변측 정식 압착 장치(50)는, 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)에 ACF 시트(3)를 통해 임시 압착된 상태의 TCP(4)를 누르면서 가열함으로써, ACF 시트(3)를 통해 각각의 단자 전극(2a)에 TCP(4)를 정식 압착하는 열 압착 헤드와, 패널 기판(1)의 단자부(2)를 정식 압착 동작할 때 그 하면측에서 지지하는 백업 툴을 구비한 복수의 열 압착 유닛(51)과, 각각의 열 압착 유닛(51)과 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)와의 위치를 정렬하는 패널 스테이지(52)를 구비하고 있다. 또한, 패널 스테이지(52)는 패널 기판(1)이 탑재되는 동시에, 탑재된 패널 기판(1)을 해제 가능하게 흡착 유지하는 기판 탑재부(53)와, 기판 탑재부(53)에 대한 XY 이동 기능 및 θ회전 기능을 가지는 XYθ 이동 장치(54)와, 승강 기능을 가지는 승강 장치(55)를 구비하고 있다.
다음으로, 부품 실장 라인(100)이 구비한 기판 이동 탑재 장치(60)의 구성에 대해 상세하게 설명한다. 이 설명에 있어서, 기판 이동 탑재 장치(60)의 모식 사시도를 도 3에 나타내며, 동작 상태를 나타내는 모식 평면도를 도 4에 나타낸다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 기판 이동 탑재 장치(60)는, 암부(61)와, 수평 평면(XY 평면) 내에서 암부(61)를 선회 가능하게 암부(61)의 일단을 지지하는 지지축(62)과, 암부(61)의 타단에 지지되어, 패널 기판(1)의 상면을 해제 가능하게 흡착 유지하는 유지 유닛(70)을 구비하고 있다. 지지축(62)은 프레임(63)을 통해 장치 베이스에 고정된 상태로, 장치 베이스의 상방에 배치되어 있고, 지지축(62)의 축심(軸芯)을 회전 중심으로 하여 암부(61)가 선회 가능하게 되어 있다. 또한, 기판 이동 탑재 장치(60)는, 지지축(62)을 회전 중심으로 하여 암부(61)를 소정의 각도 범위로 선회하게 하는(혹은 요동하게 하는) 회전 구동 장치(64)를 구비하고 있다. 이러한 회전 구동 장치(64)에 의해, 암부(61)를 선회하게 함으로써, 암부(61)의 타단에 지지되고 있는 유지 유닛(70)을 선회 이동하게 하는 것이 가능하게 되었다.
또한, 도 3에 나타낸 바와 같이, 유지 유닛(70)은, 그 중심 위치에 있어서 암부(61)에 지지된 플레이트 부재(71)와, 플레이트 부재(71)의 하면에 설치되어, 패널 기판(1)의 상면을 흡착 유지하는 복수의 흡착 유지부(72)를 구비하고 있다. 흡착 유지부(72)는, 플레이트 부재(71)의 중심 위치에 대해 대칭 및 균등하게 배치하고 있으며, 도시하지 않은 진공 배관(vacuum line)과 접속되어 있다.
또한, 기판 이동 탑재 장치(60)는, 상술한 바와 같은 암부(61)의 선회에 따른 유지 유닛(70)의 선회 이동이 이루어질 때, 유지 유닛(70)의 수평 방향의 자세(즉, XY 평면에서의 자세)가 선회 이동에 의해 바뀌지 않도록 유지하기 위한 자세 유지 기구를 구비하고 있다. 구체적으로는, 이러한 자세 유지 기구로서, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 암부(61)를 제1 링크로 하고, 이 제1 링크에 평행하게 배치하여 암부(61)의 선회 동작이 이루어질 때, 제1 링크와의 평행 관계를 유지한 채 선회되는 링크 부재(68)를 제2 링크로 하여 구비하는 평행 링크 기구를 구비하고 있다.
평행 링크 기구에 대하여, 더 상세하게 설명하면, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 암부(61)의 일단은 지지축(62)에 고정되어 있고, 지지축(62)이 회전함으로써, 지지축(62)을 회전 중심으로서 선회 가능하게 되어 있다. 또한, 암부(61)의 타단에는, 암부(61)에 대해 회전 구동 가능한(가동 부분인) 조인트(65)를 통해 플레이트 부재(71)가 지지되어 있으며, 플레이트 부재(71)는 조인트(65)에 고정되어 있다. 또한, 지지축(62)에 대해 상대적으로 회전 구동 가능하게 걸어 맞추어진 링크 부재(66)가 프레임(63)에 대해 고정된 상태로, 도시된 X축 방향을 따라 배치되어 있다. 즉, 지지축(62) 및 암 부재의 회전 구동 혹은 선회에 상관없이, 프레임(63)에 대해 고정된 상태의 링크 부재(66)가, 지지축(62)에 걸어 맞추어져 있다. 또한, 이 링크 부재(66)의 단부에는, 가동 부분인 조인트(67)를 통해 링크 부재(68)의 한쪽 단부가 걸어 맞추어져 있고, 이 링크 부재(68)는 암부(61)와 동일한 길이(L1)를 가지며 암부(61)에 대해 평행하게 배치되어 있다. 또한, 링크 부재(68)의 다른쪽의 단부에는 지지축(62)과 링크 부재(68)에 걸어 맞추는 링크 부재(66)의 링크 길이(L2)와 동일한 길이를 가지는 링크 부재(69)의 한쪽의 단부가 다른 조인트(67)를 통해 걸어 맞추어져 있고, 이 링크 부재(69)의 다른쪽의 단부는 조인트(65)에 고정되어 있으며, 암부(61)의 타단에 조인트(65)를 통해 걸어 맞추어져 있다. 즉, 암부(61)와 평행하게 배치되어 링크 부재(68)가 서로 평행 관계에 있는 링크 부재(66 및 69)를 통해 연결되어 있고, 링크 부재(66)가 X축 방향을 따라 배치된 상태로 그 위치가 고정됨으로써, 암부(61)의 선회 위치에 상관없이, 각각의 링크 부재(66, 68, 69) 및 암부(61)가 링크 길이(L1, L2)로 구성되는 평행 사변형을 형성한 상태가 유지되고, 링크 부재(69)가 항상 X축 방향을 따르는 상태가 된다. 따라서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 암부(61)가 선회 동작된 경우라도, 링크 부재(69) 및 조인트(65)에 대해 고정 관계에 있는 플레이트 부재(71)의 자세가 회전 구동하는 일 없이, 일정한 자세(방향)로 유지된다. 또한, 도 3 및 도 4에 나타내는 예에서는, 링크 부재(66, 68, 69) 및 조인트(65, 67)에 의해 제2 링크가 구성되어 있다.
또한, 도 3에 나타낸 바와 같이, 유지 유닛(70)은, 패널 기판(1)의 상면을 복수의 흡착 유지부(72)에 의해 흡착 유지함으로써, 패널 기판(1)의 유지를 하는데, 예를 들면, 반송 에러 발생 시 등의 이상 시(예를 들면, 패널 기판(1)을 흡착 유지하는 진공 압력 감소 등)에, 유지된 상태의 패널 기판(1)이 낙하하지 않도록 기계적으로 유지하는 복수의 낙하 방지용 유지 훅(낙하 방지용 유지 부재)(73)을 구비하고 있다. 각각의 유지 훅(73)은, 유지 위치(Q1)와 유지 해제 위치(Q2) 사이에서 회전이 가능하게 구비되어 있고, 도 5에 나타낸 바와 같이, 통상은 유지 해제 위치(혹은 대기 위치)에 위치한 상태이며, 도시하지 않은 동작 수단(걸어 맞춤 부재 동작 수단)에 의해 이상 시에 유지 위치로 회전 구동되어 패널 기판(1)의 유지가 이루어진다. 이러한 낙하 방지용 유지 훅(73)이 구비됨으로 인하여, 대형이면서 고가인 패널 기판(1)에 대해 상면 흡착 유지를 함으로써 패널 기판(1)의 반송이 이루어지는 경우라도, 진공 압력 감소나 정전 등의 이상이 발생한 경우, 패널 기판(1)의 낙하를 방지할 수 있다. 또한, 각각의 낙하 방지용 유지 훅(73)은 다양한 크기의 패널 기판(1)의 유지에 대응할 수 있도록, 플레이트 부재(71)에 대한 부착 위치를 슬라이드 조정하는 슬라이드 기구(74)가 구비되어 있다. 또한, 상술한 동작 수단의 예로는, 예를 들면, 각종 장치에 있어서 페일 세이프(fail safe) 설계에 적용되는 다양한 수단을 채용할 수 있다.
또한, 부품 실장 라인(100)에는, 각각의 장치(20, 30, 40, 50, 및 60)의 동작 제어를 상호 동작과 관련지으면서 총괄적으로 하는 제어 장치(19)가 구비되어 있다. 이 제어 장치(19)에 의해, 각각의 장치에서의 개별적인 동작 제어가 이루어지면서, 상류측의 장치에서 하류측의 장치로 순차 패널 기판(1)의 반송 제어가 이루어지며, 복수의 패널 기판(1)에 대한 부품 실장 동작이 이루어진다. 또한, 제어 장치(19)는 하나의 집중 제어 장치로서의 제어 방식의 구성이어도 좋다. 혹은, 각각의 장치에 개별적으로 구비되어, 상호 장치 간에 패널 기판(1)의 반송 제어 신호를 변환하는 제어 방식이어도 좋다.
다음으로, 이러한 구성을 가지는 부품 실장 라인(100)에서의 부품 실장 동작에 대해 설명한다. 또한, 이하에서 설명하는 각각의 동작은 제어 장치(19)에 의해 제어되어 이루어진다.
우선, 도 2의 부품 실장 라인(100)에 있어서, 도 1A에 나타내는 패널 기판(1)이 반입되어, ACF 첩부 장치(20)의 패널 스테이지(22) 위에 탑재되고, 패널 스테이지(22)에 의해 패널 기판(1)의 하면이 흡착 유지된다.
이어서, 패널 스테이지(22)에 의해 유지된 패널 기판(1)의 XY 이동이 XYθ 이동 장치(24)에 의해 이루어지는 동시에, 승강이 승강 장치(25)에 의해 이루어지고, 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)와 압착 유닛(21)과의 위치 정렬이 이루어진다. 그 후, 압착 유닛(21)이 하강하여 ACF 시트(3)가 장변측 단자부(2A)에 붙여진다(ACF 첩부 공정). 그 후, 패널 스테이지(22)에 의한 θ회전이 이루어지고, 단변측 단자부(2B)와 압착 유닛(21)과의 위치 정렬이 이루어져, 압착 유닛(21)에 의해 ACF 시트(3)가 단변측 단자부(2B)에 붙여진다. ACF 첩부 공정이 완료하면, 패널 스테이지(22)에 의한 θ회전이 이루어지고, 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)가 X축 방향을 따라 위치한다. 그 후, 기판 반송 장치(60)의 유지 유닛(70)이 패널 기판(1)의 상면을 흡착 유지하는 동시에, 패널 스테이지(22)에 의한 흡착 유지가 해제되어, 패널 기판(1)이 기판 반송 장치(60)로 이동하게 된다. 그 후, 기판 반송 장치(60)에 의해, 패널 기판(1)이 부품 임시 압착 장치(30)에 반송된다.
기판 임시 압착 장치(30)에 있어서는, 기판 반송 장치(60)에 의해 반송된 패널 기판(1)이, 패널 스테이지(34) 위에 탑재되어 이동하게 된다. 한편, 임시 압착 헤드(32)에 있어서는, TCP 공급 카세트부(31)로부터 TCP(4)가 공급되어, TCP(4)가 임시 압착 헤드(32)에 흡착 유지된 상태가 된다. 그 후, 패널 스테이지(34)에 의해 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)의 하나의 단자 전극(2a)과 TCP(4)를 흡착 유지한 임시 압착 헤드(32)와의 위치 정렬이 이루어지고, 그 후, 단자 전극(2a)에 임시 압착 헤드(32)가 하강함으로써, TCP(4)가 ACF 시트(3)를 통해 단자 전극(2a)에 임시 압착된다. 마찬가지의 동작이 순차적으로 반복되면, 각각의 단자 전극(2a)에 TCP(4)가 임시 압착된다(부품 임시 압착 공정). 장변측 단자부(2A)에 대한 TCP(4)의 임시 압착이 완료하면, 패널 스테이지(34)에 의해 패널 기판(1)의 θ회전이 이루어지고, 단변측 단자부(2B)와 임시 압착 헤드(32)와의 위치 정렬이 이루어져, 단변측 단자부(2B)의 각각의 단자 전극(2a)으로의 TCP(4)의 임시 압착이 순차적으로 이루어진다. 부품 임시 압착 공정이 완료하면, 기판 반송 장치(60)의 유지 유닛(70)이 패널 기판(1)의 상면을 흡착 유지하는 동시에, 패널 스테이지(34)에 의한 흡착 유지가 해제되어, 패널 기판(1)이 기판 반송 장치(60)로 이동하게 된다. 그후, 기판 반송 장치(60)에 의해, 패널 기판(1)이 장변측 정식 압착 장치(40)로 반송된다.
장변측 정식 압착 장치(40)에 있어서, 기판 반송 장치(60)에 의해 반송된 패널 기판(1)이, 패널 스테이지(42) 위에 탑재되어 이동하게 된다. 그 후, 패널 스테이지(42)에 의해 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)가, 각각의 압착 유닛(41)에 있어서, 백업 툴 위에 탑재된 후, 열 압착 헤드가 하강함에 따라, 임시 부착 상태에 있는 각각의 TCP(4)가 ACF 시트(3)를 통해 각각의 단자 전극(2a)에 눌리면서 가열되어, 열 압착에 의한 TCP(4)의 실장이 이루어진다(장변측 정식 압착 공정). 장변측 정식 압착 공정이 완료하면, 기판 반송 장치(60)의 유지 유닛(70)이 패널 기판(1)의 상면을 흡착 유지하는 동시에, 패널 스테이지(42)에 의한 흡착 유지가 해제되어 기판 반송 장치(60)로 이동하게 된다. 그 후, 기판 반송 장치(60)에 의해 패널 기판(1)이 단변측 정식 압착 장치(50)로 반송된다.
단변측 정식 압착 장치(50)에 있어서는, 장변측 정식 압착 장치(40)에서의 순서와 마찬가지로, 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)에 대한 정식 압착이 이루어지고, TCP(4)가 각각의 단자 전극(2a)에 ACF 시트(3)를 통해 실장된다(단변측 정식 압착 공정). 단변측 정식 압착 공정이 완료하면, 기판 반송 장치(60)의 유지 유닛(70)이 패널 기판(1)의 상면을 흡착 유지하는 동시에, 패널 스테이지(52)에 의한 흡착 유지가 해제되어, 패널 기판(1)이 기판 반송 장치(60)로 이동하게 된다. 그 후, 기판 반송 장치(60)에 의해, 패널 기판(1)이 부품 실장 라인(100)에서 반출된다. 또한, 부품 실장 라인(100)에 있어서는, 기판 반송 장치(60)에 의해 복수의 패널 기판(1)이 순차 반송되어, 각각의 장치에 있어서 소정의 공정이 실시됨으로써, 패널 기판(1)에 대해 부품 실장 공정이 이루어진다.
다음으로, 이러한 구성을 가지는 부품 실장 라인(100)이 구비한 기판 이동 탑재 장치(60)에 의한 패널 기판(1)의 반송(이동 탑재) 동작에 대해 상세하게 설명한다. 부품 실장 라인(100)에 구비되어 있는 각각의 기판 이동 탑재 장치(60)는, 동일한 구성을 가지고 있으므로, 각각의 장치에서 대표하여, 부품 임시 압착 장치(30)와 장변측 정식 압착 장치(40) 사이의 패널 기판(1)의 반송(이동)을 하는 기판 이동 탑재 장치(60)에 대하여, 도 6A의 모식 평면도 및 도 6B의 모식 정면도를 사용해서 설명한다. 또한, 이 기판 이동 탑재 장치(60)를 사용하여, 부품 임시 압착 장치(30)에서 장변측 정식 압착 장치(40)로 패널 기판(1)을 반송하는 순서에 대해, 도 7A, 도 7B, 도 8A, 도 8B, 도 9A, 도 9B, 도 10A, 및 도 10B에 나타내는 모식 평면도 및 정면도를 사용해 이하에 설명한다.
우선, 도 6A 및 도 6B에 나타낸 바와 같이, 부품 임시 압착 장치(30)와 장변측 정식 압착 장치(40) 사이에서의 패널 기판(1)의 반송 방향(X축 방향)을 향해 좌측의 단부에, 기판 이동 탑재 장치(60)의 프레임(63)이 배치되어 있다.
부품 임시 압착 장치(30)에 있어서, 패널 스테이지(34)는, 패널 기판(1)의 반송 방향인 X축 방향에 있어서, 그 가동 범위의 대략 중앙 위치인 작업 위치(P11)와, 작업 위치(P11)보다 반송 방향 상류측 위치인 수취 위치(P12)와, 작업 위치(P11)보다 반송 방향 하류측의 위치인 이동 위치(P13)(제1 이동 탑재 위치의 일례)에, 적어도 위치 결정이 가능하도록, XYθ 이동 장치(35)에 의해 평행 이동 가능하게 되어 있다. 여기서, 작업 위치(P11)는 패널 기판(1)에 대해 부품 임시 압착 공정(처리)이 이루어지는 위치이고, 수취 위치(P12)(제2 이동 탑재 위치의 일례)는, ACF 첩부 장치(20)와 부품 임시 압착 장치(30) 사이에 배치되어 있는 기판 이동 탑재 장치(60)로부터 패널 기판(1)이 패널 스테이지(34)에 대해 이동 탑재되는 위치이다. 또한, 이동 위치(P13)는 패널 스테이지(34)로부터 패널 부품 임시 압착 장치(30)와 장변측 정식 압착 장치(40) 사이에 배치되어 있는 기판 이동 탑재 장치(60)로 패널 기판(1)이 이동 탑재되는 위치이다.
장변측 정식 압착 장치(40)에 있어서도 마찬가지로, 패널 스테이지(42)는, 패널 기판(1)의 반송 방향인 X축 방향에 있어서, 그 가동 범위의 대략 중앙 위치인 작업 위치(P21)와, 작업 위치(P21)보다 반송 방향 상류측의 위치인 수취 위치(P22)와, 작업 위치(P21)보다 반송 방향 하류측의 위치인 이동 위치(P23)에, 적어도 위치 결정이 가능하도록, XYθ 이동 장치(44)에 의해 평행 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 작업 위치(P21)는, 패널 기판(1)에 대한 장변측 정식 압착 공정(처리)이 이루어지는 위치로 되어 있다.
또한, 각각의 패널 스테이지(34, 42)는, 승강 장치(36, 45)에 의해 승강 가능하게 되어 있고, 이동 위치(P13, P23), 및 수취 위치(P12, P22)에서, 패널 스테이지(34, 42)와, 기판 이동 탑재 장치(60) 사이에 패널 기판(1)의 이동 동작이 이루어지는 때에는, 기판 탑재부(33, 43)가 일정한 높이 위치인 기판 이동 탑재 높이 위치(H1)에 위치 결정하는 것이 가능하게 되어 있다.
또한, 도 6A 및 도 6B에 나타낸 바와 같이, 기판 이동 탑재 장치(60)에 있어서, 유지 유닛(70)의 유지 중심은, 암부(61)를 선회하게 함으로써, 부품 임시 압착 장치(30)의 이동 위치(P13)의 상방에 위치 결정이 가능하도록, 이동 위치(P13) 및 암부(61)의 길이가 설정되어 있다. 또한, 유지 유닛(70)의 유지 중심은, 암부(61)를 선회하게 함으로써, 장변측 정식 압착 장치(40)의 수취 위치(P22)의 상방에 위치 결정이 가능하도록, 수취 위치(P22) 및 암부(61)의 길이가 설정되어 있다.
다음으로, 기판 이동 탑재 장치(60)에 의한 패널 기판(1)의 구체적인 반송 순서에 대해 설명한다.
우선, 도 7A 및 도 7B에 나타낸 바와 같이, 부품 임시 압착 장치(30)에 있어서, 부품 임시 압착 공정이 실시된 패널 기판(1)은, 그 장변측 단자부(2A)가, 패널 기판(1)의 반송 방향을 따르게 되는 자세 상태에서, 패널 스테이지(34)의 기판 탑재부(33)에 의해 유지되고, XYθ 이동 장치(35)에 의한 XY 이동 (혹은 X 이동)이 이루어짐으로써, 이동 위치(P13)에 위치하게 된다. 이 때, 패널 기판(1)과 기판 이동 탑재 장치(60)의 유지 유닛(70) 등과의 간섭을 방지하기 위해, 기판 탑재부(33)는 기판 이동 탑재 높이(H1)보다 아래쪽의 높이 위치인 퇴피(退避) 높이 위치에 위치하고 있다. 이와 함께, 기판 이동 탑재 장치(60)에서는, 회전 구동 장치(64)에 의해 지지축(62)이 회전 구동되어서 암부(61)가 선회하고, 유지 유닛(70)이 이동 위치(P13)에 위치 결정된다. 유지 유닛(70)이 이동 위치(P13)에 위치 결정되면, 패널 스테이지(34)에 있어서, 승강 장치(36)에 의해 기판 탑재부(33)가 퇴피 높이 위치에서 기판 이동 탑재 높이 위치(H1)로 상승한다.
한편, 이들 동작과 병행하여, 장변측 정식 압착 장치(40)에서는, 패널 기판(1)을 유지하고 있지 않은 상태의 패널 스테이지(42)의 기판 탑재부(43)가, XYθ 이동 장치(44)에 의해 XY 이동(혹은 X 이동)이 이루어짐으로써, 수취 위치(P22)에 위치하게 된다. 이 때, 패널 기판(1)과 기판 이동 탑재 장치(60)의 유지 유닛(70) 등과의 간섭을 방지하기 위해, 기판 탑재부(43)는 기판 이동 탑재 높이 위치(H1)보다 아래쪽의 높이 위치인 퇴피 높이 위치에 위치하게 된다.
다음으로, 도 8A 및 도 8B에 나타낸 바와 같이, 부품 임시 압착 장치(30)의 이동 위치(P13)에 있어서, 기판 이동 탑재 높이 위치(H1)에 위치한 상태의 패널 기판(1)의 상면과, 유지 유닛(70)의 각각의 흡착 유지부(72)가 맞닿아서, 패널 기판(1)을 흡착 유지하는 진공 압력이 흡착 유지부(72)에 부가됨으로써, 패널 기판(1)의 상면이 유지 유닛(70)에 의해 흡착 유지된다. 그 후, 패널 스테이지(34)의 기판 탑재부(33)에 의한 패널 기판(1)에 대한 흡착 유지가 해제되고, 그 후, 기판 이동 탑재부(33)가 기판 이동 탑재 높이 위치(H1)보다 아래쪽으로 하강함으로써, 패널 스테이지(34)에서 기판 이동 탑재 장치(60)로 패널 기판(1)의 이동이 이루어진다.
패널 기판(1)의 이동이 이루어지면, 도 9A 및 도 9B에 나타낸 바와 같이, 기판 이동 탑재 장치(60)에 있어서, 패널 기판(1)을 이동하는 기판 이동 탑재 장치(60)에서의 기판의 이동 탑재 높이 위치(H1)가 유지된 채로, 회전 구동 장치(64)에 의해 지지축(62)이 회전 구동되고 암부(61)가 선회하여, 패널 기판(1)을 유지하는 유지 유닛(70)이 선회 이동하게 되며, 장변측 정식 압착 장치(40)의 수취 위치(P22)에 위치 결정된다. 기판 이동 탑재 장치(60)에는 평행 링크 기구가 채용되어 있으므로, 수취 위치(P22)에 위치 결정된 상태로 패널 기판(1)의 XY 평면에서의 자세는 이동 위치(P13)에서의 자세와 바뀌는 일은 없다. 유지 유닛(70)이 수취 위치(P22)에 위치 결정되면, 패널 스테이지(42)에 있어서, 기판 탑재부(43)가 퇴피 높이 위치에서 기판 이동 탑재 높이 위치(H1)로 상승하여, 유지 유닛(70)에 유지된 상태의 패널 기판(1)이 기판 이동 탑재부(43) 위에 탑재된다. 그 후, 유지 유닛(70)의 각각의 흡착 유지부(72)에 의해 흡착 유지가 해제되는 동시에, 패널 스테이지(42)의 기판 탑재부(43)에 의해 패널 기판(1)의 하면이 흡착 유지된다. 그 후, 패널 스테이지(43)에 있어서, 패널 기판(1)이 유지된 기판 탑재부(43)가 기판 이동 탑재 높이 위치(H1)에서 하강함으로써, 이동 탑재 높이 위치가 유지된 기판 이동 탑재 장치의 이동 탑재 높이 위치(H1)로, 기판 탑재 장치(60)에서 패널 스테이지(42)로 패널 기판(1)의 이동이 이루어진다.
이상의 순서에 의해, 부품 임시 압착 장치(30)에서 장변측 정식 압착 장치(40)로 패널 기판(1)의 반송이 이루어진다. 부품 실장 라인(100)이 구비한 그 외의 기판 이동 탑재 장치(60)에 대해서도 마찬가지의 순서로 패널 기판(1)의 반송이 이루어진다.
또한, 본 실시형태에서는, 예를 들면, 부품 임시 압착 장치(30)와 장변측 정식 압착 장치(40)가 서로 인접하여 배치된 작업 장치로서, 2대의 작업 장치 간에 패널 기판의 반송이 기판 이동 탑재 장치에 의해 이루어질 경우를 기판 반송 처리 시스템의 예로서 설명하였는데, 작업 장치로는 기판에 대해 소정의 작업 처리를 실시하는 장치라면, 이러한 기판 반송 처리 시스템에 의한 반송 방법을 적용할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, ACF 첩부 장치(20)의 압착 유닛(21), 부품 임시 압착 장치(30)의 임시 압착 헤드(32), 장변측 정식 압착 장치(40)의 열 압착 유닛(41), 및 단변측 정식 압착 장치(50)의 열 압착 유닛(51)이 작업 장치가 구비하는 작업 처리 유닛의 일례가 된다.
본 실시형태의 부품 실장 라인(100)에 의하면, 서로 인접하여 배치되는 장치 사이에 배치된 기판 이동 탑재 장치(60)의 지지축(62)을 회전 중심으로 하여 암부(61)를 선회하게 함으로써, 유지 유닛(70)을 선회 이동하게 하여, 예를 들면, 부품 임시 압착 장치(30)의 이동 위치(P13)에 있어서, 패널 스테이지(34) 위에 위치하고 있는 패널 기판(1)의 상면을 유지하는 유지 유닛(70)을, 예를 들면, 장변측 정식 압착 장치(40)의 수취 위치(P22)로 이동하게 하여, 패널 스테이지(42)에 패널 기판(1)을 이동하는, 즉, 반송할 수 있다.
즉, 암부(61)의 일단을 회전 중심으로 하여 선회하게 함으로써, 암부(61)의 타단에 지지되어 있는 유지 유닛(70)을 선회 이동하게 하여, 이동 위치(P13)에서 수취 위치(P22)로 패널 기판(1)의 반송을 할 수 있다. 따라서, 반송 암에 의해 패널 기판을 아래쪽에서 지지하여 반송하는 종래의 기판 반송 장치에 비해, 기판 이동 탑재 장치(60)의 구성을 간단하게 할 수 있고, 기판 이동 탑재 장치(60)의 설치 공간을 작은 공간으로 할 수 있다. 따라서, 패널 기판으로서, 예를 들면, 대형 디스플레이 패널에 사용되는 대형 패널 기판이 반송되는 경우라도, 반송에서의 유지 보수를 위한 공간을 확보할 수 있고, 유지 보수 등에서의 작업자의 작업성을 향상시킬 수 있다.
특히, 도 6A에 나타낸 바와 같이, 기판 이동 탑재 장치(60)의 프레임(63)이, 패널 기판(1)의 반송 방향을 향해 좌측의 장치 단부에 배치되는 배치 구성이 채용되고 있다. 이러한 구성이 채용됨으로써, 부품 실장 라인(100)에 있어서, 패널 기판(1)의 반송 방향을 향해, 예를 들면, 좌측의 장치 공간을 각각의 작업 유닛이나 기판 이동 탑재 장치(60)의 프레임(63) 배치 공간으로 할 수 있고, 반송 방향을 향해 우측 공간을, 다른 장치가 배치되지 않은 유지 보수 공간으로 활용할 수 있다. 예를 들면, 대형 패널 기판(1)의 반송에 있어서, 이상 등이 발생하여 작업자에 의한 유지 보수가 필요해지는 경우라도, 이러한 유지 보수 공간이 확보되어 있으므로 양호한 작업성을 확보할 수 있다.
또한, 이러한 기판 이동 탑재 장치(60)는, 그 지지축(62)을 지지하는 프레임(63)이 장치 간에 설치되기 때문에, 종래의 슬라이드 반송 장치에 비해, 그 장치 공간을 작은 것으로 할 수 있다. 따라서, 장치 간의 거리를 작게 할 수 있고, 이러한 기판 반송 처리 시스템을 채용하는 부품 실장 라인(100)의 장치 길이를 소형화할 수 있다.
또한, 이러한 기판 이동 탑재 장치(60)에서의 암부(61)의 선회에 의한 유지 유닛(70)의 선회 이동이 이루어지는 경우라도, 선회 이동되는 유지 유닛(70)을, 수평 방향으로 일정한 자세로 유지하는 평행 링크 기구가 기판 이동 탑재 장치(60)에 구비되어 있다. 그 때문에, 패널 기판(1)의 이동 위치(P13)에서의 패널 기판(1)의 자세(XY 평면에서의 자세 혹은 방향)를 바꾸는 일 없이, 수취 위치(P22)에서 패널 기판(1)의 이동을 할 수 있다.
또한, 기판 이동 탑재 장치(60)에서의 암부(61)의 유지 유닛(70)과 패널 스테이지(22, 34, 42, 52)와의 패널 기판(1)의 이동은 패널 스테이지(22, 34, 42, 52)가 상하 동작함으로써 이루어지고, 기판 이동 탑재 장치(60)에서의 기판의 이동 탑재 높이 위치(H1)가 유지되고, 또한 수평 방향에서의 기판의 자세를 유지한 채의 상태로 유지 유닛(70)이 선회 이동되어, 이동 위치(P13)에서 수취 위치(P22)로의 패널 기판(1)의 반송을 할 수 있다.
따라서, 패널 기판으로서, 예를 들면, 대형 디스플레이 패널에 사용되는 대형 및/혹은 박형의 패널 기판이 반송되는 경우라도, 이러한 암부(61)의 선회 동작에 따른 패널 기판(1)의 이동 구성을 채용하면서, 패널 기판(1)의 상면을 기판 이동 탑재 장치(60)의 유지 유닛(70)에 의해 흡착 유지한 상태로 패널 기판(1)의 자전(自轉)이나 상하 동작 등의 여분 동작하는 일 없이, 패널 기판(1)에 대한 관성에 따른 스트레스가 감소된 반송을 실현할 수 있고, 특히 대형 및/혹은 박형의 패널 기판을 상면으로부터 흡착 유지한 상태로, 패널 기판(1)의 상하 동작을 하지 않기 때문에, 패널의 낙하 등의 위험을 감소할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태의 설명에서는, 이러한 패널 기판(1)에 대한 자세 유지 기구의 일례로서, 평행 링크 기구가 채용될 경우에 대해 설명하였는데, 자세 유지 기구로서는, 그 외 다양한 구성을 채용할 수 있다. 예를 들면, 전동 모터를 사용해 암부(61)의 선회량에 따라 유지 유닛(70)의 자세를 유지하도록 유지 유닛(70)을 회전 구동하게 하는 구성을 채용하여도 좋다. 다만, 전기적인 수단을 필요로 하지 않는 평행 링크 기구를 사용함으로써 장치 구성을 간소화할 수 있다.
또한, 부품 실장 라인(100)의 각 장치에 구비되어 있는 패널 스테이지(예를 들면, 패널 스테이지(34))에서는, 패널 기판(1)이 탑재ㆍ유지되는 기판 탑재부(33)에 대한 XY 이동 및 θ회전을 하는 XYθ 이동 장치(35)와, 승강하는 승강 장치(36)가 구비되어 있다. 그 때문에, 기판 이동 탑재 장치(60)에서는, 패널 기판(1)을 유지하여 선회 이동하게 하는 기능을 구비하여, 패널 기판(1)의 승강 등 다른 이동 기구를 설치할 필요가 없다. 따라서, 기판 이동 탑재 장치(60)의 구성을 더 간단한 것으로 할 수 있으며, 설치 공간의 소형화를 실현할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 그 외 여러가지 형태로 실시할 수 있다. 예를 들면, 본 실시 형태의 변형예에 관한 기판 이동 탑재 장치(160)의 모식도를 도 11에 나타낸다.
도 11의 변형예에 관한 기판 이동 탑재 장치(160)에서는, 유지 유닛(170)의 방향을 XY 평면에서 90도 변경 가능하다는 점에 있어서, 기판 이동 탑재 장치(60)와 다른 구성을 가지고 있다. 또한, 기판 이동 탑재 장치(160)에 있어서, 기판 이동 탑재 장치(60)와 동일한 구성 부재ㆍ장치에는 동일한 참조 부호를 붙여서 그 설명을 생략한다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 유지 유닛(170)의 플레이트 부재(71)에서의 조인트(65)와의 고정 부분에는, 양자의 위치 관계를 변경 가능하게 하는 위치 조정 기구(조정 기구의 일례)(180)가 설치되어 있다. 위치 조정 기구(180)는 플레이트 부재(71)에 고정된 원반 부재(181)와, 원반 부재(181)의 가장자리부에 원주 방향을 따라 설치된 홈부(182)와 걸어 맞추어지는 걸어 맞춤 핀(183)을 구비하고 있다. 걸어 맞춤 핀(183)은 홈부(182)를 따라 상대적으로 슬라이드 가능하며, 홈부(182)의 일단에 위치된 걸어 맞춤 핀(183)을, 홈부(182)를 따라 상대적으로 슬라이딩시켜 홈부(182)의 타단에 위치하게 함으로써, 플레이트 부재(71)의 방향을 90도 바꿀 수 있다. 또한, 걸어 맞춤 핀(183)은, 홈부(182)의 각각의 위치에서 해제 가능하게 그 위치를 고정하는 것이 가능하게 되어 있다.
이와 같이, 기판 이동 탑재 장치(160)에 있어서, 위치 조정 기구(180)가 설치됨으로써, 예를 들면, 도 12A에 나타낸 바와 같이, 장변측 단자부(2A)가 X축 방향을 따른 자세로, 패널 기판(1)을 유지 유닛(70)에 의해 흡착 유지하게 하는 유지 형태와 도 12B에 나타낸 바와 같이, 단변측 단자부(2B)가 X축 방향을 따른 자세로, 패널 기판(1)을 유지 유닛(70)에 의해 흡착 유지하게 하는 유지 형태가 선택적으로 실현 가능해진다.
여기서, 변형예의 기판 이동 탑재 장치(160)의 특징을 적극적으로 이용한 패널 기판(1)에 대한 부품 실장 방법에 대하여, 도 13에 나타낸 모식 설명도를 사용해 설명한다.
우선, 복수의 기판 이동 탑재 장치(160)를 구비하는 부품 실장 라인에 있어서, 예를 들면, ACF 첩부 장치(20)와 부품 임시 압착 장치(30) 사이에 배치되는 기판 이동 탑재 장치(160)의 유지 유닛(70)이, 도 12B에서 나타낸 바와 같은 단변측 단자부(2B)가 X축 방향을 따른 패널 기판(1)의 자세로 반송하도록 위치 조정 기구(180)를 설정한다.
도 13에 나타내는 ACF 첩부 장치(20)에 있어서, 장변측 단자부(2A)가 X축 방향을 따라 배치된 상태의 패널 기판(1)이 반입되어, 장변측 단자부(2A)에 대해 ACF 첩부 공정이 이루어진다. 그 후, 패널 스테이지(22)에 의해 θ회전이 이루어지고, 단변측 단자부(2B)가 X축 방향을 따라 배치되어, 단변측 단자부(2B)에 대해 ACF 첩부 공정이 이루어진다. 그 후, 단변측 단자부(2B)가 X축 방향을 따라 배치된 자세인 채로(즉, 패널 기판(1)을 θ회전(90도 회전)하게 하는 일 없이), 기판 이동 탑재 장치(160)에 의해 패널 기판(1)의 반송이 이루어지고, 패널 기판(1)이 부품 임시 압착 장치(30)로 반송된다.
부품 임시 압착 장치(30)에 있어서, 반입된 패널 기판(1)은 θ회전(90도 회전)이 이루어지는 일 없이, X축 방향을 따라 배치된 단변측 단자부(2B)에 대한 부품 임시 압착 공정이 실시된다. 그 후, 패널 스테이지(34)에 의해 패널 기판(1)의 θ회전이 이루어지고, X축 방향을 따라 배치된 장변측 단자부(2A)에 대한 부품 임시 압착 공정이 실시된다. 그 후, 장변측 단자부(2A)가 X축 방향을 따라 배치된 자세인 채로, 기판 이동 탑재 장치(160)에 의해 패널 기판(1)의 반송이 이루어지고, 패널 기판(1)이 장변측 정식 압착 장치(40)로 반송된다.
장변측 정식 압착 장치(40)에 있어서, 반입된 패널 기판(1)은 θ회전(90도 회전)이 이루어지는 일 없이, X축 방향을 따라 배치된 장변측 단자부(2A)에 대한 정식 압착 공정이 실시된다. 그 후, 기판 이동 탑재 장치(160)에 의해 패널 기판(1)의 반송이 이루어지고, 패널 기판(1)이 단변측 정식 압착 장치(50)에 반송되어 단변측 정식 압착 장치(50)에서 단변측 정식 압착 공정이 실시된다.
이러한 패널 기판(1)의 반송 방법을 채용하는 부품 실장 방법에서는, 각각의 장치(20, 30, 40, 및 50)에 있어서, 패널 기판(1)을 θ회전하게 하는 횟수를 줄일 수 있다. 즉, ACF 첩부 장치(20)에 있어서, 단변측 단자부(2B)에 대한 ACF 첩부 공정이 실시된 후, 패널 기판(1)을 θ회전하게 하는 일 없이, 기판 이동 탑재 장치(160)에 의해, 부품 임시 압착 장치(30)에 패널 기판(1)을 반송하고 있다. 또한, 부품 임시 압착 장치(30)에서는, 단변측 단자부(2B)가 X축 방향을 따라 배치된 상태로 패널 기판(1)에 대해 θ회전하는 일 없이, 단변측 단자부(2B)에 대해 부품 임시 압착 공정을 실시하고 있다. 따라서, 적어도 ACF 첩부 장치(20) 및 부품 임시 압착 장치(30)에 있어서, 패널 기판(1)을 θ회전하게 하는 횟수를 감소시킬 수 있다. 따라서, 패널 기판(1)에 대해, θ회전 실시에 따라 부가되는 관성에 의한 스트레스의 횟수를 감소하게 하는 것이 가능해진다. 특히, 대형화 및/혹은 박형화된 패널 기판(1)에서는, 소형 패널 기판(1)에 비해, 그 자전에 따라 생기는 스트레스의 양이 대폭 증가한다. 따라서, 이러한 반송 방법 및 실장 방법을 채용함으로써, 패널 기판(1)에 대해 부가되는 스트레스를 효과적으로 감소할 수 있다. 또한, 이러한 반송 방법에서는 부품 실장을 위한 택트 타임을 짧게 할 수 있고, 생산성을 향상시킨다는 관점에서도 효과적이다.
또한, 상기 다양한 실시 형태 중 임의의 실시 형태를 적절하게 조합함으로써, 각각의 가지고 있는 효과를 발휘할 수 있게 된다.
본 발명은 첨부 도면을 참조하면서 바람직한 실시 형태에 관하여 충분히 기재되어 있는데, 이 기술의 숙련자들에 있어서는 각종 변형이나 수정은 명백하다. 그러한 변형이나 수정은 첨부된 청구 범위에 의한 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한, 그 안에 포함된다고 이해해야 한다.
2009년 3월 11일자로 출원된 일본국 특허 출원No.2009-058025호의 명세서, 도면, 및 특허 청구 범위의 개시 내용은, 전체적으로 참조하여 본 명세서 안에 도입하는 것이다.

Claims (10)

  1. 기판의 하면을 해제 가능하게 흡착 유지하는 기판 스테이지와, 기판 스테이지에 유지된 기판에 대해 처리하는 작업 처리 유닛을 구비하는 서로 인접하여 배치된 제1 및 제2 작업 장치와,
    암(arm)부와, 암부의 일단에 고정되고, 또한 수평면 내에서 암부를 선회 가능하게 지지하는 동시에, 제1 작업 장치와 제2 작업 장치 사이에 배치된 지지축과, 암부의 타단에 지지되어, 기판의 상면을 해제 가능하게 흡착 유지하는 유지 유닛과, 지지축을 회전 중심으로 하여 암부를 선회하게 하고, 유지 유닛을 선회 이동하게 하는 회전 구동 장치와, 선회 이동되는 유지 유닛을 수평 방향으로 일정한 자세로 유지하는 자세 유지 기구를 가지는 기판 이동 탑재 장치를 구비하고,
    기판 이동 탑재 장치의 회전 구동 장치는, 제1 작업 장치의 기판 스테이지 위에 위치한 제1 이동 탑재 위치와, 제2 작업 장치의 기판 스테이지 위에 위치한 제2 이동 탑재 위치와의 사이에서, 유지 유닛의 선회 이동을 하고, 제1 작업 장치의 기판 스테이지에서 제2 작업 장치의 기판 스테이지로, 수평 방향으로 일정한 자세를 유지하면서 기판을 반송하는 기판 반송 처리 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    제1 및 제2 작업 장치에 있어서, 기판의 반송 방향을 따르는 한쪽의 단부(端部) 영역에 각각의 작업 처리 유닛이 서로 인접하도록 배치되고,
    각각의 작업 처리 유닛 사이에 기판 이동 탑재 장치의 지지축이 배치되는 기판 반송 처리 시스템.
  3. 청구항 1에 있어서,
    각각의 기판 스테이지는,
    기판의 하면을 해제 가능하게 흡착 유지하는 기판 탑재부와,
    기판 탑재부를 승강하게 하는 승강 장치와,
    수평 방향에서 기판 탑재부를 이동하게 하는 수평 방향 이동 장치를 구비하고,
    수평 방향 이동 장치는 기판 탑재부를 이동 탑재 위치에 위치 결정이 가능하고,
    승강 장치는 기판 탑재부를 이동 탑재 위치에서의 이동 탑재 높이로 위치 결정이 가능한 기판 반송 처리 시스템.
  4. 청구항 1에 있어서,
    기판 이동 탑재 장치의 자세 유지 기구는, 암부인 제1 링크와, 상기 제1 링크에 평행하게 배치되어, 암부의 선회 동작에 따라 제1 링크와의 평행 관계를 유지한 채 선회하는 제2 링크를 구비하는 평행 링크 기구인 기판 반송 처리 시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    기판 이동 탑재 장치의 유지 유닛은,
    기판의 상면을 흡착 유지하는 복수의 흡착 유지 부재와,
    기판의 단부를 유지하는 걸어 맞춤 위치와, 유지를 해제하는 걸어 맞춤 해제 위치 사이에서, 동작 가능한 복수의 낙하 방지용 걸어 맞춤 부재와,
    적어도 기판 이동 탑재 장치에서의 기판의 이동 탑재 동작의 이상 시에, 낙하 방지용 걸어 맞춤 부재를 걸어 맞춤 해제 위치에서 걸어 맞춤 위치로 동작하게 하는 걸어 맞춤 부재 동작 수단을 구비하는 기판 반송 처리 시스템.
  6. 청구항 1에 있어서,
    기판 이동 탑재 장치에 있어서, 제1 작업 장치의 제1 이동 탑재 위치에 위치한 상태의 기판의 수평 방향의 자세에 대응 가능하게, 유지 유닛의 수평 방향의 자세를 조정하는 조정 기구가 더 구비되고,
    제1 작업 장치의 제1 이동 탑재 위치에 위치되는 기판의 수평 방향의 자세에 맞추어, 조정 기구에 의해 그 수평 방향의 자세가 조정된 유지 유닛이 선회 이동함으로써, 제1 이동 탑재 위치에서 제2 이동 탑재 위치로, 수평 방향의 자세가 유지된 상태에서 기판의 이동 탑재가 이루어지는 기판 반송 처리 시스템.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송 처리 시스템에 있어서, 각각의 작업 장치는 기판의 단부에 배치된 부품 실장 영역에 대해, 작업 처리 유닛에 따라 부품 실장을 위한 작업을 처리하는 장치로써,
    기판 이동 탑재 장치에 의해 제1 작업 장치에서 제2 작업 장치로 기판을 이동 탑재함으로써, 기판의 부품 실장 영역에 대해, 부품 실장을 위한 작업 처리를 순차적으로 하는 부품 실장 장치.
  8. 기판의 하면을 해제 가능하게 흡착 유지하는 기판 스테이지와, 기판 스테이지에 유지된 기판에 대해 처리하는 작업 처리 유닛을 구비하는 서로 인접하여 배치한 제1 작업 장치와 제2 작업 장치 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 처리 방법에 있어서,
    암부와, 암부의 일단에 고정되고, 또한 수평면 내에서 암부를 선회 가능하게 지지하는 동시에, 제1 작업 장치와 제2 작업 장치 사이에 배치된 지지축과, 암부의 타단에 지지되어, 기판의 상면을 해제 가능하게 흡착 유지하는 유지 유닛을 가지는 기판 이동 탑재 장치를 사용하여, 제1 작업 장치의 기판 스테이지 위에 위치한 제1 이동 탑재 위치에서, 기판 스테이지에 흡착 유지된 기판의 상면을 유지 유닛에 의해 흡착 유지하는 동시에, 기판 스테이지에 의한 흡착 유지를 해제하여 기판을 기판 스테이지에서 유지 유닛으로 이동하고,
    지지축을 회전 중심로 하여 암부를 선회하게 함으로써, 제2 작업 장치의 기판 스테이지 위에 위치한 제2 이동 탑재 위치에, 수평 방향에서의 기판의 자세를 유지한 채의 상태로, 유지 유닛을 선회 이동하게 하고,
    제2 이동 탑재 위치에서, 기판 스테이지에 의해 기판을 흡착 유지하게 하는 동시에, 유지 유닛에 의한 흡착 유지를 해제하여 기판을 유지 유닛에서 기판 스테이지로 이동하며 기판을 반송하는 기판 반송 처리 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    제1 이동 탑재 위치 및 제2 이동 탑재 위치에서의 기판 스테이지와 유지 유닛 사이에서의 기판의 이동은, 암부의 선회에 따라 유지 유닛이 이동 탑재 위치에 위치한 후, 이동 탑재 위치에 있어서 기판 스테이지가 상승하여 이동 탑재 높이 위치에 위치한 상태로 이루어지는 기판 반송 처리 방법.
  10. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
    기판으로서, 단변측 단자부 및 장변측 단자부에 부품 실장 영역을 가지는 직사각형 형상의 디스플레이 패널이 사용되고,
    제1 작업 장치에서, 작업 처리 유닛과 기판의 장변측 단자부의 부품 실장 영역과의 위치를 정렬한 후, 작업 처리 유닛에 의해 장변측 단자부의 부품 실장 영역에 대해 부품 실장을 위한 작업을 처리하고,
    기판 스테이지를 회전 이동하게 하여, 작업 처리 유닛과 기판의 단변측 단자부의 부품 실장 영역과의 위치를 정렬한 후, 작업 처리 유닛에 의해 단변측 단자부의 부품 실장 영역에 대해 부품 실장을 위한 작업을 처리하고,
    단변측 단자부의 부품 실장 영역에 대한 작업 처리가 이루어진 수평 방향의 자세를 유지한 상태로, 제1 이동 탑재 위치에서 제2 이동 탑재 위치로 기판을 반송하고,
    그 후, 제2 작업 장치에서, 장변측 단자부의 부품 실장 영역에 대한 부품 실장을 위한 작업 처리보다 먼저, 단변측 단자부의 부품 실장 영역에 대한 부품 실장을 위한 작업 처리를 작업 처리 유닛에 의해 하는 기판 반송 처리 방법을 사용한 부품 실장 방법.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8699001B2 (en) * 2009-08-20 2014-04-15 Nikon Corporation Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
JP5635357B2 (ja) * 2010-10-07 2014-12-03 平田機工株式会社 基板搬送装置及び搬送ユニット
EP2444174B1 (de) * 2010-10-22 2013-11-27 TRUMPF Corporation Maschinelle Anordnung zum Bearbeiten von Werkstücken, insbesondere von Blechen, sowie Verfahren zum Entladen von Werkstücken an einer derartigen maschinellen Anordnung
JP2012123134A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Hitachi High-Technologies Corp Ｆｐｄモジュールの組立装置
JP2012163729A (ja) * 2011-02-07 2012-08-30 Hitachi High-Technologies Corp パネルモジュール組立装置
JP2014011231A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Hitachi Ltd ハンダボール印刷搭載装置
CN103754666A (zh) * 2014-01-05 2014-04-30 吴明杰 吸送板机
DE202015009933U1 (de) 2014-01-28 2021-08-13 Lisec Austria Gmbh Fördervorrichtung
CN106105415B (zh) * 2014-03-20 2019-02-26 株式会社富士 基板搬运装置
CN104538344B (zh) * 2014-12-22 2017-09-12 华中科技大学 一种用于超薄、柔性电子器件转移的装置、方法和应用
JP6468848B2 (ja) * 2015-01-13 2019-02-13 株式会社ディスコ 搬送装置
CN106558523A (zh) * 2015-09-29 2017-04-05 奇勗科技股份有限公司 非接触式的晶圆搬运装置
US10449641B2 (en) * 2016-02-18 2019-10-22 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. System for manufacturing assembly board and method for installing undersupporting device of the system
JP6385408B2 (ja) * 2016-09-29 2018-09-05 平田機工株式会社 移載ユニット、移載装置および保持ユニット
JP6223631B1 (ja) * 2016-10-27 2017-11-01 三菱電機株式会社 ワーク搬送装置
KR102667205B1 (ko) * 2019-06-14 2024-05-23 삼성디스플레이 주식회사 전자 부품 용 서포터

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2508709Y2 (ja) * 1986-04-30 1996-08-28 日本電気株式会社 基板供排装置
JPH0329710A (ja) * 1989-01-11 1991-02-07 Fujio Kawai 平板状被包装体の製袋充▲てん▼包装方法及び装置
JP2512445Y2 (ja) * 1989-09-06 1996-10-02 川崎重工業株式会社 搬送用ロボット
JPH06320447A (ja) * 1993-05-14 1994-11-22 Taiho Seiki Kk ワーク移動装置
JPH09129710A (ja) * 1995-10-27 1997-05-16 Ando Electric Co Ltd ウェーハ自動移載装置
JPH09237820A (ja) * 1995-12-27 1997-09-09 Sony Corp 移送装置及びこれを用いた搬送装置
JP2000340635A (ja) * 1999-05-28 2000-12-08 Orc Mfg Co Ltd 基板の搬送手段および搬送機構ならびに露光装置
JP4185444B2 (ja) * 2003-11-27 2008-11-26 株式会社小松製作所 プレス機械のワーク搬送装置
JP4343864B2 (ja) * 2004-03-31 2009-10-14 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の搬送装置及び搬送方法
JP2005340499A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Shimadzu Corp 基板移載装置およびそれを備える基板処理装置
JP4680621B2 (ja) * 2005-02-10 2011-05-11 パナソニック株式会社 部品実装装置及び基板搬送方法
JP4695406B2 (ja) * 2005-02-10 2011-06-08 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法

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