JP2008251790A - 基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置されるプレート部材と、プレート部材に載置された基板をプレート部材に解除可能に保持させる基板保持部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。
【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、部品実装領域をその縁部に有する基板、特に薄型化された基板を搬送するための基板搬送用治具、上記基板の上記部品実装領域に対する部品実装方法、及び部品実装装置に関する。

従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）基板やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）基板等の基板（以下、「パネル基板」とする）に、電子部品、機械部品、光学部品等の部品、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ基板）等の基板、あるいはＣＯＧ（Chip On Glass）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）等の半導体パッケージ部品などが実装されることで、ディスプレイ装置の製造が行われている。

このようなパネル基板（例えば、液晶ディスプレイ基板）１に対する部品実装ラインの構成を図２５に示す。図２５に示すように、部品実装ライン５００は、パネル基板１の２辺の縁部に形成されたそれぞれの端子部（部品実装領域）２に対して、異方性導電膜（ＡＣＦ）シート３を貼り付けるＡＣＦ貼り付け工程を行うＡＣＦ貼り付け装置５１０、それぞれの端子部２においてＡＣＦシートを介してＴＣＰ等の部品４を仮圧着する部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置５２０、長辺側の端子部２に仮圧着された部品４を、加圧しながら加熱してＡＣＦシート３を介して実装する長辺側本圧着工程を行う長辺側本圧着装置５３０、短辺側の端子部２に仮圧着された部品４に対して本圧着を行って実装する短辺側本圧着工程を行う短辺側本圧着装置５４０、及び、パネル基板１をその下面側より保持して、それぞれの装置にて作業可能に順次搬送する基板搬送装置５５０とを備えている。このような構成の従来の部品実装ライン５００において、パネル基板１を基板搬送装置５５０により順次搬送させながら、それぞれの装置において所定の工程を施すことで、パネル基板１のそれぞれの端子部２に対する部品４の実装が行われる。

特開２００１−２２８４５２号公報

このようなパネル基板１、特に液晶パネル基板は、携帯電話やＰＤＡ等の携帯情報端末やノート側パーソナルコンピュータ（ノートＰＣ）等のディスプレイ装置として用いられており、近年における携帯情報端末やノートＰＣの軽量化の要望に応えるために、パネル基板に対する薄型化が図られている。特に、液晶パネル基板においては、例えば、その厚さを１ｍｍ程度から０．７〜０．５ｍｍ程度とする薄型化が図られており、さらに０．５ｍｍ以下の厚さを実現するための研究・開発がなされている。

しかしながら、このようなパネル基板１は、主にガラス材料により形成されており、このような薄型化が図られることにより、部品実装ライン５００のような装置における搬送時の取り扱いなどの際に、パネル基板１が破損する可能性があるという問題がある。

特に、従来の部品実装ライン５００のような装置においては、搬送やそれぞれの工程を施すためにパネル基板１を確実に保持する必要があり、このような保持手段として真空吸着や機械的なクランプなどの手段が用いられている。しかしながら、パネル基板１の薄型化が顕著となれば、このような保持手段によってパネル基板１に付加される応力により、パネル基板１が破損する可能性が高くなるという問題がある。

さらに、部品実装ライン５００における生産性を高めるために、パネル基板１の搬送速度を高めることが望まれるが、搬送速度が高められることによりパネル基板１への応力負荷も増大し、益々破損の可能性が高まるという問題がある。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、部品実装領域をその縁部に有する基板、特に薄型化された基板に対して、部品実装等の工程を施すための搬送の際における破損を防止しながら、上記工程を施すことができる基板搬送用治具、上記基板の上記部品実装領域に対する部品実装方法、及び部品実装装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、基板が載置されるプレート部材と、
上記載置された基板を上記プレート部材に解除可能に保持させる基板保持部と、
上記プレート部材に固定され、上記基板の上面縁部に配置された部品実装領域を上記縁部の下面側にて支持する支持部とを備えることを特徴とする基板搬送用治具を提供する。

本発明の第２態様によれば、上記プレート部材において、
上記基板の載置面は、上記基板の縁部における上記部品実装領域が載置面の端部より外側に位置されるように上記基板の載置面が形成され、
上記支持部を固定する固定部が上記載置面の端部よりも外側に位置されるように配置されている、第１態様に記載の基板搬送用治具を提供する。

本発明の第３態様によれば、上記支持部に固定された緩衝部材をさらに備え、上記支持部は上記緩衝部材を介して上記基板の縁部を支持する、第１態様又は第２態様に記載の基板搬送用治具を提供する。

本発明の第４態様によれば、上記支持部による上記基板の縁部の支持高さ位置を調整する支持高さ調整部をさらに備える、第１態様から第３態様のいずれか１つに記載の基板搬送用治具を提供する。

本発明の第５態様によれば、上記プレート部材は、上記基板の載置面において、上記基板の載置領域と、上記載置領域に載置された上記基板と接触することなく、上記プレート部材の載置面を吸着保持して上記プレート部材の搬送を行うための吸着保持領域を備える、第１態様から第４態様のいずれか１つに記載の基板搬送用治具を提供する。

本発明の第６態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
プレート部材上に上記基板を載置するとともに、上記基板の上記部品実装領域を上記縁部の下面側にて上記プレート部材に固定された支持部により支持し、かつ上記載置の位置が保持された状態にて、上記プレート部材と上記基板を一体的に搬送して、上記部品実装領域を部品実装処理位置へ位置決めし、
その後、上記支持部により支持された上記部品実装領域に対して、上記部品を押圧して実装することを特徴とする部品実装方法を提供する。

本発明の第７態様によれば、上記プレート部材への上記基板の載置は、上記プレート部材の上面の一部が露出されるように行われ、
上記基板の搬送は、上記プレート部材の上面における上記露出表面を吸着保持して、上記吸着保持されたプレート部材を上記基板と一体的に移動させることにより行われる、第６態様に記載の部品実装方法を提供する。

本発明の第８態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域を上記縁部の下面側にて支持する支持部が固定され、かつそのプレート表面の一部が上記基板より露出されるように上記基板が載置されて、その載置位置が保持された状態のプレート部材に対して、上記露出表面を解除可能に保持するプレート保持部と、上記プレート保持部を移動させて上記プレート部材と一体的に上記基板を移動させる保持部移動装置とを備える基板搬送装置と、
上記プレート部材の上記支持部により支持された状態の上記部品実装領域に、上記部品を押圧して実装する実装ヘッドと、
上記基板搬送装置により搬送される上記基板が、上記プレート部材に保持された状態にて載置されるとともに、上記載置された基板の上記部品実装領域を上記実装ヘッドに対して位置決めする基板位置決め装置とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。

本発明の第９態様によれば、基板の縁部に配置された部品実装領域を上記縁部の下面側にて、プレート部材に固定された支持部に支持させるように、上記プレート部材上に上記基板を載置させて、その載置位置が保持された状態とする基板搬送準備装置と、
上記基板搬送準備装置によって上記プレート部材に保持された状態にある上記基板を、上記プレート部材とともに一体的に搬送する基板搬送装置と、
上記プレート部材の上記支持部により支持された状態の上記部品実装領域に、部品を押圧して実装する実装ヘッドと、
上記基板搬送装置により搬送される上記基板が、上記プレート部材に保持された状態にて載置されるとともに、上記載置された基板の上記部品実装領域を上記実装ヘッドに対して位置決めする基板位置決め装置とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。

本発明によれば、基板が載置されるプレート部材と、その載置位置を保持する基板保持部とを備える基板搬送用治具に基板を保持させた状態で基板が取り扱われるようにすることができるため、薄型化されて低くなった基板の強度を基板搬送用治具により補って、搬送の際において基板が破損することを確実に防止することができる。また、このように基板の破損が防止された状態においても、基板の部品実装領域は治具より露出された状態とされているため、部品実装領域に対して所定の工程を施す、例えば、部品実装処理を実施することができる。さらに、プレート部材に固定され、基板の上面縁部の部品実装領域をその縁部の下面側にて支持する支持部が備えられていることにより、部品実装ヘッドなどにより部品実装領域に部品を押圧して実装する際に、押圧力に抗して確実に縁部を支持することができ、薄型化された基板の破損を防止することができる。それとともに、治具に基板を載置することで、部品実装領域を支持状態とさせることができるため、治具を用いない従来の方法と比して、部品実装領域とバックアップツール等の位置合わせなどに要する時間を大幅に低減することができ、効率的な部品実装を行うことができる。従って、薄型化された基板に対する部品実装処理を実施可能としながら、搬送の際における基板の破損を防止して、その取り扱い性を良好なものとすることができる。

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる部品実装装置及び部品実装方法を説明するにあたって、まず、これらの部品実装装置及び方法において取り扱われるパネル基板１の搬送に用いられる基板搬送用治具の形態と、このような基板搬送用治具を用いてパネル基板１に対して施される実装処理の概要について、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、及び図１Ｄを用いて説明する。

まず、図１Ａに示すように、本第１実施形態において取り扱われる基板は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）基板やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）基板等に代表される基板（以降、パネル基板という）１であり、方形状における互いに隣接する２辺の縁部に、部品が実装される部品実装領域Ｒ１が配置された端子部２を有している。なお、このようなパネル基板１は、一般的に長方形状を有しており、それぞれの端子部２は、長辺側端子部（図１Ａにおける図示奥側の端子部）と短辺側端子部（図１Ａにおける図示手前側の端子部）として形成されている。また、それぞれの端子部２には複数の端子電極２ａが形成されており、これらの端子電極２ａにそれぞれの部品が実装されて電気的に接続されることになる。また、パネル基板１における縁部の内側の領域は、画像や文字情報などの映像が表示される表示領域Ｒ２となっている。なお、パネル基板１は、主にガラス材料により形成されており、その厚さが例えば０．５ｍｍ以下となるように薄型化が図られている。

このような構造のパネル基板１の破損を防止して搬送を行うための基板搬送用治具１０は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、パネル基板１の一部をその外周端部からはみ出させた状態にて、パネル基板１がその上面に載置されるプレート状の形態を有している。具体的には、基板搬送用治具１０は、パネル基板１のそれぞれの端子部２がそのプレート端部１１ａよりも外側に位置された状態にて、パネル基板１が載置されるプレート部材１１と、プレート部材１１への上述のパネル基板１の載置位置を解除可能に保持する基板保持部（図１Ａ及び図１Ｂにおいては図示せず）とを備えている。プレート部材１１は、例えばパネル基板１を構成する材料の熱膨張率に近似した熱膨張率を有する材料により形成されることが好ましく、このような材料として例えばアルミニウムにより形成されている。また、パネル基板１は第１プレート部材１１上に載置されるため、プレート部材１１の載置面は、パネル基板１と確実に接触してガタツキ等が生じることがないように、精度良く形成されることが好ましい。

このような構成の基板搬送用治具１０にパネル基板１が保持された状態を図１Ｂに示す。図１Ｂに示すように、パネル基板１におけるそれぞれの端子部２（すなわち部品実装領域Ｒ１）は、プレート部材１１上に位置されることなく、プレート端部１１ａよりも外側に位置された状態とされている。本第１実施形態の部品実装装置及び方法においては、このように破損し易いという特性を有する薄型化されたパネル基板１を基板搬送用治具１０により支持しながら保持することで、薄型化されたパネル基板１の強度を補った状態にて取り扱うとともに、基板搬送用治具１０よりはみ出して位置されたそれぞれの端子部２に対して、部品実装処理を行うというものである。

具体的には、本第１実施形態の部品実装方法は、図１Ｂに示すように、基板搬送用治具１０にて保持された状態のパネル基板１を基板搬送用治具１０と一体的に搬送し、ＡＣＦ貼り付け工程において、それぞれの端子部２の端子電極２ａにＡＣＦシート３の貼り付けを行い（図１Ｃ参照）、さらにその後、部品仮圧着工程及び本圧着工程において、ＡＣＦシート３を介して部品として例えばＴＣＰ４を実装する、すなわち、アウターリードボンディング工程を行うものである。

次に、このようなアウターリードボンディング工程を行う部品実装装置の一例である部品実装ライン１００の構成を示す模式斜視図を図２に示す。

図２に示すように部品実装ライン１００は、基板搬送用治具１０に保持された状態のパネル基板１に対してＡＣＦ貼り付け工程を行うＡＣＦ貼り付け装置２０と、ＡＣＦシート３が貼り付けられた状態のパネル基板１に対してＴＣＰ４等の部品の部品仮圧着工程を行う部品仮圧着装置３０と、パネル基板１の長辺側の端子部２に仮圧着されたＴＣＰ４を本圧着して実装する長辺側本圧着工程を行う長辺側本圧着装置４０と、パネル基板１の短辺側の端子部２に仮圧着されたＴＣＰ４を本圧着して実装する短辺側本圧着工程を行う短辺側本圧着装置５０と、それぞれの装置にパネル基板１を搬送する基板搬送装置６０とを備えている。なお、長辺側本圧着装置４０と短辺側本圧着装置５０を別装置としているが、部品実装ラインにおけるタクトが十分に間に合うようであれば、１台の本圧着装置にてパネル基板の長辺側と短辺側を切り替えて本圧着工程を行ってもよい。

ＡＣＦ貼り付け装置２０は、テープ供給部２１よりテープ回収部２２へ送り出されるテープ状のＡＣＦシート３を所定の長さに切断してパネル基板１の端子部２に貼り付ける圧着ユニット２３と、基板搬送装置６０より搬送されるパネル基板１が基板搬送用治具１０に保持された状態のままで移載され、移載されたパネル基板１の端子部２と圧着ユニット２３との位置決めを行う基板位置決め装置の一例であるパネル移載ステージ２４を備えている。なお、パネル移載ステージ２４は、載置されたパネル基板１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させる機能（ＸＹ移動機能）と、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む平面内においてパネル基板１を回転させる機能（θ回転機能）と、Ｚ軸方向にパネル基板１を昇降させる機能（昇降機能）とを有しており、このような機能によりパネル基板１の長辺側及び短辺側の端子部２を圧着ユニット２３と位置合わせすることが可能となっている。なお、図２において、Ｘ軸方向とＹ軸方向はパネル基板１の大略表面沿いの方向となっており、パネル基板１の搬送方向がＸ軸方向であり、Ｘ軸方向に直交する方向がＹ軸方向であり、図示鉛直方向がＺ軸方向となっている。

部品仮圧着装置３０は、カセット内に収容された状態の複数のＴＣＰ４を供給するＴＣＰ供給カセット部３１と、ＴＣＰ供給カセット部３１から供給されるＴＣＰ４を、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａに仮圧着する仮圧着ヘッド３２と、基板搬送用治具１０に保持された状態のパネル基板１が移載されるとともに、移載されたパネル基板１の端子部２と仮圧着ヘッド３２との位置決めを行うパネル移載ステージ３３とを備えている。なお、パネル移載ステージ３３は、ＸＹ移動機能、θ回転機能、及び昇降機能を有している。なお、圧着ユニット２３によるＡＣＦ貼付動作は、パネル基板１の端子部２がその下方側からバックアップツール２５により支持された状態で行われる。

長辺側本圧着装置４０は、パネル基板１の長辺側端子部２にＡＣＦシート３を介して仮圧着された状態のＴＣＰ４を押圧しながら加熱することで、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４を本圧着、すなわち熱圧着（実装）する実装ヘッドの一例である熱圧着ヘッド４１と、熱圧着ヘッド４１とパネル基板１の長辺側端子部２との位置合わせを行う基板位置決め装置の一例であるパネル移載ステージ４３を備えている。なお、熱圧着ヘッド４１による本圧着動作は、パネル基板１の端子部２がその下面側からバックアップツール４２により支持された状態で行われる。

短辺側本圧着装置５０は、パネル基板１の短辺側端子部２にＡＣＦシート３を介して仮圧着された状態のＴＣＰ４を押圧しながら加熱することで、ＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４を本圧着する熱圧着ヘッド５１と、熱圧着ヘッド５１とパネル基板１の短辺側端子部２との位置合わせを行うパネル移載ステージ５３と、バックアップツール５２とを備えている。

基板搬送装置６０は、図３の模式側面図に示すように、基板搬送用治具１０のプレート部材１１の上面におけるパネル基板１の載置部分の周囲（図２に示す吸着保持領域Ｒ３）を真空吸着手段により解除可能に吸着保持するプレート保持部６１と、プレート保持部６１の昇降動作を行う昇降部６２と、プレート保持部６１及び昇降部６２を図示Ｘ軸方向に沿って移動させることで、基板搬送用治具１０により保持された状態のパネル基板１の各装置間の搬送を行う移動部６３とを備えている。なお、本第１実施形態の基板搬送装置６０においては、昇降部６２及び移動部６３により保持部移動装置が構成されている。また、基板搬送装置６０は、それぞれの工程間、すなわちそれぞれの装置間に個別に配置されており、装置間における治具１０の受け渡しのための搬送を、互いに独立して行うことが可能となっている。なお、本第１実施形態においては、プレート保持部６１が真空吸着手段によりプレート部材の保持を行うような場合を例として説明するが、このような場合に代えて、図４に示すように、機械的なチャック手段を有するプレート保持部６１Ａによりプレート部材が保持されるような場合であってもよい。

また、部品実装ライン１００には、それぞれの装置２０、３０、４０、５０、及び６０の動作制御を互いの動作と関連付けながら統括的に行う制御装置１９が備えられている。この制御装置１９により、各々の装置における個別的な動作制御が行われながら、上流側の装置から下流側の装置へと順次パネル基板１の搬送制御が行われて、複数のパネル基板１に対する部品実装動作が行われる。なお、制御装置１９は、１つの集中制御装置としての制御方式の構成でもよい。あるいは、各々の装置に個別に備えられ、互いの装置間でパネル基板１の搬送制御信号のやり取りを行うような制御方式でもよい。

次に、このような構成を有する部品実装ライン１００における部品実装動作について説明する。なお、以降に説明するそれぞれの動作は、制御装置１９により制御されて行われる。また、この説明にあたって、図５に部品実装ライン１００の模式側面図を示し、図６にその模式平面図を示す。また、図７にアウターリードボンディング工程の手順を示すフローチャートを示す。

まず、図７のフローチャートのステップＳ１において、基板搬送用治具１０に保持された状態のパネル基板１が、部品実装ライン１００に搬入される。このように搬入された状態においては、パネル基板１は、図１Ｂに示すように、互いに隣接するプレート端部１１ａから外側にそれぞれの端子部２がはみ出されて位置された状態とされている。搬入されたパネル基板１は、基板搬送装置６０のプレート保持部６１により、プレート部材１１の上面におけるパネル基板１が載置された領域の周囲領域において例えば３箇所にて吸着保持され（図２参照）、その保持状態にて移動部６３により図示Ｘ軸方向に搬送されて、ＡＣＦ貼り付け装置２０のパネル移載ステージ２４上に載置される。パネル移載ステージ２４により、基板搬送用治具１０のプレート部材１１の下面が吸着保持されると、基板搬送装置６０のプレート保持部６１による吸着保持が解除される。

次に、パネル移載ステージ２４により保持された基板搬送用治具１０のＸＹ移動が行われて、治具１０よりはみ出されて配置されている長辺側の端子部２と圧着ユニット２３との位置合わせが行われ、その後、圧着ユニット２３が下降されてＡＣＦシート３が長辺側の端子部２に貼り付けられる（ステップＳ２：ＡＣＦ貼り付け工程）。なお、この位置決めされた状態においては、長辺側端子部２はその下面側よりバックアップツール２５により直接支持された状態とされているため、ＡＣＦシート３の確実な貼り付け動作を行うことができる。その後、パネル移載ステージ２４によるθ回転が行われて、治具１０よりはみ出されて配置されている短辺側の端子部２と圧着ユニット２３との位置合わせが行われて、圧着ユニット２３によりＡＣＦシート３が短辺側の端子部２に貼り付けられる。ＡＣＦ貼り付け工程が完了すると、基板搬送装置６０のプレート保持部６１が治具１０の上面（パネル基板１の載置領域の周囲領域（吸着保持領域Ｒ３））を吸着保持するとともに、パネル移載ステージ２４による吸着保持が解除されて、治具１０が基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、治具１０が部品仮圧着装置３０へ搬送される。

基板仮圧着装置３０においては、基板搬送装置６０により搬送された治具１０が、パネル移載ステージ３３上に載置されて受け渡される。一方、仮圧着ヘッド３２においては、ＴＣＰ供給カセット部３１からＴＣＰ４が供給されて、ＴＣＰ４が仮圧着ヘッド３２に吸着保持された状態とされる。その後、パネル移載ステージ３３により治具１０の端部より外側に配置されている長辺側の端子部２の一の端子電極２ａと仮圧着ヘッド３２との位置合わせが行われ、その後、仮圧着ヘッド３２が下降されることにより、ＴＣＰ４がＡＣＦシート３を介して端子電極２ａに仮圧着される。同様な動作が順次繰り返されること、それぞれの端子電極２ａにＴＣＰ４が仮圧着される（ステップＳ３：部品仮圧着工程）。長辺側の端子部２に対するＴＣＰ４の仮圧着が完了すると、パネル移載ステージ３３により治具１０のθ回転が行われ、短辺側の端子部２と仮圧着ヘッド３２との位置合わせが行われ、短辺側の端子部２のそれぞれの端子電極２ａへのＴＣＰ４の仮圧着が順次行われる。部品仮圧着工程が完了すると、基板搬送装置６０のプレート保持部６１が治具１０の上面を吸着保持するとともに、パネル移載ステージ３３による吸着保持が解除されて、治具１０が基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、治具１０が長辺側本圧着装置４０へ搬送される。

長辺側本圧着装置４０において、基板搬送装置６０により搬送された治具１０が、パネル移載ステージ４３上に載置されて受け渡される。その後、パネル移載ステージ４３により、治具１０の端部より外側に配置された状態のパネル基板１の長辺側端子部２がバックアップツール４２上に載置された後、熱圧着ヘッド４１が下降されることにより、仮付け状態にあるそれぞれのＴＣＰ４がＡＣＦシート３を介してそれぞれの端子電極２ａに押圧されながら加熱されて、熱圧着によるＴＣＰ４の実装が行われる（ステップＳ４：長辺側本圧着工程）。なお、この熱圧着ヘッド４１によるそれぞれのＴＣＰ４の押圧は、熱圧着ヘッド４１の押圧面に汚れなどが付着しないように、保護テープを介して行われる。また、熱圧着ヘッド４１よりＡＣＦシート３に熱が付与されることによりＡＣＦシート３が熱硬化される。長辺側本圧着工程が完了すると、基板搬送装置６０のプレート保持部６１が第２プレート部材１２の上面を吸着保持するとともに、パネル移載ステージ４３による吸着保持が解除されて、治具１０が基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、治具１０が短辺側本圧着装置５０へ搬送される。

短辺側本圧着装置５０においては、長辺側本圧着装置４０における手順と同様な手順にて、治具１０の端部より外側に配置された状態の短辺側端子部２に対する本圧着が行われて、ＴＣＰ４がそれぞれの端子電極２ａにＡＣＦシート３を介して実装される（ステップＳ５：短辺側本圧着工程）。短辺側本圧着工程が完了すると、基板搬送装置６０のプレート保持部６１がプレート部材１１の上面を吸着保持するとともに、パネル移載ステージ５３による吸着保持が解除されて、治具１０が基板搬送装置６０に受け渡される。その後、基板搬送装置６０により、治具１０により保持された状態のパネル基板１が、部品実装ライン１００より搬出される（ステップＳ６）。なお、部品実装ライン１００においては、基板搬送装置６０により複数のパネル基板１が治具１０に保持された状態にて順次搬送され、それぞれの装置において所定の工程が施されることにより、アウターリードボンディング工程が行われる。また、ステップＳ６のパネル基板１の搬出によって、パネル基板１の載置・保持が解除された治具１０は、図５に示すように、例えば、部品実装ライン１００におけるそれぞれの装置の下部にて、コンベア装置等の搬送手段により搬送されて、部品実装ライン１００におけるパネル基板１の搬入位置へ戻されて、新たなパネル基板１の搬送に用いられる。

このように、基板搬送用治具１０にパネル基板１を載置させて保持させた状態で、アウターリードボンディング工程が行われることにより、以下のような効果を得ることができる。

まず、薄型化が図られたパネル基板１を直接吸着保持することなく、プレート部材１１におけるパネル基板１の載置領域の周囲領域（吸着保持領域Ｒ３）にてプレート部材１１を吸着保持することにより、パネル基板１の移動を行うことができるため、パネル基板１を搬送する際にパネル基板１に対して付加される応力を著しく低減させることができる。言い換えれば、パネル基板１の薄型化に伴う強度の低下を、プレート部材１１により補った状態で保持することができ、薄型化されたパネル基板１の移動・搬送時における損傷を防止することができる。また、このような損傷の発生が防止できることにより、パネル基板１の搬送速度の高速化を図ることができ、パネル基板１に対する部品実装処理等の工程をより効率的に施すことができる。特に、基板搬送装置６０において、治具１０の上面を吸着保持することで各工程間の搬送を実現できるため、それぞれの装置におけるパネル移載ステージとのパネル基板１の受け渡しを、例えば上面側から保持した治具１０を下面側から保持させて、治具１０の受け渡しを行うというように、受け渡しに関する装置構成を簡単なものにすることができるという利点もある。

なお、図２に示すように、例えば、プレート保持部６１により３箇所でプレート部材１１を吸着保持して搬送すること、及びプレート部材１１のプレート端部１１ａよりも外側にパネル基板１の端子部２が位置されるように載置されていることを考慮して、上記プレート端部１１ａから離れる方向、すなわちパネル基板１のはみ出し配置部分に対して逆側方向に治具１０の重心位置を偏心配置させることもできる。このように重心位置を偏心配置させることで、プレート保持部６１により治具１０が吸着保持された状態におけるバランスを良好なものとすることができ、より安定した状態にて治具１０を保持することができる。

また、このように治具１０においてプレート部材１１上にパネル基板１が載置・保持された状態においても、それぞれの端子部２がプレート部材１１のプレート端部１１ａよりも外側に位置されるように配置されているため、それぞれの端子部２に対して所定の工程、例えば、ＡＣＦ貼り付け工程や本圧着工程などを、治具１０による保持を解除することなく行うことができる。

また、基板搬送用治具１０を構成するプレート部材１１を、例えばパネル基板１を構成する材料（例えばガラス材料）の熱膨張率に近似した熱膨張率を有する材料（例えばアルミニウム）により形成することで、熱圧着の際などに治具１０やパネル基板１の端子部２に熱が付与されるような場合であっても、熱膨張率が近似しているため、プレート部材１１からパネル基板１に付加される応力を低減することができる。

なお、上述の説明においては、部品実装ライン１００が、ＡＣＦ貼り付け装置２０、部品仮圧着装置３０、本圧着装置４０及び５０により構成され、基板搬送装置６０により各装置間のパネル基板１の搬送が行われるような構成を例として説明したが、本第１実施形態はこのような構成のみに限定されるものではなく、その他の構成を採用することもできる。例えば、部品実装ライン１００において、ＡＣＦ貼り付け装置２０の搬送方向上流側に、パネル基板１を基板搬送用治具１０に載置して保持させる治具保持装置（基板搬送準備装置）を備えさせるような場合であってもよい。また、短辺側本圧着装置５０の搬送方向下流側に、基板搬送用治具１０に載置して保持された状態のパネル基板１を、治具１０から取り出す治具保持解除装置を備えさせるような場合であってもよい。

また、部品実装ライン１００において、図５に示すように、パネル基板１から分離された治具１０が、コンベア装置等の搬送手段によりそれぞれの装置の下部を通過するように搬入位置に搬送されて戻されるような場合について説明したが、本第１実施形態の部品実装ラインはこのような構成にのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、図８の模式側面図に示す部品実装ライン１０１のように、搬出位置にてパネル基板１から分離された治具１０が、それぞれの装置の上方を通過するように搬入位置へ戻される搬送経路を採用することもできる。また、搬出位置から搬入位置への治具１０の搬送経路が、このようにそれぞれの装置の上方又は下方位置に配置されるような場合に代えて、パネル基板１の搬入位置から搬出位置に向けての搬送経路に隣接させるように平面的に配置させるような場合であってもよい。いずれの搬送経路においても、部品実装ラインの構成、レイアウト、設置スペースなどを考慮して最適な経路を採用することが好ましい。装置下部の搬送経路や装置上方の搬送経路を採用する方が、平面的に隣接された搬送経路を採用する場合に比して、各装置部材間の干渉による制約を受け難く、さらに装置下部の搬送経路を採用することで、装置設置スペースも小さく抑えることができるという利点がある。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態にかかる部品実装装置の一例である部品実装ライン２００の構成を示す模式斜視図を図９に示す。また、部品実装ライン２００が備える基板搬送装置２６０の構成を示す模式側面図を図１０に示し、部品実装ライン２００の模式側面図を図１１に示し、その模式平面図を図１２に示す。

図９〜図１２に示すように、部品実装ライン２００においては、基板搬送用治具１０に保持された状態のパネル基板１の搬送方法が、上記第１実施形態とは異なる構成となっている。なお、本第２実施形態の部品実装ライン２００において、上記第１実施形態の部品実装ライン１００と同じ構成の装置や部材等には、同じ参照符号を付してその説明を省略する。

図９〜図１２に示すように、部品実装ライン２００が備える基板搬送装置２６０は、パネル基板１を載置して保持した状態の基板搬送用治具１０を、その上面側より吸着保持するのではなく、その下面側より支持して保持するプレート保持アーム２６１と、プレート保持アーム２６１を昇降するアーム昇降部（図示しない）と、プレート保持アーム２６１を図示Ｘ軸方向に沿って移動させる移動部２６３とを備えている。なお、基板搬送装置２６０は、それぞれの装置間に個別に備えられており、それぞれの基板搬送装置２６０は、互い独立して治具１０の搬送を行うことが可能となっている。

次に、このような基板搬送装置２６０による装置間の治具１０の搬送方法について、具体的に説明する。例えば、ＡＣＦ貼り付け装置２０のパネル移載ステージ２４に載置された状態の治具１０を、隣接する部品仮圧着装置３０のパネル移載ステージ３３に受け渡すための搬送を行う場合について、図１０及び図１２の模式図を用いて説明する。

まず、図１２に示すように、ＡＣＦ貼り付け装置２０と部品仮圧着装置３０との間の治具１０の搬送を行う基板搬送装置２６０において、移動部２６３によりプレート保持アーム２６１が、ＡＣＦ貼り付け装置２０における治具受け渡し位置に移動される。このとき、パネル移載ステージ２４は、プレート保持アーム２６１と干渉することが無いように、退避位置に位置されている。その後、治具１０が載置された状態のパネル移載ステージ２４が図示Ｙ軸方向に移動されて、図１０に示すように、プレート保持アーム２６１の上方にパネル移載ステージ２４に載置された状態の治具１０を配置させる。パネル載置ステージ２４による治具１０の吸着保持を解除するとともに、アーム昇降部によりプレート保持アーム２６１を上昇させて、治具１０の下面側を、プレート保持アーム２６１により吸着保持することで、治具１０が受け渡される。

その後、治具１０を保持したプレート保持アーム２６１が、他の部材の干渉が防止された高さ位置にまで上昇されると、移動部２６３により図示Ｘ軸方向に水平移動されて、部品仮圧着装置３０における治具受け渡し位置に治具１０が移動される。一方、部品仮圧着装置３０においては、パネル移載ステージ３３が治具受け渡し位置の下方に移動されており、アーム昇降部によりプレート保持アーム２６１が下降されて、治具１０がパネル移載ステージ３３上に載置されて吸着保持されるとともに、プレート保持アーム２６１による吸着保持が解除されることで、治具１０が部品仮圧着装置３０に受け渡される。なお、このような基板搬送装置２６０によるＡＣＦ貼り付け装置２０と部品仮圧着装置３０との間の治具１０の搬送動作と同様に、他の装置間の搬送動作も行われる。

本第２実施形態の部品実装ライン２００によれば、従来の部品実装ラインにて比較的多く採用されている搬送対象物をその下面から支持して保持するような搬送形態を、基板搬送用治具１０を用いたパネル基板１の搬送方法に適用することができる。従って、従来の搬送形態を利用しながら、薄型化されたパネル基板の破損を防止することができる搬送を実現することが可能となる。

なお、上述の説明においては、部品実装ライン２００において、各装置間に基板搬送装置２６０を備えさせるような構成について説明したが、このような場合に代えて、プレート保持アームを、部品実装ライン２００全体において循環させるような構成を採用することもできる。なお、このような循環方式としては、パネル基板１の搬送経路の上方側を還流用搬送経路とする場合、あるいは搬送経路の下方側を還流用搬送経路とする場合、さらにパネル基板１の搬送経路に平面的に隣接するように還流側搬送経路を配置する場合のいずれの構成を採用することができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に部品実装装置の一例である部品実装ライン３００の構成を示す模式斜視図を図１３に示す。図１３に示すように、部品実装ライン３００においては、基板搬送用治具１０に保持された状態のパネル基板１の搬送方法が、上記第１及び第２実施形態とは異なる構成となっている。なお、本第３実施形態の部品実装ライン３００において、上記それぞれの実施形態の部品実装ラインと同じ構成の装置や部材等には、同じ参照番号を付してその説明を省略する。

図１３に示すように、部品実装ライン３００は、パネル基板１を載置して保持する治具１０を、その搬送方向に沿って配置された搬送レール３６１を用いて搬送する基板搬送装置３６０を備えている。それぞれの搬送レール３６１は、それぞれの装置間に配置され、一の装置から隣接する他の装置へと治具１０の下面を支持しながら搬送するように配置されている。

本第３実施形態の部品実装ライン３００によれば、治具１０の下面を支持しながら搬送する搬送レール３６１が用いられるような搬送形態を、治具１０を用いたパネル基板１の搬送形態に適用することができる。従って、このような搬送レールを用いる搬送形態を利用しながら、薄型化されたパネル基板の破損を防止することができる搬送を実現することができる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態にかかる部品実装ライン４００の構成を示す模式側面図を図１４に示し、その模式平面図を図１５に示す。

図１４及び図１５に示すように、部品実装ライン４００は、上記第１実施形態の部品実装ライン１００の構成に、パネル基板１の搬入位置に配置された治具保持装置４７０と、パネル基板１の搬出位置に配置された治具保持解除装置４８０とを備えている。

治具保持装置４７０は、搬入されるパネル基板１をその上面、例えば表示領域にて吸着保持して、治具１０における載置面に載置させる吸着保持パッド４７１を備えている。この吸着パッド４７１は、例えば多孔質部材をその吸着保持に有しており、吸着保持される薄型化されたパネル基板１の表面を接触の際に傷付けることなく、多孔質部材により均一化された圧力にて、確実に保持することが可能となっている。同様に、治具保持解除装置４８０は、搬出される治具１０に載置された状態のパネル基板１を、その上面にて吸着保持して、パネル基板１と治具１０とを分離させる吸着保持パッド４８１を備えており、吸着保持パッド４８１は、吸着保持パッド４７１と同様な機能を有している。

治具保持装置４７０及び治具保持解除装置４８０において、治具１０へのパネル基板１の載置、又は治具１０に載置されたパネル基板１の載置解除のためのパネル基板１の保持を行う吸着保持パッド４７１、４８１が多孔質部材を備えていることにより、パネル基板１の表面を傷付けることなく、圧力を分散させた状態で確実に吸着保持することができる。従って、薄型化されたパネル基板１の治具１０への載置、及び載置解除を実施することができ、薄型化されたパネル基板１の治具１０を用いた搬送を実現することができる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態にかかる部品実装ライン６００の構成を示す模式側面図を図１６に示し、その模式平面図を図１７に示す。

図１６及び図１７に示すように、部品実装ライン６００は、上記第２実施形態の部品実装ライン２００の構成に、パネル基板１の搬入位置に配置された治具保持装置６７０と、パネル基板１の搬出位置に配置された治具保持解除装置６８０とを備えている。

治具保持装置６７０は、搬入されるパネル基板１をその下面にて支持しながら保持して、治具１０における載置面に載置させるパネル保持アーム６７１を備えている。このパネル保持アーム６７１は、例えば互いに離間して配置された２本の保持部材を有しており、それぞれの保持部材により、パネル基板１の下面を保持する。一方、このようなパネル基板１の下面の保持に対応するために、治具１１０の上面には、パネル保持アーム６７１の形状及び配置間隔に応じた複数の溝部１１９が形成されており、この溝部１１９にパネル保持アーム６７１のそれぞれの保持部材が挿入されることで、パネル保持アーム６７１に支持された状態のパネル基板１を確実に治具１１０の上面に載置させることが可能となっている。同様に、治具保持解除装置６８０は、搬出される治具１１０に載置された状態のパネル基板１を、その下面にて支持しながら保持して、パネル基板１と治具１１０とを分離させるパネル保持アーム６８１を有している。パネル保持アーム６８１が有する２本の保持部材は、パネル基板１の下面と治具１１０の溝部１１９とで囲まれた空間内に挿入されて、その後上昇されることにより、パネル基板１の下面を保持して、治具１１０から分離させることが可能となっている。

治具保持装置６７０及び治具保持解除装置６８０において、治具１１０へのパネル基板１の載置、又は治具１１０に載置されたパネル基板１の載置解除のためのパネル基板１の保持を行うパネル保持アーム６７１、６８１が備えられ、さらに治具１１０の上面にパネル保持ｚ−む６７１、６８１の保持部材を挿入するための複数の溝部１１９が形成されていることにより、パネル基板１をその下面から支持、すなわちパネル基板１の表示領域に触れることなくパネル基板１を保持して、治具１１０への載置及び載置解除を実施することができる。従って、薄型化されたパネル基板１の治具１１０を用いた搬送を実現することができる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態にかかる基板搬送用治具１２０の構成を示す模式図を図１８Ａ〜図１８Ｅに示す。なお、本第６実施形態の基板搬送用治具１２０において、上記それぞれの実施形態の基板搬送用治具と同じ構成を有する部材には、同じ参照符号を付してその説明を省略する。

図１８Ａに示すように、基板搬送用治具１２０においては、プレート部材１２１におけるパネル基板１が載置される面に、載置された状態のパネル基板１を吸着保持するための吸着孔１２５（基板保持部の一例である）が形成されている。このような吸着孔１２５が形成されていることにより、パネル基板１の載置位置の位置ズレを防止して、パネル基板１をより確実に保持することができる。従って、大小様々な大きさのパネル基板１を、同じ治具１２０にて確実に保持することができ、治具１２０の汎用性を高めることができる。

また、図１８Ｂに示すように、プレート部材１２１に冷却エア通過用の複数の溝１２６を形成し、溝１２６内に冷却エア吹出孔１２７を形成するような構成を採用することもできる。このように冷却エア通過用の溝１２６を形成することにより、本圧着時に熱が付加されるような場合に、パネル基板１を確実に冷却することができ、熱的な損傷からパネル基板１を保護することができる。なお、このような溝１２６は、治具１２０の搬送方向に直交する方向沿い（図１８Ｂ参照）あるいは搬送方向沿い（図１８Ｃ参照）のいずれの方向に形成されるような場合であってもよい。

また、このような吸着保持を実現するための真空圧力やパネル基板１の冷却を実現するための冷却エアは、部品実装ラインのそれぞれの装置において、エア供給接続部１２８を備えさせて、治具１２０の接続部１２９にエア供給接続部１２８を接続することで、治具１２０の外部から真空圧力や冷却エアの供給を行うことができる。なお、図２の部品実装ライン１００においては、このようなエア供給接続部１２８を図示している。また、エア供給接続部１２８及び治具１２０側の接続部１２９は、図１８Ｄに示すように、プレート部材１２１の側面にて接続されるような構成を採用することができ、あるいは、図１８Ｅに示すように、プレート部材１２１の上面縁部にて接続されるような構成を採用することもできる。

（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態にかかる基板搬送用治具１３０の構成を示す模式図を図１９Ａ〜図１９Ｄに示す。また、パネル基板１に対する実装工程の概略手順のフローチャートを図２０に示す。

例えば、パネル基板１に対する実装工程においては、図２０のフローチャートに示すように、パネル基板１のそれぞれの端子部２に対する洗浄を行うパネル端子洗浄工程Ｓ１１と、端子部２の洗浄が行われたパネル基板１に対するＴＣＰ４の実装を行うアウターリードボンディング工程Ｓ１２と、ＴＣＰ４が実装されたパネル基板１に対して、さらにＰＣＢの実装を行うＰＣＢ実装工程Ｓ１３と、最後にパネル基板１の表示領域Ｒ２を点灯させて検査を行うパネル点灯検査工程Ｓ１４とが行われている。本第７実施形態の基板搬送用治具は、このような実装工程において、実装される部品の特徴を考慮した工夫を施したものである。

まず、図１９Ｂに示すように、パネル基板１の端子部２に実装されるＴＣＰ４は、柔軟性を有するフィルム状の材料により形成されているため、ＴＣＰ４が仮圧着された状態、あるいは実装された状態において、その端部が下方に向けて垂れ下がってしまう。このようなＴＣＰ４の垂れ下がりを防止するのが本第７実施形態の基板搬送用治具１３０である。

具体的には、図１９Ａ及び図１９Ｃに示すように、基板搬送用治具１３０は、プレート部材１１の外周端部に、線状部材（例えばワイヤフレーム）により形成された垂れ防止部材１３５を備えている。垂れ防止部材１３５は、プレート部材１１のプレート端部１１ａの外側に配置されたパネル基板１のそれぞれの端子部２のさらに外周を周回するように配置されており、それぞれの端子部２に実装されたＴＣＰ４の外側端部近傍を、その下方側より支持する機能を有している。

このような垂れ防止部材１３５が設けられていることにより、図１９Ｃに示すように、ＴＣＰ４を略水平な状態で支持することができ、ＴＣＰ４の垂れ下がりによる仮圧着不良等が生じることを未然に防止することができる。さらに図１９Ｄに示すように、ＴＣＰ４を略水平な状態に保ちながら熱圧着ヘッド４１等による本圧着を行うことができ、確実かつ高精度な実装を行うことができる。

なお、図１９Ａに示すように、垂れ防止部材１３５によるＴＣＰ４の支持位置を調整するためのサイズ調整部１３６を設けることで、様々な大きさのＴＣＰ等の部品の支持に対応することができる。例えば、図２０のフローチャートにて説明したように、パネル基板実装工程においては、アウターリードボンディング工程Ｓ１２が実施された後、パネル基板１の端子部２に実装されたそれぞれのＴＣＰ４に対して、ＡＣＦシート３を介してＰＣＢ５を実装するＰＣＢ実装工程Ｓ１３が行われる。このＰＣＢ５は、図２１Ａ〜図２１Ｃに示すように、パネル基板１の端子部２に実装された状態のそれぞれのＴＣＰ４における外周端部に形成された電極を互いに接続するように、ＡＣＦシート３を介して実装されるものである。しなしながら、図２１Ｂに示すように、ＴＣＰ４は柔軟な材料により形成されているため、そのままＰＣＢ５が実装されるとＴＣＰ４及びＰＣＢ５が垂れ下がった状態となってしまう。そこで、サイズ調整部１３６を備える垂れ防止部材１３５を用いて、垂れ防止部材１３５によりＰＣＢ５を支持するように調整することで、垂れ下がりを防止して、ＴＣＰ４及びＰＣＢ５を略水平な状態で支持することができる。ここでは、垂れ防止部材１６５を調整し、ＴＣＰ４及びＰＣＢ５を１つの支持部により略水平な状態で支持するとしたが、図２１Ａに示すように、垂れ防止部材１３５に別の支持部１３５Ａを備えさせて、ＴＣＰ４とＰＣＢ５とを別々の支持部により支持させるようにしてもよい。このようにすることで、ＰＣＢ実装工程においてより精度良くＴＣＰとＰＣＢのそれぞれの部品の垂れ下がりを防止することができる。なお、ＰＣＢ実装工程はアウターリードボンディング工程と類似した工程となっており、図２２のフローチャートに示すように、ＡＣＦ貼り付け工程Ｓ２１、ＰＣＢ仮圧着工程Ｓ２２、圧着ヘッド１３８及びバックアップツール１３９を用いた長辺側本圧着工程Ｓ２３及び短辺側本圧着工程Ｓ２４が順次行われることにより、ＰＣＢの実装が行われる。

（第８実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態として、上記様々な形態の基板搬送用治具を複数枚、一括して収納するマガジン及びその収容形態について説明する。

まず、図２３Ｂに示すような部品実装ライン１００等の搬入される前の状態のパネル基板１を保持する治具１０は、図２３Ａ及び図２３Ｄに示すように、プレート部材１１の両端部を支持させた状態で搬入用マガジン１４０内に複数枚収納させることができる。このように搬入用マガジン１４０内にパネル基板１が収納された状態においても、パネル基板１とマガジン１４０との直接的な接触が防止されて、治具１０により保護された状態とされているため、薄型化されたパネル基板１の搬送における取り扱い性を向上させることができる。特に、図２０のフローチャートに示すようなそれぞれの工程間の搬送に、このようなマガジンを用いることで、より効果的に薄型化されたパネル基板１の搬送を行うことができる。

また、図２３Ｃに示すように、上記第７実施形態の基板搬送用治具１３０が備える垂れ防止部材１３５の一部を、ＴＣＰ４の外周端位置よりも外側に突出させてガード部１３７を形成することで、図２３Ｅに示すように、搬出用マガジン１４１内にそれぞれの治具１３０が収納されても、ＴＣＰ４がマガジン１４１の内壁に干渉することを確実に防止することでき、薄型化されたパネル基板１をさらに確実に保護することができる。

（第９実施形態）
次に、本発明の第９実施形態にかかる基板搬送用治具１５０の構成を示す模式図を図２４Ａに示す。

パネル基板１に対してＴＣＰ４等の部品の圧着を行う際には、パネル基板１の端子部２をその下面側から確実に支持させた状態で、熱圧着ヘッド４１によりＴＣＰ４に対して押圧力を付加する必要がある。特に、薄型化が図られたパネル基板１の端子部２をバックアップツール４２に確実に載置していない状態で、熱圧着ヘッド４１により押圧力が付加されると、十分な押圧力を加えることができない、あるいは、端子部２を破損させてしまう場合がある。このような問題が生じないように、上記それぞれの実施形態においては、パネル基板１の端子部２をバックアップツール４２等の上に位置合わせして確実に載置した状態にて、熱圧着ヘッド４１による圧着動作を行うようにしても良い。

これに対して、本第９実施形態では、バックアップツールの機能の一部を治具１５０に備えさせたものである。具体的には、図２４Ａに示すように、治具１５０は、プレート部材１５１のプレート端部１５１ａの下部がパネル基板１の端子部２に沿って突き出すように、すなわちプレート部材１５１の載置面の端部よりも外側に突出するように形成された固定部の一例であるプレート突出部１５２と、このプレート突出部１５２の上面に固定され、プレート部材１５１に載置され保持された状態のパネル基板１の端子部２をその下面側より支持する支持部の一例である端子支持部材１５３と、端子支持部材１５３の上部に取り付けられた緩衝部材１５４とを備えている。治具１５０がこのような構成を有していることにより、プレート部材１５１にパネル基板１が載置された状態において、端子部２が緩衝部材１５４を介して端子支持部材１５３に確実に支持された状態とすることができる。また、端子部２は緩衝部材１５４を介して端子支持部材１５３に支持されることになるため、薄型化されたパネル基板１が傷付けられることを抑制することができる。また、このような緩衝部材１５４はその弾性により端子部２の支持高さを調整する高さ調整機構（支持高さ調整部）として機能させることもできる。なお、このような高さ調整機構としては、他の弾性部材や機械的な機構を用いることもできる。

このように治具１５０にバックアップツールとしての機能を備えさせることにより、図２４Ｂに示すように、熱圧着ヘッド４１の下方に配置された治具載置用ステージ１５９の上面に、治具１５０のプレート突出部１５２を載置するだけで、熱圧着ヘッド４１による熱圧着を実施可能な状態とさせることができる。従って、端子部２をバックアップツール４２等に確実に載置するための位置合わせに要する時間を短縮することができるとともに、薄型化されたパネル基板１を確実に保護しながら高さ方向において高精度に位置決めを行うことができる。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明の第１実施形態の基板搬送用治具の模式分解図 第１実施形態の基板搬送用治具の模式図（未処理状態） 第１実施形態の基板搬送用治具の模式図（ＡＣＦ貼付状態） 第１実施形態の基板搬送用治具の模式図（ＴＣＰ実装状態） 第１実施形態の部品実装ラインの模式構成図 第１実施形態の部品実装ラインが備える基板搬送装置の模式構成図 第１実施形態の基板搬送装置の変形例を示す模式構成図 図２の部品実装ラインの模式側面図 図５の部品実装ラインの模式平面図 アウターリードボンディング工程の手順を示すフローチャート 第１実施形態の変形例の部品実装ラインの模式側面図 本発明の第２実施形態の部品実装ラインの模式構成図 第２実施形態の部品実装ラインが備える基板搬送装置の模式構成図 図９の部品実装ラインの模式側面図 図１１の部品実装ラインの模式平面図 本発明の第３実施形態の部品実装ラインの模式構成図 本発明の第４実施形態の部品実装ラインの模式側面図 図１４の部品実装ラインの模式平面図 本発明の第５実施形態の部品実装ラインの模式側面図 図１６の部品実装ラインの模式平面図 本発明の第６実施形態の基板搬送用治具の模式構成図 第６実施形態の変形例にかかる治具の模式構成図 第６実施形態の変形例にかかる治具の模式構成図 第６実施形態の変形例の治具の模式図 第６実施形態の変形例の治具の模式図 本発明の第７実施形態の基板搬送用治具の模式構成図 第７実施形態の比較例にかかる治具の模式側面図 第７実施形態の治具の模式図 第７実施形態の治具の模式図 パネル基板実装工程の手順を示すフローチャート 第７実施形態の治具の模式構成図（ＰＣＢ実装工程） 第７実施形態の比較例にかかる治具の模式図（ＰＣＢ実装工程） 第７実施形態の治具の模式図（ＰＣＢ実装工程） ＰＣＢ実装工程の手順を示すフローチャート 本発明の第８実施形態にかかる搬入用マガジンの模式外観図 第８実施形態のマガジンに収納されるＴＣＰ実装前の治具の模式図 第８実施形態のマガジンに収納されるＴＣＰ実装後のガード部を備えた治具の模式図 第８実施形態の搬入用マガジンの模式図 第８実施形態の搬出用マガジンの模式図 本発明の第９実施形態にかかる基板搬送用治具の模式図 図２４Ａの治具を用いて本圧着動作が行われている状態を示す図 従来の部品実装ラインの模式構成図

符号の説明

１ パネル基板
２ 端子部
２ａ 端子電極
３ ＡＣＦシート
４ ＴＣＰ
５ ＰＣＢ
１０ 基板搬送用治具
１１ プレート部材
１１ａ プレート端部
１９ 制御装置
２０ ＡＣＦ貼付装置
３０ 部品仮圧着装置
４０ 長辺側本圧着装置
５０ 短辺側本圧着装置
６０ 基板搬送装置
１００ 部品実装ライン
Ｒ１ 部品実装領域
Ｒ２ 表示領域

Claims (9)

1. 基板が載置されるプレート部材と、
   上記載置された基板を上記プレート部材に解除可能に保持させる基板保持部と、
   上記プレート部材に固定され、上記基板の上面縁部に配置された部品実装領域を上記縁部の下面側にて支持する支持部とを備えることを特徴とする基板搬送用治具。
2. 上記プレート部材において、
   上記基板の載置面は、上記基板の縁部における上記部品実装領域が載置面の端部より外側に位置されるように上記基板の載置面が形成され、
   上記支持部を固定する固定部が上記載置面の端部よりも外側に位置されるように配置されている、請求項１に記載の基板搬送用治具。
3. 上記支持部に固定された緩衝部材をさらに備え、上記支持部は上記緩衝部材を介して上記基板の縁部を支持する、請求項１又は２に記載の基板搬送用治具。
4. 上記支持部による上記基板の縁部の支持高さ位置を調整する支持高さ調整部をさらに備える、請求項１から３のいずれか１つに記載の基板搬送用治具。
5. 上記プレート部材は、上記基板の載置面において、上記基板の載置領域と、上記載置領域に載置された上記基板と接触することなく、上記プレート部材の載置面を吸着保持して上記プレート部材の搬送を行うための吸着保持領域を備える、請求項１から４のいずれか１つに記載の基板搬送用治具。
6. 基板の縁部に配置された部品実装領域に部品を実装する部品実装方法において、
   プレート部材上に上記基板を載置するとともに、上記基板の上記部品実装領域を上記縁部の下面側にて上記プレート部材に固定された支持部により支持し、かつ上記載置の位置が保持された状態にて、上記プレート部材と上記基板を一体的に搬送して、上記部品実装領域を部品実装処理位置へ位置決めし、
   その後、上記支持部により支持された上記部品実装領域に対して、上記部品を押圧して実装することを特徴とする部品実装方法。
7. 上記プレート部材への上記基板の載置は、上記プレート部材の上面の一部が露出されるように行われ、
   上記基板の搬送は、上記プレート部材の上面における上記露出表面を吸着保持して、上記吸着保持されたプレート部材を上記基板と一体的に移動させることにより行われる、請求項６に記載の部品実装方法。
8. 基板の縁部に配置された部品実装領域を上記縁部の下面側にて支持する支持部が固定され、かつそのプレート表面の一部が上記基板より露出されるように上記基板が載置されて、その載置位置が保持された状態のプレート部材に対して、上記露出表面を解除可能に保持するプレート保持部と、上記プレート保持部を移動させて上記プレート部材と一体的に上記基板を移動させる保持部移動装置とを備える基板搬送装置と、
   上記プレート部材の上記支持部により支持された状態の上記部品実装領域に、上記部品を押圧して実装する実装ヘッドと、
   上記基板搬送装置により搬送される上記基板が、上記プレート部材に保持された状態にて載置されるとともに、上記載置された基板の上記部品実装領域を上記実装ヘッドに対して位置決めする基板位置決め装置とを備えることを特徴とする部品実装装置。
9. 基板の縁部に配置された部品実装領域を上記縁部の下面側にて、プレート部材に固定された支持部に支持させるように、上記プレート部材上に上記基板を載置させて、その載置位置が保持された状態とする基板搬送準備装置と、
   上記基板搬送準備装置によって上記プレート部材に保持された状態にある上記基板を、上記プレート部材とともに一体的に搬送する基板搬送装置と、
   上記プレート部材の上記支持部により支持された状態の上記部品実装領域に、部品を押圧して実装する実装ヘッドと、
   上記基板搬送装置により搬送される上記基板が、上記プレート部材に保持された状態にて載置されるとともに、上記載置された基板の上記部品実装領域を上記実装ヘッドに対して位置決めする基板位置決め装置とを備えることを特徴とする部品実装装置。

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