WO2018043611A1 - 搬送具及びその搬送具を用いた有機ｅｌ表示装置の製造方法 - Google Patents

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WO2018043611A1
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organic
floor portion
panel
display panel
adhesive layer
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PCT/JP2017/031272
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勝寛 山口
忠司 西岡
裕二 谷口
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a carrier and a method for manufacturing an organic EL display device using the carrier.
  • Patent Document 1 by using a transfer tool provided with an adhesive sheet, the adhesive sheet is peeled from the element substrate in the peeling step of the manufacturing method of the organic EL display device having the sticking step, the separation step, and the peeling step.
  • the adhesive sheet is peeled from the element substrate in the peeling step of the manufacturing method of the organic EL display device having the sticking step, the separation step, and the peeling step.
  • foreign substances adhered to an adhesive sheet are removed.
  • an organic EL display device having an organic EL display panel using a resin substrate as a base substrate instead of a conventionally used glass substrate has been proposed.
  • an organic EL display panel manufactured using a resin substrate is thin (for example, about 50 ⁇ m to 200 ⁇ m in thickness) and flexible.
  • an air adsorption type stage having a suction hole having a relatively large diameter for example, a diameter of about 0.6 mm to 1.2 mm
  • a relatively large diameter for example, a diameter of about 0.6 mm to 1.2 mm
  • the organic EL element formed in the panel is destroyed by the local suction force.
  • the organic EL element formed in the panel is hardly destroyed, but the entire panel is adsorbed by the waist of the entire flexible panel. It is difficult to hold itself.
  • the present invention has been made in view of such points, and an object of the present invention is to hold the entire panel flat when an electronic component is mounted on the end of the panel.
  • a transport device is a transport device provided with a plate-shaped member and a pressure-sensitive adhesive layer that is provided on the plate-shaped member and is detachable from the transported panel.
  • the plate-like member includes a high floor portion that holds the transported panel on the surface via the adhesive layer, and a low floor portion that has a lower surface height than the high floor portion.
  • the plate-like member includes the high floor portion that holds the transported panel on the surface via the adhesive layer, and the low floor portion that has a lower surface height than the high floor portion.
  • the entire panel can be held flat.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the transport tool along the line II-II in FIG. 1. It is a perspective view which shows the state which mounted the to-be-conveyed panel on the conveyance tool which concerns on the 1st Embodiment of this invention. It is a perspective view which shows the state which mounted the to-be-conveyed panel in which the electronic component was mounted on the conveyance tool which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state where a transported panel on which electronic components are mounted is placed on a transport tool along the line VV in FIG. 4.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which transporting tools along the line IX-IX in FIG. 8 are stacked. It is a perspective view of the conveyance tool which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. It is sectional drawing of the conveying tool along the XI-XI line
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the transport tool along the line XII-XII in FIG. 10, illustrating a process of mounting electronic components on a transported panel using a long hole provided in the transport tool. It is sectional drawing which shows the mounting process of the manufacturing method which concerns on a comparative example. It is sectional drawing which shows the peeling process of the manufacturing method which concerns on a comparative example.
  • FIG. 1 is a perspective view of the panel transport tool 20a of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the panel transport tool 20a along the line II-II in FIG.
  • the organic EL display device 9 includes an organic EL display panel 5 that performs image display provided as a transported panel, and a first mounted on the end of the organic EL display panel 5.
  • the structure in which the electronic component 8 is mounted on the back surface of the second FPC 7b is illustrated, but the structure in which the electronic component is mounted on the front surface or the front surface and back surface of the second FPC 7b may be used.
  • the organic EL display panel 5 includes, for example, an element substrate on which an organic EL element or the like is formed, a sealing substrate provided so as to face the element substrate, and a filling resin provided between the element substrate and the sealing substrate. With layers.
  • a terminal region is provided at an end portion of the element substrate.
  • the organic EL display panel 5 has, for example, a flexible structure because the element substrate and the base substrate of the sealing substrate are made of polyimide resin or the like and the thickness is about 50 ⁇ m to 200 ⁇ m. .
  • one end of the first FPC 7 a is thermocompression bonded to a terminal region of the organic EL display panel 5 via an ACF (anisotropic conductive film) 6. Further, as shown in FIG. 5, the other end of the first FPC 7a is thermocompression bonded to one end of the second FPC 7b via an ACF (not shown).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the electronic component 8 is, for example, an IC (integrated circuit) chip that constitutes a drive circuit or the like, and is thermocompression bonded to the back surface of the second FPC 7b via an ACF (not shown) as shown in FIG.
  • the panel transporter 20 a is provided on the plate-like member 10 a and a plate-like member 10 a provided in a substantially rectangular shape with corners formed in an R shape in plan view.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 13a and a pair of grip portions 14 respectively attached to end portions along a pair of short sides of the plate-like member 10a are provided.
  • the plate-like member 10a is laminated on the lower member 11a and the lower member 11a provided in a substantially rectangular shape in which each corner is formed in an R shape in plan view.
  • the upper member 12a is provided in a substantially rectangular shape with two corners formed in an R shape in plan view, and has a thickness of about 5 mm to 15 mm.
  • the plate-like member 10a in which the upper member 12a is provided on the lower member 11a is illustrated, but the lower member 11a and the upper member 12a may be integrated.
  • the upper member 12a is attached on the lower member 11a with an adhesive made of, for example, an epoxy resin, and the organic EL display panel 5 is placed on the surface via the adhesive layer 13a.
  • maintain is comprised.
  • the lower layer part of the high floor part Fa is comprised by the lower side member 11a.
  • the part which protrudes from the upper side member 12a of the lower side member 11a comprises the low floor part Fb provided with the surface height lower than the high floor part Fa.
  • the difference in surface height between the high floor portion Fa and the low floor portion Fb is caused by the contact between the surface of the low floor portion Fb and the electronic component 9, and the difference between the height of the high floor portion Fa. It is about 1 mm so that the organic EL display panel 5 held on the surface does not float up.
  • the lower member 11a and the upper member 12a are comprised by the magnesium alloy, the aluminum alloy, or the epoxy resin impregnation glass fiber, for example.
  • a mark M having a predetermined shape for image recognition (for example, a round cross shape, a star shape, a pentagon shape, etc.) is provided on the surface of the low floor portion Fb.
  • the adhesive layer 13a has low adhesiveness to which the organic EL display panel 5 can be attached and detached, and can peel the organic EL display panel 5 with a force of about several tens of mN.
  • the adhesive layer 13a for example, TACSIL ⁇ F20 adhesive tape (from which release film portions on the front and back surfaces are removed) manufactured by E-Globaledge Corporation is preferably used.
  • the gripping part 14 is formed in a U shape or a C shape, and is made of, for example, a heat resistant resin such as a polycarbonate resin.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the organic EL display panel 5 is placed on the panel carrier 20a.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a state where the organic EL display panel 5 on which the electronic component 8 is mounted is placed on the panel carrier 20a.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where the organic EL display panel 5 on which the electronic component 8 is mounted is placed on the panel carrier 20a along the line VV in FIG. 6 and 7 are cross-sectional views respectively showing a mounting process and a peeling process of the method for manufacturing the organic EL display device 9 using the panel carrier 20a.
  • the manufacturing method of the organic EL display device 9 of this embodiment includes a placement process, a mounting process, and a peeling process.
  • the first FPC 7a and the second FPC 7b are connected to each other, the electronic component 8 is mounted on the back surface of the second FPC 7b, and three mounting components having the ACF 6 attached to the back surface of the first FPC 7a are prepared.
  • the electronic components 5 are placed in a row on the surface of the low floor portion Fb of the panel transporter 20a (see FIGS. 4 and 5).
  • the first first FPC 7a is pressure-bonded to the terminal region of the organic EL display panel 5 placed on the panel carrier 20a.
  • An electronic component 8 is mounted on the organic EL display panel 5.
  • the adhesive layer 13a is disposed between the plate member 10a and the organic EL display panel 5 as shown in FIG.
  • the thermal expansion of the panel 5 is suppressed, the elongation amount of the organic EL display panel 5 is reduced, and the connection accuracy can be improved.
  • the adhesive layer 13 a is not disposed between the plate-like member 110 and the organic EL display panel 5.
  • the thermal expansion of the organic EL display panel 5 is increased.
  • the suction stage S is brought into a horizontal state with the surface of the organic EL display panel 5 placed on the panel carrier 20a being sucked by the air suction type suction stage S.
  • the organic EL display panel 5 is peeled from the adhesive layer 13a in order from one end side (left side in the figure) to the other end side (right side in the figure).
  • the suction stage S is swung, as shown in FIG. 7, since the force for peeling the organic EL display panel 5 is small, the organic EL display panel 5 can be easily peeled from the adhesive layer 13a. Can do.
  • the suction stage S is pulled up vertically, so that the force for peeling the organic EL display panel 5 is increased.
  • the swinging adsorption stage S requires less force to peel off the organic EL display panel 5, so that when the organic EL display panel 5 is peeled from the adhesive layer 13a, it is deformed into an arc shape when viewed from the side. You may do.
  • the organic EL display device 9 in which the electronic component 8 is mounted on the organic EL display panel 5 can be manufactured.
  • the plate-like member 10a includes a high floor portion Fa that holds the organic EL display panel 5 on the surface via an adhesive layer 13a, and a low floor portion Fb that has a lower surface height than the high floor portion Fa. I have. Therefore, the electronic component 8 mounted on the organic EL display panel 5 can be placed on the surface of the low floor portion Fb while the organic EL display panel 5 is placed on the surface of the high floor portion Fa. As a result, the organic EL display panel 5 held on the surface of the high floor portion Fa is less likely to lift in the terminal area where the electronic component 8 is mounted. Therefore, when mounting the electronic component 8 on the panel end, It can be kept flat.
  • the panel carrier 20a Since the image recognition mark M is provided on the surface of the plate-like member 10a, the panel carrier 20a can be reliably recognized in each manufacturing apparatus.
  • the plate-like member 10a is made of a magnesium alloy, an aluminum alloy, or an epoxy resin-impregnated glass fiber, a lightweight and sturdy panel transporter 20a can be realized.
  • the electronic component 8 is mounted on the organic EL display panel 5 by thermocompression bonding the first FPC 7a to the organic EL display panel 5 placed on the surface of the high floor portion Fa via the adhesive layer 13a. Thermal expansion of the organic EL display panel 5 due to the connection tool T can be suppressed. Thereby, since the extension amount of the organic EL display panel 5 becomes small, the connection accuracy of the first FPC 7a to the organic EL display panel 5 can be improved.
  • the placing step the three organic EL display panels 5 are placed in one row on the surface of the high floor portion Fa, and the three electronic components 8 corresponding to the surface of the low floor portion Fb are placed in one row. Therefore, the process with respect to the some organic EL display panel 5 can be performed simultaneously.
  • the surface of the organic EL display panel 5 on which the electronic component 8 is mounted is adsorbed, and the organic EL display panel 5 is adhered to the adhesive layer 13a from one end side to the other end side of the organic EL display panel 5. Since the peeling is performed in order, the force for peeling the organic EL display panel 5 is small, and the organic EL display panel 5 can be easily peeled from the adhesive layer 13a.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the panel transport tool 20b of the present embodiment is stacked.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which the panel transport tool 20b is stacked along the line IX-IX in FIG.
  • the same parts as those in FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the non-stacking type panel transporter 20a is illustrated, but in this embodiment, the stacking type panel transporter 20b is illustrated.
  • the panel carrier 20 b is provided on the plate-like member 10 b and the plate-like member 10 b provided in a substantially rectangular shape with corners formed in an R shape in plan view.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 13a and a pair of gripping portions 14 attached to end portions along the pair of short sides of the plate-like member 10b are provided.
  • the plate-like member 10b is laminated on the lower member 11b and the lower member 11b provided in a substantially rectangular shape in which each corner is formed in an R shape in plan view.
  • an upper member 12b provided in a substantially rectangular shape with two corners formed in an R shape in plan view, and has a thickness of about 5 mm to 15 mm.
  • the upper member 12b is attached on the lower member 11b with an adhesive made of, for example, an epoxy resin, and the organic EL display panel 5 is placed on the surface via the adhesive layer 13a.
  • maintain is comprised.
  • a pair of columnar pin 15a is provided in the surface of the upper member 12b (high floor part Fa) relatively low.
  • the lower layer part of the high floor part Fa is comprised by the lower side member 11b.
  • the part which protrudes from the upper side member 12b of the lower side member 11b comprises the low floor part Fb provided with the surface height lower than the high floor part Fa.
  • a pair of columnar pin 15b is provided relatively high in the surface of the part (low floor part Fb) which protrudes from the upper member 12b of the lower member 11b.
  • the lower member 11b and the upper member 12b are made of, for example, a magnesium alloy, an aluminum alloy, or an epoxy resin-impregnated glass fiber.
  • a mark M having a predetermined shape for example, a circular cross shape, a star shape, a pentagon shape, etc.
  • pins 15a and 15b are formed with a diameter of about 3 mm to 10 mm using, for example, a metal such as stainless steel or a heat resistant resin.
  • each top part of pins 15a and 15b is provided in convex shape, and the convex part of each top part is fitted in the back of lower member 11b. A recess is provided.
  • the plurality of panel transport tools 20b having the above-described configuration are arranged so that the convex portions at the tops of the pins 15a and 15b of the lower panel transport tool 20b are the same as those of the upper panel transport tool 20b. Lamination can be achieved by fitting into corresponding recesses provided on the back surface of the lower member 11b. Even if the organic EL display panel 5 is placed on the adhesive layer 13a of the high floor portion Fa of each stage of the panel transporter 20b, as shown in FIGS. 8 and 9, the organic EL display panel 5 is placed. It is not necessary to place it.
  • the organic EL display panel 5 is not placed on the adhesive layer 13a of the high floor portion Fa of each panel transporter 20b.
  • FIG. 10 is a perspective view of the panel transport tool 20c of the present embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the panel transport tool 20c along the line XI-XI in FIG. 10, and the organic EL display panel 5 is manually operated using the through hole Ha provided in the panel transport tool 20c. It is a figure which shows the process made to peel.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the panel transport tool 20c along the line XII-XII in FIG. 10, and an electronic component is attached to the organic EL display panel 5 using the long holes Hc and Hd provided in the transport tool 20c.
  • the panel transporter 20c is provided on a plate-like member 10c provided on the plate-like member 10c and a plate-like member 10c provided in a substantially rectangular shape with corners formed in an R shape in plan view.
  • Adhesive layers 13c and 13d, and a pair of gripping portions 14 respectively attached to end portions along a pair of short sides of the plate-like member 10c are provided.
  • the plate-like member 10c is laminated on the lower member 11c and the lower member 11c provided in a substantially rectangular shape in which each corner is formed in an R shape in plan view.
  • the upper member 12c is provided in a substantially rectangular shape with two corners formed in an R shape in plan view, and has a thickness of about 3 mm to 5 mm.
  • the upper member 12c is attached on the lower member 11c with an adhesive made of, for example, an epoxy resin, and the organic EL display panel 5 is attached to the surface via the adhesive layer 13c.
  • maintain is comprised.
  • the lower layer part of the high floor part Fa is comprised by the lower side member 11c.
  • the part which protrudes from the upper member 12c of the lower member 11c comprises the low floor part Fb provided with the surface height lower than the high floor part Fa.
  • the lower member 11c and the upper member 12c are comprised by the magnesium alloy, the aluminum alloy, or the epoxy resin impregnation glass fiber, for example.
  • the adhesive layers 13c and 13d have low adhesiveness to which the organic EL display panel 5 can be attached and detached, and the organic EL display panel 5 can be peeled off at several tens of mN.
  • an adhesive tape of TACSIL ⁇ ⁇ ⁇ F20 manufactured by E-Globaledge Co., Ltd. (from which the release film portions on the front and back surfaces are removed) and the like are preferably used.
  • a plurality of through holes Ha are provided in the raised floor portion Fa of the plate-like member 10c so as to penetrate in the thickness direction.
  • the adhesive layer 13c is provided with a plurality of through holes provided so as to penetrate in the thickness direction continuously to the plurality of through holes Ha of the plate-like member 10c so as not to overlap each through-hole Ha of the plate-like member 10c. It has a hole Ha. Therefore, as shown in FIG.
  • the operator puts a finger F into the through hole Ha provided in the plate-like member 10 c and the adhesive layer 13 c, and holds the end surface of the organic EL display panel 5 with the finger F so that the organic EL By lifting the display panel 5, the organic EL display panel 5 can be peeled from the adhesive layer 13c.
  • a plurality of through holes Hb may be provided so as to penetrate.
  • the end portion along the long side of the high floor portion Fa of the plate-like member 10c on the low floor portion Fb side penetrates in the thickness direction and extends along the long side.
  • the 1st long hole Hc is provided.
  • the adhesive layer 13c is located concentrically with the first long hole Hc, penetrates in the thickness direction, and has a long side on the low floor portion Fb side of the high floor portion Fa.
  • a second long hole Hd smaller than the first long hole Hc is provided so as to extend along the line.
  • the first FPC 7 a can be pressure-bonded to the terminal region of the organic EL display panel 5 by sandwiching the organic EL display panel 5, the ACF 6 and the first FPC 7 a with the backup unit B and the connection tool T.
  • the high floor portion Fa is provided with a plurality of through holes Ha so as to penetrate in the thickness direction, and the adhesive layer 13c is provided so as not to overlap the plurality of through holes Ha.
  • the organic EL display panel 5 can be manually peeled off from the adhesive layer 13c using the hole Ha.
  • the first long hole Hc is provided so as to penetrate the thickness direction and extend along the long side, and the adhesive layer 13c is provided with a second long hole Hd that is concentric with the first long hole Hc, penetrates in the thickness direction and extends along the long side, and is smaller than the first long hole.
  • the organic EL display panel 5, the ACF 6, and the first are provided by the backup unit B arranged in the first elongated hole Hc portion below the organic EL display panel 5 and the connection tool T arranged above the first FPC 7a.
  • the first FPC 7a can be pressure-bonded to the terminal region of the organic EL display panel 5.
  • the thickness of the plate-like member 10c can be reduced, and the panel transporter 20c is reduced in weight. be able to. Furthermore, since the flatness required for the stable crimp connection is not requested
  • the adhesive layer 13c is provided with a hook-like portion overlapping the first elongated hole Hc, the terminal area of the organic EL display panel 5 is supported by the hook-like portion of the adhesive layer 13c, and the organic EL display It becomes easy to hold the panel 5 flat.
  • the adhesive layer 13d is also provided on the lower member 11c constituting the low floor portion Fb, not only the organic EL display panel 5 but also the electronic component 8 is adhesively held on the panel transporter 20c.
  • the panel transport tool 20c can be moved at a high speed while the organic EL display panel 5 and the electronic component 8 are placed.
  • the method of manufacturing an organic EL display device including a flexible organic EL display panel using the panel transporters 20a to 20c has been exemplified.
  • the present invention provides a liquid crystal including a flexible liquid crystal display panel.
  • the present invention can also be applied to a method for manufacturing a display device.
  • the panel transporters 20a to 20c have been exemplified.
  • the present invention can also be applied to a panel transporter in which combinations of constituent elements of the illustrated panel transporters 20a to 20c are freely changed. .
  • the conveyance tool of this invention is optical sheets, such as a polarizing plate.
  • the present invention can also be applied to manufacturing processes such as pasting and resin coating.
  • the present invention is useful for manufacturing an organic EL display device including a flexible organic EL display panel.

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Abstract

板状部材（１０ａ）と、板状部材（１０ａ）上に設けられ、被搬送パネル（５）の着脱可能な粘着層（１３ａ）とを備えたパネル搬送具（２０ａ）であって、板状部材（１０ａ）は、粘着層（１３ａ）を介して被搬送パネル（５）を表面に保持する高床部（Ｆａ）と、高床部（Ｆａ）よりも表面の高さが低く設けられた低床部（Ｆｂ）とを備えている。

Description

搬送具及びその搬送具を用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法
　本発明は、搬送具及びその搬送具を用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法に関するものである。
　近年、液晶表示装置に代わる表示装置として、有機ＥＬ（electroluminescence）素子を用いた自発光型の有機ＥＬ表示装置が注目されている。
　例えば、特許文献１には、粘着シートを備えた移送具を用い、粘着工程、分離工程及び剥離工程を有する有機ＥＬ表示装置の製造方法の剥離工程において、素子基板から粘着シートを剥離させることにより、粘着シートに粘着した異物を除去することが開示されている。
特開２０１４－１３２５２３号公報
　ところで、有機ＥＬ表示装置では、従来、用いられてきたガラス基板の代わりに、樹脂基板をベース基板として用いた有機ＥＬ表示パネルを備えた有機ＥＬ表示装置が提案されている。ここで、樹脂基板を用いて製造された有機ＥＬ表示パネルは、薄く（例えば、厚さ５０μｍ～２００μｍ程度）、フレキシブルなので、例えば、パネル端部に電子部品を実装する際に、ステージ上にパネル全体を浮きなく平坦に保持することが困難である。具体的には、相対的に大きな直径（例えば、直径０．６ｍｍ～１．２ｍｍ程度）の吸着孔を有するエア吸着方式のステージでは、パネル全体を吸着保持することが一応できるものの、吸着孔による局部的な吸引力により、パネル内に形成された有機ＥＬ素子が破壊されるおそれがある。また、相対的に小さな直径の吸着孔を有する多孔性のエア吸着方式のステージでは、パネル内に形成された有機ＥＬ素子が破壊され難いものの、フレキシブルなパネル全体の有する腰により、パネル全体を吸着保持すること自体が困難である。
　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、パネル端部に電子部品を実装する際に、パネル全体を平坦に保持することにある。
　上記目的を達成するために、本発明に係る搬送具は、板状部材と、前記板状部材上に設けられ、被搬送パネルの着脱可能な粘着層とを備えた搬送具であって、前記板状部材は、前記粘着層を介して前記被搬送パネルを表面に保持する高床部と、該高床部よりも表面の高さが低く設けられた低床部とを備えていることを特徴とする。
　本発明によれば、板状部材は、粘着層を介して被搬送パネルを表面に保持する高床部と、高床部よりも表面の高さが低く設けられた低床部とを備えているので、パネル端部に電子部品を実装する際に、パネル全体を平坦に保持することができる。
本発明の第１の実施形態に係る搬送具の斜視図である。 図１中のII－II線に沿った搬送具の断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る搬送具上に被搬送パネルを載置した状態を示す斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る搬送具上に電子部品が実装された被搬送パネルを載置した状態を示す斜視図である。 図４中のV－V線に沿った搬送具上に電子部品が実装された被搬送パネルを載置した状態を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る搬送具を用いた製造方法の実装工程を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る搬送具を用いた製造方法の剥離工程を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る搬送具を積層した状態を示す斜視図である。 図８中のIX－IX線に沿った搬送具を積層した状態を示す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る搬送具の斜視図である。 図１０中のXI－XI線に沿った搬送具の断面図であり、搬送具に設けられた貫通孔を用いて被搬送パネルを手作業で剥離させる工程を示す図である。 図１０中のXII－XII線に沿った搬送具の断面図であり、搬送具に設けられた長穴を用いて被搬送パネルに電子部品を実装する工程を示す図である。 比較例に係る製造方法の実装工程を示す断面図である。 比較例に係る製造方法の剥離工程を示す断面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
　《第１の実施形態》
　図１～図７は、本発明に係る搬送具及びその搬送具を用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法の第１の実施形態を示している。ここで、図１は、本実施形態のパネル搬送具２０ａの斜視図である。また、図２は、図１中のII－II線に沿ったパネル搬送具２０ａの断面図である。
　まず、パネル搬送具２０ａを用いて製造する有機ＥＬ表示装置９について説明する。
　有機ＥＬ表示装置９は、後述する図４及び図５に示すように、被搬送パネルとして設けられた画像表示を行う有機ＥＬ表示パネル５と、有機ＥＬ表示パネル５の端部に実装された第１ＦＰＣ（flexible printed circuit）７ａと、第１ＦＰＣ７ａの端部に実装された第２ＦＰＣ７ｂと、第２ＦＰＣ７ｂの裏面に実装された電子部品８とを備えている。なお、本実施形態では、第２ＦＰＣ７ｂの裏面に電子部品８が実装された構造を例示したが、第２ＦＰＣ７ｂの表面又は表面及び裏面に電子部品が実装された構造であってもよい。
　有機ＥＬ表示パネル５は、例えば、有機ＥＬ素子等が形成された素子基板と、素子基板に対向するように設けられた封止基板と、素子基板及び封止基板の間に設けられた充填樹脂層とを備えている。ここで、有機ＥＬ表示パネル５では、素子基板の端部に端子領域が設けられている。また、有機ＥＬ表示パネル５は、例えば、素子基板及び封止基板のベース基板がポリイミド樹脂等により構成され、その厚さが５０μｍ～２００μｍ程度であるので、腰のあるフレキシブル性を有している。
　第１ＦＰＣ７ａの一方の端部は、図５に示すように、有機ＥＬ表示パネル５の端子領域にＡＣＦ（anisotropic conductive film）６を介して熱圧着されている。また、第１ＦＰＣ７ａの他方の端部は、図５に示すように、第２ＦＰＣ７ｂの一方の端部にＡＣＦ（不図示）を介して熱圧着されている。
　電子部品８は、例えば、駆動回路等を構成するＩＣ（integrated circuit）チップであり、図５に示すように、第２ＦＰＣ７ｂの裏面にＡＣＦ（不図示）を介して熱圧着されている。
　次に、パネル搬送具２０ａについて説明する。
　パネル搬送具２０ａは、図１及び図２に示すように、平面視で角部がＲ形状に形成された略長方形状に設けられた板状部材１０ａと、板状部材１０ａ上に設けられた粘着層１３ａと、板状部材１０ａの一対の短辺に沿う端部にそれぞれ取り付けられた一対の把持部１４とを備えている。
　板状部材１０ａは、図１及び図２に示すように、平面視で各角部がＲ形状に形成された略長方形状に設けられた下側部材１１ａと、下側部材１１ａ上に積層され、平面視で２つの角部がＲ形状に形成された略長方形状に設けられた上側部材１２ａとを備え、厚さが５ｍｍ～１５ｍｍ程度になっている。なお、本実施形態では、下側部材１１ａ上に上側部材１２ａが設けられた板状部材１０ａを例示したが、下側部材１１ａ及び上側部材１２ａが一体化されていてもよい。
　上側部材１２ａは、図１及び図２に示すように、例えば、エポキシ樹脂等からなる接着剤により、下側部材１１ａ上に貼り付けられ、粘着層１３ａを介して有機ＥＬ表示パネル５を表面に保持する高床部Ｆａの上層部分を構成している。なお、高床部Ｆａの下層部分は、下側部材１１ａにより構成されている。また、下側部材１１ａの上側部材１２ａから突出する部分は、高床部Ｆａよりも表面の高さが低く設けられた低床部Ｆｂを構成している。ここで、高床部Ｆａと低床部Ｆｂとの表面の高さの差、すなわち、板状部材１０ａ上の段差は、低床部Ｆｂの表面と電子部品９との接触により、高床部Ｆａの表面に保持された有機ＥＬ表示パネル５が浮き上がらないように、１ｍｍ程度になっている。また、下側部材１１ａ及び上側部材１２ａは、例えば、マグネシウム合金、アルミニウム合金、又はエポキシ樹脂含浸ガラス繊維により構成されている。また、低床部Ｆｂの表面には、図１に示すように、画像認識用の所定形状（例えば、丸十字型、星型、五角形型等）のマークＭが設けられている。
　粘着層１３ａは、有機ＥＬ表示パネル５の着脱可能な低い粘着性を有し、有機ＥＬ表示パネル５を数１０ｍＮ程度の力で剥離可能になっている。ここで、粘着層１３ａとしては、例えば、イーグローバレッジ株式会社製のTACSIL F20の粘着テープ（表面及び裏面の離型フィルムの部分を取り除いたもの）等が好適に用いられる。
　把持部１４は、Ｕ字状やＣ字状に形成され、例えば、ポリカーボネート樹脂等の耐熱性樹脂により構成されている。
　次に、パネル搬送具２０ａを用いた有機ＥＬ表示装置９の製造方法について説明する。ここで、図３は、パネル搬送具２０ａ上に有機ＥＬ表示パネル５を載置した状態を示す斜視図である。また、図４は、パネル搬送具２０ａ上に電子部品８が実装された有機ＥＬ表示パネル５を載置した状態を示す斜視図である。また、図５は、図４中のV－V線に沿ったパネル搬送具２０ａ上に電子部品８が実装された有機ＥＬ表示パネル５を載置した状態を示す断面図である。また、図６及び図７は、パネル搬送具２０ａを用いた有機ＥＬ表示装置９の製造方法の実装工程及び剥離工程をそれぞれ示す断面図である。さらに、図１３及び図１４は、比較例の製造方法の実装工程及び剥離工程をそれぞれ示す断面図である。なお、本実施形態の有機ＥＬ表示装置９の製造方法は、載置工程、実装工程及び剥離工程を備える。
　＜載置工程＞
　まず、図３に示すように、パネル搬送具２０ａの低床部Ｆｂ上のマークＭをＣＣＤ（charge coupled device）カメラ３０ａ及び３０ｂで検出した後に、パネル搬送具２０ａの高床部Ｆａの粘着層１３ａの表面に３つの有機ＥＬ表示パネル５を１列に載置する（図４参照）。なお、本実施形態では、パネル搬送具２０ａ上のマークＭを検出する方法を例示したが、マークＭを検出するだけでなく、パネル搬送具２０ａの高さ、又はパネル搬送具２０ａ上に載置された有機ＥＬ表示パネル５の高さを検出して、パネル搬送具２０ａの厚さのばらつきや撓み等を考慮することにより、後工程の加工精度を向上させてもよい。
　続いて、第１ＦＰＣ７ａ及び第２ＦＰＣ７ｂが互いに接続され、第２ＦＰＣ７ｂの裏面に電子部品８が実装され、第１ＦＰＣ７ａの裏面にＡＣＦ６が貼付された実装部品を３つ準備し、それらの実装部品の３つの電子部品５をパネル搬送具２０ａの低床部Ｆｂの表面に１列に載置する（図４及び図５参照）。
　＜実装工程＞
　上記載置工程の後、図６に示すように、接続ツールＴを用いて、パネル搬送具２０ａ上に載置された有機ＥＬ表示パネル５の端子領域に第１第１ＦＰＣ７ａを圧着することにより、有機ＥＬ表示パネル５に電子部品８を実装する。ここで、パネル搬送具２０ａを用いた製造方法では、図６にように、板状部材１０ａ及び有機ＥＬ表示パネル５の間に粘着層１３ａが配置されているので、接続ツールＴによる有機ＥＬ表示パネル５の熱膨張が抑制され、有機ＥＬ表示パネル５の伸び量が小さくなり、接続精度を向上させることができる。これに対して、比較例の製造方法では、図１３に示すように、板状部材１１０及び有機ＥＬ表示パネル５の間に粘着層１３ａが配置されていないので、接続ツールＴによる有機ＥＬ表示パネル５の熱膨張が抑制され難く、有機ＥＬ表示パネル５の伸び量が大きくなってしまう。
　＜剥離工程＞
　上記実装工程の後、図７に示すように、パネル搬送具２０ａ上に載置された有機ＥＬ表示パネル５の表面をエア吸着方式の吸着ステージＳにより吸着した状態で吸着ステージＳを水平状態から傾斜した状態に揺動させることにより、粘着層１３ａから有機ＥＬ表示パネル５をその一方端側（図中左側）から他方端側（図中右側）に向けて順に剥離させる。ここで、吸着ステージＳを揺動させる製造方法では、図７に示すように、有機ＥＬ表示パネル５を剥離させる力が小さく済むので、有機ＥＬ表示パネル５を粘着層１３ａから容易に剥離させることができる。これに対して、比較例の製造方法では、図１４に示すように、吸着ステージＳを垂直に引き上げるので、有機ＥＬ表示パネル５を剥離させる力が大きくなってしまう。なお、図７において、揺動させる吸着ステージＳは、有機ＥＬ表示パネル５を剥離させる力がより小さく済むので、粘着層１３ａから有機ＥＬ表示パネル５を剥離させる際に側面視で円弧状に変形するものであってもよい。
　以上のようにして、有機ＥＬ表示パネル５に電子部品８が実装された有機ＥＬ表示装置９を製造することができる。
　以上説明したように、本実施形態のパネル搬送具２０ａ及びそれを用いた有機ＥＬ表示装置９の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
　（１）板状部材１０ａは、粘着層１３ａを介して有機ＥＬ表示パネル５を表面に保持する高床部Ｆａと、高床部Ｆａよりも表面の高さが低く設けられた低床部Ｆｂとを備えている。従って、高床部Ｆａの表面に有機ＥＬ表示パネル５を載置した状態のまま、有機ＥＬ表示パネル５に実装される電子部品８を低床部Ｆｂの表面に載置することができる。これにより、高床部Ｆａの表面に保持された有機ＥＬ表示パネル５は、電子部品８が実装される端子領域で浮き上がり難くなるので、パネル端部に電子部品８を実装する際に、パネル全体を平坦に保持することができる。
　（２）板状部材１０ａの表面には、画像認識用のマークＭが設けられているので、各製造装置中において、パネル搬送具２０ａを確実に認識することができる。
　（３）板状部材１０ａの端部には、把持部１４が設けられているので、パネル搬送具２０ａによる搬送を機械的なものだけでなく手作業でも行うことができる。
　（４）板状部材１０ａは、マグネシウム合金、アルミニウム合金、又はエポキシ樹脂含浸ガラス繊維により構成されているので、軽量で頑丈なパネル搬送具２０ａを実現することができる。
　（５）実装工程では、高床部Ｆａの表面に粘着層１３ａを介して載置された有機ＥＬ表示パネル５に第１ＦＰＣ７ａを熱圧着して有機ＥＬ表示パネル５に電子部品８を実装するので、接続ツールＴによる有機ＥＬ表示パネル５の熱膨張を抑制することができる。これにより、有機ＥＬ表示パネル５の伸び量が小さくなるので、有機ＥＬ表示パネル５に対する第１ＦＰＣ７ａの接続精度を向上させることができる。
　（６）載置工程では、高床部Ｆａの表面に３つの有機ＥＬ表示パネル５を１列に載置し、低床部Ｆｂの表面に対応する３つの電子部品８を１列に載置するので、複数の有機ＥＬ表示パネル５に対する処理を同時に行うことができる。
　（７）剥離工程では、電子部品８が実装された有機ＥＬ表示パネル５の表面を吸着し、有機ＥＬ表示パネル５の一方端側から他方端側に向けて有機ＥＬ表示パネル５を粘着層１３ａから順に剥離させるので、有機ＥＬ表示パネル５を剥離させる力が小さく済み、有機ＥＬ表示パネル５を粘着層１３ａから容易に剥離させることができる。
　《第２の実施形態》
　図８及び図９は、本発明に係る搬送具及びその搬送具を用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法の第２の実施形態を示している。ここで、図８は、本実施形態のパネル搬送具２０ｂを積層した状態を示す斜視図である。また、図９は、図８中のIX－IX線に沿ったパネル搬送具２０ｂを積層した状態を示す断面図である。なお、以下の各実施形態において、図１～図７と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
　上記第１の実施形態では、積層非対応型のパネル搬送具２０ａを例示したが、本実施形態では、積層対応型のパネル搬送具２０ｂを例示する。
　パネル搬送具２０ｂは、図８及び図９に示すように、平面視で角部がＲ形状に形成された略長方形状に設けられた板状部材１０ｂと、板状部材１０ｂ上に設けられた粘着層１３ａと、板状部材１０ｂの一対の短辺に沿う端部にそれぞれ取り付けられた一対の把持部１４とを備えている。
　板状部材１０ｂは、図８及び図９に示すように、平面視で各角部がＲ形状に形成された略長方形状に設けられた下側部材１１ｂと、下側部材１１ｂ上に積層され、平面視で２つの角部がＲ形状に形成された略長方形状に設けられた上側部材１２ｂとを備え、厚さが５ｍｍ～１５ｍｍ程度になっている。
　上側部材１２ｂは、図８及び図９に示すように、例えば、エポキシ樹脂等からなる接着剤により、下側部材１１ｂ上に貼り付けられ、粘着層１３ａを介して有機ＥＬ表示パネル５を表面に保持する高床部Ｆａの上層部分を構成している。また、上側部材１２ｂ（高床部Ｆａ）の表面には、図８及び図９に示すように、一対の柱状のピン１５ａが相対的に低く設けられている。なお、高床部Ｆａの下層部分は、下側部材１１ｂにより構成されている。また、下側部材１１ｂの上側部材１２ｂから突出する部分は、高床部Ｆａよりも表面の高さが低く設けられた低床部Ｆｂを構成している。また、下側部材１１ｂの上側部材１２ｂから突出する部分（低床部Ｆｂ）の表面には、図８及び図９に示すように、一対の柱状のピン１５ｂが相対的に高く設けられている。また、下側部材１１ｂ及び上側部材１２ｂは、例えば、マグネシウム合金、アルミニウム合金、又はエポキシ樹脂含浸ガラス繊維により構成されている。また、低床部Ｆｂの表面には、図８に示すように、位置合わせする際の基準位置を示す所定形状（例えば、丸十字型、星型、五角形型等）のマークＭが設けられている。また、ピン１５ａ及び１５ｂは、例えば、ステンレス等の金属や耐熱性樹脂等により、直径３ｍｍ～１０ｍｍ程度に形成されている。また、図８及び図９に示すように、ピン１５ａ及び１５ｂの各頂部は、凸状に設けられ、下側部材１１ｂの裏面には、各頂部の凸状の部分が嵌合するように、凹部が設けられている。
　上記構成の複数個のパネル搬送具２０ｂは、図８及び図９に示すように、下段側のパネル搬送具２０ｂのピン１５ａ及び１５ｂの各頂部の凸状部分を上段側のパネル搬送具２０ｂの下側部材１１ｂの裏面に設けられた対応する凹部に嵌合させることにより、積層することができる。なお、各段のパネル搬送具２０ｂの高床部Ｆａの粘着層１３ａ上には、有機ＥＬ表示パネル５を載置しても、図８及び図９に示すように、有機ＥＬ表示パネル５を載置しなくてもよい。
　以上説明したように、本実施形態のパネル搬送具２０ｂ及びそれを用いた有機ＥＬ表示装置９の製造方法によれば、上述した（１）～（７）の他に、以下の効果を得ることができる。
　（８）板状部材１０ｂの複数の柱状のピン１５ａ及び１５ｂが設けられているので、各パネル搬送具２０ｂの高床部Ｆａの粘着層１３ａ上に有機ＥＬ表示パネル５を載置するしないかかわらず、複数のパネル搬送具２０ｂを重ねて配置することにより、省スペース化を実現することができると共に、パネル搬送具２０ｂの持ち運びの効率化を図ることができる。
　《第３の実施形態》
　図１０～図１２は、本発明に係る搬送具及びその搬送具を用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法の第３の実施形態を示している。ここで、図１０は、本実施形態のパネル搬送具２０ｃの斜視図である。また、図１１は、図１０中のXI－XI線に沿ったパネル搬送具２０ｃの断面図であり、パネル搬送具２０ｃに設けられた貫通孔Ｈａを用いて有機ＥＬ表示パネル５を手作業で剥離させる工程を示す図である。また、図１２は、図１０中のXII－XII線に沿ったパネル搬送具２０ｃの断面図であり、搬送具２０ｃに設けられた長穴Ｈｃ及びＨｄを用いて有機ＥＬ表示パネル５に電子部品８を実装する工程を示す図である。
　上記第１及び第２の実施形態では、板状部材１０ａ及び１０ｂに貫通孔が形成されていないパネル搬送具２０ａ及び２０ｂを例示したが、本実施形態では、板状部材１０ｃに貫通孔が形成されたパネル搬送具２０ｃを例示する。
　パネル搬送具２０ｃは、図１０～図１２に示すように、平面視で角部がＲ形状に形成された略長方形状に設けられた板状部材１０ｃと、板状部材１０ｃ上に設けられた粘着層１３ｃ及び１３ｄと、板状部材１０ｃの一対の短辺に沿う端部にそれぞれ取り付けられた一対の把持部１４とを備えている。
　板状部材１０ｃは、図１０～図１２に示すように、平面視で各角部がＲ形状に形成された略長方形状に設けられた下側部材１１ｃと、下側部材１１ｃ上に積層され、平面視で２つの角部がＲ形状に形成された略長方形状に設けられた上側部材１２ｃとを備え、厚さが３ｍｍ～５ｍｍ程度になっている。
　上側部材１２ｃは、図１０～図１２に示すように、例えば、エポキシ樹脂等からなる接着剤により、下側部材１１ｃ上に貼り付けられ、粘着層１３ｃを介して有機ＥＬ表示パネル５を表面に保持する高床部Ｆａの上層部分を構成している。なお、高床部Ｆａの下層部分は、下側部材１１ｃにより構成されている。また、下側部材１１ｃの上側部材１２ｃから突出する部分は、高床部Ｆａよりも表面の高さが低く設けられた低床部Ｆｂを構成している。また、下側部材１１ｃ及び上側部材１２ｃは、例えば、マグネシウム合金、アルミニウム合金、又はエポキシ樹脂含浸ガラス繊維により構成されている。
　粘着層１３ｃ及び１３ｄは、有機ＥＬ表示パネル５の着脱可能な低い粘着性を有し、有機ＥＬ表示パネル５を数１０ｍＮ程度で剥離可能になっている。ここで、粘着層１３ｃ及び１３ｄとしては、例えば、イーグローバレッジ株式会社製のTACSIL F20の粘着テープ（表面及び裏面の離型フィルムの部分を取り除いたもの）等が好適に用いられる。
　ここで、板状部材１０ｃの高床部Ｆａには、図１０及び図１１に示すように、厚さ方向に貫通するように複数の貫通孔Ｈａが設けられている。さらに、粘着層１３ｃは、板状部材１０ｃの各貫通孔Ｈａに重ならないように、板状部材１０ｃの複数の貫通孔Ｈａに連続して厚さ方向に貫通するように設けられた複数の貫通孔Ｈａを有している。そのため、図１１に示すように、作業者は、板状部材１０ｃ及び粘着層１３ｃに設けられた貫通孔Ｈａに指Ｆを入れ、有機ＥＬ表示パネル５の端面を指Ｆで保持して有機ＥＬ表示パネル５を持ち上げることにより、粘着層１３ｃから有機ＥＬ表示パネル５を剥離させることができる。なお、板状部材１０ｃの高床部Ｆａには、ＣＣＤカメラ３０ａ及び３０ｂ（図１１の２点鎖線参照）を用いて有機ＥＬ表示パネル５に形成されたマークを検出するために、厚さ方向に貫通するように複数の貫通孔Ｈｂ（図１１の２点鎖線参照）が設けられていてもよい。
　また、板状部材１０ｃの高床部Ｆａの低床部Ｆｂ側の長辺に沿う端部には、図１２に示すように、厚さ方向に貫通すると共に、その長辺に沿って延びるように、第１の長穴Ｈｃが設けられている。さらに、粘着層１３ｃには、図１０及び図１２に示すように、第１の長穴Ｈｃと同心に位置して、厚さ方向に貫通すると共に高床部Ｆａの低床部Ｆｂ側の長辺に沿って延びるように第１の長穴Ｈｃよりも小さい第２の長穴Ｈｄが設けられている。このような構成により、粘着層１３ｃは、図１２に示すように、第１の長穴Ｈｃと重なる部分が庇状に設けられていることになる。そのため、図１２に示すように、有機ＥＬ表示パネル５の下側にある第１の長穴Ｈｃの部分にバックアップユニットＢを配置し、第１ＦＰＣ７ａの上側に接続ツールＴを配置する際に、有機ＥＬ表示パネル５の端子領域が粘着層１３ｃの庇状の部分に支持され、有機ＥＬ表示パネル５が平坦に保持され易くなる。その後、バックアップユニットＢ及び接続ツールＴで有機ＥＬ表示パネル５、ＡＣＦ６及び第１ＦＰＣ７ａを挟み込むことにより、有機ＥＬ表示パネル５の端子領域に第１ＦＰＣ７ａを圧着することができる。
　以上説明したように、本実施形態のパネル搬送具２０ｃ及びそれを用いた有機ＥＬ表示装置９の製造方法によれば、上述した（１）、（３）～（７）の他に、以下の効果を得ることができる。
　（９）高床部Ｆａには、厚さ方向に貫通するように複数の貫通孔Ｈａが設けられ、粘着層１３ｃは、複数の貫通孔Ｈａに重ならないように設けられているので、複数の貫通孔Ｈａを利用して、有機ＥＬ表示パネル５を粘着層１３ｃから手作業で剥離させることができる。
　（１０）高床部Ｆａの低床部Ｆｂ側の長辺に沿う端部には、厚さ方向に貫通すると共に、長辺に沿って延びるように第１の長穴Ｈｃが設けられ、粘着層１３ｃには、第１の長穴Ｈｃと同心に位置して、厚さ方向に貫通すると共に長辺に沿って延びるように第１の長穴よりも小さい第２の長穴Ｈｄが設けられている。そのため、有機ＥＬ表示パネル５の下側にある第１の長穴Ｈｃの部分に配置したバックアップユニットＢと、第１ＦＰＣ７ａの上側に配置した接続ツールＴとにより、有機ＥＬ表示パネル５、ＡＣＦ６及び第１ＦＰＣ７ａを挟み込むことにより、有機ＥＬ表示パネル５の端子領域に第１ＦＰＣ７ａを圧着することができる。ここで、圧着の際に接続ツールＴに対向する対象が板状部材１０ｃでなくバックアップユニットＢであるので、板状部材１０ｃの厚さを薄くすることができ、パネル搬送具２０ｃを軽量化することができる。さらに、これにより、板状部材１０ｃには、安定した圧着接続に必要な平坦度が要求されないので、パネル搬送具２０ｃのコストを低減することができる。また、粘着層１３ｃは、第１の長穴Ｈｃと重なる部分が庇状に設けられているので、有機ＥＬ表示パネル５の端子領域が粘着層１３ｃの庇状の部分に支持され、有機ＥＬ表示パネル５を平坦に保持し易くなる。
　（１１）低床部Ｆｂを構成する下側部材１１ｃ上にも粘着層１３ｄが設けられているので、パネル搬送具２０ｃ上に有機ＥＬ表示パネル５だけでなく電子部品８も粘着保持されて、有機ＥＬ表示パネル５及び電子部品８を載置させた状態でパネル搬送具２０ｃを高速で移動させることができる。
　《その他の実施形態》
　上記各実施形態では、パネル搬送具２０ａ～２０ｃを用いてフレキシブルな有機ＥＬ表示パネルを備えた有機ＥＬ表示装置を製造する方法を例示したが、本発明は、フレキシブルな液晶表示パネルを備えた液晶表示装置の製造方法等にも適用することができる。
　上記各実施形態では、パネル搬送具２０ａ～２０ｃを例示したが、本発明は、例示した各パネル搬送具２０ａ～２０ｃの構成要素の組み合わせも自在に変更したパネル搬送具にも適用することができる。
　上記各実施形態では、フレキシブルな有機ＥＬ表示パネルを備えた有機ＥＬ表示装置の製造工程の実装工程で搬送具を用いる製造方法を例示したが、本発明の搬送具は、偏光板等の光学シートの貼り付けや樹脂塗布のような製造工程等にも適用することができる。
　以上説明したように、本発明は、フレキシブルな有機ＥＬ表示パネルを備えた有機ＥＬ表示装置の製造について有用である。
　Ｆａ　　高床部
　Ｆｂ　　低床部
　Ｈａ，Ｈｂ　　貫通孔
　Ｈｃ　　第１の長穴
　Ｈｄ　　第２の長穴
　Ｍ　　　マーク
　５　　　有機ＥＬ表示パネル（被搬送パネル）
　７ａ　　第１ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
　７ｂ　　第２ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
　８　　　電子部品
　１０ａ～１０ｃ　　板状部材
　１３ａ，１３ｃ　　粘着シート（粘着層）
　１４　　把持部
　１５ａ，１５ｂ　　ピン
　２０ａ～２０ｃ　　パネル搬送具

Claims (10)

  1. 　板状部材と、
    　前記板状部材上に設けられ、被搬送パネルの着脱可能な粘着層とを備えた搬送具であって、
    　前記板状部材は、前記粘着層を介して前記被搬送パネルを表面に保持する高床部と、該高床部よりも表面の高さが低く設けられた低床部とを備えていることを特徴とする搬送具。
  2. 　前記板状部材の表面には、画像認識用のマークが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の搬送具。
  3. 　前記板状部材の表面には、複数の柱状のピンが設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の搬送具。
  4. 　前記板状部材の端部には、把持部が設けられていることを特徴とする請求項１～３の何れか１つに記載の搬送具。
  5. 　前記高床部には、厚さ方向に貫通するように貫通孔が設けられ、
    　前記粘着層は、前記貫通孔に重ならないように設けられていることを特徴とする請求項１～４の何れか１つに記載の搬送具。
  6. 　前記高床部は、平面視で長方形状に設けられ、
    　前記低床部は、前記高床部と長辺同士が隣り合うように平面視で長方形状に設けられ、
    　前記高床部の前記低床部側の長辺に沿う端部には、厚さ方向に貫通すると共に、該長辺に沿って延びるように第１の長穴が設けられ、
    　前記粘着層には、前記第１の長穴と同心に位置して、厚さ方向に貫通すると共に上記長辺に沿って延びるように該第１の長穴よりも小さい第２の長穴が設けられ、
    　前記粘着層は、前記第１の長穴と重なる部分が庇状に設けられていることを特徴とする請求項１～５の何れか１つに記載の搬送具。
  7. 　前記板状部材は、マグネシウム合金、アルミニウム合金、又はエポキシ樹脂含浸ガラス繊維により構成されていることを特徴とする請求項１～６の何れか１つに記載の搬送具。
  8. 　請求項１～７の何れか１つに記載の搬送具を用いて有機ＥＬ表示装置を製造する方法であって、
    　前記高床部の表面に前記粘着層を介して有機ＥＬ表示パネルを載置し、フレキシブル配線基板が接続された電子部品を前記低床部の表面に載置する載置工程と、
    　前記高床部の表面に載置された有機ＥＬ表示パネルに前記フレキシブル配線基板を熱圧着することにより、該有機ＥＬ表示パネルに前記電子部品を実装する実装工程とを備えることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
  9. 　前記載置工程では、前記高床部の表面に複数の前記有機ＥＬ表示パネルを１列に載置し、前記低床部の表面に対応する複数の前記電子部品を１列に載置することを特徴とする請求項８に記載された有機ＥＬ表示装置の製造方法。
  10. 　前記電子部品が実装された有機ＥＬ表示パネルの表面を吸着し、該有機ＥＬ表示パネルの一方端側から他方端側に向けて該有機ＥＬ表示パネルを前記粘着層から順に剥離させる剥離工程を備える請求項８に記載された有機ＥＬ表示装置の製造方法。
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