JP2002367778A - 有機電界発光表示素子製造工程用積層シート - Google Patents
有機電界発光表示素子製造工程用積層シートInfo
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- JP2002367778A JP2002367778A JP2001173889A JP2001173889A JP2002367778A JP 2002367778 A JP2002367778 A JP 2002367778A JP 2001173889 A JP2001173889 A JP 2001173889A JP 2001173889 A JP2001173889 A JP 2001173889A JP 2002367778 A JP2002367778 A JP 2002367778A
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Abstract
(57)【要約】
【発明が解決しようとする課題】 従来の有機ＥＬパネ
ルの製造工程における搬送用装置を用いて極薄ガラス電
極基板やプラスチック電極基板を加工すると、機械的強
度が劣るため、パネル作成時のパターニングや組み立て
時のハンドリングの精度確保などは難しいという問題が
あった。これに加え、プラスチック電極基板はガラス電
極基板より剛性が小さく、熱膨張率が大きいため、平滑
性を維持しにくいという問題があった。 【課題を解決するための手段】 本発明は従来のガラス
電極基板を用いた有機ＥＬパネルの製造工程に用いられ
ている搬送用装置を用い、支持体用ガラス板、積層用シ
ート、有機ＥＬパネル用電極基板の非導電層側をこの順
序で貼り合わせた状態で有機ＥＬパネル用電極基板を搬
送する事により、これまで扱ってきた厚さのガラス電極
基板の場合と同じようにハンドリング出来、しかも支持
体に固定されている為、寸法変化や平滑性の変化も非常
に小さく抑える事が出来た。
ルの製造工程における搬送用装置を用いて極薄ガラス電
極基板やプラスチック電極基板を加工すると、機械的強
度が劣るため、パネル作成時のパターニングや組み立て
時のハンドリングの精度確保などは難しいという問題が
あった。これに加え、プラスチック電極基板はガラス電
極基板より剛性が小さく、熱膨張率が大きいため、平滑
性を維持しにくいという問題があった。 【課題を解決するための手段】 本発明は従来のガラス
電極基板を用いた有機ＥＬパネルの製造工程に用いられ
ている搬送用装置を用い、支持体用ガラス板、積層用シ
ート、有機ＥＬパネル用電極基板の非導電層側をこの順
序で貼り合わせた状態で有機ＥＬパネル用電極基板を搬
送する事により、これまで扱ってきた厚さのガラス電極
基板の場合と同じようにハンドリング出来、しかも支持
体に固定されている為、寸法変化や平滑性の変化も非常
に小さく抑える事が出来た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は、有機電界発光表示素
子（以下、有機ＥＬパネル）の製造工程において有機Ｅ
Ｌパネル用電極基板を搬送用支持体に固定するための１
層以上からなる積層用シート及び有機ＥＬパネルの製造
方法とその工程中間部材に関するものである。
子（以下、有機ＥＬパネル）の製造工程において有機Ｅ
Ｌパネル用電極基板を搬送用支持体に固定するための１
層以上からなる積層用シート及び有機ＥＬパネルの製造
方法とその工程中間部材に関するものである。
【０００２】
【従来技術】 有機ＥＬパネルは、自発光であるため視
角依存性が無く、明るい表示が得られ、しかも薄型で、
軽量に出来る為、携帯端末情報、携帯電話、自動車の表
示パネルなどとして使用されてきつつある。現在使用さ
れているガラス電極基板の厚さは０．５mm以上である
が、携帯端末情報や携帯電話に使用する場合、さらなる
軽量化、薄層化が求められている。また、軽量化、耐衝
撃の為にガラス電極基板からプラスチック電極基板への
移行も検討されつつある。例えば、プラスチック電極基
板を用いた有機ＥＬパネルとしては、特開２００１−２
３７７５、特開２００１−６８８２に記載がある。
角依存性が無く、明るい表示が得られ、しかも薄型で、
軽量に出来る為、携帯端末情報、携帯電話、自動車の表
示パネルなどとして使用されてきつつある。現在使用さ
れているガラス電極基板の厚さは０．５mm以上である
が、携帯端末情報や携帯電話に使用する場合、さらなる
軽量化、薄層化が求められている。また、軽量化、耐衝
撃の為にガラス電極基板からプラスチック電極基板への
移行も検討されつつある。例えば、プラスチック電極基
板を用いた有機ＥＬパネルとしては、特開２００１−２
３７７５、特開２００１−６８８２に記載がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 従来のガラス電極基
板を用いた有機ＥＬパネルの製造工程における搬送用装
置には、ガラス電極基板を吸引孔に押し当て、減圧する
ことによって吸着させる吸着運搬装置やガラス電極基板
の端部を坦持し坦持部をベアリングによって移動させる
エッジロール装置があった。しかし、吸着運搬装置をプ
ラスチック電極基板あるいは極薄ガラス基板に用いた場
合、機械的強度が従来のガラス電極基板より劣るため、
吸引孔に接した面の反対面に凹状の跡が付いてしまう、
一方、エッジロール装置を用いた場合、自重で中央部が
たわんでしまい、パネル作成時のパターニングや組み立
て時のハンドリングの精度確保などは難しいという問題
があった。これに加え、プラスチック電極基板はガラス
電極基板より剛性が小さく、熱膨張率が大きいため、平
滑性を維持しにくいという問題があった。
板を用いた有機ＥＬパネルの製造工程における搬送用装
置には、ガラス電極基板を吸引孔に押し当て、減圧する
ことによって吸着させる吸着運搬装置やガラス電極基板
の端部を坦持し坦持部をベアリングによって移動させる
エッジロール装置があった。しかし、吸着運搬装置をプ
ラスチック電極基板あるいは極薄ガラス基板に用いた場
合、機械的強度が従来のガラス電極基板より劣るため、
吸引孔に接した面の反対面に凹状の跡が付いてしまう、
一方、エッジロール装置を用いた場合、自重で中央部が
たわんでしまい、パネル作成時のパターニングや組み立
て時のハンドリングの精度確保などは難しいという問題
があった。これに加え、プラスチック電極基板はガラス
電極基板より剛性が小さく、熱膨張率が大きいため、平
滑性を維持しにくいという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】 本発明は、従来のガラ
ス電極基板を用いた有機ＥＬパネルの製造工程に用いら
れているガラス電極基板搬送用装置を用い、支持体用ガ
ラス板、積層用シート、有機ＥＬパネル用電極基板の非
導電層側をこの順序で貼り合わせた状態で有機ＥＬパネ
ル用電極基板を搬送する事により、これまで扱ってきた
厚さのガラス電極基板の場合と同じようにハンドリング
出来、しかも支持体に固定されている為、寸法変化や平
滑性の変化も非常に小さく抑える事が出来、上記問題点
が解決出来るとの知見に基づいてなされたものである。
ス電極基板を用いた有機ＥＬパネルの製造工程に用いら
れているガラス電極基板搬送用装置を用い、支持体用ガ
ラス板、積層用シート、有機ＥＬパネル用電極基板の非
導電層側をこの順序で貼り合わせた状態で有機ＥＬパネ
ル用電極基板を搬送する事により、これまで扱ってきた
厚さのガラス電極基板の場合と同じようにハンドリング
出来、しかも支持体に固定されている為、寸法変化や平
滑性の変化も非常に小さく抑える事が出来、上記問題点
が解決出来るとの知見に基づいてなされたものである。
【０００５】即ち本発明は、有機電界発光表示素子の製
造工程において有機電界発光表示素子用電極基板を搬送
用支持体に固定する、少なくとも一方の面に離型性を有
する粘着層を有した１層以上からなる積層用シートであ
り、有機電界発光表示素子の製造工程中にあって、有機
電界発光表示素子用電極基板、有機発光層・電荷注入層
・正孔注入層を含む発光層、有機電界発光表示素子用電
極基板、請求項１記載の積層用シート、搬送用支持体の
順に積層した工程中間部材及び、請求の項２記載の工程
中間部材を有機電界発光表示素子の製造工程中に流動さ
せることを特徴とする、有機電界発光表示素子の製造方
法である。
造工程において有機電界発光表示素子用電極基板を搬送
用支持体に固定する、少なくとも一方の面に離型性を有
する粘着層を有した１層以上からなる積層用シートであ
り、有機電界発光表示素子の製造工程中にあって、有機
電界発光表示素子用電極基板、有機発光層・電荷注入層
・正孔注入層を含む発光層、有機電界発光表示素子用電
極基板、請求項１記載の積層用シート、搬送用支持体の
順に積層した工程中間部材及び、請求の項２記載の工程
中間部材を有機電界発光表示素子の製造工程中に流動さ
せることを特徴とする、有機電界発光表示素子の製造方
法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】 有機ＥＬパネル用の電極基板に
は、陰極蒸着時、ＩＴＯパターニング工程時、セルのシ
ール時にかかる加熱工程への耐熱性を考慮して耐熱性、
平滑性を有するものであれば特に制限無く用いることが
でき、例えば、厚さ０．５ｍｍ以下の極薄ガラスでは、
ソーダガラス、ほう酸ガラスなどがある。プラスチック
フィルム電極基板の場合は、ポチエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポ
リカーボネート、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレ
ンナフタレート、ポリエチレンサルファイド、ポリサル
フォン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンサルファイドなどのプラスチック
フィルムが挙げられる。これらのプラスチックフィルム
には透湿防止用、酸素透過防止用の為の有機及び／又は
無機の薄膜が設けられていても良い。
は、陰極蒸着時、ＩＴＯパターニング工程時、セルのシ
ール時にかかる加熱工程への耐熱性を考慮して耐熱性、
平滑性を有するものであれば特に制限無く用いることが
でき、例えば、厚さ０．５ｍｍ以下の極薄ガラスでは、
ソーダガラス、ほう酸ガラスなどがある。プラスチック
フィルム電極基板の場合は、ポチエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポ
リカーボネート、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレ
ンナフタレート、ポリエチレンサルファイド、ポリサル
フォン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンサルファイドなどのプラスチック
フィルムが挙げられる。これらのプラスチックフィルム
には透湿防止用、酸素透過防止用の為の有機及び／又は
無機の薄膜が設けられていても良い。
【０００７】 搬送用支持体としては、剛性が有り、熱
収縮性の小さい材料であれば特に制限無く用いることが
でき、例えばガラス板、セラミック板などが好ましいも
のとして挙げられる。
収縮性の小さい材料であれば特に制限無く用いることが
でき、例えばガラス板、セラミック板などが好ましいも
のとして挙げられる。
【０００８】 積層用シートを構成する離型性を有する
粘着層としては、有機ＥＬパネルの製造工程において、
剥離が起こらない為に、耐溶剤性、耐熱性を備え、減圧
時実用上支障が出るような化学的変化や蒸着工程などの
減圧雰囲気下においてもアウトガスの発生等の物理的変
化が無いものが好ましい。このような用途には、例え
ば、粘着性樹脂成分としてシリコーン系樹脂、アクリル
系樹脂、フッ素系樹脂、合成ゴム系樹脂、ウレタン系樹
脂などがある。さらに、粘着剤に用いる樹脂の分子量や
多分散度を調整することによって加熱処理時や減圧雰囲
気下に発生するアウトガス量を抑える事ができる。
粘着層としては、有機ＥＬパネルの製造工程において、
剥離が起こらない為に、耐溶剤性、耐熱性を備え、減圧
時実用上支障が出るような化学的変化や蒸着工程などの
減圧雰囲気下においてもアウトガスの発生等の物理的変
化が無いものが好ましい。このような用途には、例え
ば、粘着性樹脂成分としてシリコーン系樹脂、アクリル
系樹脂、フッ素系樹脂、合成ゴム系樹脂、ウレタン系樹
脂などがある。さらに、粘着剤に用いる樹脂の分子量や
多分散度を調整することによって加熱処理時や減圧雰囲
気下に発生するアウトガス量を抑える事ができる。
【０００９】 又、耐熱性、耐薬品性の面から粘着性樹
脂成分は架橋した方がより好ましい。架橋剤は耐熱性、
耐薬品性が有れば特に制限無く用いることができる。例
えば、イソシアネート、エポキシ樹脂、ジアルデヒド、
酸無水物、アミン、イミダゾール、アゾ化合物、シラン
化合物、金属キレート、有機金属、フェノール樹脂、ア
ミノ樹脂、メラミン、過酸化物、重合開始剤とオリゴマ
ー、硫黄化合物などが挙げられる。しかし有機ＥＬパネ
ル形成後は、十分に軽く電極基板と粘着層の間で剥離す
る必要がある。
脂成分は架橋した方がより好ましい。架橋剤は耐熱性、
耐薬品性が有れば特に制限無く用いることができる。例
えば、イソシアネート、エポキシ樹脂、ジアルデヒド、
酸無水物、アミン、イミダゾール、アゾ化合物、シラン
化合物、金属キレート、有機金属、フェノール樹脂、ア
ミノ樹脂、メラミン、過酸化物、重合開始剤とオリゴマ
ー、硫黄化合物などが挙げられる。しかし有機ＥＬパネ
ル形成後は、十分に軽く電極基板と粘着層の間で剥離す
る必要がある。
【００１０】 離型性を有する粘着層は、単層でも良い
が、基板との粘着性と搬送用支持体との粘着機能を分離
し、二層構成にする事ができる。即ち、第一の粘着層
は、パネル基板との粘着性を確保し、第二の粘着層は搬
送用支持体との粘着性を確保する。第一の粘着層は、有
機ＥＬパネル製造工程終了後、電極基板より剥離し、そ
のさい、粘着剤は電極基板に残らないことが必要であ
る。このような第一の粘着層成分として、粘着性樹脂成
分、重合性多官能オリゴマー、エネルギー線開裂型重合
開始剤に必要に応じて特定の波長の光線を吸収する物
質、タッキファイアー、架橋剤等の硬化剤、シランカッ
プリング剤を混合した、エネルギー線硬化型粘着剤を用
い、有機ＥＬパネル形成後、重合開始剤を開裂させ、多
官能オリゴマーの重合により粘着層の弾性率の増加、体
積収縮を利用して有機ＥＬパネルとの粘着力を著減させ
て剥離することができる。
が、基板との粘着性と搬送用支持体との粘着機能を分離
し、二層構成にする事ができる。即ち、第一の粘着層
は、パネル基板との粘着性を確保し、第二の粘着層は搬
送用支持体との粘着性を確保する。第一の粘着層は、有
機ＥＬパネル製造工程終了後、電極基板より剥離し、そ
のさい、粘着剤は電極基板に残らないことが必要であ
る。このような第一の粘着層成分として、粘着性樹脂成
分、重合性多官能オリゴマー、エネルギー線開裂型重合
開始剤に必要に応じて特定の波長の光線を吸収する物
質、タッキファイアー、架橋剤等の硬化剤、シランカッ
プリング剤を混合した、エネルギー線硬化型粘着剤を用
い、有機ＥＬパネル形成後、重合開始剤を開裂させ、多
官能オリゴマーの重合により粘着層の弾性率の増加、体
積収縮を利用して有機ＥＬパネルとの粘着力を著減させ
て剥離することができる。
【００１１】 第二の粘着層は有機ＥＬパネル製造工程
での搬送中は支持体に固定されていることが必要であ
る。又、支持体の再利用を考慮すると支持体に対して再
剥離性を有する方が良いが、再剥離性のない粘着層を用
いてもよい。粘着剤のみからなる２層構成にさせること
もできるが、第一の粘着層と第二の粘着層の間に中間層
を設けることもできる。中間層として使用できるものに
は特に制限はないが、柔軟性を有するものとしてプラス
チックフィルムなどが好ましい。例えば、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカー
ボネートなどが挙げられる。さらに、プロセスの熱で収
縮が抑えられる様に十分な熱緩和をしたフィルムが好ま
しい。厚さとしては、１μｍ〜200μｍ程度、より好ま
しくは、１０μｍ〜１００μｍ程度の厚さのものが使用
できる。
での搬送中は支持体に固定されていることが必要であ
る。又、支持体の再利用を考慮すると支持体に対して再
剥離性を有する方が良いが、再剥離性のない粘着層を用
いてもよい。粘着剤のみからなる２層構成にさせること
もできるが、第一の粘着層と第二の粘着層の間に中間層
を設けることもできる。中間層として使用できるものに
は特に制限はないが、柔軟性を有するものとしてプラス
チックフィルムなどが好ましい。例えば、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカー
ボネートなどが挙げられる。さらに、プロセスの熱で収
縮が抑えられる様に十分な熱緩和をしたフィルムが好ま
しい。厚さとしては、１μｍ〜200μｍ程度、より好ま
しくは、１０μｍ〜１００μｍ程度の厚さのものが使用
できる。
【００１２】 粘着層を設ける方法としては従来公知の
方法として、シリコーン樹脂塗布シートやフッ素シー
ト、オレフィン樹脂シート等の粘着層に対して離型性を
有する部材からの粘着層の転写などが挙げられる。塗工
方法としては、粘着剤を溶解した溶液又は分散した分散
液を用い、フィルム基材上に、マイヤーバー、アプリケ
ーター、シルクスクリーンにて塗布する方法があるが、
連続的な塗工を行う場合は、コンマ、リバース、ダイレ
クトグラビア、マイクログラビア、ダイ、エアナイフ、
バー、カーテン、スプレー、ブレード等の各種コーティ
ング装置を用いた方法により施す事ができる。
方法として、シリコーン樹脂塗布シートやフッ素シー
ト、オレフィン樹脂シート等の粘着層に対して離型性を
有する部材からの粘着層の転写などが挙げられる。塗工
方法としては、粘着剤を溶解した溶液又は分散した分散
液を用い、フィルム基材上に、マイヤーバー、アプリケ
ーター、シルクスクリーンにて塗布する方法があるが、
連続的な塗工を行う場合は、コンマ、リバース、ダイレ
クトグラビア、マイクログラビア、ダイ、エアナイフ、
バー、カーテン、スプレー、ブレード等の各種コーティ
ング装置を用いた方法により施す事ができる。
【００１３】 粘着剤層の厚さは特に限定されなが、
０.０１〜８０μｍ程度が好ましく、より好ましくは５
〜３０μｍである。また、粘着層面の保護には必要に応
じてセパレーターを用いることができる。セパレーター
フィルムとしては、例えばシリコーン塗布プラスチック
フィルム、シリコーン塗布紙、フッ素コートフィルム、
フッ素フィルム、メラミンコートフィルムなどが好まし
いものとして挙げられる。
０.０１〜８０μｍ程度が好ましく、より好ましくは５
〜３０μｍである。また、粘着層面の保護には必要に応
じてセパレーターを用いることができる。セパレーター
フィルムとしては、例えばシリコーン塗布プラスチック
フィルム、シリコーン塗布紙、フッ素コートフィルム、
フッ素フィルム、メラミンコートフィルムなどが好まし
いものとして挙げられる。
【００１４】 こうして得た、積層用シートはセパレー
ターを剥離した後、有機ＥＬパネル用電極、積層用シー
ト、支持体の順に積層され、有機ＥＬパネル製造工程中
を搬送する。有機ＥＬパネル製造工程としては、特に制
限無く、従来公知の方法を用いることができる。まず、
陽極として、例えば、有機ＥＬパネル電極基板へＩＴ
Ｏ、インジュウム−亜鉛酸化物をスパッターし、陰極と
して有機ＥＬパネル電極基板へＭｇ、Ａｇなどの金属電
極を蒸着する。必要に応じて両電極をパターニングする
事ができ、パターニング方法としては例えば、ホトレジ
スト法がある。ホトレジストとしてはポジ型、ネガ型い
ずれを使用しても問題はない。陽極基板の上に正孔注入
層、発光層、電子注入層などの層を設け、最後に陰極基
板を設ける。正孔注入層、発光層、電子注入層に用いる
材料としては特に制限無く用いることができるが、低分
子材料の場合には蒸着法、高分子材料の場合は塗布方法
がある。蒸着条件としては、１０−５〜１０−６Torrの
真空下での加熱蒸着法がある。
ターを剥離した後、有機ＥＬパネル用電極、積層用シー
ト、支持体の順に積層され、有機ＥＬパネル製造工程中
を搬送する。有機ＥＬパネル製造工程としては、特に制
限無く、従来公知の方法を用いることができる。まず、
陽極として、例えば、有機ＥＬパネル電極基板へＩＴ
Ｏ、インジュウム−亜鉛酸化物をスパッターし、陰極と
して有機ＥＬパネル電極基板へＭｇ、Ａｇなどの金属電
極を蒸着する。必要に応じて両電極をパターニングする
事ができ、パターニング方法としては例えば、ホトレジ
スト法がある。ホトレジストとしてはポジ型、ネガ型い
ずれを使用しても問題はない。陽極基板の上に正孔注入
層、発光層、電子注入層などの層を設け、最後に陰極基
板を設ける。正孔注入層、発光層、電子注入層に用いる
材料としては特に制限無く用いることができるが、低分
子材料の場合には蒸着法、高分子材料の場合は塗布方法
がある。蒸着条件としては、１０−５〜１０−６Torrの
真空下での加熱蒸着法がある。
【００１５】 このようにして得た、有機ＥＬパネルは
支持体から離脱される。離脱の方法としては、有機ＥＬ
パネルへ実用上の悪影響を及ぼさない方法で有れば従来
公知の方法を特に制限無く用いることができる。積層用
シートにエネルギー線硬化型粘着剤を用いた場合、エネ
ルギー線開列型重合開始剤の吸収波長を照射することに
よって、積層用シートの粘着力を著減させることがで
き、簡便に有機ＥＬパネルを支持体から離脱する事がで
きる。このようにして従来のガラス電極基板を用いた有
機ＥＬパネル用製造装置を用いて極薄ガラス電極基板や
プラスチック電極基板を用いた有機ＥＬパネルを製造す
ることができる。
支持体から離脱される。離脱の方法としては、有機ＥＬ
パネルへ実用上の悪影響を及ぼさない方法で有れば従来
公知の方法を特に制限無く用いることができる。積層用
シートにエネルギー線硬化型粘着剤を用いた場合、エネ
ルギー線開列型重合開始剤の吸収波長を照射することに
よって、積層用シートの粘着力を著減させることがで
き、簡便に有機ＥＬパネルを支持体から離脱する事がで
きる。このようにして従来のガラス電極基板を用いた有
機ＥＬパネル用製造装置を用いて極薄ガラス電極基板や
プラスチック電極基板を用いた有機ＥＬパネルを製造す
ることができる。
フロントページの続き (72)発明者 加藤 信行 神奈川県足柄上郡開成町円通寺69−５ (72)発明者 吉川 晋 神奈川県秦野市今泉317 Ｃ−203 (72)発明者 小沼 隆郁 神奈川県足柄上郡大井町金手２−４ レオ パレス21 コスモスＮｏ３ 203号室 (72)発明者 重野園子 神奈川県足柄上郡大井町金手２−４ レオ パレス21 コスモスＮｏ．３ 301号室 Ｆターム(参考） 3K007 AB13 AB15 CA01 CA05 CA06 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01
Claims (3)
- 【請求項１】 有機電界発光表示素子の製造工程におい
て有機電界発光表示素子用電極基板を搬送用支持体に固
定する、少なくとも一方の面に離型性を有する粘着層を
有した１層以上からなる積層用シート。 - 【請求項２】 有機電界発光表示素子の製造工程中にあ
って、有機電界発光表示素子用電極基板、有機発光層・
電荷注入層・正孔注入層を含む発光層、有機電界発光表
示素子用電極基板、請求項１記載の積層用シート、搬送
用支持体の順に積層した工程中間部材。 - 【請求項３】 請求の項２記載の工程中間部材を有機電
界発光表示素子の製造工程中に流動させることを特徴と
する、有機電界発光表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173889A JP2002367778A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 有機電界発光表示素子製造工程用積層シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173889A JP2002367778A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 有機電界発光表示素子製造工程用積層シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002367778A true JP2002367778A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19015269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001173889A Pending JP2002367778A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | 有機電界発光表示素子製造工程用積層シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002367778A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031498A1 (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Lintec Corporation | 両面粘着シート |
| WO2010004703A1 (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-14 | 日東電工株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
| JP2010225434A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板およびその製造方法 |
| WO2018043611A1 (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | シャープ株式会社 | 搬送具及びその搬送具を用いた有機ｅｌ表示装置の製造方法 |
| CN110112185A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法 |
-
2001
- 2001-06-08 JP JP2001173889A patent/JP2002367778A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031498A1 (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Lintec Corporation | 両面粘着シート |
| CN101766053B (zh) * | 2007-09-07 | 2011-12-21 | 琳得科株式会社 | 双面粘着片 |
| WO2010004703A1 (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-14 | 日東電工株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
| EP2315500A1 (en) * | 2008-07-08 | 2011-04-27 | Nitto Denko Corporation | Process for producing organic electroluminescent panel |
| JPWO2010004703A1 (ja) * | 2008-07-08 | 2011-12-22 | 日東電工株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
| EP2315500A4 (en) * | 2008-07-08 | 2011-12-28 | Nitto Denko Corp | METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC ELECTROLUM NINESCENTER PANEL |
| US8409884B2 (en) | 2008-07-08 | 2013-04-02 | Nitto Denko Corporation | Process for producing organic electroluminescent panel |
| JP2010225434A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板およびその製造方法 |
| WO2018043611A1 (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | シャープ株式会社 | 搬送具及びその搬送具を用いた有機ｅｌ表示装置の製造方法 |
| CN110112185A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法 |
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