WO2015159887A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

　樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の製造において、取り扱いの補助のために樹脂製封止フィルムと付着させていた封止フィルム支持体を、樹脂製封止フィルムから容易に取り除くことを可能とした有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。有機ＥＬ素子の製造方法は、基材１０上に形成された素子構造体２０が、樹脂製封止フィルム４２を含んでなる封止部材４０で封止された有機ＥＬ素子１の製造方法であって、剛性を有する封止フィルム支持体６０の一主面上に封止部材４０を支持させる工程、封止部材４０に接着剤層（３０）を形成する工程、封止フィルム支持体６０の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材１２０を貼付する工程、基材１０と封止部材４０とを貼合する工程、封止部材４０から封止フィルム支持体剥離用材１２０と共に封止フィルム支持体６０を剥離する工程を含む。

Description

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

　本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。

　有機材料のエレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）を利用した有機発光素子（以下、「有機ＥＬ素子」ともいう。）は、数Ｖ～数十Ｖ程度の低電圧で発光が可能な薄膜型の完全固体素子であり、高輝度、高発光効率、薄型、軽量といった多くの優れた特徴を有している。そのため、各種ディスプレイのバックライト、看板や非常灯等の表示板、照明光源等の面発光体として近年注目されている。

　有機ＥＬ素子は、基材上に形成された第１電極と、第１電極の対極となる第２電極と、第１電極と第２電極との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層と、からなる素子構造体を有している。素子構造体は、基材上に積層された構造を有し、基材とは反対側から封止部材によって覆われることで、水や酸素による劣化を防止するための封止処理を施される。一般に、有機ＥＬ素子を薄型の形態とする場合には、可撓性を有する基材上に素子構造体をパターン形成し、その後、素子構造体が形成された基材と、別体の可撓性を有する封止部材とを、接着剤の層を介して貼合させて封止することが多い。

　可撓性を有する薄型の有機ＥＬ素子としては、特に、厚さ５０μｍ以下の樹脂製フィルムからなる薄膜基材を使用した極薄型の有機ＥＬ素子が知られている。このような薄膜基材は、有機ＥＬ素子の製造工程において、他の部材と容易に接着したり、剥離しようとしても他の薄膜等と癒着して離れなくなったりするなど取り扱いに難があるため、有機ＥＬ素子の製造精度や製造作業性の悪化を招く要因となる。そこで、有機ＥＬ素子の製造工程中に限り、薄膜基材を剛性が高い支持体に一時的に接着支持させて取り扱う技術が利用されている。

　例えば、特許文献１には、厚さが５～５０μｍの光透過性の絶縁フィルムと、この絶縁フィルム片面の全面或いは所定の箇所に、導電粉を分散した柔軟性を有する光透過性樹脂を印刷して形成された光透過性電極層と、光透過性電極層上に順次重ねて印刷形成された発光体層及び誘電体層、背面電極層からなる分散型エレクトロルミネッセンス素子を製造するにあたって、絶縁フィルムよりも剛性が高い仮基材に貼付した絶縁フィルムに、光透過性電極層及び発光体層、誘電体層、背面電極層や給電パターン、配線パターンを印刷形成した後、仮基材から絶縁フィルムを剥がして分散型エレクトロルミネッセンス素子とする技術が開示されている。

特開平１１－２１９７９１号公報

　極薄型の有機ＥＬ素子を製造するにあたっては、特許文献１に開示されるように薄膜基材を用いるのみならず、素子構造体を封止する封止部材についても厚さが５０μｍ程度以下の薄膜の樹脂製フィルムで形成することが望まれる。すなわち、薄膜の樹脂製フィルム（樹脂製封止フィルムに相当する。）を、剛性が高い支持体にあらかじめ接着支持させて取り扱い、素子構造体が形成された基材と封止部材との貼合を終えた後には、素子を構成しないその支持体を適切に取り除く技術が求められている。

　しかしながら、封止部材は、素子構造体が形成された基材と貼合される際には、接着剤を塗布されて素子構造体と接着固定された状態となるため、貼合が行われた後に、素子構造体に接着している封止部材から支持体のみを取り除くことは容易ではない。特に、ロールツーロール形式等のように、可撓性を有する大面積の基材上に多数の素子構造体を形成し、封止後に断裁して個々の有機ＥＬ素子を製造するような製造形態においては、断裁を行う際には、薄膜の封止部材が支持体に支持されている状態が取り扱い性の観点から望まれる一方で、一旦断裁が行われてしまうと、支持体は薄膜の封止部材と共に素子形に応じて小片化されてしまうことになるため、個々の有機ＥＬ素子から支持体のみを剥離除去する作業が煩雑になってしまうという問題がある。

　そこで、本発明は、樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造において、取り扱いの補助のために樹脂製封止フィルムと付着させていた封止フィルム支持体を、樹脂製封止フィルムから容易に取り除くことを可能とした有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。

　本発明の上記目的は、下記構成により達成される。

　１．基材上に形成された第１電極と、前記第１電極の対極となる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層と、が積層されてなる素子構造体が、樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記樹脂製封止フィルムよりも高い剛性を有する封止フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製封止フィルムを含んでなる前記封止部材を支持させる工程、前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材に接着剤層を形成する工程、前記封止フィルム支持体の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、前記素子構造体が形成された前記基材と、前記封止フィルム支持体剥離用材が貼付された前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材と、を前記接着剤層を介して貼合する工程、貼合された前記封止部材から前記封止フィルム支持体剥離用材と共に前記封止フィルム支持体を剥離する工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

　２．樹脂製基材フィルムを含んでなる基材上に形成された第１電極と、前記第１電極の対極となる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層と、が積層されてなる素子構造体が、樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記樹脂製封止フィルムよりも高い剛性を有する封止フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製封止フィルムを含んでなる前記封止部材を支持させる工程、前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材に接着剤層を形成する工程、前記封止フィルム支持体の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、前記樹脂製基材フィルムよりも高い剛性を有する基材フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製基材フィルムを含んでなる基材を支持させる工程、前記基材フィルム支持体に支持されている前記基材上に、前記第１電極と前記有機化合物層と前記第２電極とを順に積層して素子構造体を形成する工程、前記素子構造体が形成された前記基材と、前記封止フィルム支持体剥離用材が貼付された前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材と、を前記接着剤層を介して貼合する工程、貼合された前記封止部材から前記封止フィルム支持体剥離用材と共に前記封止フィルム支持体を剥離する工程、前記基材フィルム支持体の他主面上に基材フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、貼合された前記基材から前記基材フィルム支持体剥離用材と共に前記基材フィルム支持体を剥離する工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

　３．前記基材と前記基材フィルム支持体剥離用材が貼付された前記基材フィルム支持体とを、前記基材フィルム支持体剥離用材を残して断裁し、前記基材を有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に応じて成形することを特徴とする前記２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

　４．前記基材及び前記封止部材が、長尺であると共に可撓性を有し、前記接着剤層を介した貼合が、前記素子構造体が形成された前記基材と前記封止部材とのロール圧着によって行われることを特徴とする前記１から前記３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

　５．前記基材が、長尺であると共に可撓性を有し、前記基材フィルム支持体は、支持されている前記基材が断裁されて短尺に成形された後に、前記基材フィルム支持体剥離用材を貼付されることを特徴とする前記２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

　６．前記接着剤層の形成が、接着剤が一主面上に塗布された接着剤支持体と前記封止フィルム支持体に支持された前記封止部材との前記接着剤層を介した貼合によって行われることを特徴とする前記１から前記５のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

　７．前記接着剤支持体と貼合された前記封止部材を、前記接着剤支持体を残して断裁し、前記封止部材を有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に応じて成形することを特徴とする前記６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

　本発明によれば、樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造において、取り扱いの補助のために樹脂製封止フィルムと付着させていた封止フィルム支持体を、樹脂製封止フィルムから容易に取り除くことを可能とした有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することができる。

第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の構成の一例を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法の工程の一例を示す図である。 第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における接着剤層形成工程、封止積層体断裁工程及び封止フィルム支持体剥離用材貼付工程の概略流れ図である。（ａ）は、封止積層体と接着剤支持体とを貼合する前状態、（ｂ）は、封止積層体と接着剤支持体とを貼合した状態、（ｃ）は、封止積層体を断裁した状態、（ｄ）は、封止フィルム支持体剥離用材を貼付する前状態、（ｅ）は、封止フィルム支持体剥離用材を貼付し、接着剤支持体１００を剥離した状態をそれぞれ示す。 第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における貼合工程及び封止フィルム支持体剥離工程の概略流れ図である。（ａ）は、基材と封止部材とを貼合する前状態、（ｂ）は、基材と封止部材とを接着剤層を介して貼合した状態、（ｃ）は、封止フィルム支持体剥離用材と共に封止フィルム支持体を剥離した状態をそれぞれ示す。 第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の構成の一例を模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法の工程の一例を示す図である。 第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における貼合工程及び封止フィルム支持体剥離工程の概略流れ図である。（ａ）は、基材と封止部材とを貼合する前状態、（ｂ）は、基材と封止部材とを接着剤層を介して貼合した状態、（ｃ）は、封止フィルム支持体剥離用材と共に封止フィルム支持体を剥離した状態をそれぞれ示す。 第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における基材フィルム支持体剥離用材貼付工程、基材積層体断裁工程及び基材フィルム支持体剥離工程の概略流れ図である。（ａ）は、基材フィルム支持体剥離用材を貼付する前状態、（ｂ）は、基材フィルム支持体剥離用材を貼付した状態、（ｃ）は、基材積層体を断裁した状態、（ｄ）は、基材フィルム支持体剥離用材と共に基材フィルム支持体を剥離した状態をそれぞれ示す。 変形例に係る有機ＥＬ素子の製造方法の工程の一例を示す図である。

　以下、本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の製造方法について詳細に説明する。なお、共通する構成については、同一の符号を付し、重複した説明を省略する。

［第１実施形態］
　はじめに、第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を用いて製造される有機ＥＬ素子の概略構成について説明する。

　図１は、第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の構成の一例を模式的に示す断面図である。

［有機ＥＬ素子（第１実施形態）］
　第１実施形態に係る有機ＥＬ素子１は、図１に示すように、主に、基材１０と、素子構造体２０と、接着剤層３０と、封止部材４０とを備えている。この有機ＥＬ素子１では、基材１０上に、パターニングされた素子構造体２０が積層されている。また、素子構造体２０の基材１０に接する主面と反対側の主面には、封止部材４０が接着剤層３０を介して貼合されている。このように素子構造体２０は、接着剤層３０と封止部材４０とによって、基材１０に接する主面と反対側の主面及び側面を覆われることで封止されて、水や酸素による劣化が抑制されている。なお、有機ＥＬ素子１において、接着剤層３０は、基材１０と封止部材４０との間の空間を満たすように充填されており、接着剤層３０によって密着封止された形態となっている。

　素子構造体２０は、対となる第１電極２１及び第２電極２３と、有機発光層を含んでなる有機化合物層２２とが積層された構造を有している。第１電極２１は例えば陽極とされ、第１電極２１の対極として備えられる第２電極２３は陰極とされる。これら第１電極２１及び第２電極２３は、それぞれ取り出し電極部を有しており、これら取り出し電極部を介して外部から所定電圧が印加されることになる。電圧を外部から印加するためには、これらの取り出し電極部の一部を露出する必要があり、通常は取り出し電極部を除いて素子構造体２０を貼合する様にパターンカットされた封止部材４０が用いられる。

　有機化合物層２２は、主として有機化合物で組成される層であり、有機発光材料を含有する有機発光層を少なくとも含んでなる。すなわち、有機化合物層２２は、有機発光層からなる一層又は有機発光層と他の有機化合物の層を含む複数層で構成されている。他の有機化合物の層としては、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子阻止層、正孔阻止層、電子輸送層、電子注入層等の、有機発光層に対する電荷の供給や遮断のための機能を果たす層が挙げられる。

　このような構成の素子構造体２０では、第１電極２１と第２電極２３との間に、所定電圧が印加されると、有機発光層には、陽極とされた第１電極２１からは正孔が供給され、陰極とされた第２電極２３からは電子が供給される。そして、有機発光層の層内部や層界面近傍において、供給された正孔と電子とが再結合して有機発光材料の分子の励起状態を形成し、この励起状態が基底状態に遷移する際に発光を生じることになる。なお、このような発光を生じる素子構造体２０の構成の詳細については後記する。

　一般的には、有機ＥＬ素子の封止部材としては、機能や用途に応じて、種々の厚さのガラスやバリア性の高い樹脂製フィルム等が採用されている。これに対して、本実施形態に係る有機ＥＬ素子１では、封止部材４０を、厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下の樹脂製フィルム（樹脂製封止フィルム４２）を基体として含む薄膜の部材とし、基体としての樹脂製封止フィルム４２にバリア層４１が積層された構成としてある。その一方で、有機ＥＬ素子１の基材１０については、厚さが５０μｍを超えるものとし、比較的高い剛性を有する基材を採用している。

［製造方法（第１実施形態）］
　次に、第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。

　第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、図１に示されるような、基材１０上に形成された第１電極２１と、第１電極２１の対極となる第２電極２３と、第１電極２１と第２電極２３との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層２２と、が積層されてなる素子構造体２０が、樹脂製封止フィルム４２を含んでなる封止部材４０によって封止された有機ＥＬ素子１を製造するのに好適な方法である。本実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法においては、薄膜とされた樹脂製封止フィルム４２の搬送、断裁、載置、剥離等の取り扱い性（ハンドリング）を改善するために、封止フィルム４２を含んでなる封止部材４０を剛性が高い封止フィルム支持体６０にあらかじめ支持させて、有機ＥＬ素子１の製造を行う。このとき、製造工程の後段において、素子を構成しない封止フィルム支持体６０を容易に取り除くことができるようにするために、封止フィルム支持体６０と封止フィルム４２とを互いに剥離させるための封止フィルム支持体剥離用材１２０を用いるようにしている（図３参照）。

　図２は、第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法の工程の一例を示す図である。

　第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、主に、封止積層体形成工程Ｓ１１０と、接着剤層形成工程Ｓ１２０と、封止積層体断裁工程Ｓ１３０と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１４０と、素子構造体形成工程Ｓ１６０と、貼合工程Ｓ１７０と、封止フィルム支持体剥離工程Ｓ１８０とを含んでなる。この製造方法においては、封止積層体形成工程Ｓ１１０と、接着剤層形成工程Ｓ１２０と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１４０と、貼合工程Ｓ１７０と、封止フィルム支持体剥離工程Ｓ１８０とは、それぞれ順次実施されることになる。その一方で、素子構造体形成工程Ｓ１６０に関しては、貼合工程Ｓ１７０以前に任意の先後関係で別途実施することができる。

　封止積層体形成工程Ｓ１１０では、封止フィルム支持体６０の一主面上に、封止フィルム４２を含んでなる封止部材４０を支持させる。すなわち、薄膜の封止フィルム４２の取り扱い性を改善するために、封止フィルム４２を、剛性が高い封止フィルム支持体６０に付着させて仮固定し、封止フィルム４２と剛性が高い封止フィルム支持体６０とが脱着可能な状態で一体となるようにすることで、封止フィルム４２を含んでなる封止部材４０と封止フィルム支持体６０とからなる封止積層体５（図３（ａ）参照）を形成する。封止フィルム４２を封止フィルム支持体６０に支持させる方法としては、例えば、封止フィルム４２を封止フィルム支持体６０に密着させて静電気を用いて付着させる方法、封止フィルム４２を封止フィルム支持体６０に接着剤で貼付する方法、封止フィルム４２を封止フィルム支持体６０上に成膜する方法等のいずれかを適用することが可能である。

　封止フィルム支持体６０は、樹脂製封止フィルム４２よりも高い剛性を有し、薄膜の封止フィルム４２を略全面に亘って密着状態で面支持するシート状体、板状体等の仮基材である。封止フィルム支持体６０としては、封止フィルム４２よりも剛性が高く、成膜、搬送、断裁、載置、剥離等の取り扱いに適した材料であれば、適宜の材料を用いることができる。例えば、金属製、ガラス製等の硬質材料に限られず、可撓性を有するシート状乃至板状等の樹脂材料を用いることも可能である。ロールツーロール形式の製造方法等にあたっては、封止フィルム支持体６０の材料としては、特に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が好適であり、その厚さは、例えば、７５μｍ以上２５０μｍ以下程度とすることができる。

　封止フィルム４２を封止フィルム支持体６０に貼付する接着剤としては、例えば、ホットメルト型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤、化学硬化型接着剤等の各種の接着剤を用いることができる。

　封止フィルム４２を封止フィルム支持体６０上に成膜する方法としては、材料に応じて、例えば、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法、スロットダイ法、スプレーコート法、ディップコート法、ブレード法、スリットコート法等の公知の成膜法を利用することができる。封止フィルム４２の層は、このような成膜法を利用して材料を塗布した後に乾燥させて形成することができる。

　バリア層４１は、封止フィルム支持体６０に付着した封止フィルム４２の封止フィルム支持体６０とは反対側の主面上に材料を成膜させることで形成すればよい。あるいは、封止フィルム４２を封止フィルム支持体６０に付着させる前に、封止フィルム４２の主面上にあらかじめ形成しておいてもよい。こうしたバリア層４１のような、有機ＥＬ素子１の封止性を向上させたり有機ＥＬ素子１に他の機能性を付与させたりするための機能性層は、封止フィルム４２に隣接して一層以上設けることも可能である。このような場合には、封止フィルム４２と接着剤層３０との間や、封止フィルム４２と封止フィルム支持体６０との間に位置するように機能性層を形成し、封止フィルム支持体６０に支持させればよい。

　機能性層の成膜の方法としては、材料に応じて、例えば、蒸着法、スパッタリング法、化学気相成長法（ＣＶＤ法）、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法、スロットダイ法、スプレーコート法、ディップコート法、ブレード法、スリットコート法等の公知の成膜法を利用することができる。なお、材料として、紫外線硬化性化合物、電子線硬化性化合物等を用いる場合には、成膜した後に、紫外線照射処理や電子線照射処理等を行えばよい。

　このような封止積層体形成工程Ｓ１１０において、図３（ａ）の上段に示されるように、封止フィルム支持体６０と封止フィルム支持体６０に支持された状態の封止部材４０とからなる封止積層体５が形成される。そして、形成された封止積層体５は、接着剤層形成工程Ｓ１２０に供される。なお、バリア層４１の表面には、後記する貼合工程Ｓ１７０を実施するまでの間に、バリア層４１を保護する着脱自在な保護フィルムを一時的に貼付しておくことが好ましい。保護フィルムを貼付することによって、封止フィルム支持体６０に支持された封止部材４０がロール状に捲回される際等にバリア層４１の表面を保護することが可能となり、バリア層４１の健全性を良好に確保することができる。

　図３は、第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における接着剤層形成工程、封止積層体断裁工程及び封止フィルム支持体剥離用材貼付工程の概略流れ図である。（ａ）は、封止積層体と接着剤支持体とを貼合する前状態、（ｂ）は、封止積層体と接着剤支持体とを貼合した状態、（ｃ）は、封止積層体を断裁した状態、（ｄ）は、封止フィルム支持体剥離用材を貼付する前状態、（ｅ）は、封止フィルム支持体剥離用材を貼付し、接着剤支持体１００を剥離した状態をそれぞれ示す。

　接着剤層形成工程Ｓ１２０では、封止フィルム支持体６０に支持されている封止部材４０に接着剤層を形成する。すなわち、形成された封止積層体５における封止部材４０側の表面（バリア層４１の表面）に、接着剤層３０（図１参照）となる接着剤の層が積層された状態とする。

　接着剤層を形成する方法としては、接着剤を直接塗布して形成する方法、接着剤を転写塗布して形成する方法、及び、既にシート状になっている接着剤をラミネートすることにより形成する方法のいずれを用いてもよい。形成される接着剤層３０の膜厚としては、接着剤層３０の側面側からの水や酸素の侵入を防止する観点から、１０μｍ以上５０μｍ以下とすることが好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下とすることがより好ましい。なお、本実施形態に係る製造方法においては、図３に示すように、接着剤層の形成を、接着剤（３０）が一主面上に塗布された接着剤支持体１００（図３（ａ）参照）と封止フィルム支持体６０に支持された封止部材４０との接着剤（３０）を介した貼合による転写塗布によって行うものとしている（図３（ｂ）参照）。このように接着剤支持体１００に塗布された接着剤（３０）を介して貼合することによって、接着剤によって形成される接着剤層３０の膜厚を高精度で均一な薄膜とすることができる。

　接着剤支持体１００は、接着剤を転写塗布するために用いるシート状体、板状体等である。接着剤支持体１００としては、接着剤（３０）に対する接着力が接着剤（３０）と封止部材４０との接着力よりも弱く、接着剤を容易に乖離し得る材料であれば、適宜の材料を用いることができる。例えば、金属製、ガラス製、樹脂製等の硬質材料に限られず、可撓性や弾性を有する樹脂材料を用いることも可能である。また、接着剤支持体１００の表面を、樹脂層を積層する等して平滑化させて剥離性を向上させて用いることもできる。

　接着剤を直接塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法、スロットダイ法、スプレーコート法、ディップコート法、ブレード法、スリットコート法等の公知の成膜法を利用することができる。

　接着剤としては、例えば、ホットメルト型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤、化学硬化型接着剤等の各種の接着剤を用いることができる。接着剤としては、これらの中でも、封止性の高い熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤等の硬化型接着剤が望ましい。

　封止積層体断裁工程Ｓ１３０では、図３（ｃ）に示すように、接着剤支持体１００と貼合されている封止部材４０を、接着剤支持体１００を残して断裁し、封止部材４０を有機ＥＬ素子１の素子形に応じて成形することができる。すなわち、断裁は、封止フィルム支持体６０と封止部材４０とからなる封止積層体５が、接着剤支持体１００を残して接着剤の層（３０）と共にパターンカットされるように封止積層体５の主面に対して略垂直方向に行う。このとき、断裁によって成形する形状としては、断裁された封止部材４０によって素子構造体２０の全面が覆われるような形状であれば、有機ＥＬ素子の素子形に応じて適宜の長さ寸法を有する所望の形状とすることができる。

　本実施形態に係る製造方法においては、このように接着剤層が形成された後に封止部材４０を断裁するものとすることで、断裁されて取り出し電極部を除いた素子形に小片化（素子形化に相当する。）された封止部材４０に対して個別に接着剤層を塗布等するような工程を省略化させている。また、接着剤支持体１００を残して封止部材４０を断裁するため、素子形化された封止部材４０が、断裁されていない接着剤支持体１００上に封止フィルム支持体６０と共に残されるようになり、小片化した薄膜の樹脂製封止フィルム４２の取り扱い性を改善することができる。他方、接着剤支持体１００は断裁によって小片化されないため、有機ＥＬ素子１の素子構成には含まれない接着剤支持体１００を剥離除去する作業は容易となる。さらには、ロールツーロール形式等のように大面積に形成された多数の有機ＥＬ素子を所望の形状の個々の素子にパターン化するような製造方法においても、長尺の接着剤支持体１００を用いることによって、接着剤支持体１００の剥離の作業性や接着剤層形成の作業性を簡易化できると共に、接着剤の成膜精度を良好なものとすることが可能である。

　封止フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１４０では、図３（ｄ）に示すように、封止フィルム支持体６０の封止部材４０が付着している一主面とは反対側の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材１２０を貼付する。なお、封止フィルム支持体剥離用材１２０は、接着性を有する主面を介して、封止フィルム支持体６０に貼付されることになる。

　封止フィルム支持体剥離用材１２０は、少なくとも一主面に接着性を有するシート状体、フィルム状体、テープ状体等である。封止フィルム支持体剥離用材１２０としては、封止フィルム支持体６０に対する接着力が、接着層３０を構成する接着剤と接着剤支持体１００との接着力よりも強い材料であれば、適宜の材料を用いることができる。封止フィルム支持体剥離用材１２０としては、例えば、封止フィルム支持体６０に強接着することが可能な感圧型接着剤（粘着型接着剤）、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤等が塗布されたシート状体等を用いることができる。封止フィルム支持体剥離用材１２０は、好ましくは感圧型接着剤が塗布されたシート状体等である。このような感圧型接着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂等の各種樹脂で組成され、初期接着性が高い接着剤が一般に知られている。感圧型接着剤を利用すると、他の接着箇所を超える強接着が容易に実現されると共に、硬化時間を要することなく簡易且つ確実に、封止フィルム支持体６０を剥離除去することが可能である。なお、硬化型接着剤を用いる場合は、接着層３０を形成する接着剤とは異なる硬化条件となるものが好ましい。

　封止フィルム支持体剥離用材１２０は、長尺であると共に可撓性を有することが好ましく、封止フィルム支持体６０と同等の長さ寸法を有することがより好ましい。このような封止フィルム支持体剥離用材１２０を用いることによって、ロールツーロール形式等のような製造方法においても、長尺の封止フィルム支持体剥離用材１２０が、封止積層体断裁工程Ｓ１３０で断裁されて素子形化した複数の封止フィルム支持体６０のそれぞれに貼付されるようにすることができる。そのため、素子形化した複数の封止フィルム支持体６０を、長尺の封止フィルム支持体剥離用材１２０で連結させた状態とすることができ、後記するように、複数の封止フィルム支持体６０の剥離を一括して容易に行うことができるようになる。

　封止フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１４０において、封止フィルム支持体剥離用材１２０が貼付された封止積層体５は、図３（ｅ）に示すように、接着剤支持体１００が剥離除去された後に、素子構造体２０が形成された基材１０との貼合工程Ｓ１７０に供される。

　素子構造体形成工程Ｓ１６０では、基材１０の主面上に第１電極２１と有機化合物層２２と第２電極２３とを順に積層して素子構造体２０を形成する。ここで形成する素子構造体２０の具体的な積層構成については後記するとおりである。

　第１電極２１は、基材１０の主面上に電極材料を成膜させることによって形成することができる。なお、第１電極２１の成膜の方法としては、蒸着法、スパッタリング法等の後記する方法を利用することが可能である。

　有機化合物層２２は、形成された第１電極２１の基材１０に接する面とは反対側の面上に各有機化合物層２２を構成する後記の材料を成膜させることによって形成することができる。すなわち、有機発光層、正孔注入層、正孔輸送層、電子阻止層、正孔阻止層、電子輸送層、電子注入層等を各種材料を使用して成膜し、単層構成又は複数層構成の有機化合物層２２を形成することが可能である。有機化合物層２２の成膜の方法としては、材料に応じて、例えば、蒸着法、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法、スロットダイ法、スプレーコート法、ラングミュア－ブロジェット法（ＬＢ法）、ディップコート法、ブレード法、スリットコート法等の公知の成膜法を利用することができる。

　第２電極２３は、形成された有機化合物層２２の第１電極２１に接する面とは反対側の面上に電極材料を成膜させることによって形成することができる。なお、第２電極２３の成膜の方法としては、蒸着法、スパッタリング法等の後記する方法を利用することが可能である。

　素子構造体形成工程Ｓ１６０を経て、素子構造体２０が形成された基材１０（図４（ａ）参照）は、封止部材４０（封止積層体５）との貼合工程Ｓ１７０に供される。なお、形成された素子構造体２０は、水や酸素等によって劣化するため、高真空雰囲気や高純度不活性ガス雰囲気下に保持したまま貼合工程Ｓ１７０に供することが好ましい。

　図４は、第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における貼合工程及び封止フィルム支持体剥離工程の概略流れ図である。（ａ）は、基材と封止部材とを貼合する前状態、（ｂ）は、基材と封止部材とを接着剤層を介して貼合した状態、（ｃ）は、封止フィルム支持体剥離用材と共に封止フィルム支持体を剥離した状態をそれぞれ示す。

　貼合工程Ｓ１７０では、図４（ａ）に示すように、素子構造体２０が形成された基材１０と、封止フィルム支持体剥離用材１２０が貼付された封止フィルム支持体６０に支持されている封止部材４０とを接着剤層（３０）を介して貼合する。すなわち、素子構造体形成工程Ｓ１６０において形成された素子構造体２０の基材１０とは反対側の主面（第２電極２３側の面）と、接着剤層形成工程Ｓ１２０において接着剤層が形成された封止積層体５の封止フィルム支持体剥離用材１２０とは反対側の主面（封止部材４０の表面）とを、接着剤の層（３０）を介して圧着させる。そして、接着剤の硬化処理を施すことによって、図４（ｂ）に示すように、素子構造体２０が形成された基材１０と封止積層体５とを貼合させると共に、接着剤が硬化した状態の接着剤層３０を形成して、基材１０上の素子構造体２０を封止部材４０及び接着剤層３０で封止する。

　貼合工程Ｓ１７０における貼合は、素子構造体２０が形成された基材１０と、封止フィルム支持体剥離用材１２０が貼付された封止フィルム支持体６０に支持されている封止部材４０と、のロール圧着によって行うことが好ましい。基材１０及び封止部材４０が、いずれも長尺であると共に可撓性を有する場合には、素子構造体２０が形成された基材１０が捲回されたロールと封止積層体５が捲回されたロールとをそれぞれ捲き解きなどしつつ接着剤（３０）を介してロール圧着させることで、封止部材４０を、長尺の封止フィルム支持体剥離用材１２０に連結させた状態で連続的に貼合することができる。そして、後記するように、貼合された後には、封止フィルム支持体剥離用材１２０を引き剥がすことによって、長尺の封止部材４０から封止フィルム支持体６０を一括して容易に取り除くことが可能となる。

　封止フィルム支持体剥離工程Ｓ１８０では、図４（ｃ）に示すように、貼合された封止部材４０から封止フィルム支持体剥離用材１２０と共に封止フィルム支持体６０を剥離する。貼合工程Ｓ１７０において貼合された封止部材４０は、有機ＥＬ素子を構成しない封止フィルム支持体６０及び封止フィルム支持体剥離用材１２０と積層された状態になっている。そこで、封止フィルム支持体剥離用材１２０を引き剥がすことによって、封止部材４０と封止フィルム支持体６０とを互いに剥離させることで、封止フィルム４２を含んでなる封止部材４０によって封止された有機ＥＬ素子１を回収する。

　本実施形態に係る製造方法においては、このように封止フィルム支持体６０の他主面上に貼付された封止フィルム支持体剥離用材１２０で封止フィルム支持体６０を剥離除去する構成とすることによって、接着剤からなる層（３０）を介して貼合されている封止部材４０から、封止フィルム支持体６０のみを容易且つ確実に除去できるようにしている。また、封止積層体断裁工程Ｓ１３０の後に封止フィルム支持体剥離用材１２０を貼付するものとし、封止フィルム支持体剥離用材１２０を断裁しない構成とすることによって、断裁された封止フィルム支持体６０の形状や寸法に関わらず封止フィルム支持体６０を除去することが可能とされている。さらには、ロールツーロール形式等のような製造方法においても、封止フィルム支持体剥離用材１２０を引き剥がすことによって、断裁されて素子形化した複数の封止フィルム支持体６０を、封止フィルム支持体剥離用材１２０で連結された状態から一括して剥離除去することができるため、封止フィルム支持体６０の剥離に関わる工程を簡便に行うことができる。

［第２実施形態］
　次に、第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を用いて製造される有機ＥＬ素子の概略構成について説明する。

　図５は、第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の構成の一例を模式的に示す断面図である。

［有機ＥＬ素子（第２実施形態）］
　第２実施形態に係る有機ＥＬ素子１Ａは、図５に示すように、主に、基材１０Ａと、素子構造体２０と、接着剤層３０と、封止部材４０とを備えている。この有機ＥＬ素子１Ａが、前記の有機ＥＬ素子１と異なる点は、素子構造体２０が形成される基材として、前記の比較的高い剛性を有する基材１０に代えて、厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下の樹脂製フィルム（樹脂製基材フィルム１２）を含んでなる基材１０Ａを備えている点である。なお、基材１０Ａは、基体としての樹脂製基材フィルム１２にバリア層１１が積層された構成としてある。このように本実施形態に係る有機ＥＬ素子１Ａでは、封止部材４０を、厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下の樹脂製封止フィルム４２を基体として含む構成とすると共に、基材１０Ａを、厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下の樹脂製基材フィルム１２を基体として含む構成とすることによって、基材１０Ａ側及び封止部材４０側の両面からの光取り出し性、収納性、携帯性、湾曲させて行う曲面使用等に適した極薄型の素子構造が形成されるようにしている。

［製造方法（第２実施形態）］
　次に、第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。

　第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、図５に示されるような、樹脂製基材フィルム１２を含んでなる基材１０Ａ上に形成された第１電極２１と、第１電極２１の対極となる第２電極２３と、第１電極２１と第２電極２３との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層２２と、が積層されてなる素子構造体２０が、樹脂製封止フィルム４２を含んでなる封止部材４０によって封止された有機ＥＬ素子１Ａを製造するのに好適な方法である。本実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法においては、樹脂製封止フィルム４２及び樹脂製基材フィルム１２の取り扱い性を補助するために、封止フィルム４２を含んでなる封止部材４０を剛性が高い封止フィルム支持体６０にあらかじめ支持させると共に、基材フィルム１２を含んでなる基材１０Ａを剛性が高い基材フィルム支持体７０にあらかじめ支持させて、有機ＥＬ素子１Ａの製造を行う。そして、製造工程の後段において、素子を構成しない封止フィルム支持体６０や基材フィルム支持体７０を容易に取り除くことができるようにするために、封止フィルム支持体６０と封止フィルム４２とを互いに剥離させるための封止フィルム支持体剥離用材１２０と、基材フィルム支持体７０と基材フィルム１２とを互いに剥離させるための基材フィルム支持体剥離用材１３０とをそれぞれ用いるようにしている（図７及び図８参照）。

　図６は、第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法の工程の一例を示す図である。

　第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、主に、封止積層体形成工程Ｓ１１０と、接着剤層形成工程Ｓ１２０と、封止積層体断裁工程Ｓ１３０と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１４０と、基材積層体形成工程Ｓ１５０と、素子構造体形成工程Ｓ１６０と、貼合工程Ｓ１７０と、封止フィルム支持体剥離工程Ｓ１８０と、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１９０と、基材積層体断裁工程Ｓ２００と、基材フィルム支持体剥離工程Ｓ２１０とを含んでなる。この製造方法においては、封止積層体形成工程Ｓ１１０と、接着剤層形成工程Ｓ１２０と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１４０と、貼合工程Ｓ１７０と、封止フィルム支持体剥離工程Ｓ１８０とは、それぞれ順次実施されることになる。また、基材積層体形成工程Ｓ１５０と、素子構造体形成工程Ｓ１６０と、貼合工程Ｓ１７０と、基材フィルム支持体剥離工程Ｓ２１０とは、それぞれ順次実施されることになる。その一方で、封止積層体形成工程Ｓ１１０及び接着剤層形成工程Ｓ１２０と、基材積層体形成工程Ｓ１５０及び素子構造体形成工程Ｓ１６０との間については、貼合工程Ｓ１７０以前に任意の先後関係として別途実施することができる。なお、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１９０に関しては、基材フィルム支持体剥離工程Ｓ２１０より前の任意の段階で実施することが可能であり、基材積層体断裁工程Ｓ２００に関しては、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１９０より後に実施される。

　封止積層体形成工程Ｓ１１０、接着剤層形成工程Ｓ１２０及び封止フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１４０においては、前記の第１実施形態においてと同様にして、封止フィルム支持体６０の一主面上に、封止フィルム４２を含んでなる封止部材４０を支持させ、封止フィルム支持体６０に支持されている封止部材４０に接着剤層を形成すると共に、封止フィルム支持体６０の封止部材４０が付着している一主面とは反対側の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材１２０を貼付する。そして、接着剤支持体１００が貼合されて接着剤層が形成されると共に、封止フィルム支持体剥離用材１２０が貼付された封止積層体５を形成する（図３（ｅ）参照）。なお、封止積層体断裁工程Ｓ１３０では、封止部材４０を有機ＥＬ素子１の素子形に応じて成形することができる。そして、形成された封止積層体５は、図３（ｅ）においてと同様にして、接着剤支持体１００が剥離除去された後に、素子構造体２０が形成された基材１０との貼合工程Ｓ１７０に供される。

　基材積層体形成工程Ｓ１５０では、基材フィルム支持体７０の一主面上に、樹脂製基材フィルム１２を含んでなる基材１０Ａを支持させる。すなわち、薄膜の基材フィルム１２の取り扱い性を改善するために、基材１０Ａを、剛性が高い基材フィルム支持体７０に付着させて仮固定し、基材フィルム１２と剛性が高い基材フィルム支持体７０とが一体となるようにすることで、基材フィルム１２を含んでなる基材１０Ａと基材フィルム支持体７０とからなる基材積層体６（図７（ａ）参照）を形成する。基材フィルム１２を基材フィルム支持体７０に支持させる方法としては、前記の第１実施形態においてと同様に、例えば、基材フィルム１２を基材フィルム支持体７０に密着させて静電気を用いて付着させる方法、基材フィルム１２を基材フィルム支持体７０に接着剤で貼付する方法、基材フィルム１２を基材フィルム支持体７０上に成膜させる方法等のいずれかを適用することが可能である。

　基材フィルム支持体７０は、樹脂製基材フィルム１２よりも高い剛性を有し、薄膜の基材フィルム１２を略全面に亘って密着状態で面支持するシート状体、板状体等の仮基材である。基材フィルム支持体７０としては、基材フィルム１２よりも剛性が高く、成膜、搬送、断裁、剥離等の取り扱いに適した材料であれば、適宜の材料を用いることができる。例えば、金属製、ガラス製等の硬質材料に限られず、可撓性を有するシート状乃至板状等の樹脂材料を用いることも可能である。ロールツーロール形式の製造方法等にあたっては、基材フィルム支持体７０の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が好適であり、その厚さは、例えば、７５μｍ以上２５０μｍ以下程度とすることができる。

　基材フィルム１２を基材フィルム支持体７０に貼付する接着剤としては、例えば、ホットメルト型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接着剤、化学硬化型接着剤等の各種の接着剤を用いることができる。

　基材フィルム１２を基材フィルム支持体７０上に成膜させる方法としては、材料に応じて、例えば、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、印刷法、スロットダイ法、スプレーコート法、ディップコート法、ブレード法、スリットコート法等の公知の成膜法を利用することができる。基材フィルム１２の層は、このような成膜法を利用して材料を塗布した後に乾燥させて形成することができる。

　このような基材積層体形成工程Ｓ１５０において、図７（ａ）の下段に示されるように、基材フィルム支持体７０と基材フィルム支持体７０に支持された状態の基材１０Ａとからなる基材積層体６が形成される。そして、形成された基材積層体６は、素子構造体形成工程Ｓ１６０に供される。

　素子構造体形成工程Ｓ１６０では、基材１０Ａの主面上に第１電極２１と有機化合物層２２と第２電極２３とを順に積層して素子構造体２０を形成する。すなわち、形成された基材積層体６における基材１０Ａ側の表面（バリア層１１の表面）に、前記の第１実施形態においてと同様にして、第１電極２１と有機化合物層２２と第２電極２３とを積層する。

　素子構造体形成工程Ｓ１６０を経て、素子構造体２０が形成された基材積層体６（図７（ａ）参照）は、封止部材４０（封止積層体５）との貼合工程Ｓ１７０に供される。

　図７は、第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における貼合工程及び封止フィルム支持体剥離工程の概略流れ図である。（ａ）は、基材と封止部材とを貼合する前状態、（ｂ）は、基材と封止部材とを接着剤層を介して貼合した状態、（ｃ）は、封止フィルム支持体剥離用材と共に封止フィルム支持体を剥離した状態をそれぞれ示す。

　貼合工程Ｓ１７０では、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、素子構造体２０が形成された基材１０Ａと、封止フィルム支持体剥離用材１２０が貼付された封止フィルム支持体６０に支持されている封止部材４０とを接着剤層（３０）を介して貼合する。すなわち、素子構造体形成工程Ｓ１６０において素子構造体２０が形成された基材積層体６における基材支持体７０とは反対側の主面（第２電極２３側の面）と、接着剤層形成工程Ｓ１２０において形成された封止積層体５の封止フィルム支持体剥離用材１２０とは反対側の主面（封止部材４０の表面）とを、接着剤からなる層（３０）を介して圧着させる。そして、接着剤の硬化処理を施すことによって、基材積層体６と封止積層体５とを貼合させると共に、硬化した状態の接着剤層３０を形成して、図７（ｂ）に示すように、基材１０Ａ上の素子構造体２０を封止部材４０及び接着剤層３０で封止する。なお、貼合工程Ｓ１７０における貼合は、前記の第１実施形態においてと同様に、素子構造体２０が形成された基材１０Ａと封止積層体５とのロール圧着によって行ってもよい。

　封止フィルム支持体剥離工程Ｓ１８０では、図７（ｃ）に示すように、貼合された封止部材４０から封止フィルム支持体剥離用材１２０と共に封止フィルム支持体６０を剥離する。貼合工程Ｓ１７０において貼合された封止部材４０は、有機ＥＬ素子を構成しない封止フィルム支持体６０及び封止フィルム支持体剥離用材１２０と積層された状態になっている。そこで、封止フィルム支持体剥離用材１２０を引き剥がすことによって、封止部材４０と封止フィルム支持体６０とを互いに剥離させることで、封止部材４０から封止フィルム支持体６０を取り除く。そして、封止フィルム支持体６０が取り除かれた基材積層体６を、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１９０に供する。

　図８は、第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における基材フィルム支持体剥離用材貼付工程、基材積層体断裁工程及び基材フィルム支持体剥離工程の概略流れ図である。（ａ）は、基材フィルム支持体剥離用材を貼付する前状態、（ｂ）は、基材フィルム支持体剥離用材を貼付した状態、（ｃ）は、基材積層体を断裁した状態、（ｄ）は、基材フィルム支持体剥離用材と共に基材フィルム支持体を剥離した状態をそれぞれ示す。

　基材フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１９０では、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、基材フィルム支持体７０の基材１０Ａが付着している一主面とは反対側の他主面上に基材フィルム支持体剥離用材１３０を貼付する。すなわち、基材フィルム支持体剥離用材１３０は、接着性を有する主面を介して、基材フィルム支持体７０に貼付されることになる。なお、貼付する時期は、基材積層体２０が形成される前の時期、あるいは基材積層体２０が形成されてから封止される前の時期であってもよい。

　基材フィルム支持体剥離用材１３０は、少なくとも一主面に接着性を有するシート状体、フィルム状体、テープ状体等である。基材フィルム支持体剥離用材１３０としては、基材フィルム支持体７０に対する接着力が、基材フィルム支持体７０と基材１０Ａとの接着力よりも強い材料であれば、適宜の材料を用いることができ、例えば、前記の封止フィルム支持体剥離用材１２０と同様の構成のものを用いることができる。

　基材フィルム支持体剥離用材１３０は、長尺であると共に可撓性を有することが好ましく、基材１０Ａと同等の長さ寸法を有することが好ましい。このような基材フィルム支持体剥離用材１３０を用いることによって、ロールツーロール形式等のような製造方法においても、長尺の基材フィルム支持体剥離用材１３０が、基材積層体断裁工程Ｓ２００で断裁されて素子形化した複数の基材フィルム支持体７０のそれぞれに貼付されるようにすることができる。そのため、素子形化した複数の基材フィルム支持体７０を、基材フィルム支持体剥離用材１３０で連結された状態とすることができ、後記する有機ＥＬ素子１Ａの回収を容易に行うことが可能となる。

　基材積層体断裁工程Ｓ２００では、図８（ｃ）に示すように、基材１０Ａと基材フィルム支持体剥離用材１３０が貼付された基材フィルム支持体７０とを、基材フィルム支持体剥離用材１３０の一部（半切り）を残して断裁し、基材１０Ａを有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に応じて成形する。すなわち、断裁は、素子構造体２０が封止された基材積層体６が、基材フィルム支持体剥離用材１３０を残してパターンカットされるように基材積層体６の主面に対して略垂直方向に行う。このとき、断裁によって成形する形状としては、素子構造体２０が電極や他の機器類等の計装領域と共に包含され得る形状であれば、有機ＥＬ素子の素子形に応じて所望の形状とすることができる。

　本実施形態に係る製造方法においては、このように基材フィルム支持体剥離用材１３０を残して基材１０Ａを断裁するものとしているため、基材フィルム支持体剥離用材１３０が素子形化されて小さくなることが無く、有機ＥＬ素子１Ａの素子構成には含まれない基材フィルム支持体剥離用材１３０を剥離除去する作業が容易となる。そのため、ロールツーロール形式等のような製造方法においても、基材フィルム支持体剥離用材１３０が長尺のまま維持され、基材フィルム支持体剥離用材１３０の剥離の作業性を簡便化することができる。さらには、基材フィルム支持体剥離用材１３０を残して基材１０Ａを断裁することによって、断裁されて成形された有機ＥＬ素子１Ａが、基材フィルム支持体７０と共に、断裁されていない基材フィルム支持体剥離用材１３０上に残されるようにすることができる。そのため、この工程以降においても、極薄型である有機ＥＬ素子１Ａの取り扱い性を改善することができる。

　基材フィルム支持体剥離工程Ｓ２１０では、図８（ｄ）に示すように、封止部材４０と貼合された基材１０Ａから基材フィルム支持体剥離用材１３０と共に基材フィルム支持体７０を剥離する。貼合工程Ｓ１７０において貼合された基材１０Ａは、個々の有機ＥＬ素子の構成と、素子を構成しない基材フィルム支持体７０及び基材フィルム支持体剥離用材１３０とが積層された状態になっている。そこで、有機ＥＬ素子１Ａと基材フィルム支持体剥離用材１３０に強接着している基材フィルム支持体７０とを互いに剥離させることで基材フィルム支持体７０を取り除き、基材フィルムを含んでなる基材１０Ａと、封止フィルム４２を含んでなる封止部材４０と、を備えた極薄型の有機ＥＬ素子１Ａを回収する。

　本実施形態に係る製造方法においては、このように基材フィルム支持体７０の他主面上に貼付された基材フィルム支持体剥離用材１３０で基材フィルム支持体７０を接着支持させることによって、断裁された基材フィルム支持体７０の形状や寸法に関わらず、基材フィルム支持体７０を確実に固定させることができる。そのため、有機ＥＬ素子１Ａを基材フィルム支持体７０から剥離させる際に、小片化した基材フィルム支持体７０が、剥離される有機ＥＬ素子１Ａに引きずられ難くなり、有機ＥＬ素子１Ａの回収を容易に行うことが可能となる。また、ロールツーロール形式等のような製造方法においても、断裁されて素子形化した複数の基材フィルム支持体７０を、長尺の基材フィルム支持体剥離用材１３０で連結された状態に一括固定させることができるため、有機ＥＬ素子１Ａの回収に関わる工程を簡便に行うことができるようになる。

［変形例］
　次に、変形例に係る有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。

　前記の第２実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法では、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１９０の後に、基材積層体断裁工程Ｓ２００を実施するものとしている。詳細には、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１９０において、基材フィルム支持体７０の基材１０Ａが付着している一主面とは反対側の他主面上に基材フィルム支持体剥離用材１３０を貼付した後に、基材積層体断裁工程Ｓ２００において、基材１０Ａと基材フィルム支持体剥離用材１３０が貼付された基材フィルム支持体７０とを、基材フィルム支持体剥離用材１３０を残して断裁し、基材１０Ａを有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に成形するものとしている。しかしながら、これに代えて、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１９０よりも前に、基材分割工程（Ｓ２００Ａ）を実施するものとしてもよい。

　図９は、変形例に係る有機ＥＬ素子の製造方法の工程の一例を示す図である。

　変形例に係る製造方法は、主に、封止積層体形成工程Ｓ１１０と、接着剤層形成工程Ｓ１２０と、封止積層体断裁工程Ｓ１３０と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１４０と、基材積層体形成工程Ｓ１５０と、素子構造体形成工程Ｓ１６０と、貼合工程Ｓ１７０と、封止フィルム支持体剥離工程Ｓ１８０と、基材分割工程Ｓ２００Ａと、基材フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１９０Ａと、基材積層体断裁工程Ｓ２００Ｂと、基材フィルム支持体剥離工程Ｓ２１０とを含んでなる。この製造方法においては、封止積層体形成工程Ｓ１１０と、接着剤層形成工程Ｓ１２０と、封止フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１４０と、貼合工程Ｓ１７０と、封止フィルム支持体剥離工程Ｓ１８０と、基材分割工程Ｓ２００Ａとは、それぞれ順次実施されることになる。このような変形例に係る製造方法は、基材１０Ａ及び封止部材４０が、いずれも長尺であると共に可撓性を有するような場合に好適であり、ロールツーロール形式等のような製造方法に有利に適用することができる。

　基材分割工程Ｓ２００Ａでは、基材フィルム支持体７０に支持されている基材１０Ａを断裁して短尺に成形する。断裁は、素子構造体２０が封止部材４０によって封止され、封止フィルム支持体６０が剥離除去された後（図７（ｃ）と同様の状態）、且つ、基材フィルム支持体７０に基材フィルム支持体剥離用材１３０を貼付する前に行う。また、基材１０Ａと基材フィルム支持体７０とが、共に断裁されて短尺のシート状に分割されるように、基材１０Ａの主面に対して略垂直方向且つ長尺の基材１０Ａの幅方向に横断するように行う。断裁で成形する長さ寸法は、特に制限されるものではなく、長尺の基材１０Ａ上に長さ方向に亘って形成された複数の素子構造体２０が、より少ない数から構成される複数の群に分割されると共に、断裁された基材１０Ａがより取り扱いに適した長さとなるようにすればよい。

　基材フィルム支持体剥離用材貼付工程Ｓ１９０Ａでは、断裁された基材フィルム支持体７０の基材１０Ａが付着している一主面とは反対側の他主面上に基材フィルム支持体剥離用材１３０を貼付する。すなわち、断裁されて基材１０Ａと共に短尺とされた基材フィルム支持体７０の他主面上に、基材フィルム支持体剥離用材１３０を、接着性を有する主面を介して貼付する。なお、基材フィルム支持体剥離用材１３０は、短尺に分割された複数の基材フィルム支持体７０に貼付されるように長尺の寸法としてよく、短尺に分割された単一の基材フィルム支持体７０に貼付されるように短尺の寸法とし、短尺に分割された複数の基材フィルム支持体７０毎に貼付されるようにしてもよい。

　基材積層体断裁工程Ｓ２００Ｂでは、基材１０Ａと基材フィルム支持体剥離用材１３０が貼付された基材フィルム支持体７０とを、基材フィルム支持体剥離用材１３０の一部（半切り）を残して断裁し、基材１０Ａを有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に応じて成形する（図８（ｃ）と同様）。すなわち、断裁は、シート状に分割されると共に、素子構造体２０が封止された基材積層体６が、基材フィルム支持体剥離用材１３０を残して、基材フィルム支持体７０と共にパターンカットされるように基材積層体６の主面に対して略垂直方向に行う。そして、断裁されて個々の有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に成形された基材積層体６を、基材フィルム支持体剥離工程Ｓ２１０に供することで、有機ＥＬ素子１Ａを回収する。

　変形例に係る製造方法においては、このように基材フィルム支持体７０に支持されている基材フィルム１２を断裁して短尺に成形した後に、基材フィルム支持体剥離用材１３０の貼付を行うため、複数の有機ＥＬ素子１Ａが形成された枚葉のシート状体を個別に取り扱うことを可能としている。そのため、素子形が互いに相違するような多数のシート状体毎に、別個の基材積層体断裁工程Ｓ２００Ｂを実施するような場合においても、各シート状体毎について、断裁されて素子形化した複数の基材フィルム支持体７０を、基材フィルム支持体剥離用材１３０で連結された状態に一括して固定することができるようになる。よって、基材フィルム支持体７０を容易に取り除くことができ、有機ＥＬ素子１Ａの剥離回収に関わる工程を簡便に行うことが可能となる。

［有機ＥＬ素子］
　次に、前記の有機ＥＬ素子の層構成と各構成要素について説明する。有機ＥＬ素子の具体的な層構成は、陽極側の層から順に、例えば、次のような積層構成とすることができる。
（１）基材／陽極／発光層／電子輸送層／陰極
（２）基材／陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
（３）基材／陽極／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極
（４）基材／陽極／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（５）基材／陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（６）基材／陽極／正孔注入層／正孔輸送層／電子阻止層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層／陰極
　上記の積層構成における構成要素の材料及び製造方法については、一般的な有機ＥＬ素子に適用され得る公知の材料及び方法を用いれば良い。

（基材）
　基材（基材を構成する基体）としては、ガラス、プラスチック等の種類には特に限定はなく、また透明であっても不透明であってもよい。基材側から光を取り出す場合には、基材は透明であることが好ましい。好ましく用いられる透明な基材としては、ガラス、石英、透明樹脂フィルムを挙げることができる。特に好ましい基材は、有機ＥＬ素子にフレキシブル性を与えることが可能な樹脂製フィルムである。樹脂製フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）等が挙げられる。この中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が好ましい。

　基材の表面には、塗布液の濡れ性や接着性を確保するために、易接着性を付与する等の表面処理がなされていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理等の表面活性化処理を挙げることができる。また、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ビニル系共重合体、ブタジエン系共重合体、アクリル系共重合体、ビニリデン系共重合体、エポキシ系共重合体等を塗布して易接着剤層を形成してもよい。

　基材は、無機物、有機物又はこれらのハイブリッドによるバリア層が形成されたものでもよい。具体的には、ＪＩＳ　Ｋ　７１２９－１９９２に準拠した方法で測定された水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、０．０１ｇ／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下のバリア層が好ましく、ＪＩＳ　Ｋ　７１２６－１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が、１×１０^－３ｍｌ／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、１×１０^－５ｇ／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下のバリア層が好ましい。

　バリア層を形成する材料としては、素子を劣化させる水分や酸素等の浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることができる。さらに、バリア層の脆弱性を改良させるために、バリア層には、積層構造を持たせることが好ましい。積層構造は、例えば、無機層と有機層を交互に複数回積層することにより形成することができる。バリア層を形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等が挙げられる。

（封止部材）
　封止部材（封止部材を構成する基体）としては、具体的には、例えば、樹脂製フィルム、金属フィルム等が挙げられる。樹脂製フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）等が挙げられる。この中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、複数種を共押出しして形成した多層フィルム、延伸角度を変えて貼合した多層フィルム等であってもよい。金属フィルムとしては、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、クロム、チタン、モリブテン、シリコン、ゲルマニウム及びタンタルからなる群から選ばれる一種以上の金属または合金からなるものが挙げられる。

　封止部材（封止部材を構成する基体）は、無機物、有機物又はこれらのハイブリッドによるバリア層が形成されたものでもよい。具体的には、ＪＩＳ　Ｋ　７１２９－１９９２に準拠した方法で測定された水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、０．０１ｇ／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）以下のバリア層が好ましく、ＪＩＳ　Ｋ　７１２６－１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が、１×１０^－３ｍｌ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が、１×１０^－５ｇ／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下のバリア層が好ましい。

　バリア層を形成する材料としては、素子を劣化させる水分や酸素等の浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることができる。バリア層を形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等が挙げられる。他にバリア層として、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属箔や、ステンレス、アルミニウム合金等の合金箔をラミネートする方法も考えられる。

　封止部材を貼合するための接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーのような反応性ビニル基を有するアクリル系樹脂等の光硬化型又は熱硬化型接着剤や、２－シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型接着剤や、エポキシ系樹脂等の熱硬化型又は化学硬化型（二液混合）接着剤や、ホットメルト型のポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系等の接着剤や、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤や、シリコーン樹脂接着剤が挙げられる。接着剤は、フィラーが添加されものであってもよい。フィラーとしては、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、シリカや、二酸化チタン、酸化アンチモン、チタニア、アルミナ、ジルコニアや、酸化タングステン等の金属酸化物が挙げられる。接着剤は、ロールコート、スピンコート、スクリーン印刷法、スプレーコート等のコーティング法や、印刷法によって塗布することができる。接着剤としては、耐湿性や耐水性に優れ、硬化時の収縮が少ないエポキシ系硬化樹脂がより好ましい。

（その他の構成要素）
　その他の構成要素（陽極、陰極、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層、正孔阻止層、電子阻止層等）については、具体的には、例えば、特開２０１４－０２９８８３号公報、特開２０１４－０４５１０１号公報等に記載されている陽極、陰極、発光層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層、正孔阻止層、電子阻止層等の各構成要素におけるものと同様の材料や方法を適用することができる。

［用途］
　以上の有機ＥＬ素子は、表示デバイス、ディスプレイ、各種発光光源として用いることができる。発光光源として、例えば、家庭用照明、車内照明、時計や液晶用のバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等が挙げられるがこれに限定するものではない。

１，１Ａ　有機ＥＬ素子
５　封止積層体
６　基材積層体
１０，１０Ａ　基材
１１　バリア層
１２　基材フィルム（樹脂製基材フィルム）
２０　素子構造体
２１　陽極（第１電極）
２２　有機化合物層
２３　陰極（第２電極）
３０　接着剤層
４０　封止部材
４１　バリア層
４２　封止フィルム（樹脂製封止フィルム）
６０　封止フィルム支持体
７０　基材フィルム支持体
１００　接着剤支持体
１２０　封止フィルム支持体剥離用材
１３０　基材フィルム支持体剥離用材
Ｓ１１０　封止積層体形成工程
Ｓ１２０　接着剤層形成工程
Ｓ１３０　封止積層体断裁工程
Ｓ１４０　封止フィルム支持体剥離用材貼付工程
Ｓ１５０　基材積層体形成工程
Ｓ１６０　素子構造体形成工程
Ｓ１７０　貼合工程
Ｓ１８０　封止フィルム支持体剥離工程
Ｓ１９０　基材フィルム支持体剥離用材貼付工程
Ｓ２００　基材積層体断裁工程
Ｓ２１０　基材フィルム支持体剥離工程

Claims (7)

1. 　基材上に形成された第１電極と、前記第１電極の対極となる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層と、が積層されてなる素子構造体が、樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
   　前記樹脂製封止フィルムよりも高い剛性を有する封止フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製封止フィルムを含んでなる前記封止部材を支持させる工程、
   　前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材に接着剤層を形成する工程、
   　前記封止フィルム支持体の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、
   　前記素子構造体が形成された前記基材と、前記封止フィルム支持体剥離用材が貼付された前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材と、を前記接着剤層を介して貼合する工程、
   　貼合された前記封止部材から前記封止フィルム支持体剥離用材と共に前記封止フィルム支持体を剥離する工程を含む
   ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
2. 　樹脂製基材フィルムを含んでなる基材上に形成された第１電極と、前記第１電極の対極となる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に形成され有機発光層を含んでなる有機化合物層と、が積層されてなる素子構造体が、樹脂製封止フィルムを含んでなる封止部材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
   　前記樹脂製封止フィルムよりも高い剛性を有する封止フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製封止フィルムを含んでなる前記封止部材を支持させる工程、
   　前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材に接着剤層を形成する工程、
   　前記封止フィルム支持体の他主面上に封止フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、
   　前記樹脂製基材フィルムよりも高い剛性を有する基材フィルム支持体の一主面上に、前記樹脂製基材フィルムを含んでなる基材を支持させる工程、
   　前記基材フィルム支持体に支持されている前記基材上に、前記第１電極と前記有機化合物層と前記第２電極とを順に積層して素子構造体を形成する工程、
   　前記素子構造体が形成された前記基材と、前記封止フィルム支持体剥離用材が貼付された前記封止フィルム支持体に支持されている前記封止部材と、を前記接着剤層を介して貼合する工程、
   　貼合された前記封止部材から前記封止フィルム支持体剥離用材と共に前記封止フィルム支持体を剥離する工程、
   　前記基材フィルム支持体の他主面上に基材フィルム支持体剥離用材を貼付する工程、
   　貼合された前記基材から前記基材フィルム支持体剥離用材と共に前記基材フィルム支持体を剥離する工程を含む
   ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
3. 　前記基材と前記基材フィルム支持体剥離用材が貼付された前記基材フィルム支持体とを、前記基材フィルム支持体剥離用材を残して断裁し、前記基材を有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に応じて成形する
   ことを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
4. 　前記基材及び前記封止部材が、長尺であると共に可撓性を有し、
   　前記接着剤層を介した貼合が、前記素子構造体が形成された前記基材と前記封止部材とのロール圧着によって行われる
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
5. 　前記基材が、長尺であると共に可撓性を有し、
   　前記基材フィルム支持体は、支持されている前記基材が断裁されて短尺に成形された後に、前記基材フィルム支持体剥離用材を貼付される
   ことを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
6. 　前記接着剤層の形成が、接着剤が一主面上に塗布された接着剤支持体と前記封止フィルム支持体に支持された前記封止部材との前記接着剤層を介した貼合によって行われる
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
7. 　前記接着剤支持体と貼合されている前記封止部材を、前記接着剤支持体を残して断裁し、前記封止部材を有機エレクトロルミネッセンス素子の素子形に応じて成形する
   ことを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

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