WO2019033491A1 - 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置 - Google Patents

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WO2019033491A1
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vacuum adsorption
oled
adsorption device
vacuum
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陈世敏
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
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    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
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    • B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Definitions

  • the present invention relates to the field of display technologies, and in particular, to a glass substrate separation method and a glass substrate separation device.
  • the OLED module generally includes a glass substrate, an OLED, and a PI (Polyimide) layer between the glass substrate and the OLED, and the PI layer serves as a surface layer of the OLED, and has a thickness of about 20 ⁇ m. Therefore, it is easily damaged by force.
  • PI Polyimide
  • the peeling substrate needs to be removed from the OLED after laser lift off (LLO), a process called a D-lami process.
  • LLO laser lift off
  • the glass substrate is mostly removed by direct stripping, that is, the glass substrate is sucked by the nozzle, and then the nozzle drives the glass substrate to move upward, so that the glass substrate and the OLED are between Complete the separation.
  • the above-mentioned direct peeling method has a large pulling force acting on the OLED, and easily damages the PI layer disposed on the surface layer of the OLED, thereby causing damage to the OLED, resulting in a decrease in the yield of the OLED module.
  • Embodiments of the present invention provide a glass substrate separation method and a glass substrate separation device, which can improve a glass substrate removal process after LLO in an OLED module production, and prevent the OLED and the PI layer disposed on the surface layer of the OLED from being damaged. , thereby improving the yield of the OLED module.
  • a first embodiment of the present invention provides a glass substrate separating apparatus for removing a glass substrate from an organic light emitting diode (OLED).
  • the glass substrate separation device includes a stripping platform, a plurality of first vacuum adsorption devices, a separation wire, and a second vacuum adsorption device, wherein the OLED is adsorbed and fixed on the glass platform, and the plurality of first vacuum adsorption devices are adsorbed on the a first position of the glass substrate and separating the glass substrate from the OLED to form an opening, wherein the diameter of the opening is larger than the diameter of the separation wire, and the separation wire is simultaneously from one end of the glass substrate Moving the lower surface of the glass substrate against the other end of the glass substrate to separate the glass substrate from the OLED, and the second vacuum adsorption device is adsorbed at the second position of the glass substrate The glass substrate is removed from the OLED.
  • the peeling platform is provided with a plurality of vacuum holes
  • the OLED is placed on the peeling platform and corresponds to a position of a plurality of vacuum holes
  • the vacuum holes are connected to a getter device so that the OLED is adsorbed on the peeling on the platform.
  • the glass substrate separating device further includes a first driving device, the first driving device drives the first vacuum adsorption device to move in a direction close to the glass substrate, and causes the first vacuum adsorption device to be adsorbed on The first position of the glass substrate.
  • the glass substrate separating device further includes a control unit, the control unit controls an opening that enters one end of the glass substrate under the control of the separation wire and abuts against a lower surface of the glass substrate, and controls the separation wire to The predetermined rate is moved to the other end of the glass substrate, and the separation wire is not in contact with the PI layer as the surface layer of the OLED throughout the moving process.
  • the glass substrate separating device further includes a second driving device, the second driving device driving the second vacuum adsorption device to move toward the glass substrate, and causing the second vacuum adsorption device to be adsorbed a second position of the glass substrate; the second driving device further drives the second vacuum adsorption device to move away from the OLED, and the glass substrate is driven by the second vacuum adsorption device according to a predetermined The rate is raised to remove the glass substrate from the OLED.
  • the first position is an edge of one end of the glass substrate
  • the second vacuum adsorption device is a folding vacuum nozzle
  • the second position is at an intermediate position of the glass substrate
  • the second The vacuum adsorption device is a folding vacuum nozzle
  • the size of the second vacuum adsorption device is larger than the size of the first vacuum adsorption device.
  • another embodiment of the present invention provides a glass substrate separation method for using a glass substrate
  • the glass substrate is removed from the organic light emitting diode (OLED).
  • the glass substrate separation method includes:
  • the second substrate is adsorbed to the second position of the glass substrate by a second vacuum adsorption device to remove the glass substrate from the OLED.
  • the opening is formed by a plurality of first vacuum adsorption devices being adsorbed at a first position of the glass substrate and separating the glass substrate from the OLED, wherein the opening has a larger diameter than the separation wire
  • the diameter includes:
  • a plurality of first vacuum adsorption devices are driven to move away from the OLED to separate the glass substrate from the OLED to form an opening.
  • the “adsorbing the second position of the glass substrate by the second vacuum adsorption device to remove the glass substrate from the OLED” includes:
  • the second vacuum adsorption device is driven to move away from the OLED to remove the glass substrate from the OLED.
  • the first position is an edge of one end of the glass substrate
  • the second vacuum adsorption device is a folding vacuum nozzle
  • the second position is at an intermediate position of the glass substrate
  • the second The vacuum adsorption device is a folding vacuum nozzle
  • the size of the second vacuum adsorption device is larger than the size of the first vacuum adsorption device.
  • a glass substrate separation device and a glass substrate separation method wherein a plurality of first vacuum adsorption devices adsorb one end of the glass substrate, and one end of the glass substrate is Separating openings having a certain spacing between the OLEDs, using the wires to enter from an opening at one end of the glass substrate, and moving against the lower surface of the glass substrate to the other end of the glass substrate, thereby Separating between the OLEDs; thereafter, the second vacuum adsorption device is adsorbed at an intermediate position of the glass substrate, and the glass substrate is removed from the OLED, thereby realizing the glass after the LLO in the OLED module production.
  • the substrate removal process prevents the OLED and the PI layer disposed on the surface layer of the OLED from being damaged, thereby improving the yield of the OLED module.
  • FIG. 1 is a flow chart of a method for separating a glass substrate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a top plan view of a peeling platform on which a glass substrate is placed according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a front elevational view of the peeling platform with the glass substrate shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a top plan view of a first vacuum adsorption device for adsorbing a glass substrate according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 5 is a front elevational view showing the first vacuum adsorption device shown in Fig. 4 adsorbing a glass substrate.
  • Fig. 6 is a plan view showing the first vacuum suction device shown in Fig. 4 sucking up the glass substrate.
  • Fig. 7 is a front elevational view showing the first vacuum suction device shown in Fig. 6 sucking up the glass substrate.
  • FIG. 8 is a top view of the separation wire at one end of the glass substrate according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 9 is a front elevational view of the separation wire of Figure 8 at one end of the glass substrate.
  • Fig. 10 is a plan view showing the separation wire shown in Fig. 8 at the other end of the glass substrate.
  • Figure 11 is a front elevational view of the separation wire of Figure 10 at the other end of the glass substrate.
  • FIG. 12 is a top plan view of a second vacuum adsorption device for sucking up the glass substrate according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 13 is a front elevational view showing the second vacuum suction device shown in Fig. 12 sucking up the glass substrate.
  • connection In the description of the present invention, it should be noted that the terms “installation”, “connected”, and “connected” are to be understood broadly, and may be fixed or detachable, for example, unless otherwise explicitly defined and defined.
  • the ground connection, or the integral connection may be a mechanical connection; it may be directly connected, or may be indirectly connected through an intermediate medium, and may be internal communication between the two elements.
  • the specific meaning of the above terms in the present invention can be understood in a specific case by those skilled in the art.
  • Embodiments of the present invention provide a glass substrate separating apparatus and a glass substrate separating method, which are separated between the glass substrate and the OLED by using the wire, and are disposed by the second vacuum adsorption device
  • the glass substrate is removed from the OLED, thereby realizing the glass substrate removal process after the LLO in the OLED module production, thereby avoiding damage to the OLED and the PI layer disposed on the surface layer of the OLED, thereby improving the Yield of OLED modules.
  • the glass substrate separation device and the glass substrate separation method provided by the embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 1 to 13 .
  • FIG. 1 is a flowchart of a method for separating a glass substrate according to an embodiment of the present invention.
  • the glass substrate separation method of the embodiment of the invention includes at least the following steps:
  • the peeling platform 10 is provided with a plurality of vacuum holes 12 penetrating through the upper and lower surfaces of the peeling platform 10 .
  • the OLED 20 is placed on the peeling platform 10 and corresponds to a position of a plurality of vacuum holes 12, that is, a lower surface (which may be defined as a first surface) of the OLED 20 is located on a plurality of vacuum holes 12, the vacuum holes 12 A getter device (such as an air extractor, an air pump, etc.) may be connected to cause the OLED 20 to be adsorbed on the peeling platform 10.
  • the OLED 20 is provided with a glass substrate 30. Specifically, the glass substrate 30 is disposed on an upper surface (which may be defined as a second surface) of the OLED 20. It should be noted that in the production of the OLED module, the peeling substrate 30 needs to be removed from the OLED 20 after laser lift off (LLO), which is called removal (D-lami). )Process.
  • LLO laser lift off
  • a first driving device (such as a robot or the like, not shown) is adopted. Driving the first vacuum adsorption device 40 to move toward the glass substrate 30 and pressing at the first position of the glass substrate 30. At this time, the first vacuum adsorption device 40 can be adsorbed on the glass.
  • the first vacuum adsorption device 40 can be a vacuum nozzle, and specifically can be a folding vacuum nozzle having a certain amount of deformation. A plurality of the first vacuum adsorption devices 40 are juxtaposed at the edges of one end of the glass substrate 30.
  • the material of the laser lift-off layer is a polymer containing an imide group (-CO-N-CO-) as a main chain (ie, polyimide (PI)), That is to say, the release layer is a PI layer.
  • the PI layer is between the glass substrate 30 and the OLED 20, and the PI layer is used as a surface layer of the OLED 20.
  • the first driving device is driven.
  • the first vacuum adsorption device 40 moves away from the OLED 20, and one end of the glass substrate 30 is lifted at a certain rate by the first vacuum adsorption device 40, and gradually merges with the OLED 20.
  • Separating further forms an opening 23 at the one end of the OLED 20 and the glass substrate 30.
  • the aperture of the opening 23 ie, the distance between the edge of the OLED 20 and the edge of the glass substrate 30
  • the separation wire 50 can be a wire.
  • the separation wire is moved from the lower surface of the glass substrate to the other end of the glass substrate from the opening at one end of the glass substrate to The glass substrate is separated from the OLED.
  • the opening 23 is formed.
  • the separation wire 50 enters the opening 23 under the control of a control unit 60 (such as a controller, a microprocessor, etc.) and is in close contact with the lower surface of the glass substrate 30 (ie, the glass substrate 30 is facing the At the time of the surface of the OLED 20, the separation wire 50 is moved to the other end of the glass substrate 30 at a predetermined rate under the control of the control unit 60, and the entire movement process is incapable of contacting the PI layer.
  • a control unit 60 such as a controller, a microprocessor, etc.
  • the glass substrate 30 is gradually separated from the OLED 20, and the first vacuum adsorption device 40 is always adsorbed at the edge of one end of the glass substrate 30.
  • the separation wire 50 stops moving, that is, One end of the glass substrate 30 is adsorbed and fixed by the first vacuum adsorption device 40, and the other end thereof is carried on the separation wire 50.
  • a second driving device such as a robot or the like
  • the second position is at an intermediate position of the glass substrate 30.
  • the second vacuum adsorption device 70 may be a vacuum nozzle, specifically a folding vacuum nozzle having a certain amount of deformation, and the second vacuum adsorption device 70 is larger in size than the first vacuum adsorption device 40. size of.
  • the second driving device drives the The second vacuum adsorption device 70 moves away from the OLED 20, and the glass substrate 30 is lifted at a predetermined rate by the second vacuum adsorption device 70, thereby moving the glass substrate 30 from the OLED 20. Remove.
  • the embodiment of the invention further provides a glass substrate separating device for removing the glass substrate 30 from the OLED 20.
  • the OLED 20 is provided with a glass substrate 30.
  • the glass substrate 30 is disposed on the upper surface of the OLED 20 (which may be defined as a second surface). It should be noted that in the production of the OLED module.
  • the stripping substrate 30 needs to be removed from the OLED 20 after laser lift off (LLO), a process called a D-lami process.
  • LLO laser lift off
  • the glass substrate separation device comprises a D-lami platform 10.
  • the peeling platform 10 is provided with a plurality of vacuum holes 12 penetrating through the upper and lower surfaces of the peeling platform 10.
  • the OLED 20 is placed on the stripping platform 10 and corresponds to a position of a plurality of vacuum holes 12, that is, a lower surface (which may be defined as a first surface) of the OLED 20 is located on a plurality of vacuum holes 12, and the vacuum holes 12 may be Connecting a getter device (such as an air extractor, an air pump, etc.) causes the OLED 20 to be adsorbed on the peeling platform 10.
  • a getter device such as an air extractor, an air pump, etc.
  • the glass substrate separating device further includes a plurality of first vacuum adsorption devices 40 and a first driving device (not shown), after the OLED 20 is adsorbed on the peeling platform 10, through the first driving device (eg a robot or the like) driving the first vacuum adsorption device 40 toward the glass substrate 30
  • the direction moves and is pressed at the first position of the glass substrate 30, at which time the first vacuum adsorption device 40 can be adsorbed at the first position of the glass substrate 30.
  • the first position represents an edge of one end of the glass substrate 30.
  • the first vacuum adsorption device 40 can be a vacuum nozzle, and specifically can be a folding vacuum nozzle having a certain amount of deformation.
  • a plurality of the first vacuum adsorption devices 40 are juxtaposed at the edges of one end of the glass substrate 30.
  • the material of the laser lift-off layer is a polymer containing an imide group (-CO-N-CO-) as a main chain (ie, polyimide (PI)), That is to say, the release layer is a PI layer.
  • the PI layer is between the glass substrate 30 and the OLED 20, and the PI layer is used as a surface layer of the OLED 20.
  • the glass substrate separation device further includes a separation wire 50.
  • the separation wire 50 may be a wire.
  • the first driving device drives the first vacuum adsorption device 40 to move away from the OLED 20,
  • One end of the glass substrate 30 is lifted at a certain rate by the first vacuum adsorption device 40, and gradually separated from the OLED 20, thereby forming an opening 23 at the one end of the OLED 20 and the glass substrate 30.
  • the aperture of the opening 23 ie, the distance between the edge of the OLED 20 and the edge of the glass substrate 30
  • the separation wire 50 is at the control unit 60 (such as a controller, a microprocessor, etc.). Controlly entering the opening 23 and abutting the lower surface of the glass substrate 30 (ie, the glass substrate 30 faces the surface of the OLED 20), at this time, the separation wire 50 is at the control unit 60 The control is moved to the other end of the glass substrate 30 at a predetermined rate, and the entire moving process is incapable of contacting the PI layer.
  • the control unit 60 such as a controller, a microprocessor, etc.
  • the glass substrate 30 is gradually separated from the OLED 20, and the first vacuum adsorption device 40 is always adsorbed at the edge of one end of the glass substrate 30.
  • the glass substrate 30 and the OLED 20 are completely separated, and the separation wire 50 stops moving. That is, one end of the glass substrate 30 is adsorbed and fixed by the first vacuum adsorption device 40, and the other end thereof is carried on the separation wire 50.
  • the glass substrate separating device further includes a second vacuum adsorption device 70 and a second driving device (not shown), which are completely separated between the glass substrate 30 and the OLED 20 . Thereafter, the second vacuum adsorption device 70 is driven to move toward the glass substrate 30 by the second driving device (such as a robot or the like), and is pressed at the second position of the glass substrate 30, The second vacuum adsorption device 70 is adsorbed at the second position of the glass substrate 30. In an embodiment of the invention, the second position is at an intermediate position of the glass substrate 30.
  • the second vacuum adsorption device 70 may be a vacuum nozzle, specifically a folding vacuum nozzle having a certain amount of deformation, and the second vacuum adsorption device 70 is larger in size than the first vacuum adsorption device 40. size of.
  • the second driving device drives the second vacuum adsorption device 70 to move away from the OLED 20, the glass The substrate 30 is lifted at a predetermined rate by the second vacuum adsorption device 70, thereby removing the glass substrate 30 from the OLED 20.
  • the glass substrate separation device and the glass substrate separation method are provided.
  • the first vacuum adsorption device 40 adsorbs one end of the glass substrate 30, and separates one end of the glass substrate 30 from the OLED 20. a pitch opening, using the wire to enter from an opening at one end of the glass substrate 30, and moving against the lower surface of the glass substrate 30 to the other end of the glass substrate 30, thereby bonding the glass substrate 30 and the OLED 20
  • the separation is completed; after that, the second vacuum adsorption device 70 is adsorbed at an intermediate position of the glass substrate 30, and the glass substrate 30 is removed from the OLED 20, thereby realizing the glass substrate after the LLO in the OLED module production.
  • the removal process prevents the OLED and the PI layer disposed on the surface layer of the OLED from being damaged, thereby improving the yield of the OLED module.

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Abstract

一种玻璃基板分离装置，一种使用玻璃基板分离装置的玻璃基板（30）分离方法，用以将玻璃基板（30）从OLED（20）上移除。若干第一真空吸附装置（40）吸附住玻璃基板（30）的一端，将玻璃基板（30）的一端与OLED（20）之间分离具有一定间距的开口（23），使用金属丝（50）从位于玻璃基板（30）一端的开口（23）进入，并紧靠玻璃基板（30）的下表面移动至玻璃基板（30）的另一端，从而将玻璃基板（30）与OLED（20）之间完成分离；第二真空吸附装置（70）吸附在玻璃基板（30）的中间位置，将玻璃基板（30）从OLED（20）上移除，从而实现了OLED模组生产中LLO后的玻璃基板（30）移除工艺，避免了OLED（20）以及设置于OLED（20）表面层的PI层受到破坏，进而提高了OLED模组的良率。

Description

玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置
本申请要求2017年08月16日递交的发明名称为“玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置”的申请号为201710702626.0的在先申请优先权，上述在先申请的内容以引入的方式并入本文本中。
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种玻璃基板分离方法及一种玻璃基板分离装置。
背景技术
在液晶显示领域，液晶屏的轻薄化是发展趋势，尤其是随着显示技术的不断进步，柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)模组的研发生产中，柔性OLED模组的特点之一就是厚度薄。OLED模组一般包括玻璃基板、OLED以及位于所述玻璃基板与该OLED之间的PI(聚酰亚胺，Polyimide)层，该PI层作为所述OLED的表面层，其厚度大约为20微米，因此容易受力损坏。
在OLED模组生产中，在激光剥离(Laser Lift Off，LLO)之后需要将剥离基板从所述OLED上移除，此过程称之为移除(D-lami)制程。在现有技术中，大多采用直接剥离的方式移除所述玻璃基板，即通过吸嘴吸住所述玻璃基板，然后该吸嘴带动所述玻璃基板向上移动，使得玻璃基板与所述OLED之间完成分离。然而，上述直接剥离的方式由于作用在所述OLED上的拉力较大，容易破坏设置于所述OLED表面层的PI层，进而导致损坏所述OLED，造成所述OLED模组的良率下降。
发明内容
本发明实施例提供一种玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置，其可改善OLED模组生产中LLO后的玻璃基板移除工艺，避免了OLED以及设置于所述OLED表面层的PI层受到破坏，进而提高了所述OLED模组的良率。
第一方面，本发明第一实施例提供了一种玻璃基板分离装置，用以将玻璃基板从有机发光二极管(OLED)上移除。所述玻璃基板分离装置包括剥离平台、若干第一真空吸附装置、分离丝及第二真空吸附装置，所述OLED吸附固定在所述玻璃平台上，若干所述第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置并将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径，所述分离丝同时从位于所述玻璃基板一端的开口处贴着所述玻璃基板的下表面移动至所述玻璃基板的另一端以将所述玻璃基板与所述OLED分离，所述第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置以将所述玻璃基板从所述OLED上移除。
其中，所述剥离平台上开设有若干真空孔，所述OLED放置在所述剥离平台上且对应于若干真空孔的位置，所述真空孔连接一吸气装置使得所述OLED吸附在所述剥离平台上。
其中，所述玻璃基板分离装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述第一真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动，并使得所述第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置处。
其中，所述玻璃基板分离装置还包括控制单元，所述控制单元控制所述分离丝控制下进入所述玻璃基板一端的开口并贴紧所述玻璃基板的下表面，并控制所述分离丝以预定的速率移动至所述玻璃基板的另一端，且所述分离丝在整个移动过程与作为所述OLED表面层的PI层不接触。
其中，所述玻璃基板分离装置还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述第二真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动，并使得所述第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置处；所述第二驱动装置还驱动所述第二真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动，所述玻璃基板在第二真空吸附装置的带动下按照预定的速率抬升以将所述玻璃基板从所述OLED上移开。
其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。
第二方面，本发明另一实施例还提供了一种玻璃基板分离方法，用以将玻 璃基板从有机发光二极管(OLED)上移除。所述玻璃基板分离方法包括：
提供一剥离平台，以吸附固定所述OLED于其上；
通过若干第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置并将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径；
在移动若干所述第一真空吸附装置的同时所述分离丝从位于所述玻璃基板一端的开口处贴着所述玻璃基板的下表面移动至所述玻璃基板的另一端以将所述玻璃基板与所述OLED分离；
通过第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置以将所述玻璃基板从所述OLED上移除。
其中，所述“通过若干第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置并将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径”包括：
驱动若干第一真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第一位置；
驱动若干第一真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口。
其中，所述“通过第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置以将所述玻璃基板从所述OLED移除”包括：
驱动第二真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第二位置；
驱动所述第二真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板从所述OLED移除。
其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。
综上所述，在本发明的实施例提供玻璃基板分离装置及玻璃基板分离方法中，若干第一真空吸附装置吸附住所述玻璃基板的一端，将玻璃基板的一端与 所述OLED之间分离具有一定间距的开口，使用所述金属丝从位于该玻璃基板一端的开口进入，并紧靠玻璃基板的下表面移动至玻璃基板的另一端，从而将所述玻璃基板与所述OLED之间完成分离；之后，所述第二真空吸附装置吸附在玻璃基板的中间位置，将所述玻璃基板从所述OLED上移除，从而实现了OLED模组生产中LLO后的玻璃基板移除工艺，避免了OLED以及设置于所述OLED表面层的PI层受到破坏，进而提高了所述OLED模组的良率。。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的玻璃基板分离方法的流程图。
图2为本发明实施例提供的放置有玻璃基板的剥离平台的俯视图。
图3为图2所示的放置有玻璃基板的剥离平台的正视图。
图4为本发明实施例提供的第一真空吸附装置吸附玻璃基板的俯视图。
图5为图4所示的第一真空吸附装置吸附玻璃基板的正视图。
图6为图4所示的第一真空吸附装置吸起所述玻璃基板的俯视图。
图7为图6所示的第一真空吸附装置吸起所述玻璃基板的正视图。
图8为本发明实施例提供的分离丝位于所述玻璃基板一端的俯视图。
图9为图8所示的分离丝位于所述玻璃基板一端的正视图。
图10为图8所示的分离丝位于所述玻璃基板另一端的俯视图。
图11为图10所示的分离丝位于所述玻璃基板另一端的正视图。
图12为本发明实施例提供的第二真空吸附装置吸起所述玻璃基板的俯视图。
图13为图12所示的第二真空吸附装置吸起所述玻璃基板的正视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进 行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式是本发明的一部分实施方式，而不是全部实施方式。基在本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式，都应属在本发明保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现所述工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“-”表示的数值范围是指将“-”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
本发明实施例提供了一种玻璃基板分离装置及玻璃基板分离方法，其通过使用所述金属丝将所述玻璃基板与所述OLED之间完成分离，并通过所述第二真空吸附装置将所述玻璃基板从所述OLED上移除，从而实现了OLED模组生产中LLO后的玻璃基板移除工艺，避免了OLED以及设置于所述OLED表面层的PI层受到破坏，进而提高了所述OLED模组的良率。以下结合图1至图13对本发明实施例提供的玻璃基板分离装置及玻璃基板分离方法分别进行详细说明。
请参阅图1，图1为本发明实施例提供的玻璃基板分离方法的流程图。本发明实施例的玻璃基板分离方法至少包括以下步骤：
S1、提供一剥离(D-lami)平台，以吸附固定有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)于其上。
请一并参阅图2和图3，具体地，在发明的实施例中，所述剥离平台10上开设有若干真空孔12，所述真空孔12贯穿所述剥离平台10的上下表面。所述OLED 20放置在所述剥离平台10上且对应于若干真空孔12的位置，即所述OLED 20的下表面(可定义为第一表面)位于若干真空孔12上，所述真空孔12可连接一吸气装置(如抽气机、抽气泵等)使得所述OLED 20吸附在所述剥离平台10上。
所述OLED 20上设置有玻璃基板30，具体地，所述玻璃基板30设置于所述OLED 20的上表面(可定义为第二表面)。需要说明的是，在OLED模组生产中，在激光剥离(Laser Lift Off，LLO)之后需要将所述剥离基板30从所述OLED 20上移除，此过程称之为移除(D-lami)制程。
S2、驱动若干第一真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第一位置。
请一并参阅图4和图5，具体地，在发明的实施例中，将所述OLED 20吸附在所述剥离平台10上之后，通过一第一驱动装置(如机械手等，图未示)驱动所述第一真空吸附装置40向靠近所述玻璃基板30的方向移动，并压紧在玻璃基板30的第一位置处，此时，所述第一真空吸附装置40可吸附在所述玻璃基板30的第一位置处。在本发明的一实施例中，所述第一位置是所述玻璃基板30一端的边缘处。所述第一真空吸附装置40可为真空吸嘴，具体可为折叠型真空吸嘴，其具有一定的变形量。若干所述第一真空吸附装置40并列吸附在所述玻璃基板30一端的边缘处。
需要说明的是，所述OLED 20与所述玻璃基板30之间设置有剥离层(图未示)。在本发明一实施方式中，所述激光剥离层的材质为主链含有酰亚胺基团(-CO-N-CO-)的聚合物(即聚酰亚胺(Polyimide，PI))，也即是说，所述剥离层即为PI层。其中，所述PI层所述玻璃基板30与该OLED 20之间，该PI层作为所述OLED 20的表面层。
S3、驱动若干所述第一真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于 分离丝的直径。
请一并参阅图6和图7，具体地，在发明的实施例中，在所述第一真空吸附装置40吸附在所述玻璃基板30一端的边缘位置后，则所述第一驱动装置驱动所述第一真空吸附装置40向远离所述OLED 20的方向移动，所述玻璃基板30的一端在第一真空吸附装置40的带动下按照一定的速率抬升，并与所述OLED 20之间逐渐分离，进而在所述OLED 20与玻璃基板30的所述一端形成开口23。其中，所述开口23的口径(即所述OLED 20的边缘与所述玻璃基板30的边缘之间的距离)大于所述分离丝50的直径，以便于该分离丝50能顺利进入所述开口23，并将所述玻璃基板30从所述OLED 20上逐渐分离。在本发明的实施例中，所述分离丝50可为金属丝。
S4、在移动若干所述第一真空吸附装置的同时所述分离丝从位于所述玻璃基板一端的开口处贴着所述玻璃基板的下表面移动至所述玻璃基板的另一端以将所述玻璃基板与所述OLED分离。
请一并参阅图8和图9，具体地，在发明的实施例中，当所述玻璃基板30的一端在第一真空吸附装置40的带动下按照一定的速率抬升并形成所述开口23时，所述分离丝50在控制单元60(如控制器、微处理器等)控制下进入所述开口23，并贴紧所述玻璃基板30的下表面(即所述玻璃基板30正对所述OLED20的表面)，此时，所述分离丝50在所述控制单元60的控制下以预定的速率移动至所述玻璃基板30的另一端，且整个移动过程不可接触所述PI层。
请一并参阅图10和图11，将所述玻璃基板30从所述OLED 20上逐渐分离，所述第一真空吸附装置40一直吸附在所述玻璃基板30一端的边缘处，所述分离丝50在所述控制单元60的控制下以预定的速率移动至所述玻璃基板30的另一端时，所述玻璃基板30与所述OLED 20之间完全分离，此时分离丝50停止运动，即所述玻璃基板30的一端被所述第一真空吸附装置40所吸附固定，其另一端承载在所述分离丝50上。
S5、驱动第二真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第二位置。
请一并参阅图12和图13，具体地，在发明的实施例中，在所述玻璃基板30与所述OLED 20之间完全分离之后，通过一第二驱动装置(如机械手等，图未 示)驱动所述第二真空吸附装置70向靠近所述玻璃基板30的方向移动，并压紧在所述玻璃基板30的第二位置处，此时所述第二真空吸附装置70吸附在玻璃基板30的第二位置处。在本发明的一实施例中，所述第二位置是所述玻璃基板30的中间位置处。所述第二真空吸附装置70可为真空吸嘴，具体可为折叠型真空吸嘴，其具有一定的变形量，而且所述第二真空吸附装置70的尺寸大于所述第一真空吸附装置40的尺寸。
S6、驱动所述第二真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板从所述OLED上移除。
具体地，在发明的实施例中，如图12和图13所示，在所述第二真空吸附装置70吸附在所述玻璃基板30的中间位置后，则所述第二驱动装置驱动所述第二真空吸附装置70向远离所述OLED 20的方向移动，所述玻璃基板30在第二真空吸附装置70的带动下按照预定的速率抬升，从而将所述玻璃基板30从所述OLED 20上移除。
本发明实施例还提供一种玻璃基板分离装置，所述玻璃基板分离装置用于将玻璃基板30从OLED 20上移除。其中，所述OLED 20上设置有玻璃基板30，具体地，所述玻璃基板30设置于所述OLED 20的上表面(可定义为第二表面)，需要说明的是，在OLED模组生产中，在激光剥离(Laser Lift Off，LLO)之后需要将所述剥离基板30从所述OLED 20上移除，此过程称之为移除(D-lami)制程。
在本发明的实施例中，如图2-9所示，所述玻璃基板分离装置包括剥离(D-lami)平台10。具体地，在发明的一实施方式中，所述剥离平台10上开设有若干真空孔12，所述真空孔12贯穿所述剥离平台10的上下表面。所述OLED20放置在所述剥离平台10上且对应于若干真空孔12的位置，即所述OLED 20的下表面(可定义为第一表面)位于若干真空孔12上，所述真空孔12可连接一吸气装置(如抽气机、抽气泵等)使得所述OLED 20吸附在所述剥离平台10上。
所述玻璃基板分离装置还包括若干第一真空吸附装置40及第一驱动装置(图未示)，将所述OLED 20吸附在所述剥离平台10上之后，通过所述第一驱动装置(如机械手等)驱动所述第一真空吸附装置40向靠近所述玻璃基板30 的方向移动，并压紧在玻璃基板30的第一位置处，此时，所述第一真空吸附装置40可吸附在所述玻璃基板30的第一位置处。在本发明的一实施方式中，所述第一位置表示的是所述玻璃基板30一端的边缘处。所述第一真空吸附装置40可为真空吸嘴，具体可为折叠型真空吸嘴，其具有一定的变形量。若干所述第一真空吸附装置40并列吸附在所述玻璃基板30一端的边缘处。
需要说明的是，所述OLED 20与所述玻璃基板30之间设置有剥离层(图未示)。在本发明一实施方式中，所述激光剥离层的材质为主链含有酰亚胺基团(-CO-N-CO-)的聚合物(即聚酰亚胺(Polyimide，PI))，也即是说，所述剥离层即为PI层。其中，所述PI层所述玻璃基板30与该OLED 20之间，该PI层作为所述OLED 20的表面层。
所述玻璃基板分离装置还包括分离丝50，在本发明的一实施方式中，所述分离丝50可为金属丝。在所述第一真空吸附装置40吸附在所述玻璃基板30一端的边缘位置后，则所述第一驱动装置驱动所述第一真空吸附装置40向远离所述OLED 20的方向移动，所述玻璃基板30的一端在第一真空吸附装置40的带动下按照一定的速率抬升，并与所述OLED 20之间逐渐分离，进而在所述OLED 20与玻璃基板30的所述一端形成开口23。其中，所述开口23的口径(即所述OLED 20的边缘与所述玻璃基板30的边缘之间的距离)大于所述分离丝50的直径，以便于该分离丝50能顺利进入所述开口23，并将所述玻璃基板30从所述OLED 20上逐渐分离。
当所述玻璃基板30的一端在第一真空吸附装置40的带动下按照一定的速率抬升并形成所述开口23时，所述分离丝50在控制单元60(如控制器、微处理器等)控制下进入所述开口23，并贴紧所述玻璃基板30的下表面(即所述玻璃基板30正对所述OLED 20的表面)，此时，所述分离丝50在所述控制单元60的控制下以预定的速率移动至所述玻璃基板30的另一端，且整个移动过程不可接触所述PI层。
请一并参阅图10和图11，将所述玻璃基板30从所述OLED 20上逐渐分离，所述第一真空吸附装置40一直吸附在所述玻璃基板30一端的边缘处，所述分离丝50在所述控制单元60的控制下以预定的速率移动至所述玻璃基板30的另一端时，所述玻璃基板30与所述OLED 20之间完全分离，此时分离丝50停止运动， 即所述玻璃基板30的一端被所述第一真空吸附装置40所吸附固定，其另一端承载在所述分离丝50上。
请一并参阅图12和图13，所述玻璃基板分离装置还包括第二真空吸附装置70及第二驱动装置(图未示)，在所述玻璃基板30与所述OLED 20之间完全分离之后，通过所述第二驱动装置(如机械手等)驱动所述第二真空吸附装置70向靠近所述玻璃基板30的方向移动，并压紧在所述玻璃基板30的第二位置处，此时所述第二真空吸附装置70吸附在玻璃基板30的第二位置处。在本发明的一实施方式中，所述第二位置是所述玻璃基板30的中间位置处。所述第二真空吸附装置70可为真空吸嘴，具体可为折叠型真空吸嘴，其具有一定的变形量，而且所述第二真空吸附装置70的尺寸大于所述第一真空吸附装置40的尺寸。
在所述第二真空吸附装置70吸附在所述玻璃基板30的中间位置后，则所述第二驱动装置驱动所述第二真空吸附装置70向远离所述OLED 20的方向移动，所述玻璃基板30在第二真空吸附装置70的带动下按照预定的速率抬升，从而将所述玻璃基板30从所述OLED 20上移除。
在本发明的实施例提供玻璃基板分离装置及玻璃基板分离方法中，若干第一真空吸附装置40吸附住所述玻璃基板30的一端，将玻璃基板30的一端与所述OLED 20之间分离具有一定间距的开口，使用所述金属丝从位于该玻璃基板30一端的开口进入，并紧靠玻璃基板30的下表面移动至玻璃基板30的另一端，从而将所述玻璃基板30与所述OLED 20之间完成分离；之后，第二真空吸附装置70吸附在玻璃基板30的中间位置，将所述玻璃基板30从所述OLED 20上移除，从而实现了OLED模组生产中LLO后的玻璃基板移除工艺，避免了OLED以及设置于所述OLED表面层的PI层受到破坏，进而提高了所述OLED模组的良率。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含在本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上对本发明实施例所提供的玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置进 行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (16)

  1. 一种玻璃基板分离装置，用以将玻璃基板从有机发光二极管(OLED)上移除，其中，所述玻璃基板分离装置包括剥离平台、若干第一真空吸附装置、分离丝及第二真空吸附装置，所述OLED吸附固定在所述玻璃平台上，若干所述第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置并将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径，所述分离丝同时从位于所述玻璃基板一端的开口处贴着所述玻璃基板的下表面移动至所述玻璃基板的另一端以将所述玻璃基板与所述OLED分离，所述第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置以将所述玻璃基板从所述OLED上移除。
  2. 如权利要求1所述的玻璃基板分离装置，其中，所述剥离平台上开设有若干真空孔，所述OLED放置在所述剥离平台上且对应于若干真空孔的位置，所述真空孔连接一吸气装置使得所述OLED吸附在所述剥离平台上。
  3. 如权利要求1所述的玻璃基板分离装置，其中，所述玻璃基板分离装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述第一真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动，并使得所述第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置处。
  4. 如权利要求1所述的玻璃基板分离装置，其中，所述玻璃基板分离装置还包括控制单元，所述控制单元控制所述分离丝控制下进入所述玻璃基板一端的开口并贴紧所述玻璃基板的下表面，并控制所述分离丝以预定的速率移动至所述玻璃基板的另一端，且所述分离丝在整个移动过程与作为所述OLED表面层的PI层不接触。
  5. 如权利要求1所述的玻璃基板分离装置，其中，所述玻璃基板分离装置还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述第二真空吸附装置向靠近所 述玻璃基板的方向移动，并使得所述第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置处；所述第二驱动装置还驱动所述第二真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动，所述玻璃基板在第二真空吸附装置的带动下按照预定的速率抬升以将所述玻璃基板从所述OLED上移开。
  6. 如权利要求1所述的玻璃基板分离装置，其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。
  7. 如权利要求2所述的玻璃基板分离装置，其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。
  8. 如权利要求3所述的玻璃基板分离装置，其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。
  9. 如权利要求4所述的玻璃基板分离装置，其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。
  10. 如权利要求5所述的玻璃基板分离装置，其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。
  11. 一种玻璃基板分离方法，用以将玻璃基板从有机发光二极管(OLED)上移除，其中，所述玻璃基板分离方法包括：
    提供一剥离平台，以吸附固定所述OLED于其上；
    通过若干第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置并将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径；
    在移动若干所述第一真空吸附装置的同时所述分离丝从位于所述玻璃基板一端的开口处贴着所述玻璃基板的下表面移动至所述玻璃基板的另一端以将所述玻璃基板与所述OLED分离；
    通过第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置以将所述玻璃基板从所述OLED上移除。
  12. 如权利要求11所述的玻璃基板分离方法，其中，所述“通过若干第一真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第一位置并将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口，其中，所述开口的口径大于分离丝的直径”包括：
    驱动若干第一真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第一位置；
    驱动若干第一真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板与所述OLED之间分离而形成一开口。
  13. 如权利要求11所述的玻璃基板分离方法，其中，所述“通过第二真空吸附装置吸附在所述玻璃基板的第二位置以将所述玻璃基板从所述OLED移除”包括：
    驱动第二真空吸附装置向靠近所述玻璃基板的方向移动并将其吸附在所述玻璃基板的第二位置；
    驱动所述第二真空吸附装置向远离所述OLED的方向移动以将所述玻璃基板从所述OLED移除。
  14. 如权利要求11所述的玻璃基板分离方法，其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。
  15. 如权利要求12所述的玻璃基板分离方法，其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。
  16. 如权利要求13所述的玻璃基板分离方法，其中，所述第一位置为所述玻璃基板一端的边缘处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴；所述第二位置是所述玻璃基板的中间位置处，所述第二真空吸附装置为折叠型真空吸嘴，且所述第二真空吸附装置的尺寸大于所述第一真空吸附装置的尺寸。
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