JP4229888B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は電子部品実装装置に関し、特に電子部品を接着剤で基板に実装する電子部品実装装置に関する。

半導体チップ（以下チップ）等の電子部品を基板に直接実装するフリップチップ実装の方法の一つとして、基板に液状またはフィルム状の接着剤を供給し、その接着剤を介しながらチップに荷重を与えて、実装する方法がある。場合によっては、荷重とともに熱または超音波を与えて、チップを基板に実装する。また、場合によっては、接着剤は基板上に供給するのではなく、フィルム状の接着剤を予めチップに貼り付けておいて、チップを基板に実装する。

図２７は、従来のボンディング装置の一部断面図である。図に示すように、ボンディング装置は、チップ２６０を吸着するボンディングツール２５０を有している。ボンディングツール２５０は、チップ２６０を真空吸着するための吸着穴２５１を有している。チップ２６０は、バンプ２６１を有している。基板２８０は、チップ２６０のバンプ２６１と接触するための電極２８１を有している。

チップ２６０を基板２８０に実装するには、基板２８０上に接着剤２７０を塗布する。そして、ボンディングツール２５０にチップ２６０を吸着させ、バンプ２６１が電極２８１の上方に位置するようにボンディングツール２５０を移動し、ボンディングツール２５０を降下する。

図２８は、チップ実装時のボンディング装置の一部断面図である。図２８において図２７と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。チップ２６０が基板２８０に実装されると、図に示すように接着剤２７０が這い上がってボンディングツール２５０の吸着面に付着する場合がある。また、ボンディングツール２５０の吸着面とチップ２６０の間に入り込む場合がある。特に近年では、電子機器の小型化、薄型化の要求に応じて、チップ２６０自体も小型化、薄型化されてきているため、接着剤２７０が上記のような部分により一層付着する恐れがある。特にチップの厚みが１５０μｍ以下になると、接着剤の付着が顕著となる。

図２９は、チップ実装後のボンディング装置の一部断面図である。図２９において図２８と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。チップ２６０の基板２８０への実装が終わると、ボンディングツール２５０は、チップ２６０の吸着を止め、上昇する。前述したように、接着剤２７０は、ボンディングツール２５０の吸着面、吸着穴２５１、チップ２６０の上面に付着する場合がある。

このような部分に接着剤が付着すると、次のチップの吸着不具合が生じたり、次のチップの実装不具合が生じたりする場合がある。そこで、従来、ボンディングツールと電子部品の間に防着テープを介在させ、接着剤がボンディングツールへ這い上がらないようにした電子部品実装装置がある（例えば、特許文献１〜３参照）。
特開平１１−６７８４２号公報（段落番号〔００１３〕〜〔００１４〕、図２，３） 特開２００１−２３９４３０号公報（段落番号〔００３０〕〜〔００３４〕、図７） 特開平１１−３４０２８７号公報（段落番号〔００１２〕〜〔００１５〕、図１，２）

しかし、特許文献１〜３に示される電子部品実装装置では、防着テープは、ボンディングツールに固定されていないため、実装時に加熱する場合には加熱により防着テープが膨張することで、また、電子部品を防着テープ（ボンディングツール）から切り離すときには防着テープが引っ張られることで、よれたりずれたりする場合がある。この状態の防着テープに電子部品を吸着して基板に実装すると、適正な位置に実装できない場合があるという問題点があった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、電子部品を適正な位置に実装することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。

本発明では上記問題を解決するために、電子部品を実装する電子部品実装装置において、所定の間隔で開口を有した防着テープを介して前記電子部品を吸着するボンディングツールを有し、前記ボンディングツールは、前記電子部品の種類に応じて交換可能にボンディングヘッドに取り付けられ、前記ボンディングツールには、前記防着テープを吸着する吸着穴と、前記防着テープの開口を介して前記電子部品を吸着する吸着穴とが設けられていることを特徴とする電子部品実装装置が提供される。

このような電子部品実装装置によれば、吸着穴によって防着テープを吸着し、吸着穴によって、防着テープの開口から電子部品を吸着する。これにより、防着テープは、ボンディングツールに固定され、よれたりずれたりすることがない。

本発明の電子部品実装装置では、吸着穴によって、防着テープと防着テープの開口から電子部品とを吸着するようにした。これにより、防着テープは、ボンディングツールに固定され、よれたりずれたりすることがないので、電子部品を適正な位置に実装することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、電子部品実装装置の全体構成図である。図に示すように電子部品実装装置は、ボンディングツール１０、ボンディングヘッド２０、連結部５０、昇降部６０、ボンディングステージ９０、テーブル１００、送りリール１１０ａ、巻き取りリール１１０ｂ、ガイドローラ１２０ａ，１２０ｂ、受け皿１３０、およびセンサ１４０ａ，１４０ｂを有している。また、主制御部１５０、温度制御部１５１、駆動制御部１５２、吸着制御部１５３、巻き取り制御部１５４、認識制御部１５５、照明制御部１５６、駆動制御部１５７、カメラ駆動部１５８、カメラ１５９、吸着制御部１６０、温度制御部１６１、および駆動制御部１６２を有している。

ボンディングツール１０は、防着テープ３０を間に挟んで、電子部品４０を真空吸着する。防着テープ３０は、一定の間隔で開口を有しており、ボンディングツール１０は、開口の周辺を真空吸着して防着テープ３０を固定するとともに、その開口を通して、電子部品４０を真空吸着する。

ボンディングヘッド２０には、ボンディングツール１０が取り付けられる。ボンディングヘッド２０は、電子部品４０の種類に応じて、ボンディングツール１０を取り付け交換できるようになっている。

防着テープ３０は、ボンディングツール１０の吸着面と電子部品４０の間に挟まれ、電子部品４０が基板８０に実装されるとき、接着剤７０がボンディングツール１０の吸着面に付着するのを防止する。防着テープ３０の厚さは、例えば、２０μｍ〜７０μｍである。

防着テープ３０は、非粘着性、耐熱性、耐薬晶性に優れるものが望ましい。例えば、フッ素樹脂フィルムであり、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＰＶＤＦ（ポリビニリデンフルオライド）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）である。市販されているものとして、米国ＤｕＰｏｎｔ社製のテフロン（登録商標）、日東電工社製のニトフロン（登録商標）がある。防着テープ３０が非粘着性を有することによって、電子部品４０の実装時、接着剤７０がはみ出して付着しても、ボンディングツール１０が上昇するとき、防着テープ３０と電子部品４０を容易に剥離することができる。なお、防着テープ３０の材料および厚さは、電子部品４０の厚さ、大きさ、電子部品４０のバンプの材質、数、高さ、接着剤７０の種類、ボンディング時の荷重、温度等の条件によって、適宜決める。

連結部５０は、ボンディングヘッド２０と昇降部６０を連結している。連結部５０は、昇降部６０によって上下に動かされ、ボンディングヘッド２０を上下に動かす。
基板８０には、接着剤７０が塗布または貼付けされ、例えば、半導体チップである電子部品４０が実装される。接着剤７０には、例えば、導電性フィラーを含んだＡＣＦ（異方性導電性フィルム）、ＡＣＰ（異方性導電性ペースト）、ＮＣＦ（絶縁性フィルム）、ＮＣＰ（絶縁性ペースト）がある。なお、接着剤７０は、基板８０に塗布または貼付けするのではなく、電子部品４０の下面側に予め形成しておいてもよい。

ボンディングステージ９０の上部に基板８０が搭載される。ボンディングステージ９０は、熱を発し、基板８０上の接着剤７０の粘度を低下させる。テーブル１００の上部にボンディングステージ９０が取り付けられる。テーブル１００は、取り付けられているボンディングステージ９０を水平面上のＸ−Ｙ方向に移動させる。また、基板８０の種類に応じて、ボンディングステージ９０は交換できるようになっている。

送りリール１１０ａは、ボンディングに使用されていない新しい防着テープ３０が巻かれている。巻き取りリール１１０ｂは、電子部品４０の実装が１つ終了するごとに回転して、送りリール１１０ａに巻かれている防着テープ３０を巻き取っていく。従って、ボンディングツール１０に電子部品４０が吸着されるとき、防着テープ３０の未使用部が、ボンディングツール１０の吸着面に配置される。

巻き取りリール１１０ｂは、防着テープ３０の電子部品４０と接触する側の面を内側にして巻き取る。これによって、防着テープ３０が巻き取りリール１１０ｂに巻き取られるとき、防着テープ３０に付着した接着剤７０が下方に落下するのを低減する。

ガイドローラ１２０ａは、ボンディングツール１０と送りリール１１０ａの間に設けられている。ガイドローラ１２０ｂは、ボンディングツール１０と巻き取りリール１１０ｂの間に設けられている。ガイドローラ１２０ａ，１２０ｂは、ボンディングツール１０より上方に設けられ、送りリール１１０ａ、巻き取りリール１１０ｂより下方に設けられている。

ガイドローラ１２０ａ，１２０ｂは、防着テープ３０を安定してボンディングツール１０に送ることができるように防着テープ３０の動きを案内する。ガイドローラ１２０ａ，１２０ｂは、ボンディングツール１０より上方に設けられることによって、防着テープ３０をボンディングツール１０の吸着面より上方から送り込んで上方で巻き取り、防着テープ３０を吸着面に接触するよう上方に付勢する。また、ガイドローラ１２０ａ、１２０ｂは、防着テープ３０の電子部品４０が吸着されない側の面で接触し、防着テープ３０の動きを案内する。これによって、防着テープ３０に付着した接着剤７０が、ガイドローラ１２０ａ，１２０ｂと防着テープ３０の間に挟まったり、付着したりするのを防止し、防着テープ３０の案内ずれを防止する。なお、送りリール１１０ａ、巻き取りリール１１０ｂ、およびガイドローラ１２０ａ，１２０ｂは、ボンディングツール１０とともに上下に移動する。または、送りリール１１０ａ、巻き取りリール１１０ｂ、およびガイドローラ１２０ａ，１２０ｂを固定して、ボンディングツール１０を独立して上下に移動するようにしてもよい。

受け皿１３０は、ボンディングツール１０と巻き取りリール１１０ｂの間で、かつカメラ１５９の上方で、防着テープ３０の下方に設けられている。受け皿１３０は、接着剤７０が付着したボンディング使用後の防着テープ３０から落下する接着剤７０を受け取る。これによって、基板８０およびカメラ１５９に接着剤７０が落下するのを防止する。センサ１４０ａ，１４０ｂは、防着テープ３０の上方に設けられ、防着テープ３０の開口を認識する。

主制御部１５０は、各制御部の動作を統括する。温度制御部１５１はボンディングヘッド２０の温度を制御する。温度制御部１５１は、ボンディングヘッド２０を介してボンディングツール１０の温度を制御し、電子部品４０を加熱する。駆動制御部１５２は、昇降部６０の上下動を制御する。吸着制御部１５３は、ボンディングツール１０の防着テープ３０および電子部品４０の真空吸着を制御する。吸着制御部１５３は、防着テープ３０を吸着した後、電子部品４０を吸着する。そして、ボンディングツール１０が降下して電子部品４０を基板８０に実装した後、電子部品４０の吸着を解除する。そして、ボンディングツール１０が上昇した後、防着テープ３０の吸着を解除する。

巻き取り制御部１５４は、巻き取りリール１１０ｂの回転を制御して、防着テープ３０の送り量を制御している。センサ１４０ａ，１４０ｂは、前述したように、防着テープ３０の開口を認識する。巻き取り制御部１５４は、センサ１４０ａ，１４０ｂから防着テープ３０の移動量を認識して、巻き取りリール１１０ｂの回転を制御する。巻き取り制御部１５４は、電子部品４０の実装後、未使用の隣の開口から次の電子部品が吸着されるように防着テープ３０の移動を制御する。

認識制御部１５５は、カメラ１５９が観察する像を画像処理することで、電子部品４０および基板８０の位置情報を認識する。照明制御部１５６は、カメラ１５９が有している照明の照度を制御する。駆動制御部１５７は、カメラ１５９が電子部品４０および基板８０を観察することができるように、カメラ１５９が取り付けられているカメラ駆動部１５８の水平面上のＸ−Ｙ方向の移動を制御する。

吸着制御部１６０は、ボンディングステージ９０に搭載される基板８０の真空吸着の制御をする。基板８０は、吸着制御部１６０の真空吸着の制御によって、ボンディングステージ９０に固定される。温度制御部１６１は、ボンディングステージ９０の発する熱を制御し、基板８０の接着剤７０の粘度を低下させる。駆動制御部１６２は、テーブル１００上に搭載されているボンディングステージ９０を水平面上のＸ−Ｙ方向で移動制御する。

次に、ボンディングツール１０付近の詳細について説明する。
図２は、電子部品実装前のボンディングツール付近の断面図である。図２において図１と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図に示すようにボンディングツール１０は、電子部品４０を吸着するための吸着穴１１ａを有している。また、防着テープ３０を吸着するための吸着穴１１ｂ，１１ｃを有している。ボンディングツール１０は、ボンディングヘッド２０に着脱でき、電子部品４０の形、大きさ等に応じて交換できるようになっている。

ボンディングヘッド２０は、ボンディングツール１０の吸着穴１１ａとつながる穴２０ａを有している。また、ボンディングツール１０の吸着穴１１ｂ，１１ｃとつながる穴２０ｂ，２０ｃを有している。ボンディングヘッド２０の穴２０ａ〜２０ｃは、吸着制御部１５３と接続されている。ボンディングヘッド２０の穴２０ａ〜２０ｃおよびボンディングツール１０の吸着穴１１ａ〜１１ｃは、吸着制御部１５３によって、真空にされることにより、防着テープ３０および電子部品４０を、ボンディングツール１０の吸着面に吸着する。

防着テープ３０は、一定の間隔で設けられた開口３１を有している。防着テープ３０は、開口３１がボンディングツール１０の吸着穴１１ａに配置されるようにボンディングツール１０の吸着面と電子部品４０の間に挟まれる。これによって、防着テープ３０は、吸着穴１１ｂ，１１ｃに吸着され、電子部品４０は、開口３１を通して吸着穴１１ａに吸着される。

電子部品４０は、バンプ４１を有している。基板８０は、バンプ４１と接触する端子８１を有している。電子部品４０のバンプ４１が基板８０の端子８１上に配置されるように、基板８０は移動される。接着剤７０は、基板８０上の電子部品４０が実装される位置に塗布または貼付けされる。

接着剤７０は、電子部品４０がボンディングツール１０に吸着される前に、基板８０に塗布または貼付けされる。または、電子部品４０がボンディングツール１０に吸着され、電子部品４０と基板８０の位置決めがされた後に塗布または貼付けされる。

ボンディングステージ９０は、基板８０を吸着するための吸着穴９１を有している。吸着穴９１は、吸着制御部１６０と接続されている。吸着穴９１は、吸着制御部１６０によって、真空にされることにより、基板８０をボンディングステージ９０に固定する。

図３は、電子部品実装時のボンディングツール付近の断面図である。図３において図２と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図２で説明したように、防着テープ３０は、吸着穴１１ｂ，１１ｃによってボンディングツール１０の吸着面に吸着され、電子部品４０は、開口３１を通して吸着穴１１ａによってボンディングツール１０の吸着面に吸着される。そして、図３に示すようにボンディングツール１０が降下される。これによって、電子部品４０は、基板８０に実装される。

図４は、電子部品実装後のボンディングツール付近の断面図である。図４において図２，３と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図３で説明したように電子部品４０の基板８０への実装後、吸着穴１１ａの電子部品４０の吸着を解除する。そして、ボンディングツール１０を上昇させる。このとき、吸着穴１１ｂ，１１ｃによって、防着テープ３０は吸着されたままである。

電子部品４０を基板８０に実装する際に、図３で示すように接着剤７０が這い上がり、防着テープ３０の一部に接着剤７０が付着する場合がある。この状態でボンディングツール１０が図４に示すように上昇すると、防着テープ３０が非粘着性を有していても、接着剤７０に引っ張られてずれたりよれたりする場合がある。しかし、防着テープ３０をボンディングツール１０の吸着面に吸着させることにより、ボンディングツール１０を上昇させても、防着テープ３０は接着剤７０に引っ張られることがなく、ずれやよじれを防止できる。

次に、防着テープについて説明する。
図５は、防着テープの例を示した平面図である。図に示すように防着テープ１７０は、送り方向に一定の間隔で、幅方向の中央部分に四角形の開口１７１を有している。防着テープ１７０の幅は、電子部品４０の一辺の長さより長く、開口１７１の大きさは、電子部品４０より小さい。電子部品４０は、開口１７１を通して、ボンディングツール１０に吸着され、防着テープ１７０は、開口１７１の周辺でボンディングツール１０に吸着される。

図６は、防着テープの他の例を示した平面図である。図に示すように防着テープ１８０は、送り方向に一定の間隔で、幅方向の中央部分に四角形上に配置された丸形の開口１８１〜１８４を有している。防着テープ１８０の幅は、電子部品４０の一辺の長さより長く、開口１８１〜１８４は、電子部品４０より小さい範囲に収まるように配置されている。電子部品４０は、開口１８１〜１８４を通して、ボンディングツール１０に吸着され、防着テープ１８０は、開口１８１〜１８４の周辺でボンディングツール１０に吸着される。

次に、ボンディングツールについて説明する。
図７は、ボンディングツールを示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。図７の（Ａ），（Ｂ）に示すようにボンディングツール１９０は、吸着穴１９１ａ〜１９１ｅを有している。吸着穴１９１ａは、例えば、図５で示した防着テープ１７０の開口１７１を通して電子部品４０を吸着し、吸着穴１９１ｂ〜１９１ｅは、開口１７１の周囲を吸着して、防着テープ１７０を吸着する。

ボンディングツール１９０の防着テープ１７０および電子部品４０を吸着する吸着面１９２は、四角形の形状を有している。吸着面１９２の縁は面取りされ、面１９２ａ〜１９２ｄを有している。

図８は、防着テープが送られたボンディングツールを示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。図８において図７と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図に示すように防着テープ１７０は、吸着面１９２と、面１９２ａ，１９２ｃに接触している。防着テープ１７０はこの状態で、図１で示した送りリール１１０ａから送られ、巻き取りリール１１０ｂに巻かれる。防着テープ１７０が、面取りされた面１９２ａ，１９２ｃによって、吸着面１９２の縁のエッジに引っかかるのを防止される。

図９は、電子部品を吸着したときのボンディングツールを示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。図９において図７，８と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図に示す電子部品２００は、図７で示した吸着穴１９１ａによって、図８で示した防着テープ１７０の開口１７１を通し、吸着される。もちろん、防着テープ１７０は、開口１７１の周辺を、吸着穴１９１ｂ〜１９１ｅによって吸着されている。なお、図７〜９において、面１９２ａ〜１９２ｄは、Ｃ面形状としたが、Ｒ面形状としてもよい。

次に、ボンディングツールの防着テープの送りガイドについて説明する。
図１０は、ガイドを具備したボンディングツールの例その１の平面図、図１１は、ガイドを具備したボンディングツールの例その１の正面図、図１２は、ガイドを具備したボンディングツールの例その１の側面図である。図１０〜１２において、図７と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図１０〜１２に示すように防着テープの幅方向に、四角形状の板状のガイド２１１，２１２が設けられている。ガイド２１１，２１２は、防着テープの送り方向と平行に設けられている。

ガイド２１１，２１２の高さは、吸着面１９２より高さｄほど低いものとなっている。これは、電子部品４０を吸着するとき、電子部品４０がガイド２１１，２１２に接触しないようにするためである。ただし、面１９２ａ〜１９２ｄにおいて、ガイド２１１，２１２は高くなる部分が存在している。

図１３は、図１０の状態に防着テープが送り込まれたときの図、図１４は、図１１の状態に防着テープが送り込まれたときの図、図１５は、図１２の状態に防着テープが送り込まれたときの図である。図１３〜１５において、図１０〜１２と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図１３〜１５に示すように防着テープ１７０は、吸着面より上方から送り込まれ、吸着面より上方に送り出される。従って、ガイド２１１、２１２の面１９２ａ，１９２ｃより高い部分によって、防着テープ１７０の幅方向の位置ずれが防止される。

図１６は、ガイドを具備したボンディングツールの例その２の平面図、図１７は、ガイドを具備したボンディングツールの例その２の正面図、図１８は、ガイドを具備したボンディングツールの例その２の側面図である。図１６〜１８において図１０〜図１２と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図１６〜１８に示すように、ボンディングツール１９０は、図１０〜１５とは異なる形状のガイド２２１，２２２を有している。図１０〜図１５で説明したように、防着テープ１７０の送りを案内するガイドは、面１９２ａ，１９２ｃの部分で、面１９２ａ，１９２ｃより高くなっていればよい。従って、図１６〜１８の例では、ガイド２２１，２２２は、吸着面１９２に対応する部分が低くなっている。

図１９は、ガイドを具備したボンディングツールの例その３の平面図、図２０は、ガイドを具備したボンディングツールの例その３の正面図、図２１は、ガイドを具備したボンディングツールの例その３の側面図である。図１９〜２１において図１０〜図１２と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図１９〜２１に示すように、ボンディングツール１９０は、図１０〜１８とは異なる形状のガイド２３１〜２３４を有している。図１０〜図１５で説明したように、防着テープ１７０の送りを案内するガイドは、面１９２ａ，１９２ｃの部分で、面１９２ａ，１９２ｃより高くなっていればよい。よって、図１９〜２１の例では、ガイド２３１〜２３４は、吸着面１９２より低く、面１９２ａ〜１９２ｄより高い棒状のガイドとなっている。このように、防着テープの送りガイドを設けることによって、幅方向の位置ずれを防止することができる。なお、ガイドの形状は種々考えられるが、ボンディングツール１９０の熱膨張によるガイドの歪みを低く抑えるには、表面積の小さい図１９〜２１に示す棒状のガイドが有効である。

以下、図１〜図４の電子部品実装装置の動作について説明する。
図２２は、電子部品実装装置の動作の流れを示したフローチャートである。
ステップＳ１ａにおいて、ボンディングツール１０は、吸着穴１１ｂ，１１ｃにより、防着テープ３０を吸着面に吸着する。

ステップＳ１ｂにおいて、基板８０に接着剤７０を塗布または貼付けする。なお、図示はしないが、接着剤７０は、電子部品４０のバンプ４１形成面側に予め形成しておくこともでき、この場合には、ステップＳ１ａは省略できる。なお、ステップＳ１ａ，Ｓ１ｂの両方の処理が終了して、次のステップＳ２ａ，Ｓ２ｂに進む。ステップＳ１ａ，Ｓ１ｂの処理は、同時に行われてもよいし、どちらかが先に行われてもよい。

ステップＳ２ａにおいて、ボンディングツール１０は、吸着穴１１ａにより、吸着面に電子部品４０を吸着する。
ステップＳ２ｂにおいて、ボンディングステージ９０は、基板８０を吸着する。このときボンディングステージ９０を予め加熱しておき、基板８０を加熱してもよい。この場合の温度は、接着剤の粘度を低下させる程度に設定する。例えば、基板８０の温度が５０℃〜１００℃になるようにする。なお、ステップＳ２ａ，Ｓ２ｂの両方の処理が終了して、次のステップＳ３に進む。ステップＳ２ａ，Ｓ２ｂの処理は、同時に行われてもよいし、どちらかが先に行われてもよい。

ステップＳ３において、基板８０は、電子部品４０のバンプ４１と端子８１の位置が合うようにＸ−Ｙ方向に移動される。
ステップＳ４において、ボンディングツール１０は下降し、電子部品４０のバンプ４１を基板８０の端子８１に電気的に接続する。

ステップＳ５において、ボンディングツール１０は、電子部品４０に荷重を与えるとともに熱を与える。この場合の温度は、例えばバンプ４１と端子８１との接合部の温度が１５０℃〜２４０℃になるように設定する。これによって、接着剤７０は硬化し、電子部品４０は基板８０に固定されるとともに、バンプ４１と端子８１の接続が固定される。

ステップＳ６において、ボンディングツール１０は、電子部品４０の吸着を解除する。そして、ボンディングツール１０は上昇する。
ステップＳ７において、ボンディングツール１０は、防着テープ３０の吸着を解除する。

ステップＳ８において、次の新しい未使用の開口３１がボンディングツール１０の吸着穴１１ａに位置するように防着テープ３０を送る。以下、ステップＳ１ａ，Ｓ１ｂからの動作を繰り返す。なお、基板８０が、以下で示す図２６のような複数の電子部品４０を実装する場合には、一つの基板８０内の複数の実装が終了するまでは、ステップＳ１ｂ，Ｓ２ｂの動作は省略できる。

次に、基板８０の移動制御について説明する。
図２３〜２５は、基板の移動制御を説明する図である。図２３〜２５において図１と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。図２３〜２５の基板８０には、電子部品４０が実装される部分に、接着剤７０ａ〜７０ｃが塗布されている。図２３〜２５に示す防着テープ３０は、図中において左から右に送られる。基板８０は、電子部品４０の実装が終了すると、図中において左から右に移動され、電子部品４０の実装の終了した部分が使用後の防着テープ３０の下方に移動するようになっている。

例えば、接着剤７０ａ部分の電子部品４０の実装が終了すると、図２４に示すように基板８０は、接着剤７０ｂの部分がボンディングツール１０の下方に配置されるように移動制御される。接着剤７０ｂ部分の電子部品の実装が終了すると、図２５に示すように基板８０は、接着剤７０ｃの部分がボンディングツール１０の下方に配置されるように移動制御される。

防着テープ３０に付着した接着剤７０は、加熱すると硬化する。硬化した接着剤７０が電子部品４０の実装される部分に落下すると、位置ずれや電子部品４０を実装して荷重をかけたとき電子部品４０および基板８０に損傷を引き起こす。そこで、基板８０を電子部品４０の未実装部分が使用後の防着テープ３０の下方に移動しないように移動することによって、防着テープ３０に付着した接着剤７０が落下しても、実装が終了した部分に落下させて、電子部品４０の基板８０への実装時の位置ずれ、損傷を防止する。なお、カメラ１５９は、接着剤７０の落下付着を防止するために、ボンディングツール１０の左側に配置することが望ましい。

図２６は、電子部品の基板への実装を説明する図である。図には図１の基板８０と、基板８０に電子部品４０を実装する位置を示した実装位置２４１〜２４９が示してある。
電子部品４０を２次元的に基板８０に実装するときは、基板８０の端から実装するようにする。例えば、図中において、防着テープ３０が左から右に送られるとすると、基板８０は、実装位置２４１，２４２，…，２４８，２４９の順に電子部品４０が実装されるように移動される。これによって、防着テープ３０に付着した接着剤７０が落下しても、実装が終了した部分に落下するので、電子部品４０の基板８０への実装時の位置ずれ、損傷を防止することができる。

このように、ボンディングツールに防着テープを吸着する吸着穴と、電子部品を吸着する吸着穴を設けるようにした。これにより、防着テープは、ボンディングツールの吸着面に固定され、よれたりずれたりすることがないので、電子部品を適正な位置に実装することができる。また、接着剤の硬化のための熱によって、防着テープが変形し伸びる場合でも、防着テープを吸着して固定することにより、よれやずれを有効に防止できる。

また、電子部品の小型化、薄型化に対応でき、また、次の電子部品の吸着不具合を低減するので、電子部品の実装効率を向上することができる。
（付記１） 電子部品を実装する電子部品実装装置において、
所定の間隔で開口を有した防着テープを介して前記電子部品を吸着するボンディングツールを有し、
前記ボンディングツールには、前記防着テープを吸着する吸着穴と、前記防着テープの開口を介して前記電子部品を吸着する吸着穴とが設けられていることを特徴とする電子部品実装装置。

（付記２） 前記ボンディングツールを上下動させ、接着剤を介しながら、基板に前記電子部品を実装するボンディングヘッドを有することを特徴とする付記１記載の電子部品実装装置。

（付記３） 前記電子部品の実装後、前記電子部品の吸着を解除して、前記ボンディングツールを上昇させ、前記防着テープの吸着を解除する吸着制御部を有することを特徴とする付記１記載の電子部品実装装置。

（付記４） 前記ボンディングツールには、前記防着テープの幅方向に前記防着テープの送り方向と平行した送りガイドが設けられていることを特徴とする付記１記載の電子部品実装装置。

（付記５） 前記ボンディングツールの前記防着テープと接する面の縁は、面取りされていることを特徴とする付記１記載の電子部品実装装置。
（付記６） 電子部品を実装する電子部品実装装置において、
所定の間隔で開口を有した防着テープと、
前記防着テープを吸着する第１の吸着部と前記電子部品を前記開口から吸着する第２の吸着部とを有するボンディングツールと、
前記電子部品を吸着した前記ボンディングツールを上下動させ、接着剤を介しながら、基板に前記電子部品を実装するボンディングヘッドと、
未使用の前記開口から次の前記電子部品が吸着されるように前記防着テープを送る送り部と、
を有することを特徴とする電子部品実装装置。

（付記７） 前記電子部品の実装後、前記第２の吸着部の吸着を解除して、前記ボンディングツールを上昇させ、前記第１の吸着を解除する吸着制御部を有することを特徴とする付記６記載の電子部品実装装置。

（付記８） 前記防着テープの前記電子部品と接触する側を内側にして巻き取る巻き取りリールを有することを特徴とする付記６記載の電子部品実装装置。
（付記９） 前記電子部品の未実装部分が使用後の前記防着テープの下方に配置されないよう前記基板を移動する基板移動部を有することを特徴とする付記６記載の電子部品実装装置。

（付記１０） 使用後の前記防着テープの下方に前記防着テープに付着した前記接着剤を受け取る受け皿を有することを特徴とする付記６記載の電子部品実装装置。
（付記１１） 前記送り部は、前記開口の位置を認識して前記防着テープを送ることを特徴とする付記６記載の電子部品実装装置。

（付記１２） 前記防着テープは、前記ボンディングツールの前記電子部品を吸着する面より上方から送り込まれおよび送り出されることを特徴とする付記６記載の電子部品実装装置。

（付記１３） 前記ボンディングツールの前記電子部品を吸着する面の縁は、面取りされていることを特徴とする付記６記載の電子部品実装装置。
（付記１４） 前記ボンディングツールには、前記防着テープの幅方向に前記防着テープの送り方向と平行した送りガイドが設けられていることを特徴とする付記６記載の電子部品実装装置。

（付記１５） 前記ボンディングツールと前記防着テープを巻き取る巻き取りリールとの間で、前記防着テープの前記電子部品が吸着されない側の面に接触し、前記防着テープの送りをガイドするガイドローラを有することを特徴とする付記６記載の電子部品実装装置。

（付記１６） 電子部品を実装する電子部品実装装置の実装方法において、
所定の間隔で開口を有した防着テープを、ボンディングツールの第１の吸着部によって吸着し、
前記開口から前記ボンディングツールの第２の吸着部によって前記電子部品を吸着し、
ボンディングヘッドによって、前記ボンディングツールを上下動させ、接着剤が塗布された基板に前記電子部品を実装し、
送り部によって、未使用の前記開口から次の前記電子部品が吸着されるように前記防着テープを送る、
ことを特徴とする電子部品実装装置の実装方法。

電子部品実装装置の全体構成図である。 電子部品実装前のボンディングツール付近の断面図である。 電子部品実装時のボンディングツール付近の断面図である。 電子部品実装後のボンディングツール付近の断面図である。 防着テープの例を示した平面図である。 防着テープの他の例を示した平面図である。 ボンディングツールを示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。 防着テープが送られたボンディングツールを示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 電子部品を吸着したときのボンディングツールを示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。 ガイドを具備したボンディングツールの例その１の平面図である。 ガイドを具備したボンディングツールの例その１の正面図である。 ガイドを具備したボンディングツールの例その１の側面図である。 図１０の状態に防着テープが送り込まれたときの図である。 図１１の状態に防着テープが送り込まれたときの図である。 図１２の状態に防着テープが送り込まれたときの図である。 ガイドを具備したボンディングツールの例その２の平面図である。 ガイドを具備したボンディングツールの例その２の正面図である。 ガイドを具備したボンディングツールの例その２の側面図である。 ガイドを具備したボンディングツールの例その３の平面図である。 ガイドを具備したボンディングツールの例その３の正面図である。 ガイドを具備したボンディングツールの例その３の側面図である。 電子部品実装装置の動作の流れを示したフローチャートである。 基板の移動制御を説明する図である。 基板の移動制御を説明する図である。 基板の移動制御を説明する図である。 電子部品の基板への実装を説明する図である。 従来のボンディング装置の一部断面図である。 チップ実装時のボンディング装置の一部断面図である。 チップ実装後のボンディング装置の一部断面図である。

符号の説明

１０ ボンディングツール
１１ａ〜１１ｃ 吸着穴
２０ ボンディングヘッド
２０ａ〜２０ｃ 穴
３０ 防着テープ
３１ 開口
４０ 電子部品
７０ 接着剤
８０ 基板

Claims (4)

1. 電子部品を実装する電子部品実装装置において、
   所定の間隔で開口を有した防着テープを介して前記電子部品を吸着するボンディングツールを有し、
   前記ボンディングツールは、前記電子部品の種類に応じて交換可能にボンディングヘッドに取り付けられ、
   前記ボンディングツールには、前記防着テープを吸着する吸着穴と、前記防着テープの開口を介して前記電子部品を吸着する吸着穴とが設けられていることを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記ボンディングツールを上下動させ、接着剤を介しながら、基板に前記電子部品を実装する前記ボンディングヘッドと、
   未使用の前記開口から次の前記電子部品が吸着されるように前記防着テープを送る送り部と、
   前記電子部品の未実装部分が使用後の前記防着テープの下方に配置されないよう前記基板を移動する基板移動部と、
   を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 前記電子部品の実装後、前記電子部品の吸着を解除して、前記ボンディングツールを上昇させ、前記防着テープの吸着を解除する吸着制御部を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
4. 前記ボンディングツールには、前記防着テープの幅方向に前記防着テープの送り方向と平行した送りガイドが設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。

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