JP2012028594A - 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】搬送されてくる長尺状の離型フィルム30を介して電子部品40を吸着するための吸着穴10aを備えたボンディングツール10と、離型フィルム30がボンディングツール10に配置される前の段階の搬送経路の位置に設けられ、ボンディングツール10の吸着穴10aに連通する開口穴30aを離型フィルム30に形成するための穴あけ機構20とを含み、離型フィルム30は、穴あけ機構20によって開口穴30aが形成された後に、所要の搬送ピッチでボンディングツール10に搬送されて、離型フィルム30の開口穴30aがボンディングツール10の吸着穴10aに連通する。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の第1実施形態の電子部品実装装置を示す基本構成図、図2及び図3は同じく第1実施形態の電子部品実装装置を使用して電子部品を配線基板に実装する方法を示す断面図である。
図4は本発明の第2実施形態の電子部品実装装置を示す基本構成図、図5〜図7は同じく第2実施形態の電子部品実装装置を使用して電子部品を配線基板にフリップチップ接続する方法を示す断面図である。
図8は本発明の第3実施形態の電子部品実装装置を示す図である。
図13は本発明の第4実施形態の電子部品実装装置を示す図である。
Claims (9)
- 搬送されてくる長尺状の離型フィルムを介して電子部品を吸着するための吸着穴を備えたボンディングツールと、
前記離型フィルムが前記ボンディングツールに配置される前の段階の搬送経路の位置に設けられ、前記ボンディングツールの前記吸着穴に連通する開口穴を前記離型フィルムに形成するための穴あけ機構とを有し、
前記離型フィルムは、前記穴あけ機構によって前記開口穴が形成された後に、所要の搬送ピッチで前記ボンディングツールに搬送されて、前記離型フィルムの前記開口穴が前記ボンディングツールの前記吸着穴に連通することを特徴とする電子部品実装装置。 - 内部に設けられた中空部と、前記中空部の天井部に形成された開口部と、前記中空部の底部に形成されて、搬送されてくる長尺状の離型フィルムを介して電子部品を吸着するための吸着穴とを備えたボンディングツールと、
前記中空部及び前記吸着穴に配置され、前記開口部からの吸引及び加圧に連動して前記中空部の上下に移動する穴あけ針とを有し、
前記穴あけ針を加圧することにより、前記吸着穴の下に配置される前記離型フィルムを前記穴あけ針で突き刺して前記吸着穴に連通する開口穴を形成することを特徴とする電子部品実装装置。 - 搬送されてくる長尺状の離型フィルムを介して電子部品を吸着するための複数の細長吸着穴が並んで設けられたボンディングツールを有し、
前記離型フィルムには開口穴が予め設けられており、前記離型フィルムは所要の搬送ピッチで前記ボンディングツールに搬送されて、前記離型フィルムの前記開口穴の少なくとも一部が前記ボンディングツールの前記細長吸着穴に連通することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記ボンディングツールの吸着穴は、複数の細長吸着穴が並んで配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記穴あけ機構は、打抜パンチを押え部材の開口部に押圧して前記離型フィルムを打ち抜く金型からなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記離型フィルムの前記開口穴は複数で構成され、前記開口穴の径は、前記複数の細長吸着穴の配列ピッチと同一に設定されることを特徴とする請求項3又は4に記載の電子部品実装装置。
- 前記離型フィルムは巻出リールから搬送され、前記ボンディングツールを経由して巻取リールに巻き取られることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
- 請求項1乃至7のいずれかの電子部品実装装置を使用し、前記ボンディングツールの前記吸着穴を吸引することにより、電子部品を前記離型フィルムを介して前記ボンディングツールに吸着させ、前記電子部品を封止樹脂を介して配線基板にフリップチップ接続することを特徴とする電子部品の実装方法。
- 前記電子部品は、厚みが10乃至500μmの半導体チップであることを特徴とする請求項8に記載の電子部品の実装方法。
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