JPWO2019013300A1 - ボンディング装置及びボンディング方法 - Google Patents

Abstract

ボンディング装置１は、フィルム２００を介して半導体ダイ１０２を着脱可能に保持するボンディング面２１Ｓと、ボンディング面２１Ｓに熱を提供するヒータ２２と、を有するボンディング機構２０と、フィルム２００をボンディング面２１Ｓに供給するフィルム搬送機構３０と、フィルム２００とボンディング面２１Ｓとの間に進入可能な剥がしバー４３と、剥がしバー４３を駆動する駆動部５０と、を備える。

Description

本開示は、ボンディング装置及びボンディング方法に関する。

半導体ダイなどの電子部品を基板上にボンディングする実装技術が知られている。例えば、特許文献１は、接着剤の這い上がりにより、接着剤が半導体ダイに付着することを抑制する技術を開示する。特許文献１の技術では、樹脂フィルムを介して半導体ダイを基板にボンディングする。

特開２０１５−３５４９３号公報

しかしながら、特許文献１の構成では、フィルムがヒータの熱により溶融する。その結果、溶融したフィルムは、ボンディングツールに張り付くことがある。フィルムの張り付きは、装置の停止を招く。従って、装置の生産性を低下させるので、保守作業の必要が生じる。

本開示のボンディング装置及びボンディング方法はこのような事情に鑑みてなされたものである。本開示は、這い上がり防止のためにフィルムを用いたボンディング装置において、装置の生産性低下を抑制できるボンディング装置及びボンディング方法を説明する。

本開示の一形態は、電子部品を基板又はその他の電子部品に実装するボンディング装置であって、フィルムを介して電子部品を着脱可能に保持するボンディング面と、ボンディング面に熱を供給する熱源と、を有するボンディング部と、フィルムをボンディング面に沿って供給するフィルム供給部と、フィルムとボンディング面との間に進入可能な剥離部材と、剥離部材をフィルムとボンディング面との間に移動させてフィルムをボンディング面から離間させる駆動部と、を備える。

ボンディング装置においてボンディングツールは、ボンディング面に供給されたフィルムを介して電子部品を保持する。そして、ボンディングツールは、熱源からボンディング面に熱を提供する。ボンディングツールは、当該熱を利用して、保持した電子部品を基板又はその他の電子部品に実装する。熱を電子部品に提供したとき、当該熱は、ボンディング面とフィルムとを介して電子部品に移動する。その結果、当該熱によってフィルムがボンディング面に張り付く場合が生じ得る。そこで、ボンディング装置は、駆動部によって剥離部材を駆動する。この駆動は、剥離部材をフィルムとボンディング面との間で移動させる。その結果、剥離部材は、ボンディング面に張り付いたフィルムを剥がすことが可能になる。従って、ボンディング装置は、ボンディング面へのフィルムの貼り付きを解消することが可能である。従って、這い上がり防止のためにフィルムを用いたボンディング装置において、装置の生産性低下を抑制できる。

本開示のボンディング装置及びボンディング方法は、這い上がり防止のためにフィルムを用いたボンディング装置において、装置の生産性低下を抑制できる。

図１は、実施形態に係るボンディング装置の構成を示す概略図である。 図２は、図１のボンディング装置によって組み立てられる半導体装置の断面を示す図である。 図３は、図１に示されたボンディング装置のボンディングツールを拡大して示す斜視図である。 図４は、第１の形態におけるフィルム剥がし機構を示す正面図である。 図５は、第１の形態から第２の形態への移行が完了した直後におけるフィルム剥がし機構を示す正面図である。 図６は、第２の形態におけるフィルム剥がし機構を示す正面図である。 図７は、フィルムが剥がれた直後におけるフィルム剥がし機構を示す正面図である。 図８は、ボンディング方法の主要な工程を示すフロー図である。

＜ボンディング装置＞
以下、添付図面を参照しながら本開示のボンディング装置及びボンディング方法を実施するための形態を詳細に説明する。図面の説明において同一の要素には同一の符号を付す。また、重複する説明は、省略する。

本開示の説明において、透気性とは、ボンディングヘッドと半導体ダイとの間に挟まれる這い上がり防止用のシートが有する空気を透過する性能である。また、透気性を有するとは、ボンディングヘッドに形成された吸引孔から供給される真空によってボンディングヘッドが半導体ダイをそのボンディング面に保持できる程度に這い上がり防止用のシートが空気を透過できる性能をいう。透気性を有する這い上がり防止用のシートは、例えば、多孔質シート、不織布又は透気孔が形成されたシートが挙げられる。しかし、這い上がり防止用のシートの態様は限定して解釈されない。本開示においては、這い上がり防止用のシートは、透気孔が形成されたシートとして説明する。すなわち、当初は透気性を有しないが、透気孔を設ける加工によって透気性を得るシートを例示する。

図１に示すように、ボンディング装置１は、基板１０１のボンディング領域に電子部品の一例である半導体ダイ１０２を実装する。半導体ダイ１０２の実装の結果として、基板１０１と半導体ダイ１０２とを備える半導体装置１００が得られる。以下の説明においては、互いに直交するＸ軸及びＹ軸は、半導体ダイ１０２の主面（又はいずれかのステージの主面）に平行な方向である。Ｚ軸は、Ｘ軸及びＹ軸の双方に垂直な方向である。

ボンディング装置１によって組み立てられる半導体装置１００について説明する。図２に示すように、半導体装置１００は、基板１０１と、半導体ダイ１０２と、を有する。

基板１０１は、個片の板状を呈する。基板１０１は、第１主面１０１ａと第２主面１０１ｂとを有する。第１主面１０１ａには、半導体ダイ１０２が搭載される少なくとも１カ所の搭載領域が形成される。従って、半導体ダイ１０２は、基板１０１の第１主面１０１ａにボンディングされる。第２主面１０１ｂは、第１主面１０１ａの裏面である。基板１０１の材質は、例えば、有機材料、無機材料又はそれらの複合材料である。有機材料による基板１０１は、例えば、エポキシ基板やポリイミド基板である。無機材料による基板１０１は、例えば、ガラス基板である。複合材料による基板１０１は、例えば、ガラスエポキシ基板である。基板１０１はいわゆるインタポーザである。

搭載領域は、一枚の基板に複数箇所設けられてもよい。この場合、基板の搭載領域ごとに半導体ダイ１０２がボンディングされる。その後、搭載領域ごとに基板を個片にする。その結果、複数の半導体装置１００を得る。また、半導体装置は、複数の半導体ダイ１０２が積層されたスタック構造を有してもよい。スタック型の半導体装置は、２個以上の半導体ダイ１０２の全てがいずれも同一の方向を向いてもよい。また、スタック型の半導体装置は、２個以上の半導体ダイ１０２が互いに異なる方向を向いていてもよい。また、半導体装置は、１カ所の搭載領域に２個以上の半導体ダイ１０２がボンディングされてもよい。

半導体ダイ１０２は、接着部材１０３によって基板１０１に固定される。接着部材１０３は、例えば、熱硬化性樹脂である。

半導体ダイ１０２は、平面視して基板１０１よりも小さい個片の板状を呈する。半導体ダイ１０２は、第１主面１０２ａと第２主面１０２ｂとを有する。第１主面１０２ａには、所定の回路パターンが設けられる。第１主面１０２ａには、さらに、複数の電極パッド１０４と、複数のバンプ電極１０６と、保護膜１０８と、が設けられる。第１主面１０２ａは、基板１０１の第１主面１０１ａと対面する。このようなボンディング態様は、フェースダウンボンディングと呼ばれる。第２主面１０２ｂは、第１主面１０２ａとは反対の裏面である。半導体ダイ１０２はシリコン等の半導体材料により構成される。

電極パッド１０４は、第１主面１０２ａに形成された電極パッド１０７と電気的に接続される。バンプ電極１０６は、電極パッド１０４上に設けられる。保護膜１０８は、複数のバンプ電極１０６の周囲に設けられる。換言すると、電極パッド１０４の外周端部は、保護膜１０８によって被覆される。一方、電極パッド１０４の中央部は、保護膜１０８から露出する。この露出した部分は、バンプ電極１０６との電気的な接続部である。電極パッド１０４及びバンプ電極１０６の材質は、例えば、導電性を有する材料である。例えば、電極パッド１０４は、アルミニウム又は銅などにより構成されてよい。また、例えば、バンプ電極１０６は、金などにより構成されてよい。

次に、ボンディング装置１について説明する。図１に示すように、ボンディング装置１は、ウェーハステージ２と、中間ステージ３と、ボンディングステージ４と、ボンディングユニット６と、ＸＹステージ７と、ボンディング制御部（以下、単に「制御部８」と称する）と、撮像部９と、を有する。

ウェーハステージ２には、ウェーハ１１０が一時的に載置される。ウェーハステージ２の搭載面２ａには、貼着フィルムによってウェーハ１１０が固定される。ウェーハ１１０は、個片化された複数の半導体ダイ１０２を含む。ウェーハ１１０は、第１主面１１０ａと第２主面１１０ｂとを有する。第１主面１１０ａは、所定の回路パターンを有する。第１主面１１０ａは、半導体ダイ１０２の第１主面１０２ａに対応する。第２主面１１０ｂは、第１主面１１０ａとは反対の裏面である。第２主面１１０ｂは、半導体ダイ１０２の第２主面１０２ｂに対応する。

中間ステージ３には、半導体ダイ１０２が一時的に載置される。中間ステージ３の載置面３ａには、貼着フィルムによって半導体ダイ１０２が固定される。中間ステージ３は、ウェーハステージ２とボンディングステージ４との間に配置される。中間ステージ３は、リニアモータなどの駆動機構により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能である。

半導体ダイ１０２をウェーハステージ２からボンディングステージ４へ移動させる工程において、半導体ダイ１０２は、まずウェーハステージ２からピックアップされる。次に、半導体ダイ１０２は、上下が反転される。つまり、当初は、第１主面１０２ａが上側であり第２主面１０２ｂが下側である。上下が反転されることにより、第２主面１０２ｂが上側であり第１主面１０２ａとなる。この状態において、半導体ダイ１０２は、中間ステージ３に載置される。従って、中間ステージ３に載置された半導体ダイ１０２の第１主面１０２ａは、中間ステージ３の載置面３ａと対面する。

ボンディングステージ４には、ボンディング中の基板１０１が一時的に載置される。ボンディングステージ４の搭載面４ａには、貼着フィルムによって基板１０１が固定される。このとき、基板１０１の第１主面１０１ａは、ボンディングステージ４の搭載面４ａと対面する。ボンディングステージ４は、ガイドレールを含む駆動機構により、基板１０１をＸ軸方向に移動可能である。また、ボンディングステージ４は半導体ダイ１０２及び基板１０１を加熱するためのヒータを有する。

ボンディングユニット６は、ボンディングヘッド１１（ベース）と、ボンディングツール１２と、Ｚ軸駆動機構１３と、撮像部１４と、を有する。ボンディングヘッド１１は、ＸＹステージ７に取り付けられる。ボンディングヘッド１１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能である。ボンディングツール１２は、Ｚ軸駆動機構１３を介してボンディングヘッド１１に取り付けられる。Ｚ軸駆動機構１３は、ボンディングツール１２を正又は負のＺ軸方向に移動させる。さらに、Ｚ軸駆動機構１３は、ボンディングツール１２をＺ軸まわりに回動させる。Ｚ軸まわりとは、ボンディング面２１Ｓの法線方向まわりと同じ意味である。また、撮像部１４もボンディングヘッド１１に取り付けられる。ＸＹステージ７によってボンディングヘッド１１が移動すると、ボンディングヘッド１１に取り付けられたボンディングツール１２及び撮像部１４も同様に移動する。

撮像部１４は、ボンディングツール１２からＹ軸方向に所定距離だけ離間する。撮像部１４は、中間ステージ３に載置された半導体ダイ１０２の第２主面１０２ｂを撮像する。撮像部１４は、ボンディングステージ４に載置された半導体ダイ１０２の第２主面１０２ｂを撮像する。撮像部１４はボンディングヘッド１１に固定されなくてもよい。撮像部１４の移動は、ボンディングツール１２の移動と独立であってもよい。

ボンディングツール１２は、ボンディング面２１Ｓを有する。ボンディング面２１Ｓは、半導体ダイ１０２を保持する。ボンディング面２１Ｓは、Ｚ軸方向に沿って延在するボンディングツール１２のうちボンディングステージ４側の下端面である。ボンディングツール１２は、エアバキューム機能及び／又はエアブロー機能を有する。これらの機能により、ボンディングツール１２は、半導体ダイ１０２を吸着又は離脱する。本開示では、ボンディングツール１２が半導体ダイ１０２を保持したとき、ボンディングツール１２及び半導体ダイ１０２は、フィルム２００を挟んでいる。ボンディングツール１２の構成は後述する。

フィルム２００は、一方の主面と他方の主面との間を通気するための複数の孔を有する。フィルム２００のガーレー値は、半導体ダイ１０２等の電子部品を吸着するために値が小さいほうがよい。フィルム２００のガーレー値は、例えば１以上２以下（ｓ／１００ｃｃ／ｉｎ^２）である。

フィルム２００は、ボンディング対象である半導体ダイ１０２の半導体材料よりも柔らかい。フィルム２００は、ボンディング面２１Ｓを構成する材料よりも柔らかい。ここでいう「柔らかい」とは、例えば、フィルム２００の剛性が、半導体ダイ１０２の剛性よりも低いことをいう。フィルム２００は、例えば、不織布フィルムである。

フィルム２００の材質は特に限定されない。フィルム２００の材質の一例として、四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）又はポリイミドを採用してよい。例えば、四フッ化エチレン樹脂をフィルム２００として用いる場合、四フッ化エチレン樹脂は、ＰＴＦＥナノファイバーであってもよい。ＰＴＦＥナノファイバーは、約１μｍ以上２μｍ以下の孔径を有し、約５６μｍの厚さを有し、ガーレー値が１．２（ｓ／１００ｃｃ／ｉｎ^２）を有するものを用いてもよい。ＰＴＦＥナノファイバーは、厚さに対してガーレー値を小さくすることができる。換言すると、フィルム２００としてＰＴＦＥナノファイバーを用いると、通気性が向上する。

制御部８は、ボンディング装置１の構成部品の動作を制御する。具体的には、制御部８は、ボンディングユニット６、ＸＹステージ７、撮像部９，１４などの各構成との間で信号の送受信が可能に接続されている。この接続よって、各構成の動作を制御する。例えば、制御部８は、ＣＰＵ及びメモリなどを備えるコンピュータ装置である。メモリには予めボンディングに必要な処理を行うためのボンディングプログラムなどが格納される。制御部８は、後述する本開示に係る半導体ダイのボンディング方法に関わる各工程を実行可能に構成される。制御部８には、制御情報を入力するための操作部８ａと、制御情報を出力するための表示部８ｂと、が接続される。

制御部８は、ボンディングユニット６の位置制御（ＸＹＺ軸）と、ボンディングツール１２の位置制御（Ｚ軸）と、ボンディングツール１２のＺ軸周りの位置制御（θ）と、ボンディングツール１２のチルト制御と、を行う。チルト制御とは、Ｚ軸に対する傾きの制御である。制御部８は、例えば、エアバキューム機能のオン／オフ制御と、エアブロー機能のオン／オフ制御と、半導体ダイ１０２を基板１０１へ実装するときの荷重制御と、ボンディングステージ４及びボンディングツール１２の熱供給制御と、を行う。制御部８は、後述するボンディングツール１２が有するヒータ２２、フィルム搬送機構３０及びフィルム剥がし機構４０の動作を制御する。

図３を参照して、ボンディングツール１２をさらに詳細に説明する。図３に示すように、ボンディングツール１２は、ボンディング機構２０（ボンディング部）と、フィルム搬送機構３０（フィルム供給部）と、フィルム剥がし機構４０（フィルム剥がし部）と、を有する。

ボンディング機構２０は、ボディ２１と、ヒータ２２と、を有する。ヒータ２２は、加熱部である。ボディ２１は、基礎ブロック２１ａと、ボンディングブロック２１ｂと、ボンディング面２１Ｓと、を有する。四角柱状の基礎ブロック２１ａの上端は、Ｚ軸駆動機構１３に連結される。基礎ブロック２１ａの下端にはボンディングブロック２１ｂが取り付けられる。基礎ブロック２１ａは円柱状であってもよい。ボンディングブロック２１ｂは、ボンディング面２１Ｓを有する。ボンディング面２１Ｓは、ボンディングブロック２１ｂの下端面である。ボンディング面２１Ｓは、フィルム２００を介して半導体ダイ１０２を着脱可能に保持する。半導体ダイ１０２の着脱は、複数の吸引孔により行われる。吸引孔の上端は、ポンプなどの空気圧系に接続される。吸引孔の下端は、ボンディング面２１Ｓに開口を形成する。

ヒータ２２は、ボディ２１の内部に配置される。ヒータ２２は、半導体ダイ１０２を加熱する。ヒータ２２は、基板１０１を加熱してもよい。ヒータ２２は、加熱動作の開始と停止とを切り替える。この切り替えは、制御部８から受ける制御信号に応じる。

フィルム搬送機構３０は、ボンディング面２１Ｓにフィルム２００を搬送する。フィルム搬送機構３０は、ボンディング面２１Ｓからフィルム２００を回収する。フィルム搬送機構３０は、ボンディング面２１Ｓよりも上方に配置される。フィルム搬送機構３０は、供給ユニット３１と、回収ユニット３２とを有する。供給ユニット３１及び回収ユニット３２は、ボンディング機構２０を挟む。供給ユニット３１から巻き出されたフィルム２００は、ボンディング面２１Ｓを経由して回収ユニット３２に巻き取られる。

供給ユニット３１は、供給ボディ３３と、供給リール３４（一方のリール）と、供給ピン３５Ａ，３５Ｂと、を有する。供給ボディ３３は、基礎ブロック２１ａに固定されている。供給ボディ３３は、供給リール３４、供給ピン３５Ａ，３５Ｂの相対的な位置を保持する。

供給リール３４には、フィルム２００の一端部が取り付けられる。供給リール３４は、供給ボディ３３に対して回動可能に設けられる。供給リール３４は、モータによって、回転角度が制御される。この角度制御により、フィルム２００の巻出しや、フィルム２００に作用する張力の制御を行う。供給リール３４は、後述する回収リール３７と共に一対のリールを構成する。

供給ピン３５Ａ，３５Ｂは、供給リール３４の下方、且つ、ボンディング機構２０の近傍に設けられる。円柱状の供給ピン３５Ａ，３５Ｂの基端は、フィルム剥がし機構４０のカバー４１に固定されている。供給ピン３５Ａ，３５Ｂの先端は、＋Ｘ軸方向に延びる。供給ピン３５Ａ，３５Ｂは、供給リール３４から巻き出されたフィルム２００をボンディング面２１Ｓまで案内する。ボンディング機構２０側に配置された供給ピン３５Ｂの外周下面は、ボンディング面２１Ｓよりわずかに上方に位置する。

フィルム剥がし機構４０は、供給ボディ３３に取り付けられる。フィルム剥がし機構４０は、ボンディング機構２０の近傍に配置される。フィルム剥がし機構４０の詳細は、後述する。

回収ユニット３２は、回収ボディ３６と、回収リール３７（他方のリール）と、回収ピン３８Ａ，３８Ｂと、を有する。回収ユニット３２は、フィルム剥がし機構４０を有しない。回収ユニット３２は、フィルム剥がし機構４０を除き、供給ユニット３１と略同様の構成を有する。

回収リール３７には、フィルム２００の他端部が取り付けられる。回収リール３７は、回収ボディ３６に対して回動可能に設けられる。回収リール３７は、モータによって、回転角度が制御される。この角度制御により、フィルム２００の巻き取り、及び、フィルム２００に作用する張力の制御が行われる。

回収ピン３８Ａ，３８Ｂは、回収リール３７の下方、且つ、ボンディング機構２０の近傍に設けられる。円柱状の回収ピン３８Ａ，３８Ｂの基端は、回収ボディ３６に固定されている。回収ピン３８Ａ，３８Ｂの先端は、＋Ｘ軸方向に延びる。回収ピン３８Ａ，３８Ｂは、回収リール３７から巻き出されたフィルム２００をボンディング面２１Ｓまで案内する。

フィルム剥がし機構４０について詳細に説明する。図４に示すように、フィルム剥がし機構４０は、カバー４１と、アームボディ４２と、剥がしバー４３（剥離部材）と、アクチュエータ４４と、リンク機構４５と、を有する。なお、図４では、リンク機構４５の構成を明示するため、カバー４１を取り外したときの構造を示す。図４において、カバー４１は二点鎖線によって示す。フィルム剥がし機構４０において、アクチュエータ４４によって駆動力が与えられたリンク機構４５は、アームボディ４２を所定の軌跡に沿って往復移動させる。アームボディ４２の先端には、剥がしバー４３が設けられる。アームボディ４２が所定の軌跡に沿って移動することにより、剥がしバー４３は、ボンディング面２１Ｓに張り付いたフィルム２００を剥がす。

カバー４１は、板状の部材である。カバー４１の基端は、供給ボディ３３に固定される。

アームボディ４２は、板状の部材である。ボンディング機構２０に近いアームボディ４２の先端には、剥がしバー４３の基端が固定される。アームボディ４２は、リンク機構４５の一部である。アームボディ４２は、供給ボディ３３及びカバー４１に対して相対的な位置が変更可能である。つまり、アームボディ４２が移動することにより、剥がしバー４３が移動する。剥がしバー４３の移動は、所定の軌跡に沿っている。

アクチュエータ４４は、いわゆる駆動源である。アクチュエータ４４は、一例としてエアシリンダである。アクチュエータ本体４４ａは、供給ボディ３３に対して回動可能に連結される。アクチュエータ４４の駆動バー４４ｂは、連結部４２ａによって、アームボディ４２に対して回動可能に連結される。アクチュエータ４４は、リンク機構４５と協働して駆動部５０を構成する。

リンク機構４５は、剥がしバー４３を所定の軌跡に沿って移動させる。リンク機構４５は、いわゆる四節リンクである。リンク機構４５は、第１リンク４６と、第２リンク４７と、アームボディ４２と、カバー４１と、によって構成される。第１リンク４６及び第２リンク４７のそれぞれの一端は、駆動節４６ｂ，４７ｂとしてアームボディ４２に連結される。駆動節４６ｂ，４７ｂの位置は、供給ボディ３３に対して相対的に移動可能である。第１リンク４６及び第２リンク４７のそれぞれの他端は、固定節４６ａ，４７ａとしてカバー４１に連結される。この固定節４６ａ，４７ａの位置は、供給ボディ３３に対して相対的に移動しない。つまり、第１リンク４６は、固定節４６ａを中心軸として駆動節４６ｂが円弧状の軌跡を辿るように回動する。同様に、第２リンク４７は、固定節４７ａを中心軸として駆動節４７ｂが円弧状の軌跡を辿るように回動する。

このような構成によれば、アクチュエータ４４の駆動バー４４ｂが伸縮すると、駆動バー４４ｂの先端が連結されたアームボディ４２が駆動される。アームボディ４２には、第１リンク４６及び第２リンク４７のそれぞれの駆動節４６ｂ，４７ｂが連結されている。従って、第１リンク４６及び第２リンク４７の駆動節４６ｂ，４７ｂを連結するアームボディ４２は、駆動リンクである。アームボディ４２の移動軌跡は、第１リンク４６及び第２リンク４７の他端がカバー４１に対して回動する動きによって規定される。

図４、図５、図６及び図７を参照しつつ、フィルム剥がし機構４０の動作について説明する。

図４は、第１の形態であるときのフィルム剥がし機構４０を示す。第１の形態とは、剥がしバー４３がフィルム２００に触れていない状態である。従って、第１の形態は、フィルム２００の剥がし動作を行っていない状態である。例えば、第１の形態は、ボンディング機構２０によって半導体ダイ１０２を保持しているときに、採用される。

第１の形態において、剥がしバー４３は、供給リール３４とボンディング機構２０との間に配置される。剥がしバー４３は、ボンディング面２１Ｓよりも上方に配置される。より詳細には、剥がしバー４３は、供給ピン３５Ｂとボンディング面２１Ｓとを結ぶ仮想線Ｌ１よりも上方に配置される。この形態は、アクチュエータ４４が駆動バー４４ｂを短くすることにより得られる。

図５は、第１の形態から第２の形態への移行が完了した直後であるときのフィルム剥がし機構４０を示す。第２の形態とは、ボンディング面２１Ｓからフィルム２００を剥がす動作を行っている状態である。つまり、図５に示す第１の形態から第２の形態への移行が完了した直後とは、フィルム２００を剥がす動作が開始される直前の状態である。

第１の形態から第２の形態へ切り替えるときには、まず、ボンディング面２１Ｓよりも上方の位置から、ボンディング面２１Ｓよりも下方の位置へ向けて剥がしバー４３を移動させる。この移動は、剥がしバー４３がフィルム２００に接触するまで継続する。この移動は、上下方向の移動成分Ｃ１を有していればよい。従って、この移動は、上下方向の移動成分Ｃ１と、左右方向への移動成分Ｃ２と、の合成ＣＡであってもよい。左右方向とは、ボンディング機構２０へ近づく方向である。従って、剥がしバー４３を斜め下方向へ移動させる構成であってもよい。

剥がしバー４３がフィルム２００に接触した直後は、剥がしバー４３の位置は、未だボンディング面２１Ｓよりも上方である。従って、剥がしバー４３でフィルム２００を押し下げながら、ボンディング面２１Ｓよりも下方へ剥がしバー４３をさらに移動させる。剥がしバー４３は、少なくとも剥がしバー４３の外周面におけるもっとも高い位置が、ボンディング面２１Ｓよりも下方に位置するまで移動される。換言すると、剥がしバー４３は、剥がしバー４３の外周面におけるもっとも高い位置と、ボンディング面２１Ｓとの間に、隙間Ｄが形成される程度にまで移動される。

このような剥がしバー４３の移動は、アクチュエータ４４及びリンク機構４５の協働によって実現される。具体的には、アクチュエータ４４は、駆動バー４４ｂの突出し長さを長くする。そうすると、アームボディ４２が突出し方向Ａ１に沿って押圧される。このとき、アームボディ４２における駆動バー４４ｂの連結部４２ａと、第１リンク４６及び第２リンク４７の固定節４６ａ，４７ａとの間の距離に応じたトルクが発生する。このトルクは、第１リンク４６及び第２リンク４７のそれぞれの駆動節４６ｂ，４７ｂを、固定節４６ａ，４７ａを回転中心として反時計方向に回転させる。この第１リンク４６及び第２リンク４７のそれぞれの一端の移動により、アームボディ４２の移動軌跡が規制される。第１リンク４６及び第２リンク４７のそれぞれの一端が反時計方向に回転すると、それぞれの一端は下方に移動する。さらに、それぞれの一端は、ボンディング機構２０に近づく。従って、アームボディ４２もそれぞれの一端の動きに倣って、下方に移動する。さらに、アームボディ４２のそれぞれの一端は、ボンディング機構２０に近づくように移動する。その結果、アームボディ４２の先端に固定された剥がしバー４３は、移動成分Ｃ１として示すように下方に移動する、さらに、剥がしバー４３は、移動成分Ｃ２として示すようにボンディング機構２０に近づくように移動する。この第２の形態への移行が完了した直後においては、第１リンク４６及び第２リンク４７の位置は、下死点ＵＤの手前である。

図６は、第２の形態が進行中であるときのフィルム剥がし機構４０を示す。図７は、フィルムがボンディング面２１Ｓから完全に剥がれたときのフィルム剥がし機構４０を示す。第２の形態の進行中とは、剥がしバー４３がフィルム２００の延びる方向に移動することにより、ボンディング面２１Ｓからフィルム２００を剥がされている期間をいう。フィルム２００の延びる方向とは、左右方向に沿う方向をいう。しかし、左右方向に対して厳密な一致は要しない。

剥がしバー４３は、ボンディング面２１Ｓとの間に少なくとも隙間Ｄを確保した状態で、右方向Ａ２に移動する。その結果、フィルム２００の一部２００ａは、剥がしバー４３に引っ掛かる。その状態のまま、剥がしバー４３を右方向Ａ２へさらに移動させると、フィルム２００はボンディング面２１Ｓから斜め下方向Ａ３へ引き剥がされる。フィルム２００を剥がしている状態では、剥がしバー４３とボンディング面２１Ｓとの間に、ボンディング面２１Ｓに張り付いているフィルム２００の一部と、ボンディング面２１Ｓから剥がされた直後のフィルム２００の一部と、が存在する場合があってもよい。

このような剥がしバー４３の移動は、アクチュエータ４４及びリンク機構４５の協働によって実現される。具体的には、アクチュエータ４４は、駆動バー４４ｂの突出し長さをさらに長くする。第２の形態への移行が完了した直後では、第１リンク４６及び第２リンク４７の位置は、図５の軌跡Ｔ１及び軌跡Ｔ２に示すように、下死点ＵＤの手前であった。第２の形態においては、さらに第１リンク４６及び第２リンク４７は、反時計方向に回転する。その結果、第１リンク４６及び第２リンク４７の一端は、図７の軌跡Ｔ１及び軌跡Ｔ２に示すように、下死点ＵＤを通過する。この下死点ＵＤの近傍の移動においては、第１リンク４６及び第２リンク４７の駆動節４６ｂ，４７ｂにおける上下方向への移動量は、わずかである。従って、第１リンク４６及び第２リンク４７の駆動節４６ｂ，４７ｂの移動は、右方向への移動とみなせる。従って、剥がしバー４３をフィルム２００の延在方向に概ね移動させることが可能になる。ここでいうフィルム２００の延在方向とは、ボンディング面２１Ｓに沿った方向である。

図７に示すように、剥がしバー４３がボンディング面２１Ｓの中心線Ｌ２から右側（回収リール３７側）に位置したときに、フィルム２００がボンディング面２１Ｓから全て剥がれる場合がある。

剥がしバー４３の最終的な到達位置は、予め決められた位置であってもよい。到達位置は、フィルム２００がボンディング面２１Ｓから全て剥がれたときの位置としてもよい。本開示における最終的な到達位置は、フィルム２００がボンディング面２１Ｓから全て剥がれたときの位置である。この場合には、フィルム２００がボンディング面２１Ｓから全て剥がれたことを検知する構成が必要である。以下、フィルム２００の剥がれを検知する構成の例を説明する。

フィルム２００の剥がれの検知は、制御部８により供給リール３４及び回収リール３７を制御することによって行う。まず、第１の形態において、制御部８は、供給リール３４を巻き出し方向に回動させる。この回動により、供給リール３４からボンディング機構２０との間におけるフィルム２００にたるみが生じる。次に、第１の形態において、制御部８は、回収リール３７を巻き取り方向に回動させる。ここで、フィルム２００がボンディング面２１Ｓに張り付いていない場合には、フィルム２００が有するたるみの分だけ回収リール３７がフィルム２００を巻き取る。従って、回収リール３７には、たるみを巻き取る間には負荷トルクが生じず、たるみを巻き取った後に負荷トルクが生じる。このようなトルクの変化が検知されたとき、フィルム２００がボンディング面２１Ｓに張り付いていないことがわかる。

一方、フィルム２００がボンディング面２１Ｓに張り付いている場合には、回収リール３７を回動させてもたるみが巻き取られることがない。従って、回収リール３７の回動後、直ちに負荷トルクが生じる。このようなトルクが検知されたとき、フィルム２００がボンディング面２１Ｓに張り付いていることがわかる。

そして、回収リール３７に負荷トルクが生じている状態は、ボンディング面２１Ｓと回収リール３７との間におけるフィルム２００に張力が生じている状態である。このような状態において、上述した剥がし動作を行う。そして、フィルム２００がボンディング面２１Ｓから全て剥がれた瞬間に、張力が解放される。その結果、回収リール３７が僅かに巻き取り方向に回動する。従って、この回動が検知されたとき、ボンディング面２１Ｓからフィルム２００が剥がれたとみなせる。

さらに、張力が解放されたフィルム２００は、たるみを有することもある。そこで、回収リール３７をさらに僅かに巻き取り方向に回動させる。そうすると、回収リール３７には、たるみを巻き取る間には負荷トルクが生じない。一方、たるみを巻き取った後には、負荷トルクが生じる。このようなトルク変化を検知することで、確実にフィルム２００が剥がれたことを検知することができる。

＜ボンディング方法＞
次に、図８を参照しつつ、ボンディング装置１を利用したボンディング方法について説明する。本開示に係るボンディング方法は、図１に示すボンディング装置１を用いて行う。本開示のボンディング方法によって半導体装置１００（図２参照）を製造する。

まず、ウェーハステージ２上に、個片にされた複数の半導体ダイ１０２を準備する（Ｓ１）。具体的には、ウェーハステージ２上に、ウェーハ１１０を用意する。ウェーハ１１０は、フィルムに貼着された複数の半導体ダイ１０２を含む。ウェーハ１１０は、ウェーハステージ２上に配置される。このとき、複数の半導体ダイ１０２のそれぞれの第１主面１０２ａは、上方を向く。さらに、第２主面１０２ｂは、ウェーハステージ２に対面する。

次に、半導体ダイ１０２を中間ステージ３に移送する（Ｓ２）。例えば、ウェーハステージ２上の複数の半導体ダイ１０２を一個ずつ中間ステージ３に移送する。この移送は、吸着ツール及びピックアップユニットとの協調動作によって行われる。

次に、フィルム２００をボンディング面２１Ｓに装着する（Ｓ３）。そして、装着したフィルム２００に吸着用の細孔を形成する（Ｓ４）。

次に、半導体ダイ１０２を吸着する（Ｓ５）。まず、制御部８は、ＸＹステージ７を制御して、ボンディング機構２０を中間ステージ３上に移動させる。続いて、制御部８は、Ｚ軸駆動機構１３を制御して、ボンディング機構２０を負のＺ軸方向に移動させる。制御部８は、ボンディング面２１Ｓ上のフィルム２００に半導体ダイ１０２の第２主面１０２ｂが接触したときに、移動を停止する。次に、制御部８は、空気圧系を制御して、吸引孔を用いた吸引を開始する。この吸引により、半導体ダイ１０２がボンディング機構２０に吸着される。そして、制御部８は、Ｚ軸駆動機構１３を制御して、ボンディング機構２０を正のＺ軸方向に移動させる。

次に、ボンディング機構２０によって接着部材１０３を介して半導体ダイ１０２を基板１０１に熱圧着する（Ｓ６）。

具体的には、まず、制御部８は、ＸＹステージ７を制御して、ボンディング機構２０を基板１０１上に移動させる（Ｓ６ａ）。その結果、半導体ダイ１０２を吸着したボンディング機構２０は、ボンディングステージ４上へ移動する。ボンディングステージ４上には基板１０１が配置されている。基板１０１の半導体ダイ１０２が搭載される領域には接着部材１０３が配置される。接着部材１０３は常温でペースト状である。

次に、制御部８は、撮像部１４等を利用して基板１０１の位置を検出する（Ｓ６ｂ）。次に、制御部８は、供給リール３４及び／又は回収リール３７を制御して、フィルム２００における張力を解放する（Ｓ６ｃ）。次に、制御部８は、半導体ダイ１０２と基板１０１との最終的な位置合わせを行う（Ｓ６ｄ）。このとき、半導体ダイ１０２は、フィルム２００を介してボンディング機構２０に保持されている。そして工程Ｓ６ｃにおいてフィルム２００における張力が緩められているので、ボンディング機構２０の動きに伴って半導体ダイ１０２を移動させることが可能になる。具体的には、基板１０１に対する半導体ダイ１０２のＺ軸まわりの位置を調整するため、制御部８は、ボンディング機構２０をＺ軸まわりに僅かに回動させる。この場合に、フィルム２００における張力が緩められていることにより、ボンディング機構２０の動きに伴って半導体ダイ１０２もＺ軸まわりに回転する。

次に、制御部８は、供給リール３４及び／又は回収リール３７を制御して、フィルム２００に張力を付与する（Ｓ６ｅ）。

次に、制御部８は、半導体ダイ１０２を基板１０１に熱圧着する（Ｓ６ｆ）。制御部８は、Ｚ軸駆動機構１３に制御信号を送信する。その結果、ボンディング機構２０は、ボンディングステージ４に向けて下降する。この下降動作は、バンプ電極１０６が基板１０１の第１主面１０１ａに接触するまで継続する。制御部８は、基板１０１へのバンプ電極１０６の接触を検知すると、下降動作を停止する。また、制御部８は、ヒータ２２（熱源）に制御信号を送信する。その結果、ヒータ２２は、加熱を開始する。この加熱動作は、下降動作が行われる間に開始されてもよいし、下降動作が終了した後に開始されてもよい。この下降動作と加熱動作とによれば、下降動作により接着部材１０３に接触した半導体ダイ１０２を介して、ボンディング面２１Ｓから接着部材１０３へ熱が伝わる。この熱により、接着部材１０３が硬化する。

接着材料は、常温でフィルム状の形状を有するものであってもよい。このフィルム状の接着材料は、熱を受けることにより軟化する。従って、制御部８は、下降動作と加熱動作とを並行して行うことにより、フィルム状の接着材料を軟化させつつ半導体ダイ１０２を下方に押圧して、バンプ電極１０６を基板１０１に接触させる。そして、制御部８は、加熱動作を停止する。その結果、フィルム状の接着材料の温度が上昇する。その結果、接着材料は、硬化する。この硬化により、半導体ダイ１０２は、基板１０１に固定される。

上記の動作によって、半導体ダイ１０２のバンプ電極１０６と基板１０１の配線とが電気的に接合される。同時に、半導体ダイ１０２と基板１０１との間が樹脂で封止される。なお、接着部材１０３はボンディング前に予め基板１０１上に設ける態様に限定されない。接着部材１０３は、ボンディング工程中に半導体ダイ１０２と基板１０１との間にアンダーフィルとして充填してもよい。

半導体ダイ１０２の基板１０１への熱圧着が終了した後、ボンディング面２１Ｓから半導体ダイ１０２を離脱させる（Ｓ６ｇ）。制御部８は、吸引孔の吸引動作をオフ状態にする。その後、制御部８は、Ｚ軸駆動機構１３を制御して、ボンディング機構２０を正のＺ軸方向に移動させる。これらの動作によれば、フィルム２００を拘束した状態で、ボンディング面２１Ｓから半導体ダイ１０２だけを離脱させることができる。

ボンディング機構２０からフィルム２００を剥がす工程（Ｓ７）を実施する。まず、制御部８は、ボンディング面２１Ｓにフィルム２００が張り付いているか否かの確認を行う（Ｓ７ａ）。ボンディング面２１Ｓへのフィルム２００の張り付きは、ボンディング面２１Ｓの全面にフィルム２００が張り付くこともあり得るし、ボンディング面２１Ｓの一部にフィルム２００が張り付くこともあり得る。この確認は、上述したように、制御部８が供給リール３４と回収リール３７とを制御することにより行われる。次に、張り付きが検知されなかった場合には、再び工程Ｓ１から順に実施する。一方、張り付きが検知された場合には、剥がし動作を行う。まず、剥がし動作によってフィルム２００が剥がれたこと検知するために、制御部８が供給リール３４及び回収リール３７を制御して、供給リール３４側のフィルム２００をゆるめると共に回収リール３７側のフィルム２００に張力を加える（Ｓ７ｂ：第１動作）。そして、制御部８は、アクチュエータ４４を制御して、剥がし動作を行う（Ｓ７ｃ：第２動作）。そして、剥がし動作の完了後に、再びボンディング機構２０にフィルム２００が張り付いているか否かの確認を行う（Ｓ７ａ）。そして、張り付きが検知されなかった場合には、再び工程Ｓ１から順に実施する。張り付きが検知された場合には、再び工程Ｓ７ｂを行う。

次に、ボンディング装置１及びボンディング方法の作用効果について説明する。

ボンディング方法及びボンディング装置１において、ボンディング機構２０は、ボンディング面２１Ｓに供給されたフィルム２００を介して半導体ダイ１０２を保持する。そして、ボンディング機構２０は、ヒータ２２からボンディング面２１Ｓに熱を提供し、保持した半導体ダイ１０２を基板１０１に接着材料を介して熱圧着する。接着材料の這い上がりが生じたとしてもボンディング面２１Ｓは、フィルム２００によって覆われている。従って、這い上がった接着材料からボンディング面２１Ｓを保護することが可能になる。さらに、熱圧着のための熱を提供したとき、当該熱は、ボンディング面２１Ｓとフィルム２００とを介して半導体ダイ１０２に移動する。その結果、当該熱によってフィルム２００がボンディング面２１Ｓに張り付くことがある。そこで、ボンディング装置１は、フィルム２００とボンディング面２１Ｓとの間に剥がしバー４３を進入させる。この動作によって、ボンディング面２１Ｓに張り付いたフィルム２００を剥がす。従って、ボンディング装置１は、ボンディング面２１Ｓを接着材料から保護すると共に、ボンディング面２１Ｓへのフィルム２００の貼り付きを解消することが可能である。従って、這い上がり防止のためにフィルム２００を用いたボンディング装置１は、生産性低下を抑制できる。

ところで、ボンディング面２１Ｓへのフィルム２００の張り付きを解消する構成として、ボンディング機構２０とフィルム搬送機構３０との上下方向における相対的な位置を変更することもあり得る。例えば、ボンディング機構２０の位置を保持した状態で、フィルム搬送機構３０の全体を下方に下降させてもよい。しかし、このような構成にあっては、ボンディング機構２０及びフィルム搬送機構３０を移動させるための構成が必要である。また、移動可能な構成とした場合には、剛性が低下する傾向にあるので、ボンディングの精度に影響を及ぼす可能性がある。

一方、ボンディング装置１は、ボンディング機構２０及びフィルム搬送機構３０を移動させることなく、剥がしバー４３によってフィルム２００の張り付きを解消する。従って、ボンディング機構２０及びフィルム搬送機構３０を移動させるための構成が不要である。その結果、ボンディング装置１は、所望の剛性を確保することができる。

フィルム剥がし機構４０は、一つのアクチュエータ４４から駆動力が供給される。また、フィルム剥がし機構４０は、剥がしバー４３の軌跡をリンク機構４５によって実現する。従って、駆動軸を減らして駆動機構の構成を単純化することが可能である。その結果、フィルム剥がし機構４０は、複雑な軌跡制御を簡単な構成で実現できる。

フィルム搬送機構３０は、ボンディング機構２０を挟み且つボンディング面２１Ｓよりも上方に配置された供給リール３４及び回収リール３７を有する。供給リール３４から供給されたフィルム２００は、ボンディング面２１Ｓを介して回収リール３７に巻き取られる。フィルム剥がし機構４０は、剥がしバー４３を駆動するアクチュエータ４４及びリンク機構４５を有する。駆動部５０は、剥がしバー４３を、供給リール３４とボンディング機構２０との間であって、ボンディング面２１Ｓよりも上方に配置する第１の形態と、剥がしバー４３を、ボンディング面２１Ｓの下方において、フィルム２００に接触させながらフィルム２００の延在方向に移動させる第２の形態と、を相互に切り替える。この構成によれば、剥がしバー４３をボンディング面２１Ｓの下方においてフィルム２００の延在方向に移動させる。その結果、ボンディング面２１Ｓに張り付いたフィルム２００を斜め下方向に引張りながら引き剥がすことが可能になる。従って、ボンディング面２１Ｓからフィルム２００を確実に剥がすことができる。

駆動部５０は、第１の形態から第２の形態へ切り替えるときに、剥がしバー４３がフィルム２００に接触するまでボンディング面２１Ｓよりも上方からボンディング面２１Ｓよりも下方へ向けて移動させる。次に、剥がしバー４３をフィルム２００に接触させた後に、フィルム２００を押し下げながらさらにボンディング面２１Ｓよりも下方へ剥がしバー４３を移動させる。この動作によれば、剥がしバー４３を確実にボンディング面２１Ｓよりも下方へ移動させることができる。その結果、剥がしバー４３とボンディング面２１Ｓとの間に隙間Ｄを確保した状態で、剥がし動作を行うことができる。

ボンディング装置１は、供給リール３４、回収リール３７及び駆動部５０の動作を制御する制御部８を更に備える。制御部８は、第１の形態であるときに、供給リール３４からボンディング面２１Ｓに張り渡されたフィルム２００の部分に張力が生じないように供給リール３４を制御する。制御部８は、ボンディング面２１Ｓから回収リール３７に張り渡されたフィルム２００の部分に張力が生じるように回収リール３７を制御する第１動作を行う。制御部８は、第１動作の後に、第１の形態から第２の形態へ切り替えるように駆動部５０を制御する第２動作を行う。この構成によれば、供給リール３４によってフィルム２００にたるみが生じる。そして、回収リール３７を駆動したとき、このたるみが回収できると供給リール３４と回収リール３７との間に別の部材に張り付いた部分が存在しないことを示す。従って、ボンディング面２１Ｓへの張り付きの有無を検知できる。さらに、剥がし動作を実施し、ボンディング面２１Ｓからフィルム２００が剥がれた瞬間に、回収リール３７によってたるみが回収される。従って、ボンディング面２１Ｓからフィルム２００が剥がれたことを確実に検知することができる。

ボンディング装置１は、ボンディング機構２０及びフィルム搬送機構３０が取り付けられると共に、ボンディング面の法線方向のまわりに回動可能なボンディングヘッド１１をさらに備える。この構成によれば、ボンディング機構２０によって保持している半導体ダイ１０２の姿勢を、基板１０１に対して修正することができる。

以上、本開示のボンディング装置及びボンディング方法をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本開示のボンディング装置及びボンディング方法は上記実施形態に限定されるものではない。本開示のボンディング装置及びボンディング方法は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

上記実施形態では、透気孔を有しないフィルムに対して孔開け処理を施すことにより、透気性を確保した。例えば、フィルムは、当初より透気性を有してもよい。例えば、多孔質シート及び不織布により形成されたフィルムを用いてもよい。この場合には、ボンディング方法において、フィルムに細孔を形成する工程（Ｓ４）が不要である。そして、ボンディング装置は、フィルムに細孔を形成する機構が不要である。従って、ボンディング装置の構成を簡易にできると共に、ボンディング方法の工程数を低減することができる。

上記開示では、フィルム剥がし機構４０の駆動源としてエアシリンダを例示したが、これに限定されない。例えば、駆動源として回転トルクを発生させるモータを用いてもよい。

１…ボンディング装置、２…ウェーハステージ、２ａ…搭載面、３…中間ステージ、３ａ…載置面、４…ボンディングステージ、４ａ…搭載面、６…ボンディングユニット、７…ＸＹステージ、８…制御部、８ａ…操作部、８ｂ…表示部、９…撮像部、１１…ボンディングヘッド、１２…ボンディングツール、１３…Ｚ軸駆動機構、１４…撮像部、２０…ボンディング機構、２１…ボディ、２１ａ…基礎ブロック、２１Ｓ…ボンディング面、２２…ヒータ、３０…フィルム搬送機構、３１…供給ユニット、３２…回収ユニット、３３…供給ボディ、３４…供給リール、３５Ａ，３５Ｂ…供給ピン、３６…回収ボディ、３７…回収リール、３８Ａ，３８Ｂ…回収ピン、４０…フィルム剥がし機構、４１…カバー、４２…アームボディ、４２ａ…連結部、４３…剥がしバー、４４…アクチュエータ、４４ａ…アクチュエータ本体、４４ｂ…駆動バー、４５…リンク機構、４６…第１リンク、４６ａ…固定節、４６ｂ…駆動節、４７…第２リンク、４７ａ…固定節、４７ｂ…駆動節、５０…駆動部、１０１…基板、１０１ａ…第１主面、１０１ｂ…第２主面、１０２…半導体ダイ、１０２ａ…第１主面、１０２ｂ…第２主面、１０３…接着部材、１０４…電極パッド、１０６…バンプ電極、１０８…保護膜、１０７…電極パッド、１１０…ウェーハ、１１０ａ…第１主面、１１０ｂ…第２主面、２００…フィルム、Ａ１…突出し方向、Ａ２…右方向、Ａ３…斜め下方向、ＣＡ…合成、Ｃ１，Ｃ２…移動成分、Ｄ…隙間、Ｌ１…仮想線、Ｌ２…中心線、Ｔ１…軌跡、Ｔ２…軌跡、ＵＤ…下死点。

Claims (6)

1. 電子部品を基板又はその他の電子部品に実装するボンディング装置であって、
   フィルムを介して前記電子部品を着脱可能に保持するボンディング面と、前記ボンディング面に熱を供給する熱源と、を有するボンディング部と、
   前記フィルムを前記ボンディング面に沿って供給するフィルム供給部と、
   前記フィルムと前記ボンディング面との間に進入可能な剥離部材と、
   前記剥離部材を前記フィルムと前記ボンディング面との間に移動させて前記フィルムを前記ボンディング面から離間させる駆動部と、を備える、ボンディング装置。
2. 前記フィルム供給部は、前記ボンディング部を挟み且つ前記フィルムに張力を付与する一対のリールを有し、
   一方の前記リールから供給された前記フィルムは、前記ボンディング面を介して他方の前記リールに巻き取られ、
   前記駆動部は、前記剥離部材を、一方の前記リールと前記ボンディング部との間、又は、他方の前記リールと前記ボンディング部との間であって、前記ボンディング面よりも上方に配置する第１の形態と、前記剥離部材を、前記ボンディング面の下方において、前記フィルムに接触させながら前記フィルムの延在方向に移動させる第２の形態と、を相互に切り替える、請求項１に記載のボンディング装置。
3. 前記駆動部は、前記第１の形態から前記第２の形態へ切り替えるときに、前記剥離部材が前記フィルムに接触するまで前記ボンディング面よりも上方から前記ボンディング面よりも下方へ向けて移動させ、前記剥離部材を前記フィルムに接触させた後に、前記剥離部材を前記フィルムを押し下げながらさらに前記ボンディング面よりも下方へ移動させる、請求項２に記載のボンディング装置。
4. 一対の前記リール及び前記駆動部の動作を制御する制御部を更に備え、
   前記制御部は、前記第１の形態であるときに、一方の前記リールから前記ボンディング面に張り渡された前記フィルムの部分に張力が生じないように一方の前記リールを制御すると共に、前記ボンディング面から他方の前記リールに張り渡された前記フィルムの部分に張力が生じるように他方の前記リールを制御する第１動作と、前記第１動作の後に、前記第１の形態から前記第２の形態へ切り替えるように前記駆動部を制御する第２動作と、を行う、請求項３に記載のボンディング装置。
5. 前記ボンディング部及び前記フィルム供給部が取り付けられると共に、前記ボンディング面の法線方向のまわりに回動可能なベースをさらに備える、
   請求項１〜４の何れか一項に記載のボンディング装置。
6. 電子部品を基板又はその他の電子部品に実装するボンディング方法であって、
   前記電子部品を着脱可能に保持するボンディング部のボンディング面に、フィルム供給部からフィルムを供給した後に、前記フィルムを介して前記ボンディング面に前記電子部品を保持する工程と、
   前記ボンディング面に保持された前記電子部品を前記基板又はその他の前記電子部品に実装する工程と、
   前記フィルムと前記ボンディング面との間に進入可能な剥離部材を駆動する駆動部を動作させて、前記剥離部材を前記フィルムと前記ボンディング面との間に進入させることにより前記フィルムを前記ボンディング面から離間させる工程と、を有する、ボンディング方法。

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