JP4502547B2 - 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置 - Google Patents
半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ（以下ウエハと略称する）の表面に存在する保護テープを、剥離テープを利用して除去する方法およびこれに用いる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パターン形成処理の済んだウエハの裏面を研磨（バックグラインド）する際には、予めウエハ表面に幅広の保護テープを貼付けるとともに、ウエハ外周からはみ出ている保護テープをウエハ外周縁に沿って切り抜き、表面全体が保護テープで保護されたウエハを、その表面側から吸盤で吸着保持して研磨処理を行う。その後、不要物となった保護テープをウエハ表面からめくり取り除去することになる。
【０００３】
この保護テープをめくり取り除去する手段として、剥離テープを利用する除去方法があり、その概略が図３０に示されている。この除去方法では、ウエハＷの表面に貼付けられている保護テープＰの上に、保護テープＰの粘着力より強い粘着力を備えた剥離テープＴを貼付け、剥離ローラ４０をウエハ上を転動させて図中右方向に走行させながら剥離テープＴを巻き取ってゆくことで、同図仮想線で示すように、保護テープＰを剥離テープＴと一体に剥離してゆく。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、剥離テープＴは剥離ローラ４０の曲率で巻回されてゆくので、ウエハＷの表面と保護テープＰとの剥離点においては、ウエハ表面に対する保護テープＰの剥離角度が零に近い小さい角度となり、剥離力がウエハＷに対して略直交する方向に作用することになる。そのために、ウエハＷが薄くて脆弱な場合には、図３１に示すように、Ａ箇所においてウエハＷに折損が発生するおそれがある。
【０００５】
また、図３２に示すように、外周縁に斜めに切り落としたベベリングｂが形成されたウエハＷを、ベベリングｂに及ぶレベルＧまでの大きい研磨台をもってバックグラインドがなされた薄いウエハＷにおいては、図３３に示すように、保護テープＰのはみ出し端部Ｐａが垂れ込んでベベリングｂに貼付いてしまうこともある。このような状態では保護テープＰの始端部での剥離が困難となり、このまま剥離ローラ４０を転動移動させて剥離テープＴを巻き取ると、ウエハＷが更に折損しやすくなるものであった。
【０００６】
本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、テープ剥離力によってウエハが折損するようなことなく、ウエハ上の保護テープを剥離テープを用いて剥離除去することのできる除去方法およびその装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項１に係る発明のウエハの保護テープ除去方法は、表面に保護テープが貼り付けられた半導体ウエハ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、半導体ウエハ上の保護テープを剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの保護テープ除去方法において、
保護テープの剥離開始端から終端部に向けてローラを押圧しながら転動させて半導体ウエハ上の保護テープに剥離テープを貼り付ける過程と、
前記ローラの進行方向の後方から半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに９０°以上の傾斜角を持たせて折り返し、保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハの端部で、その先端が保護テープの表面レベルよりも下方に設定されたエッジ部材を所定のストロークで剥離方向の前後に往復移動させ、剥離テープを当該半導体ウエハの端部に貼り付ける過程と、
前記保護テープの剥離開始端に剥離テープを貼り付けた前記エッジ部材を終端部に移動させることにより保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハから剥離する過程と、
前記エッジ部材の先端が半導体ウエハ終端部を越えたときに下方に落下するのを防止する過程と
を備えたことを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２に係る発明のウエハの保護テープ除去装置は、保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
剥離テーブル上の半導体ウエハに剥離テープを供給するテープ供給部と、
供給された剥離テープにローラを押圧しながら転動させて半導体ウエハ上に当該剥離テープを貼付けてゆくテープ貼付けユニットと、
前記ローラの進行方向の後方から半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに９０°以上の傾斜角を持たせて折り返し、保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハの端部で、その先端が保護テープの表面レベルよりも下方に設定されたエッジ部材を所定のストロークで剥離方向の前後に往復移動させて剥離テープを当該半導体ウエハの端部に貼り付けるとともに、その後に反対側の終端部にエッジ部材を移動させることにより保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハ端部から剥離してゆくテープ剥離ユニットと、
半導体ウエハ上の保護テープと共に剥離した処理済みの剥離テープを回収するテープ回収部とから構成され、
かつ、前記剥離ユニットは、剥離テープを半導体ウエハから剥離し、エッジ部材の先端部が半導体ウエハ終端部を越えたときに、先端部が下方に落下するのを防止する保持手段を備えたことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項３に係る発明のウエハの保護テープ除去装置は、請求項２に記載の半導体ウエハの保護テープ除去装置において、前記テープ剥離ユニットは、前記エッジ部材の半導体ウエハ表面に対する角度を調節する手段を備えている。
【００１０】
請求項４に係る発明のウエハの保護テープ除去装置は、請求項２に記載の半導体ウエハの保護テープ除去装置において、
前記テープ剥離ユニットは、エッジ部材が取り付けられ、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能に支軸されたエッジユニットを備え、
前記角度調節手段は、前記エッジユニットを揺動させてエッジ部材の先端部の角度を調節する部材で構成され、
前記保持手段は、前記エッジユニットの揺動によるエッジ部材の先端部の上下動を規制する部材で構成されている。
【００１１】
【作用】
本発明の作用は次のとおりである。
【００１２】
請求項１に係る発明のウエハの保護テープ除去方法によると、ウエハ上に貼付けられた剥離テープはエッジ部材の先端部において傾斜角が持たされて折り返されるので、ウエハ表面に対するテープ剥離角度が、剥離ローラを利用する場合に比較して十分大きいものとなる。
【００１３】
また、この方法発明ではテープ剥離角度を９０°以上にすることが好ましい。さらにエッジ部材の先端部の高さを一定に維持することができる。つまり、エッジ部材の先端部を移動開始から終了まで、常に一定の高さを維持することができる。
【００１４】
さらに、この方法発明では、バックグラインド工程の済んだウエハ表面の保護テープに剥離テープを貼付けて剥離することで、不要となった保護テープを剥離テープと一体にウエハから剥離することができる。
【００１５】
請求項２に係る発明のウエハの保護テープ除去装置によると、剥離テーブル上で、ウエハへの剥離テープの貼付け処理から、エッジ部材を介しての大きい剥離角度での剥離テープの剥離処理を一連に行うことができるとともに、剥離テープの供給から処理済みの剥離テープの回収も一連の工程として実行される。
また、エッジ部材の先端部の高さを保持手段で一定に保持することによって、エッジ部材の先端部がウエハの端部を越えたときに下方向へ落下するのを防止することができる。
【００１６】
請求項３に係る発明のウエハの保護テープ除去装置によると、エッジ部材の角度調節によってテープ折り返し角度を調節することができ、腰の強い保護テープまたは剥離テープに対してはテープ折り返し角度を小さく、また、腰の弱い保護テープまたは剥離テープに対してはテープ折り返し角度を大きく設定することができる
【００１７】
請求項４に係る発明のウエハの保護テープ除去装置によると、エッジ部材が取り付けられ、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能に支軸されたエッジユニットを備えている。そして、このエッジユニットを角度調節手段で揺動してエッジ部材の角度が調節される。また、保持手段によってエッジユニットの揺動によるエッジ部材の先端部の位置が上下動しないように規制される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
＜第１実施例＞
以下、本発明の実施形態である第１実施例の図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る保護テープ除去装置の一例であるウエハの保護テープ除去装置の全体を示す斜視図、図２はその正面図、図３はその平面図、図４はテープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図、図５はテープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図、図６はテープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。
【００１９】
このウエハの保護テープ除去装置は、バックグラインド処理を受けたウエハＷを積層収納したカセットＣ１が装填されるウエハ供給部１、ロボットアーム２が装備されたウエハ搬送機構３、ウエハＷを位置合わせするアライメントステージ４、剥離テープＴを剥離部位へ供給するテープ供給部５、ウエハＷを吸着保持する剥離テーブル６、剥離テーブル６上のウエハＷに剥離テープＴを貼付けてゆくテープ貼付けユニット７、貼付けた剥離テープＴを剥離するテープ剥離ユニット８、剥離された処理済みの剥離テープＴｓを巻き取り回収するテープ回収部９、処理済みのウエハＷを積層収納するためのカセットＣ２が装填されるウエハ回収部１０、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８を独立して左右に往復移動させるユニット駆動部１１、等が基台１２の上部に備えられている。ここで、ウエハ供給部１、ウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、剥離テーブル６、および、ウエハ回収部１０が基台１２の上面に配備されているのに対して、テープ供給部５、および、テープ回収部１０が基台１２の上面に立設した縦壁１３の前面に装備されるとともに、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８は、縦壁１３の下方開口部に臨設され、かつ、ユニット駆動部１１は縦壁１３の背部に配備されている。
【００２０】
ウエハ供給部１は、保護テープＰが貼付けられた表面を上向きにした水平姿勢のウエハＷを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットＣ１に差込み収納して、カセット台１４の上に装填するようになっている。カセット台１４はエアーシリンダ１５によって旋回されて向き変更可能となっている。ウエハ回収部２も、保護テープ剥離処理の済んだウエハＷを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットＣ２に差込み収納して、カセット台１６の上に装填するようになっており、このカセット台１７もエアーシリンダ１７によって旋回されて向き変更可能となっている。
【００２１】
搬送機構３のロボットアーム２は水平進退および旋回可能に構成されており、ウエハ供給部１からのウエハＷの取り出し、アライメントステージ４へのウエハＷの供給、アライメントステージ４から剥離テーブル６へのウエハＷの搬入、剥離テーブル６からの処理済みウエハＷの搬出、および、処理済みウエハＷのウエハ回収部１０への搬入、等を行う。
【００２２】
テープ供給部５は、原反ロールＲから導出した剥離テープＴを剥離テーブル６の上方を通ってテープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８にまで導くよう構成されている。なお、剥離テープＴは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが利用される。
【００２３】
図３に示すように、剥離テーブル６の中心には、上面が真空吸着面に構成された吸着パッド１８が出退昇降可能に装備されるとともに、テーブル上面は、載置されたウエハＷを位置ずれなく保持するための真空吸着面に構成されている。
【００２４】
図４に示すように、テープ貼付けユニット７は、レール２１に沿って左右移動可能に支持された可動台２２を、モータＭ１で正逆駆動される送りネジ２３によって左右水平に一定ストロークで往復移動させるとともに、この可動台２２に揺動アーム２４を介して上下動可能に貼付けローラ２５が装備された構造となっている。
【００２５】
テープ剥離ユニット８も、レール２１に沿って左右移動可能に支持された可動台２６を、モータＭ２で正逆駆動される送りネジ２７によって左右水平に一定ストロークで往復移動させるとともに、この可動台２６に、テープ剥離用のエッジ部材２８、ガイドローラ２９、駆動回転される送り出しローラ３０およびこれに対向する挟持ローラ３１、等を装備した構造となっている。
【００２６】
図５および図６に示すように、テープ剥離用のエッジ部材２８は、先端に先鋭なエッジを備えた、ウエハ直径より広幅の板材で構成されており、可動台２６の前面に回動可能に突設支持された回転支軸３２に、スリットおよびボルト３４を介して出退調節可能に連結固定されている。また、回転支軸３２の基部には操作アーム３５が締め付け連結されるとともに、この操作アーム３５の遊端部に枢支連結した連結ロッドが、可動台２６の前面に装着したエアーシリンダ３６のピストンロッドに連結されており、ピストンロッドの出退作動に伴う操作アーム３５の揺動によって回転支軸３２が回動され、これによって、エッジ部材２８のエッジが上下動するよう構成されている。
【００２７】
なお、操作アーム３５の遊端部から延出された連結ロッド３７は、エアーシリンダ３６のピストンロッド３６ａにネジ込み装着されており、連結ロッド３７のネジ込み量を調節することで、ピストンロッド３６ａがストロークエンドまで突出作動した時の操作アーム３５の揺動角度、換言すると、下限位置にあるエッジ部材２８の角度を任意に調節することが可能となっている。
【００２８】
本発明に係る保護テープ剥離装置の各部は以上のように構成されており、以下に、ウエハＷの表面に貼付けられた保護テープＰを剥離する基本的な工程を、図７〜図１１を参照しながら説明する。
【００２９】
先ず、ロボットアーム２がウエハ供給部１のカセットＣ１からウエハＷを１枚吸着保持して取り出してアライメントステージ４上に移載し、ここでウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいて、ウエハＷの位置合わせが行われる。位置合わせが行われたウエハＷは再びロボットアーム２に支持されて搬送され、剥離テーブル６上に供給される。
【００３０】
剥離テーブル６上に搬入されたウエハＷは、テーブル上に突出している吸着パッド１８に受け取られた後、吸着パッド１８の下降に伴って剥離テーブル６の上面に所定の姿勢および位置で載置され、保護テープＰが貼付けられた表面が上向きの姿勢で吸着保持される。この時、図７に示すように、テープ貼付けユニット７とテープ剥離ユニット８は剥離テーブル６から後方に離れた待機位置にある。
【００３１】
図８中に示すように、剥離テーブル６の上にウエハＷが装填されると、テープ貼付けユニット７の貼付けローラ２５が所定の貼付けレベルにまで下降された後、ユニット全体が前進移動し、貼付けローラ２５がウエハＷ上を転動移動して剥離テープＴを保護テープＰの表面に貼付けてゆく。
【００３２】
図９中に示すように、剥離テープＴの貼付けが終了すると、テープ剥離ユニット８においては、エアーシリンダ３６がストロークエンドまで突出作動し、操作アーム３５の揺動によってエッジ部材２８が下限位置まで下降される。
【００３３】
次いで、図１０に示すように、テープ剥離ユニット８が前進移動され、エッジ部材２８の先端部が剥離テープＴを保護テープＰの表面に押圧しながら移動されるとともに、その移動速度と同調された周速度で送り出しローラ３０が剥離テープＴを送り出してゆく。従って、エッジ部材２８の先端部において所定の角度θで折り返し案内された剥離テープＴは、ガイドローラ２９を介して送り出しローラ３０と挟持ローラ３１の間に導かれ、図６に示すように、保護テープＰを一体に接着した状態で走行し、保護テープＰがウエハＷの表面から剥離されてゆく。
【００３４】
この場合、エッジ部材２８がウエハＷの端部を通過して保護テープＰを剥離開始する時の前進移動速度は遅く設定され、それ以降は前進移動速度が速くなり、処理能率の向上が図られる。また、送り出しローラ３０は、所定のトルク以上の負荷によって空転するスリップクラッチを介して図示しない駆動装置で回転駆動されており、剥離テープＴに所定の張力を与えながら送り出すよう構成されている。
【００３５】
図１１に示すように、テープ剥離ユニット８がウエハ上を通過して保護テープＰが完全に剥離されると、ウエハＷはロボットアーム２によって剥離テーブル６上から搬出されて、ウエハ回収部１０のカセットＣ２に差込み収納される。その後、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、剥離した処理済みの剥離テープＴｓの巻き取り回収が行われる。また、貼付けローラ２５およびエッジ部材２８も元の待機位置にまで上昇復帰される。
【００３６】
以上で１回の保護テープ剥離工程が終了し、次のウエハ受入れ待機状態となる。
【００３７】
ベベリングｂにまで及ぶバックグラインドがなされた薄いウエハＷ（図３２参照）に貼付けられた保護テープを剥離する場合の処理について、図１２〜図１５に基づいて説明する。
【００３８】
図１２に示すように、下限位置にあるエッジ部材２８の先端部は保護テープＰの表面レベルよりも少し下方に設定されており、従って、ベベリングｂを有する薄いウエハＷを処理する場合には、保護テープＰのはみ出し端部Ｐａがベベリングｂに貼付いていても、エッジ部材２８がウエハＷの端部に接近した時に、エッジ部材２８先端部によって剥離テープＴが保護テープＰのはみ出し端部Ｐａにまで貼付けられる。
【００３９】
従って、前進移動するエッジ部材がウエハＷの端部の上に乗り上がる際に、図１４に示すように、ベベリングｂに貼付いた保護テープＰのはみ出し端部Ｐａも確実にベベリングｂから剥離され、図１５に示すように、その後の剥離が円滑に行われることになる。
【００４０】
ここで、エッジ部材２８によるテープ折り返し角度θは、９０°以上、好ましくは１００°以上の急角度に設定されることが望ましいが、保護テープＰの粘着度や腰の強さ、あるいは、ウエハＷの強度、等の条件によっては９０°未満（９０°に近い）で実施することも可能である。また、保護テープＰの腰が強いほどテープ折り返し角度θは小さく調節設定することが望ましい。そして、この調節は、連結ロッド３７を伸縮調節して下限位置におけるエッジ部材２８の角度を調節することで行うことができる。なお、エッジ部材２８の角度変更に伴うエッジ部材２８の高さ変化は、回転支軸３２に対するエッジ部材２８の取付け位置の調節によって修正することができる。
【００４１】
＜第２実施例＞
次に、第２実施例を図面に基づいて説明する。図１６は本発明に係る保護テープ除去装置の一例であるウエハの保護テープ除去装置の全体を示す斜視図、図１７はその正面図、図１８はその平面図、図１９はテープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図、図２０はテープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図、図２１はテープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。なお、本実施例において、テープ剥離ユニット８以外の構造は、先の第１実施例と同一であるので同一箇所については同一符号を付すに留め、説明を省略する。
【００４２】
テープ剥離ユニット８は、レール２１に沿って左右水平に一定ストロークで往復移動させるとともに、この可動台２６にテープ剥離用部材２８、角度調節用ローラ２９、駆動回転させる送り出しローラ３０、およびこれに対向する挟持ローラ３１などを装備した構造となっている。
【００４３】
図２０および図２１に示すように、テープ剥離用のエッジ部材２８は、先端に先鋭なエッジを備えた、ウエハ直径よりも広幅の板材で構成されており、可動台２６の前面回動可能に突出支持された回転支軸３２に、スリット３３およびボルト３４を介して出退調節可能に連結固定されている。
【００４４】
また、回転支軸３２基部には操作アーム３５が締め付け連結されるとともに、この操作アーム３５の遊端部に枢支連結した連結ロッド３７が、可動台２６の前面に装着したエアーシリンダ３６のピストンロッド３６ａの搖動によって回転支軸３２が回転され、これによって、エッジ部材２８のエッジが上下動するように構成されている。
【００４５】
なお、操作アーム３５の遊端部から延出された連結ロッド３７は、エアーシリンダ３６のピストンロッド３６ａにネジ込み装着されており、連結ロッド３７のネジ込み量を調節することで、ピストンロッド３６ａがストロークエンドまで突出作動した時の操作アーム３５の揺動角度、換言すると下限位置にあるエッジ部材２８の角度を任意に調節することが可能となっている。
【００４６】
角度調節ローラ２９は、回転可能なローラで構成されており、連結ロッド３９によりエアーシリンダ３８のピストンロッド３８ａにネジ込み装着されて連結固定されている。つまり、連結ロッド３９のネジ込み量を調節することで角度調節ローラ２９の挿入移動位置を任意に調節することが可能となり、この調節に伴ってテープ折り返し角度θを任意に調節することが可能となっている。
【００４７】
なお、角度調節ローラ２９によるテープ折り返し角度θは、保護テープＰの腰の強さや、剥離テープＴの腰の強さが強いほど小さく設定することが好ましい。
【００４８】
次に、本実施例のウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰを剥離する基本的な工程を、図２２〜図２６を参照しながら説明する。なお、ウエハＷが剥離テーブル６に装填されるまでの工程は、先の第１実施例と同じなので、図２２に示すように、ウエハＷが剥離テーブル６に装填された工程から説明する。
【００４９】
図２３に示すように、貼りテーブル６の上にウエハが装填されると、テープ貼付けユニット７の貼付けローラ２６が所定の貼付けレベルまで下降された後、ユニット全体が前進移動し、貼付けローラ２５がウエハＷ上を転動移動して剥離テープＴを保護テープＰに貼付けてゆく。
【００５０】
次いで、図２４に示すように、剥離テープＴの貼付けが完了すると、テープ剥離ユニット８においては、エアーシリンダ３６がストロークエンドまで突出作動し、操作アーム３５の揺動によってエッジ部材２８が下限位置まで降下されるとともに、エアーシリンダ３８がストロークエンドまで挿入作動し、角度調節ローラ２９により角度θが設定される。なお、本実施例では、角度θが、９０°以下の緩角度に設定されている。
【００５１】
次いで、図２５に示すように、テープ剥離ユニット８が前進移動され、エッジ部材２８の先端部が剥離テープＴを保護テープＰの表面に押圧しながら移動されるとともに、その移動速度と同調された周速度で送り出しローラ３０が剥離テープＴを送り出してゆく。従って、角度調節ローラ２９において所定の角度θで折り返し案内された剥離テープＴは、送り出しローラ３０と挟持ローラ３１の間に導かれ、図２１に示すように、保護テープＰを一体に接着した状態で走行し、保護テープＰがウエハＷの表面から剥離されてゆく。
【００５２】
この場合、エッジ部材２８がウエハＷの端部を通過して保護テープＰを剥離開始する時の前進移動速度は遅く設定され、それ以降は前進移動速度が速くなり、処理能率の向上が図られる。また、送り出しローラ３０は、所定のトルク以上の負荷によって空転するスリップクラッチを介して図示しない駆動装置で回転駆動されており、剥離テープＴに所定の張力を与えながら送り出すよう構成されている。
【００５３】
図２６に示すように、テープ剥離ユニット８がウエハ上を通過して保護テープＰが完全に剥離されると、ウエハＷはロボットアーム２によって剥離テーブル６上から搬出されて、ウエハ回収部１０のカセットＣ２に差込み収納される。その後、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、剥離した処理済みの剥離テープＴｓの巻き取り回収が行われる。また、貼付けローラ２５およびエッジ部材２８も元の待機位置にまで上昇復帰される。
【００５４】
以上で１回の保護テープ剥離工程が終了し、次のウエハ受入れ待機状態となる。
【００５５】
＜第３実施例＞
次に、第３実施例を図面に基づいて説明する。図２７はテープ剥離ユニットの要部を示す正面図、図２８はテープ剥離ユニットの要部を示す平面図である。なお、本実施例において、テープ剥離ユニット８以外の構造は、先の第１実施例と同一であるので同一箇所については同一符号を付すに留め説明を省略する。
【００５６】
図２７に示すように、テープ剥離用のエッジ部材２８は、先端に先鋭なエッジを備えた、ウエハ直径より幅広の板材で構成されており、テープ剥離ユニット８に揺動可能に回転軸４０に支軸されたエッジユニット４１に取り付けられている。また、剥離テープ搬送用ローラＲも取り付けられている。
【００５７】
エッジユニット４１は、その側部にエアーシリンダ３６の連結ロッド３７がピストンロッド３６ａを介して連結されており、ピストンロッド３６ａの出退動作に応じて、エッジユニット４１がエッジ部材２８の進行方向の前後に揺動され、これによって、エッジ部材２８のエッジの先端部が上下動、つまり高さ変更が可能にされるとともに、角度も変更されるように構成されている。なお、本実施例のエアーシリンダ３６、ピストンロッド３６ａ、および連結ロッド３７は、本発明の角度調節手段に相当する。
【００５８】
また、エアーシリンダ３６の対向側には、パルスモータＰＭの回転駆動が伝達され、パルスモータＰＭの正・逆転に応じて調節軸４４が出退動作する２つのマイクロメータ４３がエッジユニット４１の左右に取り付けられている。
【００５９】
つまり、図２８に示すように、２つのマイクロメータ４３には、ギアＧと同軸に取り付けられた滑車Ｋ同士に掛け渡されているベルトＶによって、互いが１個のパルスモータＰＭから同じ回転率の回転駆動が伝達される構造となっている。つまり、一方のギアＧにはパルスモータＰＭの回転が直接に伝達され、この回転がマイクロメータ４３に伝達される。他方のギアＧにはベルトＶによって間接的に回転が伝達され、この伝達された回転がマイクロマータ４３に伝達される。そして、左右のマイクロメータ４３の調節軸４４が同じスケールで出退動作するようになっている。
【００６０】
また、マイクロメータ４３の調節軸４４の先端は、エッジユニット４１のフレームの側部に当接するようになっている。つまり、エッジが所定の角度となるようにピストロンド３６ａによって傾斜角が与えられたエッジユニット８は、与えられた傾斜角以上に傾いてエッジの位置が高さ方向に上下動、特に下方向に移動しないように、エッジユニット４１のフレームに当接し、ストッパーとして機能している。
【００６１】
すなわち、エッジユニット４１の位置を固定することによって、次のよな不都合を回避している。エッジユニット４１の位置を固定しなければ、エッジを剥離テープＴの表面に接触させながら剥離する際、エッジが剥離テープＴに押圧されて接触しているので、ウエハＷの端部に到達したエッジは端部を越えると、図２９に示すように、その先端部が少なからず下方向、つまり、ウエハＷに接触する距離Ｈまで落下してしまう。この現象により、保護テープＰを剥離した後にくる剥離テープＴの粘着面が、ウエハＷの端部に再び付着してしまう。そして、この状態で剥離ユニット８が後退復帰移動するので、ウエハＷの端部を反り上げてしまい、損傷を与えるといった不都合が発生する。
【００６２】
これに対して、本実施例では、エッジユニット４１が上下動しないように調節軸４４によって固定されているので上述のような不都合が回避されるようになっている。
【００６３】
なお、エッジユニット４１の傾斜角、換言すればエッジの先端位置は、ウエハＷに貼り付けられた保護テープＰと剥離テープＴの厚みに応じて、適宜に設定変更される。また、調節軸４４はエッジユニット４１に当接している必要はなく、両テープ厚みと、エッジ先端部の落下距離Ｈに応じてウエハＷの表面に剥離テープＴが付着しない程度に遊び（隙間）を持たせるようにしてもよい。なお、マイクロメータ４３は、本発明の保持手段に相当する。
【００６４】
以下、剥離テープを剥離する動作については、先の実施例と同様であるので説明を省略する。
【００６５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、以下のような形態で実施することもできる。
【００６６】
（１） エッジ部材２８がウエハＷの端部に到達した際に、所定の小ストロークで前後に往復移動させると、剥離テープＴを保護テープＰの端部に一層確実に貼付けることができ、以降の一体剥離が良好に行われる。特に、ベベリングｂの形成されたウエハＷの処理に有効となる。
【００６７】
（２） ウエハＷの端部での保護テープＰへの剥離テープＴの貼付け状況をＣＣＤカメラ等で監視し、保護テープＰの端部に剥離テープＴが貼付けられたことの確認の後に、所定の剥離作動に移行するようにしてもよい。
【００６８】
（３） 粘着テープを介してリングフレームに支持されたウエハＷから保護テープＰを剥離する場合に利用することもできる。
【００６９】
（４） 第３実施例におけるエッジ部材２８の先端部の高さを安定させる保持手段は、マイクロメータ４３に限定されるものではなく、剥離テープＴをウエハＷから剥離する一連の動作の間、剥離テープＴがウエハＷに直接付着しないような構成であればよい。
【００７０】
（５）第３実施例のテープ剥離ユニット８では、エッジユニット４１を揺動することによってエッジ部材２８の先端部の高さと角度を調節しているが、この構成限定されるものではなく、例えばエッジ部材２８のみを独立的に調節して、角度を変更することができる構成であってもよい。
【００７１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、次のような効果が期待できる。
【００７２】
請求項１の発明に係るウエハの保護テープ除去方法によると、ウエハ表面に対する剥離テープの剥離角度を、剥離ローラを利用していた従来手段に比較して十分大きくして、ウエハに大きい剥離力を与えることなく剥離テープの剥離を行うことができるようになり、薄いウエハでも折損なく表面の保護テープを剥離テープと一体に剥離除去することができるようになった。なお、離テープの傾斜角を９０°以上にすることが好ましい。
さらに、エッジ部材の先端部の高さを安定させることによって、押圧力が加えられながら剥離テープの表面を移動したエッジ部材の先端部が、ウエハの端部を越えた時点で下方向に落下するのを防止することができる、結果、剥離テープ自体がウエハに付着することを回避することができる。
【００７３】
請求項２の発明に係るウエハの保護テープ除去装置によると、請求項１の発明の方法を利用して、ウエハ表面の保護テープ除去を能率的に行うことができ、多数のウエハを連続処理するのに有効となる。
特に、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能となるようにテープ剥離ユニットに支軸されたエッジユニットを設け、このエッジユニットを角度調節手段で揺動することによって、エッジ部材の角度および高さを容易に設定変更できる。
【００７４】
請求項３の発明に係るウエハの保護テープ除去装置によると、適切な折り返し角度でテープ剥離を行うことができる。
【００７５】
請求項４の発明に係るウエハの保護テープ除去装置によると、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能となるようにテープ剥離ユニットに支軸されたエッジユニットを設け、このエッジユニットを角度調節手段で揺動することによって、エッジ部材の角度および高さを容易に設定変更できる。
【００７６】
また、エッジユニットの揺動で発生するエッジ部材の先端部の上下動を、保持手段で規制することによって、剥離テープを剥離し、ウエハの端部を越える位置まで移動したエッジ部材の先端部が下方向に落下するのを防止することができる。すなわち、剥離テープがウエハに直接付着するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例に係る保護テープ剥離装置の全体を示す斜視図である。
【図２】第１実施例に係る保護テープ剥離装置の全体正面図である。
【図３】第１実施例に係る保護テープ剥離装置の全体平面図である。
【図４】テープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図である。
【図５】テープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図である。
【図６】テープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。
【図７】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図８】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図９】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図１０】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図１１】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図１２】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図１３】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図１４】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図１５】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図１６】第２実施例に係る保護テープ剥離装置の全体を示す斜視図である。
【図１７】第２実施例に係る保護テープ剥離装置の全体正面図である。
【図１８】第２実施例に係る保護テープ剥離装置の全体平面図である。
【図１９】テープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図である。
【図２０】テープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図である。
【図２１】テープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。
【図２２】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図２３】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図２４】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図２５】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図２６】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図２７】第３実施例の装置に係るテープ剥離ユニットの要部を示す正面図である。
【図２８】第３実施例の装置に係るテープ剥離作動状態を示す要部を示す平面図である。
【図２９】テープ剥離作動状態の要部を示す正面図である。
【図３０】従来手段によるテープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図３１】従来手段によるテープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図３２】保護テープが貼付けられたベベリング付きの半導体ウエハの一部を示す正面図である。
【図３３】バックグラインド処理の済んだベベリング付きの半導体ウエハの保護テープを従来手段で剥離する工程における要部を拡大した正面図である。
【符号の説明】
５ テープ供給部
６ 剥離テーブル
７ テープ貼付けユニット
８ テープ剥離ユニット
９ テープ回収部
２８ エッジ部材
４１ エッジユニット
４３ マイクロメータ
４４ 調節軸
Ｗ 半導体ウエハ
Ｔ 剥離テープ
Ｔｓ 処理済みの剥離テープ
Ｐ 保護テープ
ＰＭ パルスモータ
θ テープ折り返し角度
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ（以下ウエハと略称する）の表面に存在する保護テープを、剥離テープを利用して除去する方法およびこれに用いる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パターン形成処理の済んだウエハの裏面を研磨（バックグラインド）する際には、予めウエハ表面に幅広の保護テープを貼付けるとともに、ウエハ外周からはみ出ている保護テープをウエハ外周縁に沿って切り抜き、表面全体が保護テープで保護されたウエハを、その表面側から吸盤で吸着保持して研磨処理を行う。その後、不要物となった保護テープをウエハ表面からめくり取り除去することになる。
【０００３】
この保護テープをめくり取り除去する手段として、剥離テープを利用する除去方法があり、その概略が図３０に示されている。この除去方法では、ウエハＷの表面に貼付けられている保護テープＰの上に、保護テープＰの粘着力より強い粘着力を備えた剥離テープＴを貼付け、剥離ローラ４０をウエハ上を転動させて図中右方向に走行させながら剥離テープＴを巻き取ってゆくことで、同図仮想線で示すように、保護テープＰを剥離テープＴと一体に剥離してゆく。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、剥離テープＴは剥離ローラ４０の曲率で巻回されてゆくので、ウエハＷの表面と保護テープＰとの剥離点においては、ウエハ表面に対する保護テープＰの剥離角度が零に近い小さい角度となり、剥離力がウエハＷに対して略直交する方向に作用することになる。そのために、ウエハＷが薄くて脆弱な場合には、図３１に示すように、Ａ箇所においてウエハＷに折損が発生するおそれがある。
【０００５】
また、図３２に示すように、外周縁に斜めに切り落としたベベリングｂが形成されたウエハＷを、ベベリングｂに及ぶレベルＧまでの大きい研磨台をもってバックグラインドがなされた薄いウエハＷにおいては、図３３に示すように、保護テープＰのはみ出し端部Ｐａが垂れ込んでベベリングｂに貼付いてしまうこともある。このような状態では保護テープＰの始端部での剥離が困難となり、このまま剥離ローラ４０を転動移動させて剥離テープＴを巻き取ると、ウエハＷが更に折損しやすくなるものであった。
【０００６】
本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、テープ剥離力によってウエハが折損するようなことなく、ウエハ上の保護テープを剥離テープを用いて剥離除去することのできる除去方法およびその装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項１に係る発明のウエハの保護テープ除去方法は、表面に保護テープが貼り付けられた半導体ウエハ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、半導体ウエハ上の保護テープを剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの保護テープ除去方法において、
保護テープの剥離開始端から終端部に向けてローラを押圧しながら転動させて半導体ウエハ上の保護テープに剥離テープを貼り付ける過程と、
前記ローラの進行方向の後方から半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに９０°以上の傾斜角を持たせて折り返し、保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハの端部で、その先端が保護テープの表面レベルよりも下方に設定されたエッジ部材を所定のストロークで剥離方向の前後に往復移動させ、剥離テープを当該半導体ウエハの端部に貼り付ける過程と、
前記保護テープの剥離開始端に剥離テープを貼り付けた前記エッジ部材を終端部に移動させることにより保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハから剥離する過程と、
前記エッジ部材の先端が半導体ウエハ終端部を越えたときに下方に落下するのを防止する過程と
を備えたことを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２に係る発明のウエハの保護テープ除去装置は、保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
剥離テーブル上の半導体ウエハに剥離テープを供給するテープ供給部と、
供給された剥離テープにローラを押圧しながら転動させて半導体ウエハ上に当該剥離テープを貼付けてゆくテープ貼付けユニットと、
前記ローラの進行方向の後方から半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに９０°以上の傾斜角を持たせて折り返し、保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハの端部で、その先端が保護テープの表面レベルよりも下方に設定されたエッジ部材を所定のストロークで剥離方向の前後に往復移動させて剥離テープを当該半導体ウエハの端部に貼り付けるとともに、その後に反対側の終端部にエッジ部材を移動させることにより保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハ端部から剥離してゆくテープ剥離ユニットと、
半導体ウエハ上の保護テープと共に剥離した処理済みの剥離テープを回収するテープ回収部とから構成され、
かつ、前記剥離ユニットは、剥離テープを半導体ウエハから剥離し、エッジ部材の先端部が半導体ウエハ終端部を越えたときに、先端部が下方に落下するのを防止する保持手段を備えたことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項３に係る発明のウエハの保護テープ除去装置は、請求項２に記載の半導体ウエハの保護テープ除去装置において、前記テープ剥離ユニットは、前記エッジ部材の半導体ウエハ表面に対する角度を調節する手段を備えている。
【００１０】
請求項４に係る発明のウエハの保護テープ除去装置は、請求項２に記載の半導体ウエハの保護テープ除去装置において、
前記テープ剥離ユニットは、エッジ部材が取り付けられ、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能に支軸されたエッジユニットを備え、
前記角度調節手段は、前記エッジユニットを揺動させてエッジ部材の先端部の角度を調節する部材で構成され、
前記保持手段は、前記エッジユニットの揺動によるエッジ部材の先端部の上下動を規制する部材で構成されている。
【００１１】
【作用】
本発明の作用は次のとおりである。
【００１２】
請求項１に係る発明のウエハの保護テープ除去方法によると、ウエハ上に貼付けられた剥離テープはエッジ部材の先端部において傾斜角が持たされて折り返されるので、ウエハ表面に対するテープ剥離角度が、剥離ローラを利用する場合に比較して十分大きいものとなる。
【００１３】
また、この方法発明ではテープ剥離角度を９０°以上にすることが好ましい。さらにエッジ部材の先端部の高さを一定に維持することができる。つまり、エッジ部材の先端部を移動開始から終了まで、常に一定の高さを維持することができる。
【００１４】
さらに、この方法発明では、バックグラインド工程の済んだウエハ表面の保護テープに剥離テープを貼付けて剥離することで、不要となった保護テープを剥離テープと一体にウエハから剥離することができる。
【００１５】
請求項２に係る発明のウエハの保護テープ除去装置によると、剥離テーブル上で、ウエハへの剥離テープの貼付け処理から、エッジ部材を介しての大きい剥離角度での剥離テープの剥離処理を一連に行うことができるとともに、剥離テープの供給から処理済みの剥離テープの回収も一連の工程として実行される。
また、エッジ部材の先端部の高さを保持手段で一定に保持することによって、エッジ部材の先端部がウエハの端部を越えたときに下方向へ落下するのを防止することができる。
【００１６】
請求項３に係る発明のウエハの保護テープ除去装置によると、エッジ部材の角度調節によってテープ折り返し角度を調節することができ、腰の強い保護テープまたは剥離テープに対してはテープ折り返し角度を小さく、また、腰の弱い保護テープまたは剥離テープに対してはテープ折り返し角度を大きく設定することができる
【００１７】
請求項４に係る発明のウエハの保護テープ除去装置によると、エッジ部材が取り付けられ、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能に支軸されたエッジユニットを備えている。そして、このエッジユニットを角度調節手段で揺動してエッジ部材の角度が調節される。また、保持手段によってエッジユニットの揺動によるエッジ部材の先端部の位置が上下動しないように規制される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
＜第１実施例＞
以下、本発明の実施形態である第１実施例の図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る保護テープ除去装置の一例であるウエハの保護テープ除去装置の全体を示す斜視図、図２はその正面図、図３はその平面図、図４はテープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図、図５はテープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図、図６はテープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。
【００１９】
このウエハの保護テープ除去装置は、バックグラインド処理を受けたウエハＷを積層収納したカセットＣ１が装填されるウエハ供給部１、ロボットアーム２が装備されたウエハ搬送機構３、ウエハＷを位置合わせするアライメントステージ４、剥離テープＴを剥離部位へ供給するテープ供給部５、ウエハＷを吸着保持する剥離テーブル６、剥離テーブル６上のウエハＷに剥離テープＴを貼付けてゆくテープ貼付けユニット７、貼付けた剥離テープＴを剥離するテープ剥離ユニット８、剥離された処理済みの剥離テープＴｓを巻き取り回収するテープ回収部９、処理済みのウエハＷを積層収納するためのカセットＣ２が装填されるウエハ回収部１０、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８を独立して左右に往復移動させるユニット駆動部１１、等が基台１２の上部に備えられている。ここで、ウエハ供給部１、ウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、剥離テーブル６、および、ウエハ回収部１０が基台１２の上面に配備されているのに対して、テープ供給部５、および、テープ回収部１０が基台１２の上面に立設した縦壁１３の前面に装備されるとともに、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８は、縦壁１３の下方開口部に臨設され、かつ、ユニット駆動部１１は縦壁１３の背部に配備されている。
【００２０】
ウエハ供給部１は、保護テープＰが貼付けられた表面を上向きにした水平姿勢のウエハＷを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットＣ１に差込み収納して、カセット台１４の上に装填するようになっている。カセット台１４はエアーシリンダ１５によって旋回されて向き変更可能となっている。ウエハ回収部２も、保護テープ剥離処理の済んだウエハＷを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットＣ２に差込み収納して、カセット台１６の上に装填するようになっており、このカセット台１７もエアーシリンダ１７によって旋回されて向き変更可能となっている。
【００２１】
搬送機構３のロボットアーム２は水平進退および旋回可能に構成されており、ウエハ供給部１からのウエハＷの取り出し、アライメントステージ４へのウエハＷの供給、アライメントステージ４から剥離テーブル６へのウエハＷの搬入、剥離テーブル６からの処理済みウエハＷの搬出、および、処理済みウエハＷのウエハ回収部１０への搬入、等を行う。
【００２２】
テープ供給部５は、原反ロールＲから導出した剥離テープＴを剥離テーブル６の上方を通ってテープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８にまで導くよう構成されている。なお、剥離テープＴは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが利用される。
【００２３】
図３に示すように、剥離テーブル６の中心には、上面が真空吸着面に構成された吸着パッド１８が出退昇降可能に装備されるとともに、テーブル上面は、載置されたウエハＷを位置ずれなく保持するための真空吸着面に構成されている。
【００２４】
図４に示すように、テープ貼付けユニット７は、レール２１に沿って左右移動可能に支持された可動台２２を、モータＭ１で正逆駆動される送りネジ２３によって左右水平に一定ストロークで往復移動させるとともに、この可動台２２に揺動アーム２４を介して上下動可能に貼付けローラ２５が装備された構造となっている。
【００２５】
テープ剥離ユニット８も、レール２１に沿って左右移動可能に支持された可動台２６を、モータＭ２で正逆駆動される送りネジ２７によって左右水平に一定ストロークで往復移動させるとともに、この可動台２６に、テープ剥離用のエッジ部材２８、ガイドローラ２９、駆動回転される送り出しローラ３０およびこれに対向する挟持ローラ３１、等を装備した構造となっている。
【００２６】
図５および図６に示すように、テープ剥離用のエッジ部材２８は、先端に先鋭なエッジを備えた、ウエハ直径より広幅の板材で構成されており、可動台２６の前面に回動可能に突設支持された回転支軸３２に、スリットおよびボルト３４を介して出退調節可能に連結固定されている。また、回転支軸３２の基部には操作アーム３５が締め付け連結されるとともに、この操作アーム３５の遊端部に枢支連結した連結ロッドが、可動台２６の前面に装着したエアーシリンダ３６のピストンロッドに連結されており、ピストンロッドの出退作動に伴う操作アーム３５の揺動によって回転支軸３２が回動され、これによって、エッジ部材２８のエッジが上下動するよう構成されている。
【００２７】
なお、操作アーム３５の遊端部から延出された連結ロッド３７は、エアーシリンダ３６のピストンロッド３６ａにネジ込み装着されており、連結ロッド３７のネジ込み量を調節することで、ピストンロッド３６ａがストロークエンドまで突出作動した時の操作アーム３５の揺動角度、換言すると、下限位置にあるエッジ部材２８の角度を任意に調節することが可能となっている。
【００２８】
本発明に係る保護テープ剥離装置の各部は以上のように構成されており、以下に、ウエハＷの表面に貼付けられた保護テープＰを剥離する基本的な工程を、図７〜図１１を参照しながら説明する。
【００２９】
先ず、ロボットアーム２がウエハ供給部１のカセットＣ１からウエハＷを１枚吸着保持して取り出してアライメントステージ４上に移載し、ここでウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいて、ウエハＷの位置合わせが行われる。位置合わせが行われたウエハＷは再びロボットアーム２に支持されて搬送され、剥離テーブル６上に供給される。
【００３０】
剥離テーブル６上に搬入されたウエハＷは、テーブル上に突出している吸着パッド１８に受け取られた後、吸着パッド１８の下降に伴って剥離テーブル６の上面に所定の姿勢および位置で載置され、保護テープＰが貼付けられた表面が上向きの姿勢で吸着保持される。この時、図７に示すように、テープ貼付けユニット７とテープ剥離ユニット８は剥離テーブル６から後方に離れた待機位置にある。
【００３１】
図８中に示すように、剥離テーブル６の上にウエハＷが装填されると、テープ貼付けユニット７の貼付けローラ２５が所定の貼付けレベルにまで下降された後、ユニット全体が前進移動し、貼付けローラ２５がウエハＷ上を転動移動して剥離テープＴを保護テープＰの表面に貼付けてゆく。
【００３２】
図９中に示すように、剥離テープＴの貼付けが終了すると、テープ剥離ユニット８においては、エアーシリンダ３６がストロークエンドまで突出作動し、操作アーム３５の揺動によってエッジ部材２８が下限位置まで下降される。
【００３３】
次いで、図１０に示すように、テープ剥離ユニット８が前進移動され、エッジ部材２８の先端部が剥離テープＴを保護テープＰの表面に押圧しながら移動されるとともに、その移動速度と同調された周速度で送り出しローラ３０が剥離テープＴを送り出してゆく。従って、エッジ部材２８の先端部において所定の角度θで折り返し案内された剥離テープＴは、ガイドローラ２９を介して送り出しローラ３０と挟持ローラ３１の間に導かれ、図６に示すように、保護テープＰを一体に接着した状態で走行し、保護テープＰがウエハＷの表面から剥離されてゆく。
【００３４】
この場合、エッジ部材２８がウエハＷの端部を通過して保護テープＰを剥離開始する時の前進移動速度は遅く設定され、それ以降は前進移動速度が速くなり、処理能率の向上が図られる。また、送り出しローラ３０は、所定のトルク以上の負荷によって空転するスリップクラッチを介して図示しない駆動装置で回転駆動されており、剥離テープＴに所定の張力を与えながら送り出すよう構成されている。
【００３５】
図１１に示すように、テープ剥離ユニット８がウエハ上を通過して保護テープＰが完全に剥離されると、ウエハＷはロボットアーム２によって剥離テーブル６上から搬出されて、ウエハ回収部１０のカセットＣ２に差込み収納される。その後、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、剥離した処理済みの剥離テープＴｓの巻き取り回収が行われる。また、貼付けローラ２５およびエッジ部材２８も元の待機位置にまで上昇復帰される。
【００３６】
以上で１回の保護テープ剥離工程が終了し、次のウエハ受入れ待機状態となる。
【００３７】
ベベリングｂにまで及ぶバックグラインドがなされた薄いウエハＷ（図３２参照）に貼付けられた保護テープを剥離する場合の処理について、図１２〜図１５に基づいて説明する。
【００３８】
図１２に示すように、下限位置にあるエッジ部材２８の先端部は保護テープＰの表面レベルよりも少し下方に設定されており、従って、ベベリングｂを有する薄いウエハＷを処理する場合には、保護テープＰのはみ出し端部Ｐａがベベリングｂに貼付いていても、エッジ部材２８がウエハＷの端部に接近した時に、エッジ部材２８先端部によって剥離テープＴが保護テープＰのはみ出し端部Ｐａにまで貼付けられる。
【００３９】
従って、前進移動するエッジ部材がウエハＷの端部の上に乗り上がる際に、図１４に示すように、ベベリングｂに貼付いた保護テープＰのはみ出し端部Ｐａも確実にベベリングｂから剥離され、図１５に示すように、その後の剥離が円滑に行われることになる。
【００４０】
ここで、エッジ部材２８によるテープ折り返し角度θは、９０°以上、好ましくは１００°以上の急角度に設定されることが望ましいが、保護テープＰの粘着度や腰の強さ、あるいは、ウエハＷの強度、等の条件によっては９０°未満（９０°に近い）で実施することも可能である。また、保護テープＰの腰が強いほどテープ折り返し角度θは小さく調節設定することが望ましい。そして、この調節は、連結ロッド３７を伸縮調節して下限位置におけるエッジ部材２８の角度を調節することで行うことができる。なお、エッジ部材２８の角度変更に伴うエッジ部材２８の高さ変化は、回転支軸３２に対するエッジ部材２８の取付け位置の調節によって修正することができる。
【００４１】
＜第２実施例＞
次に、第２実施例を図面に基づいて説明する。図１６は本発明に係る保護テープ除去装置の一例であるウエハの保護テープ除去装置の全体を示す斜視図、図１７はその正面図、図１８はその平面図、図１９はテープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図、図２０はテープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図、図２１はテープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。なお、本実施例において、テープ剥離ユニット８以外の構造は、先の第１実施例と同一であるので同一箇所については同一符号を付すに留め、説明を省略する。
【００４２】
テープ剥離ユニット８は、レール２１に沿って左右水平に一定ストロークで往復移動させるとともに、この可動台２６にテープ剥離用部材２８、角度調節用ローラ２９、駆動回転させる送り出しローラ３０、およびこれに対向する挟持ローラ３１などを装備した構造となっている。
【００４３】
図２０および図２１に示すように、テープ剥離用のエッジ部材２８は、先端に先鋭なエッジを備えた、ウエハ直径よりも広幅の板材で構成されており、可動台２６の前面回動可能に突出支持された回転支軸３２に、スリット３３およびボルト３４を介して出退調節可能に連結固定されている。
【００４４】
また、回転支軸３２基部には操作アーム３５が締め付け連結されるとともに、この操作アーム３５の遊端部に枢支連結した連結ロッド３７が、可動台２６の前面に装着したエアーシリンダ３６のピストンロッド３６ａの搖動によって回転支軸３２が回転され、これによって、エッジ部材２８のエッジが上下動するように構成されている。
【００４５】
なお、操作アーム３５の遊端部から延出された連結ロッド３７は、エアーシリンダ３６のピストンロッド３６ａにネジ込み装着されており、連結ロッド３７のネジ込み量を調節することで、ピストンロッド３６ａがストロークエンドまで突出作動した時の操作アーム３５の揺動角度、換言すると下限位置にあるエッジ部材２８の角度を任意に調節することが可能となっている。
【００４６】
角度調節ローラ２９は、回転可能なローラで構成されており、連結ロッド３９によりエアーシリンダ３８のピストンロッド３８ａにネジ込み装着されて連結固定されている。つまり、連結ロッド３９のネジ込み量を調節することで角度調節ローラ２９の挿入移動位置を任意に調節することが可能となり、この調節に伴ってテープ折り返し角度θを任意に調節することが可能となっている。
【００４７】
なお、角度調節ローラ２９によるテープ折り返し角度θは、保護テープＰの腰の強さや、剥離テープＴの腰の強さが強いほど小さく設定することが好ましい。
【００４８】
次に、本実施例のウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰを剥離する基本的な工程を、図２２〜図２６を参照しながら説明する。なお、ウエハＷが剥離テーブル６に装填されるまでの工程は、先の第１実施例と同じなので、図２２に示すように、ウエハＷが剥離テーブル６に装填された工程から説明する。
【００４９】
図２３に示すように、貼りテーブル６の上にウエハが装填されると、テープ貼付けユニット７の貼付けローラ２６が所定の貼付けレベルまで下降された後、ユニット全体が前進移動し、貼付けローラ２５がウエハＷ上を転動移動して剥離テープＴを保護テープＰに貼付けてゆく。
【００５０】
次いで、図２４に示すように、剥離テープＴの貼付けが完了すると、テープ剥離ユニット８においては、エアーシリンダ３６がストロークエンドまで突出作動し、操作アーム３５の揺動によってエッジ部材２８が下限位置まで降下されるとともに、エアーシリンダ３８がストロークエンドまで挿入作動し、角度調節ローラ２９により角度θが設定される。なお、本実施例では、角度θが、９０°以下の緩角度に設定されている。
【００５１】
次いで、図２５に示すように、テープ剥離ユニット８が前進移動され、エッジ部材２８の先端部が剥離テープＴを保護テープＰの表面に押圧しながら移動されるとともに、その移動速度と同調された周速度で送り出しローラ３０が剥離テープＴを送り出してゆく。従って、角度調節ローラ２９において所定の角度θで折り返し案内された剥離テープＴは、送り出しローラ３０と挟持ローラ３１の間に導かれ、図２１に示すように、保護テープＰを一体に接着した状態で走行し、保護テープＰがウエハＷの表面から剥離されてゆく。
【００５２】
この場合、エッジ部材２８がウエハＷの端部を通過して保護テープＰを剥離開始する時の前進移動速度は遅く設定され、それ以降は前進移動速度が速くなり、処理能率の向上が図られる。また、送り出しローラ３０は、所定のトルク以上の負荷によって空転するスリップクラッチを介して図示しない駆動装置で回転駆動されており、剥離テープＴに所定の張力を与えながら送り出すよう構成されている。
【００５３】
図２６に示すように、テープ剥離ユニット８がウエハ上を通過して保護テープＰが完全に剥離されると、ウエハＷはロボットアーム２によって剥離テーブル６上から搬出されて、ウエハ回収部１０のカセットＣ２に差込み収納される。その後、テープ貼付けユニット７およびテープ剥離ユニット８が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、剥離した処理済みの剥離テープＴｓの巻き取り回収が行われる。また、貼付けローラ２５およびエッジ部材２８も元の待機位置にまで上昇復帰される。
【００５４】
以上で１回の保護テープ剥離工程が終了し、次のウエハ受入れ待機状態となる。
【００５５】
＜第３実施例＞
次に、第３実施例を図面に基づいて説明する。図２７はテープ剥離ユニットの要部を示す正面図、図２８はテープ剥離ユニットの要部を示す平面図である。なお、本実施例において、テープ剥離ユニット８以外の構造は、先の第１実施例と同一であるので同一箇所については同一符号を付すに留め説明を省略する。
【００５６】
図２７に示すように、テープ剥離用のエッジ部材２８は、先端に先鋭なエッジを備えた、ウエハ直径より幅広の板材で構成されており、テープ剥離ユニット８に揺動可能に回転軸４０に支軸されたエッジユニット４１に取り付けられている。また、剥離テープ搬送用ローラＲも取り付けられている。
【００５７】
エッジユニット４１は、その側部にエアーシリンダ３６の連結ロッド３７がピストンロッド３６ａを介して連結されており、ピストンロッド３６ａの出退動作に応じて、エッジユニット４１がエッジ部材２８の進行方向の前後に揺動され、これによって、エッジ部材２８のエッジの先端部が上下動、つまり高さ変更が可能にされるとともに、角度も変更されるように構成されている。なお、本実施例のエアーシリンダ３６、ピストンロッド３６ａ、および連結ロッド３７は、本発明の角度調節手段に相当する。
【００５８】
また、エアーシリンダ３６の対向側には、パルスモータＰＭの回転駆動が伝達され、パルスモータＰＭの正・逆転に応じて調節軸４４が出退動作する２つのマイクロメータ４３がエッジユニット４１の左右に取り付けられている。
【００５９】
つまり、図２８に示すように、２つのマイクロメータ４３には、ギアＧと同軸に取り付けられた滑車Ｋ同士に掛け渡されているベルトＶによって、互いが１個のパルスモータＰＭから同じ回転率の回転駆動が伝達される構造となっている。つまり、一方のギアＧにはパルスモータＰＭの回転が直接に伝達され、この回転がマイクロメータ４３に伝達される。他方のギアＧにはベルトＶによって間接的に回転が伝達され、この伝達された回転がマイクロマータ４３に伝達される。そして、左右のマイクロメータ４３の調節軸４４が同じスケールで出退動作するようになっている。
【００６０】
また、マイクロメータ４３の調節軸４４の先端は、エッジユニット４１のフレームの側部に当接するようになっている。つまり、エッジが所定の角度となるようにピストロンド３６ａによって傾斜角が与えられたエッジユニット８は、与えられた傾斜角以上に傾いてエッジの位置が高さ方向に上下動、特に下方向に移動しないように、エッジユニット４１のフレームに当接し、ストッパーとして機能している。
【００６１】
すなわち、エッジユニット４１の位置を固定することによって、次のよな不都合を回避している。エッジユニット４１の位置を固定しなければ、エッジを剥離テープＴの表面に接触させながら剥離する際、エッジが剥離テープＴに押圧されて接触しているので、ウエハＷの端部に到達したエッジは端部を越えると、図２９に示すように、その先端部が少なからず下方向、つまり、ウエハＷに接触する距離Ｈまで落下してしまう。この現象により、保護テープＰを剥離した後にくる剥離テープＴの粘着面が、ウエハＷの端部に再び付着してしまう。そして、この状態で剥離ユニット８が後退復帰移動するので、ウエハＷの端部を反り上げてしまい、損傷を与えるといった不都合が発生する。
【００６２】
これに対して、本実施例では、エッジユニット４１が上下動しないように調節軸４４によって固定されているので上述のような不都合が回避されるようになっている。
【００６３】
なお、エッジユニット４１の傾斜角、換言すればエッジの先端位置は、ウエハＷに貼り付けられた保護テープＰと剥離テープＴの厚みに応じて、適宜に設定変更される。また、調節軸４４はエッジユニット４１に当接している必要はなく、両テープ厚みと、エッジ先端部の落下距離Ｈに応じてウエハＷの表面に剥離テープＴが付着しない程度に遊び（隙間）を持たせるようにしてもよい。なお、マイクロメータ４３は、本発明の保持手段に相当する。
【００６４】
以下、剥離テープを剥離する動作については、先の実施例と同様であるので説明を省略する。
【００６５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、以下のような形態で実施することもできる。
【００６６】
（１） エッジ部材２８がウエハＷの端部に到達した際に、所定の小ストロークで前後に往復移動させると、剥離テープＴを保護テープＰの端部に一層確実に貼付けることができ、以降の一体剥離が良好に行われる。特に、ベベリングｂの形成されたウエハＷの処理に有効となる。
【００６７】
（２） ウエハＷの端部での保護テープＰへの剥離テープＴの貼付け状況をＣＣＤカメラ等で監視し、保護テープＰの端部に剥離テープＴが貼付けられたことの確認の後に、所定の剥離作動に移行するようにしてもよい。
【００６８】
（３） 粘着テープを介してリングフレームに支持されたウエハＷから保護テープＰを剥離する場合に利用することもできる。
【００６９】
（４） 第３実施例におけるエッジ部材２８の先端部の高さを安定させる保持手段は、マイクロメータ４３に限定されるものではなく、剥離テープＴをウエハＷから剥離する一連の動作の間、剥離テープＴがウエハＷに直接付着しないような構成であればよい。
【００７０】
（５）第３実施例のテープ剥離ユニット８では、エッジユニット４１を揺動することによってエッジ部材２８の先端部の高さと角度を調節しているが、この構成限定されるものではなく、例えばエッジ部材２８のみを独立的に調節して、角度を変更することができる構成であってもよい。
【００７１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、次のような効果が期待できる。
【００７２】
請求項１の発明に係るウエハの保護テープ除去方法によると、ウエハ表面に対する剥離テープの剥離角度を、剥離ローラを利用していた従来手段に比較して十分大きくして、ウエハに大きい剥離力を与えることなく剥離テープの剥離を行うことができるようになり、薄いウエハでも折損なく表面の保護テープを剥離テープと一体に剥離除去することができるようになった。なお、離テープの傾斜角を９０°以上にすることが好ましい。
さらに、エッジ部材の先端部の高さを安定させることによって、押圧力が加えられながら剥離テープの表面を移動したエッジ部材の先端部が、ウエハの端部を越えた時点で下方向に落下するのを防止することができる、結果、剥離テープ自体がウエハに付着することを回避することができる。
【００７３】
請求項２の発明に係るウエハの保護テープ除去装置によると、請求項１の発明の方法を利用して、ウエハ表面の保護テープ除去を能率的に行うことができ、多数のウエハを連続処理するのに有効となる。
特に、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能となるようにテープ剥離ユニットに支軸されたエッジユニットを設け、このエッジユニットを角度調節手段で揺動することによって、エッジ部材の角度および高さを容易に設定変更できる。
【００７４】
請求項３の発明に係るウエハの保護テープ除去装置によると、適切な折り返し角度でテープ剥離を行うことができる。
【００７５】
請求項４の発明に係るウエハの保護テープ除去装置によると、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能となるようにテープ剥離ユニットに支軸されたエッジユニットを設け、このエッジユニットを角度調節手段で揺動することによって、エッジ部材の角度および高さを容易に設定変更できる。
【００７６】
また、エッジユニットの揺動で発生するエッジ部材の先端部の上下動を、保持手段で規制することによって、剥離テープを剥離し、ウエハの端部を越える位置まで移動したエッジ部材の先端部が下方向に落下するのを防止することができる。すなわち、剥離テープがウエハに直接付着するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例に係る保護テープ剥離装置の全体を示す斜視図である。
【図２】第１実施例に係る保護テープ剥離装置の全体正面図である。
【図３】第１実施例に係る保護テープ剥離装置の全体平面図である。
【図４】テープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図である。
【図５】テープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図である。
【図６】テープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。
【図７】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図８】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図９】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図１０】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図１１】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図１２】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図１３】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図１４】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図１５】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図１６】第２実施例に係る保護テープ剥離装置の全体を示す斜視図である。
【図１７】第２実施例に係る保護テープ剥離装置の全体正面図である。
【図１８】第２実施例に係る保護テープ剥離装置の全体平面図である。
【図１９】テープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図である。
【図２０】テープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図である。
【図２１】テープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。
【図２２】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図２３】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図２４】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図２５】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図２６】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図２７】第３実施例の装置に係るテープ剥離ユニットの要部を示す正面図である。
【図２８】第３実施例の装置に係るテープ剥離作動状態を示す要部を示す平面図である。
【図２９】テープ剥離作動状態の要部を示す正面図である。
【図３０】従来手段によるテープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図３１】従来手段によるテープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図３２】保護テープが貼付けられたベベリング付きの半導体ウエハの一部を示す正面図である。
【図３３】バックグラインド処理の済んだベベリング付きの半導体ウエハの保護テープを従来手段で剥離する工程における要部を拡大した正面図である。
【符号の説明】
５ テープ供給部
６ 剥離テーブル
７ テープ貼付けユニット
８ テープ剥離ユニット
９ テープ回収部
２８ エッジ部材
４１ エッジユニット
４３ マイクロメータ
４４ 調節軸
Ｗ 半導体ウエハ
Ｔ 剥離テープ
Ｔｓ 処理済みの剥離テープ
Ｐ 保護テープ
ＰＭ パルスモータ
θ テープ折り返し角度
Claims (4)
- 表面に保護テープが貼り付けられた半導体ウエハ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、半導体ウエハ上の保護テープを剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの保護テープ除去方法において、
保護テープの剥離開始端から終端部に向けてローラを押圧しながら転動させて半導体ウエハ上の保護テープに剥離テープを貼り付ける過程と、
前記ローラの進行方向の後方から半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに９０°以上の傾斜角を持たせて折り返し、保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハの端部で、その先端が保護テープの表面レベルよりも下方に設定されたエッジ部材を所定のストロークで剥離方向の前後に往復移動させ、剥離テープを当該半導体ウエハの端部に貼り付ける過程と、
前記保護テープの剥離開始端に剥離テープを貼り付けた前記エッジ部材を終端部に移動させることにより保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハから剥離する過程と、
前記エッジ部材の先端が半導体ウエハ終端部を越えたときに下方に落下するのを防止する過程と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ除去方法。 - 表面に保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
剥離テーブル上の半導体ウエハに剥離テープを供給するテープ供給部と、
供給された剥離テープにローラを押圧しながら転動させて半導体ウエハ上に当該剥離テープを貼付けてゆくテープ貼付けユニットと、
前記ローラの進行方向の後方から半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに９０°以上の傾斜角を持たせて折り返し、保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハの端部で、その先端が保護テープの表面レベルよりも下方に設定されたエッジ部材を所定のストロークで剥離方向の前後に往復移動させて剥離テープを当該半導体ウエハの端部に貼り付けるとともに、その後に反対側の終端部にエッジ部材を移動させることにより保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハから剥離してゆくテープ剥離ユニットと、
半導体ウエハ上の保護テープと共に剥離した処理済みの剥離テープを回収するテープ回収部とから構成され、
かつ、前記剥離ユニットは、剥離テープを半導体ウエハから剥離し、エッジ部材の先端部が半導体ウエハ終端部を越えたときに、先端部が下方に落下するのを防止する保持手段を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ除去装置。 - 請求項２に記載の半導体ウエハの保護テープ除去装置において、
前記テープ剥離ユニットは、前記エッジ部材の半導体ウエハ表面に対する角度を調節する手段を備えていることを特徴とする半導体ウエハの保護テープ除去装置。 - 請求項２に記載の半導体ウエハの保護テープ除去装置において、
前記テープ剥離ユニットは、エッジ部材が取り付けられ、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能に支軸されたエッジユニットを備え、
前記角度調節手段は、前記エッジユニットを揺動させてエッジ部材の先端部の角度を調節する部材で構成され、
前記保持手段は、前記エッジユニットの揺動によるエッジ部材の先端部の上下動を規制する部材で構成されていることを特徴とする半導体ウエハの保護テープ除去装置。
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| JP2007109927A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置 |
| US20070130754A1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-14 | Michael Fein | Laser ablation prototyping of RFID antennas |
| JP4698517B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2011-06-08 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
| JP4711904B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-06-29 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
| JP4641984B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
| US20080233663A1 (en) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Spansion Llc | Singulated bare die testing |
| JP4824622B2 (ja) * | 2007-05-10 | 2011-11-30 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| SG148884A1 (en) * | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Micron Technology Inc | Method and system for removing tape from substrates |
| JP4693817B2 (ja) | 2007-07-02 | 2011-06-01 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および保護テープの剥離方法 |
| MX2010004896A (es) * | 2007-11-02 | 2010-07-29 | Harvard College | Produccion de capas de estado solido independientes mediante procesamiento termico de sustratos con un polimero. |
| JP5112984B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2013-01-09 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP4740296B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2011-08-03 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| JP5149122B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2013-02-20 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
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| JP4918537B2 (ja) | 2008-12-11 | 2012-04-18 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
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| JP5442288B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-03-12 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた保護テープ剥離装置 |
| EP2539139B9 (en) * | 2010-02-22 | 2016-08-03 | Pirelli Tyre S.p.A. | Process and apparatus for unwinding an elongated element provided with two service fabrics in order to build tyres for vehicle wheels |
| JP4740381B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2011-08-03 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| JP5635363B2 (ja) | 2010-10-19 | 2014-12-03 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
| JP5723612B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-05-27 | リンテック株式会社 | 板状部材の支持装置 |
| JP5977024B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2016-08-24 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
| JP6236206B2 (ja) * | 2013-02-26 | 2017-11-22 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法 |
| JP5554430B2 (ja) * | 2013-03-06 | 2014-07-23 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法並びにシート剥離用プレート部材 |
| CN103295940B (zh) * | 2013-06-04 | 2016-12-28 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种金属膜剥离清洗设备的自动补液系统 |
| JP6562778B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2019-08-21 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法 |
| JP6577853B2 (ja) * | 2015-12-08 | 2019-09-18 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法 |
| JP6722476B2 (ja) * | 2016-03-11 | 2020-07-15 | リンテック株式会社 | シート処理装置および処理方法 |
| US11530064B2 (en) * | 2016-09-13 | 2022-12-20 | Vanrx Pharmasystems Inc. | Apparatus and method for monitoring and controlling the removal of a cover from a sealed tube in an aseptic environment |
| TWI685905B (zh) * | 2017-07-12 | 2020-02-21 | 日商新川股份有限公司 | 接合裝置和接合方法 |
| JP2019153641A (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-12 | リンテック株式会社 | シート供給装置およびシート供給方法、並びに、シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| JP7146457B2 (ja) | 2018-05-31 | 2022-10-04 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 |
| KR102663485B1 (ko) * | 2021-11-16 | 2024-05-03 | 세메스 주식회사 | 필름 박리 장치, 및 이를 포함하는 디라미네이션 모듈 및 반도체 제조 설비 |
| CN114274652A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-05 | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 | 贴附装置及贴附系统 |
| US12037150B2 (en) | 2022-01-31 | 2024-07-16 | Vanrx Pharmasystems Inc. | Apparatus and method for monitoring and controlling the aseptic filling and sealing of pharmaceutical containers with a pharmaceutical fluid using rotary stage |
| JP2023112863A (ja) | 2022-02-02 | 2023-08-15 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 |
| JP2023112862A (ja) | 2022-02-02 | 2023-08-15 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 |
| JP2023170838A (ja) | 2022-05-20 | 2023-12-01 | 日東電工株式会社 | シート材回収方法およびシート材回収装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59174677A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 保護フイルムの剥離方法 |
| JPS6167859A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-08 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 剥離現像装置 |
| JPH1145934A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Nec Corp | 半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置 |
| JPH11150133A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-06-02 | Hitachi Ltd | 半導体素子の搭載方法及びそのシステム、半導体素子分離装置並びにｉｃカードの製造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE902962A (fr) * | 1984-07-25 | 1985-11-18 | Nitto Electric Ind Co | Procede et appareil de developpement du type a decollement |
| JP3737118B2 (ja) * | 1995-08-31 | 2006-01-18 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護粘着テープの剥離方法およびその装置 |
| EP0849788B1 (en) * | 1996-12-18 | 2004-03-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing semiconductor article by making use of a substrate having a porous semiconductor layer |
| US5911850A (en) | 1997-06-20 | 1999-06-15 | International Business Machines Corporation | Separation of diced wafers |
| KR100278137B1 (ko) | 1997-09-04 | 2001-01-15 | 가나이 쓰도무 | 반도체소자의 탑재방법 및 그 시스템, 반도체소자 분리장치 및ic카드의 제조방법 |
| US6159827A (en) * | 1998-04-13 | 2000-12-12 | Mitsui Chemicals, Inc. | Preparation process of semiconductor wafer |
| JP3560823B2 (ja) * | 1998-08-18 | 2004-09-02 | リンテック株式会社 | ウェハ転写装置 |
| JP2000335816A (ja) | 1999-05-27 | 2000-12-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 写真貼付機の粘着テープ貼付装置 |
| JP4166920B2 (ja) | 2000-02-24 | 2008-10-15 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および方法 |
| JP4136890B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2008-08-20 | 日東電工株式会社 | 保護テープの切断方法及び切断装置 |
-
2001
- 2001-06-11 JP JP2001175812A patent/JP4502547B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59174677A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 保護フイルムの剥離方法 |
| JPS6167859A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-08 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 剥離現像装置 |
| JPH1145934A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Nec Corp | 半導体ウェハダイシングのテープ剥離装置 |
| JPH11150133A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-06-02 | Hitachi Ltd | 半導体素子の搭載方法及びそのシステム、半導体素子分離装置並びにｉｃカードの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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