JP4502547B2 - 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置 - Google Patents

半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ(以下ウエハと略称する)の表面に存在する保護テープを、剥離テープを利用して除去する方法およびこれに用いる装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
パターン形成処理の済んだウエハの裏面を研磨(バックグラインド)する際には、予めウエハ表面に幅広の保護テープを貼付けるとともに、ウエハ外周からはみ出ている保護テープをウエハ外周縁に沿って切り抜き、表面全体が保護テープで保護されたウエハを、その表面側から吸盤で吸着保持して研磨処理を行う。その後、不要物となった保護テープをウエハ表面からめくり取り除去することになる。
【0003】
この保護テープをめくり取り除去する手段として、剥離テープを利用する除去方法があり、その概略が図30に示されている。この除去方法では、ウエハWの表面に貼付けられている保護テープPの上に、保護テープPの粘着力より強い粘着力を備えた剥離テープTを貼付け、剥離ローラ40をウエハ上を転動させて図中右方向に走行させながら剥離テープTを巻き取ってゆくことで、同図仮想線で示すように、保護テープPを剥離テープTと一体に剥離してゆく。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、剥離テープTは剥離ローラ40の曲率で巻回されてゆくので、ウエハWの表面と保護テープPとの剥離点においては、ウエハ表面に対する保護テープPの剥離角度が零に近い小さい角度となり、剥離力がウエハWに対して略直交する方向に作用することになる。そのために、ウエハWが薄くて脆弱な場合には、図31に示すように、A箇所においてウエハWに折損が発生するおそれがある。
【0005】
また、図32に示すように、外周縁に斜めに切り落としたベベリングbが形成されたウエハWを、ベベリングbに及ぶレベルGまでの大きい研磨台をもってバックグラインドがなされた薄いウエハWにおいては、図33に示すように、保護テープPのはみ出し端部Paが垂れ込んでベベリングbに貼付いてしまうこともある。このような状態では保護テープPの始端部での剥離が困難となり、このまま剥離ローラ40を転動移動させて剥離テープTを巻き取ると、ウエハWが更に折損しやすくなるものであった。
【0006】
本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、テープ剥離力によってウエハが折損するようなことなく、ウエハ上の保護テープを剥離テープを用いて剥離除去することのできる除去方法およびその装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。すなわち、請求項1に係る発明のウエハの保護テープ除去方法は、表面に保護テープが貼り付けられた半導体ウエハ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、半導体ウエハ上の保護テープを剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの保護テープ除去方法において、
保護テープの剥離開始端から終端部に向けてローラを押圧しながら転動させて半導体ウエハ上の保護テープに剥離テープを貼り付ける過程と、
前記ローラの進行方向の後方から半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに90°以上の傾斜角を持たせて折り返し、保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハの端部で、その先端が保護テープの表面レベルよりも下方に設定されたエッジ部材を所定のストロークで剥離方向の前後に往復移動させ、剥離テープを当該半導体ウエハの端部に貼り付ける過程と、
前記保護テープの剥離開始端に剥離テープを貼り付けた前記エッジ部材を終端部に移動させることにより保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハから剥離する過程と、
前記エッジ部材の先端が半導体ウエハ終端部を越えたときに下方に落下するのを防止する過程と
を備えたことを特徴とするものである。
【0008】
請求項2に係る発明のウエハの保護テープ除去装置は、保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
剥離テーブル上の半導体ウエハに剥離テープを供給するテープ供給部と、
供給された剥離テープにローラを押圧しながら転動させて半導体ウエハ上に当該剥離テープを貼付けてゆくテープ貼付けユニットと、
前記ローラの進行方向の後方から半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに90°以上の傾斜角を持たせて折り返し、保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハの端部で、その先端が保護テープの表面レベルよりも下方に設定されたエッジ部材を所定のストロークで剥離方向の前後に往復移動させて剥離テープを当該半導体ウエハの端部に貼り付けるとともに、その後に反対側の終端部にエッジ部材を移動させることにより保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハ端部から剥離してゆくテープ剥離ユニットと、
半導体ウエハ上の保護テープと共に剥離した処理済みの剥離テープを回収するテープ回収部とから構成され、
かつ、前記剥離ユニットは、剥離テープを半導体ウエハから剥離し、エッジ部材の先端部が半導体ウエハ終端部を越えたときに、先端部が下方に落下するのを防止する保持手段を備えたことを特徴とするものである。
【0009】
請求項3に係る発明のウエハの保護テープ除去装置は、請求項2に記載の半導体ウエハの保護テープ除去装置において、前記テープ剥離ユニットは、前記エッジ部材の半導体ウエハ表面に対する角度を調節する手段を備えている。
【0010】
請求項4に係る発明のウエハの保護テープ除去装置は、請求項2に記載の半導体ウエハの保護テープ除去装置において、
前記テープ剥離ユニットは、エッジ部材が取り付けられ、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能に支軸されたエッジユニットを備え、
前記角度調節手段は、前記エッジユニットを揺動させてエッジ部材の先端部の角度を調節する部材で構成され、
前記保持手段は、前記エッジユニットの揺動によるエッジ部材の先端部の上下動を規制する部材で構成されている。
【0011】
【作用】
本発明の作用は次のとおりである。
【0012】
請求項1に係る発明のウエハの保護テープ除去方法によると、ウエハ上に貼付けられた剥離テープはエッジ部材の先端部において傾斜角が持たされて折り返されるので、ウエハ表面に対するテープ剥離角度が、剥離ローラを利用する場合に比較して十分大きいものとなる。
【0013】
また、この方法発明ではテープ剥離角度を90°以上にすることが好ましい。さらにエッジ部材の先端部の高さを一定に維持することができる。つまり、エッジ部材の先端部を移動開始から終了まで、常に一定の高さを維持することができる。
【0014】
さらに、この方法発明では、バックグラインド工程の済んだウエハ表面の保護テープに剥離テープを貼付けて剥離することで、不要となった保護テープを剥離テープと一体にウエハから剥離することができる。
【0015】
請求項2に係る発明のウエハの保護テープ除去装置によると、剥離テーブル上で、ウエハへの剥離テープの貼付け処理から、エッジ部材を介しての大きい剥離角度での剥離テープの剥離処理を一連に行うことができるとともに、剥離テープの供給から処理済みの剥離テープの回収も一連の工程として実行される。
また、エッジ部材の先端部の高さを保持手段で一定に保持することによって、エッジ部材の先端部がウエハの端部を越えたときに下方向へ落下するのを防止することができる。
【0016】
請求項3に係る発明のウエハの保護テープ除去装置によると、エッジ部材の角度調節によってテープ折り返し角度を調節することができ、腰の強い保護テープまたは剥離テープに対してはテープ折り返し角度を小さく、また、腰の弱い保護テープまたは剥離テープに対してはテープ折り返し角度を大きく設定することができる
【0017】
請求項4に係る発明のウエハの保護テープ除去装置によると、エッジ部材が取り付けられ、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能に支軸されたエッジユニットを備えている。そして、このエッジユニットを角度調節手段で揺動してエッジ部材の角度が調節される。また、保持手段によってエッジユニットの揺動によるエッジ部材の先端部の位置が上下動しないように規制される。
【0018】
【発明の実施の形態】
<第1実施例>
以下、本発明の実施形態である第1実施例の図面に基づいて説明する。図1は本発明に係る保護テープ除去装置の一例であるウエハの保護テープ除去装置の全体を示す斜視図、図2はその正面図、図3はその平面図、図4はテープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図、図5はテープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図、図6はテープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。
【0019】
このウエハの保護テープ除去装置は、バックグラインド処理を受けたウエハWを積層収納したカセットC1が装填されるウエハ供給部1、ロボットアーム2が装備されたウエハ搬送機構3、ウエハWを位置合わせするアライメントステージ4、剥離テープTを剥離部位へ供給するテープ供給部5、ウエハWを吸着保持する剥離テーブル6、剥離テーブル6上のウエハWに剥離テープTを貼付けてゆくテープ貼付けユニット7、貼付けた剥離テープTを剥離するテープ剥離ユニット8、剥離された処理済みの剥離テープTsを巻き取り回収するテープ回収部9、処理済みのウエハWを積層収納するためのカセットC2が装填されるウエハ回収部10、テープ貼付けユニット7およびテープ剥離ユニット8を独立して左右に往復移動させるユニット駆動部11、等が基台12の上部に備えられている。ここで、ウエハ供給部1、ウエハ搬送機構3、アライメントステージ4、剥離テーブル6、および、ウエハ回収部10が基台12の上面に配備されているのに対して、テープ供給部5、および、テープ回収部10が基台12の上面に立設した縦壁13の前面に装備されるとともに、テープ貼付けユニット7およびテープ剥離ユニット8は、縦壁13の下方開口部に臨設され、かつ、ユニット駆動部11は縦壁13の背部に配備されている。
【0020】
ウエハ供給部1は、保護テープPが貼付けられた表面を上向きにした水平姿勢のウエハWを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットC1に差込み収納して、カセット台14の上に装填するようになっている。カセット台14はエアーシリンダ15によって旋回されて向き変更可能となっている。ウエハ回収部2も、保護テープ剥離処理の済んだウエハWを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットC2に差込み収納して、カセット台16の上に装填するようになっており、このカセット台17もエアーシリンダ17によって旋回されて向き変更可能となっている。
【0021】
搬送機構3のロボットアーム2は水平進退および旋回可能に構成されており、ウエハ供給部1からのウエハWの取り出し、アライメントステージ4へのウエハWの供給、アライメントステージ4から剥離テーブル6へのウエハWの搬入、剥離テーブル6からの処理済みウエハWの搬出、および、処理済みウエハWのウエハ回収部10への搬入、等を行う。
【0022】
テープ供給部5は、原反ロールRから導出した剥離テープTを剥離テーブル6の上方を通ってテープ貼付けユニット7およびテープ剥離ユニット8にまで導くよう構成されている。なお、剥離テープTは、ウエハWの径よりも幅狭のものが利用される。
【0023】
図3に示すように、剥離テーブル6の中心には、上面が真空吸着面に構成された吸着パッド18が出退昇降可能に装備されるとともに、テーブル上面は、載置されたウエハWを位置ずれなく保持するための真空吸着面に構成されている。
【0024】
図4に示すように、テープ貼付けユニット7は、レール21に沿って左右移動可能に支持された可動台22を、モータM1で正逆駆動される送りネジ23によって左右水平に一定ストロークで往復移動させるとともに、この可動台22に揺動アーム24を介して上下動可能に貼付けローラ25が装備された構造となっている。
【0025】
テープ剥離ユニット8も、レール21に沿って左右移動可能に支持された可動台26を、モータM2で正逆駆動される送りネジ27によって左右水平に一定ストロークで往復移動させるとともに、この可動台26に、テープ剥離用のエッジ部材28、ガイドローラ29、駆動回転される送り出しローラ30およびこれに対向する挟持ローラ31、等を装備した構造となっている。
【0026】
図5および図6に示すように、テープ剥離用のエッジ部材28は、先端に先鋭なエッジを備えた、ウエハ直径より広幅の板材で構成されており、可動台26の前面に回動可能に突設支持された回転支軸32に、スリットおよびボルト34を介して出退調節可能に連結固定されている。また、回転支軸32の基部には操作アーム35が締め付け連結されるとともに、この操作アーム35の遊端部に枢支連結した連結ロッドが、可動台26の前面に装着したエアーシリンダ36のピストンロッドに連結されており、ピストンロッドの出退作動に伴う操作アーム35の揺動によって回転支軸32が回動され、これによって、エッジ部材28のエッジが上下動するよう構成されている。
【0027】
なお、操作アーム35の遊端部から延出された連結ロッド37は、エアーシリンダ36のピストンロッド36aにネジ込み装着されており、連結ロッド37のネジ込み量を調節することで、ピストンロッド36aがストロークエンドまで突出作動した時の操作アーム35の揺動角度、換言すると、下限位置にあるエッジ部材28の角度を任意に調節することが可能となっている。
【0028】
本発明に係る保護テープ剥離装置の各部は以上のように構成されており、以下に、ウエハWの表面に貼付けられた保護テープPを剥離する基本的な工程を、図7〜図11を参照しながら説明する。
【0029】
先ず、ロボットアーム2がウエハ供給部1のカセットC1からウエハWを1枚吸着保持して取り出してアライメントステージ4上に移載し、ここでウエハWのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいて、ウエハWの位置合わせが行われる。位置合わせが行われたウエハWは再びロボットアーム2に支持されて搬送され、剥離テーブル6上に供給される。
【0030】
剥離テーブル6上に搬入されたウエハWは、テーブル上に突出している吸着パッド18に受け取られた後、吸着パッド18の下降に伴って剥離テーブル6の上面に所定の姿勢および位置で載置され、保護テープPが貼付けられた表面が上向きの姿勢で吸着保持される。この時、図7に示すように、テープ貼付けユニット7とテープ剥離ユニット8は剥離テーブル6から後方に離れた待機位置にある。
【0031】
図8中に示すように、剥離テーブル6の上にウエハWが装填されると、テープ貼付けユニット7の貼付けローラ25が所定の貼付けレベルにまで下降された後、ユニット全体が前進移動し、貼付けローラ25がウエハW上を転動移動して剥離テープTを保護テープPの表面に貼付けてゆく。
【0032】
図9中に示すように、剥離テープTの貼付けが終了すると、テープ剥離ユニット8においては、エアーシリンダ36がストロークエンドまで突出作動し、操作アーム35の揺動によってエッジ部材28が下限位置まで下降される。
【0033】
次いで、図10に示すように、テープ剥離ユニット8が前進移動され、エッジ部材28の先端部が剥離テープTを保護テープPの表面に押圧しながら移動されるとともに、その移動速度と同調された周速度で送り出しローラ30が剥離テープTを送り出してゆく。従って、エッジ部材28の先端部において所定の角度θで折り返し案内された剥離テープTは、ガイドローラ29を介して送り出しローラ30と挟持ローラ31の間に導かれ、図6に示すように、保護テープPを一体に接着した状態で走行し、保護テープPがウエハWの表面から剥離されてゆく。
【0034】
この場合、エッジ部材28がウエハWの端部を通過して保護テープPを剥離開始する時の前進移動速度は遅く設定され、それ以降は前進移動速度が速くなり、処理能率の向上が図られる。また、送り出しローラ30は、所定のトルク以上の負荷によって空転するスリップクラッチを介して図示しない駆動装置で回転駆動されており、剥離テープTに所定の張力を与えながら送り出すよう構成されている。
【0035】
図11に示すように、テープ剥離ユニット8がウエハ上を通過して保護テープPが完全に剥離されると、ウエハWはロボットアーム2によって剥離テーブル6上から搬出されて、ウエハ回収部10のカセットC2に差込み収納される。その後、テープ貼付けユニット7およびテープ剥離ユニット8が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、剥離した処理済みの剥離テープTsの巻き取り回収が行われる。また、貼付けローラ25およびエッジ部材28も元の待機位置にまで上昇復帰される。
【0036】
以上で1回の保護テープ剥離工程が終了し、次のウエハ受入れ待機状態となる。
【0037】
ベベリングbにまで及ぶバックグラインドがなされた薄いウエハW(図32参照)に貼付けられた保護テープを剥離する場合の処理について、図12〜図15に基づいて説明する。
【0038】
図12に示すように、下限位置にあるエッジ部材28の先端部は保護テープPの表面レベルよりも少し下方に設定されており、従って、ベベリングbを有する薄いウエハWを処理する場合には、保護テープPのはみ出し端部Paがベベリングbに貼付いていても、エッジ部材28がウエハWの端部に接近した時に、エッジ部材28先端部によって剥離テープTが保護テープPのはみ出し端部Paにまで貼付けられる。
【0039】
従って、前進移動するエッジ部材がウエハWの端部の上に乗り上がる際に、図14に示すように、ベベリングbに貼付いた保護テープPのはみ出し端部Paも確実にベベリングbから剥離され、図15に示すように、その後の剥離が円滑に行われることになる。
【0040】
ここで、エッジ部材28によるテープ折り返し角度θは、90°以上、好ましくは100°以上の急角度に設定されることが望ましいが、保護テープPの粘着度や腰の強さ、あるいは、ウエハWの強度、等の条件によっては90°未満(90°に近い)で実施することも可能である。また、保護テープPの腰が強いほどテープ折り返し角度θは小さく調節設定することが望ましい。そして、この調節は、連結ロッド37を伸縮調節して下限位置におけるエッジ部材28の角度を調節することで行うことができる。なお、エッジ部材28の角度変更に伴うエッジ部材28の高さ変化は、回転支軸32に対するエッジ部材28の取付け位置の調節によって修正することができる。
【0041】
<第2実施例>
次に、第2実施例を図面に基づいて説明する。図16は本発明に係る保護テープ除去装置の一例であるウエハの保護テープ除去装置の全体を示す斜視図、図17はその正面図、図18はその平面図、図19はテープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図、図20はテープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図、図21はテープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。なお、本実施例において、テープ剥離ユニット8以外の構造は、先の第1実施例と同一であるので同一箇所については同一符号を付すに留め、説明を省略する。
【0042】
テープ剥離ユニット8は、レール21に沿って左右水平に一定ストロークで往復移動させるとともに、この可動台26にテープ剥離用部材28、角度調節用ローラ29、駆動回転させる送り出しローラ30、およびこれに対向する挟持ローラ31などを装備した構造となっている。
【0043】
図20および図21に示すように、テープ剥離用のエッジ部材28は、先端に先鋭なエッジを備えた、ウエハ直径よりも広幅の板材で構成されており、可動台26の前面回動可能に突出支持された回転支軸32に、スリット33およびボルト34を介して出退調節可能に連結固定されている。
【0044】
また、回転支軸32基部には操作アーム35が締め付け連結されるとともに、この操作アーム35の遊端部に枢支連結した連結ロッド37が、可動台26の前面に装着したエアーシリンダ36のピストンロッド36aの搖動によって回転支軸32が回転され、これによって、エッジ部材28のエッジが上下動するように構成されている。
【0045】
なお、操作アーム35の遊端部から延出された連結ロッド37は、エアーシリンダ36のピストンロッド36aにネジ込み装着されており、連結ロッド37のネジ込み量を調節することで、ピストンロッド36aがストロークエンドまで突出作動した時の操作アーム35の揺動角度、換言すると下限位置にあるエッジ部材28の角度を任意に調節することが可能となっている。
【0046】
角度調節ローラ29は、回転可能なローラで構成されており、連結ロッド39によりエアーシリンダ38のピストンロッド38aにネジ込み装着されて連結固定されている。つまり、連結ロッド39のネジ込み量を調節することで角度調節ローラ29の挿入移動位置を任意に調節することが可能となり、この調節に伴ってテープ折り返し角度θを任意に調節することが可能となっている。
【0047】
なお、角度調節ローラ29によるテープ折り返し角度θは、保護テープPの腰の強さや、剥離テープTの腰の強さが強いほど小さく設定することが好ましい。
【0048】
次に、本実施例のウエハWの表面に貼り付けられた保護テープPを剥離する基本的な工程を、図22〜図26を参照しながら説明する。なお、ウエハWが剥離テーブル6に装填されるまでの工程は、先の第1実施例と同じなので、図22に示すように、ウエハWが剥離テーブル6に装填された工程から説明する。
【0049】
図23に示すように、貼りテーブル6の上にウエハが装填されると、テープ貼付けユニット7の貼付けローラ26が所定の貼付けレベルまで下降された後、ユニット全体が前進移動し、貼付けローラ25がウエハW上を転動移動して剥離テープTを保護テープPに貼付けてゆく。
【0050】
次いで、図24に示すように、剥離テープTの貼付けが完了すると、テープ剥離ユニット8においては、エアーシリンダ36がストロークエンドまで突出作動し、操作アーム35の揺動によってエッジ部材28が下限位置まで降下されるとともに、エアーシリンダ38がストロークエンドまで挿入作動し、角度調節ローラ29により角度θが設定される。なお、本実施例では、角度θが、90°以下の緩角度に設定されている。
【0051】
次いで、図25に示すように、テープ剥離ユニット8が前進移動され、エッジ部材28の先端部が剥離テープTを保護テープPの表面に押圧しながら移動されるとともに、その移動速度と同調された周速度で送り出しローラ30が剥離テープTを送り出してゆく。従って、角度調節ローラ29において所定の角度θで折り返し案内された剥離テープTは、送り出しローラ30と挟持ローラ31の間に導かれ、図21に示すように、保護テープPを一体に接着した状態で走行し、保護テープPがウエハWの表面から剥離されてゆく。
【0052】
この場合、エッジ部材28がウエハWの端部を通過して保護テープPを剥離開始する時の前進移動速度は遅く設定され、それ以降は前進移動速度が速くなり、処理能率の向上が図られる。また、送り出しローラ30は、所定のトルク以上の負荷によって空転するスリップクラッチを介して図示しない駆動装置で回転駆動されており、剥離テープTに所定の張力を与えながら送り出すよう構成されている。
【0053】
図26に示すように、テープ剥離ユニット8がウエハ上を通過して保護テープPが完全に剥離されると、ウエハWはロボットアーム2によって剥離テーブル6上から搬出されて、ウエハ回収部10のカセットC2に差込み収納される。その後、テープ貼付けユニット7およびテープ剥離ユニット8が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、剥離した処理済みの剥離テープTsの巻き取り回収が行われる。また、貼付けローラ25およびエッジ部材28も元の待機位置にまで上昇復帰される。
【0054】
以上で1回の保護テープ剥離工程が終了し、次のウエハ受入れ待機状態となる。
【0055】
<第3実施例>
次に、第3実施例を図面に基づいて説明する。図27はテープ剥離ユニットの要部を示す正面図、図28はテープ剥離ユニットの要部を示す平面図である。なお、本実施例において、テープ剥離ユニット8以外の構造は、先の第1実施例と同一であるので同一箇所については同一符号を付すに留め説明を省略する。
【0056】
図27に示すように、テープ剥離用のエッジ部材28は、先端に先鋭なエッジを備えた、ウエハ直径より幅広の板材で構成されており、テープ剥離ユニット8に揺動可能に回転軸40に支軸されたエッジユニット41に取り付けられている。また、剥離テープ搬送用ローラRも取り付けられている。
【0057】
エッジユニット41は、その側部にエアーシリンダ36の連結ロッド37がピストンロッド36aを介して連結されており、ピストンロッド36aの出退動作に応じて、エッジユニット41がエッジ部材28の進行方向の前後に揺動され、これによって、エッジ部材28のエッジの先端部が上下動、つまり高さ変更が可能にされるとともに、角度も変更されるように構成されている。なお、本実施例のエアーシリンダ36、ピストンロッド36a、および連結ロッド37は、本発明の角度調節手段に相当する。
【0058】
また、エアーシリンダ36の対向側には、パルスモータPMの回転駆動が伝達され、パルスモータPMの正・逆転に応じて調節軸44が出退動作する2つのマイクロメータ43がエッジユニット41の左右に取り付けられている。
【0059】
つまり、図28に示すように、2つのマイクロメータ43には、ギアGと同軸に取り付けられた滑車K同士に掛け渡されているベルトVによって、互いが1個のパルスモータPMから同じ回転率の回転駆動が伝達される構造となっている。つまり、一方のギアGにはパルスモータPMの回転が直接に伝達され、この回転がマイクロメータ43に伝達される。他方のギアGにはベルトVによって間接的に回転が伝達され、この伝達された回転がマイクロマータ43に伝達される。そして、左右のマイクロメータ43の調節軸44が同じスケールで出退動作するようになっている。
【0060】
また、マイクロメータ43の調節軸44の先端は、エッジユニット41のフレームの側部に当接するようになっている。つまり、エッジが所定の角度となるようにピストロンド36aによって傾斜角が与えられたエッジユニット8は、与えられた傾斜角以上に傾いてエッジの位置が高さ方向に上下動、特に下方向に移動しないように、エッジユニット41のフレームに当接し、ストッパーとして機能している。
【0061】
すなわち、エッジユニット41の位置を固定することによって、次のよな不都合を回避している。エッジユニット41の位置を固定しなければ、エッジを剥離テープTの表面に接触させながら剥離する際、エッジが剥離テープTに押圧されて接触しているので、ウエハWの端部に到達したエッジは端部を越えると、図29に示すように、その先端部が少なからず下方向、つまり、ウエハWに接触する距離Hまで落下してしまう。この現象により、保護テープPを剥離した後にくる剥離テープTの粘着面が、ウエハWの端部に再び付着してしまう。そして、この状態で剥離ユニット8が後退復帰移動するので、ウエハWの端部を反り上げてしまい、損傷を与えるといった不都合が発生する。
【0062】
これに対して、本実施例では、エッジユニット41が上下動しないように調節軸44によって固定されているので上述のような不都合が回避されるようになっている。
【0063】
なお、エッジユニット41の傾斜角、換言すればエッジの先端位置は、ウエハWに貼り付けられた保護テープPと剥離テープTの厚みに応じて、適宜に設定変更される。また、調節軸44はエッジユニット41に当接している必要はなく、両テープ厚みと、エッジ先端部の落下距離Hに応じてウエハWの表面に剥離テープTが付着しない程度に遊び(隙間)を持たせるようにしてもよい。なお、マイクロメータ43は、本発明の保持手段に相当する。
【0064】
以下、剥離テープを剥離する動作については、先の実施例と同様であるので説明を省略する。
【0065】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、以下のような形態で実施することもできる。
【0066】
(1) エッジ部材28がウエハWの端部に到達した際に、所定の小ストロークで前後に往復移動させると、剥離テープTを保護テープPの端部に一層確実に貼付けることができ、以降の一体剥離が良好に行われる。特に、ベベリングbの形成されたウエハWの処理に有効となる。
【0067】
(2) ウエハWの端部での保護テープPへの剥離テープTの貼付け状況をCCDカメラ等で監視し、保護テープPの端部に剥離テープTが貼付けられたことの確認の後に、所定の剥離作動に移行するようにしてもよい。
【0068】
(3) 粘着テープを介してリングフレームに支持されたウエハWから保護テープPを剥離する場合に利用することもできる。
【0069】
(4) 第3実施例におけるエッジ部材28の先端部の高さを安定させる保持手段は、マイクロメータ43に限定されるものではなく、剥離テープTをウエハWから剥離する一連の動作の間、剥離テープTがウエハWに直接付着しないような構成であればよい。
【0070】
(5)第3実施例のテープ剥離ユニット8では、エッジユニット41を揺動することによってエッジ部材28の先端部の高さと角度を調節しているが、この構成限定されるものではなく、例えばエッジ部材28のみを独立的に調節して、角度を変更することができる構成であってもよい。
【0071】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、次のような効果が期待できる。
【0072】
請求項1の発明に係るウエハの保護テープ除去方法によると、ウエハ表面に対する剥離テープの剥離角度を、剥離ローラを利用していた従来手段に比較して十分大きくして、ウエハに大きい剥離力を与えることなく剥離テープの剥離を行うことができるようになり、薄いウエハでも折損なく表面の保護テープを剥離テープと一体に剥離除去することができるようになった。なお、離テープの傾斜角を90°以上にすることが好ましい。
さらに、エッジ部材の先端部の高さを安定させることによって、押圧力が加えられながら剥離テープの表面を移動したエッジ部材の先端部が、ウエハの端部を越えた時点で下方向に落下するのを防止することができる、結果、剥離テープ自体がウエハに付着することを回避することができる。
【0073】
請求項2の発明に係るウエハの保護テープ除去装置によると、請求項1の発明の方法を利用して、ウエハ表面の保護テープ除去を能率的に行うことができ、多数のウエハを連続処理するのに有効となる。
特に、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能となるようにテープ剥離ユニットに支軸されたエッジユニットを設け、このエッジユニットを角度調節手段で揺動することによって、エッジ部材の角度および高さを容易に設定変更できる。
【0074】
請求項3の発明に係るウエハの保護テープ除去装置によると、適切な折り返し角度でテープ剥離を行うことができる
【0075】
請求項4の発明に係るウエハの保護テープ除去装置によると、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能となるようにテープ剥離ユニットに支軸されたエッジユニットを設け、このエッジユニットを角度調節手段で揺動することによって、エッジ部材の角度および高さを容易に設定変更できる。
【0076】
また、エッジユニットの揺動で発生するエッジ部材の先端部の上下動を、保持手段で規制することによって、剥離テープを剥離し、ウエハの端部を越える位置まで移動したエッジ部材の先端部が下方向に落下するのを防止することができる。すなわち、剥離テープがウエハに直接付着するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例に係る保護テープ剥離装置の全体を示す斜視図である。
【図2】第1実施例に係る保護テープ剥離装置の全体正面図である。
【図3】第1実施例に係る保護テープ剥離装置の全体平面図である。
【図4】テープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図である。
【図5】テープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図である。
【図6】テープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。
【図7】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図8】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図9】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図10】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図11】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図12】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図13】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図14】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図15】テープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図16】第2実施例に係る保護テープ剥離装置の全体を示す斜視図である。
【図17】第2実施例に係る保護テープ剥離装置の全体正面図である。
【図18】第2実施例に係る保護テープ剥離装置の全体平面図である。
【図19】テープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図である。
【図20】テープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図である。
【図21】テープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。
【図22】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図23】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図24】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図25】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図26】テープ剥離工程を説明する正面図である。
【図27】第3実施例の装置に係るテープ剥離ユニットの要部を示す正面図である。
【図28】第3実施例の装置に係るテープ剥離作動状態を示す要部を示す平面図である。
【図29】テープ剥離作動状態の要部を示す正面図である。
【図30】従来手段によるテープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図31】従来手段によるテープ剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図32】保護テープが貼付けられたベベリング付きの半導体ウエハの一部を示す正面図である。
【図33】バックグラインド処理の済んだベベリング付きの半導体ウエハの保護テープを従来手段で剥離する工程における要部を拡大した正面図である。
【符号の説明】
5 テープ供給部
6 剥離テーブル
7 テープ貼付けユニット
8 テープ剥離ユニット
9 テープ回収部
28 エッジ部材
41 エッジユニット
43 マイクロメータ
44 調節軸
W 半導体ウエハ
T 剥離テープ
Ts 処理済みの剥離テープ
P 保護テープ
PM パルスモータ
θ テープ折り返し角度

Claims (4)

  1. 表面に保護テープが貼り付けられた半導体ウエハ上に剥離テープを貼付け、この剥離テープを剥離することで、半導体ウエハ上の保護テープを剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの保護テープ除去方法において、
    保護テープの剥離開始端から終端部に向けてローラを押圧しながら転動させて半導体ウエハ上の保護テープに剥離テープを貼り付ける過程と、
    前記ローラの進行方向の後方から半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに90°以上の傾斜角を持たせて折り返し、保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハの端部で、その先端が保護テープの表面レベルよりも下方に設定されたエッジ部材を所定のストロークで剥離方向の前後に往復移動させ、剥離テープを当該半導体ウエハの端部に貼り付ける過程と、
    前記保護テープの剥離開始端に剥離テープを貼り付けた前記エッジ部材を終端部に移動させることにより保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハから剥離する過程と、
    前記エッジ部材の先端が半導体ウエハ終端部を越えたときに下方に落下するのを防止する過程と
    を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ除去方法。
  2. 表面に保護テープが貼り付けられた半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
    剥離テーブル上の半導体ウエハに剥離テープを供給するテープ供給部と、
    供給された剥離テープにローラを押圧しながら転動させて半導体ウエハ上に当該剥離テープを貼付けてゆくテープ貼付けユニットと、
    前記ローラの進行方向の後方から半導体ウエハ上に貼付けた剥離テープの表面にエッジ部材を接触させ、エッジ部材の先端部で剥離テープに90°以上の傾斜角を持たせて折り返し、保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハの端部で、その先端が保護テープの表面レベルよりも下方に設定されたエッジ部材を所定のストロークで剥離方向の前後に往復移動させて剥離テープを当該半導体ウエハの端部に貼り付けるとともに、その後に反対側の終端部にエッジ部材を移動させることにより保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハから剥離してゆくテープ剥離ユニットと、
    半導体ウエハ上の保護テープと共に剥離した処理済みの剥離テープを回収するテープ回収部とから構成され、
    かつ、前記剥離ユニットは、剥離テープを半導体ウエハから剥離し、エッジ部材の先端部が半導体ウエハ終端部を越えたときに、先端部が下方に落下するのを防止する保持手段を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ除去装置。
  3. 請求項2に記載の半導体ウエハの保護テープ除去装置において、
    前記テープ剥離ユニットは、前記エッジ部材の半導体ウエハ表面に対する角度を調節する手段を備えていることを特徴とする半導体ウエハの保護テープ除去装置。
  4. 請求項2に記載の半導体ウエハの保護テープ除去装置において、
    前記テープ剥離ユニットは、エッジ部材が取り付けられ、テープ剥離ユニットの移動方向の前後に揺動可能に支軸されたエッジユニットを備え、
    前記角度調節手段は、前記エッジユニットを揺動させてエッジ部材の先端部の角度を調節する部材で構成され、
    前記保持手段は、前記エッジユニットの揺動によるエッジ部材の先端部の上下動を規制する部材で構成されていることを特徴とする半導体ウエハの保護テープ除去装置。
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