JP4079679B2

JP4079679B2 - 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置

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Publication number: JP4079679B2
Application number: JP2002122236A
Authority: JP
Inventors: 雅之山本; 孝博仙田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-04-24
Filing date: 2002-04-24
Publication date: 2008-04-23
Anticipated expiration: 2022-04-24
Also published as: JP2003318250A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の表面に存在する保護テープやレジストなどの不要物を精度よく剥離する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来パターン形成処理の済んだウエハの裏面を研磨（バックグラインド）する際には、予めウエハ表面に幅広の保護テープを貼付けるとともに、ウエハ外周からはみ出ている保護テープをウエハ外周縁に沿って切り抜き、表面全体が保護テープで保護されたウエハを、その表面側から吸盤で吸着保持して研磨処理を行なう。その後、不要物となった保護テープをウエハ表面からめくり取り除去している。
【０００３】
この保護テープをめくり取り除去する手段として、剥離テープを利用する除去方法があり、その概略が図１４に示されている。この除去方法では、ウエハＷの表面に貼り付けられている保護テープＰ（不要物）の上に、保護テープＰの粘着力より強い粘着力を備えた剥離テープＴを貼付け、ローラ４０をウエハ上で転動させて図中右方向に走行させながら剥離テープＴを巻き取ることにより、保護テープＰを剥離テープＴと一体に剥離してゆく。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のローラを用いて剥離テープをウエハに貼り付ける方法では、次のような問題がある。
【０００５】
すなわち、剥離テープに対するローラの当接部位が丸みを帯びて接触面積が大きいとともに、ローラの回転によって本来剥離テープ上に加わるべき押圧力が、ウエハ周縁部では極端に分散されてしまう。また、図１４に示すように、ウエハ周端のべべリング部分ｂに貼り付けられた保護テープＰは下方に傾斜しているので、その部分ではローラ４０が空転してしまい剥離テープＴを十分に押圧して保護テープＰの端部表面に精度よく貼り付けることができない。その結果、ウエハＷの周縁部では剥離テープＴの貼り付けムラが発生してしまい端部から保護テープＰを精度よく剥離することができなといった問題がある。
【０００６】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、剥離テープを半導体ウエハ上に精度よく貼り付けて不要物の除去を行なえる半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置を提供することを主たる目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去方法において、
エッジ部材の先端で前記剥離テープの表面を押圧し、エッジ部材と半導体ウエハを相対的に水平移動させながらこの剥離テープを半導体ウエハ上に貼り付けた後に、この貼り付けた剥離テープをエッジ部材の先端で折り返して剥離してゆくことを特徴とするものである。
【０００８】
（作用・効果）剥離テープの表面にエッジ部材の先端を当接させて移動させながら剥離テープを半導体ウエハ上に貼り付けることにより、エッジ部材の先端からの押圧力が局所的に剥離テープに伝達されるので、半導体ウエハ全面にわたって剥離テープを確実に貼り付けることができる。また、貼り付けた剥離テープは、エッジ部材の先端によりウエハ端部から確実に剥離することができる。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の半導体ウエハの不要物除去方法において、前記エッジ部材を半導体ウエハの周端から一方向に移動させて剥離テープを貼り付ける過程で、剥離テープの剥離を行なうことを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の半導体ウエハの不要物除去方法において、前記エッジ部材を半導体ウエハの周端から一方向に移動させて剥離テープを貼り付ける過程で、エッジ部材の移動に伴う剥離テープの貼付けと同時に、テープ貼付け移動方向とは反対側において、エッジ部材の先端で剥離テープを折り返して剥離しながら巻き取ることを特徴とするものである。
【００１１】
（作用・効果）エッジ部材を半導体ウエハの周端から一方向に移動させることにより、剥離テープを半導体ウエハ上に貼り付けながら剥離し（請求項２）、またはエッジ部材を待機位置側から半導体ウエハの中間部位に移動して下降し、待機位置側に後退しながら半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付け、その後、待機位置側の半導体ウエハ周端に到達するとエッジ部材を反転移動させて剥離テープを半導体ウエハ上に貼り付けながら剥離する（請求項３）ことにより、請求項１に記載の方法を好適に実施することができる。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の半導体ウエハの不要物除去方法において、前記不要物が、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープであることを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の半導体ウエハの不要物除去方法において、前記不要物が、半導体ウエハの表面に形成されたレジストであることを特徴とするものである。
【００１４】
（作用・効果）半導体ウエハ上の不要物である保護テープ（請求項４）または半導体ウエハ上に形成されたレジスト（請求項５）のそれぞれが、剥離テープと一体となって剥離される。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明は、半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去装置において、
前記半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
前記剥離テーブル上の半導体ウエハに剥離テープを供給するテープ供給部と、
前記供給される剥離テープの表面にエッジ部材の先端を当接させて前記半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付けてゆくテープ貼付ユニットと、
前記半導体ウエハ上に貼り付けた剥離テープをエッジ部材の先端で折り返して巻き取りながら半導体ウエハ周端から剥離してゆくテープ剥離ユニットと、
前記半導体ウエハ上の不要物と共に剥離した処理済みの剥離テープを回収するテープ回収部と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１６】
（作用・効果）剥離テーブルに載置保持された半導体ウエハ上に剥離テープが供給され、テープ貼付ユニットに備わったエッジ部材の先端がこの剥離テープの表面に当接して移動することにより、半導体ウエハ上にこの剥離テープが貼り付けられる。貼り付けられた剥離テープは、テープ剥離ユニットにより剥離される。したがって、請求項１に記載の方法を好適に実現することができる。
【００１７】
また、請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の半導体ウエハの不要物除去装置において、前記テープ貼付ユニットと前記テープ剥離ユニットが一体構成されたテープ貼付・剥離ユニットであることを特徴とするものである。
【００１８】
（作用・効果）テープ貼付ユニットとテープ剥離ユニットが一体構成されることにより、剥離テープの貼り付けおよび剥離を同時に実施することができる。また、同一ユニットにすることにより、装置構成の簡素化および小型化を実現することができる。
【００１９】
また、請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の半導体ウエハの不要物除去装置において、前記半導体ウエハの一端側の待機位置から半導体ウエハの中間部位上方にエッジ部材を移動させた後に下降し、このエッジ部材の先端を前記剥離テープの表面に当接させてエッジ部材の待機位置方向に後退させながら半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付け、エッジ部材が待機位置側の半導体ウエハの周端に到達すると、反転移動して剥離テープを貼り付けながらこの剥離テープの剥離を行なうように前記テープ貼付・剥離ユニットの移動を制御する移動制御手段を備えたことを特徴とするものである。
【００２０】
（作用・効果）半導体ウエハの中間部位からテープ貼付ユニットの待機位置側に向かってエッジ部材を移動させて剥離テープを半導体ウエハ上に貼り付ける。その後、待機位置側にある半導体ウエハの周端にエッジ部材が到達すると、エッジ部材を反転移動させて剥離テープを貼り付けながらこの剥離テープの剥離を行なうようにテープ貼付・剥離ユニットの移動が移動制御手段により制御される。したがって、請求項３に記載の方法を好適に実現することができる。
【００２１】
また、請求項９に記載の発明は、請求項６または請求項８に記載の半導体ウエハの不要物除去装置において、前記半導体ウエハ表面に対するエッジ部材の接触角度を調整する角度調整手段を備えたことを特徴とするものである。
【００２２】
（作用・効果）角度調整手段によりエッジ部材の角度を任意に設定変更させて剥離テープの貼付および剥離を行なうことができる。したがって、硬さの異なった保護または剥離テープに応じてエッジ部材の接触角度を変更することにより、例えばテープ剥離時に加わる半導体ウエハへのストレスを軽減し、半導体ウエハの損傷などを抑制することができる。
【００２３】
本発明は次のような解決手段も開示している。
【００２４】
（１）半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去方法において、
前記剥離テープの表面にエッジ部材の先端を当接して移動させながらこの剥離テープを半導体ウエハ上に貼り付ける貼付過程と、
前記半導体ウエハ上に貼り付けた剥離テープを剥離する剥離過程とを備え、
かつ、前記貼付過程および剥離過程でのエッジ部材の移動速度を半導体ウエハの周縁に近づくにつれて遅くすることを特徴とする半導体ウエハの不要物除去方法。
【００２５】
従来パターン形成処理の済んだウエハの裏面を研磨（バックグラインド）する際には、予めウエハ表面に幅広の保護テープを貼付けるとともに、ウエハ外周からはみ出ている保護テープをウエハ外周縁に沿って切り抜き、表面全体が保護テープで保護されたウエハを、その表面側から吸盤で吸着保持して研磨処理を行なう。
【００２６】
その後、不要物となった保護テープ上に、保護テープの粘着力より強い粘着力を備えた剥離テープを貼付け、ウエハ上でローラを一定速度で転動させながら剥離テープを巻き取ることにより、保護テープを剥離テープと一体に剥離している。
【００２７】
しかしながら、図１４に示すように、ウエハ端部のべべリング部分ｂでは保護テープＰが下方に傾斜した状態で半導体ウエハに貼り付けられている。この部分ｂを含むウエハ全面に一定速度でローラ４０を転動させながら剥離テープＴを保護テープＰの表面に貼り付けたのでは、べべリング部分ｂでのローラ４０の押圧力が剥離テープＴから保護テープＰの表面に伝わる前にローラ４０が空転して通過してしまうことがある。その結果、剥離テープＴが保護テープＰの表面に確実に貼り付いていないので、剥離テープＴを剥離するときにウエハ端部から保護テープＰを確りと剥離できないといった問題がある。
【００２８】
前記（１）の発明によれば、エッジ部材の先端を剥離テープ表面に当接させて移動させながら剥離テープを保護テープ表面に貼り付ける際、ウエハの周縁領域でエッジ部材の移動速度が遅くなるようにされている。したがって、べべリングに沿って保護テープ端部が下方に傾斜を有していてもエッジ部材がゆっくりとその傾斜に沿って移動するので、エッジ部材の押圧力がその先端から剥離テープに確実に伝わる。したがって、保護テープ全面にわたって剥離テープを貼り付けムラなく貼り付けることができ、結果、この剥離テープの剥離に伴って、保護テープをウエハ端部から剥離テープと一体にして確実に剥離することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態である実施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る不要物除去装置の一例である半導体ウエハの保護テープ剥離装置の全体を示す斜視図、図２はその正面図、図３はその平面図、図４はテープ貼付けユニットおよびテープ剥離ユニットの正面図、図５はテープ剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図、図６はテープ剥離作動状態を示す要部の斜視図である。
【００３０】
実施例に係る半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の保護テープ剥離装置１は、図１に示す基台２の左右に、表面に保護テープが貼り付けられたウエハが収納されたカセットが装填されるウエハ供給部３（図１の左側）と、保護テープの剥離処理されたウエハＷをカセットＣ２に回収するウエハ回収部４（図１では右側）とが配備されている。このウエハ供給部３とウエハ回収部４との間には、ロボットアーム５を備えたウエハ搬送機構６が配備されている。また、基台２の右奥側にはアライメントステージ７が配備され、その上方にはウエハＷに向けて剥離テープＴを供給するテープ供給部８が配備されている。アライメントステージ７の左横には、ウエハＷを吸着保持する剥離テーブル９と、この剥離テーブル９に保持されたウエハＷの表面側の保護テープ上に剥離テープＴを貼り付けると共に、保護テープと一体に剥離テープＴを剥離するテープ貼付・剥離ユニット１０と、ウエハＷから保護テープを剥離処理したテープを回収するテープ回収部１１とが配備されている。
【００３１】
なお、ウエハ供給部３、ウエハ搬送機構５、アライメントステージ７、および剥離テーブル９は、基台２の上に配備されているのに対し、テープ供給部８およびテープ回収部１１は基台２に立設した縦壁１２の前面に装備されている。また、テープ貼付・剥離ユニット１０は、縦壁１２の下方開口部に臨設されている。
【００３２】
以下、各部について具体的に説明する。
ウエハ供給部３は、保護テープが貼付けられた表面を上向きにした水平姿勢のウエハＷを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットに差込み収納して、カセット台１３の上に装填するようになっている。
【００３３】
カセット台１３は、図３に示すように、エアーシリンダ１３ａによって旋回されて向き変更可能となっている。ウエハ回収部４も、保護テープ剥離処理の済んだウエハＷを、上下に適当な間隔をもった状態でカセットＣ２に差込み収納して、カセット台１４の上に装填するようになっている。このカセット台１４もエアーシリンダ１４ａによって旋回されて向き変更可能となっている。
【００３４】
ウエハ搬送機構６のロボットアーム５は水平進退および旋回可能に構成されており、ウエハ供給部３からのウエハＷの取り出し、アライメントステージ７へのウエハＷの供給、アライメントステージ７から剥離テーブル９へのウエハＷの搬入、剥離テーブル９からの処理済みウエハＷの搬出、および処理済みウエハＷのウエハ回収部４への搬入等を行なう。
【００３５】
テープ供給部８は、原反ロールＲから導出した剥離テープＴを剥離テーブル９の上方を通ってテープ貼付・剥離ユニット１０にまで導くよう構成されている。なお、剥離テープＴは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが利用される。
【００３６】
図３に示すように、剥離テーブル９の中心には、上面が真空吸着面に構成された吸着パッド１５が出退昇降可能に装備されるとともに、テーブル上面は、載置されたウエハＷを位置ずれなく保持するための真空吸着面に構成されている。
【００３７】
図４に示すように、テープ貼付・剥離ユニット１０は、レール１６に沿って左右移動可能に支持された可動台１７を、モータＭ１で正逆駆動される送りネジ１８によって左右水平に往復移動させるとともに、この可動台１７に、テープ剥離用のエッジ部材１９、ガイドローラ２０、駆動回転される送り出しローラ２１およびこれに対向する挟持ローラ２２等を装備した構造となっている。
【００３８】
また、テープ貼付・剥離ユニット１０は、図示しない移動制御制手段によって、移動方向の両端（図４ではウエハＷの左右両端）、つまりウエハＷの周縁領域で移動速度が遅くなるように制御されている。
【００３９】
図５および図６に示すように、テープ貼付・剥離用のエッジ部材１９は、先端に先鋭なエッジを備えた、ウエハ直径より広幅の板材で構成されており、可動台１７の前面に回動可能に突設支持された回転支軸２３に、スリット２４およびボルト２５を介して出退調節可能に連結固定されている。
【００４０】
また、回転支軸２３の基部には操作アーム２６が締め付け連結されるとともに、この操作アーム２６の遊端部に枢支連結した連結ロッド２８が、可動台１７の前面に装着したエアーシリンダ２７のピストンロッド２７ａに連結されており、ピストンロッド２７ａの出退作動に伴う操作アーム２６の揺動によって回転支軸２３が回動され、これによって、エッジ部材１９のエッジが上下動するよう構成されている。
【００４１】
なお、操作アーム２６の遊端部から延出された連結ロッド２８は、エアーシリンダ２７のピストンロッド２７ａにネジ込み装着されており、連結ロッド２８のネジ込み量を調節することで、ピストンロッド２７ａがストロークエンドまで突出作動した時の操作アーム２６の揺動角度、換言すると、下限位置にあるエッジ部材１９の角度を任意に調節することが可能となっている。なお、操作アーム２６、エアーシリンダ２７、ピストンロッド２７ａ、および連結ロッド２８は、本発明の角度調節手段を構成している。
【００４２】
次に、上記実施例装置を用いてウエハ表面に貼り付けられた保護テープを剥離する一巡の動作について、図７〜図１１を参照しながら説明する。
なお、本実施例では、図１２に示すように、べべリングｂにまで及ぶレベルＧまでバックグラインドがなされた薄いウエハＷに貼付けられた保護テープＰを剥離する場合を例に採って説明する。
【００４３】
先ず、ロボットアーム５がウエハ供給部３のカセットＣ１からウエハＷを１枚吸着保持して取り出してアライメントステージ７上に移載し、ここでウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいて、ウエハＷの位置合わせが行なわれる。位置合わせが行われたウエハＷは再びロボットアーム５に支持されて搬送され、剥離テーブル８上に供給される。
【００４４】
剥離テーブル８上に搬入されたウエハＷは、テーブル上に突出している吸着パッド１５に受け取られた後、吸着パッド１５の下降に伴って剥離テーブル８の上面に所定の姿勢および位置で載置され、保護テープＰが貼付けられた表面が上向きの姿勢で吸着保持される。この時、図７に示すように、テープ貼付・剥離ユニット１０は剥離テーブル９から後方（図７では左側）に離れた待機位置にある。
【００４５】
図８示すように、剥離テーブル９の上にウエハＷが装填されると、テープ貼付・剥離ユニット１０はウエハＷの上方へと前進移動する。待機位置側（図８では左側）のウエハＷの周端から、例えば略１／４前方の地点（図８の右側）にエッジ部材１９の先端が来るよう移動させ、この地点でエアーシリンダ２７がストロークエンドまで突出作動させて操作アーム２６の動作により、エッジ部材１９が下限位置まで降下される。つまり、エッジ部材１９の先端が剥離テープＴの表面に当接し、この剥離テープＴを保護テープＰの表面に押圧する。なお、このエッジ部材１９の下降位置はウエハＷの端部から略１／４の地点に限定されるものではない。
【００４６】
エッジ部材１９が下降すると、図９に示すように、テープ貼付・剥離ユニット１０が待機位置方向に後退移動（図９では右から左に移動）する。つまり、エッジ部材１９の先端で剥離テープＴを押圧しながら保護テープＰの表面に、この剥離テープＴを貼り付けてゆく。このとき、剥離テープ貼付過程でテープ貼付・剥離ユニット１０の移動速度が、ウエハＷの周縁に向かうにつれて遅く移動する。
【００４７】
具体的には、図１３に示すように、べべリング部位ｂにはみ出して下方に傾斜を有して貼り付けられている保護テープＰの表面に沿ってエッジ部材１９がゆっくりと移動する。したがって、エッジ部材１９先端の押圧力が剥離テープＴに確実に伝わるので、べべリング部位ｂを含む保護テープＰの全面にわたって剥離テープを精度よく貼り付けられる。
【００４８】
エッジ部材１９の先端がウエハＷの周端に到達すると、図１０に示すように、テープ貼付・剥離ユニット１０は反転移動（図１０では左から右）する。このとき、エッジ部材１９の先端部が剥離テープＴを保護テープＰの表面に押圧しながら移動されるとともに、その移動速度と同調された周速度で送り出しローラ２１が剥離テープＴを巻き取ってゆく。つまり、剥離テープＴを剥離してゆくことにより保護テープＰが一体になりウエハＷの表面上から剥離されてゆく。
【００４９】
なお、送り出しローラ２１は、所定のトルク以上の負荷によって空転するスリップクラッチを介して図示しない駆動装置で回転駆動されており、剥離テープＴに所定の張力を与えながら送り出すよう構成されている。
【００５０】
図１１に示すように、テープ貼付・剥離ユニット１０がウエハＷ上を通過して保護テープＰが完全に剥離されると、ウエハＷはロボットアーム５によって剥離テーブル９上から搬出されて、ウエハ回収部４のカセットＣ２に差込み収納される。その後、テープ貼付・剥離ユニット１０が元の待機位置に後退復帰移動されるとともに、剥離した処理済みの剥離テープＴｓの巻き取り回収が行なわれる。また、エッジ部材１９も元の待機位置にまで上昇復帰される。
【００５１】
以上で１回の保護テープ剥離工程が終了し、次のウエハＷの受入れ待機状態となる。
【００５２】
上述のように、エッジ部材１９の先端をウエハＷの中間部位に降下させて剥離テープＴの表面に当接させ、このエッジ部材１９の先端を剥離テープＴに押圧しながらテープ貼付・剥離ユニット１０の待機位置側のウエハＷの周端方向に後退移動させるとともに、ウエハＷの周端に近づくに従ってその移動速度を遅くすることで、ウエハＷの周縁領域における保護テープＰの表面に剥離テープＴを確実に貼り付けることができる。
【００５３】
つまり、剥離テープＴの表面からエッジ部材１９の押圧力が局所的に加わるようにゆっくりとエッジ部材１９を移動させることにより、べべリング部位ｂで下方に傾斜して貼り付けられている保護テープＰの表面にも剥離テープＴを確実に貼り付けることができる。その結果、ウエハＷ周縁には剥離テープの貼り付けムラが発生していないので、ウエハ端部から確実に剥離テープＴを保護テープＰと一体にして剥離することができる。
【００５４】
本発明は、上記の実施例に限らず、次のように変形実施することもできる。
（１）上記実施例では、テープ貼付・剥離ユニット１０をウエハＷの中間部位から待機位置に後退させながら剥離テープＴを保護テープＰの表面に貼り付ける方法を実施していたが、テープ貼付・剥離ユニット１０の待機位置側から前方の一方向にこのテープ貼付・剥離ユニット１０を移動させて剥離テープＴを保護テープＰの表面に貼付けながら剥離するようにしてもよい。
【００５５】
（２）上記実施例では、剥離テープ貼付時にエッジ部材１９がウエハＷの周縁領域に近づくと、そのエッジ部材１９の移動速度が遅くなるように調節していたが、エッジ部材１９をウエハＷの周端領域で所定の小ストロークで前後に往復移動させてもよい。このような動作をウエハ周縁領域で行なうことにより、ウエハ周縁領域における保護テープＰの表面に剥離テープＴをより一層確実に貼り付けることができる。
【００５６】
（３）上記実施例装置では、ウエハＷの周縁領域の保護テープＰ上における剥離テープＴの貼付状況を確認する手段を備えていないが、剥離テープＴの貼付状況をＣＣＤカメラや各種センサ類を利用し、保護テープＰの表面に剥離テープＴが確実に貼り付けられているのを確認した後に、保護テープＰの剥離を実行させるようにしてもよい。
【００５７】
（４）上記実施例では、表面に保護テープＰの貼り付けられたウエハＷに剥離テープＴを貼り付けていたが、裏面から粘着テープを貼り付けてリング状フレームに支持されたウエハＷの表面に剥離テープＴを貼り付け、保護テープＰを剥離するようにしてもよい。
【００５８】
（５）上記実施例では、保護テープＰ上に剥離テープＴを貼り付けていたが、保護テープＰの貼り付けていないウエハ表面に直接に剥離テープＴを貼り付けて、表面に残存する不要物（レジスト）を除去するようにしてもよい。この方法は、パターン形成などに用いられた後に不要となった各種マスク類の剥離にも適用できる。
【００５９】
（６）上記実施例では、剥離テープＴの貼付および剥離を１つのユニットで行なっていたが、剥離テープＴの貼付ユニットと剥離ユニットを別体に設けてもよい。
【００６０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、エッジ部材の先端を剥離テープ表面に当接させて押圧力を局所的に剥離テープ表面に加えながらウエハ上に貼り付けることにより、べべリングにより貼付けにくいウエハ周縁領域であっても剥離テープを保護テープ表面に精度高く貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例に係る保護テープ剥離装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】実施例に係る保護テープ剥離装置の全体正面図である。
【図３】実施例に係る保護テープ剥離装置の全体平面図である。
【図４】実施例装置に係るテープ貼付・剥離ユニットの正面図である。
【図５】テープ貼付・剥離用のエッジ部材の支持構造を示す正面図である。
【図６】テープ貼付・剥離状態を示す要部の斜視図である。
【図７】テープ貼付・剥離工程を説明する正面図である。
【図８】テープ貼付・剥離工程を説明する正面図である。
【図９】テープ貼付・剥離工程を説明する正面図である。
【図１０】テープ貼付・剥離工程を説明する正面図である。
【図１１】テープ貼付・剥離工程を説明する正面図である。
【図１２】保護テープが貼付けられたバックグラインド前のウエハの一部を示す正面図である。
【図１３】テープ貼付・剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【図１４】従来手段によるテープ貼付・剥離工程における要部を拡大した正面図である。
【符号の説明】
Ｐ … 保護テープ
Ｔ … 剥離テープ
Ｗ … ウエハ
３ … ウエハ供給部
４ … ウエハ回収部
６ … ウエハ搬送機構
７ … アライメントステージ
９ … 剥離テーブル
１０ … テープ貼付・剥離ユニット
１９ … エッジ部材

Claims

半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去方法において、
エッジ部材の先端で前記剥離テープの表面を押圧し、エッジ部材と半導体ウエハを相対的に水平移動させながらこの剥離テープを半導体ウエハ上に貼り付けた後に、この貼り付けた剥離テープをエッジ部材の先端で折り返して剥離してゆく
ことを特徴とする半導体ウエハの不要物除去方法。
請求項１に記載の半導体ウエハの不要物除去方法において、
前記エッジ部材を半導体ウエハの周端から一方向に移動させて剥離テープを貼り付ける過程で、エッジ部材の移動に伴う剥離テープの貼付けと同時に、テープ貼付け移動方向とは反対側において、エッジ部材の先端で剥離テープを折り返して剥離しながら巻き取る
ことを特徴とする半導体ウエハの不要物除去方法。
請求項１に記載の半導体ウエハの不要物除去方法において、
前記半導体ウエハ上への剥離テープの貼り付けおよび剥離は、以下のようにして行なわれる、
（１）前記半導体ウエハの一端側の待機位置から半導体ウエハの中間部位上方にエッジ部材を移動させた後に下降し、このエッジ部材の先端を前記剥離テープの表面に当接させてエッジ部材の待機位置方向に後退させながら半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付けつる貼付過程と、
（２）前記貼付過程でエッジ部材の待機位置側にある半導体ウエハの周端にエッジ部材が到達すると、前記エッジ部材を反転移動させて半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付けながら、この剥離テープを剥離してゆく貼付・剥離過程と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの不要物除去方法。
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の半導体ウエハの不要物除去方法において、
前記不要物が、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープであることを特徴とする半導体ウエハの不要物除去方法。
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の半導体ウエハの不要物除去方法において、
前記不要物が、半導体ウエハの表面に形成されたレジストであることを特徴とする半導体ウエハの不要物除去方法。
半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去装置において、
前記半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
前記剥離テーブル上の半導体ウエハに剥離テープを供給するテープ供給部と、
前記供給される剥離テープの表面にエッジ部材の先端を当接させて前記半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付けてゆくテープ貼付ユニットと、
前記半導体ウエハ上に貼り付けた剥離テープをエッジ部材の先端で折り返して巻き取りながら半導体ウエハ周端から剥離してゆくテープ剥離ユニットと、
前記半導体ウエハ上の不要物と共に剥離した処理済みの剥離テープを回収するテープ回収部と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの不要物除去装置。
請求項６に記載の半導体ウエハの不要物除去装置において、
前記テープ貼付ユニットと前記テープ剥離ユニットが一体構成されたテープ貼付・剥離ユニットであることを特徴とする半導体ウエハの不要物除去装置。
請求項７に記載の半導体ウエハの不要物除去装置において、
前記半導体ウエハの一端側の待機位置から半導体ウエハの中間部位上方にエッジ部材を移動させた後に下降し、このエッジ部材の先端を前記剥離テープの表面に当接させてエッジ部材の待機位置方向に後退させながら半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付け、エッジ部材が待機位置側の半導体ウエハの周端に到達すると、反転移動して剥離テープを貼り付けながらこの剥離テープの剥離を行なうように前記テープ貼付・剥離ユニットの移動を制御する移動制御手段を備えたことを特徴とする半導体ウエハの不要物除去装置。
請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の半導体ウエハの不要物除去装置において、
前記半導体ウエハ表面に対するエッジ部材の接触角度を調整する角度調整手段を備えたことを特徴とする半導体ウエハの不要物除去装置。