JP5433542B2 - 両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置 - Google Patents
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Description
すなわち、半導体ウエハに貼り付けられた両面粘着テープを剥離する両面粘着テープ剥離方法であって、
表面に露出する発泡して接着力を失った前記両面粘着テープの粘着層を剥離ローラの転動面に設けられた吸引孔で吸引しつつ、当該剥離ローラを転動させながら前記半導体ウエハの表面から当該両面粘着テープを剥離する剥離過程と、
前記剥離ローラで剥離した両面粘着テープを当該剥離ローラから除去する除去過程と、
を備えたことを特徴とする。
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルに保持された半導体ウエハ上で露出する発泡して接着力を失った前記両面粘着テープの粘着層を剥離ローラの転動面に設けられた吸引孔で吸引しつつ、当該両面粘着テープを半導体ウエハから剥離するテープ剥離機構と、
剥離した前記両面粘着テープを剥離ローラから除去するテープ除去機構と、
前記剥離ローラから除去した両面粘着テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。
前記保持テーブルは、支持板付きの半導体ウエハを保持し、
前記保持テーブルに保持された半導体ウエハ上の支持板に加熱プレートを当接させて加熱し、当該加熱により粘着層を発泡させて接着力を失った両面粘着テープから当該支持板を分離する分離機構を備え、
前記剥離機構は、前記保持テーブル上で支持板を分離されて加熱状態にある半導体ウエハから両面粘着テープを剥離するように構成してもよい。
前記両面粘着テープの剥離開始端を検出する検出器と、
前記検出器による検出結果に基づいて、前記吸引孔を剥離開始端に位置合わせするよう剥離ローラを移動制御する制御部と、
を備えていてもよい。
3 … 両面粘着テープ
4 … 保持テーブル
5 … 支持板分離機構
6 … テープ剥離機構
7 … テープ回収部
24 … 剥離ローラ
W … ワーク
Claims (15)
- 半導体ウエハに貼り付けられた両面粘着テープを剥離する両面粘着テープ剥離方法であって、
表面に露出する発泡して接着力を失った前記両面粘着テープの粘着層を剥離ローラの転動面に設けられた吸引孔で吸引しつつ、当該剥離ローラを転動させながら前記半導体ウエハの表面から当該両面粘着テープを剥離する剥離過程と、
前記剥離ローラで剥離した両面粘着テープを当該剥離ローラから除去する除去過程と、
を備えたことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記両面粘着テープは、加熱剥離性の粘着層を有し、
前記剥離過程は、前記粘着層を加熱して発泡させ、加熱状態にある前記両面粘着テープを前記剥離ローラで剥離する
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。 - 請求項1または請求項2に記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記除去過程は、剥離ローラの吸引をエアブローに切り換えて両面粘着テープを剥離ローラから除去する
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。 - 請求項1または請求項2に記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記除去過程は、剥離ローラに吸引されている両面粘着テープに剥離テープを貼り付けて当該両面粘着テープを剥離ローラから除去する
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。 - 請求項1または請求項2に記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記除去過程において、前記剥離ローラに吸引されている両面粘着テープの端部にエッジ部材を引っ掛けて当該両面粘着テープを剥離ローラから除去する
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。 - 請求項1または請求項2に記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記除去過程において、前記剥離ローラの外周に沿ってガイド溝が形成されており、
当該ガイド溝にエッジ部材を挿入して両面粘着テープを剥離ローラから除去する
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の両面粘着テープ剥離方法において、
前記剥離ローラは、表面が弾性体で被覆されている
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離方法。 - 半導体ウエハに貼り付けられた両面粘着テープを剥離する両面粘着テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルに保持された半導体ウエハ上で露出する発泡して接着力を失った前記両面粘着テープの粘着層を剥離ローラの転動面に設けられた吸引孔で吸引しつつ、当該両面粘着テープを半導体ウエハから剥離する剥離機構と、
剥離した前記両面粘着テープを剥離ローラから除去する除去機構と、
前記剥離ローラから除去した両面粘着テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。 - 請求項8に記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記半導体ウエハは、加熱剥離性の粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板と貼り合わされており、
前記保持テーブルは、支持板付きの半導体ウエハを保持し、
前記保持テーブルに保持された半導体ウエハ上の支持板に加熱プレートを当接させて加熱し、当該加熱により粘着層を発泡させて接着力を失った両面粘着テープから当該支持板を分離する分離機構を備え、
前記剥離機構は、前記保持テーブル上で支持板を分離されて加熱状態にある半導体ウエハから両面粘着テープを剥離するように構成した
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。 - 請求項8または請求項9に記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記剥離ローラは、少なくとも両面粘着テープの剥離開始端を吸引する位置に吸引孔が形成されており、
前記両面粘着テープの剥離開始端を検出する検出器と、
前記検出器による検出結果に基づいて、前記吸引孔を剥離開始端に位置合わせするよう剥離ローラを移動制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。 - 請求項8ないし請求項10のいずれかに記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記除去機構は、剥離ローラと連通接続された吸引装置を正圧に切り換え制御して構成した
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。 - 請求項8ないし請求項10のいずれかに記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記除去機構は、剥離ローラに吸引されている両面粘着テープに剥離テープを貼り付けて剥離する剥離テープ貼付機構である
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。 - 請求項8ないし請求項10のいずれかに記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記除去機構は、前記剥離ローラに吸引されている両面粘着テープの端部に先端を引っ掛けて当該両面粘着テープを剥離ローラから除去するエッジ部材である
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。 - 請求項13に記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記剥離ローラは、前記エッジ部材の先端を当該剥離ローラと両面粘着テープとの間に挿入するガイド溝が外周に形成されている
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。 - 請求項8ないし請求項14のいずれかに記載の両面粘着テープ剥離装置において、
前記剥離ローラは、弾性体で被覆されている
ことを特徴とする両面粘着テープ剥離装置。
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