JP2013232582A - 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】裏面外周に環状凸部を有する半導体ウエハの当該裏面に粘着テープを精度よく貼り付ける。
【解決手段】テープ貼付部において、リングフレームｆに粘着テープＴを貼り付け、裏面外周にバックグランド域を囲繞する環状凸部ｒを残存形成したウエハＷの当該裏面に、リングフレームｆに貼り付けられた粘着テープＴの非粘着面側から押圧変形させながら当該粘着テープＴを貼り付けた後、加圧ユニットに搬送されたマウントフレームにおけるウエハＷの環状凸部ｒの内側角部の粘着テープＴを環状の第１押圧部材７２で押圧するとともに、加熱したエアーを当該第１押圧部材７２の流路７７を介して押圧面に供給し、その加圧で粘着テープＴを軟化させつつ加圧し、当該角部に密着させる。
【選択図】図１７

Description

本発明は、リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の裏面とに亘って支持用の粘着テープを貼付け、粘着テープを介してウエハをリングフレームに一体化するための粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。

近年、アプリケーションの急速な進歩に伴ってウエハの薄型化が求められている。その厚さは、１００μｍ〜５０μｍ、時には、２５μｍ程度にまで薄くすることが要望されている。このように薄いウエハは、保護テープを表面に貼付けただけでは脆くかつ歪みが生じやすいので、取り扱いが極めて困難になっている。そこで、例えば、ウエハの裏面外周には、バックグラインド域を囲繞するように環状凸部を残存形成し、ウエハを補強している。

バックグラインド処理によって環状凸部の形成されたウエハ裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成している。例えば、チャンバ内にウエハを収納し、当該ウエハ裏面に対向配置した粘着テープを減圧しながら貼り付けている。また、減圧状態で突出湾曲形状の弾性体で粘着テープを押圧して粘着テープをウエハ裏面に貼り付けている。さらに、減圧状態でブラシをウエハ径方向に旋回移動させながら粘着テープを貼り付けている（特許文献１を参照）。

特開２０１１−１０９００８号公報

環状凸部によって段差の形成されたウエハ裏面に粘着テープを貼り付けるとき、減圧状態で粘着テープをウエハ裏面に貼り付けることにより、当該環状凸部と粘着テープの間に生じる間隙からエアーを抜気することができる。したがって、エアーの巻き込みなしに粘着テープをウエハ裏面全体に貼り付けるのに有効に機能している。

しかしながら、粘着テープ貼付処理後、所定時間を経過すると環状凸部の内側付け根の角部に貼り付いていた粘着テープが剥がれ、間隙が生じていることが新たに分かった。当該間隙の生じたまま次工程でウエハをダイシング処理すると、当該間隙近傍にある回路形成されたチップが飛散したり、或いは、当該空隙を考慮して当該近傍のチップの製品化を最初から断念して廃棄せざるを得えないといった問題が生じている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、裏面に環状凸部の形成された半導体ウエハの裏面に粘着テープを精度よく貼り付けることのできる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームに粘着テープを貼り付ける第１テープ貼付過程と、
裏面外周にバックグランド域を囲繞する環状凸部を残存形成した前記半導体ウエハの当該裏面に、前記リングフレームに貼り付けられた粘着テープの非粘着面側から押圧変形させながら当該粘着テープを貼り付ける第２テープ貼付過程と、
前記第１テープ貼付過程の後に、環状凸部の内側角部の粘着テープを環状の第１押圧部材で押圧する押圧過程と
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果）この方法によれば、環状凸部の形成により段差を有するウエハ裏面に粘着テープを貼り付けた後に、環状凸部の内側角部の粘着テープを再び押圧して粘着テープを密着させる。したがって、第２テープ貼付過程で環状凸部の内側角部で密着しきれていない粘着テープの経時的な浮き上がりをなくし、ひいては後工程のダイシング処理におけるチップ製造の歩留まりを向上させることができる。

なお、上記押圧工程において、第１押圧部材は、押圧面に環状溝を有し、気体供給部から当該環状溝に気体を供給して角部の粘着テープを押圧することが好ましい。この方法によれば、局部的な押圧調整が容易になる。

また、気体供給部は、加熱した前記気体を環状溝に供給することが好ましい。この方法によれば、加熱された気体により粘着テープが軟化されるので、角部の形状に沿って粘着テープを密着させやすくなる。

なお、テープ貼付過程では、第１押圧部材の内側の粘着テープを第２押圧部材で押圧した状態で角部の粘着テープを押圧することが好ましい。

この方法によれば、第２押圧部材により第１押圧部材の内側に回り込む気体の漏れを抑制する。したがって、密閉状態が保たれるので気体による加圧力が増し、角部の粘着テープへの押圧力を高めることができる。

なお、この方法において、テープ貼付過程および押圧過程のうち少なくなくともテープ貼付過程では、真空状態で粘着テープをウエハ裏面に貼り付けることが好ましい。

この方法によれば、テープ貼付過程で角部に発生しがちな間隙からエアーを抜気して潰し、少なくとも粘着テープが固着しきらない仮の接着状態にすることができる。このような仮の接着状態のまま第２押圧部材で再び当該角部の粘着テープを押圧することにより、角部の形状に沿って粘着テープを確実に固着させることができる。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成もとる。

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
裏面外周にバックグランド域を囲繞する環状凸部を残存形成した前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
前記リングフレームに粘着テープを貼付けるテープ貼付機構と、
前記リングフレームの形状に粘着テープを切断するテープ切断機構と、
前記粘着テープを第１押圧部材で押圧変形させながら半導体ウエハの裏面に貼り付けるテープ貼付機構と、
前記環状凸部の内側角部の粘着テープを押圧する環状の第１押圧部材を備えた加圧ユニットと、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、環状凸部の形成により裏面に段差を有するウエハ裏面にテープ貼付機構により支持用の粘着テープを貼り付けた後に、環状凸部の内側角部の粘着テープを第１押圧部材で再び押圧することができる。したがって、角部に粘着テープを固着させることができる。すなわち、上記方法を好適に実施することができる。

なお、上記構成において、例えば第１押圧部材は、押圧面に環状溝を有し、流路を介して環状溝に気体を供給する気体供給部を備えた構成であってもよい。

この構成によれば、粘着テープによって閉塞された環状溝内の空間が気体によって加圧される。したがって、粘着テープが気体によって押圧されて角部の形状に沿って固着する。

上記構成において、加圧ユニットは、第１押圧部材の内側で粘着テープを押圧する第２押圧部材を備えることが好ましい。

この構成によれば、第押圧部材の内側に回り込む気体の漏れを抑制する。したがって、密閉状態が保たれるので気体による加圧力が増し、角部の粘着テープへの押圧力を高めることができる。

上記構成において、第１押圧部材の環状溝に供給される気体を加熱する加熱器を備えることが好ましい。

この構成によれば、環状凸部の内側角部の粘着テープを軟化させることができる。したがって、角部の形状に沿って粘着テープを固着させることができる。

上記構成において、第１押圧部材は、外側端面を内向きテーパ状に形成され、気体を角部に向けて供給するよう構成することが好ましい。

この構成によれば、環状凸部の内側角部を局所的に押圧しやすくなる。

上記構成において、保持テーブルを加熱するヒータを備えた構成にしてもよい。この構成によれば、粘着テープを効率よく軟化させることができる。

なお、上記構成において、第１押圧部材および第２押圧部材のうち少なくとも第１押圧部材を真空チャンバ内に備えることが好ましい。

この構成によれば、環状凸部で生じやすい間隙からエアーを抜気し、当該間隙を潰して粘着テープを仮接着状態に貼り付けることができる。

本発明の粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置よれば、裏面外周に環状凸部を有する半導体ウエハの当該裏面全体にわたって粘着テープを密着させることができる。

粘着テープ貼付装置の全体を示す正面図である。 粘着テープ貼付装置の全体を示す平面図である。 半導体ウエハの一部破断斜視図である。 半導体ウエハの裏面側の斜視図である。 半導体ウエハの部分縦断面図である。 テープ貼付部の側面図である。 チャンバの要部を示す断面図である。 テープ切断機構を示す平面図である。 加圧ユニットの側面図である。 粘着テープを貼り付ける一巡の動作を示すフローチャートである。 粘着テープの貼り付け動作を示す正面図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す正面図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す正面図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す正面図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す正面図である。 マウントフレームの表面側からの斜視図である。 環状凸部の角部への粘着テープの加圧処理を示す図である。 環状凸部の角部への粘着テープの加圧処理を示す図である。 環状凸部の角部への粘着テープの加圧処理を示す図である。 変形例の加圧ユニットの要部を示す断面図である。 変形例装置による環状凸部の角部への粘着テープの加圧処理を示す図である。 変形例装置による環状凸部の角部への粘着テープの加圧処理を示す図である。 変形例装置による環状凸部の角部への粘着テープの加圧処理を示す図である。 変形例装置による環状凸部の角部への粘着テープの加圧処理を示す図である。 変形例のテープ貼付部の要部を示す断面図である。 変形例のテープ貼付部の要部を示す断面図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。なお、実施例装置は、裏面外周に環状凸部によって補強部が形成された半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）に対して、粘着テープを貼付ける。

＜ウエハ＞
ウエハＷは、図３から図５に示すように、パターンが形成された表面に保護テープＰＴが貼付けられて表面保護された状態でバックグラインド処理されたものである。その裏面は、外周部を径方向に約２ｍｍを残して研削（バックグラインド）され、裏面に扁平凹部ｂが形成されるとともに、その外周に沿って環状凸部ｒが残存された形状に加工されたものが使用される。例えば、扁平凹部ｂの深さｄが数百μｍ、研削域のウエハ厚さｔが数十μｍになるよう加工されている。したがって、裏面外周に形成された環状凸部ｒは、ウエハＷの剛性を高める環状リブとして機能し、ハンドリングやその他の処理工程におけるウエハＷの撓み変形を抑止する。

＜粘着テープ貼付装置＞
図１はこの発明の一実施例に係り、粘着テープ貼付け装置の全体構成を示した正面図、図２はこの装置の全体構成を示した平面図である。

粘着テープ貼付け装置は、テープ供給部１、セパレータ回収部２、テープ貼付部３、テープ回収部４および加圧ユニット５などから構成されている。なお、本実施例では、装置基台１００にテープ供給部１、セパレータ回収部２、テープ貼付部３およびテープ回収部４が配備されている。加圧ユニット５は、装置基台１００の横に連結されている。以下、各構成について詳述する。

テープ供給部１は、供給ボビン６から繰り出されたセパレータＳ付きの支持用の粘着テープＴからセパレータＳの剥離された粘着テープＴを送りローラ７で巻回案内して貼付けローラ８に導くよう構成されている。

供給ボビン６は、電磁ブレーキ１０に連動連結されて適度の回転抵抗がかけられており、過剰なテープ繰り出しが防止されている。

セパレータ回収部２は、粘着テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン１１が備えられている。この回収ボビン１１は、モータ１２よって正逆に回転駆動制御されるようになっている。

テープ貼付部３は、保持テーブル１３、チャンバ１４、フレーム保持部１５、テープ貼付機構１６およびテープ切断機構１７などから構成されている。

保持テーブル１３は、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の保護テープＰＴの貼付けられたパターン面を載置保持する。この保持テーブル１３は、下ハウジング２２とともに、レール１８に沿って前後に水平移動する可動台１９上で昇降可能に構成されている。つまり、保持テーブル１３は、チャンバ１４を構成する下ハウジング２２を貫通するロッド２０と連結されている。ロッド２０の基端は、モータ２１と駆動連結されている。したがって、保持テーブル１３は、モータ２１の正逆転により下ハウジング２２内で昇降する。

チャンバ１４は、保持テーブル１３を収容するとともに、粘着テープＴの幅よりも小さい直径を有する一対の上・下ハウジング２２、２３から構成されている。下ハウジング２２の円筒上部は、丸みを有するとともに、フッ素加工などの離型処理が施されている。

上ハウジング２３は、昇降駆動機構２４に備えてられている。この昇降駆動機構２４は、図６に示すように、縦壁２５の背部に縦向きに配置されたレール２６に沿って移動可能な昇降台２７、この昇降台２７に高さ調節可能に支持された可動枠２８、この可動枠２８から前方に向けて延出されたアーム２９を備えている。このアーム２９の先端部から下方に延出する支軸３０に上ハウジング２３が装着されている。

昇降台２７は、ネジ軸３１をモータ３２によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。また、上ハウジング２３の上部にはヒータ３３が埋設されている。

両ハウジング２２、２３には、図７に示すように、流路３４を介して真空装置３５と連通接続されている。なお、上ハウジング２３側の流路３４には、電磁バルブ３６を備えている。また、両ハウジング２２、２３には、大気開放用の電磁バルブ３７、３８を備えた流路３９がそれぞれ連通接続されている。さらに、上ハウジング２３には、一旦減圧した内圧をリークにより調整する電磁バルブ４０を備えた流路４１が連通接続されている。なお、これら電磁バルブ３６、３７、３８、４０の開閉操作および真空装置３５の作動は、制御部８１によって行われている。

フレーム保持部１５は、チャンバ１４を囲うように基台１００から立設された環状である。先端の保持部には、リングフレームｆを収容可能な段差４３が形成されている。この段差４３は、リングフレームｆを載置したときに、フレーム表面と外周凸部４４の表面とが平坦になるように設定されている。

図１に戻り、テープ貼付機構１６は、保持テーブル１３を挟んで基台１００に立設された左右一対の支持フレーム４５に架設された案内レール４６、案内レール４６に沿って左右水平に移動する可動台４７に備わった貼付けローラ８、テープ回収部４側に固定配備されたニップローラ４９とから構成されている。

可動台４７は、装置基台１００に固定配備された駆動装置に軸支された正逆転させる駆動プーリ５０と支持フレーム４５側に軸支された遊転プーリ５１とに巻き掛けられたベルト５２によって駆動伝達され、案内レール４６を左右水平移動するように構成されている。

ニップローラ４９は、モータにより駆動する送りローラ５３とシリンダによって昇降するピンチローラ５４とから構成されている。また、ニップローラ４９は、切断後の不要な粘着テープＴをリングフレームｆから剥離するよう移動可能に構成されている。

テープ切断機構１７は、上ハウジング２３を昇降させる昇降駆動機構２４に配備されている。つまり、図１に示すベアリング５５を介して支軸３０周りに回転するボス部５６を備えている。このボス部５６に、図８に示すように、中心に径方向に延伸する４本の支持アーム５７から６０を備えている。

一方の支持アーム５７の先端に、図６および図８に示すように、円板形のカッタ６１を水平軸支したカッタブラケット６２が上下移動可能に装着されるとともに、他の支持アーム５８から６０の先端に押圧ローラ６３が揺動アーム６４を介して上下移動可能に装着されている。

ボス部５６の上部には連結部６５を有し、この連結部６５にアーム２９に備わったモータ６６の回転軸と駆動連結されている。

テープ回収部４は、切断後に剥離された不要な粘着テープを巻き取る回収ボビン６７が備えられている。この回収ボビン６７は、モータ６８よって正逆に回転駆動制御されるようになっている。

加圧ユニット５は、図９および図１７に示すように、フレーム保持部７０、ウエハ保持部７１、第１押圧部材７２および第２押圧部材７３などから構成されている。

フレーム保持部７０は、マウントフレームＭＦのうちリングフレームｆを収納する環状の凹部７４が形成されている。凹部７４の深さは、リングフレームｆの厚みに設定されている。凹部７４を形成する内側の凸部７４ａは、粘着テープＴの粘着面と接着しないように離形処理が施されている。

ウエハ保持部７１は、ウエハＷの回路面を当接保持し、ウエハＷの厚みに応じて昇降可能なエアーシリンダやパルスモータなどのアクチュエータ７５を備えている。つまり、ウエハＷの環状凸部ｒの頂部がリングフレームｆと同じ高さになるように、ウエハ保持部７１の高さ調整を可能にしている。

第１押圧部材７２は、環状である。この第１押圧部材７２の底面は、フレーム保持部７０の内側の凸部７４ａとウエハ裏面外周の環状凸部ｒとに亘って当接する扁平面７２ａと環状凸部ｒの内側の扁平面ｂと当接する下向き凸部７２ｂを有する。凸部７２ｂは、環状凸部ｒの内側エッジとの接触部位から内向き斜め下がりのテーパ面７２ｃに形成されている。さらに、テーパ面７２ｃに環状の溝７６が形成されている。この溝７６は、第１押圧部材７２の内部に形成された流路７７と当該流路７７のポートに連通された外部流路７８を介して圧空装置７９と連通接続されている。

圧空装置７９は、ヒータ８０を備えている。したがって、圧空装置７９は、第１押圧部材７２に加熱したエアーを供給することができる。なお、エアーの温度および供給量は、制御部８１によって適時に制御される。

第２押圧部材７３は、側壁が第１押圧部材７２の内壁に近接する円盤状である。第２押圧部材７３の内壁には、第１押圧部材７２の内壁と摺接するベアリングが組み込まれている。

第１押圧部材７２および第２押圧部材７３は、昇降駆動機構８２によって昇降可能に構成されている。

昇降駆動機構８２は、図９に示すように、昇降台８５、ネジ軸８６、可動枠８７、ボス部９０、アーム８８および支軸８９から構成されている。

昇降台８５は、ネジ軸８６をモータ９３によって正逆転することにより、縦壁８３の背部に縦向きに配置されたレール８４に沿って昇降する。

支軸８９は、昇降台８５の先端から下向きに延出している。この支軸８９の下端に第２押圧部材７３が装着されている。

ボス部９０は、上部に弾性体９２を備えている。この弾性体９２は、アーム８８の底面と当接し、ボス部９０を下方に弾性付勢している。また、ボス部９０は、側面から径方向に延出された複数本のアーム９１を備えている。アーム８８先端の下部に第１押圧部材７２が装着されている。

したがって、第１押圧部材７２は、第２押圧部材７３に対して独立して昇降可能に構成されている。

次に、上述の実施例装置により、リングフレームｆとウエハＷとに粘着テープＴを貼り付ける一巡の動作を図１０に示すフローチャートおよび図１１から図２４に基づいて説明する。

図示しない搬送ロボットなどの搬送装置によって、保持テーブル１３にウエハＷが移載される。ことのき、保持テーブル１３の保持面が下ハウジング２２よりも高い位置になるように上昇させておく。保持テーブル１３にウエハＷが載置させると保持テーブル１３上のウエハ裏面の環状凸部ｒの頂部が下ハウジング２２の上部よりも僅かに下に位置するように下降される。

次に、フレーム保持部１４にリングフレームｆが載置される。このとき、図１１に示すように、貼付けローラ８は、テープ回収部４側の待機位置にある。また、ピンチローラ５４を下降させて送りローラ５３とで粘着テープＴをニップする（ステップＳ１）。

図１２に示すように、貼付けローラ８が案内レールに沿って右側に移動しながらリングフレームｆに粘着テープＴを貼付けてゆく。この貼付けローラ８の移動に連動してテープ供給部１から所定量の粘着テープＴがセパレータＳを剥離されながら繰り出される（ステップＳ２）。

リングフレームｆへの粘着テープＴの貼り付けが完了すると、図１３に示すように、上ハウジング２３が下降する。この下降に伴って、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径の間で粘着面が露出している粘着テープＴを上ハウジング２３と下ハウジング２２によって挟持してチャンバ１４を構成する。このとき、粘着テープＴがシール材として機能するとともに、上ハウジング２３側と下ハウジング２２側とを分割して２つの空間を形成する（ステップＳ３）。

下ハウジング２２内に位置するウエハＷは、粘着テープＴと所定のクリアランスを有している。

制御部８１は、ヒータ３３を作動させて上ハウジング２３側から粘着テープＴを加熱するとともに、図７に示す電磁バルブ３７、３８、４０を閉じた状態で、真空装置３５を作動させて上ハウジング２３内と下ハウジング２２内を減圧する。このとき、両ハウジング２２、２３内が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ３６の開度を調整する。

両ハウジング２２、２３内が所定の気圧まで減圧されると、制御部８１は、電磁バルブ３６を閉じるとともに、真空装置３５の作動を停止する。

制御部８１は、電磁バルブ４０の開度を調整してリークさせながら上ハウジング２３内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき、下ハウジング２２内の気圧が上ハウジング２３内の気圧よりも低くなりその差圧によって、図１４に示すように、粘着テープＴがその中心から下ハウジング２２内に引き込まれてゆき、近接配備されたウエハＷの中心から外周に向けて徐々に貼付けられてゆく（ステップＳ４Ａ）。このとき、環状凸部ｒの内側の角部のエアーは抜気され、間隙が潰された状態で粘着テープＴが接着している。

予め設定された気圧に上ハウジング２３内が達すると、制御部８１は、電磁バルブ３８の開度を調整して下ハウジング２２内の気圧を上ハウジング２３内の気圧と同じにする。この気圧調整に応じて保持テーブル１３を上昇させてリングフレームｆの表面とウエハＷの環状凸部ｒの頂部の高さを同じにする。その後、制御部８１は、図１５に示すように、上ハウジング２３を上昇させて上ハウジング２３内を大気開放するとともに、電磁バルブ３８を全開にして下ハウジング２２側も大気開放する。

なお、チャンバ１４内で粘着テープＴをウエハＷに貼付けている間に、テープ切断機構１７が作動する。このとき、カッタ６１がリングフレームｆに貼付けられた粘着テープＴをリングフレームｆの形状に切断するとともに、押圧ローラ６３がカッタ６１に追従してリングフレームｆ上のテープ切断部位を転動しながら押圧してゆく（ステップＳ４Ｂ）。つまり、上ハウジング２３が下降して下ハウジング２２によってチャンバ１４を構成したとき、図１３に示すように、テープ切断機構１７のカッタ６１と押圧ローラ６３も切断作用位置に到達している。

上ハウジング２３を上昇させた時点でウエハＷへの粘着テープＴの貼り付けおよび粘着テープＴの切断は完了しているので、ピンチローラ５４を上昇させて粘着テープＴのニップを解除する。その後、ニップローラ４９を移動させてテープ回収部４に向けて切断後の不要な粘着テープＴを巻き取り回収してゆくとともに、テープ供給部１から所定量の粘着テープＴを繰り出す（ステップＳ５）。

粘着テープＴの剥離が完了し、ニップローラ４９および貼付けローラ８が初期位置に戻ると、図１６に示すように、リングフレームｆと裏面全面に粘着テープＴが仮接着されているマウントフレームＭＦを保持したまま、図１に示す可動台１９が貼付位置から手前の搬出位置に移動する。マウントフレームＭＦは、ロボットアームなどの搬送機構によって加圧ユニット５に搬出される（ステップＳ６）。

加圧ユニット５のフレーム保持部７０およびウエハ保持部７１にマウントフレームＭＦを構成するリングフレームｆおよびウエハＷのそれぞれが載置保持される。このとき、図１７に示すように、第１押圧部材７２および第２押圧部材７３は、上方の待機位置にある。

制御部８１は、加圧ユニット５を作動させ、図１８に示すように、第１押圧部材７２および第２押圧部材７３を同時に所定高さまで下降させる。このとき、先ず、第１押圧部材７２の扁平面７２ａが、フレーム保持部７０の凸部７４ａに当接して下降が規制される。第１押圧部材７２の底面は、弾性体９２の弾性力により粘着テープＴを適度に押圧する。したがって、環状凸部ｒの内側角部に対向する部分の粘着テープＴは、第１押圧部材７２と協働し、シールとして機能する。

制御部８１は、第１押圧部材７２の下降が停止した後に、ウエハＷが破損しない程度に第２押圧部材７３を僅かに下降させ、粘着テープＴを適度に押圧する。第２押圧部材７３による粘着テープＴの押圧により、第１押圧部材７２からエアーを供給したときに、エアーが内側に回り込むのを防止する。

第１押圧部材７２と第２押圧部材７３による押圧状態が保たれると、制御部８１は、圧空装置７９から予め設定された温度および流量のエアーを供給させる。

所定温度に加熱されたエアーは、第１押圧部材７２の凸部７２ｂのテーパ面７２ｃに形成された溝７６から環状凸部ｒの内側角部に向けられる。ことのき、第１押圧部材７２のテーパ面７２ｃで覆われた空間は、粘着テープＴによってシールされているので、密閉状態のまま粘着テープＴが一定に加圧される。また、加温されたエアーにより粘着テープＴが軟化され、図１９に示すように、内側角部の形状に沿って変形しながら密着してゆく（ステップＳ７）。

なお、実験やシミュレーションなどによって予め決めた設定時間が経過すると、制御部８１は、圧空装置７９を停止し、第１押圧部材７２および第２押圧部材７３を上方の待機位置に戻す。

その後、搬送機構によりマウントフレームＭＦを吸着保持して加圧ユニット５から搬出する（ステップＳ８）。以上でウエハＷへの粘着テープＴの一巡の貼付け動作が終了し、以後、予め設定した枚数（設定値）に計数値が達するまで同じ処理が繰り返し行われる（ステップＳ９）。

上記実施例装置によれば、テープ貼付部３でウエハＷの裏面に粘着テープＴを貼り付けた後に、密着しきれていない環状凸部ｒの内側角部の粘着テープＴのみに第１押圧部材７２により再度の貼付処理を行うことができる。つまり、加圧ユニット５に備わった第１押圧部材７２により加熱したエアーを角部に供給する。このとき、第１押圧部材７２によって密閉された角部の空間が加圧されるとともに、粘着テープが温風によって軟化するので、角部の形状に沿って粘着テープＴが変形して密着する。したがって、裏面外周に環状凸部ｒの形成されたウエハＷの裏面に粘着テープＴを貼り付けて所定時間が経過しようとも、環状凸部ｒの内側角部の粘着テープＴが浮き上がるのを防止でき、ひいては、後工程のダイシング処理時に環状凸部ｒを切断しても、粘着テープＴの密着不良によるチップの飛散を防止することができる。

なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。

（１）上記実施例の加圧ユニット５は、ウエハ保持部７１にウエハ裏面を上向きに保持して環状凸部ｒの内側角部の粘着テープＴを加圧する形態であってが、当該形態に限定されるものではない。例えば、ウエハ裏面を下向きにして粘着テープＴを貼り付けてもよい。

図２０に示すように、マウントフレームＭＦの保持部９４および第２押圧部材７３を下方に配備し、上方に第３押圧部材９５を配備する。

保持部９４は、環状であり、その表面側に環状の凹部９６が形成されている。当該凹部９６でリングフレームｆとウエハＷの環状凸部ｒを当接保持する。

凹部９６を形成する内壁側の凸部９７は、上記実施例の第１押圧部材７２として機能する。したがって、凸部９７の高さは、粘着テープＴを適度に押圧するよう環状凸部ｒより僅かに低く設定されている。凸部９７は、環状凸部ｒの内側エッジ部分から内向き斜め上がりのテーパ面が形成されている。さらに、テーパ面に環状の溝７６が形成されている。この溝７６は、保持部９４の内部に形成された流路７７と当該流路７７のポートに連通された外部流路７８を介して圧空装置７９と連通接続されている。

第２押圧部材７３は、側壁が保持部９４の内壁に近接する円盤状であり、当該保持部９４の内壁と摺接するベアリングが組み込まれている。

第３押圧部材９５は、ウエハＷの直径以上の円板状である。当該第３押圧部材９５は、昇降機構によって昇降する。なお、当該第３押圧部材９５には、ヒータ９８が埋設されている。

この変形例の加圧ユニット５による粘着テープＴの加圧動作を図２１から図２４に基づいて説明する。

テープ貼付部３で作成されたマウントフレームＭＦが、保持部９４に載置される。図２１に示すように、ヒータ９８によって所定の温度に加熱された第３押圧部材９５を所定高さまで下降させ、ウエハＷの表面と当接させる。この時点で保持部９４に形成された凸部９７は、環状凸部ｒの内側に収まり、適度の押圧力で粘着テープＴを押圧する。

図２２に示すように、第２押圧部材７３を僅かに上昇させ、凸部９７の内側の粘着テープＴを適度な押圧力で押圧する。その後、図２３に示すように、所定温度に加熱したエアーを供給する。凸部９７に形成された環状の溝に達したエアーにより、図２４に示すように、環状凸部ｒの部分の粘着テープＴが軟化および加圧されて角部の形状に沿って変形しながら密着してゆく。

所定時間経過すると、エアーの供給を停止するとともに、第３押圧部材９５を上方の待機位置に戻す。加圧処理の完了したマウントフレームＭＦは、搬送機構によって搬出される。以上で一巡の加圧処理が終了する。

なお、当該実施例において、第３押圧部材９５にヒータ９８を埋設していない構成であってもよい。また、第３押圧部材９５のヒータ９８を作動させた場合、供給するエアーは、室温であってもよい。ヒータ９８による加熱とエアーの温度は、適宜に調整した組み合わせに設定することができる。

（２）上記メイン実施例のウエハ保持部７１は、ヒータを備えた構成であってもよい。

（３）上記実施例装置のテープ貼付部３は、粘着テープＴで分割した下ハウジング２２と上ハウジング２３の両空間に差圧を持たせて粘着テープＴをウエハＷに貼付けていたが、両ハウジング２２、２３内を同じ減圧状態に維持し、貼付け部材で押圧しながら粘着テープＴをウエハＷに貼付ける構成であってもよい。

貼付け部材としては、例えば、図２５に示すように、ウエハＷの直径よりも大きい直径を有する略半球形状の弾性体からなる押圧部材１０５で構成する。

すなわち、押圧部材１０５は、上ハウジング２３内で昇降可能に装着されている。つまり、上ハウジング２３には、図示しない４本のガイド軸を介して上下スライド自在かつ、エアーシリンダ１０６によって昇降される昇降枠１０７が装着されている。この昇降枠７３に押圧部材１０５が装着されている。

なお、押圧部材１０５は、摩擦係数が低く耐熱性のあるものが好ましく、さらに好ましくは低硬度の材質のものである。例えば、シリコンゴムやフッ素ゴムなどを利用し、半球形状のブロックまたはシートで形成する。

押圧部材１０５に半球形状のブロックを利用した場合、このブロックが弾性変形して径方向に放射状に接触面積を拡大しつつ、粘着テープＴをウエハＷに全面に除々に貼付けてゆく。

シートを利用する場合、気体または液体を充填したバルーン状にしてもよいし、上ハウジング２３内をシートで隔壁を形成し、上部側の空間を大気開放状態で大気圧を維持できるように構成する。

このシートを利用した構成の場合、シートで分割された上ハウジング２３の下側が減圧させると上側の空間とで差圧が発生し、シートが弾性変形して下向きに湾曲する。したがって、バルーンを利用した場合と同様の現象が生じ、ウエハＷの中心から接触したシートが放射状に接触面積を拡大しつつ、粘着テープＴを押圧しながらウエハＷの全面に貼付けてゆくことになる。

上記構成によれば、チャンバ１４の内圧制御が容易となる。また、ウエハＷ中心から放射状に粘着テープＴを貼付けてゆくので、減圧状態による気泡の巻き込みの抑制およびシワの発生を抑制することができる。

（４）上記実施例装置のテープ貼付部３は、ウエハＷの中心周りに旋回し、中心から外周および外周から中心に向けて移動する貼付け部材で扁平凹部ｂに粘着テープＴを貼付ける構成してもよい。

例えば、図２６に示すように、上ハウジング２３の内部に貼付け機構１１０が装備されている。貼付け機構１１０は、上ハウジング２３の中心と同心の縦軸心Ｘ周りに回動可能な旋回フレーム１１１、旋回フレーム１１１の下部に水平に架設されたガイド軸１１２、このガイド軸１１２に案内されて水平移動可能に支持された一対の貼付け部材１１３とで構成されている。貼付け部材１１３は、適度に弾性変形可能なブラシ状に構成されたものが用いられる。

上ハウジング２３の中心には筒軸状の旋回駆動軸１１４が軸受けブラケット１１５を介して縦軸心Ｘ周りに回動自在に貫通支障されるとともに、この旋回駆動軸１１４の下端に旋回フレーム１１１が連結されている。旋回駆動軸１１４の上部と、上ハウジング２３の上部一側に配備されたモータ１１６に連結された駆動プーリ１２０にベルト１１７を介して巻き掛け連動され、モータ１１６が作動することで旋回フレーム１１１が縦軸心Ｘ周りに旋回駆動されるようになっている。

旋回駆動軸１１４の中心には、内軸１１９が挿通されている。この内軸１１９の下部に備えた上下に長いプーリと旋回フレーム１１１の両端近くに軸支した一対の遊転プーリ１２１とにわたってベルト１２２がそれぞれに巻回張設されている。つまり、両ベルト１２２の逆向き回動位置に、一対の貼付け部材１１３が連結されている。これによって、内軸１１９が所定の方向に回動されると、両ベルト１１２に連結された貼付け部材１１３が互いに離反する方向、あるいは、互いに接近する方向に移動されるようになっている。

この構成によれば、粘着テープＴにより上下に分割されたチャンバ１４内を同じ減圧状態に維持したまま、環状凸部ｒを有するウエハＷの裏面に粘着テープＴを精度よく密着させることができる。

なお、貼付け部材１１３の代わりにローラを利用してもよい。

さらに、当該実施例のテープ貼付部３では、図２２に示す上・下ハウジング２２，２３を省いた構成であってもよい。すなわち、チャンバ１４を備えない構成であってもよい。

（５）上記各実施例では、ウエハＷの外周からリングフレームｆの内径までの間で粘着面が露出する粘着テープＴを上ハウジング２３と下ハウジング２２とによって挟持していたが、リングフレームｆを両ハウジング２２、２３で挟持してもよい。この構成の場合、上ハウジング２３とテープ切断機構１７を個別に設置した構成になる。

（６）上記実施例では、回路パターンの形成された表面に保護テープＰＴを貼り付けた構成であったが、両面粘着テープを介してガラスなどの支持基板を貼合わせたウエハＷに対しても適用することがで
きる。

（７）上記実施例では、帯状の粘着テープＴをリングフレームｆに貼付けて切断する構成であったが、予めリングフレーム形状にカットされた粘着テープＴをリングフレームｆに貼付けた場合にも適用できる。

この場合、上記実施例装置において、テープ切断機構１７の機能を停止させ、粘着テープＴの貼付けられたリングフレームｆを搬送機構でフレーム保持部１４に載置することでウエハＷへの粘着テープＴの貼付けを実現できる。

（８）上記実施例の第２押圧部材７３は、円板状の物に限定されず、環状の物であってもよい。すなわち、第１押圧部材７２から内側にエアーが回り込むのを防止できる構造体であればよい。

（９）上記実施例の第２押圧部材７３の凸部７２ｂの形状は、テーパ面７２ｃを有する形状に限られない。すなわち、環状凸部ｒの内側角部の粘着テープＴをエアーで加圧できる密閉された空間を形成可能な形状であればよい。

１ … テープ供給部
３ … テープ貼付部
４ … テープ回収部
５ … 加圧ユニット
８ … 貼付けローラ
１３ … 保持テーブル
１４ … チャンバ
１５ … フレーム保持部
１６ … テープ貼付機構
１７ … テープ切断機構
７０ … フレーム保持部
７１ … ウエハ保持部
７２ … 第１押圧部材
７３ … 第２押圧部材
７５ … アクチュエータ
７６ … 溝
７７ … 流路
７９ … 圧空装置
８１ … 制御部
ｆ … リングフレーム
Ｔ … 粘着テープ
Ｗ … 半導体ウエハ
ＭＦ … マウントフレーム

Claims (12)

1. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
   前記リングフレームに粘着テープを貼り付ける第１テープ貼付過程と、
   裏面外周にバックグランド域を囲繞する環状凸部を残存形成した前記半導体ウエハの当該裏面に、前記リングフレームに貼り付けられた粘着テープの非粘着面側から押圧変形させながら当該粘着テープを貼り付ける第２テープ貼付過程と、
   前記第１テープ貼付過程の後に、環状凸部の内側角部の粘着テープを環状の第１押圧部材で押圧する押圧過程と
   を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
2. 請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
   前記第１押圧部材は、押圧面に環状溝を有し、気体供給部から当該環状溝に気体を供給して角部の粘着テープを押圧する
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
3. 請求項２に記載の粘着テープ貼付け方法において、
   前記気体供給部は、加熱した前記気体を環状溝に供給する
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
4. 請求項３に記載の粘着テープ貼付け方法において、
   前記押圧過程では、第１押圧部材の内側の粘着テープを第２押圧部材で押圧した状態で角部の粘着テープを押圧する
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
5. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
   前記テープ貼付過程および押圧過程のうち少なくなくともテープ貼付過程では、真空状態で粘着テープをウエハ裏面に貼り付ける
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
6. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持する粘着テープ貼付け方法であって、
   裏面外周にバックグランド域を囲繞する環状凸部を残存形成した前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
   前記リングフレームを載置保持するフレーム保持部と、
   前記リングフレームに粘着テープを貼付けるテープ貼付機構と、
   前記リングフレームの形状に粘着テープを切断するテープ切断機構と、
   前記粘着テープを第１押圧部材で押圧変形させながら半導体ウエハの裏面に貼り付けるテープ貼付機構と、
   前記環状凸部の内側角部の粘着テープを押圧する環状の第１押圧部材を備えた加圧ユニットと、
   を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
7. 請求項６に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記第１押圧部材は、押圧面に環状溝を有し、
   流路を介して前記環状溝に気体を供給する気体供給部を備えた
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
8. 請求項６または請求項７に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記加圧ユニットは、第１押圧部材の内側で粘着テープを押圧する第２押圧部材を備えた
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
9. 請求項７または請求項８に記載の粘着テープ貼付け装置において、
   前記第１押圧部材の環状溝に供給される気体を加熱する加熱器を備えた
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
10. 請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記第１押圧部材は、外側端面を内向きテーパ状に形成され、気体を角部に向けて供給するよう構成してある
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
11. 請求項７ないし請求項１０のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記保持テーブルを加熱するヒータを備えた
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
12. 請求項７ないし請求項１１のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記第１押圧部材および第２押圧部材のうち少なくとも第１押圧部材を真空チャンバ内に備えた
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

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