WO2017065006A1 - 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 - Google Patents

粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 Download PDF

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Abstract

保持テーブル5を構成する環状のチャックテーブル5Aに設けられた環状の保持部51を介しウエハWの外周を加熱するとともに、チャックテーブル5Aの内側で昇降する加熱部材5Bを保持部51に保持されたウエハWの非保持面に近接対向させて当該加熱部材5BとウエハWの間に中心から外周に向けて加熱された気体を供給してウエハを加熱および加圧する。この状態で貼付けローラ109によって粘着テープTを押圧しながらリングフレームfとウエハWとにわたって貼り付ける。

Description

粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
 本発明は、リングフレームの中央に載置した半導体ウエハ(以下、適宜に「ウエハ」という)と当該リングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける粘着テープの貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。
 半導体ウエハ(以下、適宜「ウエハ」という)は、その表面に多数の素子の回路パターンが形成されている。例えば、バンプや微細回路がウエハ表面に形成されている。そこで、裏面研削時および搬送時に当該回路面の汚染および損傷を防止するために、保護テープが貼り付けられている。
 ウエハは、裏面研削後に支持用の粘着テープを介してリングフレームの中央に接着保持される。このとき、保護テープは、既に剥離されているので、回路形成面を下向きにして、ウエハ外周部のみを環状の保持部で保持し、その後、貼付けローラを転動させてリングフレームとウエハとにわたって粘着テープを貼り付けている。(特許文献1を参照)。
特開2011-199157号公報
 近年の高密度実装の要求に伴い、半導体ウエハが薄型化される傾向にある。したがって、保護テープを貼り付けた状態のウエハであっても回路形成面を保持テーブルに接触させた状態で貼付けローラを転動させながら粘着テープを当該ウエハに貼り付けると、バンプなどが破損するといった問題がある。
 本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハの回路形成面を破損させるのを防止しながらリングフレームと当該半導体ウエハの裏面とにわたって粘着テープを精度よく貼り付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
 そこで、本発明者等は、回路形成面を破損させることなく粘着テープを貼り付けるために、実験やシミュレーションを繰り返し行うことにより、以下の知見を得た。
 ウエハの外周のみを保持する環状の保持部を有する保持テーブルによってウエハを吸着保持し、リングフレームと当該ウエハとにわたって粘着テープを貼り付けた。この構成によれば、ウエハの回路形成面が、保持テーブルと非接触状態を保っているので、当該回路形成面を破損させるのを回避できた。しかしながら、次工程で当該ウエハをダイシング処理したとき、分断されたチップが飛散するといった新たな問題が生じた。すなわち、粘着テープが、ウエハ裏面に密着しきれてないことが判明した。
 そこで、さらに当該問題を解決すべく鋭意検討した結果、粘着テープ貼付け時のウエハの加熱に問題があることが判明した。
 すなわち、保持テーブルの保持部によって外周のみを保持されたウエハは、保持テーブルに埋設されたヒータからの熱を外周から中心に向けて熱伝導されている。しかしながら、保持部には、ウエハのエッジの破損を防止および保持精度を向上させるためにシリコンゴムなどの弾性体が設けられている。当該弾性体の影響によって、熱伝導が阻害されていることが判明した。
 この発明は、このような問題を解決するために、次のような構成をとる。
 すなわち、リングフレームの中央に載置した半導体ウエハと当該リングフレームとにわたって粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
 前記半導体ウエハを保持する保持テーブルの環状の保持部を介して当該半導体ウエハの外周を加熱する第1加熱過程と、
 前記環状の保持部の内側で昇降する加熱部材を保持部に保持された半導体ウエハの非保持面に近接対向させるとともに、当該加熱部材と半導体ウエハの間に、保持テーブルの中心から外周に向けて加熱された気体を供給して半導体ウエハを加熱する第2加熱過程と、
 前記保持テーブルと半導体ウエハの間を加熱および加圧しながら粘着テープを貼付け部材で押圧して貼り付ける粘着テープ貼付け過程と、
 を備えたことを特徴とする。
 (作用・効果) 上記方法によれば、半導体ウエハの外周は、保持部によって加熱される。また、半導体ウエハの非保持領域は、昇降して近接対向する加熱部材から放射される熱を保持テーブルの中央から供給される加熱された気体によって半導体ウエハの外周に向けて放射状に循環される。したがって、半導体ウエハは、外周および中心の両方から加熱されるので、全面が略均一に加熱される。したがって、均一に加熱された半導体ウエハに粘着テープを貼り付けるとき、半導体ウエハと接触する粘着剤が確実に軟化されて当該半導体ウエハに密着するので、ダイシング処理時に分断されたチップが飛散するのを防止することができる。
 上記方法において、粘着テープ貼付け過程は、貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さを調整することが好ましい。
 外周を保持部に保持されている半導体ウエハは、非保持面の中心に向かうにつれて撓みやすい。したがって、半導体ウエハの中心側は、貼付け部材によって外周と同じ押圧レベルで押圧しても撓むので、近接対向している加熱部材に半導体ウエハが接触して破損する恐れがある。しかしながら、この方法によれば、貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さが調整されるので、加熱部材と半導体ウエハの間隙を一定に保つことができる。したがって、粘着テープの貼付け時に、加熱部材と半導体ウエハの接触および破損を回避することができる。
 また、この発明は、このような問題を解決するために、次のような構成をとる。
 すなわち、リングフレームの中央に載置した半導体ウエハと当該リングフレームとにわたって粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
 前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
 前記半導体ウエハの外周を保持する環状の保持部を有する保持テーブルと、
 前記保持テーブルを加熱する加熱器と、
 当該保持テーブルの保持部の内側で昇降する加熱部材と、
 前記保持テーブルに保持された半導体ウエハによって密閉された当該保持テーブルの空間の中心から外周に向けて加熱された気体を供給する気体供給部と、
 貼付け部材によって前記粘着テープを押圧しながらリングフレームと半導体ウエハとにわたって粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
 前記リングフレーム上で粘着テープを切断する切断機構と、
 前記リングフレームの形状に切り抜かれた不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
 を備えたことを特徴とする。
 (作用・効果) 上記構成によれば、保持部によって保持された半導体ウエハの外周を加熱するとともに、半導体ウエハの非保持面に近接対向させた加熱部材から放射される熱を加熱された気体によって保持テーブルの中央から外周に向けて循環させながら加熱することができる。すなわち、半導体ウエハ全体を均一に加熱することができる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。
 また、上記構成において、半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さを調整する制御部を備えることが好ましい。
 この構成によれば、貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さが調整されるので、加熱部材と半導体ウエハの間隙を一定に保つことができる。
 本発明の粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置によれば、半導体ウエハの回路形成面への破損を防止しながらリングフレームと半導体ウエハとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けることができる。
粘着テープ貼付け装置の構成を示す平面図である。 粘着テープ貼付け装置の構成を示す正面図である。 ウエハ搬送機構の一部を示す正面図である。 ウエハ搬送機構の一部を示す平面図である。 ウエハ搬送装置の正面図である。 ウエハ搬送装置の移動構造を示す平面図である。 フレーム搬送装置の正面図である。 反転ユニットの正面図である。 反転ユニットの平面図である。 プッシャの正面図である。 プッシャの平面図である。 貼付けユニットの正面図である。 テープ貼付け部の概略構成を示す部分断面図である。 保持テーブルの縦断面図である。 保持テーブルの平面図である。 テープ切断機構の平面図である。 粘着テープの剥離動作を示す模式図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。 粘着テープの貼り付け動作を示す模式図である。 不要な粘着テープの剥離動作を示す模式図である。
 以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
 図1に粘着テープ貼付け装置の平面図が示されている。
 この粘着テープ貼付け装置は、横長の矩形部Aとこの矩形部Aの中央部で連接して上側に突出する突出部Bとからなる凸形に構成された基本ユニットと、突出部Bの左横のスペースで基本ユニットに連結された剥離ユニットCを備えた構成になっている。なお、以後の説明において、矩形部Aの長手方向を左右方向、これと直交する水平方向を下側および上側と呼称する。
 矩形部Aの右側にウエハ搬送機構1が配備されている。矩形部Aの下側の右寄りに半導体ウエハW(以下、適宜「ウエハW」という)を収容した2個の容器2が並列に載置されている。矩形部Aの下側の左端には、ウエハWのマウントを完了した図2に示すマウントフレームMFを回収する回収部3が配備されている。
 矩形部Aの上側の右からアライナ4、保持テーブル5、フレーム供給部6および反転ユニット7の順に配備されている。反転ユニット7の下方に後述する剥離テーブル8が配備されている。また、反転ユニット7の上方でスライド移動するプッシャ9が配備されている。
 突出部Bは、支持用の粘着テープT(ダイシングテープ)をリングフレームfとウエハWの裏面とにわたって貼り付ける貼付けユニット10になっている。
 剥離ユニットCには、ウエハWの表面から保護テープPTを剥離する剥離機構13が配備されている。
 ウエハ搬送機構1には、図2に示すように、矩形部Aの上部に左右水平に架設された案内レール14の右側に左右往復移動可能に支持されたウエハ搬送装置15と、案内レール14の左側に左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置16とが備えられている。
 ウエハ搬送装置15は、容器2のいずれか一方から取り出したウエハWを左右および前後に搬送するとともに、ウエハWの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。
 ウエハ搬送装置15は、図3および図5に示すように、案内レール14に沿って左右移動可能な左右移動可動台18が装備されている。この左右移動可動台18に備えられた案内レール19に沿って前後移動可能に前後移動可動台20が装備されている。さらに、この前後移動可動台20の下部にウエハWを保持する保持ユニット21が上下移動可能に装備されている。
 図3および図4に示すように、案内レール14の右端近くにはモータ22で正逆転駆動される駆動プーリ23が軸支されるとともに、案内レール14の中央側には遊転プーリ24が軸支されている。これら駆動プーリ23と遊転プーリ24とにわたって巻き掛けられたベルト25に、左右移動可動台18のスライド係合部18aが連結され、ベルト25の正逆回動によって左右移動可動台18が左右に移動されるようになっている。
 図6に示すように、左右移動可動台18の上端近くにはモータ26で正逆転駆動される駆動プーリ27が軸支されるとともに、左右移動可動台18の下端近くには遊転プーリ28が軸支されている。これら駆動プーリ27と遊転プーリ28とにわたって巻き掛けられたベルト29に、前後移動可動台20のスライド係合部20aが連結され、ベルト29の正逆回動によって前後移動可動台20が前後に移動されるようになっている。
 図5に示すように、保持ユニット21は、前後移動可動台20の下部に連結された逆L字形の支持フレーム30、この支持フレーム30の縦枠部に沿ってモータ31でネジ送り昇降される昇降台32、昇降台32に回動軸33を介して縦向き支軸p周りに旋回可能に軸支された回動台34、回動軸33にベルト35を介して巻き掛け連動された旋回用モータ、回動台34の下部に回動軸37を介して水平向き支軸q周りに反転回動可能に軸支された保持アーム38、回動軸37にベルト39を介して巻き掛け連動された反転用モータ40などで構成されている。
 保持アーム38は馬蹄形をしている。保持アーム38の保持面には、僅かに突出した複数個の吸着パッド41が設けられている。また、保持アーム38は、その内部に形成された流路と、この流路の基端側で連接された接続流路を介して圧空装置に連通接続されている。
 上記した可動構造を利用することで、吸着保持したウエハWを保持アーム38によって前後移動、左右移動、および、縦向き支軸p周りに旋回移動するとともに、水平向き支軸q周りの反転回動によってウエハWを表裏反転することができるようになっている。
 フレーム搬送装置16は、図7に示すように、前後移動可動台43の下部に連結された縦枠44、この縦枠44に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠45、昇降枠45を上下動させる屈伸リンク機構46、この屈伸リンク機構46を正逆屈伸駆動するモータ47、昇降枠45の下端に装備されたウエハWを吸着する吸着プレート48およびリングフレームfを吸着するために当該吸着プレート48の周りに配備された複数個の吸着パッド49などから構成されている。したがって、フレーム搬送装置16は、保持テーブル5に載置保持されたリングフレームfおよびマウントフレームMFを吸着保持して、昇降および前後左右に搬送することができる。吸着パッド49は、リングフレームfのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。
 保持テーブル5は、図12ないし図15に示すように、環状の保持部51を有する環状のチャックテーブル5Aと当該チャックテーブル5A内で昇降する円板状の加熱部材5Bとから構成されている。
 チャックテーブル5Aは、保持部51の内壁に環状かつ凹入湾曲した段部52が形成されている。段部52には、保持部51の内壁から外壁まで貫通する複数個のニードルバルブ61が設けられている。すなわち、当該チャックテーブル5Aの内側で昇降する加熱部材5Bが、ウエハWと近接対向する所定高さまで上昇したとき、加熱部材5Bの周側面と段部52とが協働して、環状の溝を形成する。したがって、当該溝が、後述する気体供給装置59から供給される気体をニードルバルブ61に案内する。なお、チャックテーブル5Aの内壁と加熱部材5Bの外壁は、いずれかの壁に設けたOリングなどを介して摺接あるいは両壁が近接対向している。すなわち、チャックテーブル5Aの内側に形成される空間を略気密に保つよう構成されている。なお、気体供給装置59は、本発明の気体供給部に相当する。
 また、チャックテーブル5Aは、保持部51の基端側にヒータ50Aが埋設されている。さらに、チャックテーブル5Aは、保持部51を外囲するフレーム保持部62を備えている。すなわち、フレーム保持部62に載置したリングフレームfの高さと保持部51に吸着したウエハWの裏面の高さとが同じになるように構成されている。
 保持部51は、上部に環状の溝53が形成されている。溝53には、複数個の貫通孔54が形成されており、当該貫通孔54と連通する流路を介して外部の吸引装置55と連通接続されている。また、通気性を有する環状の弾性体56が、溝53に係合されている。弾性体56は、溝53から僅かに突き出ている。すなわち、保持部51にウエハWを載置して当該ウエハWの外周を吸引したとき、弾性体56が弾性変形してウエハWを保持するように構成されている。
 加熱部材5Bは、金属製(アルミニウム)の表面が平坦な円板であり、ヒータ50Bが埋設されている。また、加熱部材5Bは、中心に外周にヒータブロック60を備えた支軸57が連結されている。当該支軸57は、ヒータブロック60に装着された可動枠58をパルスモータなど駆動機構の正逆転駆動によって昇降可能に構成されている。すなわち、駆動機構によって加熱部材5Bは、昇降するよう構成されている。なお、支軸57は流路として機能する円筒状であり、当該支軸57と接続した流路を介して外部の気体供給装置59と連通接続されている。すなわち、支軸57内を通過する気体をヒータブロック60によって加熱し、保持テーブル5内に供給するように構成されている。なお、保持テーブル5内に供給される気体は、保持部51と加熱部材52の間隙から保持部51を貫通して外部と連通している複数個のニードルバルブ61を通じて排出されるように構成されている。なお、排気調整するニードルバルブ61の個数は、適時に変更可能である。また、加熱部材5Bは、
 なお、図1に示すように、保持テーブル5は、図示しない駆動機構によって矩形部AのウエハWをセットする位置と突出部Bの貼付ユニット10の貼付け位置の間に敷設されたレール63に沿って往復移動可能に構成されている。
 フレーム供給部6は、所定枚数のリングフレームfを積層収納した引き出し式のカセットを収納する。
 反転ユニット7は、図8および図9に示すように、立設固定された縦レール64に沿って昇降可能な昇降台65に、回転アクチュエータ66によって水平支軸r周りに回動可能な受け枠67が片持ち状に装着されるとともに、受け枠67の基部と先端部にチャック爪68がそれぞれ支軸s周りに回動可能に装備されている。反転ユニット7は、回路面が下向きのマウントフレームMFをフレーム搬送装置16から受け取って反転した後、回路パターン面を上向きにする。
 剥離テーブル8は、反転ユニット7の真下のマウントフレームMFの受け取り位置と剥離ユニットCの剥離位置の間をレールに沿って往復移動する。剥離テーブル8は、図17に示すように、マウントフレームMFの裏面全体を吸着保持可能な大きさのチャックテーブルである。当該剥離テーブル8は、金属製またはセラミックの多孔質で形成されている。
 プッシャ9は、剥離テーブル8に載置されたマウントフレームMFを回収部3に収納させる。その具体的な構成は、図10および図11に示されている。
 プッシャ11は、レール69に沿って左右水平に移動する可動台70の上部に、固定受け片71とシリンダ72で開閉されるチャック片73を備えている。これら固定受け片71とチャック片73でマウントフレームMFの一端部を上下から挟持するよう構成されている。また、モータ74で回動されるベルト75に可動台70の下部が連結されており、モータ74の正逆作動によって可動台70を左右に往復移動させるようになっている。
 貼付けユニット10は、図12に示すように、テープ供給部76、セパレータ回収部77、テープ貼付け部78およびテープ回収部79などから構成されている。以下、各構成について詳述する。
 テープ供給部76は、支持用の粘着テープTが巻回された原反ロールの装填された供給ボビンから当該粘着テープTを貼付け位置に供給する過程で剥離ローラ80によってセパレータSを剥離するよう構成されている。なお、供給ボビンは、電磁ブレーキに連動連結されて適度の回転抵抗がかけられている。したがって、供給ボビンから過剰なテープの繰り出しが防止されている。
 また、テープ供給部76は、シリンダ81に連結された揺動アーム82を揺動させることによって先端のダンサローラ83で粘着テープTを下方に押し下げてテンションを付与するように構成されている。
 セパレータ回収部77は、粘着テープTから剥離されたセパレータSを巻き取る回収ボビンが備えられている。この回収ボビンは、モータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。
 テープ貼付け部78は、テープ貼付け機構84およびテープ切断機構85などから構成されている。なお、テープ貼付け機構84は、本発明の貼付け機構に、テープ切断機構85は、切断機構にそれぞれ相当する。
 テープ貼付け機構84は、保持テーブル5を挟んで装置基台103に立設された左右一対の支持フレーム104に架設された案内レール105、案内レール105に沿って左右水平に移動する可動台106、この可動台106に備わったシリンダの先端に連結されたブラケットに軸支された貼付けローラ109、テープ回収部79側に配備されたニップローラ110とから構成されている。
 可動台106は、装置基台103に固定配備された駆動装置に軸支された正逆転させる駆動プーリ111と支持フレーム104側に軸支された遊転プーリ112とに巻き掛けられたベルト113によって駆動伝達され、案内レール105に沿って左右水平移動するように構成されている。
 ニップローラ110は、モータにより駆動する送りローラ114とシリンダによって昇降するピンチローラ115とから構成されている。
 テープ切断機構85は、図13に示すように、昇降駆動機構86に配備されている。この昇降駆動機構86は、縦壁87の背部に縦向きに配置されたレール88に沿って移動可能な昇降台89、この昇降台89に高さ調節可能に支持された可動枠90、この可動枠90から前方に向けて延出されたアーム91を備えている。なお、昇降台89は、ネジ軸93をモータ94によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。
 すなわち、テープ切断機構85は、アーム91の下部で、ベアリング116を介して支軸92周りに回転するボス部117を備えている。このボス部117に、図16に示すように、中心に径方向に延伸する4本の支持アーム118~121を備えている。
 一方の支持アーム118の先端に、円板形のカッタ122を水平軸支したカッタブラケット123が上下移動可能に装着されるとともに、他の支持アーム119から121の先端に押圧ローラ124が揺動アーム125を介して上下移動可能に装着されている。
 ボス部117の上部には連結部126を有し、この連結部126にアーム91に備わったモータ127の回転軸と駆動連結されている。
 テープ回収部79は、図12に示すように、切断後に剥離された不要な粘着テープTを巻き取る回収ボビンが備えられている。この回収ボビンは、図示されていないモータよって正逆に回転駆動制御されるようになっている。
 剥離機構13は、図17に示すように、ロール巻きされたウエハの直径よりも幅狭の剥離テープtを、案内ローラ96を介して先細りテーパ状の剥離バー97に導いて折り返し反転した後、巻取り軸98で巻取り回収するよう構成されている。
 回収部3は、図2に示すように、マウントフレームMFを積載して回収するカセット130が配備されている。このカセット130は、装置フレーム131に連結固定された縦レール132と、この縦レール132に沿ってモータ133でネジ送り昇降される昇降台134が備えられている。したがって、回収部3は、マウントフレームMFを昇降台134に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。
 次に、上記実施例装置を用いてリングフレームfとウエハWとにわたって粘着テープTを貼り付けてマウントフレームを作製する動作について説明する。
 フレーム供給部6から保持テーブル5のフレーム保持部62へのリングフレームfの搬送と容器2から保持テーブル5へのウエハWの搬送とが略同時に実行される。
 一方のフレーム搬送装置16は、フレーム供給部6からリングフレームfを吸着および搬送してフレーム保持部62に載置する。フレーム搬送装置16が吸着を解除して上昇すると、支持ピンによってリングフレームfの位置合わせを行う。すなわち、リングフレームfは、フレーム保持部62にセットされた状態でウエハWが搬送されてくるまで待機している。
 他方のウエハ搬送装置15は、多段に収納されたウエハWの同士の間に保持アーム38を挿入し、ウエハWの回路形成面から保護テープPTを介して吸着保持して搬出し、アライナ4に搬送する。
 アライナ4は、その中央から突出した吸着パッド99によりウエハWの中央を吸着する。同時に、ウエハ搬送装置15は、ウエハWの吸着を解除して上方に退避する。アライナ4は、吸着パッド99でウエハWを保持して回転させながらウエハWの外周に形成されたノッチなどに基づいて位置合わせを行う。
 位置合わせが完了すると、ウエハWを吸着した吸着パッド99をアライナ4の表面から突出させる。その位置にウエハ搬送装置15が移動し、ウエハWを上面側から吸着保持する。吸着パッド99は、吸着を解除して下降する。
 ウエハ搬送装置15は、保持テーブル5上に移動し、保護テープ付きの面を下向きにしたまま保持テーブル5の保持部51にウエハWを載置する。
 保持部51がウエハWの外周を吸着保持した後、図18に示すように、加熱部材5Bを退避位置から上昇させてウエハWと近接対向させる。このとき、本実施例は、保護テープ付きの直径300mmのウエハWを利用しているので、ウエハWと加熱部材5Bの間隙を1mm以下に設定している。その後、保持テーブル5は、レール63に沿ってテープ貼付機構85側へと移動する。このとき、ウエハWが、所定の温度まで加熱される。すなわち、ヒータ50Aが作動して保持部51を介してウエハWの外周を加熱する。また、ヒータ50Bが作動して加熱部材5BによってウエハWの非保持面を加熱する。さらに、気体供給装置59から供給された気体がヒータブロック60によって加熱され、ウエハWと加熱部材5Bによって密閉されたチャックテーブル5Aの内側の空間に供給される。
 加熱された気体は、加熱部材5Bの中心からウエハWと当該加熱部材5Bとの間隙を通過してチャックテーブル5Aと加熱部材5Bによって形成される溝まで到達し、ニードルバルブ61から適時に排出されている。すなわち、気体がチャックテーブル5Aの中心から外周に向けて放射状に広がりながら流動してウエハWの全面を加熱するとともに、当該空間を加圧している。当該加圧によってウエハWは、僅かに上向き湾曲形状に膨出させている。
 保持テーブル5がテープ貼付機構85のテープ貼付け位置に達すると貼付けローラ109が下降し、膨出しているウエハWの表面を平坦になる高さまで押圧しながら図19に示すように粘着テープT上を転動し、フレーム保持部62の頂部、リングフレームfおよびウエハWの裏面に粘着テープTを貼り付けてゆく。この貼付けローラ109の移動に連動してテープ供給部76から所定量の粘着テープTがセパレータSを剥離されながら繰り出される。なお、貼付けローラ109を転動して粘着テープTの貼付処理を行っている間も加熱した気体を空間内に供給し続けている。
 粘着テープTの貼付処理が完了すると、テープ切断機構85が作動する。すなわち、図20に示すように、テープ切断機構85のカッタ122と押圧ローラ124が切断作用位置である所定の高さまで下降し、リングフレームfに貼り付けられた粘着テープTをリングフレームfの形状に切断するとともに、押圧ローラ124がカッタ122に追従してリングフレームf上のテープ切断部位を転動しながら押圧してゆく。
 粘着テープTの切断処理が完了すると、ピンチローラ115を上昇させて粘着テープTのニップを解除する。その後、ニップローラ110を移動させてテープ回収部79に向けて切断後の不要な粘着テープTを巻き取り回収してゆくとともに、テープ供給部76から所定量の粘着テープTを繰り出す。
 粘着テープTの剥離が完了し、図21に示すように、ニップローラ110および貼付けローラ109が初期位置に戻ると、リングフレームfと裏面に粘着テープTが接着されているマウントフレームMFを保持したまま、保持テーブル5は矩形部A側の搬出位置に移動する。
 搬出位置に到達したマウントフレームMFは、フレーム搬送装置16から反転ユニット7に受け渡される。反転ユニット7は、マウントフレームMFを保持した状態で上下を反転する。すなわち、回路パターン面が上向きとなる。反転ユニット7は、マウントフレームMFを上下反転した状態で剥離テーブル8に載置する。
 反転ユニット7は、マウントフレームMFを表裏反転させ、保護テープ付きの面を上向きにして剥離テーブル8に載置する。その後、剥離テーブル8が剥離機構13の搬入位置に達すると、マウントフレームMFのテープ貼付け開始端に剥離バー97を下降させる。剥離バー97の押圧により剥離テープtが保護テープPTに貼付けられると、剥離テーブル10が移動する。この剥離テーブル8の移動に同期させて剥離テープtを巻取り軸98に巻き取ってゆくことにより、図22に示すように、保護テープPTが剥離テープtと一体となって剥離されてゆく。
 保護テープPTの剥離が完了すると、剥離バー97が上昇して待機位置に戻る。同時に剥離テーブル8は、矩形部Aのプッシャ9の待機位置へと移動する。プッシャ9のチャック片73によってマウントフレームMFが吸着保持され、回収部3に回収される。
 以上でリングフレームfとウエハWの裏面とにわたって粘着テープTを貼り付けてマントフレームを作製する一巡の動作が終了する。以後、マウントフレームMFが所定数に達するまで上記処理が繰り返される。
 上記実施例の装置によれば、ウエハWの外周を保持部51によって加熱するとともに、ウエハWの非保持部分は、ウエハWと近接対向させた加熱部材5Bから放射する熱を当該間隙に流動させる加熱された気体とによって中心から外周に向けて循環させるので、ウエハWの全面を均一に加熱することができる。すなわち、ウエハ裏面に貼り付けられる粘着テープTの粘着剤を、裏面全体を均一に加熱されたウエハWによって確実に軟化させるので、当該粘着テープTをウエハWの裏面に密着させることがでる。その結果、次工程のダイシング処理時に分断されたチップが飛散するのを防止することができる。
 なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
 (1)上記実施例の装置において、粘着テープTをウエハWに貼り付ける過程で、貼付けローラ109の転動位置に応じて加熱部材5Bを昇降させるように構成してもよい。
 例えば、予め実験またはシミュレーションによって得た貼付けローラ109の押圧によって撓むウエハWの撓み量と位置データを取得し、当該取得データから加熱部材5BとウエハWとの間隙が一定となるよう加熱部材5Bを昇降調整するマッピングデータを作成する。当該マッピングデータを制御部の記憶装置に予め記憶し、粘着テープTの貼付け処理を実行するとき、貼付けローラ109の転動位置をエンコーダで検出し、当該位置情報と加熱部材5Bの昇降させる高さ(距離)をマッピングデータから取得し、当該マッピングデータに基づいて加熱部材5Bの高さを調整する。
 なお、当該構成において、気圧供給装置59に備えたレギュレータによって空間の圧力を一定に保つよう制御させている。
 この構成によれば、粘着テープTの貼付け時に、貼付けローラ109の押圧によってウエハWが下向きに撓んだ場合、加熱部材5Bが下降しているので、ウエハWと加熱部材5Bとの間隙が一定に保たれている。したがって、ウエハWと加熱部材5Bとの接触によってウエハWが破損するのを確実に回避することができる。
 (2)上記実施例では、ウエハWの回路形成面に保護テープPTを添設している場合を例にとって説明したが、保護テープPTの添設されていないウエハWを取り扱うこともできる。例えば、2つの容器2の一方にウエハWを多段に積層収納し、他方の容器に保護シートを収納する。この状態で、アライナ4に保護シート、ウエハWの順に搬送し、保護シートよってウエハWの表面を保護した状態でアライメントを行う。アライメント後は、ウエハWを保持テーブル5に搬送し、保護シートは、装置基台上に設けた廃棄用の容器に回収させればよい。以後は、上記実施例のテープ貼付け処理を行い、剥離処理を省略してマウントフレームを回収する。
  1 … 搬送機構
  5 … 保持テーブル
 5A … チャックテーブル
 5B … 加熱部材
  6 … フレーム供給部
  7 … 反転ユニット
  8 … 剥離テーブル
 10 … 貼付けユニット
 50 … ヒータ
 51 … 保持部
 52 … 隆起部
 56 … 弾性体
 57 … 貫通孔
 58 … 流路
 59 … 気体供給装置
 60 … ヒータブロック
 62 … フレーム保持部
  W … 半導体ウエハ
  f … リングフレーム
  T … 粘着テープ
 PT … 保護テープ
  t … 剥離テープ

Claims (4)

  1.  リングフレームの中央に載置した半導体ウエハと当該リングフレームとにわたって粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
     前記半導体ウエハを保持する保持テーブルの環状の保持部を介して当該半導体ウエハの外周を加熱する第1加熱過程と、
     前記環状の保持部の内側で昇降する加熱部材を保持部に保持された半導体ウエハの非保持面に近接対向させるとともに、当該加熱部材と半導体ウエハの間に、保持テーブルの中心から外周に向けて加熱された気体を供給して半導体ウエハを加熱する第2加熱過程と、
     前記保持テーブルと半導体ウエハの間を加熱および加圧しながら粘着テープを貼付け部材で押圧して貼り付ける粘着テープ貼付け過程と、
     を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
  2.  請求項1に記載の粘着テープ貼付け方法において、
     前記粘着テープ貼付け過程は、貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さを調整する
     ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
  3.  リングフレームの中央に載置した半導体ウエハと当該リングフレームとにわたって粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
     前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
     前記半導体ウエハの外周を保持する環状の保持部を有する保持テーブルと、
     前記保持テーブルを加熱する加熱器と、
     当該保持テーブルの保持部の内側で昇降する加熱部材と、
     前記保持テーブルに保持された半導体ウエハによって密閉された当該保持テーブルの空間の中心から外周に向けて加熱された気体を供給する気体供給部と、
     貼付け部材によって前記粘着テープを押圧しながらリングフレームと半導体ウエハとにわたって粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
     前記リングフレーム上で粘着テープを切断する切断機構と、
     前記リングフレームの形状に切り抜かれた不要な粘着テープを回収するテープ回収機構と、
     を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  4.  請求項3に記載の粘着テープ貼付け装置において、
     前記半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける貼付け部材の位置に応じて加熱部材の高さを調整する制御部を備えた
     ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
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