JP2016092329A - 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】文字、記号またはこれらの組み合わせからなるIDの刻印のされたウエハの環状凸部を保持テーブル13から凸設した環状の保持部16で保持するとともに、当該保持部16の内側から突出した保持領域18によってウエハの刻印領域を当接保持する。この状態でリングフレームとウエハの間の粘着テープを一対の上下ハウジングで挟み込み、形成されたチャンバ内で粘着テープにより仕切られた2つの空間に差圧を生じさせ、粘着テープを凹入湾曲させながらウエハの裏面に貼り付ける。
【選択図】図8
Description
文字、記号またはこれらを組み合わせた刻印のされた環状凸部の内側の刻印領域と当該環状凸部を環状の保持テーブルで保持する保持過程と、
前記リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを一対のハウジングで挟み込み、形成されたチャンバ内で当該粘着テープにより仕切られた2つの空間に差圧を生じさせ、粘着テープを凹入湾曲させながら半導体ウエハの裏面に貼り付ける貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする。
文字、記号またはこれらを組み合わせた刻印のされた環状凸部の内側の刻印領域と当該環状凸部を当接保持する環状の保持テーブルと、
前記粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記保持テーブルを収納するとともに、リングフレームに貼り付けられた粘着テープを挟み込む一対のハウジングからなるチャンバと、
前記粘着テープにより仕切られたチャンバ内の2つの空間に差圧を生じさせ、粘着テープを凹入湾曲させながら半導体ウエハの裏面に貼り付けさせる制御部を含む貼付け機構と、
を備えたことを特徴とする。
半導体ウエハW(以下、単に「ウエハW」という)は、図1ないし図3に示すように、裏面の外周部を径方向に約2mmを残して研削(バックグラインド)されている。すなわち、裏面に扁平凹部bが形成されるとともに、その外周に沿って環状凸部rが残存された形状に加工されたものが使用される。例えば、扁平凹部bの深さdが数百μm、研削域のウエハ厚さtが数十μmになるよう加工されている。したがって、裏面外周に形成された環状凸部rは、ウエハWの剛性を高める環状リブとして機能し、ハンドリングやその他の処理工程におけるウエハWの撓み変形を抑止する。
図5に粘着テープ貼付け装置の平面図が示されている。
2 … セパレータ回収部
3 … テープ貼付け部
4 … テープ回収部
10 … チャンバ
10A… 下ハウジング
10B… 上ハウジング
11 … テープ貼付け機構
12 … テープ切断機構
13 … 保持テーブル
15 … 真空装置
16 … 保持部
17 … 刻印領域
18 … 保持領域
19 … 弾性シート
22 … フレーム保持部
70 … 制御部
W … 半導体ウエハ
f … リングフレーム
T … 粘着テープ
Claims (6)
- 裏面外周に環状凸部を有する半導体ウエハの当該裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
文字、記号またはこれらを組み合わせた刻印のされた環状凸部の内側の刻印領域と当該環状凸部を環状の保持テーブルで保持する保持過程と、
前記リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを一対のハウジングで挟み込み、形成されたチャンバ内で当該粘着テープにより仕切られた2つの空間に差圧を生じさせ、粘着テープを凹入湾曲させながら半導体ウエハの裏面に貼り付ける貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記保持過程は、弾性シートを介して半導体ウエハを保持テーブルに保持する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 請求項1または請求項2に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記貼付け過程は、粘着テープを加熱しながら半導体ウエハに貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。 - 裏面外周に環状凸部を有する半導体ウエハの当該裏面とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
文字、記号またはこれらを組み合わせた刻印のされた環状凸部の内側の刻印領域と当該環状凸部を当接保持する環状の保持テーブルと、
前記粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記保持テーブルを収納するとともに、リングフレームに貼り付けられた粘着テープを挟み込む一対のハウジングからなるチャンバと、
前記粘着テープにより仕切られたチャンバ内の2つの空間に差圧を生じさせ、粘着テープを凹入湾曲させながら半導体ウエハの裏面に貼り付けさせる制御部を含む貼付け機構と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項4に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保持テーブルの載置面に弾性シートを備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項4または請求項5に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける過程で、当該粘着テープを加熱する加熱器を備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004158768A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハおよびサブストレート |
JP2009295847A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Lintec Corp | マウント装置及びマウント方法 |
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---|---|---|---|---|
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JP4773419B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2011-09-14 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004158768A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハおよびサブストレート |
JP2009295847A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Lintec Corp | マウント装置及びマウント方法 |
JP2013232582A (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7464472B2 (ja) | 2020-07-17 | 2024-04-09 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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