JP4773419B2 - シート貼付装置及び貼付方法 - Google Patents

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Description

本発明は、シート貼付装置及び貼付方法に係り、更に詳しくは、減圧下で被着体に接着シートを貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法に関する。
従来より、半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と称する)は、その回路面や裏面に接着シートが貼付され、裏面研削やダイシング等、種々の処理が施される。
特許文献1には、前記接着シートの貼付装置が開示されている。同装置は、マウントテーブルを収容する下ハウジングと、当該下ハウジングの上端に突き合わされる上ハウジングとを含み、これらハウジング間に接着シートを挟み込んで当該接着シートで仕切られた上下二つの減圧室(処理室)を形成可能とし、減圧下で接着シートをウエハに貼付する構成となっている。
特開昭60−80249号公報
しかしながら、特許文献1のシート貼付装置は、接着シートによって二つの減圧室を上下に形成するものである。このような構成のシート貼付装置では、シート貼付に先立って減圧室内を減圧状態とするときに、二つの減圧室に圧力差が生じてしまうと、接着シートが変形し、減圧が完了する前に当該接着シートがウエハに貼り付いたり、ウエハの反対方向に引かれて破れたりするため、それぞれの減圧室を同じ圧力に保ちながら減圧しなければならない。そのため、その圧力制御が非常に複雑になる、という不都合がある。また、二つの減圧室に共通の減圧手段を用いたとしても、減圧室の容積の差によって所定減圧状態になるまでに時間差が生じるため、上述同様の不都合は解消されない。
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、減圧制御に複雑な制御をすることなく、減圧下で接着シートを被着体に貼付することができるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、被着体を支持するテーブルと、当該テーブルを収容するとともに内部に減圧室を形成する開閉可能なケースと、前記被着体に臨む位置に接着シートを供給する供給手段とを含み、
前記ケースを閉塞して減圧下で前記接着シートを被着体に貼付するシート貼付装置において、
前記テーブルは、前記被着体を支持した状態で当該被着体の外側にはみ出す外周表出面を形成する大きさに設けられ、
前記ケースを閉塞して単一の減圧室を形成した状態で、前記外周表出面に前記接着シートを押し当てることで、当該減圧室内に前記被着体と当該被着体上の接着シートとを囲んで前記減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室を形成する隔壁を備える、という構成を採っている。
また、本発明は、半導体ウエハを支持するテーブルと、当該テーブルを収容するとともに開口部が設けられた第1のケースと、前記開口部を閉塞し第1のケースとで減圧室を形成する第2のケースと、前記被着体に臨む位置に接着シートを供給する供給手段とを含み、
減圧下で前記接着シートを半導体ウエハに貼付するシート貼付装置において、
前記テーブルは、前記被着体を支持した状態で当該被着体の外側にはみ出す外周表出面を形成する大きさに設けられ、
前記第1のケースを第2のケースで閉塞して単一の減圧室を形成した状態で、前記外周表出面に前記接着シートを押し当てることで、当該減圧室内に前記半導体ウエハと当該半導体ウエハ上の接着シートとを囲んで前記減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室を形成する隔壁が設けられる、という構成を採ることができる。
また、本発明は、被着体の外側にはみ出す外周表出面を形成する大きさを備えたテーブルで前記被着体を支持する工程と、
前記被着体に臨む位置に接着シートを供給する工程と、
前記テーブルと被着体と接着シートとを収容して単一の減圧室を形成する工程と、
前記減圧室内を減圧する工程と、
前記減圧室内で前記外周表出面に前記接着シートを押し当てることで、前記被着体と当該被着体上の接着シートとを囲んで前記減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室を形成する工程と、
前記減圧室に対して前記圧力調整室の圧力を相対的に上昇させることで、前記接着シートを被着体に貼付する工程とを有する、という手法を採っている。
本発明によれば、減圧室が接着シートによって複数に区切られることがないため、単一の減圧室として扱うことができ、複数の減圧室を形成した場合のそれぞれの減圧室を同じ圧力に保ちながら減圧するといった複雑な圧力制御は不要となる。従って、減圧室を減圧した状態で、前記圧力調整室を形成して当該圧力調整室の圧力を相対的に高くするだけで、接着シートを被着体に貼付することができる。
また、前記テーブルが隔壁に向かって進退可能に設けられているため、減圧室を全体的に減圧した後に、テーブルを隔壁に押し当てることで前記圧力調整室を形成することができる。
なお、本明細書において、減圧は真空をも含む概念として用いられる。
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1には、本実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図が示され、図2には、図1の一部を省略した概略平面図が示されている。これらの図において、シート貼付装置10は、被着体としての略円形のウエハWを支持するテーブル11と、当該テーブル11を収容するとともに、内部に減圧室Cを形成するケース14と、当該ケース14を開放した状態で、前記ウエハWの上面となる被着面に臨む位置に感圧接着性の接着シートSを供給する供給手段15とを備えて構成されている。ここで、接着シートSは、減圧室Cを上下に遮断することのない幅寸法のものが採用され、図2に示されるように、接着シートSをウエハWの被着面に臨む位置に供給したときに、ケース14の内周部分を当該接着シートSが塞いでしまうことなく隙間C2が形成されるようになっている。なお、隙間C2は減圧室Cを複数に遮断しないための配管、貫通孔等の通路であってもよい。
前記テーブル11はウエハWを中央に支持した状態で、当該ウエハWの外側にはみ出す外周表出面11Aを形成する大きさに設けられており、図示しない保持手段によってウエハWを保持可能となっている。このテーブル11の下面側には直動モータ16の出力軸17が固定されており、当該直動モータ16の駆動によってテーブル11が上下に進退可能に設けられている。
前記ケース14は、図1中下部側に位置する第1のケース20と、上部側に位置する第2のケース21とからなる。第1のケース20は、前記直動モータ16を介してテーブル11を支持する略方形の底部22と、当該底部22の外周に連なるとともに、中央部に略円形の凹部23を形成する起立部24とを備えて上端が開口部となる有底容器状に設けられている。第1のケース20は起立部24に接続された配管25及び第1の電磁弁26を介して図示しない減圧ポンプに接続されているとともに、図示しない昇降手段を介して昇降可能に設けられている。
前記第2のケース21は、平面形状が略方形の頂部27と、当該頂部27の外周に連なる垂下部28と、頂部27の内面側に設けられた円筒状の隔壁30とにより構成されている。隔壁30の内径はウエハWの外径よりも大きく、隔壁30の外径はテーブル11の外径よりも小さく設定されている。垂下部28の下端面には、当該垂下部28の全周に凹溝31が形成されており、この凹溝31内にパッキン材としてのOリング33が受容されている。また、隔壁30の下端面にも同様の凹溝34が形成され、当該凹溝34内にOリング35が受容されている。
前記第2のケース21は、図示しない移動手段を介して上下方向に移動可能に支持されており、第1のケース20側に下降して垂下部28の下端面が起立部24の上端側に押し当てられ、第1のケース20と相互に作用して減圧室Cを形成するようになっている。なお、前記隔壁30は、図4に示されるように、前記テーブル11が上昇したときに、接着シートSを間に挟んだ状態で、隔壁30の下端面がテーブル11の外周表出面11Aに押し当てられ、ウエハWと当該ウエハW上の接着シートSとを囲んで減圧室Cとは独立して圧力制御可能な圧力調整室C1を形成する。第2のケース21の頂部27には、配管37及び第2の電磁弁38を介して図示しない減圧ポンプが接続され、これら電磁弁38、減圧ポンプを介して圧力調整室C1の圧力制御が独立して行える。
前記供給手段15は、前記帯状の接着シートSの接着剤層側に帯状の剥離シートRLが仮着されたロール状の原反Rを支持するロック機構を有する支持ローラ40と、剥離シートRLを回収する巻取手段41と、前記剥離シートRLを接着シートSから剥離するピールプレート42と、前記接着シートSをウエハWの被着面すなわち上面に臨む位置に引き出すとともに、ウエハWに貼付された接着シートSの外周側となる不要接着シートS1を巻き取る引出巻取手段45と、ウエハWに貼付された接着シートSをウエハWの大きさに合わせて切断する図示しない切断手段と、引出巻取手段45を図1中左右方向に移動可能に支持する移動手段48とを備えて構成されている。なお、切断手段としては、本出願人によって既に出願された特願2006−115106号に記載の多関節型ロボットを用いることができる。
前記巻取手段41は、駆動ローラ50と、当該駆動ローラ50との間に剥離シートRLを挟み込むピンチローラ51と、剥離シートRLを巻き取る剥離シート巻取ローラ44により構成され、駆動ローラ50と剥離シート巻取ローラ44とは、フレームF1に支持されたモータM1によって同期回転可能に設けられている。
前記引出巻取手段45は、駆動ローラ53と、当該駆動ローラ53との間に不要接着シートS1を挟み込むピンチローラ54と、不要シート巻取ローラ47とにより構成され、駆動ローラ53と不要シート巻取ローラ47とは、フレームF2に支持されたモータM2によって同期回転可能に設けられている。
前記移動手段48は図1中左右方向に延びる単軸ロボット55により構成され、当該単軸ロボット55のスライダ56に前記フレームF2が固定されて引出巻取手段45が左右方向に移動可能となっている。
次に、本実施形態に係るシート貼付方法について図3ないし図5をも参照しながら説明する。
先ず、第2のケース21が上昇位置にあってケース14を開放している状態で、支持ローラ40に支持された原反Rのリード端を所定長さ引き出し、ピールプレート42の先端位置で剥離シートRLを接着シートSから剥離し、当該剥離シートRLのリード端を剥離シート巻取ローラ44に固定する。一方、接着シートSは、図1中二点鎖線で示される位置にある引出巻取手段45の不要シート巻取ローラ47に固定する。
ウエハWがテーブル11に載置されると、駆動ローラ53及び不要シート巻取ローラ47の回転をロックした状態で、引出巻取手段45が図1中二点鎖線位置から実線で示される位置に移動するとともに、この動作に同期して、前記巻取手段41が駆動して剥離シートRLの回収が行われる。これにより、第1のケース20の上方を横切る状態、すなわち、ウエハWの上面に臨む位置に接着シートSが供給されることとなる。
次いで、前記第1のケース20が上昇するとともに、第2のケース21が下降し、第1のケース20と相互に作用して減圧室Cが形成される(図3参照)。この際、減圧室Cは、接着シートSによって上下に遮断されることはない。また、この段階では、圧力調整室C1も形成されておらず、第1及び第2のケース20、21の内部が全体的に連通する単一の減圧室Cを形成することとなる。この状態で、電磁弁26を制御し、配管25を介して減圧室Cが減圧され、所定の設定圧力に達すると、テーブル11が上昇してテーブル11の外周表出面11Aに接着シートSを介して隔壁30の下端面が押し当てられ、減圧室Cから独立して圧力制御可能となる圧力調整室C1が形成されることとなる。
そして、電磁弁38を制御し、配管37を介して圧力調整室C1の圧力を徐々に大気圧に近づける(最終的に大気圧とする)。この動作によりウエハWに接着シートSが貼付される。このような減圧下での貼付を行うと、図5中二転鎖線で示されるようなウエハWの外周端や、ウエハWに形成されたバンプB周辺に存在する空間は、常圧(大気圧)となったときに消えてしまい、気泡なくウエハWに接着シートSを貼付することができる。
接着シートSの貼付が完了すると、電磁弁26を制御して圧力調整室C1を除く減圧室Cを徐々に大気圧に近づけ、大気圧となった時点で、前記第2のケース21が上昇してケース14を開放する。そして、図示しない切断手段を介して、ウエハWの外周に沿って接着シートSが閉ループ状に切断される。
接着シートSの切断が行われた後は、支持ローラ40と駆動ローラ50とをロックした状態で、駆動ローラ53及び不要シート巻取ローラ47が回転ながら図1中二点鎖線で示される位置に移動し、これにより、前記切断によって生じた不要接着シートS1が巻き取られることとなる。
接着シートSが貼付されたウエハWは、図示しない搬送手段を介して次工程若しくは所定のストッカに搬送され、次の貼付対象となるウエハWがテーブル11上に移載され、以後、同様に接着シートSの貼付が行われることとなる。
従って、このような実施形態によれば、単一の減圧室C内で独立して圧力制御可能な圧力調整室C1を形成してウエハWに接着シートSを貼付する構成であるため、従来のような、複数の減圧室を同じ圧力に保ちながら減圧するといった複雑な圧力制御は不要となり、減圧室C内の減圧制御も極めて簡単なものとなる。また、このような減圧下でのシート貼付は、特に、ウエハWがバンプを備えて凹凸面となっている場合の気泡混入の問題を回避するこことができる。
本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、接着シートSとして感圧性接着シートを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ダイボンディング用の感熱接着性の接着シート等を採用することもできる。この場合、テーブル11にヒータを内蔵させたり、配管37を介して供給される空気を温風とすればよい。また、接着シートSは、枚葉タイプの接着シートを用いて供給可能としてもよい。
更に、被着体はウエハWに限らず、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他のバンプを有さない板状部材も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。
本実施形態に係るシート貼付装置の一部を断面した概略正面図。 図1の一部を省略した概略平面図。 減圧室が形成された状態を示す概略正面図。 圧力調整室が形成された状態を示す概略断面図。 ウエハに気泡なく接着シートが貼付された状態を示す部分拡大図。
符号の説明
10 シート貼付装置
11 テーブル
14 ケース
15 供給手段
20 第1のケース
21 第2のケース
30 隔壁
C 減圧室
C1 圧力調整室
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)

Claims (3)

  1. 被着体を支持するテーブルと、当該テーブルを収容するとともに内部に減圧室を形成する開閉可能なケースと、前記被着体に臨む位置に接着シートを供給する供給手段とを含み、
    前記ケースを閉塞して減圧下で前記接着シートを被着体に貼付するシート貼付装置において、
    前記テーブルは、前記被着体を支持した状態で当該被着体の外側にはみ出す外周表出面を形成する大きさに設けられ、
    前記ケースを閉塞して単一の減圧室を形成した状態で、前記外周表出面に前記接着シートを押し当てることで、当該減圧室内に前記被着体と当該被着体上の接着シートとを囲んで前記減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室を形成する隔壁を備えていることを特徴とするシート貼付装置。
  2. 半導体ウエハを支持するテーブルと、当該テーブルを収容するとともに開口部が設けられた第1のケースと、前記開口部を閉塞し第1のケースとで減圧室を形成する第2のケースと、前記被着体に臨む位置に接着シートを供給する供給手段とを含み、
    減圧下で前記接着シートを半導体ウエハに貼付するシート貼付装置において、
    前記テーブルは、前記被着体を支持した状態で当該被着体の外側にはみ出す外周表出面を形成する大きさに設けられ、
    前記第1のケースを第2のケースで閉塞して単一の減圧室を形成した状態で、前記外周表出面に前記接着シートを押し当てることで、当該減圧室内に前記半導体ウエハと当該半導体ウエハ上の接着シートとを囲んで前記減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室を形成する隔壁が設けられていることを特徴とするシート貼付装置。
  3. 被着体の外側にはみ出す外周表出面を形成する大きさを備えたテーブルで前記被着体を支持する工程と、
    前記被着体に臨む位置に接着シートを供給する工程と、
    前記テーブルと被着体と接着シートとを収容して単一の減圧室を形成する工程と、
    前記減圧室内を減圧する工程と、
    前記減圧室内で前記外周表出面に前記接着シートを押し当てることで、前記被着体と当該被着体上の接着シートとを囲んで前記減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室を形成する工程と、
    前記減圧室に対して前記圧力調整室の圧力を相対的に上昇させることで、前記接着シートを被着体に貼付する工程とを有することを特徴とするシート貼付方法。
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CN2008801230639A CN101903997B (zh) 2007-12-20 2008-11-28 薄片粘贴装置及粘贴方法
US12/746,669 US20100252191A1 (en) 2007-12-20 2008-11-28 Sheet sticking apparatus and sheet sticking method
KR1020107014120A KR101458399B1 (ko) 2007-12-20 2008-11-28 시트 첩부장치 및 첩부방법
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5317267B2 (ja) * 2008-11-14 2013-10-16 株式会社タカトリ ウエハのマウント装置
JP2011071472A (ja) * 2009-08-31 2011-04-07 Hitachi Setsubi Eng Co Ltd 真空貼付け方法及び装置
JP5511441B2 (ja) * 2010-03-05 2014-06-04 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP5660821B2 (ja) * 2010-08-06 2015-01-28 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP2012178471A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法
JP5792590B2 (ja) * 2011-10-31 2015-10-14 リンテック株式会社 シート貼付装置
JP5797623B2 (ja) * 2012-08-31 2015-10-21 日東精機株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
KR20160022834A (ko) * 2013-06-19 2016-03-02 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 반도체 기판 상에 접착 필름을 테이핑하기 위한 장치 및 방법
JP6375209B2 (ja) * 2014-11-10 2018-08-15 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
US10741519B2 (en) * 2016-07-11 2020-08-11 Laird Technologies, Inc. Systems of applying materials to components
US11014203B2 (en) * 2016-07-11 2021-05-25 Laird Technologies, Inc. System for applying interface materials
USD881822S1 (en) 2017-10-06 2020-04-21 Laird Technologies, Inc. Material having an edge shape
USD999405S1 (en) 2017-10-06 2023-09-19 Laird Technologies, Inc. Material having edging
JP6857763B2 (ja) * 2020-03-17 2021-04-14 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
CN113346005A (zh) * 2021-06-17 2021-09-03 太原工业学院 夹芯式薄膜传感器真空环境压合装置及方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5078820A (en) * 1988-03-25 1992-01-07 Somar Corporation Method and apparatus for pressure sticking a thin film to a base plate
JP2856216B2 (ja) * 1989-06-09 1999-02-10 富士通株式会社 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法
JP2648638B2 (ja) * 1990-11-30 1997-09-03 三菱マテリアル株式会社 ウェーハの接着方法およびその装置
JP4485042B2 (ja) * 2000-10-30 2010-06-16 エーユー オプトロニクス コーポレイション ギャップ幅調整方法、ギャップ幅調整装置および表示パネルの製造方法
JP2004153159A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Enzan Seisakusho:Kk 半導体ウェハの保護部材貼着方法及びその装置
JP4221271B2 (ja) * 2003-10-28 2009-02-12 Necエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置

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