JP4485042B2 - ギャップ幅調整方法、ギャップ幅調整装置および表示パネルの製造方法 - Google Patents

ギャップ幅調整方法、ギャップ幅調整装置および表示パネルの製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示パネル等の表示素子を製造する方法に関し、特に2枚の素子基板のギャップ幅を調整する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ、その他各種モニタ用の画像表示装置として、液晶表示装置の普及は目覚ましい。この種の液晶表示装置は、一般に、液晶表示パネルの背面に照明用の面状光源であるバックライトを配設することにより、所定の広がりを有する液晶面を全体として均一な明るさに照射することで、液晶面に形成された画像を可視像化するように構成されている。
液晶表示装置は、液晶材料を2枚のガラス基板の間に封入して構成した液晶表示パネルと、液晶表示パネル上に実装された液晶材料を駆動するためのプリント回路基板と、液晶表示パネルの背面に液晶表示パネル保持フレームを介して配置されるバックライトユニットと、これらを覆う外枠フレームとを備えている。液晶表示パネルを構成するガラス基板には、液晶材料を駆動するための電極が形成されている。
【0003】
液晶表示装置の中でTFT(Thin Film Transistor:薄膜トランジスタ)液晶表示装置の製造プロセスは、アレイ工程、セル工程及びモジュール工程とからなる。
アレイ工程とは、2枚のガラス基板のうちの一方のガラス基板上に、TFT、画素電極、データライン、ゲートラインなどを作りこむ工程である。ガラス基板上にTFTが規則的に整列しているために、アレイ工程と称されている。
セル工程は、アレイ工程により得られたアレイ基板とこれに対向する基板であるカラーフィルタ基板とを貼り合わせた後に、2枚の基板の隙間であるギャップに液晶材料を注入し、封止する工程である。この工程で得られた基板は、パネル基板と称される。
モジュール工程は、セル工程で得られたパネル基板を電気的に制御するための電気的な回路、さらにはバックライト等の部品を装着する工程である。
【0004】
上記工程のうちセル工程の内容を示すと以下の通りである。カラーフィルタ基板の周囲にシール剤を塗布する。シール剤はアレイ基板とカラーフィルタ基板との間に液晶材料を封入するために配設される。なお、液晶材料を注入するための注入口となる部分を除いてシール剤が額縁状に塗布される。シール剤としては、熱硬化型あるいは紫外線硬化型の樹脂が用いられている。一方、アレイ基板上に配向膜を形成した後にアレイ基板に対してスペーサを散布する。スペーサは、アレイ基板とカラーフィルタ基板との間のギャップ量を規制するために散布される。スペーサとしては、球状のシリカ、ポリエチレン等が用いられている。なお最近では、球状のスペーサを散布するのに替えて、アレイ基板上またはカラーフィルタ基板上に柱状のスペーサを作りこむ技術も検討されている。スペーサを散布した後に、アレイ基板上にカラーフィルタ基板を積層し、シール剤を硬化する処理を行なう。シール剤硬化後に、アレイ基板とカラーフィルタ基板との間のギャップに液晶材料を注入する。注入は真空方式の注入装置が用いられることが多い。つまり、真空チャンバ内に積層された基板を配置することにより2枚の基板間のギャップを真空化する。その状態で前記注入口を液晶材料中に浸し、チャンバ内を大気圧に戻すことによりギャップ中に液晶材料が充填される。その後、注入口を熱硬化型樹脂あるいは紫外線硬化型樹脂により封止する。以上がセル工程の概要である。
【0005】
アレイ基板とカラーフィルタ基板との間のギャップ、つまりセル・ギャップは、3〜5μmまたは5μm以下と極めて狭く、かつ液晶表示装置の画質に与える影響が大きいため、セル・ギャップを厳密に制御する必要がある。
セル・ギャップを制御するためには、アレイ基板にカラーフィルタ基板を積層する際に、基板に対して均一な圧力を加えることが要求される。そのために、これまで、特開昭57−188018号公報、特公平6−16137号公報、特許第2976925号公報をはじめとして種々の提案がなされている。
特開昭57−188018号公報および特公平6−16137号公報は、図13,図14に示すように弾性材料、例えばシリコン・ゴムで形成された密封容器100内に液晶材料を注入前のアレイ基板101とカラーフィルタ基板102とからなる積層体を配置し、密封容器100内を減圧する(図13)か、または密封容器100外部から気圧を加える手法(図14)を提案している。この手法は、流体圧を弾性材料に作用させて基板を加圧するものであるから、その圧力は均一性に富んでいる。また、特許第2976925号公報は、弾性材料で形成された密封容器内にアレイ基板とカラーフィルタ基板とからなる基板を配置した状態で容器内を減圧し、しかる後減圧を解除して大気圧に開放する際に生ずる容器内外の圧力差により液晶材料をセル・ギャップに注入しようというものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特開昭57−188018号公報、特公平6−16137号公報、特許第2976925号公報に開示された技術のうち、密封容器内を減圧する手法においては密封容器内と外部(大気)との気圧差を1気圧以上にすることができないので、アレイ基板およびカラーフィルタ基板には最大で1kgf/cm2までしか加圧力を付与することができない。ここで、シール剤はセル・ギャップよりも厚く塗布されること、さらには散布されたスペーサが重なり合っていること、が所望幅のセル・ギャップを得がたくしている。詳しくは後述するが、1kgf/cm2程度の加圧力では、所望幅のセル・ギャップを得ることができなかった。そのため、従来の密封容器内を減圧する手法によってセル・ギャップを所望の微小値まで調整することが困難である。一方、密封容器の外部から気圧を加える手法は、密封容器内を減圧する手法よりも大きな圧力を加えることが可能である。ところが、密封容器の外部から気圧を加えた後に大気圧に開放すると、アレイ基板およびカラーフィルタ基板を引き剥がす方向に力が作用する。つまり、密封容器に外部から高い気圧を加えるとこの加圧力に対抗して密封容器内の空気が圧縮されてセル・ギャップ内の圧力が高くなる。この状態から大気圧に開放するとセル・ギャップ内の圧力が外部、つまり大気中では1気圧を上回ることになり、前述のようにアレイ基板およびカラーフィルタ基板を引き剥がす方向に力が作用するから、セル・ギャップの制御に悪影響を及ぼす。またこの力は、シール剤とアレイ基板またはカラーフィルタ基板とを剥離させる可能性を含んでいる。シール剤は未硬化の状態での剥離はシール剤に泡噛み込みを発生させ硬化後のシール剤の接合力を低下させるため望ましくない。
【0007】
本発明は以上の状況に鑑み、2枚のシート材を所定のギャップ幅を持って積層する際に有効なギャップ幅の調整方法および装置を提供することを課題とする。また本発明は、そのようなギャップ幅の調整方法および装置を適用した表示パネルの製造方法を提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
以上説明したように、従来の方法においては、外部からは大きな圧力を加えることができるが、圧力付与を解除した後にギャップ内で圧縮された空気がアレイ基板およびカラーフィルタ基板を引き剥がす現象が生じる。これは、アレイ基板およびカラーフィルタ基板とからなる積層体を密封容器内に配置しているためである。しかし、外部から圧力を付与しつつ、密封容器内を排気して減圧すれば、密封容器内に配置されているアレイ基板およびカラーフィルタ基板との間、つまりセル・ギャップ内の圧力が大気圧よりも高くなるという現象を阻止できることに着目した。
すなわち本発明は、第1の基板と第2の基板とからなる積層体のギャップ幅を調整する方法であって、前記第1の基板と前記第2の基板とを前記ギャップ幅を規制するための部材を介して重ね合わせて積層体を得るステップと、前記ギャップ内を減圧するとともに前記積層体に対して外部から圧力を付与するステップと、を備えたことを特徴とするギャップ幅調整方法である。
本発明のギャップ幅調整方法によれば、ギャップ内を減圧するとともに積層体に対して外部から圧力を付与する。したがって、ギャップ内の圧力を大気圧以下に維持することができるため、減圧および外部からの圧力を解除した後に、第1の基板および第2の基板とを引き剥がす力を防止することができる。
また、本発明のギャップ幅調整方法によれば、ギャップ内を減圧するのみならず、積層体の外部から圧力を付与するため、微小なギャップ幅を得るのに十分な加圧力を得ることができる。
本発明において、ギャップ内をどの程度に減圧するか、または積層体に対して外部からどの程度の圧力を付与するかは、積層体のサイズ、ギャップ幅等の仕様によって適宜定めればよい。
【0009】
本発明のギャップ幅調整方法において、積層体に対して外部から付与する圧力は、錘を積層体に載せることもできるし、または流体を圧力媒体とすることもできる。しかし、流体を圧力媒体とすると、積層体に対する圧力を均一にすることができる、あるいは製造工程としてのインライン化が容易である、といった利点がある。したがって、本発明のギャップ幅調整方法においては、積層体に対して外部から付与する圧力は、流体を圧力媒体とすることが望ましい。
また本発明のギャップ幅調整方法において、前記ギャップ内を減圧する具体的手法として、前記積層体を第1の閉空間内に配設するとともに、前記第1の閉空間内に吸引力を作用することが掲げられる。そしてこの場合に、積層体に対して外部からの圧力を付与するための具体的手法は以下の通りである。すなわち、前記第1の閉空間を覆う第2の閉空間を形成し、前記第2の閉空間内に加圧流体を導入することにより、前記積層体に対して外部から圧力を付与することができる。
【0010】
また本発明は第1の基板と第2の基板とからなるとともに平面部分を有する積層体のギャップ幅を調整する装置であって、前記積層体を収容する閉空間を有するとともに、前記積層体の平面部分に接面する可撓膜を備えた第1のチャンバと、前記第1のチャンバを収容する閉空間を有する第2のチャンバと、前記第1のチャンバ内に減圧力を付与する減圧機と、 前記第2のチャンバ内に加圧力を付与する加圧機と、を備えることを特徴とするギャップ幅調整装置を提供する。
本発明のギャップ幅調整装置は、積層体の平面部分に接面する可撓膜を備えた第1のチャンバを有し、かつこの第1のチャンバ内に減圧力を付与する減圧機を備えている。したがって、減圧機により第1のチャンバ内に減圧力を付与すると、積層体のギャップ内を減圧することができる。しかも、可撓膜が減圧作用を受けることにより積層体に圧力を付与することができる。
また本発明のギャップ幅調整装置は、第2のチャンバ内に第1のチャンバを収容している。したがって、第2のチャンバに加圧機から圧縮流体を供給することにより第1のチャンバの可撓膜を介して第1のチャンバ内に収容された積層体に圧力を付与することができる。
ここで、本発明のギャップ幅調整装置において、減圧機による第1のチャンバ内への減圧力の付与と、加圧機による第2のチャンバ内への加圧力の付与とを同時に行なうことにより、積層体のギャップ内を減圧と積層体外部からの加圧とを同時に行なうことができる。
【0011】
本発明のギャップ幅調整装置は、第1のチャンバを可撓膜、例えば袋状のゴム製容器のみから構成することができる。しかし、第1のチャンバを、積層体を載置する載置台と、載置台に対して周縁が密接することにより載置台との間に閉空間を形成する可撓膜と、を備え、当該閉空間に前記積層体を収容する形態とすることが望ましい。ゴム製容器の場合に容器内に積層体を挿入する作業に比べ、上記のような装置とし可撓膜を載置台に対して自動昇降可能にしておけば積層体を載置台に載置するだけでよいから、作業性がよい。
また本発明のギャップ幅調整装置において、加圧機は、第2のチャンバ内に加圧流体を導入することにより加圧力を付与するものとし、可撓膜を介して加圧力を積層体に作用させることが望ましい。加圧力を積層体に均一に付与することができるからである。
【0012】
本発明は以上のギャップ幅調整方法を液晶表示装置等の表示装置の製造方法に適用した以下の表示パネルの製造方法に適用することができる。すなわち本発明の所定幅のギャップを隔てて対向配置された一対の基板間に表示媒体が封入された表示パネルの製造方法であって、(a)前記一対の基板の少なくとも一方の基板の周縁部に、前記表示媒体の注入口を除いてシール剤を額縁状に塗布するステップと、(b)前記シール剤を介して前記一対の基板を重ね合わせることにより所定幅のギャップを有する積層体を得るステップと、(c)前記ギャップ内を減圧しつつ前記一対の基板に対してその外部から圧力を付与するステップと、(d)前記シール剤を硬化するステップと、(e)前記シール剤の硬化後に、前記注入口から前記表示媒体を注入するステップと、を備えたことを特徴とする。
本発明の表示パネルの製造方法は、ギャップ内を減圧しつつ一対の基板に対してその外部から圧力を付与するステップ(c)を備えているから、表示パネルのギャップを所望の微小な値に調整することができる。
【0013】
本発明のステップ(c)において、外部から付与する圧力は、流体を圧力媒体とすることができる。表示パネルに対して均一な圧力を付与することによりギャップ幅を均一に制御して、画質を確保するためである。
本発明の表示パネルの製造方法において、ギャップ内の減圧および外部からの圧力を付与したままでも硬化処理できるが、当該装置において硬化処理している間にギャップ内の減圧および外部からの圧力付与を実行することができないことになり、生産効率上望ましくない。したがって、本発明のステップ(c)および(d)において、ギャップ内の減圧および外部からの圧力を解除した後にシール剤の硬化処理を行なうことが望ましい。特に本発明の表示パネルの製造方法においては、ステップ(c)において、ギャップ内を減圧しつつ前記一対の基板に対してその外部から圧力を付与しているから、減圧および外部からの圧力を解除した後に一対の基板を引き剥がす方向への力が作用しないから、ギャップ内の減圧および外部からの圧力を解除した後にシール剤の硬化処理を行なうことができるのである。ここで、減圧および外部からの圧力を解除した後に一対の基板を引き剥がす方向への力を作用させないためには、ステップ(c)において、減圧および外部から付与する圧力を調整してギャップ内の圧力が大気圧以下とすることが必要である。
【0014】
以上では本発明をギャップの調整についての適用に絞った説明を行なってきたが、本発明は物品に圧力を付与する方法および装置として認識することができる。すなわち本発明は、外部に連通する中空部を有する物品に圧力を付与する方法であって、前記物品を閉空間に配置した状態で流体による加圧力を付与しつつ、前記閉空間とは異なる系に前記中空部を連通させ、前記異なる系を通じて前記中空部に減圧力を付与する、ことを特徴とする物品への圧力付与方法が提供される。また本発明では、この物品への圧力付与方法を実現するための装置として、以下の装置を提供する。すなわち本発明の圧力付与装置は、物品に対して圧力を付与する装置であって、前記物品を収容する閉空間を有しかつ一部にダイアフラムを備える第1のチャンバと、前記第1のチャンバを包含する閉空間を備える第2のチャンバと、前記第1のチャンバ内に減圧力を付与する減圧機と、前記第2のチャンバ内に流体圧力を付与する加圧機と、を備え、前記ダイアフラムは、前記減圧機が前記第1のチャンバ内に減圧力を付与すると前記物品に圧力を付与するとともに、前記加圧機が前記第2のチャンバ内に流体圧力を付与すると前記物品に圧力を付与することを特徴としている。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図1は、本発明の適用対象の1つであるカラーTFT(Thin Film Transistor)液晶表示装置の分解斜視図を示している。
図1において、符号41は上部フレームを形成するための金属製のシールドケースであり、液晶表示モジュールの有効画面を画定する表示窓42を形成している。43は液晶表示パネルであり、一対のガラス基板の間に、ソース・ドレイン電極、ゲート電極、アモルファスシリコン層等が成膜されたTFTや、カラーフィルタ等が積層されており、また液晶材料が封入されている。本実施の形態において、この液晶表示パネル43を製造するプロセスに特徴を有している。
液晶表示パネル43の上部には、ドレイン回路基板44、ゲート回路基板45、インターフェイス回路基板46が形成され、さらに回路基板間を接続するための接続具47、48、49を備えている。これらの回路基板44、45、46は、絶縁シート50を介してシールドケース41に固定されている。
【0016】
一方、液晶表示パネル43の下側には、ゴムクッション60を介して遮光スペーサ61が設けられ、さらに拡散板62とプリズムシート63が設けられている。この拡散板62は均一な面状の光を得るために後述する導光板13からの光を拡散する機能を有し、このプリズムシート63は正面方向の輝度を増すために用いられている。さらに、プリズムシート63の下方には導光板13と、その導光板13の一辺には蛍光ランプユニット65が設けられている。蛍光ランプユニット65は二辺に設けてもかまわない。さらに、導光板13の下方には反射板14が設けられ、蛍光ランプユニット65から導光板13に入射した光を液晶表示パネル43の方向に向けて反射できるように構成されている。また、反射板14の下方には、開口68を有する下側ケース67が備えられている。
【0017】
液晶表示パネル43を構成する一対のガラス基板のうち、一方がカラーフィルタ基板を構成し、他方がTFTアレイ基板を構成する。このガラス基板としては、例えば厚さ0.7mmの平坦性に優れた無アルカリガラスが用いられる。
カラーフィルタ基板は、ガラス基板上に、赤(R)、緑(G)、青(B)の三原色を持つ染料や顔料の入った樹脂膜からなるカラーフィルタと、カラーフィルタの画素間に配置される遮光膜としてのブラックマトリックスと、カラーフィルタおよびブラックマトリックスを保護するための樹脂膜からなる保護膜と、透明導電性薄膜(ITO:Indium Tin Oxide)からなる共通電極と、液晶材料を配向させるためのポリイミド薄膜からなる配向膜とが順次積層された構成となっている。
TFTアレイ基板は、ガラス基板上に、画素となる表示用のITOからなる表示電極と、液晶駆動用のスイッチング素子としてのTFTと、アクティブマトリックス動作のための信号保持容量としての蓄積容量とが形成された構成となっている。
カラーフィルタ基板とTFTアレイ基板とは、その周縁部において接着剤としてのシール剤によって接着される。シール剤によって取り囲まれた領域が、画像表示領域となる。
この画像表示領域には、カラーフィルタ基板とTFTアレイ基板とのギャップ、換言すれば液晶層の厚さ(セル・ギャップ)を規制するためのスペーサが配置されている。スペーサとしては、シリカ(SiO2)あるいは樹脂粒子が用いられる。カラーTFT液晶表示装置のセル・ギャップが3〜5μmまたは5μm以下程度であるから、スペーサも直径3〜5μmまたは5μm以下程度のサイズのものが使用される。最近では、カラーフィルタ基板またはTFTアレイ基板にスペーサとして機能しうる柱を薄膜プロセスにより形成することも行なわれている。
【0018】
以上説明した液晶表示パネル43の製造工程概略を図2〜図4に基づいて説明する。
図2〜図4に示すように、カラーフィルタ基板43a、TFTアレイ基板43bを各々製造する(図2 S101,S102)。
次に、カラーフィルタ基板43aの周縁部にシール剤Seを額縁状に塗布する(図2 S103,図3(a))。このシール剤Seとしては、前述のように、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂を用いることができるが、本実施の形態では熱硬化型樹脂を用いた。シール剤Seは、液晶材料の注入口を除いて塗布される。
一方、TFTアレイ基板43bに対して、ディスペンサを介してスペーサSpを散布する(図2 S104,図3(b))。
スペーサSpをTFTアレイ基板43b上に散布した後に、カラーフィルタ基板43aをTFTアレイ基板43bに重ね合わせて積層体43cを得る(図2 S105,図4(a),(b))。
本実施の形態は、積層体43cのセル・ギャップの調整方法に特徴を有しており、その内容は追って詳述する。
【0019】
セル・ギャップの調整が済んだ後に、シール剤Seの硬化処理を実施する(図2 S106)。本実施の形態ではシール剤Seとして熱硬化型樹脂を用いているので、カラーフィルタ基板43aとTFTアレイ基板43bとの積層体43cを所定の温度に加熱する(図2 S107)。加熱炉20の1例を図12に示す。加熱炉20は、ヒータ22を埋め込みかつ内部に加熱空間を設けた炉体21と、炉体21の加熱空間に配置されたラック23とから構成される。ラック23は、複数の積層体43cを保持することができる。セル・ギャップの調整が済んだ積層体43cを逐次ラック23に置いて行き、所定枚数に達したところで加熱を開始する。
シール剤Seの硬化処理が終了した後に、液晶材料を注入する。液晶材料の注入は、先に説明した真空注入法による。つまり、真空チャンバ内に積層された基板を配置することにより2枚の基板間のギャップ内も真空化する。その状態で前記注入口を液晶材料中に浸し、チャンバ内を大気圧に戻すことによりギャップ中に液晶材料が充填される。その後、注入口を熱硬化型樹脂あるいは紫外線硬化型樹脂により封止する(図2 S108)。
以上により、液晶表示パネル43を作成するための一連の工程は終了するが、以下本実施の形態における特徴である、セル・ギャップの調整方法について説明する。
【0020】
図5は本実施の形態においてセル・ギャップを制御するためのセル・ギャップ調整装置1の構成を示す図である。セル・ギャップ調整装置1は、加圧チャンバ2と、カラーフィルタ基板43aとTFTアレイ基板43bとの積層体43cを載置する載置台3と、載置台3に対して昇降可能なフレーム6とを備えている。
加圧チャンバ2には、加圧チャンバ2を貫通する加圧配管9を介してコンプレッサ10が接続されている。コンプレッサ10を運転することにより加圧チャンバ2内は加圧される。
載置台3にはその上面から下面に貫通する貫通孔3aが形成されており、この貫通孔3aには減圧配管4が接続されている。そして、減圧配管4は、加圧チャンバ2を貫通して加圧チャンバ2により形成されている閉空間とは異なる系に存在する真空ポンプ5に接続されている。
フレーム6は、伸縮自在のシリンダ7の下端に取り付けられており、シリンダ7の伸縮に伴って、載置台3に対して昇降する。箱状のフレーム6は、その側壁の下端面にパッキン6aが設けてある。また、下端面には可撓膜としての気密シート8が貼り付けてある。この気密シート8は、高弾性率、高強度の繊維、例えばデュポン社のケブラー(Kevlar)から構成することができる。フレーム6を載置台3まで降下すると、パッキン6aが載置台3に密着する。したがって、気密シート8の周縁がパッキン6aを介して載置台3に密接することにより閉空間としてのチャンバを形成することができる。このチャンバは、真空ポンプ5に接続されており、真空ポンプ5を含めて閉空間を形成する。このチャンバを減圧または第1のチャンバ11と、さらに加圧チャンバ2を第2のチャンバと呼ぶことがある。
【0021】
以下、図5に示したセル・ギャップ調整装置1を用いてカラーフィルタ基板43aとTFTアレイ基板43bとからなる積層体43cのセル・ギャップを調整する方法を、図6〜図11に基づき説明する。
はじめに、フレーム6が上昇した状態のセル・ギャップ調整装置1の載置台3上に積層体43cを載置する(図11 S201、図6)。
積層体43cを載置後にシリンダ7を駆動することにより、パッキン6aが載置台3上に密着するまでフレーム6を降下させる(図11 S202、図7)。その過程で気密シート8は積層体43cの平面に接面しつつ伸びる。この状態で、載置台3、パッキン6aおよび気密シート8で囲まれた領域は外部に対して気密な減圧チャンバ11を構成する。したがって、カラーフィルタ基板43aとTFTアレイ基板43bとからなる積層体43cは、加圧チャンバ(第2のチャンバ)2内に配置された減圧チャンバ(第1のチャンバ)11の中に置かれたことになる。
【0022】
次に、真空ポンプ5を駆動することにより、減圧チャンバ11内を排気して減圧状態とする(図11 S203、図8)。ここで、積層体43cのセル・ギャップは、注入口を介して減圧されるから、積層体43cを構成するカラーフィルタ基板43aとTFTアレイ基板43bには、図9に示すようにセル・ギャップ内方向に向けて圧力が付与される。さらに、減圧状態を維持したままで、コンプレッサ10を駆動することにより加圧チャンバ2内を加圧する(図11 S204、図8)。すると、積層体43cに対して、図9に示すように、気密シート8を介して、その外部から圧力が付与される。気密シート8は、減圧チャンバ11と加圧チャンバ2とを隔てる隔壁であるとともに、積層体43cに対して圧力を付与するものであるから、ダイアフラムとしての機能を発揮している。なお、ここでは、減圧チャンバ11内の減圧を開始した後に加圧チャンバ2内の加圧を開始する例を示したが、排気と加圧とが同時に実行されていればよく、開始の順番は問わない。したがって、加圧チャンバ2内を加圧した後に減圧チャンバ11内を減圧してもよいし、減圧と加圧とを同時に開始してもよい。また、加圧チャンバ2における加圧範囲は0〜9kgf/cm2、減圧チャンバ11内の減圧範囲は0〜0.9kgf/cm2の範囲で適宜選択すればよい。
【0023】
減圧チャンバ11内の減圧および加圧チャンバ2内の加圧を開始してから所定時間経過した後に、真空ポンプ5およびコンプレッサ10の駆動を停止して、吸引および加圧を停止する(図11 S205)。吸引および加圧停止後に、シリンダ7を駆動させることによりフレーム6を上昇させ、しかる後に積層体43cを取り出し、シール剤Seの硬化処理である加熱処理を行なう。加熱処理の具体的内容は前述した通りである。
【0024】
以上説明したように、本実施の形態によれば、セル・ギャップを減圧しつつカラーフィルタ基板43aとTFTアレイ基板43bからなる積層体43cに対して外部から圧力を付与する。したがって、セル・ギャップに対して減圧のみを施す従来の方法に比べてカラーフィルタ基板43aとTFTアレイ基板43bに対してより大きな圧力を付加することができるので、所望する微小なセル・ギャップを得やすい。また、カラーフィルタ基板43aとTFTアレイ基板43bに対して外部からの圧力のみを付与する従来の方法のように、圧力解除後にセル・ギャップにおいて圧縮された空気が膨張することがないので、シール剤Seを剥離させるおそれがない。したがって、シール剤Seの硬化処理時には減圧または加圧を施しておく必要がない。
【0025】
以上の実施形態においては、本発明を液晶表示パネル43のギャップ幅を調整する方法に適用した例について説明した。しかし、本発明はギャップ幅の調整が要請される物品に広く適用することができる。また、本発明による圧力付与方法および装置は、ギャップ幅の調整のみならず他の目的にも用いることができる。特に、中空部を有する物品に対して、中空部の内側および外側から圧力を付与するために適している。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、1対の基板間の微小なギャップ幅を調整できる方法が提供される。この調整方法を液晶表示パネル等の表示パネル製造方法に適用すると、所定の値にギャップ幅が調整された表示パネルが得られるから、画質向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 液晶表示装置の分解斜視図である。
【図2】 本実施の形態にかかる液晶表示パネルの概略製造工程を示すフローチャートである。
【図3】 本実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造工程を示す図である。
【図4】 本実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造工程を示す図である。
【図5】 本実施の形態による液晶表示パネルのギャップ幅調整装置を示す側面図である。
【図6】 本実施の形態による液晶表示パネルのギャップ調整工程を説明するための図である。
【図7】 本実施の形態による液晶表示パネルのギャップ調整工程を説明するための図である。
【図8】 本実施の形態による液晶表示パネルのギャップ調整工程を説明するための図である。
【図9】 本実施の形態による液晶表示パネルのギャップ調整工程を説明するための図である。
【図10】 本実施の形態による液晶表示パネルのギャップ調整工程を説明するための図である。
【図11】 本実施の形態による液晶表示パネルのギャップ調整工程を示すフローチャートである。
【図12】 本実施の形態による液晶表示パネルのシール剤硬化を行なうための加熱炉を示す図である。
【図13】 従来の液晶表示パネルのギャップ調整方法の一例を示す図である。
【図14】 従来の液晶表示パネルのギャップ調整方法の一例を示す図である。
【符号の説明】
1…セル・ギャップ調整装置、2…加圧チャンバ(第2のチャンバ)、3…載置台、4…減圧配管、5…真空ポンプ、6…フレーム、7…シリンダ、8…気密シート、9…加圧配管、10…コンプレッサ、11…減圧チャンバ(第1のチャンバ)、43…液晶表示パネル、43a…カラーフィルタ基板、43b…TFTアレイ基板、43c…積層体、Se…シール剤、Sp…スペーサ

Claims (7)

  1. 第1の基板と第2の基板とからなるとともに平面部分を有する積層体のギャップ幅を調整する方法であって、
    前記第1の基板と前記第2の基板とを前記ギャップ幅を規制するための部材を介して重ね合わせて積層体を得るステップと、
    載置台の上に前記積層体を載置するステップと、
    前記積層体に対して可撓膜を介して機械的に圧力を付与するステップと、
    前記載置台と、当該載置台の表面と密接する前記可撓膜により第1の閉空間を形成するステップと、
    前記第1の閉空間内に吸引力を作用することにより前記ギャップ内を減圧するステップと、
    前記第1の閉空間内の流体を排出することにより、前記積層体に対して前記可撓膜を介して圧力を付与するステップと、
    前記第1の閉空間を囲む第2の閉空間を形成するステップと、
    前記第2の閉空間内に加圧流体を導入することにより、前記積層体に対して外部から前記可撓膜を介して更に圧力を付与するステップと、
    を備え、
    前記可撓膜は前記平面部分と接面し、前記載置台の高さは当該平面部分の高さよりも低いことを特徴とするギャップ幅調整方法。
  2. 第1の基板と第2の基板とからなるとともに平面部分を有する積層体のギャップ幅を調整する装置であって、
    フレームと、
    前記フレームを移動させるシリンダと、
    前記フレームに張られ、前記シリンダの移動によって、前記積層体に圧力をかける可撓膜と、
    前記積層体を収容する第1の閉空間を有するとともに、前記積層体の平面部分に接面するように構成された前記可撓膜と、当該可撓膜の下に配設された前記積層体を載置するための載置台とを備えた第1のチャンバと、
    前記第1のチャンバを収容する第2の閉空間を有する第2のチャンバと、
    前記第1のチャンバ内に減圧力を付与する減圧機と、
    前記第2のチャンバ内に加圧力を付与する加圧機と、
    を備え、
    前記第1の閉空間は前記載置台の表面と密接する前記可撓膜により形成され、当該可撓膜は前記平面部分と接面し、当該載置台の高さは当該平面部分の高さよりも低いことを特徴とするギャップ幅調整装置。
  3. 前記加圧機は、前記第2のチャンバ内に加圧流体を導入することにより加圧力を付与するものであり、
    前記可撓膜を介して当該加圧力を前記積層体に作用させることを特徴とする請求項に記載のギャップ幅調整装置。
  4. 前記減圧機による前記第1のチャンバ内へ減圧力の付与している間に、前記加圧機による前記第2のチャンバ内へ加圧力を付与することを特徴とする請求項2または3に記載のギャップ幅調整装置。
  5. 所定幅のギャップを隔てて対向配置された一対の基板間に表示媒体が封入された表示パネルの製造方法であって、
    (a)前記一対の基板の少なくとも一方の基板の周縁部に、前記表示媒体の注入口を除いてシール剤を額縁状に塗布するステップと、
    (b)前記シール剤を介して前記一対の基板を重ね合わせることにより所定幅のギャップを有し、平面部分を有する積層体を得るステップと、
    (c)載置台の上に前記積層体を載置するステップと、
    (d)前記積層体に対して可撓膜を介して機械的に圧力を付与するステップと、
    (e)前記載置台と、当該載置台の表面と密接する前記可撓膜により第1の閉空間を形成するステップと、
    (f)前記第1の閉空間内に吸引力を作用することにより前記ギャップ内を減圧するステップと、
    (g)前記第1の閉空間内の流体を排出することにより、前記積層体に対して前記可撓膜を介して圧力を付与するステップと、
    (h)前記第1の閉空間を囲む第2の閉空間を形成するステップと、
    (i)前記第2の閉空間内に加圧流体を導入することにより、前記積層体に対して外部から前記可撓膜を介して更に圧力を付与するステップと、
    )前記シール剤を硬化するステップと、
    )前記シール剤の硬化後に、前記注入口から前記表示媒体を注入するステップと、
    を備え、
    前記可撓膜は前記平面部分と接面し、前記載置台の高さは当該平面部分の高さよりも低いことを特徴とする表示パネルの製造方法。
  6. 前記ステップ(d)ないし(i)において、前記ギャップ内の減圧および前記外部からの圧力を解除した後にシール剤の硬化処理を行なうことを特徴とする請求項に記載の表示パネルの製造方法。
  7. 前記ステップ()において、前記ギャップ内の圧力が大気圧以下であることを特徴とする請求項に記載の表示パネルの製造方法。
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TW090126384A TWI245153B (en) 2000-10-30 2001-10-25 Method and apparatus of adjusting gap width of laminated body composed of first and second substrates, manufacturing method of display panel
US09/682,897 US20020069961A1 (en) 2000-10-30 2001-10-30 Adjusting apparatus of gap width and method thereof
US10/732,432 US7527083B2 (en) 2000-10-30 2003-12-10 Apparatus for adjusting gap width of laminated body
US12/407,207 US20090221208A1 (en) 2000-10-30 2009-03-19 Adjusting Apparatus of Gap Width and Method Thereof

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3693972B2 (ja) * 2002-03-19 2005-09-14 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法
JP4082400B2 (ja) 2004-02-19 2008-04-30 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
KR100600881B1 (ko) * 2004-10-20 2006-07-18 삼성에스디아이 주식회사 레이저 열전사 장치, 라미네이터 및 상기 장치를 사용하는레이저 열전사 방법
TWI304494B (en) * 2005-05-10 2008-12-21 Au Optronics Corp An apparatus and a method for assembling the liquid crtstal display
KR101245181B1 (ko) * 2006-03-13 2013-03-19 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착 장치
JP4773419B2 (ja) * 2007-12-20 2011-09-14 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
KR20100108418A (ko) * 2008-11-14 2010-10-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 접합 장치 및 접합 방법
KR101301180B1 (ko) * 2008-11-21 2013-08-28 엘지디스플레이 주식회사 듀얼플레이트 방식의 유기전계 발광소자 및 그 합착 방법
US8496771B2 (en) * 2011-01-26 2013-07-30 GEM Weltronics TWN Corporation Method of filling and sealing a fluorescent layer in a slot space defined by two optical lenses and a partition ring
DE102012212249B4 (de) * 2012-07-12 2016-02-25 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines Verbundes und eines Halbleitermoduls
CN109459874B (zh) * 2018-11-14 2021-09-17 蚌埠高华电子股份有限公司 一种ito玻璃空盒框胶固化机构装置
CN112776458B (zh) * 2020-12-30 2023-12-08 安徽鸿程光电有限公司 一种贴合方法及介质注入装置
CN113524364B (zh) * 2021-07-29 2022-02-01 江苏笨笨猫新材料有限公司 可调整辊压宽度的整木厚芯生态地板压扳机及辊压方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4717578U (ja) * 1971-03-26 1972-10-28
JPS57188018A (en) * 1981-05-15 1982-11-18 Nissan Motor Co Ltd Production of display element
JPS5957221A (ja) * 1982-09-28 1984-04-02 Asahi Glass Co Ltd 表示素子の製造方法及び製造装置
JPS6223021A (ja) * 1985-07-23 1987-01-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶装置
JPH075405A (ja) * 1993-04-22 1995-01-10 Ran Technical Service Kk 表示パネルの基板の貼り合わせ方法及び装置、液晶注入方法
JPH1195230A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法および製造装置
JPH11194352A (ja) * 1997-10-30 1999-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2000199911A (ja) * 1999-01-06 2000-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法および製造装置
JP2000275656A (ja) * 1999-03-26 2000-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および製造装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2636539A (en) * 1949-03-11 1953-04-28 Glenn L Martin Co Metal molding bag
BE624427A (ja) * 1961-11-13
JPS5978320A (ja) * 1982-10-27 1984-05-07 Canon Inc 電気光学素子の製造法
US4986870A (en) * 1984-03-09 1991-01-22 R.W.Q., Inc. Apparatus for laminating multilayered printed circuit boards having both rigid and flexible portions
US4596624A (en) * 1984-05-02 1986-06-24 Cirtel, Inc. Apparatus for laminating multilayered printed circuit boards
US4715686A (en) * 1984-11-16 1987-12-29 Seiko Epson Corporation Light-passive display device and method of manufacturing same
US4691995A (en) * 1985-07-15 1987-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal filling device
US5094709A (en) * 1986-09-26 1992-03-10 General Electric Company Apparatus for packaging integrated circuit chips employing a polymer film overlay layer
US4922972A (en) * 1987-03-26 1990-05-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of filling a liquid crystal device with liquid crystal
US5141036A (en) * 1987-07-27 1992-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of filling a liquid crystal device with introduction of liquid crystal by increasing pressure
US4869770A (en) * 1987-12-03 1989-09-26 The Boeing Company Method and apparatus for laminating composite materials
US5499127A (en) * 1992-05-25 1996-03-12 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device having a larger gap between the substrates in the display area than in the sealant area
US5264058A (en) * 1992-08-24 1993-11-23 Monsanto Forming a shaped prelaminate and bilayer glazing of glass and plastic
JPH0811200A (ja) * 1994-06-30 1996-01-16 Dainippon Printing Co Ltd 真空プレス積層成形方法及び装置
US6100958A (en) * 1995-11-09 2000-08-08 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing liquid crystal element comprising maintaining pressure by controlling vacuum in the cell gap during hardening of sealant
US5785800A (en) * 1996-06-21 1998-07-28 International Business Machines Corporation Apparatus for forming cavity structures using thermally decomposable surface layer
JP3274813B2 (ja) * 1996-09-12 2002-04-15 シャープ株式会社 液晶注入装置
US6077066A (en) * 1996-11-22 2000-06-20 Atlantic Research Corporation Tooling apparatus for composite fabrication
JP4038272B2 (ja) * 1997-06-04 2008-01-23 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 液晶表示装置の組立て方法および組立て装置
CH691710A5 (fr) * 1997-07-07 2001-09-14 Asulab Sa Procédé de fabrication d'un lot de cellules lamellaires et cellules lamellaires ainsi obtenues.
US6181408B1 (en) * 1998-04-15 2001-01-30 International Business Machines Corporation Tool and method for increasing liquid crystal fill rates of flat panel in which a sealed edge is compressed
JP3358606B2 (ja) * 1999-12-14 2002-12-24 日本電気株式会社 液晶表示パネルの製造方法
JP2001215459A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置
JP2002006325A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Nec Corp 液晶表示パネルの製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4717578U (ja) * 1971-03-26 1972-10-28
JPS57188018A (en) * 1981-05-15 1982-11-18 Nissan Motor Co Ltd Production of display element
JPS5957221A (ja) * 1982-09-28 1984-04-02 Asahi Glass Co Ltd 表示素子の製造方法及び製造装置
JPS6223021A (ja) * 1985-07-23 1987-01-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶装置
JPH075405A (ja) * 1993-04-22 1995-01-10 Ran Technical Service Kk 表示パネルの基板の貼り合わせ方法及び装置、液晶注入方法
JPH1195230A (ja) * 1997-09-19 1999-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法および製造装置
JPH11194352A (ja) * 1997-10-30 1999-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2000199911A (ja) * 1999-01-06 2000-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法および製造装置
JP2000275656A (ja) * 1999-03-26 2000-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法および製造装置

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