JP2003233079A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

液晶表示装置の製造方法

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JP2003233079A JP2002188636A JP2002188636A JP2003233079A JP 2003233079 A JP2003233079 A JP 2003233079A JP 2002188636 A JP2002188636 A JP 2002188636A JP 2002188636 A JP2002188636 A JP 2002188636A JP 2003233079 A JP2003233079 A JP 2003233079A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、液晶滴下方式の液晶表示装置の
製造方法を提供する。 【解決手段】本発明は、液晶が滴下された第１基板とシ
ール剤が形成されている第２基板を合着機チャンバ内に
ローディングする工程と、圧力を可変して前記第１、第
２基板を合着する工程と、また、前記合着された第１，
第２基板をアンローディングする工程とからなることを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に関
するもので、特に、液晶滴下方式の液晶表示装置の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】情報化社会の発達と共に、表示装置に対
する要求も様々な形態に求められており、これに応じて
最近ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐ
ｌａｙＤｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓ
ｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌ
ｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＶＦＤ（Ｖ
ａｃｕｕｍ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａ
ｙ）など多数の平板表示装置が研究されてきて一部は既
に各種装置の表示装置に活用されている。
【０００３】そのうち、現在画質が鮮明で軽薄型、低消
費電力の特長によって移動型画像表示装置の用途でＣＲ
Ｔ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）を切り替えな
がらＬＣＤが多用されており、ノ−トブックコンピュー
ターのモニターのような移動型の用途以外にも放送信号
を受信してディスプレイするテレビ及びコンピューター
のモニターなどに多様に開発されている。
【０００４】このように、液晶表示装置が多数分野にお
いて画面表示装置として役割をするために多数の技術的
な発展が成されていることにも関わらず画面表示装置と
して画像の品質を高める作業は前記特長と背馳される面
が多かった。従って、液晶表示装置が一般の画面表示装
置として多用されるためには、軽薄型、低消費電力の特
長を維持しながら高精細、高輝度、大面積などのように
上品の画像を実現できるかどうかによって決められると
いっても過言ではないだろう。
【０００５】このような液晶表示装置は、画像を表示す
る液晶パネルと前記液晶パネルに駆動信号を印加するた
めの駆動部から大きく分けられ、前記液晶パネルは一定
空間を有し合着された第１、第２ガラス基板と、前記第
１、第２ガラス基板の間に注入された液晶層から構成さ
れる。
【０００６】ここで、前記第１ガラス基板（ＴＦＴアレ
イ基板）には、一定間隔を有し一方向に配列される複数
のゲートラインと、前記各ゲートラインと垂直な方向に
一定した間隔で配列される複数のデータラインと、前記
各ゲートラインとデータラインとが交差されて定義され
た各画素領域にマトリックス状に形成される複数の画素
電極と前記ゲートラインの信号によってスイッチングさ
れて前記データラインの信号を前記各画素電極に伝える
複数の薄膜トランジスタが形成される。
【０００７】また、第２ガラス基板（カラーフィルター
基板）には、前記画素領域を除外した部分の光を遮断す
るためのブラックマトリックス層と、カラー色を表現す
るためのＲ、Ｇ、Ｂカラーフィルター層と画像を実現す
るための共通電極が形成される。このような前記第１、
第２基板はスペーサによって一定空間を有し液晶注入口
を有するシール剤によって合着されて前記両基板の間に
液晶が注入される。
【０００８】この時、液晶注入方法は前記シール剤によ
って合着された両基板の間を真空状態を維持して液晶液
に前記液晶注入口が浸すようにすると毛管現象によって
液晶が両基板の間に注入される。このように液晶が注入
されると前記液晶注入口をシール剤に封止する。
【０００９】しかしながら、このような一般的な液晶注
入式の液晶表示装置の製造方法において次のような問題
があった。第一、単位パネルでカッティングした後、両
基板サイクルを真空状態に維持して液晶注入口を液晶液
に浸して液晶を注入するので液晶注入するのに長時間が
所要されるため歩留まりが劣る。
【００１０】第二、大面積の液晶表示装置を製造する場
合、液晶注入式で液晶を注入するとパネル内に液晶が完
全に注入されないから不良パネルの原因となっていた。
第三、前記のように工程が複雑で時間が多く所要される
ので多数の液晶注入装置が要求されて多くの空間を必要
とする。
【００１１】従って、最近液晶を滴下する方法を用いた
液晶表示装置の製造方法に対して盛んに工夫されてい
る。そのうち、日本特許公報２０００−１４７５２８号
に次のような液晶滴下方式を用いた技術が開示されてい
る。
【００１２】このような液晶滴下方式を用いた従来の液
晶表示装置の製造方法を説明すると次のようである。図
１Ａないし図１Ｆは従来の液晶滴下方式による液晶表示
装置の工程断面図である。図１Ａのように、薄膜トラン
ジスタアレイが形成された第１ガラス基板３に紫外線硬
化型シール剤１を約３０μｍ厚さで塗布し、前記シール
剤１の内側（薄膜トランジスタアレイ部分）に液晶２を
滴下する。この時前記シール剤１は液晶注入口がなく形
成される。
【００１３】前記のような第１ガラス基板３を水平方向
に移動可能な真空容器Ｃ内のテーブル４上に搭載し、前
記第１ガラス基板３の下部表面の全面を第１吸着機構５
に真空吸着して固定させる。図１Ｂのようにカラーフィ
ルターアレイが形成された第２ガラス基板６の下部表面
の全面を第２吸着機構７に真空吸着して固定し、真空容
器Ｃを閉じて真空させる。また、前記第２吸着機構７を
直交方向に降下させて前記第１ガラス基板３と第２ガラ
ス基板６の間隔を１ｍｍにし、前記第１ガラス基板３を
搭載した前記テーブル４を水平方向に移動させて前記第
１ガラス基板３と第２ガラス基板６を予備に位置を合わ
せる。
【００１４】図１Ｃのように、前記第２吸着機構７を直
交方向に降下させて前記第２ガラス基板６と液晶２又は
シール剤１を接触させる。図１Ｄのように、前記第１ガ
ラス基板３を搭載した前記テーブル４を水平方向に移動
させて前記第１ガラス基板３と第２ガラス基板６との位
置合わせを行う。図１Ｅのように、前記第２吸着機構７
を直交方向に降下させて第２ガラス基板６を前記シール
剤１で第１ガラス基板３に接合し、５μｍまで加圧す
る。図１Ｆのように、前記真空容器Ｃから前記接合され
た第１、第２ガラス基板３、６を取り出して前記シール
剤１に紫外線照射して前記シール剤１を硬化させて液晶
表示装置を完成する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の製造方法では
次のような問題があった。第一、同一基板にシール剤を
塗布し、液晶を滴下するので両基板を合着する前までの
工程時間が多く所要される。第二、前記第１基板にはシ
ール剤が塗布され液晶が滴下された反面前記第２基板に
は如何なる工程も行われていないから第１基板と第２基
板の工程の間に不均衡が発生されて生産ラインを効率的
に作動するのが容易ではない。第三、前記第１基板にシ
ール剤が塗布され液晶が滴下されるので合着するために
洗浄装備（ＵＳＣ）でシール剤が塗布された基板を洗浄
することができない。従って、上下基板を合着するシー
ル剤を洗浄できなくてパーティクルを除去することがで
きず、合着時シール剤の接触不良が伴う。
【００１６】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためのもので、工程時間を短縮させ効率を極大化して
歩留まりを向上することができる液晶滴下方式の液晶表
示装置の製造方法を提供することが目的である。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶が滴下され
た第１基板とシール剤が形成されている第２基板を合着
機チャンバ内にローディングする工程と、圧力を可変し
て前記第１、第２基板を合着する工程と、また、前記合
着された第１，第２基板をアンローディングする工程と
からなることを特徴とする。
【００１８】前記ローディング工程は、前記合着機チャ
ンバ内の下部ステージと上部ステージに各々第１基板及
び第２基板を吸着させる工程と、前記合着機チャンバの
基板レシーバを前記上部ステージに固定された第２基板
下側に位置させる工程と、前記合着機チャンバを真空さ
せる工程と、前記第１，第２基板を前記ステージが各々
静電吸着法で固定する工程とからなることが望ましい。
【００１９】前記合着機チャンバを真空させる工程は２
回に亘って真空させることが望ましい。前記合着機チャ
ンバを真空させる工程は、前記合着機チャンバ内の下部
ステージと上部ステージに各々第１基板及び第２基板を
吸着させた後１次真空し、前記基板レシーバを前記上部
ステージに固定された第２基板下側に位置させた後２次
真空することが望ましい。
【００２０】前記静電吸着法は導電層が形成された基板
の面が前記ステージ側に位置される場合は約０．１ない
し１ＫＶの電圧を印加し、導電層が形成された面が前記
ステージに対向される側に位置される場合は３ないし４
ＫＶを印加することが望ましい。
【００２１】前記合着機チャンバ内の下部ステージと上
部ステージに各々第１基板及び第２基板を吸着させる工
程は、シール剤が塗布された部分が下向きになるように
第２基板を前記合着機チャンバ内に位置させる工程と、
前記合着機チャンバ内の上部ステージが降下して前記第
２基板を真空吸着法で固定した後上昇する工程と、前記
第１基板を前記合着機チャンバ内の下部ステージに位置
させる工程とからなることが望ましい。
【００２２】前記合着機チャンバ内の下部ステージと上
部ステージに各々第１基板と第２基板を吸着させる工程
は、合着機チャンバを大気状態に維持し前記ステージが
真空吸着法で基板を固定することが望ましい。前記チャ
ンバ内の下部ステージと上部ステージに各々第１基板と
第２基板を吸着させる工程は、静電吸着法で吸着するこ
とが望ましい。前記基板レシーバを第２基板下側に位置
させる工程は、前記上部ステージを降下して位置させる
ことが望ましい。前記基板レシーバを第２基板下側に位
置させる工程は、前記基板レシーバを上昇して位置させ
ることが望ましい。前記基板レシーバを第２基板下側に
位置させる工程は、前記第２基板を前記基板レシーバに
戴置させることが望ましい。
【００２３】前記チャンバを真空させる工程は、液晶モ
ードがＩＰＳの場合１．０×１０- ３Ｐａないし１Ｐａ
にし、ＴＮモードの場合１．１×１０-３ないし１０２
Ｐａにすることが望ましい。前記ローディング工程は、
前記合着機チャンバ内の下部ステージと上部ステージに
各々第１基板及び第２基板を静電吸着法で吸着させる工
程と、前記合着機チャンバを真空させる工程とからなる
ことが望ましい。前記ローディング工程は、液晶が滴下
されている第１基板を合着機チャンバ内の下部ステージ
にローディングし後にシール剤が塗布された第２基板を
合着機チャンバ内の上部ステージにローディングするこ
とが望ましい。
【００２４】前記圧力を可変して第１、第２基板を合着
する工程は、上部ステージ又は下部ステージを移動させ
て合着することが望ましい。前記ステージ移動速度は両
基板が接触される時点までは一定速度でステージを移動
させ、接触された後には前記速度を可変して前記ステー
ジを移動させることが望ましい。
【００２５】前記圧力を可変して第１、第２基板を合着
する工程は、上部ステージを多軸に加圧することが望ま
しい。前記圧力を可変して第１，第２基板を合着する工
程は、前記上部ステージが降下して基板を加圧し、前記
上部ステージは各軸ごとに別のロードセルが取り付けら
れて独立的に加圧できる多数の軸によって基板を加圧す
ることが望ましい。
【００２６】前記第１基板は複数のパネルが設計されて
各パネルに薄膜トランジスタアレイが形成されている基
板であり、前記第２基板は複数のパネルが設計されて各
パネルにカラーフィルターアレイが形成されている基板
であることが望ましい。前記第２基板をローディングす
る前に第２基板を洗浄する工程を更に含んでいることが
望ましい。前記第２基板をＵＳＣで洗浄することが望ま
しい。前記圧力を可変して第１、第２基板を吸着する工
程は圧力を少なくとも２段階に可変することが望まし
い。前記第１段階は圧力を０．１ｔｏｎ以上にし、第２
段階は圧力を０．３ｔｏｎ以上にすることが望ましい。
【００２７】前記圧力を可変して第１、第２基板を吸着
する工程は、第１、第２基板が接触時点までは０．１ｔ
ｏｎ、中間段階では０．３ｔｏｎ、その次の段階では
０．４ｔｏｎ、また最終段階では０．５ｔｏｎの圧力を
可変することが望ましい。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明を更に詳細に説明する。
【００２９】図２は本発明による液晶表示装置の概略的
な工程順序図であり、図３Ａないし３Ｅは本発明による
液晶表示装置の工程を示した模式的な断面図である。第
１ガラス基板１１に複数のパネルを設計して各パネルに
薄膜トランジスタアレイを形成し（１１Ｓ）、第１ガラ
ス基板１１の全面に第１配向膜を形成してラービングを
行う（１２Ｓ）。前記第１ガラス基板１１に形成された
各パネルに応ずるように第２ガラス基板１３に複数のパ
ネルを設計して各パネルにブラックマトリックス層、カ
ラーフィルター層及び共通電極などを備えたカラーフィ
ルターアレイを形成し（１５Ｓ）、第２ガラス基板１３
の全面に第２配向膜を形成しラービングを行う（１６
Ｓ）。
【００３０】このように形成された前記第１，第２ガラ
ス基板１１，１３を各々洗浄する（１３Ｓ、１７Ｓ）図
３Ａに示すように、前記洗浄された第１ガラス基板１１
に液晶１２を滴下する（１４Ｓ）。前記洗浄された第２
ガラス基板１３にＡｇドットを形成し（１８Ｓ）更にシ
ール剤１４を塗布する（１９Ｓ）。
【００３１】前記第１、第２ガラス基板１１、１３を真
空合着機チャンバ１０にローディングして前記滴下され
た液晶が均一に各パネルに満たされるように、前記第
１、第２ガラス基板１１，１３を合着し前記シール剤を
硬化させる（２０Ｓ）。前記合着された第１，第２ガラ
ス基板１１，１３を各パネル別にカッティングする（２
１Ｓ）。カッティングされた各パネルを錬磨加工して最
終品質検査して液晶表示装置を完成する（２２Ｓ）。
【００３２】ここで、前記合着工程を更に具体的に説明
する。図４は本発明による液晶表示装置の合着工程順序
図である。本発明による合着工程は真空合着機チャンバ
に両基板をローディングする工程、前記両基板を合着す
る工程、また、前記合着された両基板を真空合着機チャ
ンバからアンローディングする工程からなる。
【００３３】先ず、ローディングする前に、前記シール
剤が塗布された第２ガラス基板１３はＵＳＣ（Ｕｌｔｒ
ａ Ｓｏｎｉｃ Ｃｌｅａｎｅｒ）で洗浄されて工程中
に発生されたパーティクルを除去することもできる。即
ち、第２ガラス基板１３は液晶が滴下されずシール剤及
びＡｇドットが塗布されているので洗浄できる。
【００３４】また、ローディングする工程は図３Ｂのよ
うにシール剤１４が塗布された第２ガラス基板１３をシ
ール剤１４が塗布された部分が下方に向けて真空合着機
チャンバ１０の上部ステージ１５に真空合着法に固定さ
せ（３１Ｓ）、液晶１２が滴下された第１ガラス基板１
１を真空合着機チャンバ１０の下部ステージ１６に真空
吸着法で固定させる（３２Ｓ）。この時前記真空合着機
チャンバ１０は大気状態を維持する。
【００３５】これを具体的に説明すると、シール剤１４
が塗布された第２ガラス基板１３をシール剤１４が塗布
された部分が下方に向かうようにロボット（図示せず）
のローダー（loader）が第２ガラス基板を取り付けて真
空合着機チャンバ１０内に位置させる。該状態で前記真
空合着機チャンバ１０の上部ステージ１５は降下して前
記第２ガラス基板１３を真空吸着法に固定した後上昇す
る。この時真空吸着法に代えて静電吸着法で固定でき
る。また、前記ロボットのローダーは真空合着機チャン
バ１０を出て、更にロボットのローダーによって液晶１
２が滴下された第１ガラス基板１１を前記真空合着機チ
ャンバ１０内の下部ステージ１６上側に位置させる。
【００３６】前記薄膜トランジスタアレイが形成された
前記第１ガラス基板１１に液晶１２を滴下しカラーフィ
ルターアレイが形成された第２ガラス基板１３にシール
剤を形成していると言及しているが、前記第１ガラス基
板１１にシール剤を塗布し、前記第２基板に液晶を滴下
でき、前記両ガラスの基板のうちいずれかの一つのガラ
ス基板に液晶も滴下させシール剤も塗布することができ
る。但し液晶が滴下された基板は下部ステージに位置さ
せ、他の基板を上部ステージに位置させればよい。
【００３７】この時、前記のように第１、第２基板が前
記下部ステージ及び上部ステージに真空吸着された後、
前記第１、第２基板を整列する工程を行うこともでき
る。また、基板レシーバ（図示せず）を第２ガラス基板
１３の直下に位置させる（３３Ｓ）。この時、前記基板
レシーバを第２基板に位置させる方法は次のようであ
る。
【００３８】第一、前記上部ステージを降下させたり前
記基板レシーバを上昇させ前記第２ガラス基板と前記基
板レシーバを近接させた後上部ステージが第２ガラス基
板１３を離し、前記第２ガラス基板１３の底部表面が前
記基板レシーバと接触する。第二、前記上部ステージを
１次的に一定距離降下し、前記基板レシーバを２次的に
上昇させて前記第第２ガラス基板１３と基板レシーバを
近接させた後上部ステージ１５が第２ガラス基板１３を
離し、前記第２ガラス基板１３の底面表面が前記基板レ
シーバと接触する。第三、前記上部ステージを降下する
か、前記基板レシーバを上昇するか、又は前記上部ステ
ージを１次降下し、基板レシーバを２次上昇して前記第
２ガラス基板１３と前記基板レシーバが一定間隔を有す
るように近接させた後上部ステージが第２ガラス基板を
吸着している。
【００３９】この時前記基板レシーバを前記第２ガラス
基板１３の下側に位置させる理由は、前記各ステージ１
５，１６が真空吸着法で第１，第２ガラス基板を吸着し
ている状態で前記合着機チャンバ１０を真空状態にする
間前記各ステージの真空より合着機チャンバ内の真空度
が更に高くなるので前記ステージが取っている第１、第
２ガラス基板１１，１３の吸着力を失うことになり、特
に上部ステージに吸着された第２ガラス基板が離脱され
て前記第１ガラス基板１１上に落ちることを防止しよう
とするためである。
【００４０】従って、前記合着機チャンバを真空状態に
する前に上部ステージに吸着された第２ガラス基板１３
を前記基板レシーバに載置するか、第２ガラス基板を吸
着した上部ステージと前記基板レシーバを一定間隔隔て
て位置させておいたままチャンバ内を真空状態にする間
第２ガラス基板１３を前記上部ステージから前記基板レ
シーバに自然的に位置されるようにできる。また、前記
合着機チャンバを真空状態にし始めると初期段階でチャ
ンバ内の流動によって基板が動く虞があるのでこれを固
定する手段をさらに与えることもできる。
【００４１】前記真空合着機チャンバ１０を真空状態に
する（３４Ｓ）。ここで、真空合着機チャンバ１０の真
空度は合着しようとする液晶モードによって差がある
が、ＩＰＳモードは１．０×１０-３Ｐａないし１Ｐａ
程度にし、ＴＮモードは約１．１×１０-３Ｐａないし
１０２Ｐａにする。
【００４２】前記において真空合着機チャンバ１０を２
段階に真空できる。即ち、前記上下部ステージに各々基
板を吸着させチャンバのドアを閉じた後、１次真空を開
始する。また、前記基板レシーバを上部ステージ下側に
位置させて上部ステージに吸着された基板を前記基板レ
シーバに載置されるか基板を吸着した状態で上部ステー
ジと前記基板レシーバが一定間隔を維持した後、前記真
空合着機チャンバを２次真空する。この時１次真空時よ
り２次真空時更に早く真空され、１次真空は前記真空合
着機チャンバの真空度が上部ステージの真空吸着力より
高くないようにする。
【００４３】又、真空を１次、２次に区分せず前記各ス
テージに基板を吸着させチャンバのドアを閉じた後、真
空を一定に開始して真空中に前記基板レシーバを上部ス
テージ１５に固定された第２ガラス基板１３の下側に位
置させることができる。この時前記基板レシーバが第２
ガラス基板１３の下側に位置される時点は真空合着機チ
ャンバの真空度が上部ステージの真空吸着力より高くな
る前に位置されるべきである。
【００４４】このように、真空合着機チャンバの真空を
２回に亘って行う理由は、前記真空合着機チャンバが急
に真空になるとチャンバ内の基板が調整不良となり流動
されるおそれがあってこれを防止するためである。
【００４５】前記真空合着機チャンバ１０が一定状態の
真空に至ることになると前記上下部各ステージ１５，１
６が静電吸着法で前記第１、第２ガラス基板１１、１３
を固定させ（３５Ｓ）、前記基板レシーバを元の位置に
戻して（３６Ｓ）ローディング工程を終了する。
【００４６】ここで、静電吸着法はステージに形成され
た少なくとも２個以上の平板電極を備えて前記平板電極
に陰／陽の直流電源を供給して吸着する。即ち、各平板
電極に陽又は陰の電圧が印加されると、前記ステージに
陰又は陽の電荷が誘起されそれら電荷によってガラス基
板に導電層（共通電極又は画素電極など透明電極が形成
される）が形成されているので前記導電層と前記ステー
ジ間に発生するクーロン力で基板が吸収される。この時
導電層が形成された面が前記ステージ側に位置される場
合は約０．１ないし１ＫＶの電圧を印加し、基板の導電
層が形成された面が前記ステージに対向される側に位置
される場合は３ないし４ＫＶを印加する。ここで、前記
上部ステージ上に弾性シートを形成することもできる。
【００４７】図３Ｃに示すように、両ガラス基板１１、
１３が静電吸着法で各ステージ１５、１６にローディン
グされた状態で前記上部ステージ１５を降下して前記第
１ガラス基板１１と第２ガラス基板１３を合着するため
に加圧する（３７Ｓ）。この時加圧する方法は上部ステ
ージ１５又は下部ステージ１６を直交方向に移動させて
両基板を加圧し、この時ステージの移動速度及び圧力を
可変して加圧する。即ち、第１ガラス基板１１の液晶１
２と第２ガラス基板１３が接触される時点又は第１ガラ
ス基板１１と第２ガラス基板のシール剤１４が接触され
る時点までは一定速度又は一定圧力でステージを移動さ
せ、接触される時点から希望の最終圧力までは次第に段
階別に圧力を上昇させる。即ち、前記移動ステージの軸
にロードセルが取り付けられて接触時点を認識し、接触
される時点には０．１ｔｏｎ、中間段階では０．３ｔｏ
ｎ、その次の段階では０．４ｔｏｎ又最終段階では０．
５ｔｏｎの圧力で前記両ガラス基板１１、１３を合着す
る（図３Ｄ参照）
【００４８】この時上部ステージは一つの軸によって基
板を加圧したり、多数の軸を取り付けて各軸ごとに別の
ロードセルが取り付けられて各軸ごとに独立的に加圧す
るように取り付けられる。従って、前記下部ステージと
上部ステージの水平が合わなくてシール剤が均一に合着
されない場合には、該当部分の軸を相対的に更に高い圧
力で加圧したり更に低い圧力で加圧してシール剤が均一
に合着できるようにする。
【００４９】加圧することで前記両基板の合着が完了さ
れると、前記静電吸着法で吸着することを停止した後
（ＥＳＣオフ）、図３Ｅに示すように前記上部ステージ
１５を上昇させて上部ステージ１５を前記合着された両
ガラス基板１１、１３から分離させる。その後、合着さ
れた両ガラス基板をアンロードさせる（３８Ｓ）。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置の製造方法によると、次のような効果がある。第
一、第１基板には液晶を滴下し第２基板にはシール剤を
形成することで両基板を合着する前までの工程時間が短
縮されてＬＣＤの生産性を向上させることができる。第
二、前記第１基板には液晶が滴下され、前記第２基板に
はシール剤が塗布されて第１基板と第２基板の工程がバ
ランスよく行われるので生産ラインを効率的に作動でき
る。
【００５１】第三、前記第１基板には液晶が滴下され、
第２基板には液晶が滴下されないので合着直前に洗浄装
置（ＵＳＣ）で液晶が滴下されない基板（シール剤が塗
布された基板）を洗浄することができるので、シール剤
がパーティクルから汚染されることを最大に防ぐことが
できる。第四、前記基板レシーバを基板下側に位置さ
せ、合着機チャンバを真空状態にするから前記上部ステ
ージに吸着された基板が落ちて基板が破損されることを
防止することができる。
【００５２】第五、両基板が接触される時点を認識して
圧力を可変しながら両基板を合着するので滴下された液
晶が配向膜に影響を与える損傷を最小化することができ
る。第六、前記上部ステージが各軸ごとに独立的に加圧
できる多数の軸によって基板を加圧するので前記下部ス
テージと上部ステージとの水平が合わなくてシール剤が
均一に合着されない場合該当部分の軸を相対的に更に高
い圧力で加圧したり更に低い圧力で加圧してシール剤が
均一に合着できる。第七、合着機チャンバを真空すると
き２回に亘って真空するのでチャンバの急真空を防止す
ることができるので急真空による基板の変形及び流動を
防止することができる。
【００５３】以上本発明の好適な一実施形態に対して説
明したが、前記実施形態のものに限定されるわけではな
く、本発明の技術思想に基づいて種々の変形が可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】従来液晶滴下方式の液晶表示装置の工程を示
した模式的な断面図である。
【図１Ｂ】従来液晶滴下方式の液晶表示装置の工程を示
した模式的な断面図である。
【図１Ｃ】従来液晶滴下方式の液晶表示装置の工程を示
した模式的な断面図である。
【図１Ｄ】従来液晶滴下方式の液晶表示装置の工程を示
した模式的な断面図である。
【図１Ｅ】従来液晶滴下方式の液晶表示装置の工程を示
した模式的な断面図である。
【図１Ｆ】従来液晶滴下方式の液晶表示装置の工程を示
した模式的な断面図である。
【図２】本発明による概略的な液晶表示装置の工程順序
図である。
【図３Ａ】本発明による液晶滴下方式の液晶表示装置の
工程を示した模式的な断面図である。
【図３Ｂ】本発明による液晶滴下方式の液晶表示装置の
工程を示した模式的な断面図である。
【図３Ｃ】本発明による液晶滴下方式の液晶表示装置の
工程を示した模式的な断面図である。
【図３Ｄ】本発明による液晶滴下方式の液晶表示装置の
工程を示した模式的な断面図である。
【図３Ｅ】本発明による液晶滴下方式の液晶表示装置の
工程を示した模式的な断面図である。
【図４】本発明による合着工程順序図である。
【符号の説明】
１０ 真空合着機チャンバ １１，１３ ガラス基板 １２ 液晶 １４ シール剤 １５ 上部ステージ １６ 下部ステージ
フロントページの続き (72)発明者 朴 相 昊 大韓民国 釜山廣域市 金井區 南山洞 320−12番地 30／４ Ｆターム(参考） 2H088 FA01 FA09 FA21 FA27 FA30 HA01 MA20 2H089 NA22 NA37 NA55 NA60 QA12 QA16 TA01 TA12

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 液晶が滴下された第１基板とシール剤が
    形成されている第２基板を合着機チャンバ内にローディ
    ングする工程と、 圧力を可変して前記第１、第２基板を合着する工程と、
    また、 前記合着された第１，第２基板をアンローディングする
    工程とからなることを特徴とする液晶表示装置の製造方
    法。
  2. 【請求項２】 前記ローディング工程は、前記合着機チ
    ャンバ内の下部ステージと上部ステージに各々第１基板
    及び第２基板を吸着させる工程と、 前記合着機の基板レシーバを前記上部ステージに固定さ
    れた第２基板下側に位置させる工程と、 前記合着機チャンバを真空させる工程と、 前記第１，第２基板を前記ステージが各々静電吸着法で
    固定する工程とからなることを特徴とする請求項１に記
    載の液晶表示装置の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記合着機チャンバを真空させる工程は
    ２回に亘って真空させることを特徴とする請求項２に記
    載の液晶表示装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記合着機チャンバを真空させる工程
    は、前記合着機内の下部ステージと上部ステージに各々
    第１基板及び第２基板を吸着させた後１次真空し、前記
    基板レシーバを前記上部ステージに固定された第２基板
    下側に位置させた後２次真空することを特徴とする請求
    項３に記載の液晶表示装置の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記静電吸着法は導電層が形成された基
    板の面が前記ステージ側に位置される場合は約０．１な
    いし１ＫＶの電圧を印加し、導電層が形成された面が前
    記ステージに対向される側に位置される場合は３ないし
    ４ＫＶを印加することを特徴とする請求項２に記載の液
    晶表示装置の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記合着機チャンバ内の下部ステージと
    上部ステージに各々第１基板及び第２基板を吸着させる
    工程は、 シール剤が塗布された部分が下向きになるように第２基
    板を前記合着機チャンバ内に位置させる工程と、 前記合着機チャンバ内の上部ステージが降下して前記第
    ２基板を真空吸着法で固定した後上昇する工程と、 前記第１基板を前記合着機チャンバ内の下部ステージに
    位置させる工程とからなることを特徴とする請求項２に
    記載の液晶表示装置の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記チャンバ内の下部ステージと上部ス
    テージに各々第１基板と第２基板を吸着させる工程は、
    静電吸着法で吸着することを特徴とする請求項２に記載
    の液晶表示装置の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記基板レシーバを第２基板下側に位置
    させる工程は、前記上部ステージを降下して位置させる
    ことを特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置の製造
    方法。
  9. 【請求項９】 前記基板レシーバを第２基板下側に位置
    させる工程は、前記基板レシーバを上昇して位置させる
    ことを特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置の製造
    方法。
  10. 【請求項１０】前記基板レシーバを第２基板下側に位置
    させる工程は、前記第２基板を前記基板レシーバに戴置
    させることを特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置
    の製造方法。
  11. 【請求項１１】前記チャンバを真空させる工程は、液晶
    モードがＩＰＳの場合１．０×１０-３Ｐａないし１Ｐ
    ａにし、ＴＮモードの場合１．１×１０-３ないし１０
    ２Ｐａにすることを特徴とする請求項２に記載の液晶表
    示装置の製造方法。
  12. 【請求項１２】前記ローディング工程は、前記合着機チ
    ャンバ内の下部ステージと上部ステージに各々第１基板
    及び第２基板を静電吸着法で吸着させる工程と、 前記合着機チャンバを真空させる工程とからなることを
    特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】前記ローディング工程は、液晶が滴下さ
    れている第１基板を合着機チャンバ内の下部ステージに
    ローディングし、シール剤が塗布された第２基板を合着
    機チャンバ内の上部ステージにローディングすることを
    特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】前記圧力を可変して第１、第２基板を合
    着する工程は、上部ステージ又は下部ステージを移動さ
    せて合着することを特徴とする請求項１に記載の液晶表
    示装置の製造方法。
  15. 【請求項１５】前記ステージ移動速度は両基板が接触さ
    れる時点までは一定速度でステージを移動させ、接触さ
    れた後には前記速度を可変して前記ステージを移動させ
    ることを特徴とする請求項１４に記載の液晶表示装置の
    製造方法。
  16. 【請求項１６】前記圧力を可変して第１、第２基板を合
    着する工程は、上部ステージを多軸に加圧することを特
    徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  17. 【請求項１７】前記圧力を可変して第１，第２基板を合
    着する工程は、前記上部ステージが降下して基板を加圧
    し、前記上部ステージは各軸ごとに別のロードセルが取
    り付けられて独立的に加圧できる多数の軸によって基板
    を加圧することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示
    装置の製造方法。
  18. 【請求項１８】前記第１基板は複数のパネルが設計され
    て各パネルに薄膜トランジスタアレイが形成されている
    基板であり、前記第２基板は複数のパネルが設計されて
    各パネルにカラーフィルターアレイが形成されている基
    板であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装
    置の製造方法。
  19. 【請求項１９】前記第２基板をローディングする前に第
    ２基板を洗浄する工程を更に含んでいることを特徴とす
    る請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  20. 【請求項２０】前記第２基板をＵＳＣで洗浄することを
    特徴とする請求項１９に記載の液晶表示装置の製造方
    法。
  21. 【請求項２１】前記圧力を可変して第１、第２基板を吸
    着する工程は圧力を少なくとも２段階に可変することを
    特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  22. 【請求項２２】前記第１段階は圧力を０．１ｔｏｎ以上
    にし、第２段階は圧力を０．３ｔｏｎ以上にすることを
    特徴とする請求項２１に記載の液晶表示装置の製造方
    法。
  23. 【請求項２３】前記圧力を可変して第１、第２基板を吸
    着する工程は、第１、第２基板が接触時点までは０．１
    ｔｏｎ、中間段階では０．３ｔｏｎ、その次の段階では
    ０．４ｔｏｎ、また最終段階では０．５ｔｏｎの圧力を
    可変することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装
    置の製造方法。
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