JP2003233080A - 合着装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

合着装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法

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JP2003233080A JP2002191174A JP2002191174A JP2003233080A JP 2003233080 A JP2003233080 A JP 2003233080A JP 2002191174 A JP2002191174 A JP 2002191174A JP 2002191174 A JP2002191174 A JP 2002191174A JP 2003233080 A JP2003233080 A JP 2003233080A
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bonding machine
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相 碩 李
Sang Ho Park
相 昊 朴
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、液晶滴下方式の液晶表示装置を製
造するための合着装置及びこれを用いた液晶表示装置の
製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の合着装置は、単一の本体に形成
され、基板間の合着工程が行われる合着機チャンバと、
前記合着機チャンバの内部空間と連通されるように取り
付けられている二つ以上の空気排出管と、また、前記各
空気排出管に連結されて前記合着機チャンバ内部が真空
状態となるように空気吸入力を発生させる少なくとも二
つ以上の真空手段を含むことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の製
造方法に関するもので、特に、液晶滴下方式の液晶表示
装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】情報化社会の発達と共に、表示装置に対
する要求も様々な形態に求められており、これに応じて
最近ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐ
ｌａｙＤｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓ
ｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌ
ｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＶＦＤ（Ｖ
ａｃｕｕｍ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａ
ｙ）など多数の平板表示装置が研究されてきて一部は既
に各種装備の表示装置に活用されている。
【０００３】そのうち、現在画質が鮮明で軽薄型、低消
費電力の特長によって移動型画像表示装置の用途でＣＲ
Ｔ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）を切り替えな
がらＬＣＤが最も汎用されており、ノ−トブックコンピ
ューターのモニターのような移動型の用途以外にも放送
信号を受信してディスプレイするテレビ及びコンピュー
ターのモニターなどに多様に開発されている。
【０００４】このように、液晶表示装置が多数分野にお
いて画面表示装置としての役割を果たすために様々な技
術が発展されていることにも関わらず画面表示装置とし
て画像の品質を高める作業は前記特長と背馳される事が
多かった。従って、液晶表示装置が一般の画面表示装置
として様々な用途に用いられるためには、軽薄型、低消
費電力の特長を維持しながら高精細、高輝度、大面積な
どのように上品の画像を実現できるかによって決められ
るといっても過言ではないだろう。
【０００５】このような液晶表示装置は、画像を表示す
る液晶パネルと前記液晶パネルに駆動信号を印加するた
めの駆動部から大きく分けられ、前記液晶パネルは一定
空間を有し合着された第１、第２ガラス基板と、前記第
１、第２ガラス基板の間に注入された液晶層から構成さ
れる。
【０００６】ここで、前記第１ガラス基板（ＴＦＴアレ
イ基板）には、一定間隔を有し一方向に配列される複数
のゲートラインと、前記各ゲートラインと垂直な方向に
一定間隔で配列される複数のデータラインと、前記各ゲ
ートラインとデータラインが交差されて定義された各画
素領域にマトリックス状に形成される複数の画素電極と
前記ゲートラインの信号によってスイッチングされて前
記データラインの信号を前記各画素電極に伝える複数の
薄膜トランジスタが形成される。
【０００７】また、第２ガラス基板（カラーフィルター
基板）には、前記画素領域を除外した部分の光を遮断す
るためのブラックマトリックス層と、カラー色相を表現
するためのＲ、Ｇ、Ｂカラーフィルター層と画像を実現
するための共通電極が形成される。このような前記第
１、第２基板はスペーサーによって一定空間を維持しな
がら液晶注入口を有するシール剤によって合着されて前
記両基板の間に液晶が注入される。
【０００８】この時、液晶注入方法は前記シール剤によ
って合着された両基板の間を真空状態を維持して液晶液
に前記液晶注入口が浸すようにすると毛管現象によって
液晶が両基板の間に注入される。このように液晶が注入
されると前記液晶注入口をシール剤に密封する。
【０００９】しかしながら、このような一般的な液晶注
入式液晶表示装置の製造方法において次のような問題が
あった。第一、単位パネルでカッティングした後、両基
板間を真空状態に維持して液晶注入口を液晶液に浸して
液晶を注入するので液晶注入に長時間が所要されるため
歩留まりが劣る。
【００１０】第二、大面積の液晶表示装置を製造する場
合、液晶注入式で液晶を注入するとパネル内に液晶が完
全に注入されないことから不良の原因となっていた。第
三、前記のように工程が複雑で時間が多く所要されるの
で多数の液晶注入装備が要求されて多くの空間を必要と
する。
【００１１】従って、最近、液晶を滴下する方法を用い
た液晶表示装置の製造方法に対して盛んに工夫がなされ
ている。そのうち、特開２０００−２８４２９５号、特
開２００１−００５４０５号、及び特開２０００−１４
７５２８号の公報に次のような液晶滴下方式を用いた技
術が開示されている。
【００１２】図１Ａないし図１Ｄは前記のような従来の
液晶滴下方式を適用した合着装置を示している。図２は
従来の合着装置を構成する基板支持手段の動作状態を概
略的に示した要部斜視図である。従来の液晶表示装置の
合着装置（基板組立装置）は外観を成すフレーム１０
と、ステージ部２１、２２と密封剤（シール剤）吐き出
し部（図示せず）及び液晶滴下部３０と、チャンバ部３
１、３２と、チャンバ移動手段と、基板支持手段と、ス
テージ移動手段と、真空手段から大きく構成される。
【００１３】前記ステージ部は上部ステージ２１と下部
ステージ２２に各々区画され、前記密封剤吐き出し部及
び液晶滴下部３０は前記フレームの合着工程が成される
位置の側部に装着される。前記チャンバ部は上部チャン
バユニット３１と下部チャンバ３２から各々合体可能に
区分され、前記上部チャンバユニット３１には前記チャ
ンバ部を真空させるための真空バルブ２３及び配管ホー
ス２４が連結され、真空状態のチャンバ部を大気状態に
するためのガスパージバルブ８０及びガスチューブ８１
が連結されている。
【００１４】これと共に、前記チャンバ移動手段は下部
チャンバユニット３２を前記合着工程が成される位置或
いは密封剤の吐き出し及び液晶の滴下が成される位置に
選択的に移動できるように駆動する駆動モータ４０から
構成される。また、前記基板支持手段は上部ステージ２
１に固設される基板（以下、“第２基板”と称する）５
２の両対角位置で前記チャンバの内部の真空時前記第２
基板５２を仮に支える役割を果たしている。
【００１５】この時前記基板支持手段は上部チャンバユ
ニット３１の外側から前記上部チャンバユニット３１の
内側に貫通した状態で回転可能に装着された回転軸６１
と、前記回転軸の一端の前記上部チャンバユニット３１
の外側に固設されて前記回転軸６１を選択的に回転させ
るように駆動する回転アクチュエーター６３及び前記回
転軸を選択的に昇降させる昇降アクチュエーター６４
と、前記回転軸の他端に一体化されて選択的に基板の角
を支える支持板６２から構成される。
【００１６】また、前記ステージ移動手段は大きくシャ
フト７１と、ハウジング７２と、リニアガイド７３と、
モータ７４と、ボールネジ７５及びナットハウジング７
６とからなっている。即ち、上部ステージ２１はシャフ
ト７１によって支持され、前記シャフト７１はハウジン
グ７２に固定され、前記ハウジング７２はフレーム１０
に対してリニアガイド７３に取り付けられ、その上下駆
動はフレーム１０上のブラケット７８に固定されたモー
タ７４によって行われる。この時の駆動力の伝達はボー
ルネジ７５とナットハウジング７６に行われるように構
成され、前記ナットハウジング７６は荷重計７９を経て
ハウジング７２に連結される。
【００１７】以下、前記従来の合着装置を用いた液晶表
示装置の製造過程をその工程順に基づいてより具体的に
説明する。先ず、下部ステージ２２には第２基板５２が
搬送装置を構成するロボットアーム９０によってその搬
入が行われて搭載されると共に、これはチャンバ移動手
段を構成する駆動モータ４０の駆動によって、図示して
いる図１Ａのように、上部ステージ２１が位置された側
に移動する。
【００１８】この状態で図示した図１Ｂのように、前記
上部ステージ２１は真空吸着力を発生させて第２基板５
２を真空吸着し、続いて下部ステージ２２を有する下部
チャンバユニット３２は駆動モータ４０の駆動によって
密封剤塗布及び液晶滴下のための工程位置上に移動され
る。
【００１９】以後、図１Ｃに示すように、前記下部ステ
ージ２２に他方の基板（以下、“第１基板”と称する）
５１が前記ロボットアーム９０によりその搬入が行わ
れ、続いて前記下部ステージ２２は真空吸着力を発生さ
せて前記第１基板５１を真空吸着する。また、図１Ｄに
示すように、前記密封剤吐き出し部及び液晶滴下部３０
による第１基板５１への密封剤塗布及び液晶滴下が完了
されると更に前記チャンバ移動手段４０によって基板間
の合着のための工程位置上に移動することになる。
【００２０】以後、チャンバ移動手段４０による各チャ
ンバユニット３１、３２間の合体が成されて各ステージ
２１、２２が位置された空間が密閉され、前記真空バル
ブ２３及び配管ホース２４を用いてチャンバ部の内部を
真空させる。この時、前記チャンバ部の内部が真空状態
になる場合、第２基板５２を固定させるために与えてい
る上部ステージ２１の真空吸着力に比べて前記チャンバ
部の内部の真空度が大きくなることによって前記第２基
板５２の落下による破損が発生できるのでチャンバ部の
内部が完全な真空状態を成される前に臨時的に前記第２
基板５２を保持しなければならない。
【００２１】即ち、前記基板支持手段を構成する昇降ア
クチュエーター６４が駆動しながら回転軸６１を下向
（上部ステージの下側に向かって）移動させると共に回
転アクチュエーター６３が駆動しながら前記回転軸６１
を回転させることによって支持板６２は上部ステージ２
１に真空吸着された第２基板５２の両角に位置される。
【００２２】該状態でステージ移動手段は上部ステージ
２１を下向移動させると共に前記基板支持手段を構成す
る支持板６２が位置された高さまで近接させた後、第２
基板５２を固定していた吸着力を解除して図２に示すよ
うに、第２基板５２を前記基板支持手段の各支持板６２
に載せる。
【００２３】また、前記チャンバ部の内部が完全な真空
状態になると上部ステージ２１に静電力を印加して前記
第２基板５２を固設するとともに基板支持手段の回転ア
クチュエーター６３及び乗降アクチュエーター６４を駆
動して支持板６２及び回転軸６１を元位置（合着工程に
干渉を与えない位置）に戻す。
【００２４】また、前記真空状態でステージ移動手段を
構成するモータ７４が駆動することによってシャフト７
１が降下し、該シャフト７１の降下によって上部ステー
ジ２１が下向移動しながら各基板５１、５２間の合着を
行うことになる。
【００２５】この時荷重計７９はロードセル（加圧力セ
ンサ）として作用し、次第にフィードバックされた信号
に基づいてモータ７４を制御して合着に必要な加圧力を
設定分だけ与えることが可能である。また、図３Ａない
し３Ｆは特開２０００−１４７５２８号による液晶滴下
方式の液晶表示装置の工程を示した模式的な断面図であ
る。図３Ａに示すように、薄膜トランジスタアレイが形
成されている第１ガラス基板３に紫外線硬化型シール剤
１を約３０μｍ厚さで塗布し、前記シール剤１の内側
（薄膜トランジスタアレイ部分）に液晶２を滴下する。
この時前記シール剤１は液晶注入口が無く形成される。
【００２６】前記のような第１ガラス基板３を水平方向
に移動可能な真空容器内のテーブル４上に搭載し、前記
第１ガラス基板３の下部表面全面を第１吸着機構５に真
空吸着して固定させる。図３Ｂに示すように、カラーフ
ィルターアレイが形成された第２ガラス基板６の上部表
面全面を第２吸着機構７に真空吸着して固定し、真空容
器を閉じて真空させる。また、前記第２吸着機構７を垂
直方向に降下させて前記第１ガラス基板３と第２ガラス
基板６の間隔を１ｍｍにし、前記第１ガラス基板３を搭
載した前記テーブル４を水平方向に移動させて前記第１
ガラス基板３と第２ガラス基板６を予備的に位置を合わ
せる。
【００２７】図３Ｃに示すように、前記第２吸着機構７
を垂直方向に降下させて前記第２ガラス基板６と液晶２
又はシール剤１を接触させる。図３Ｄに示すように、前
記第１ガラス基板３を搭載した前記テーブル４を水平方
向に移動させて前記第１ガラス基板３と第２ガラス基板
６の位置を合わせる。図３Ｅに示すように、前記第２吸
着機構７を垂直方向に降下させて第２ガラス基板６を前
記シール剤１を介して第１ガラス基板３に接合し５μｍ
まで加圧する。図３Ｆに示すように、前記真空容器から
前記接合された第１、第２ガラス基板３、６を取り出し
て前記シール剤１に紫外線照射して前記シール剤１を硬
化させて液晶表示装置を完成する。
【００２８】しかしながら、前記のような従来の真空合
着装置及び液晶滴下方式の液晶表示装置の製造方法にお
いては次のような問題があった。第一、従来の真空合着
装置はチャンバ部の内部を真空状態に維持させるための
構成がただ一つの真空手段を用いることによって真空速
度を自由に調節し難かったという問題点があった。
【００２９】特に、製造工程による作業時間の短縮のた
めに早い時間内にチャンバ部の内部を真空状態にすべき
であるが、このために高真空を発生させる（高い空気吸
入力を発生させる）真空手段を用いる場合液晶量の不良
が生じる虞があって製品不良の原因になっていた。即
ち、液晶の特性上、高真空状態になるほどその揮発性が
大きくなることに考慮するとき、合着機チャンバ部の内
部が急に高真空状態になる場合、前記液晶の更に激しい
揮発が発生されて液晶量の不良を発生させることになっ
ていた。
【００３０】第二、もし前記問題点を解決するために低
い空気吸入力を発生させる真空ポンプを用いるとチャン
バ部の内部を真空状態にするための作業時間上の損失が
起こる虞があるという問題点がある。第三、真空状態の
チャンバ部の内部を大気圧状態に変更させる過程から空
気或いは、大気圧維持のためのガスが急激に前記チャン
バ部の内に投入される場合上部ステージ或いは、下部ス
テージと合着基板が互いにくっついてしまうことになっ
て大気圧状態における各基板間の合着過程に大きい影響
を及ぼすことになって合着不良を起こす原因となってい
た。
【００３１】第四、従来の合着装置はチャンバ部が二つ
のユニットから分割されて形成されることによって下部
チャンバユニットと上部チャンバユニットと間の合体
時、相互間の隙間による密閉が気密に成されるべきであ
るという問題点があった。特に前記漏洩部位による問題
点によってチャンバ部の内部を高真空にし難くなって期
待の合着程度が得られなかった。
【００３２】第五、基板支持手段が基板の角部分を支持
するので基板が大型化になる場合基板が歪むことになる
と前記基板支持手段から基板が落ちて破損される可能性
が非常に高かった。第六、同一基板にシール剤を形成し
液晶を滴下するので両基板を合着する前までの工程時間
が多く所要される。
【００３３】第七、前記第１基板にはシール剤が塗布さ
れ液晶が滴下されている代わりに前記第２基板には何れ
の工程も行われていないため第１基板と第２基板の工程
間に不均衡が発生されて生産ラインを効率的に可動する
のが困難であった。第八、前記第１基板にシール剤が塗
布され液晶が滴下されるので合着する前に洗浄装備（Ｕ
ＳＣ）でシール剤が塗布された基板を洗浄することがで
きなくなる。従って、上下基板を合着するシール剤が洗
浄できなくてパーティクルを除去することができず、合
着の際シール剤の接触不良を起こす。
【００３４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解決するためのもので、工程時間を短縮さ
せ効率を極大化して生産性を向上させることができる合
着装置及びこれを用いた液晶滴下方式の液晶表示装置の
製造方法を提供することが目的である。
【００３５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明によると、単一の本体に形成され、基板間の合
着工程が行われる合着機チャンバと、前記合着機チャン
バの内部空間と連通されるように取り付けられている二
つ以上の空気排出管と、また、前記各空気排出管に連結
されて前記合着機チャンバ内部が真空状態となるように
空気吸入力を発生させる少なくとも二つ以上の真空手段
とからなることを特徴とする。
【００３６】ここで、前記各真空手段のうち少なくとも
いずれか一つの真空手段は、他の真空手段に比べて更に
大きい圧力の空気吸入力を発生させる高真空ポンプから
なることが望ましい。前記高真空ポンプを除外した他の
真空手段は低真空ポンプからなることが望ましい。
【００３７】前記低真空ポンプは四つに構成されること
が望ましい。前記四つに構成される低真空ポンプは二つ
ずつ一対にしていずれか一つの空気排出管及び他の一つ
の空気排出管に各々連結されてからなることが望まし
い。前記高真空ポンプは０．１ＫＬ〜５．０ＫＬ／ｍｉ
ｎの排気速度を有するポンプからなることが望ましい。
前記低真空ポンプは１０ＫＬ〜３０ＫＬ／ｍｉｎの排気
速度を有するポンプからなることが望ましい。
【００３８】前記合着機チャンバにはその内部空間と連
通された状態に取り付けられて空気或いは、ガスの供給
が成されるベント管と、前記合着機チャンバのベント管
に対応連結されて互いに異なる圧力で空気或いはガスを
各々供給するガス供給手段を更に含んでいることが望ま
しい。前記ガス供給手段は、空気或いは、ガスなどのよ
うな真空状態を大気圧状態にするためのガスの格納され
たガス充填部と、ベント管を選択的に所定量ほど開放さ
せたり閉鎖するように駆動する開閉バルブとからなるこ
とが望ましい。前記ガス供給手段は、前記ガス充填部に
格納された空気或いは、ガスを強制的に合着機チャンバ
の内部にポンピングするように駆動する駆動ポンプを更
に含んでいることが望ましい。
【００３９】また、前記のような目的を達成するための
本発明による液晶表示装置の製造方法は、液晶が滴下さ
れている第１基板と、シール剤が塗布されている第２基
板を合着機チャンバ内にローディングする工程と、前記
合着機チャンバを真空させる工程と、圧力を可変して前
記第１，第２基板を合着する工程と、また、前記合着さ
れた第１、第２基板をアンローディングする工程とから
なることを特徴とする。
【００４０】ここで、前記ローディング工程は、前記合
着機チャンバ内の上部ステージに第２基板を吸着させた
後、合着機チャンバの下部ステージに第１基板を吸着さ
せることが望ましい。前記合着機チャンバを真空させる
工程は、２次に亘って真空することが望ましい。
【００４１】前記合着機チャンバを真空させる工程は、
前記合着機チャンバ内の下部ステージと上部ステージに
各々第１基板及び第２基板を吸着させた後１次真空し、
基板支持手段を駆動して前記上部ステージに固定された
第２基板下側に位置させた後２次真空することが望まし
い。
【００４２】前記第１，第２基板を合着する工程は、前
記上部ステージ及び下部ステージが各基板を静電吸着法
で固定して合着することが望ましい。前記第１，第２基
板を合着する工程後、前記合着機チャンバをベントさせ
て前記合着された基板を加圧する工程を更に含んでいる
ことが望ましい。
【００４３】前記アンローディングする工程は、次の合
着工程で合着が行われる第１基板又は第２基板のうち、
少なくとも一つを前記上部又は下部ステージにローディ
ングした後、前記合着された基板をアンローディングす
ることが望ましい。前記アンローディングする工程は、
前記上部ステージが合着された第１、第２基板を吸着し
て上昇する工程と、前記上部ステージに吸着された第
１、第２基板をアンローディングする工程とからなるこ
とが望ましい。前記アンローディングする工程は、前記
上部ステージが合着された第１、第２基板を吸着して上
昇する工程と、次の合着工程で合着が行われる第１基板
を下部ステージにローディングする工程と、前記上部ス
テージが合着された第１，第２基板をアンローディング
する工程からなることが望ましい。前記アンローディン
グする工程は、次の合着工程で合着が行われる第２基板
を前記上部ステージにローディングする工程と、前記合
着された第１、第２基板を前記下部ステージからアンロ
ーディングする工程とからなることが望ましい。
【００４４】前記アンローディングする工程前に液晶が
前記シール剤側に広がるように液晶広がり工程を更に含
んでいることが望ましい。前記アンローディングする工
程後、液晶が前記シール剤側に広がるように液晶広がり
工程を更に含んでいることが望ましい。
【００４５】前記液晶広がり工程は少なくとも１０分以
上行われることが望ましい。
【００４６】又、前記目的を達成するための本発明によ
る液晶表示装置の製造方法は、基板を合着するための合
着機チャンバの上側空間と下側空間に取り付けられてい
る上部ステージ及び下部ステージと、前記合着機チャン
バを真空させるための低真空ポンプ及び高真空ポンプ
と、前記合着機チャンバをベントさせるためのベント手
段と、基板支持手段を備えた合着装置を用いた液晶表示
装置の製造方法において、前記合着機チャンバの上部及
び下部ステージにシール剤が塗布された第２基板と液晶
が滴下された第１基板をローディングする工程と、低真
空ポンプを動作して前記合着機チャンバを１次真空する
工程と、基板支持手段が動作して前記第２基板を支える
工程と、高真空ポンプが動作して前記合着機チャンバを
２次真空する工程と、前記上下部ステージが移動して前
記第１，第２基板を合着する工程と、また、前記合着さ
れた基板を加圧するために前記ベント手段を駆動して合
着機チャンバをベントさせる工程とからなることが望ま
しい。
【００４７】ここで、前記２次真空は合着機チャンバ内
の圧力が５０Ｐａ以下の時行われることが望ましい。前
記低真空ポンプの排気速度は１０ｋＬ〜３０ｋＬ／ｍｉ
ｎの範囲に設定することが望ましい。前記高真空ポンプ
の排気速度は０．１ｋＬ〜５．０ｋＬ／ｍｉｎの範囲に
設定することが望ましい。前記ベントさせる工程は２次
に亘ってベントさせることが望ましい。
【００４８】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明を更に詳細に説明する。
【００４９】図４ないし図９は本発明の液晶滴下方式を
用いた液晶表示素子の真空合着装置を工程順序によって
概略的に示した構造断面図である。ここに明らかなよう
に本発明の合着装置は合着機チャンバ１１０と、ステー
ジ部と、ステージ移動装置と、真空手段を含んでなる。
前記本発明の合着装置を構成する合着機チャンバ１１０
は単一の本体に形成され、その内部が選択的に真空状態
或いは大気圧状態を成しながら各基板５１０、５２０間
の加圧を介した合着と圧力差を用いた合着が順次的に行
われ、その周りの所定部位には各基板５１０，５２０の
搬入又は搬出がなされるように基板流出口１１１が備え
られている。
【００５０】この時、前記合着機チャンバ１１０はその
周りの一側に真空から発生された空気吸入力を伝えられ
てその内部空間に存在する空気が排出する一つ以上の空
気排出管１１２、１１３、１１４が連結されるともにそ
の外部から空気或いは他のガス流入が成されて前記合着
機チャンバ１１０の内部を大気状態に維持するためのベ
ント管１１５が連結されて内部空間の選択的な真空状態
の形成或いは解除が可能であるように構成される。
【００５１】また、前記各空気排出管１１２、１１３、
１１４にはその管路の選択的な開閉のために電子的に制
御される開閉バルブ１１２ａ、１１３ａ、１１４ａが連
結される。これと共に前記合着機チャンバ１１０の基板
流出口１１１には前記基板流出口による開口部位を選択
的に遮蔽できるように遮蔽ドア１１１ａが取り付けられ
ることが望ましい。
【００５２】この時、前記遮蔽ドア１１１ａは通常の摺
動式ドア或いは、回転式ドアなどで実現できるのみなら
ず他の開口部開閉のための構成で実現でき、前記摺動式
或いは回転式ドアから構成する場合隙間の密閉のための
密閉剤を含んでいて構成するのがより望ましいが本発明
ではその部分に対する詳細図示を省略する。
【００５３】また、本発明の合着装置を構成するステー
ジ部は前記合着機チャンバ１１０内の上側空間と下側空
間に各々対向して取り付けられ、合着機チャンバ１１０
の内部に搬入された各基板５１０，５２０を前記合着機
チャンバ１１０内の当該作業位置に固定させる役割を行
う上部ステージ１２１及び下部ステージ１２２を含んで
なる。
【００５４】この時前記上部ステージ１２１の底面には
多数の静電力を提供して基板が固定できるように少なく
とも一つ以上の静電チャック（ＥＳＣ：Ｅｌｅｃｔｒｏ
Ｓｔａｔｉｃ Ｃｈｕｃｋ）１２１ａが取り付けられ
ると共に真空力を伝達されて基板の吸着固定できるよう
に少なくとも一つ以上の真空ホール１２１ｂを形成した
ことが望ましい。
【００５５】前記のような静電チャック１２１ａは互い
に異なる極性の直流電圧が各々印加されて各基板の静電
付着が可能になるように少なくとも二つ以上の相互異な
る極性を有しながら対を成すように備えられることをそ
の実施形態に提示しているが、必ずこれに限定されるも
のではなく、一つの静電チャック自体が二つの極性を同
時に有しながら静電力が提供できるように構成され得
る。
【００５６】また、前記上部ステージ１２１の構成にお
いて真空ホール１２１ｂは前記上部ステージ１２１の底
面に取り付けられた各静電チャック１２１ａの周り部位
に沿って多数形成して配置され、該各々の真空ホール１
２１ｂは上部ステージ１２１に連結された真空ポンプ１
２３によって発生された真空力を伝達されるように単一
或いは多数の管路１２１ｃを介して互いに連通されるよ
うに形成する。
【００５７】これと共に前記下部ステージ１２２の上面
には多数の静電力を提供して基板の固定が可能であるよ
うに少なくとも一つ以上の静電チャック１２２ａが取り
付けられると共に真空力を伝達されて基板の吸着固定が
可能であるように少なくとも一つ以上の真空ホール（図
示せず）を形成することが望ましい。
【００５８】この時前記静電チャック及び真空ホール
は、前記上部ステージ１２１の構成と同一な形状を成す
ように形成できるが、必ずこれに限定されるものではな
く、通常作業対象基板の全般的な形状又は各液晶塗布領
域などに鑑みて前記静電提供機器及び真空ホールの配置
が成されるようにするのが更に望ましい。
【００５９】また、本発明の合着装置を構成するステー
ジ移動装置は上部ステージ１２１を選択的に上下移動さ
せるように駆動する移動軸１３１を有すると共に下部ス
テージ１２２を選択的に左右回転させるように駆動する
回転軸１３２を有して、合着機チャンバ１１０の内側又
は外側に前記各ステージ１２１、１２２と軸結合された
状態に前記した各々の軸を選択的に駆動するための駆動
モータ１３３、１３４を含んでなる。
【００６０】この時、前記ステージ移動装置は前記のよ
うに上部ステージ１２１を上下だけに移動させたり、下
部ステージ１２２を左右だけに回転させる構成で限定さ
れるのではなく、前記上部ステージ１２１を左右回転で
きるように構成できるのみならず前記下部ステージ１２
２を上下移動させるように構成することもでき、この場
合前記上部ステージ１２１には別の回転軸（図示せず）
を追加に取り付けてその回転が可能するように、前記下
部ステージ１２２には別の移動軸（図示せず）を追加に
取り付けてその上下移動ができるようにする。
【００６１】また、本発明の合着装置を構成する真空手
段は前記合着機チャンバ１１０の空気排出管１１２、１
１３、１１４に連結されて前記合着機チャンバ内部１１
０を真空状態に変更するように駆動し、少なくとも二つ
以上に構成される。望ましくは５個に構成される。
【００６２】前記のような各真空手段のうち少なくとも
いずれかの一つの真空手段は他の各真空手段に比べて更
に大きい圧力の空気吸入力を発生させる高真空ポンプ
（ＴＭＰ：Ｔｕｂｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｐｕｍｐ）
２１０から構成され、前記高真空ポンプを除外した他の
真空手段は低真空ポンプ（ｄｒｙ−ｐｕｍｐ）２２０か
らなる。
【００６３】特に前記高真空ポンプ２１０は一つに構成
され、低真空ポンプ２２０は四つに構成する。この時合
着機チャンバ１１０に連結される空気排出管１１２，１
１３、１１４は全部で三つに構成され、そのうち一つの
空気排出管（以下、“第１空気排出管”と称する）１１
２は高真空ポンプ２１０に連結され、他の二つの空気排
出管（以下、“第２空気排出管”及び“第３空気排出
管”と称する）１１３、１１４は二つの低真空ポンプ２
２０が一対になって各々連結されるように構成される。
【００６４】しかしながら、前記のような真空手段は高
真空及び低真空ポンプ２１０、２２０を各々一つずつ全
部で二つだけで構成し、合着機チャンバ１１０に形成さ
れる空気排出管は前記各ポンプ２１０、２２０の数に対
応して二つだけでも形成できる。
【００６５】また、前記空気排出管は全部で五つに構成
していずれか一つの空気排出管には高真空ポンプ２１０
を連結し、他の四つの空気排出管は各々の低真空ポンプ
２２０を連結して構成することもできる。これに対する
図示は省く。
【００６６】これと共に、本発明では合着機チャンバ１
１０に連結されるベント管１１５に空気或いはガスの投
入量調節が可能なガス供給手段３００を追加に連結して
構成するのが望ましい。この時前記ガス供給手段３００
は合着機チャンバ１１０の内部を大気圧状態に成すよう
に供給される空気或いはガスが各々貯蔵されているガス
充填部３１０と、前記ベント管１１５を選択的に所定量
ほど開放させたり閉鎖するように駆動する開閉バルブ３
２０とからなる。
【００６７】又、前記構成において本発明は開閉バルブ
３２０の代わりに前記ガス充填部３１０に充填された空
気或いは、ガスを選択的な圧力で強制ポンピングしてベ
ント管１１５に伝送できるようにポンプを含んで構成す
ることもできるので必ず合着機チャンバ１１０の内部を
大気圧状態に作るための構成を開閉バルブだけに限定す
るものではない。しかしながら、合着機チャンバ１１０
の内部は真空状態であることに鑑みる時微細な隙間を介
しても空気或いはガスが自ずから前記合着機チャンバ１
１０の内部に流れ込まれるので無理に強制的にポンピン
グ力を用いなくても良い。これによって本発明ではポン
プに代えてベント管１１５を選択的に所定量ほど開放さ
せたり閉鎖するように駆動する開閉バルブ３２０を適用
した構成を提示する。
【００６８】のみならず前記各ステージ１２１、１２２
が真空吸着法で第１、第２ガラス基板を吸着している状
態で前記合着機チャンバ１１０を真空状態に作る間前記
各ステージの真空より合着機チャンバ内の真空度が更に
高くなると前記各ステージが真空吸着力を失うことにな
り、特に上部ステージに吸着された第２ガラス基板が離
脱されて前記第１ガラス基板上に落ちることになる。従
って、前記上部ステージ１２１に真空吸着された基板を
支えるための基板支持手段（レシーバ）４００が合着機
着チャンバに取り付けられる。この時前記基板支持手段
４００は基板の角部分を支えるよりは基板中央部分の非
活性領域を支えるように構成される。なお、図４〜図９
では、高真空ポンプ２１０が合着機チャンバの上面、低
真空ポンプ２２０とガス供給手段３００が側面に配置さ
れているが、これらの配置は必ずしもこの形態に限定さ
れるものではない。たとえば、図４Ａ〜９Ａに示すよう
に、高真空ポンプ２１０を側面、低真空ポンプ２２０を
下面、ガス供給手段３００を上面に設けることもでき
る。ここで、前記ベント管が合着機チャンバに接続する
部位に設けられるベントホールの位置を更に詳しく説明
すると次のようである。図１２は本発明の第１実施形態
によるベントホール位置の構成図であり、図１３は図１
２の断面図である。先ず、本発明の第１実施形態の合着
機チャンバのベントホール形成位置は図１２及び図１３
に示すように、合着機チャンバ１１０の上部面に複数
（四つ）のベントホールを均一に配置する。また、前記
各ベントホール１１５ａにベント管１１５が連結され各
ベント管１１５には開閉バルブ３２０が設けられる。こ
のように合着機チャンバ１１０の上部面に複数のベント
ホール１１５ａを均一に配置するので真空状態で基板を
合着した後のベント時にはチャンバ内部の各位置におけ
る圧力が均一となり合着された基板を均一に加圧するこ
とができる。ここで前記上部面に形成されたベントホー
ルの数は図１２に示した四つに限定されず少なくとも二
つ以上形成すればよく、八つ形成することも好ましい。
このようなベントホールは上部面に２列に形成すること
ができる。図１４は本発明の第２実施形態によるベント
ホールの位置構成図であり、図１５は図１４の断面図で
ある。本発明の第２実施形態によるベントホールの構成
は、図１４及び図１５に示すように、合着機チャンバ１
１０の上部面、側面及び下部面に各々の複数のベントホ
ール１１５ａを均一に配置したものである。即ち、合着
機チャンバ１１０の上部面には少なくとも二つ以上（四
つ）のベントホール１１５ａが一定間隔を有するように
均一に配置され、同様にチャンバ１１０の各側面にも一
定距離を有するように少なくとも一つ以上（二つ）のベ
ントホール１１５が均一に配置され、下部面にも少なく
とも一つ以上（二つないし四つ）のベントホール１１５
ａが均一に配置される。ここで少なくとも二つの側面に
ベントホールを配置することが好ましい。前記図１４及
び図１５では合着機チャンバの上部面、側面及び下部面
にすべてベントホールが形成されることを図示している
が、これに限定されず上部面と側面にだけ形成したり、
上部面及び下部面にだけ形成したり、側面及び下部面に
だけ形成することもできる。この各面に設けられるベン
トホール数は前記のように上部面には少なくとも二つ、
側面には少なくとも一つ、下部面には少なくとも一つの
ベントホールが形成される。このように複数のベントホ
ールが合着機チャンバの上・下側面のいずれも均一に配
置されるので真空状態で基板を合着した後のベント時に
はチャンバ内部の各位置における圧力が均一となり合着
された基板を均一に加圧することができる。
【００６９】以下、前記構成を有する本発明による合着
装置を用いた液晶表示装置の製造方法を説明する。図１
０Ａないし図１０Ｅは本発明による液晶滴下方式の液晶
表示装置製造の工程を示す模式図であり、図１１は本発
明による液晶滴下方式の液晶表示装置製造の工程順序図
である。従って、図４ないし図９と並行して説明する。
【００７０】本発明による液晶の製造方法は大きく真空
合着機チャンバに二つの基板をローディングする工程、
合着機チャンバを真空させる工程、前記両基板を合着す
る工程、前記合着機チャンバをベントさせて合着された
基板を均一に加圧する工程、また、前記加圧された両基
板を真空合着機チャンバからアンローディングする工程
を含んでなる。
【００７１】まず、図１０Ａのように、第１ガラス基板
５１０に液晶１２を滴下し第２ガラス基板５２０にシー
ル剤１４を塗布する。また、前記基板などを合着機チャ
ンバにローディングする前に前記シール剤が塗布された
第２ガラス基板５２０はＵＳＣ（Ｕｌｔｒａ Ｓｏｎｉ
ｃ Ｃｌｅａｎｅｒ）で洗浄されて工程中に発生された
パーティクルを除去することもできる。即ち、第２ガラ
ス基板５２０は液晶が滴下されなかったので洗浄でき
る。
【００７２】ここで、前記第１基板、第２基板のうち一
つは薄膜トランジスタアレイが形成された基板であり、
他の基板はカラーフィルタ−層が形成された基板であ
る。また、本発明で第１、第２基板のうち一つの基板に
液晶を滴下し、シール剤を塗布しても構わない。但し、
液晶が滴下された基板は下部ステージに位置させ、他の
基板を上部ステージに位置させれば良い。
【００７３】ローディングする工程は、図４又は図１０
ｂに示すようにシール剤１４が塗布された第２ガラス基
板５２０をシール剤１４が塗布された部分が下方に向か
うようにして真空合着機チャンバ１１０の上部ステージ
１２１に真空吸着法で固定させ（３１Ｓ）、液晶１２が
滴下された第１ガラス基板５１０を真空合着機チャンバ
１１０の下部ステージ１２２に真空吸着法で固定させる
（３２Ｓ）。この時前記真空合着機チャンバ１１０は大
気状態を維持する。
【００７４】これを具体的に説明すると、シール剤１４
が塗布された第２ガラス基板５２０をシール剤１４が塗
布されている部分が下方に向かうようにロボット（図示
せず）のローダーが第２ガラス基板５２０を取り付けて
真空合着機チャンバ１１０内に位置させる。該状態で前
記真空合着機チャンバ１１０の上部ステージ１２１が降
下して前記第２ガラス基板５２０を真空吸着法で固定し
た後上昇する。この時真空吸着法に代えて静電吸着法で
固定できる。
【００７５】また、前記ロボットのローダーは真空合着
機チャンバ１１０を出て更にロボットのローダーによっ
て液晶１２が滴下された第１ガラス基板５１０を前記真
空合着機チャンバ１１０内の下部ステージ１２２の上側
に位置させて前記下部ステージ１２２が第１基板を真空
吸着するようにする。このように、各ステージ１２１、
１２２に各基板５２０、５１０のローディングが完了さ
れると遮蔽ドア１１１ａが動作しながら合着機チャンバ
１１０の基板流出口１１１を閉鎖させて合着機チャンバ
１１０内部を密閉された状態に作る。ここで、前記シー
ル剤が塗布された第２基板５２０をまず合着機チャンバ
１１０の上部ステージ１２１にローディングする。その
理由は液晶が滴下された第１基板５１０をまずローディ
ングしシール剤が塗布された第２基板５２０を後にロー
ディングすると、第２基板５２０のローディング時第１
基板５１０に異物質が落ちるおそれがあるからである。
【００７６】真空工程は２段階に行われる。即ち、前記
上下部ステージに各々基板を吸着させチャンバのドアを
閉じた後、１次真空を開始する。また、前記基板レシー
バを上部ステージ下側に位置させて上部ステージに吸着
された基板を前記基板レシーバに載置させるか基板を吸
着した状態で上部ステージと前記基板レシーバが一定間
隔を維持した後、前記真空合着機チャンバを２次真空す
る。この時１次真空時より２次真空時は更に早く真空さ
れ、１次真空は前記真空合着機チャンバの真空度が上部
ステージの真空吸着力より高くないようにする。
【００７７】又、真空を１次、２次に区分せず前記各ス
テージに基板を吸着させチャンバのドアを閉じた後、真
空を連続的に行って真空中に前記基板支持手段を上部ス
テージ下側に位置させることができる。この時前記基板
支持手段が上部ステージ下側に位置される時点は真空合
着機チャンバの真空度が上部ステージの真空吸着力より
高くなる前に位置されるべきである。
【００７８】即ち、真空手段を構成する各々の低真空ポ
ンプ２２０が大略１０ｋｌ〜３０ｋｌ／ｍｉｎ（特に２
３ｋｌ／ｍｉｎ）の排気速度で駆動されて各低真空ポン
プ２２０と連結された第２空気排出管１１３及び第３空
気排出管１１４を介して前記合着機チャンバ１１０の内
部を徐々に真空状態に作ることになる。即ち、前記第２
空気排出管１１３及び第３空気排出管１１４に備えられ
た各々の開閉バルブ１１３ａ、１１４ａが前記各排出管
１１３，１１４の管路を開放して１次真空させる。
【００７９】この時前記合着機チャンバ１１０の内部の
真空程度が上部ステージ１２１を介して基板５２０を吸
着固定していた真空力に比べて上まわる場合（即ち、合
着機チャンバ１１０の内部が高真空状態に至ることにな
ると）前記上部ステージ１２１に吸着固定されていた基
板５２０が前記上部ステージ１２１から離れることにな
る。
【００８０】これによって発生できる基板５２０の破損
を防止するために、図５に示すように前記合着機チャン
バ１１０の内部を徐々に真空状態に作る過程から（合着
機チャンバ１１０の内部が高真空状態に至る前まで）基
板支持手段４００が動いて上部ステージ１２１に吸着さ
れた基板５２０を臨時に支えるようになる（３３Ｓ）。
【００８１】この時前記基板支持手段４００を第２基板
に位置させる方法は次のようである。第一、前記上部ス
テージ１２１を降下させたり前記基板支持手段４００を
上昇させて前記第２ガラス基板５２０と前記基板支持手
段４００を近接させた後前記第２ガラス基板５２０を前
記基板支持手段４００上に載置する。
【００８２】第二、前記上部ステージ１２１を１次的に
一定距離降下させ前記基板支持手段４００を２次的に上
昇させて前記第２ガラス基板５２０と基板支持手段４０
０を近接させた後前記第２ガラス基板５２０を前記基板
支持手段４００上に載置する。
【００８３】第三、前記上部ステージ１２１を降下した
り、前記基板支持手段４００を上昇したり、又は前記上
部ステージ１２１を１次降下し前記基板支持手段４００
を２次上昇して前記第２ガラス基板５２０と前記基板支
持手段４００が一定間隔を維持するように近接させた
後、上部ステージ１２１が第２ガラス基板を吸着してい
て更に、真空度が進むと第２ガラス基板５２０が前記基
板支持手段４００に自動落下されるようにできる。
【００８４】従って、前記合着機チャンバを真空状態に
する前に上部ステージに吸着された第２ガラス基板５２
０を前記基板支持手段４００に載置するか、第２ガラス
基板を吸着した上部ステージと前記基板レシーバを一定
間隔隔てて位置させておいてチャンバ内を真空状態にす
る間に第２ガラス基板５２０を前記上部ステージから前
記基板支持手段４００に位置されるようにできる。ま
た、前記合着機チャンバを真空状態にし始めたら初期段
階でチャンバ内に流動によって基板が動くおそれがある
のでこれを固定する手段を更に構成するのが望ましい。
【００８５】前記のように合着機チャンバ１１０の内部
を真空状態にする過程は必ず前記のように遮蔽ドア１１
１ａによる基板流出口１１１の閉鎖が完了された以後だ
けに限定するのではない。
【００８６】即ち、最初の真空状態にする過程が徐々に
成されることに鑑みる時前記真空状態にする過程の中で
基板流出口１１１の閉鎖を行うこともできる。のみなら
ず、真空状態にする過程のうち、合着機チャンバ１１０
の内部が高真空状態に至る前までに基板支持手段４００
の動作が成されて上部ステージ１２１に吸着固定された
基板５２０を支えるための位置に移動すべきものではな
く、真空状態にする前に前記基板支持手段４００を動作
させて第２ガラス基板５２０を支えるための位置に移動
させておくこともできる。
【００８７】しかしながら、作業工程の効率を高めるた
めには、合着機チャンバ１１０の内部を真空状態にする
過程の中で、基板支持手段４００の動作が行われるよう
にするのが更に望ましい。
【００８８】また、前記のように上部ステージ１２１に
吸着固定された基板５２０が基板支持手段４００によっ
て支持された状態になると共に継続的な各低真空ポンプ
２２０の駆動による真空が成される途中合着機チャンバ
１１０の内部の圧力が大略５０Ｐａ以下（特に、１３Ｐ
ａ以下）になると、図６のように、第１空気排出管１１
２を閉鎖していた開閉バルブ１１２ａが前記第１空気排
出管１１２が開放されるように動作すると共に高真空ポ
ンプ２１０が駆動して２次真空させる（３４Ｓ）。
【００８９】この時、前記高真空ポンプ２１０は大略
０．１ｋｌ−５．０ｋｌ／ｍｉｎ（特に１．１ｋｌ／ｍ
ｉｎ）の排気速度を成すように動作しながら第１空気排
出管１１２を介して合着機チャンバ１１０の内部に空気
吸入力を伝達して前記合着機チャンバ１１０の内部を急
に真空状態にする。
【００９０】しかしながら、前記高真空ポンプ２１０と
低真空ポンプ２２０との駆動関係は必ず特定時点（例え
ば、上部ステージ１２１に吸着された基板５２０が基板
支持手段４００によって支持された状態になる時点）に
急に高真空にするものには限定しない。即ち、漸進的に
高真空状態になるように駆動制御を行うこともできるが
これは、各空気排出管１１２、１１３、１１４に取り付
けられている各開閉バルブ１１２ａ、１１３ａ、１１４
ａの開閉量を選択的に調節することで可能である。
【００９１】又、前記のように一連の過程が所定時間の
間行われて合着機チャンバ１１０の内部が希望の真空度
の範囲内に至ることになると、即ち、合着機チャンバ１
１０の内部が大略０．０１Ｐａ（特に０．６７Ｐａ）以
下の真空度に至ることになると、高真空ポンプ２１０の
駆動が停止することになる。この時、第１空気排出管１
１２に取り付けられている開閉バルブ１１２ａは前記第
１空気排出管１１２が閉鎖された状態になるように動作
する。又、真空合着機チャンバ１１０の真空度は合着し
ようとする液晶モードによって差があるがＩＰＳモード
は１．０×１０―３Ｐａないし１Ｐａ程度にし、ＴＮモ
ードは約１．１×１０―３Ｐａないし１０２Ｐａにす
る。
【００９２】このように、真空合着機チャンバの真空を
２次に亘って行う理由は、前記真空合着機チャンバが急
に真空になるとチャンバ内の基板が歪んだり動いたりす
るおそれがあってこれを防止するためである。
【００９３】前記真空合着機チャンバ１１０が一定状態
の真空に至ることになると前記上下部各ステージ１２
１，１２２が静電吸着法で前記第１、第２ガラス基板５
１０、５２０を固定させ（３５Ｓ）、前記基板レシーバ
を元の位置に戻される（３６Ｓ）。即ち、前記基板支持
手段４００に臨時に支持されていた第２ガラス基板５２
０は上部ステージ１２１に固定されると共に下部１２２
に載せられていた第１基板５１０は前記下部ステージ１
２２に固定される。
【００９４】ここで、静電吸着法はステージに形成され
た少なくとも２個以上の平板電極を備えて前記平板電極
に陰／陽の直流電圧を供給して吸着する。即ち、各平板
電極に陽又は陰の電圧が印加されると、前記ステージに
陰又は陽の電荷が誘起されそれらの電荷によってガラス
基板に形成された導電層（共通電極又は画素電極など透
明電極が形成される）に吸引力を及ぼす。前記導電層が
形成された面が前記ステージ側を向く場合は約０．１な
いし１ｋｖの電圧を印加し、基板の導電層が形成された
面が前記ステージの反対側を向く場合は３ないし４ｋｖ
を印加する。ここで、前記上部ステージ上に弾性シート
を形成することもできる。
【００９５】図１０Ｃ及び図１０Ｄ又は図７に示すよう
に、両ガラス基板５１０，５２０が静電吸着法により各
ステージ１２１，１２２にローディングされた状態で前
記上部ステージ１２１を降下して前記第１ガラス基板５
１０と第２ガラス基板５２０を合着するために加圧する
（３７Ｓ）。この時加圧する方法は上部ステージ１２１
又は下部ステージ１２２を垂直方向に移動させて両基板
を加圧し、この時ステージの移動速度及び圧力を可変し
て加圧する。即ち、第１ガラス基板５１０の液晶１２と
第２ガラス基板５２０が接触される時点又は第１ガラス
基板５１０と第２ガラス基板のシール剤１４が接触され
る時点までは一定速度又は一定圧力でステージを移動さ
せ、接触される時点から最終圧力までは次第に段階別に
圧力を上昇させる。即ち、前記移動ステージの軸にロー
ドセルが取り付けられて接触時点を認識し、接触される
時点には０．１ｔｏｎ、中間段階では０．３ｔｏｎ、そ
の次の段階では０．４ｔｏｎ又最終段階では０．５ｔｏ
ｎの圧力で前記両ガラス基板５１０、５２０を合着する
（図１０Ａ参照）
【００９６】この時上部ステージは一つの軸によって基
板を加圧したり、多数の軸を取り付けて各軸ごとに別の
ロードセルが取り付けられて各軸ごとに独立的に加圧す
るように取り付けられる。従って、前記下部ステージと
上部ステージが水平が合わなくてシール剤が均一に合着
されない場合には該当部分の軸を相対的に更に高い圧力
で加圧したり更に低い圧力で加圧してシール剤が均一に
合着できるようにする。加圧して前記両基板の合着が完
了されると、前記上下部ステージ１２１、１２２は静電
吸着法で吸着することを停止した後（ＥＳＣオフ）、図
１０Ｅに示すように前記上部ステージ１２１を上昇させ
て上部ステージ１２１を前記合着された両ガラス基板５
１０、５２０から分離させる。
【００９７】又、図８に示すように前記ベント管１１５
を閉鎖していた開閉バルブ３２０が動作しながら初期に
前記ベント管１１５を所定分量だけ開放させ、次いで図
９のように前記ベント管１１５を完全に開放する。これ
によって合着機チャンバ１１０の内部は徐々に大気圧状
態になり、この時前記のような漸進的な大気圧状態への
変更過程で前記合着機チャンバ１１０の内部は気圧差が
与えられ、該気圧差によって各基板５１０、５２０の間
が加圧される。即ち、チャンバは大気圧状態であり、合
着された両基板間は真空状態であるので両基板は均一な
加圧が成される。
【００９８】また、合着された基板をアンローディング
する（３８Ｓ）。即ち、合着機チャンバ１１０の遮蔽ド
ア１１１ａを駆動して前記遮蔽ドアによって閉鎖されて
いた基板流出口１１１を開放させ、ロボットのローダー
を用いて合着された第１、第２ガラス基板５１０、５２
０をアンローディングしたり、合着された第１、第２ガ
ラス基板５１０，５２０を上部ステージ１２１が吸着し
て上昇させた後ロボットのローダーが前記上部ステージ
１２１からアンローディングする。
【００９９】この時工程時間を短縮するために、次の合
着工程で合着が行われる第１ガラス基板５１０又は第２
ガラス基板５２０のうち一つをステージにローディング
させた後、合着された第１、第２ガラス基板をアンロー
ディングすることができる。即ち、次の合着工程で合着
が行われる第２ガラス基板５２０をロボットのローダー
を用いて前記上部ステージ１２１に位置させて真空吸着
法により上部ステージが第２基板を固定させるようにし
た後、前記下部ステージ１２２上の合着された第１、第
２基板をアンローディングしたり、前記上部ステージ１
２１が合着された第１，第２ガラス基板５１０を吸着し
て上層し、ロボットのローダーが次の合着工程で合着が
行われる第１ガラス基板５１０を前記下部ステージにロ
ーディングさせた後前記合着された第１、第２ガラス基
板をアンローディングすることができる。
【０１００】前記基板を合着した後、アンローディング
する前に合着された基板の液晶がシール剤側に広がるよ
うに液晶広がり工程を追加に行うことができる。又はア
ンローディング工程を完了した後、液晶が広がらない場
合には液晶がシール剤側に均衡的に広がるようにするた
めに液晶広がり工程を追加に行うこともできる。この時
液晶広がり工程は１０分以上行い、液晶広がり工程は大
気中又は真空中でも可能である。
【０１０１】以上本発明の好適な一実施形態に対して説
明したが、前記実施形態のものに限定されるわけではな
く、本発明の技術思想に基づいて種々の変形又は変更が
可能である。
【０１０２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の合着装置
及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法によると、次
のような効果がある。
【０１０３】第一、本発明による真空合着装置は合着機
チャンバの内部を真空状態に維持させるための構成が高
真空ポンプ及び低真空ポンプのように少なくとも二つ以
上の互いに異なる圧力の空気吸入力を発生させる真空ポ
ンプを各々備えることによって液晶を傷つけることなく
合着機チャンバの内部を円滑に真空状態に変更すること
ができる。
【０１０４】第二、合着機チャンバの内部を真空状態に
する過程が段階的に成されるようになっていて前記真空
状態にする各段階の進行過程のうち、必要な他の構成部
分の動作が同時に成されるようにすることで作業工程に
よる時間上の効率を高めることができる。
【０１０５】第三、最初から過剰圧力の空気吸入力を発
生せず、低真空状態から次第に高真空状態に至るように
２段階への真空が可能であるので急真空による基板の調
整不良を防止することができ、基板の液晶分布不良を最
大に防止することができる。
【０１０６】第四、真空状態の合着機チャンバの内部を
大気圧状態に変更させる過程で空気或いは大気圧維持の
ためのガスが漸進的に前記合着機チャンバ内へ投入でき
ることから瞬間的な大気圧状態への変更による基板間合
着不良を予め防止できる。
【０１０７】第五、本発明による合着機チャンバが単一
の本体になっていて、その内部空間を高真空にするのに
有利である。これによって真空合着が更に円滑に進行さ
れ得ることによって合着効率が向上される。
【０１０８】第六、第１基板には液晶を滴下し、第２基
板にはシール剤を付与するので両基板を合着する前まで
の工程時間が短縮されて生産性を向上することができ
る。
【０１０９】第七、前記第１基板には液晶が滴下され、
前記第２基板にはシール剤が付与されるので第１基板と
第２基板の工程がバランス良く行われるので生産ライン
を効率的に可動できる。
【０１１０】第八、前記第２基板には液晶が滴下されな
いので合着直前に洗浄装備でシール剤が塗布された第２
基板を洗浄することができシール剤がパーティクルから
汚染されることが最大に防止できる。
【０１１１】第九、前記基板支持手段が基板の中央部分
を支え合着機チャンバを真空状態にするため前記上部ス
テージに吸着された基板が大型の場合にも基板が落ちて
破損されることが防止できる。
【０１１２】第十、両基板が接触される時点を認識して
圧力を可変しながら両基板を合着するので滴下された液
晶が配向膜に影響を与える損傷を最小化できる。
【０１１３】第十一、前記上部ステージが各軸ごとに独
立的に加圧できる多数の軸によって基板を加圧するので
前記下部ステージと上部ステージが水平が合わなくてシ
ール剤が均一に合着されない場合、当該部分の軸を相対
的に更に高い圧力で加圧したり更に低い圧力で加圧して
シール剤が均一に合着できるようにする。
【０１１４】第十二、ローディングとアンローディング
を同時に行うので工程時間が短縮できる。
【０１１５】第十三、液晶広がり工程を行って液晶表示
装置の工程時間を短縮することができる。
【０１１６】以上本発明の好適な一実施形態に対して説
明したが、前記実施形態のものに限定されるわけではな
く、本発明の技術思想に基づいて種々の変形又は変更が
可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】従来の液晶表示装置の合着装置を概略的に示
す動作状態図である。
【図１Ｂ】従来の液晶表示装置の合着装置を概略的に示
す動作状態図である。
【図１Ｃ】従来の液晶表示装置の合着装置を概略的に示
す動作状態図である。
【図１Ｄ】従来の液晶表示装置の合着装置を概略的に示
す動作状態図である。
【図２】従来の合着装置を構成する基板支持手段の動作
状態を概略的に示す要部斜視図である。
【図３Ａ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の製造工
程を示す模式的な断面図である。
【図３Ｂ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の製造工
程を示す模式的な断面図である。
【図３Ｃ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の製造工
程を示す模式的な断面図である。
【図３Ｄ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の製造工
程を示す模式的な断面図である。
【図３Ｅ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の製造工
程を示す模式的な断面図である。
【図３Ｆ】従来の液晶滴下方式の液晶表示装置の製造工
程を示す模式的な断面図である。
【図４】本発明による合着装置の動作状態のうち各基板
のローディングが完了された状態を示す動作構成図であ
る。
【図４Ａ】本発明の他の形態による合着装置の動作状態
のうち各基板のローディングが完了された状態を示す動
作構成図である。
【図５】本発明による合着装置の動作状態のうち低真空
ポンプによって合着機チャンバ内部が真空状態に移行さ
れる状態を示す動作構成図である。
【図５Ａ】本発明の他の形態による合着装置の動作状態
のうち低真空ポンプによって合着機チャンバ内部が真空
状態に移行される状態を示す動作構成図である。
【図６】本発明による合着装置の動作状態のうち高真空
ポンプによって合着機チャンバ内部が真空状態に移行さ
れる状態を示す動作構成図である。
【図６Ａ】本発明の他の形態による合着装置の動作状態
のうち高真空ポンプによって合着機チャンバ内部が真空
状態に移行される状態を示す動作構成図である。
【図７】本発明による合着装置の動作状態のうち各基板
間加圧を介した合着を行う状態を示す動作構成図であ
る。
【図７Ａ】本発明の他の形態による合着装置の動作状態
のうち各基板間加圧を介した合着を行う状態を示す動作
構成図である。
【図８】本発明による合着装置の動作状態のうち合着機
チャンバの内部を徐々に大気圧状態に転換する状態を示
す動作構成図である。
【図８Ａ】本発明の他の形態による合着装置の動作状態
のうち合着機チャンバの内部を徐々に大気圧状態に転換
する状態を示す動作構成図である。
【図９】本発明による合着装置の動作状態のうち合着機
チャンバ内部を完全な大気圧状態に転換する状態を示す
動作構成図である。
【図９Ａ】本発明の他の形態による合着装置の動作状態
のうち合着機チャンバ内部を完全な大気圧状態に転換す
る状態を示す動作構成図である。
【図１０Ａ】本発明による液晶表示装置の製造工程を示
す模式的な断面図である。
【図１０Ｂ】本発明による液晶表示装置の製造工程を示
す模式的な断面図である。
【図１０Ｃ】本発明による液晶表示装置の製造工程を示
す模式的な断面図である。
【図１０Ｄ】本発明による液晶表示装置の製造工程を示
す模式的な断面図である。
【図１０Ｅ】本発明による液晶表示装置の製造工程を示
す模式的な断面図である。
【図１１】本発明による液晶表示装置の製造工程を示す
流れ図である。
【図１２】本発明の合着装置におけるベントホールの配
置の一例を示す。
【図１３】図１２の合着装置の断面を示す。
【図１４】本発明の合着装置におけるベントホールの配
置の別の一例を示す。
【図１５】図１４の合着装置の断面を示す。
【符号の説明】
１２ 液晶 １４ シール剤 １１０ 合着機チャンバ １１２、１１３、 １１４ 空気排出管 １１２ａ、１１３ａ、３２０ 開閉バルブ １１５ ベント管 １２１ 上部ステージ １２２ 下部ステージ ２１０ 高真空ポンプ ２２０ 低真空ポンプ ３００ ガス供給手段 ３１０ ガス充填部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 ２００２−０２８７００ (32)優先日 平成14年５月23日(2002．5．23) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (72)発明者 朴 相 昊 大韓民国 釜山廣域市 金井區 南山洞 320−12番地 30／４ Ｆターム(参考） 2H089 NA22 NA25 NA34 NA49 NA56 NA60 5F031 CA05 HA16 MA37 PA02 5G435 AA17 BB12 KK05 KK10

Claims (44)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 単一の本体に形成され、基板間の合着工
    程が行われる合着機チャンバと、 前記合着機チャンバの内部空間と連通されるように取り
    付けられている二つ以上の空気排出管と、 また、前記各空気排出管に連結されて前記合着機チャン
    バ内部が真空状態となるように空気吸入力を発生させる
    少なくとも二つ以上の真空手段を含むことを特徴とする
    合着装置。
  2. 【請求項２】 各真空手段のうち少なくともいずれか一
    つの真空手段は、 他の真空手段に比べて更に大きい圧力の空気吸入力を発
    生させる高真空ポンプからなることを特徴とする請求項
    １に記載の合着装置。
  3. 【請求項３】 高真空ポンプを除外した他の真空手段は
    低真空ポンプからなることを特徴とする請求項２に記載
    の合着装置。
  4. 【請求項４】 低真空ポンプは四台のポンプから構成さ
    れることを特徴とする請求項３に記載の合着装置。
  5. 【請求項５】 四台のポンプから構成される低真空ポン
    プは二台ずつ一対にしていずれか一つの空気排出管及び
    他の一つの空気排出管に各々連結されてからなることを
    特徴とする請求項４に記載の合着装置。
  6. 【請求項６】 高真空ポンプは０．１ＫＬ〜５．０ＫＬ
    ／ｍｉｎの排気速度を有するポンプからなることを特徴
    とする請求項２に記載の合着装置。
  7. 【請求項７】 低真空ポンプは１０ＫＬ〜３０ＫＬ／ｍ
    ｉｎの排気速度を有するポンプからなることを特徴とす
    る請求項２に記載の合着装置。
  8. 【請求項８】 合着機チャンバにはその内部空間と連通
    された状態に取り付けられて空気或いは、ガスの供給が
    成されるベント管と、 前記合着機チャンバのベント管に対応連結されて変えら
    れる圧力で空気或いはガスを各々供給するガス供給手段
    を更に含んでいることを特徴とする請求項１に記載の合
    着装置。
  9. 【請求項９】 ガス供給手段は、 空気或いは、ガスなどのような真空状態を大気圧状態に
    するためのガスが格納されたガス充填部と、 ベント管を選択的に所定量ほど開放させたり閉鎖するよ
    うに駆動する開閉バルブとからなることを特徴とする請
    求項８に記載の合着装置。
  10. 【請求項１０】 ガス供給手段は、 前記ガス充填部に格納された空気或いは、ガスを強制的
    に合着機チャンバの内部にポンピングするように駆動す
    る駆動ポンプを更に含んでいることを特徴とする請求項
    ９に記載の合着装置。
  11. 【請求項１１】 液晶が滴下されている第１基板と、シ
    ール剤が塗布されている第２基板を合着機チャンバ内に
    ローディングする工程と、 前記合着機チャンバを真空させる工程と、 圧力を可変して前記第１，第２基板を合着する工程と、
    また、 前記合着された第１、第２基板をアンローディングする
    工程とからなることを特徴とする液晶表示装置の製造方
    法。
  12. 【請求項１２】 前記第１，第２基板をローディングす
    る工程は、 前記合着機チャンバ内の上部ステージに第２基板を吸着
    させた後、合着機チャンバの下部ステージに第１基板を
    吸着させることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表
    示装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記合着機チャンバを真空させる工程
    は、２次に亘って真空することを特徴とする請求項１１
    に記載の液晶表示装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記合着機チャンバを真空させる工程
    は、前記合着機チャンバ内の下部ステージと上部ステー
    ジに各々第１基板及び第２基板を吸着させた後１次真空
    し、基板支持手段を駆動して前記上部ステージに固定さ
    れた第２基板を前記基板支持手段に位置させた後２次真
    空することを特徴とする請求項１３に記載の液晶表示装
    置の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記第１，第２基板を合着する工程
    は、前記上部ステージ及び下部ステージが各基板を静電
    吸着法で固定して合着することを特徴とする請求項１１
    に記載の液晶表示装置の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記第１，第２基板を合着する工程
    後、前記合着機チャンバをベントさせて前記合着された
    基板を加圧する工程を更に含んでいることを特徴とする
    請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記アンローディングする工程は、次
    の合着工程で合着が行われる第１基板又は第２基板のう
    ち、少なくとも一つを前記上部又は下部ステージにロー
    ディングした後、前記合着された基板をアンローディン
    グすることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装
    置の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記アンローディングする工程は、前
    記上部ステージが合着された第１、第２基板を吸着して
    上昇する工程と、 前記上部ステージに吸着された第１、第２基板をアンロ
    ーディングする工程とからなることを特徴とする請求項
    １１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記アンローディングする工程は、前
    記上部ステージが合着された第１、第２基板を吸着して
    上昇する工程と、 次の合着工程で合着が行われる第１基板を下部ステージ
    にローディングする工程と、 前記上部ステージに合着された第１，第２基板をアンロ
    ーディングする工程からなることを特徴とする請求項１
    ７に記載の液晶表示装置の製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記アンローディングする工程は、次
    の合着工程で合着が行われる第２基板を前記上部ステー
    ジにローディングする工程と、 前記合着された第１、第２基板を前記下部ステージから
    アンローディングする程とからなることを特徴とする請
    求項１７に記載の液晶表示装置の製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記アンローディングする工程前に液
    晶が前記シール剤側に広がるように液晶広がり工程を更
    に含んでいることを特徴とする請求項１１に記載の液晶
    表示装置の製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記アンローディングする工程後に、
    液晶が前記シール剤側に広がるように液晶広がり工程を
    更に含んでいることを特徴とする請求項１１に記載の液
    晶表示装置の製造方法。
  23. 【請求項２３】 前記液晶広がり工程は少なくとも１０
    分以上行われることを特徴とする請求項２１又は２２に
    記載の液晶表示装置の製造方法。
  24. 【請求項２４】 基板を合着するための合着機チャンバ
    の上側空間と下側空間に取り付けられている上部ステー
    ジ及び下部ステージと、前記合着機チャンバを真空させ
    るための低真空ポンプ及び高真空ポンプと、前記合着機
    チャンバとをベントさせるためのベント手段と、基板支
    持手段を備えた合着装置を用いた液晶表示装置の製造方
    法において、 前記合着機チャンバの上部及び下部ステージに密封剤が
    塗布された第２基板と液晶が滴下された第１基板をそれ
    ぞれローディングする工程と、 低真空ポンプを動作して前記合着機チャンバを１次真空
    する工程と、 基板支持手段が動作して前記第２基板を支える工程と、 高真空ポンプが動作して前記合着機チャンバを２次真空
    する工程と、 前記上下部ステージが移動して前記第１，第２基板を合
    着する工程と、また、 前記合着された基板を加圧するために前記ベント手段を
    駆動して合着機チャンバをベントさせる工程とからなる
    ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
  25. 【請求項２５】 前記２次真空は合着機チャンバ内の圧
    力が５０Ｐａ以下の時行われることを特徴とする請求項
    ２４に記載の液晶表示素子の製造方法。
  26. 【請求項２６】 前記低真空ポンプの排気速度は１０ｋ
    ｌ〜３０ｋｌ／ｍｉｎの範囲に設定することを特徴とす
    る請求項２４に記載の液晶表示素子の製造方法。
  27. 【請求項２７】 高真空ポンプの排気速度は０．１ｋｌ
    〜５．０ｋｌ／ｍｉｎの範囲に設定することを特徴とす
    る請求項２４に記載の液晶表示素子の製造方法。
  28. 【請求項２８】 前記ベントさせる工程は２次に亘って
    ベントさせることを特徴とする請求項２４に記載の液晶
    表示素子の製造方法。
  29. 【請求項２９】 基板を合着するための合着機チャンバ
    と、 前記合着機チャンバの上側空間と下側空間に設けられた
    上部ステージ及び下部ステージと、 前記合着機チャンバに形成されて真空状態の前記合着機
    チャンバを待機状態に変換するための複数のベントホー
    ルを備えることを特徴とする合着機。
  30. 【請求項３０】 前記複数のベントホールの少なくとも
    一つは前記合着機チャンバの上部面に形成されることを
    特徴とする請求項２９に記載の合着機。
  31. 【請求項３１】 前記上部面には少なくとも二つのベン
    トホールが形成されることを特徴とする請求項３０に記
    載の合着機。
  32. 【請求項３２】 前記複数のベントホールは前記合着機
    チャンバの上部、下部及び側面に形成されることを特徴
    とする請求項２９に記載の合着機。
  33. 【請求項３３】 前記合着機チャンバの上部面に少なく
    とも二つ、側面に少なくとも一つ、また、下部面に少な
    くとも一つのベントホールが形成されることを特徴とす
    る請求項２９に記載の合着機。
  34. 【請求項３４】 前記複数のベントホールの間隔は一定
    距離を有するように配置されることを特徴とする請求項
    ２９に記載の合着機。
  35. 【請求項３５】 前記各ベントホールが形成される位置
    は合着機チャンバの上部面及び側面に形成されることを
    特徴とする請求項２９に記載の合着機。
  36. 【請求項３６】 前記上部面には少なくとも二つのベン
    トホールが形成されることを特徴とする請求項３５に記
    載の合着機。
  37. 【請求項３７】前記側面には少なくとも一つのベントホ
    ールが形成されることを特徴とする請求項３５に記載の
    合着機。
  38. 【請求項３８】 前記合着機チャンバの少なくとも二つ
    の側面にベントホールが形成されることを特徴とする請
    求項３５に記載の合着機。
  39. 【請求項３９】 前記各ベントホールは合着機チャンバ
    の上部面及び下部面に形成されることを特徴とする請求
    項２９に記載の合着機。
  40. 【請求項４０】 前記上部面には少なくとも二つのベン
    トホールが形成され前記下部面には少なくとも一つのベ
    ントホールが形成されることを特徴とする請求項３９に
    記載の合着機。
  41. 【請求項４１】 前記各ベントホールは合着機チャンバ
    の側面及び下部面に形成されることを特徴とする請求項
    ２９に記載の合着機。
  42. 【請求項４２】 一体に形成された合着機チャンバと、 前記合着機チャンバ内部に設けられた上部ステージ及び
    下部ステージと、 前記合着機チャンバに連結された少なくとも二つ以上の
    吸入ポンプと、 前記合着機チャンバに形成されて真空状態の前記合着機
    チャンバを待機状態に変化するためのベントホールを含
    むことを特徴とする合着機。
  43. 【請求項４３】 各吸入ポンプは低真空状態で動作する
    少なくとも一つ以上の低真空ポンプと、高真空状態で動
    作する高真空ポンプからなることを特徴とする請求項４
    ２に記載の合着機。
  44. 【請求項４４】 ベントホールは合着機チャンバの上面
    に形成し、 高真空ポンプは前記合着機チャンバの周りに連結され、 低真空ポンプは前記合着機チャンバの底面に連結して構
    成することを特徴とする請求項４２又は請求項４３に記
    載の合着機。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007183543A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示素子用基板合着装置
JP2008016443A (ja) * 2006-06-30 2008-01-24 Lg Philips Lcd Co Ltd 合着装置及びそれを用いた電界発光素子の製造方法
KR100899175B1 (ko) 2007-09-06 2009-05-26 주식회사 에이디피엔지니어링 기판합착장치
JP2009302237A (ja) * 2008-06-12 2009-12-24 Mitsubishi Electric Corp テープ貼付装置
JP2010250008A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Joyo Kogaku Kk 封止装置
JP2011119578A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Disco Abrasive Syst Ltd 貼着装置
KR101170942B1 (ko) 2004-08-03 2012-08-03 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 기판의 접합 방법 및 접합 장치
KR20130104139A (ko) * 2012-03-13 2013-09-25 주식회사 아츠 글래스기판 회전 장치
US8582074B2 (en) 2000-04-20 2013-11-12 Samsung Display Co., Ltd. In-line system and a method for manufacturing a liquid crystal display
WO2014027719A1 (ko) * 2012-08-13 2014-02-20 Han Dong Hee 패널 부착장치
KR101448487B1 (ko) 2007-04-26 2014-10-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치, 및 액정 표시 장치의 제작 방법

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040239868A1 (en) * 2001-06-26 2004-12-02 Jung Sung-Wook Apparatus of assembling display panels and method of manufacturing display device using assembling apparatus
KR100469354B1 (ko) * 2002-02-06 2005-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 제조 방법
KR100469359B1 (ko) * 2002-02-20 2005-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 합착 장치
JP3693972B2 (ja) * 2002-03-19 2005-09-14 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法
WO2004036295A1 (en) * 2002-10-18 2004-04-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus of assembling display panels and method of manufacturing display device using assembling apparatus
JP4233897B2 (ja) * 2003-03-14 2009-03-04 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置の製造装置
JP3721378B2 (ja) * 2003-10-23 2005-11-30 信越エンジニアリング株式会社 基板重ね合せ封止方法
CN100403104C (zh) * 2004-04-28 2008-07-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 基板贴合方法
CN100376945C (zh) * 2004-06-11 2008-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 基板贴合装置和基板贴合制程
JP4190472B2 (ja) * 2004-07-28 2008-12-03 シャープ株式会社 液晶表示素子の製造方法及び製造装置
JP2006100763A (ja) * 2004-09-06 2006-04-13 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置の製造方法及び接合装置
JP4379435B2 (ja) * 2006-05-17 2009-12-09 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法
KR101289038B1 (ko) * 2006-06-30 2013-07-23 엘지디스플레이 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 전계발광소자의 제조방법
KR101232168B1 (ko) 2006-06-30 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 인쇄 장치 시스템, 및 그를 이용한 패턴 형성방법 및액정표시소자 제조방법
US7765682B2 (en) * 2006-11-29 2010-08-03 Adp Engineering Co., Ltd. Apparatus for attaching substrates
KR101362135B1 (ko) * 2006-12-29 2014-02-12 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시장치의 제조장치 및 제조방법
US8469074B2 (en) * 2008-05-19 2013-06-25 Kwangwoo Michael Ko Pressure control mechanism for adhesive thermal compression bonding machines
US20110214809A1 (en) * 2008-11-14 2011-09-08 Tokyo Electron Limited Bonding apparatus and bonding method
CN101961945B (zh) 2009-07-24 2014-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 吸附装置及采用该吸附装置的贴合设备
CN203169336U (zh) * 2010-05-31 2013-09-04 美加真种植有限公司 用于牙植入物的表面处理装置
KR20120017259A (ko) * 2010-08-18 2012-02-28 삼성모바일디스플레이주식회사 주울열 봉지 장치 및 그것을 이용한 봉지 방법
KR101471705B1 (ko) * 2010-08-30 2014-12-10 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 표시 패널의 제조 방법 및 그 제조 시스템
SG179299A1 (en) 2010-09-13 2012-04-27 Trimech Technology Pte Ltd A display panel substrate assembly, an apparatus and a method for forming a display panel substrate assembly
CN102403250B (zh) * 2010-09-17 2014-03-19 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 传输模块压力平衡设备
KR101859964B1 (ko) * 2011-06-29 2018-05-24 삼성디스플레이 주식회사 기판 밀봉장치 및 이를 이용한 기판의 밀봉방법
SG190467A1 (en) * 2011-11-22 2013-06-28 Trimech Technology Pte Ltd A laminated product, an apparatus and a method for forming a laminated product
US20130312907A1 (en) * 2012-05-23 2013-11-28 Lg Display Co., Ltd. Substrate-bonding apparatus for display device and method for manufacturing bonded substrate
KR102012044B1 (ko) * 2012-09-03 2019-08-20 리쿠아비스타 비.브이. 전기습윤 표시 패널용 기판 합착 장치 및 이를 이용한 기판의 합착 방법
US20140150952A1 (en) * 2012-12-04 2014-06-05 Apple Inc. Lamination Systems With Temperature-Controlled Lamination Rollers
US20140322834A1 (en) * 2013-04-30 2014-10-30 Ltrin Co., Ltd Apparatus and method for bonding substrates
CN103487959B (zh) 2013-10-15 2015-12-02 深圳市华星光电技术有限公司 真空吸附力可调的转写辊及用该转写辊的薄膜贴附方法
US9947637B2 (en) * 2013-11-01 2018-04-17 Nikon Corporation System and method for clamping wafers together in alignment using pressure
CN103727051B (zh) * 2014-01-18 2015-05-13 淄博水环真空泵厂有限公司 大抽气量多支路流量精确控制系统
CN103727036B (zh) * 2014-01-18 2015-04-15 淄博水环真空泵厂有限公司 巨型真空室真空度的精确调节系统
CN105539888A (zh) * 2015-12-02 2016-05-04 中国科学院西安光学精密机械研究所 低气压试验装置
KR102577002B1 (ko) * 2016-03-04 2023-09-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
CN106628344A (zh) * 2017-02-24 2017-05-10 深圳市福和大自动化有限公司 一种真空腔移动结构
CN107283994A (zh) * 2017-08-01 2017-10-24 合肥英源新材料科技有限公司 板材贴膜机
CN107561740A (zh) * 2017-08-31 2018-01-09 河源中光电通讯技术有限公司 触摸屏与液晶显示屏的分块全贴合装置及方法
CN108082564B (zh) * 2017-12-08 2019-09-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 保护膜贴合装置及贴合方法
CN108427218A (zh) * 2018-05-18 2018-08-21 深圳市永顺创能技术有限公司 一种高效率高稳定性的真空压合设备
CN109808972A (zh) * 2018-12-28 2019-05-28 深圳双十科技有限公司 一种lcm与屏幕的贴合装置
CN112147803A (zh) * 2019-06-26 2020-12-29 夏普株式会社 贴合基板的制造方法以及基板贴合装置
CN112198682B (zh) * 2019-07-08 2023-07-04 夏普株式会社 液晶面板的贴合装置
US11220093B2 (en) 2019-08-27 2022-01-11 Rockwell Collins, Inc. Clam shell lamination system
CA3150130C (en) * 2019-09-05 2023-04-25 Mobile Advanced Technologies, LLC Laminating and de-bubbling system for electronic mobile device screens

Family Cites Families (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3978580A (en) 1973-06-28 1976-09-07 Hughes Aircraft Company Method of fabricating a liquid crystal display
JPS5165656A (ja) 1974-12-04 1976-06-07 Shinshu Seiki Kk
JPS5271272A (en) 1975-12-11 1977-06-14 Dainippon Ink & Chemicals Circut arrangement of batteryless voltage detector using in parallel liquid crystal element and neon lamp
US4094058A (en) 1976-07-23 1978-06-13 Omron Tateisi Electronics Co. Method of manufacture of liquid crystal displays
JPS5738414A (en) 1980-08-20 1982-03-03 Showa Denko Kk Spacer for display panel
JPS5788428A (en) 1980-11-20 1982-06-02 Ricoh Elemex Corp Manufacture of liquid crystal display body device
JPS5827126A (ja) 1981-08-11 1983-02-17 Nec Corp 液晶表示パネルの製造方法
JPS5957221A (ja) 1982-09-28 1984-04-02 Asahi Glass Co Ltd 表示素子の製造方法及び製造装置
JPS59195222A (ja) 1983-04-19 1984-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造法
JPS60111221A (ja) 1983-11-19 1985-06-17 Nippon Denso Co Ltd 液晶充填方法および装置
JPS60164723A (ja) 1984-02-07 1985-08-27 Seiko Instr & Electronics Ltd 液晶表示装置
JPS60217343A (ja) 1984-04-13 1985-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JPS617822A (ja) 1984-06-22 1986-01-14 Canon Inc 液晶素子の製造方法
JPS6155625A (ja) 1984-08-24 1986-03-20 Nippon Denso Co Ltd 液晶素子製造方法
US4775225A (en) 1985-05-16 1988-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal device having pillar spacers with small base periphery width in direction perpendicular to orientation treatment
US4691995A (en) 1985-07-15 1987-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal filling device
JP2616761B2 (ja) 1985-07-15 1997-06-04 株式会社 半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JPS6254228A (ja) 1985-07-15 1987-03-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置の作製方法
JP2535142B2 (ja) 1985-07-15 1996-09-18 株式会社 半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JPS6289025A (ja) 1985-10-15 1987-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JPS6290622A (ja) 1985-10-17 1987-04-25 Seiko Epson Corp 液晶表示装置
US4653864A (en) 1986-02-26 1987-03-31 Ovonic Imaging Systems, Inc. Liquid crystal matrix display having improved spacers and method of making same
JPH0668589B2 (ja) 1986-03-06 1994-08-31 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子
US5963288A (en) * 1987-08-20 1999-10-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device having sealant and spacers made from the same material
US5379139A (en) 1986-08-20 1995-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal device and method for manufacturing same with spacers formed by photolithography
JPS63109413A (ja) 1986-10-27 1988-05-14 Fujitsu Ltd 液晶デイスプレイの製造方法
JPS63110425A (ja) 1986-10-29 1988-05-14 Toppan Printing Co Ltd 液晶封入用セル
JPS63128315A (ja) 1986-11-19 1988-05-31 Victor Co Of Japan Ltd 液晶表示素子
JPS63311233A (ja) 1987-06-12 1988-12-20 Toyota Motor Corp 液晶セル
JPH0718910B2 (ja) 1987-11-27 1995-03-06 株式会社日立製作所 半導体ｌｓｉ検査装置用プローブヘッドの製造方法
DE3825066A1 (de) 1988-07-23 1990-01-25 Roehm Gmbh Verfahren zur herstellung von duennen, anisotropen schichten auf oberflaechenstrukturierten traegern
US4964078A (en) 1989-05-16 1990-10-16 Motorola, Inc. Combined multiple memories
JPH03150365A (ja) * 1989-07-26 1991-06-26 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
JPH0536425A (ja) 1991-02-12 1993-02-12 Tokyo Electric Power Co Inc:The 固体電解質型燃料電池用合金セパレータ及びその製造 方法
EP0528542B1 (en) 1991-07-19 1998-09-16 SHARP Corporation Optical modulating element and apparatuses using it
JP3068264B2 (ja) 1991-07-31 2000-07-24 三菱重工業株式会社 固体電解質燃料電池
JPH05107533A (ja) 1991-10-16 1993-04-30 Shinetsu Eng Kk 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法及びその貼り合せ装置
JPH05127179A (ja) 1991-11-01 1993-05-25 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP2609386B2 (ja) 1991-12-06 1997-05-14 株式会社日立製作所 基板組立装置
JPH05172093A (ja) 1991-12-24 1993-07-09 Hitachi Ltd 真空ポンプ
JP3159504B2 (ja) * 1992-02-20 2001-04-23 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
JPH05265011A (ja) 1992-03-19 1993-10-15 Seiko Instr Inc 液晶表示素子の製造方法
JPH05281562A (ja) 1992-04-01 1993-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法
JP2939384B2 (ja) 1992-04-01 1999-08-25 松下電器産業株式会社 液晶パネルの製造方法
US5507323A (en) 1993-10-12 1996-04-16 Fujitsu Limited Method and dispenser for filling liquid crystal into LCD cell
JP2604090B2 (ja) 1992-06-30 1997-04-23 信越エンジニアリング株式会社 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ装置
JPH0651256A (ja) 1992-07-30 1994-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶吐出装置
JPH0664229A (ja) 1992-08-24 1994-03-08 Toshiba Corp 光プリンタヘッド
JP3084975B2 (ja) 1992-11-06 2000-09-04 松下電器産業株式会社 液晶表示用セルの製造装置
JPH06160871A (ja) 1992-11-26 1994-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネルおよびその製造方法
JPH06194637A (ja) 1992-12-24 1994-07-15 Shinetsu Eng Kk 液晶表示板用ガラス基板の貼り合せ方法
JPH06235925A (ja) 1993-02-10 1994-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JPH06265915A (ja) 1993-03-12 1994-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶充填用吐出装置
JP3210126B2 (ja) 1993-03-15 2001-09-17 株式会社東芝 液晶表示装置の製造方法
US5557215A (en) * 1993-05-12 1996-09-17 Tokyo Electron Limited Self-bias measuring method, apparatus thereof and electrostatic chucking apparatus
US5539545A (en) 1993-05-18 1996-07-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of making LCD in which resin columns are cured and the liquid crystal is reoriented
JP2957385B2 (ja) 1993-06-14 1999-10-04 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子の製造方法
CA2108237C (en) 1993-10-12 1999-09-07 Taizo Abe Method and dispenser for filling liquid crystal into lcd cell
US5854664A (en) 1994-09-26 1998-12-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Liquid crystal display panel and method and device for manufacturing the same
JPH08204029A (ja) 1995-01-23 1996-08-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
JP3216869B2 (ja) 1995-02-17 2001-10-09 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
US6001203A (en) 1995-03-01 1999-12-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Production process of liquid crystal display panel, seal material for liquid crystal cell and liquid crystal display
JPH0980447A (ja) 1995-09-08 1997-03-28 Toshiba Electron Eng Corp 液晶表示素子
JP3358935B2 (ja) 1995-10-02 2002-12-24 シャープ株式会社 液晶表示素子およびその製造方法
US6236445B1 (en) 1996-02-22 2001-05-22 Hughes Electronics Corporation Method for making topographic projections
KR100208475B1 (ko) 1996-09-12 1999-07-15 박원훈 자기장 처리에 의한 액정배향막의 제조방법
EP0829748A3 (en) 1996-09-13 1999-12-15 Sony Corporation Reflective guest-host liquid-crystal display device
JPH10153785A (ja) 1996-09-26 1998-06-09 Toshiba Corp 液晶表示装置
KR100207506B1 (ko) 1996-10-05 1999-07-15 윤종용 액정 표시 소자의 제조방법
JP3472422B2 (ja) 1996-11-07 2003-12-02 シャープ株式会社 液晶装置の製造方法
JPH10274768A (ja) 1997-03-31 1998-10-13 Denso Corp 液晶セルおよびその製造方法
CN1149646C (zh) * 1997-04-28 2004-05-12 芝浦机械电子装置股份有限公司 真空处理方法及其装置
US6254449B1 (en) * 1997-08-29 2001-07-03 Canon Kabushiki Kaisha Manufacturing method of image forming apparatus, manufacturing apparatus of image forming apparatus, image forming apparatus, manufacturing method of panel apparatus, and manufacturing apparatus of panel apparatus
JP4028043B2 (ja) 1997-10-03 2007-12-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 液晶光変調素子および液晶光変調素子の製造方法
US5875922A (en) 1997-10-10 1999-03-02 Nordson Corporation Apparatus for dispensing an adhesive
US6055035A (en) 1998-05-11 2000-04-25 International Business Machines Corporation Method and apparatus for filling liquid crystal display (LCD) panels
US6337730B1 (en) 1998-06-02 2002-01-08 Denso Corporation Non-uniformly-rigid barrier wall spacers used to correct problems caused by thermal contraction of smectic liquid crystal material
JP2000029035A (ja) 1998-07-09 2000-01-28 Minolta Co Ltd 液晶素子及びその製造方法
JP3828670B2 (ja) 1998-11-16 2006-10-04 松下電器産業株式会社 液晶表示素子の製造方法
US6219126B1 (en) 1998-11-20 2001-04-17 International Business Machines Corporation Panel assembly for liquid crystal displays having a barrier fillet and an adhesive fillet in the periphery
US7077159B1 (en) * 1998-12-23 2006-07-18 Applied Materials, Inc. Processing apparatus having integrated pumping system
JP3568862B2 (ja) 1999-02-08 2004-09-22 大日本印刷株式会社 カラー液晶表示装置
JP2001117105A (ja) 1999-10-18 2001-04-27 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法
JP3583326B2 (ja) 1999-11-01 2004-11-04 協立化学産業株式会社 Ｌｃｄパネルの滴下工法用シール剤
JP2001142074A (ja) 1999-11-10 2001-05-25 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2001147437A (ja) 1999-11-19 2001-05-29 Nec Corp 液晶表示パネル及びその製造方法
JP2001154211A (ja) 1999-11-30 2001-06-08 Hitachi Ltd 液晶パネルおよびその製造方法
JP2001215459A (ja) 2000-02-02 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置
JP2001255542A (ja) 2000-03-14 2001-09-21 Sharp Corp 基板貼り合わせ方法及び基板貼り合わせ装置、並びに、液晶表示素子の製造方法及び製造装置
US6537707B1 (en) * 2000-03-15 2003-03-25 Agilent Technologies, Inc. Two-stage roughing and controlled deposition rates for fabricating laser ablation masks
JP2001264782A (ja) 2000-03-16 2001-09-26 Ayumi Kogyo Kk フラットパネル基板間への粘液状材料の充填方法
JP2001330840A (ja) 2000-05-18 2001-11-30 Toshiba Corp 液晶表示素子の製造方法
US6429097B1 (en) * 2000-05-22 2002-08-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method to sputter silicon films
JP2001356354A (ja) 2000-06-13 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子の製造方法
JP2002080321A (ja) 2000-06-20 2002-03-19 Kyowa Hakko Kogyo Co Ltd 化粧料
JP2002014360A (ja) 2000-06-29 2002-01-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法および装置
JP2002023176A (ja) 2000-07-05 2002-01-23 Seiko Epson Corp 液晶注入装置及び液晶注入方法
JP4689797B2 (ja) * 2000-07-19 2011-05-25 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置の製造装置及びその製造方法
JP2002049045A (ja) 2000-08-03 2002-02-15 Nec Corp 液晶表示パネルの製造方法
JP2002082340A (ja) 2000-09-08 2002-03-22 Fuji Xerox Co Ltd フラットパネルディスプレイの作製方法
JP2002090760A (ja) 2000-09-12 2002-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示パネル製造装置及び方法
JP2002090759A (ja) 2000-09-18 2002-03-27 Sharp Corp 液晶表示素子の製造装置および製造方法
JP2002107740A (ja) 2000-09-28 2002-04-10 Sharp Corp 液晶表示パネルの製造方法及び製造装置
JP2002122872A (ja) 2000-10-12 2002-04-26 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JP4841031B2 (ja) 2000-10-13 2011-12-21 スタンレー電気株式会社 液晶装置の製造方法
JP2002202514A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルおよびその製造方法およびその製造装置
JP2002202512A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Toshiba Corp 液晶表示装置及びその製造方法
JP2002214626A (ja) 2001-01-17 2002-07-31 Toshiba Corp 液晶表示装置の製造方法及びシール材
KR100510719B1 (ko) * 2002-02-05 2005-08-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 제조 방법

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8582074B2 (en) 2000-04-20 2013-11-12 Samsung Display Co., Ltd. In-line system and a method for manufacturing a liquid crystal display
KR101170942B1 (ko) 2004-08-03 2012-08-03 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 기판의 접합 방법 및 접합 장치
US7839477B2 (en) 2005-12-29 2010-11-23 Lg Display Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for liquid crystal display panel
JP2007183543A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示素子用基板合着装置
JP4589270B2 (ja) * 2005-12-29 2010-12-01 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 液晶表示素子用基板合着装置
US7799584B2 (en) 2006-06-30 2010-09-21 Lg Display Co., Ltd. Attaching device and method of fabricating organic light emmiting device using the same
JP2008016443A (ja) * 2006-06-30 2008-01-24 Lg Philips Lcd Co Ltd 合着装置及びそれを用いた電界発光素子の製造方法
KR101448487B1 (ko) 2007-04-26 2014-10-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치, 및 액정 표시 장치의 제작 방법
KR100899175B1 (ko) 2007-09-06 2009-05-26 주식회사 에이디피엔지니어링 기판합착장치
JP2009302237A (ja) * 2008-06-12 2009-12-24 Mitsubishi Electric Corp テープ貼付装置
JP2010250008A (ja) * 2009-04-14 2010-11-04 Joyo Kogaku Kk 封止装置
JP2011119578A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Disco Abrasive Syst Ltd 貼着装置
KR20130104139A (ko) * 2012-03-13 2013-09-25 주식회사 아츠 글래스기판 회전 장치
WO2014027719A1 (ko) * 2012-08-13 2014-02-20 Han Dong Hee 패널 부착장치

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US6991699B2 (en) 2006-01-31
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