CN108082564B - 保护膜贴合装置及贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种保护膜贴合装置，包括：载台，用于放置待贴膜的基板；压板，与载台对向设置且设于载台上方，包括在朝向载台的表面开设的若干供空气通过的第一槽、连通所有的第一槽的第一通道以及第一进气孔，第一进气孔与第一槽在压板的不同的表面；第一真空发生装置，与所述第一进气孔连通，用于产生真空吸力将保护膜吸附在所述压板表面；所述载台与所述压板可相互靠近而将保护膜贴合在基板表面。本发明还公开了一种保护膜贴合方法。通过采用本发明的技术方案，减小了压合过程中气泡的产生几率，实现了保护膜的精确贴合，也避免了贴膜过程中带来的压痕和折伤，也避免了产品膜层被particle刺穿，且能较好地兼容条状和片状的贴合要求。

Description

保护膜贴合装置及贴合方法

技术领域

本发明涉及膜片贴合技术领域，尤其涉及一种保护膜贴合装置及贴合方法。

背景技术

保护膜贴合制程(Top laminator)一般在TFE(Thin Film Encapsulation，薄膜封装)制程或者Touch制程(触摸面板制程)之后，其制程目的是为了在产品表面贴附一层PET(Polyethylene terephthalate，即聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质的保护膜，避免产品在后续的工序中受到损伤而导致产品报废。

目前大多数面板厂商OLED touch(有机发光显示屏触摸)技术仍不成熟，所以会采用将touch制程外包，即将触摸面板与保护膜一起制作成TP film(触摸面板膜)的形式，对于类似产品，现有的利用滚轴贴膜的方式则会容易在产品表面形成压痕，且如果工厂环境管控不好，导致产品表面的particle(微粒)较多，OLED或TFE膜层被刺穿的风险会大大增加。此外，现有的技术需要另外购置脱泡仪器，设备费用也相对昂贵。再则，现有技术对无法做到对条状保护膜以及片状保护膜的完全兼容，即同一设备无法同时满足条贴与面贴的贴附要求。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种保护膜贴合装置及贴合方法，可以保证保护膜贴合的平整度，避免气泡的产生，避免产品膜层被particle刺穿，且能较好地兼容条状和片状的贴合要求。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种保护膜贴合装置，包括：

载台，用于放置待贴膜的基板；

压板，与所述载台对向设置且设于所述载台上方，包括在朝向所述载台的表面开设的若干供空气通过的第一槽、连通所有的所述第一槽的第一通道以及第一进气孔，所述第一进气孔与所述第一槽在所述压板的不同的表面；

第一真空发生装置，与所述第一进气孔连通，用于产生真空吸力将保护膜吸附在所述压板表面；

所述载台与所述压板可相互靠近而将保护膜贴合在基板表面。

作为其中一种实施方式，所述的保护膜贴合装置还包括第二真空发生装置，所述载台包括在朝向所述压板的表面开设的若干供空气通过的第二槽、连通所有的所述第二槽的第二通道以及第二进气孔，所述第二进气孔与所述第二槽在所述载台的不同的表面；所述第二真空发生装置与所述第二进气孔连通，用于产生真空吸力将基板吸附在所述载台表面。

作为其中一种实施方式，所述的保护膜贴合装置还包括所述升降机构，所述升降机构设于所述载台底部，用于驱动所述载台上升和下降。

作为其中一种实施方式，所述升降机构包括驱动源、垂直于所述载台的滑轨和滑动架，所述滑动架固定在所述载台底面，用于在所述驱动源的驱动下沿所述滑轨往复移动。

作为其中一种实施方式，所述滑轨为两条，所述滑动架的两端分别在两条所述滑轨上滑动。

作为其中一种实施方式，所述的保护膜贴合装置还包括上壳，所述上壳包括底面开设的容置槽和所述容置槽底面开设的引导孔，所述压板容纳于所述容置槽内，所述压板背向所述载台的表面凸设有凸柱，所述凸柱穿设于所述引导孔内且可沿所述引导孔滑动。

作为其中一种实施方式，所述的保护膜贴合装置还包括第三真空发生装置，所述上壳上还开设有贯穿所述容置槽底面、用于连接所述第三真空发生装置的抽气孔，所述容置槽在所述载台上的投影位于所述载台内，所述第三真空发生装置用于在所述载台抵接所述上壳端面后抽气，将保护膜与基板之间的空气抽出。

作为其中一种实施方式，所述上壳还包括设于所述容置槽底面的一圈环绕所述引导孔的凸缘。

本发明的另一目的在于提供一种保护膜贴合方法，包括：

第一真空发生装置抽真空，通过载台吸取基板；

第二真空发生装置抽真空，通过压板吸取保护膜；

将载台与压板正对，使基板与保护膜实现对位；

使载台与压板相互靠近，将保护膜贴合在基板表面。

作为其中一种实施方式，所述的保护膜贴合方法还包括：在载台抵接上壳端面后，对载台、上壳围成的密闭空间抽气。

本发明的保护膜采用真空吸附的方式吸附在压板上，并采用压板压合的方式贴合在基板表面，减小了压合过程中气泡的产生几率，且只需将基板与载台对位、保护膜与压板对位，压板与载台无缝对接，即可实现保护膜的精确贴合，也避免了贴膜过程中带来的压痕和折伤，也避免了产品膜层被particle刺穿，且能较好地兼容条状和片状的贴合要求。另外，保护膜与压板贴合后，还采用抽真空的方式将二者之间的少量气泡去除，最大限度避免了贴膜过程中气泡的产生。

附图说明

图1为本发明实施例的保护膜贴合装置的结构示意图；

图2为本发明实施例的保护膜贴合装置的内部结构示意图；

图3为本发明实施例的保护膜贴合装置的局部断面结构示意图；

图4为本发明实施例的保护膜贴合方法示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参阅图1和图2，本发明实施例的保护膜贴合装置包括载台10、压板20、升降机构30和上壳40，载台10用于放置待贴膜的基板1，压板20与载台10对向设置，且压板20设于载台10上方，包括在朝向载台10的表面开设的若干供空气通过的第一槽21、连通所有的第一槽21的第一通道22以及第一进气孔23，第一进气孔23与第一槽21在压板20的不同的表面，升降机构30设于载台10底部，用于驱动载台10上升和下降，以驱动载台10与压板20相互靠近和远离。

在对基板1与保护膜2分别进行对位时，本实施例均采用真空吸附方式对基板1与保护膜2进行吸取，具体是，载台10包括在朝向压板20的表面开设的若干供空气通过的第二槽11、连通所有的第二槽11的第二通道12以及第二进气孔13，第二进气孔13与第二槽11在载台10的不同的表面，这里优选第二进气孔13位于载台10顶面，第二槽11均匀分布在压板20的底面，并分别与第二进气孔13连通，第一真空发生装置(图未示)与压板20顶部的第一进气孔23连通，用于产生真空吸力将保护膜2吸附在压板20表面，第二真空发生装置(图未示)与第二进气孔13连通，用于产生真空吸力将基板1吸附在载台10表面，载台10与压板20相互靠近时，利用二者之间的压合力将保护膜2贴合在基板1表面。

如图2所示，升降机构30包括驱动源、垂直于载台10的滑轨30a和滑动架30b，滑动架30b固定在载台10底面，用于在驱动源的驱动下沿滑轨30a往复移动。这里，滑轨30a最好是两条，可以保证载台10运动的平稳性，保证载台10与压板20平行，以保证贴合平整度，滑动架30b的两端分别在两条滑轨30a上滑动。

上壳40包括底面开设的容置槽和容置槽底面开设的引导孔400，压板20容纳于容置槽内，压板20背向载台10的表面凸设有凸柱50，凸柱50穿设于引导孔400内且可沿引导孔400滑动。

由于基板1被吸附固定在载台10上，保护膜2被吸附固定在压板20上，使得基板1、保护膜2可以实现良好的定位，能较好地兼容条状和片状的贴合要求，当载台10与压板20正对，且载台10上升至朝压板20压合时，载台10上的基板1与压板20上的保护膜2一次性整面贴合，还可以通过使凸柱50朝下运动而进一步按压保护膜2，提升保护膜2与基板1的贴合效果。

考虑到保护膜2贴合到基板1表面后，基板1与保护膜2之间仍有可能存在少量气泡，本实施例的保护膜贴合装置还具有第三真空发生装置(图未示)，上壳40上还开设有贯穿容置槽底面、用于连接第三真空发生装置的抽气孔42，容置槽在载台10上的投影位于载台10内，第三真空发生装置用于在载台10抵接上壳40端面后抽气，再次压紧保护膜2与基板1而将二者之间的空气抽出，消除可能残留的少量气泡。贴合时，基板1、保护膜2、压板20均位于上壳40内，因此可以很好地避免particle的产生，保护膜2不会被Particle刺穿。

另外，在载台10的外围与上壳40端面正对的区域，或者在上壳40端面可设有密封圈，使得载台10运动至抵接上壳40端面时，二者的接触部位可以具有良好的密封性能，保证第三真空发生装置抽真空效果。

如图2和图3所示，本实施例的上壳40还包括设于容置槽底面的一圈环绕引导孔400的凸缘41，该凸缘41具有一定的高度使得压板20在容置槽内运动的过程中不会完全与容置槽底面贴合，一方面可以避免压板20与容置槽底面真空贴合而难以分离，另一方面，由于本实施例的压板20的第一进气孔23开设于其顶面，这里在上壳40的顶部还设置有连通第一进气孔23和第二真空发生装置的接头60，接头60与第一进气孔23之间连接有气管61，该凸缘41造成的容置槽底面与压板20之间的间隙还可以作为气管61的容纳空间。

如图4所示，为本发明实施例的保护膜贴合方法示意图，本实施例的保护膜贴合方法主要包括：

S01、第一真空发生装置抽真空，通过载台10吸取基板1。这里，基板1采用真空吸附的方式吸附在基板传输平台上进行批量传输，当载台10从基板传输平台上吸取基板1时，基板传输平台撤去对该基板1的吸附力，载台10与该基板1对位，并通过第一真空发生装置抽真空实现对基板1的吸取。

S02、第二真空发生装置抽真空，通过压板20吸取保护膜2。这里，撕除离型膜的保护膜2采用真空吸附的方式吸附在保护膜传输平台上进行批量传输，当压板20从保护膜传输平台上吸取保护膜2时，保护膜传输平台撤去对该保护膜2的吸附力，压板20与该保护膜2对位，并通过第二真空发生装置抽真空实现对保护膜2的吸取。

S03、将载台10与压板20正对，间接实现基板1与保护膜2的对位过程；

S04、通过升降机构30使载台10与压板20相互靠近，从而将保护膜2一次性地整面贴合在基板1表面。此处，还可控制凸柱50沿引导孔400下移，将保护膜2压紧在基板1表面，提高贴合效果。

S05、在载台10抵接上壳40端面后，对载台10、上壳40围成的密闭空间抽气，利用真空吸力消除保护膜2与基板1之间的残留气泡。

综上所述，本发明的保护膜采用真空吸附的方式吸附在压板上，并采用压板压合的方式贴合在基板表面，减小了压合过程中气泡的产生几率，且只需将基板与载台对位、保护膜与压板对位，压板与载台无缝对接，即可实现保护膜的精确贴合，也避免了贴膜过程中带来的压痕和折伤，也避免了产品膜层被particle刺穿，且能较好地兼容条状和片状的贴合要求。另外，保护膜与压板贴合后，还采用抽真空的方式将二者之间的少量气泡去除，最大限度避免了贴膜过程中气泡的产生。本发明的保护膜贴合装置可以同时实现贴合、对位与脱泡功能，可以保证贴膜精度，避免基板表面压痕与折伤的产生。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (7)

1.一种保护膜贴合装置，其特征在于，包括：

载台（10），用于放置待贴膜的基板（1）；

压板（20），与所述载台（10）对向设置且设于所述载台（10）上方，包括在朝向所述载台（10）的表面开设的若干供空气通过的第一槽（21）、连通所有的所述第一槽（21）的第一通道（22）以及第一进气孔（23），所述第一进气孔（23）与所述第一槽（21）在所述压板（20）的不同的表面；

第一真空发生装置，与所述第一进气孔（23）连通，用于产生真空吸力将保护膜（2）吸附在所述压板（20）表面；

上壳（40），包括底面开设的容置槽和所述容置槽底面开设的引导孔（400），所述压板（20）容纳于所述容置槽内，所述压板（20）背向所述载台（10）的表面凸设有凸柱（50），所述凸柱（50）穿设于所述引导孔（400）内且可沿所述引导孔（400）滑动；

第三真空发生装置，所述上壳（40）上还开设有贯穿所述容置槽底面、用于连接所述第三真空发生装置的抽气孔（42），所述容置槽在所述载台（10）上的投影位于所述载台（10）内；所述载台（10）与所述压板（20）可相互靠近而将保护膜（2）贴合在基板（1）表面，所述第三真空发生装置用于在所述载台（10）抵接所述上壳（40）端面后抽气，将保护膜（2）与基板（1）之间的空气抽出。

2.根据权利要求1所述的保护膜贴合装置，其特征在于，还包括第二真空发生装置，所述载台（10）包括在朝向所述压板（20）的表面开设的若干供空气通过的第二槽（11）、连通所有的所述第二槽（11）的第二通道（12）以及第二进气孔（13），所述第二进气孔（13）与所述第二槽（11）在所述载台（10）的不同的表面；所述第二真空发生装置与所述第二进气孔（13）连通，用于产生真空吸力将基板（1）吸附在所述载台（10）表面。

3.根据权利要求1所述的保护膜贴合装置，其特征在于，还包括升降机构（30），所述升降机构（30）设于所述载台（10）底部，用于驱动所述载台（10）上升和下降。

4.根据权利要求3所述的保护膜贴合装置，其特征在于，所述升降机构（30）包括驱动源、垂直于所述载台（10）的滑轨（30a）和滑动架（30b），所述滑动架（30b）固定在所述载台（10）底面，用于在所述驱动源的驱动下沿所述滑轨（30a）往复移动。

5.根据权利要求4所述的保护膜贴合装置，其特征在于，所述滑轨（30a）为两条，所述滑动架（30b）的两端分别在两条所述滑轨（30a）上滑动。

6.根据权利要求1-5任一所述的保护膜贴合装置，其特征在于，所述上壳（40）还包括设于所述容置槽底面的一圈环绕所述引导孔（400）的凸缘（41）。

7.一种保护膜贴合方法，其特征在于，使用权利要求1-6任一所述的保护膜贴合装置，包括：

第一真空发生装置抽真空，通过载台（10）吸取基板（1）；

第二真空发生装置抽真空，通过压板（20）吸取保护膜（2）；

将载台（10）与压板（20）正对，使基板（1）与保护膜（2）实现对位；

使载台（10）与压板（20）相互靠近，将保护膜（2）贴合在基板（1）表面；

在载台（10）抵接上壳（40）端面后，对载台（10）、上壳（40）围成的密闭空间抽气。