CN112571367B - 贴合设备及其中介机构、及贴合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种贴合设备及其中介机构、及贴合方法。所述中介机构用来选择性地设置于压合机构与承载机构之间，并且所述中介机构包含框架、固定于所述框架的形变片、及设置于所述形变片的黏着层。框架用来安装于所述承载机构与所述压合机构的其中之一。所述黏着层用来使至少一个贴合对象设置在面向所述承载机构的所述形变片一侧。所述形变片能用来承受所述压合机构的压迫，以朝向所述承载机构逐渐地变形并将至少一个所述贴合物件压抵于设置在所述承载机构上的一被贴物件。据此，通过所述中介机构搭配于承载机构与压合机构，以使设置于中介机构的贴合物件能够精准地贴附于所述被贴物件，并能有效地避免所述被贴物件被贴物件产生损坏。

Description

贴合设备及其中介机构、及贴合方法
技术领域
本发明涉及一种贴合设备，尤其涉及一种中介机构、及一种使用中介机构的贴合设备及贴合方法。
背景技术
现有的贴合设备包含有一承载平台以及一压合机构，并且现有的贴合设备是通过移动压合机构而直接将一贴合物件压抵于一被贴物件。然而，由于现今贴合需求越来越多样化，所以现有贴合设备的结构设计已逐渐无法符合现今的贴合需求。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种贴合设备及其中介机构、及贴合方法，能有效地改善现有贴合设备所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种贴合设备，包括：一承载机构，包含有一承载面，用来供一被贴物件设置；一压合机构，对应于所述承载机构设置；其中，所述压合机构的内缘包围定义有一充填空间，并且所述压合机构包含有连通于所述充填空间的一充填口以及定义至少局部所述充填空间的一压合件；其中，所述压合机构与所述承载机构能于一密合位置与一开启位置之间相对地移动，并且当所述压合机构与所述承载机构处于所述密合位置时，其共同包围构成一作业空间；以及一中介机构，选择性地设置于所述承载面与所述压合件之间，并且所述中介机构包含有：一框架，安装于所述承载机构与所述压合机构的其中之一；一形变片，固定于所述框架；及一黏着层，设置于所述形变片，并且所述黏着层用来使至少一个贴合物件设置在面向所述承载面的所述形变片一侧；其中，当所述压合机构与所述承载机构处于所述密合位置、所述被贴物件设置于所述承载面、并且至少一个所述贴合物件黏附于所述形变片时，所述压合机构能通过所述充填口来对所述充填空间进行流体充填，使所述充填空间朝向所述形变片逐渐地膨胀以迫使所述压合件逐渐地压迫于所述形变片，进而令所述形变片朝向所述承载面逐渐地变形而将至少一个所述贴合物件压抵于所述被贴物件。
优选地，当所述压合机构与所述承载机构处于所述密合位置时，所述压合件能受到所述充填空间的压迫而于一膨胀范围内产生形变，并且对应于所述黏着层的所述形变片的部位是位于所述膨胀范围内。
优选地，所述形变片包含有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述第一表面是面向所述承载面，所述第二表面是面向所述压合件；所述黏着层设置于所述第一表面。
优选地，所述形变片包含有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述第一表面是面向所述承载面，所述第二表面是面向所述压合件；所述形变片形成有贯穿所述第一表面与所述第二表面的至少一个穿孔，所述黏着层设置于所述第二表面，并且所述黏着层的局部位于至少一个所述穿孔内，用来黏接至少一个所述贴合物件。
优选地，当所述压合件逐渐地压迫于所述形变片时，所述压合件的局部能穿过至少一个所述穿孔而压抵于至少一个所述贴合物件。
优选地，所述贴合设备进一步包括有至少一个反曲件，并且至少一个所述反曲件安装于所述压合机构、所述承载机构、及所述中介机构的其中之一；其中，至少一个所述反曲件位在面向所述承载面的所述框架一侧，并且所述形变片能以至少一个所述反曲件而区分界定为两个区域，而所述形变片的两个所述区域能通过所述黏着层而分别供两个贴合物件设置；其中，在所述形变片朝向所述承载面逐渐地变形的过程中，两个所述区域之间的所述形变片部位顶抵于至少一个所述反曲件，以使两个所述区域能各自独立地变形。
优选地，所述形变片为可弹性地变形，以使所述形变片能在所述压合件停止压迫之后回复原状。
优选地，所述承载面为对应于所述被贴物件的一弯曲表面，并且所述黏着层与至少一个所述贴合物件之间的黏着力小于至少一个所述贴合物件与所述被贴物件之间的黏着力。
优选地，所述贴合设备进一步包括有位于所述压合机构与所述承载机构外侧的一传送机构，并且当所述压合机构与所述承载机构处于所述开启位置时，所述传送机构能用来固持所述中介机构，并将所述中介机构对应于所述承载面与所述压合件之间进行置入或移出。
优选地，所述贴合设备进一步包括有连接于所述压合机构与所述承载机构至少其中之一的一抽气机构，并且当所述压合机构与所述承载机构处于所述密合位置时，所述抽气机构用来对所述作业空间进行抽气，以使所述作业空间呈真空状。
本发明实施例也公开一种贴合设备的中介机构，用来选择性地设置于一压合机构与一承载机构之间，所述中介机构包括：一框架，用来安装于所述承载机构与所述压合机构的其中之一；一形变片，固定于所述框架；以及一黏着层，设置于所述形变片，并且所述黏着层用来使至少一个贴合物件设置在面向所述承载机构的所述形变片一侧；其中，所述形变片能用来承受所述压合机构的压迫，以朝向所述承载机构逐渐地变形并将至少一个所述贴合物件压抵于设置在所述承载机构上的一被贴物件。
优选地，所述形变片包含有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述黏着层设置于所述第一表面。
优选地，所述形变片包含有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述形变片形成有贯穿所述第一表面与所述第二表面的至少一个穿孔；所述黏着层设置于所述第二表面，并且所述黏着层的局部位于至少一个所述穿孔内，用来黏接至少一个所述贴合物件。
优选地，所述中介机构进一步包括有两个反曲件，并且两个所述反曲件可活动地安装于所述框架上；其中，两个所述反曲件可移动至所述框架一侧，以使所述形变片能以两个所述反曲件而区分界定为两个区域，而所述形变片的两个所述区域能通过所述黏着层而分别供两个贴合物件设置；其中，在所述形变片朝向所述承载机构逐渐地变形的过程中，两个所述区域之间的所述形变片部位顶抵于两个所述反曲件，以使两个所述区域能各自独立地变形。
优选地，所述形变片为可弹性地变形，以使所述形变片能在所述压合件停止压迫之后回复原状。
本发明实施例另公开一种贴合方法，使用如上所述的贴合设备，所述贴合方法包括：实施一准备步骤：将一贴合物件通过所述黏着层设置于所述形变片上，并将一被贴物件设置于所述承载机构的所述承载面上；实施一置件步骤：将所述中介机构设置于处在所述开启位置的所述压合机构与所述承载机构之间，并将所述中介机构的所述框架安装于所述承载机构与所述压合机构的其中之一；其中，所述贴合物件面向所述承载机构的所述承载面；实施一密合步骤：相对地移动所述压合机构与所述承载机构，以使其处于所述密合位置，并使所述中介机构与所述贴合物件分别邻近于所述压合件与所述被贴物件；实施一贴合步骤：将一流体通过所述充填口来充填至所述压合机构的所述充填空间内，使所述充填空间朝向所述形变片逐渐地膨胀以迫使所述压合件逐渐地压迫于所述形变片，进而令所述形变片朝向所述承载面逐渐地变形而将至少一个所述贴合物件压抵于所述被贴物件。
优选地，所述黏着层与至少一个所述贴合物件之间的黏着力小于至少一个所述贴合物件与所述被贴物件之间的黏着力；所述贴合方法于所述贴合步骤之后，进一步实施一取件步骤：通过所述充填口使所述流体自所述充填空间流出，以停止所述压合件对所述形变片的压迫，进而令至少一个所述贴合物件自所述黏着层分离、并仅黏着于所述被贴物件。
优选地，于所述密合步骤中，以连接于所述压合机构与所述承载机构至少其中之一的一抽气机构，来对所述作业空间进行抽气，以使所述作业空间呈真空状。
优选地，于所述置件步骤中，以位于所述压合机构与所述承载机构外侧的一传送机构，来固持所述中介机构，并以所述传送机构来将所述中介机构置于所述承载面与所述压合件之间、且将所述框架安装于所述承载机构与所述压合机构的其中之一。
优选地，所述形变片包含有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述形变片形成有贯穿所述第一表面与所述第二表面的至少一个穿孔，所述黏着层设置于所述第二表面：于所述准备步骤中，将所述黏着层的局部压入至少一个所述穿孔内，以黏接至少一个所述贴合物件；于所述贴合步骤中，当所述压合件逐渐地压迫于所述形变片时，所述压合件的局部穿过至少一个所述穿孔而压抵于至少一个所述贴合物件。
优选地，于所述准备步骤中，至少一个所述贴合物件被移动至一位置补正台，并以一光学对位单元来判断位于所述位置补正台的至少一个所述贴合物件以及所述被贴物件之间的相对位置，据以进行至少一个所述贴合物件的位置补正，而后再将至少一个所述贴合物件通过所述黏着层设置于所述形变片上。
优选地，至少一个所述贴合物件的数量进一步限定为两个，所述中介机构进一步包括有安装于所述框架上的两个反曲件，并且两个所述反曲件位于所述框架一侧且成对设置，以使所述形变片能以两个所述反曲件而区分界定为两个区域，而所述形变片的两个所述区域通过所述黏着层而分别设置有两个所述贴合物件；于所述贴合步骤中，当在所述形变片朝向所述承载机构逐渐地变形时，两个所述区域之间的所述形变片部位顶抵于两个所述反曲件，以使两个所述区域能各自独立地变形，进而分别将两个所述贴合物件压抵于所述被贴物件。
优选地，于所述准备步骤中，两个所述贴合物件分别被移动至两个位置补正台，并以至少一个光学对位单元来判断位于每个所述位置补正台的相对应所述贴合物件以及所述被贴物件之间的相对位置，据以进行每个所述贴合物件的位置补正，而后再将每个所述贴合物件通过所述黏着层设置于所述形变片上。
优选地，至少一个所述贴合物件的数量进一步限定为N个，N为大于1的正整数，所述中介机构进一步包括有安装于所述框架上的2(N-1)个反曲件，并且2(N-1)个所述反曲件位于所述框架一侧且两两成对设置，以使所述形变片能以2(N-1)个所述反曲件而区分界定为N个区域，而所述形变片的N个所述区域通过所述黏着层而分别设置有N个所述贴合物件；于所述贴合步骤中，当在所述形变片朝向所述承载机构逐渐地变形时，相邻的任两个所述区域之间的所述形变片部位顶抵于一对所述反曲件，以使N个所述区域能各自独立地变形，进而分别将N个所述贴合物件压抵于所述被贴物件。
综上所述，本发明实施例所公开的贴合设备及其中介机构、及贴合方法，通过所述中介机构搭配于承载机构与压合机构，以使设置于中介机构的贴合物件能够精准地贴附于所述被贴物件，并能有效地避免所述被贴物件产生损坏。再者，本发明实施例所公开的贴合设备及其中介机构、及贴合方法，其所贴合的贴合物件与被贴物件，能够适用于平面或曲面贴合。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明实施例一的贴合设备处于开启位置的平面示意图。
图2为本发明实施例一的贴合设备处于密合位置的平面示意图。
图3为图1的贴合设备的压合件采用硬质挠性材料的平面示意图。
图4为图1的贴合设备的支撑架设置于压合机构的平面示意图。
图5A为图1的贴合设备的中介机构的立体示意图。
图5B为本发明实施例一的贴合设备的对位预贴机构示意图。
图6为本发明实施例一的中介机构的另一态样的立体示意图。
图7为沿图6的剖线VII-VII的剖视示意图。
图8为本发明实施例一的贴合方法于使用贴合设备实施贴合步骤的示意图(一)。
图9为本发明实施例一的贴合方法于使用贴合设备实施贴合步骤的示意图(二)。
图10为本发明实施例一的贴合方法于使用贴合设备实施取件步骤的示意图。
图11为本发明实施例二的贴合设备处于开启位置的平面示意图。
图12为图11的贴合设备的中介机构的立体示意图。
图13A为图11的贴合设备的中介机构的另一态样的立体示意图。
图13B为图13A的变化态样的立体示意图。
图13C为图12的变化态样的立体示意图。
图14为图11的贴合设备的反曲件设置于压合机构的平面示意图。
图15为图11的贴合设备的反曲件设置于承载机构的平面示意图。
图16为本发明实施例二的贴合方法于使用贴合设备实施密合步骤的示意图。
图17为本发明实施例二的贴合方法于使用贴合设备实施贴合步骤的示意图(一)。
图18为本发明实施例二的贴合方法于使用贴合设备实施贴合步骤的示意图(二)。
图19为本发明实施例二的贴合方法于使用贴合设备实施取件步骤的示意图。
图20为本发明实施例二的贴合设备的对位预贴机构示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图20所示，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
[实施例一]
如图1至图10所示，本实施例公开一种贴合设备100及使用上述贴合设备100的贴合方法，其是用来将一贴合物件300贴附于一被贴物件200，并且所述被贴物件200于本实施例中例如是一曲面玻璃，而所述贴合物件300于本实施例中例如是一个显示器，但本发明不受限于此。举例来说，于本发明未绘示的其他实施例中，所述被贴物件200可以是平面结构，而所述贴合物件300的数量也可以是多个。
为便于说明本实施例，以下将先说明所述贴合设备100的具体结构，而后再介绍使用该贴合设备100的贴合方法。其中，如图1所示，所述贴合设备100于本实施例中包含有一承载机构1、位置对应于所述承载机构1设置的一压合机构2、连接于所述压合机构2的一充填机构3、连接于所述承载机构1的一抽气机构4、用来选择性设置于上述承载机构1与压合机构2之间的一中介机构5、及位于所述压合机构2与承载机构1外侧的一传送机构6。
需说明的是，所述贴合设备100于本实施例中所包含多个构件，其可以依据设计需求而加以增减；举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述抽气机构4、充填机构3、及传送机构6的至少其中一个也可以被省略；或者，所述承载机构1与压合机构2的位置颠倒；又或者，所述贴合设备100可进一步包含有一对位预贴机构8，用以通过光学机制来对任意两个对象进行位置读取与补偿。以下将先对所述贴合设备100的各个构件作一说明，而后再适时介绍构件之间的连接关系。
如图1和图2所示，所述承载机构1包含有一第一腔体11、设置于所述第一腔体11内的一承载台12、及设置于所述第一腔体11内的一支撑架13。其中，所述承载台12包含有一承载面123，用来供一被贴物件200设置(如：所述被贴物件200可以是通过真空方式或黏贴方式设置于所述承载面123)；所述承载面123可以镀有一润滑层，据以避免刮伤所述被贴物件200，并且承载面123于本实施例中为对应于上述被贴物件200的一弯曲表面，但本发明不受限于此。
举例来说，本发明的承载面123可以依据所述被贴物件200的外形而加以调整变化，例如：在本发明未绘示的其他实施例中，所述承载面123也可以是平面或是不规则表面。更详细地说，所述承载台12可以包含有一平台121及可拆卸地安装于上述平台121的一模具122，并且上述模具122形成有所述承载面123。据此，所述模具122可以依据不同的被贴物件200而加以更换。
再者，所述支撑架13于本实施例中是设置于所述承载台12的外侧，并且所述支撑架13的顶部设有一定位结构(图未示)，用以安装上述中介机构5。其中，所述支撑架13与中介机构5之间的定位方式可以依据设计需求而加以调整变化，本实施例在此不加以赘述。再者，所述支撑架13的顶部是与上述承载面123于一高度方向H相隔有一预定距离，据以避免当所述中介机构5安装于支撑架13时，中介机构5或其上的对象碰触到承载台12上的被贴物件200。
如图1和图2所示，所述压合机构2于本实施例中包含有一第二腔体21、设置于所述第二腔体21内的一基板22、及固定于所述基板22且位于所述第二腔体21内的一压合件23。于本实施例中，所述压合机构2的(基板22与压合件23)内缘包围定义有一充填空间S(也就是，所述压合件23定义至少局部所述充填空间S)，并且所述压合机构2的第二腔体21与基板22可以形成有连通于所述充填空间S的一充填口24。
再者，所述充填机构3设置于上述承载机构1与压合机构2之外，并且充填机构3连接于上述压合机构2的充填口24。据此，所述充填机构3能通过上述充填口24而选择性地对充填空间S进行流体(如：气体或液体)填充，以使所述充填空间S及压合件23逐渐地膨胀。
需说明的是，所述压合件23的材质选用可以依据设计需求而加以调整变化，并不受限于本实施例图式所载。举例来说，在上述充填空间S膨胀的过程中，所述压合件23可以是外形会产生大幅改变的材料(如：图1所示的软质挠性材料，如皮质件)或是能维持预定外形的材料(如：图3所示的硬质挠性材料，如在皮质件外层塑形)。此外，在本发明未绘示的其他实施例中，所述压合件23的内部也可以预先设有一塑形块，据以使压合件23的外形维持在一定的变化幅度内。
此外，本实施例中的基板22与压合件23为可分离地组装于上述第二腔体21内，据以使压合机构2能够依据不同的需求而采用不同的基板22与压合件23，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述基板22与压合件23可以是不可拆卸地固定于上述第二腔体21；或者，所述压合机构2也可以省略上述基板22，并且所述压合件23直接固定于第二腔体21，而所述压合件23与第二腔体21共同包围定义有充填空间S，上述第二腔体21则形成有连通于所述充填空间S的充填口24。也就是说，所述充填空间S于本实施例中是仅能由充填口24而连通于外。
另，图1所示的贴合设备100是以所述承载机构1设有支撑架13来说明，但本发明不以此为限。举例来说，如图4所示，所述承载机构1也可以不具有支撑架13，而所述压合机构2进一步包含设置于所述第二腔体21内且位于压合件23外侧的一支撑架25。其中，所述支撑架25的底部设有一定位结构(图未示)，用以安装上述中介机构5。进一步地说，所述支撑架25的底部是与上述承载面123于高度方向H相隔有一预定距离，据以避免当所述中介机构5安装于支撑架25时，中介机构5或其上的对象碰触到压合件23。依上所述，本实施例的中介机构5可以用来安装于所述承载机构1与所述压合机构2的其中之一。
所述压合机构2与承载机构1能于一密合位置(如：图2)与一开启位置(如：图1)之间相对地移动(也就是说，所述压合机构2与承载机构1的至少其中一个大致沿高度方向H进行移动)。当所述压合机构2与承载机构1处于所述开启位置时，所述第一腔体11与第二腔体21彼此间隔设置，据以使所述中介机构5能选择性地设置入或移出于所述压合机构2与承载机构1之间。换个角度来说，所述中介机构5可以通过所述传送机构6(如：机械手臂)而置于所述压合机构2与承载机构1之间，并安装于所述承载机构1与压合机构2的其中之一。
再者，当所述压合机构2与承载机构1处于所述密合位置时(如：图2)，所述第一腔体11与第二腔体21共同包围构成一作业空间P，并且所述中介机构5位于上述作业空间P。其中，所述抽气机构4连接于承载机构1的第一腔体11，并且当所述压合机构2与承载机构1处于所述密合位置时，所述抽气机构4能用来对所述作业空间P进行抽气，以使所述作业空间P呈真空状，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述压合机构2也可以是连接于上述压合机构2的第二腔体21。也就是说，本实施例的抽气机构4可以是连接于所述压合机构2与承载机构1的至少其中之一。
如图1和图5A所示，所述中介机构5包含有一框架51、固定于所述框架51的一形变片52、及设置于所述形变片52的一黏着层53。其中，所述框架51于本实施例中呈一环状结构，并用来可拆卸地安装于所述承载机构1与压合机构2的其中之一(的支撑架13、25)。所述形变片52可以是金属薄片或是塑料薄膜且较佳是具有延展性，并且形变片52的周围部位固定于所述框架51，以使形变片52能维持在一预定张力。
所述黏着层53可以是具有黏性的片状对象，并用来使至少一个贴合物件300设置在面向所述承载机构1(如：承载面123)的所述形变片52一侧(如：图1中的形变片52底侧)，并且所述黏着层53与贴合物件300之间的黏着力于本实施例中是小于所述贴合物件300与被贴物件200之间的黏着力，据以当所述贴合物件300黏贴于被贴物件200时，其贴合物件300易与黏着层53分离。需补充说明的是，所述贴合物件300与被贴物件200之间可以设有一黏膜(图未示，如：黏膜设置有贴合物件300或被贴物件200上)，并且上述黏膜先覆盖有一离型膜(图未示)，而在所述贴合物件300与被贴物件200要进行贴合之前，会将上述离型膜自所述黏膜撕离。
更详细地说，所述形变片52于本实施例中为可弹性地(resiliently)变形，据以使所述形变片52在受一外力压迫时产生形变，而于所述外力消失时回复原状，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述形变片52也可以是在产生形变之后，无法回复原状。
再者，所述形变片52于本实施例中包含有位于相反侧的一第一表面521与一第二表面522，并且所述第一表面521是面向所述承载机构1的承载面123，所述第二表面522则是面向所述压合机构2的压合件23。换个角度来说，所述形变片52的第一表面521与第二表面522于本实施例中是大致垂直于所述高度方向H(或是，所述承载机构1与压合机构2的相对移动方向)，但本发明不以此为限。
其中，本实施例中的形变片52构造可以依据设计需求而加以调整变化，例如：所述形变片52可以如图1和图5A所示未形成有任何孔洞，并且所述黏着层53设置于形变片52的第一表面521；或者，所述形变片52也可以如图6和图7所示形成有贯穿所述第一表面521与第二表面522的至少一个穿孔523，并且所述黏着层53设置于所述形变片52的第二表面522，而所述黏着层53的局部位于至少一个所述穿孔523内，用来黏接至少一个所述贴合物件300。此外，在本发明未绘示的其他实施例中，所述形变片52可以形成有至少一个穿孔523，所述黏着层53设置于所述形变片52的第一表面521并覆盖上述穿孔523，并且远离穿孔523的所述黏着层53表面用来黏接至少一个所述贴合物件300。其中，上述形变片52的穿孔523数量较佳是等同于所述贴合物件300的数量，但本发明不受限于此；例如：形变片52的穿孔523数量也可以是大于所述贴合物件300的数量。
需补充说明的是，所述形变片52与贴合物件300之间的黏接可以是通过所述对位预贴机构8来实现，并且本实施例的图5B是以所述对位预贴机构8位于所述承载机构1与压合机构2的外侧来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述对位预贴机构8也可以设置于所述承载机构1与压合机构2的至少其中之一。
进一步地说，如图5B所示，所述对位预贴机构8包含有一位置补正台81及一光学对位单元82，所述传输机构6能移动所述贴合物件300至上述位置补正台81，并且所述光学对位单元82能判断位于位置补正台81的贴合物件300以及所述被贴物件200之间的相对位置，以利于所述贴合物件300进行位置补正，而后再将上述贴合物件300黏贴于所述中介机构5的黏着层53。
以上为本实施例的贴合设备100的各个构件说明，以下接着介绍上述贴合设备100的构件之间的连接关系。如图2、图8、及图9所示，当所述压合机构2与承载机构1处于所述密合位置、所述被贴物件200设置于承载面123、并且至少一个所述贴合物件300黏附于所述形变片52时，所述压合机构2能(以充填机构3)通过所述充填口24来对所述充填空间S进行流体(如：气体或液体)充填，使所述充填空间S朝向所述形变片52逐渐地膨胀以迫使所述压合件23逐渐地压迫于所述形变片52，进而令所述形变片52朝向所述承载面123逐渐地变形而将至少一个所述贴合物件300压抵于所述被贴物件200。
进一步地说，当上述压合机构2与承载机构1处于所述密合位置时，所述抽气机构4较佳是能对上述作业空间P进行抽气以使其呈现大致真空状，而所述压合件23能受到所述充填空间S的压迫而于一膨胀范围R内产生形变，并且对应于所述黏着层53的所述形变片52的部位是位于所述膨胀范围R内。据此，所述形变片52能用来承受所述压合机构2的(压合件23)压迫，以朝向所述承载机构1(的承载面123)逐渐地变形并将至少一个所述贴合物件300压抵于设置在所述承载机构1上的所述被贴物件200。
需额外说明的是，如所述形变片52为图6和图7所示的结构，且所述压合件23逐渐地压迫于所述形变片52时，所述压合件23的局部能穿过至少一个所述穿孔523而压抵于至少一个所述贴合物件300。再者，由于所述形变片52于本实施例中为可弹性地变形，所以上述形变片52能在所述压合件23停止压迫之后回复原状。
以上为本实施例的贴合设备100说明，以下接着介绍使用所述贴合设备100的贴合方法。其中，于说明所述贴合方法的过程中，如涉及所述贴合设备100，也请适时参酌所述贴合设备100的相关说明。
如图1、图2、及图8至图10所示，所述贴合方法于本实施例中包含有一准备步骤、一置件步骤、一密合步骤、一贴合步骤、及一取件步骤。其中，上述各个步骤的排序及实施细节可以依据设计需求而加以调整变化，并不以本实施例为限。
需先说明的是，本实施例的贴合方法于上述各个步骤中，任何两个对象之间可以通过所述贴合设备100的对位预贴机构8以光学机制来进行位置读取与补偿，据以确保所述贴合方法的实施精确性(也就是，确保贴合物件300能够准确地贴附于被贴物件200的预定位置上)。
所述准备步骤，如图1所示：将至少一个贴合物件300通过所述黏着层53设置于所述形变片52上，并将一被贴物件200设置于所述承载机构1的所述承载面123上。需说明的是，如所述形变片52为图6和图7所示的结构时，需将所述黏着层53的局部压入至少一个所述穿孔523内，以黏接所述贴合物件300。更详细地说，如图5B所示，所述传输机构6移动所述贴合物件300至上述位置补正台81，并且以所述光学对位单元82来判断位于位置补正台81的贴合物件300以及所述被贴物件200之间的相对位置，据以进行所述贴合物件300的位置补正，而后再将上述贴合物件300黏贴于所述中介机构5的黏着层53。
所述置件步骤，如图1和图2所示：将所述中介机构5设置于处在所述开启位置的所述压合机构2与承载机构1之间，并将所述中介机构5的框架51安装于所述承载机构1与压合机构2的其中之一，而至少一个所述贴合物件300面向所述承载机构1的承载面123。
于本实施例中，所述中介机构5是由所述传送机构6所固持，并且所述传送机构6将所述中介机构5置于所述承载面123与所述压合件23之间、且将所述框架51安装于所述承载机构1与压合机构2的其中之一。
所述密合步骤，如图2所示：相对地移动所述压合机构2与承载机构1，以使其处于所述密合位置，并使所述中介机构5与至少一个所述贴合物件300分别邻近于所述压合件23与被贴物件200。再者，于实施所述密合步骤时，较佳进一步是以所述抽气机构4，来对所述作业空间P进行抽气，以使所述作业空间P呈真空状。
所述贴合步骤，如图8和图9所示：(以所述充填机构3)将一流体(如：气体或液体)通过所述充填口24来充填至所述压合机构2的所述充填空间S内，使所述充填空间S朝向所述形变片52逐渐地膨胀以迫使所述压合件23逐渐地压迫于所述形变片52，进而令所述形变片52朝向所述承载面123逐渐地变形而将至少一个所述贴合物件300压抵于所述被贴物件200。其中，如所述形变片52为图6和图7所示的结构，且所述压合件23逐渐地压迫于所述形变片52时，所述压合件23的局部穿过至少一个所述穿孔523而压抵于至少一个所述贴合物件300。
需说明的是，如所述被贴物件200的外表面呈曲面状时，上述贴合物件300会受到压合件23与被贴物件200的压迫而形变为曲形构造，据以完整地贴附于所述被贴物件200的外表面(如：贴合物件300与被贴物件200之间较佳是没有气泡产生)。其中，由于所述形变片52是受到压合件23的逐渐压迫，所以所述形变片52是缓慢地产生形变，因而所述贴合物件300也是缓慢地产生形变，据以利于贴合物件300完整地贴附于所述被贴物件200。
所述取件步骤，如图10所示：(以所述充填机构3)通过所述充填口24使所述流体自所述充填空间S流出，以停止所述压合件23对所述形变片52的压迫，进而令所述贴合物件300自所述黏着层53分离、并仅黏着于所述被贴物件200。于本实施例中，由于所述黏着层53与至少一个所述贴合物件300之间的黏着力小于所述贴合物件300与被贴物件200之间的黏着力，所以利于贴合物件300与黏着层53分离，但本发明不以此为限。
此外，本实施例贴合方法于上述取件步骤之后，还可以透过上述贴合方法将另一个贴合物件(图未示)继续贴在同一个被贴物件200上，据以使所述被贴物件200能够被贴附有多个贴合物件300。
[实施例二]
请参阅图11至图20所示，其为本发明的实施例二。本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于实施例一的差异在于：本实施例的贴合设备100及贴合方法适用于将多个贴合物件300(本实施例以两个来说明)同步地贴合于一被贴物件200。
进一步地说，如图11和图12所示，所述压合机构2可以进一步设有两个压合件23；也就是说，所述压合机构2的压合件23数量可以依据贴合物件300的数量而加以调整，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述压合机构2的压合件23数量也可以仅为一个。
再者，所述贴合设备100于本实施例中进一步包含有两个反曲件7，并且上述两个反曲件7可活动地安装于所述中介机构5的框架51上。其中，两个所述反曲件7可移动至所述框架51一侧(如：图12中所述形变片52第一表面521所面向的一侧)且成对设置，以使所述形变片52能以两个所述反曲件7而区分界定为两个区域52a，而所述形变片52的两个所述区域52a能通过所述黏着层53而分别供两个贴合物件300设置。
需说明的是，上述每个区域52a与相对应贴合物件300之间通过黏着层53而彼此固定的方式能够如图6和图7所示，本实施例在此不加以赘述。再者，所述两个反曲件7于图12中是以等长的两个杆体来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，两个所述反曲件7也可以示不等长的构造。
据此，在所述形变片52朝向所述承载机构1(的承载面123)逐渐地变形的过程中(也就是，于所述贴合步骤中)，两个所述区域52a之间的所述形变片52部位(分别受到两个压合件23的压迫而)顶抵于两个所述反曲件7，以使两个所述区域52a能各自独立地变形，进而分别将两个贴合物件300压抵于所述被贴物件200。
需说明的是，所述贴合设备100的反曲件7结构也可以依据设计需求而加以调整变化，并不以图12所示为限。举例来说，如图13A所示，所述贴合设备100也可以是包含有一个反曲件7，并且所述反曲件7可活动地位在面向所述承载面123的所述框架51一侧，并且所述形变片52能以所述反曲件7而区分界定为两个所述区域52a，而所述形变片52的两个所述区域52a能通过所述黏着层53而分别供两个贴合物件300设置；其中，在所述形变片52朝向所述承载面123逐渐地变形的过程中，两个所述区域52a之间的所述形变片52部位顶抵于所述反曲件7，以使两个所述区域52a能各自独立地变形，进而分别将两个贴合物件300压抵于所述被贴物件200。
再者，当所述贴合物件300的数量大于两个时，所述贴合设备100的反曲件7结构也可以进行相对应的调整变化。举例来说，如图13B所示，当所述贴合物件300的数量为三个时，所述贴合设备100包含有彼此间隔设置的两个反曲件7，并且所述两个反曲件7与中介机构5之间的配合关系与功用类似于图13A所示的结构，在此不加以赘述。进一步地说，依据图13A和图13B的实施态样，能合理得知本实施例的反曲件7数量可以是贴合物件300的数量再减少一个；如：贴合物件300的数量为N个，则反曲件7的数量为N-1个，N为大于1的正整数。
或者，如图13C所示，当所述贴合物件300的数量为三个时，所述贴合设备100包含有彼此间隔设置的四个反曲件7，并且所述四个反曲件7与中介机构5之间的配合关系与功用类似于图12所示的结构，在此不加以赘述。进一步地说，依据图12和图13C的实施态样，能合理得知本实施例的反曲件7数量可以是贴合物件300的数量的两倍再减少两个；如：贴合物件300的数量为N个，则反曲件7的数量为2(N-1)个，N为大于1的正整数。其中，2(N-1)个所述反曲件7安装于所述框架51一侧且两两成对设置，以使所述形变片52能以2(N-1)个所述反曲件7而区分界定为N个区域52a，而所述形变片52的N个所述区域52a通过所述黏着层53而分别设置有N个所述贴合物件300。
需补充说明的是，上述成对设置的任两个反曲件7较佳是分别安装于框架51彼此相对的两个部位，使得上述两个反曲件7能够被移动至同一直线方向上，据以利于将所述形变片52区分界定为多个区域52a，但本发明不以此为限。
另，如图14和图15所示，所述反曲件7也可以是安装于所述压合机构2或所述承载机构1；也就是说，本实施例的反曲件7可以是安装于所述压合机构2、所述承载机构1、及所述中介机构5的其中之一。
以上为本实施例的贴合设备100说明，以下接着介绍使用所述贴合设备100的贴合方法。其中，于说明所述贴合方法的过程中，如涉及所述贴合设备100，也请适时参酌所述贴合设备100的相关说明。
如图11、图12、及图16至图19，所述贴合方法于本实施例中包含有一准备步骤、一置件步骤、一密合步骤、一贴合步骤、及一取件步骤。其中，本实施例的部分步骤类似于上述实施例一，所以可适时参酌实施例一的图式及说明。再者，上述各个步骤的排序及实施细节可以依据设计需求而加以调整变化，并不以本实施例为限。
需先说明的是，本实施例的贴合方法于上述各个步骤中，任何两个对象之间可以通过所述贴合设备100的对位预贴机构8以光学机制来进行位置读取与补偿，据以确保所述贴合方法的实施精确性(也就是，确保贴合物件300能够准确地贴附于被贴物件200的预定位置上)。
所述准备步骤，如图11和图12所示：将多个贴合物件300(本实施例是以两个贴合物件300来说明，但不限于此)各通过所述黏着层53设置于所述形变片52上(也就是，两个贴合物件300通过黏着层53而分别设置于形变片52的两个所述区域52a)，并将一被贴物件200设置于所述承载机构1的所述承载面123上。此外，如所述形变片52的任一个区域52a为图6和图7所示的结构时，需将所述黏着层53的局部压入相对应的所述穿孔523内，以黏接相对应的所述贴合物件300。
更详细地说，如图20所示，所述对位预贴机构8可以是包含有多个位置补正台81，并且所述传输机构6分别移动多个贴合物件300至上述多个位置补正台81，并且以光学对位单元82来判断位于各个位置补正台81的贴合物件300以及所述被贴物件200之间的相对位置，据以进行所述每个贴合物件300的位置补正，而后再将上述每个贴合物件300分别黏贴于所述中介机构5的相对应黏着层53。
据此，多个所述贴合物件300能够先固定彼此位置并黏固于中介机构5，据以使多个所述贴合物件300在后续贴合于被贴物件200时，可以通过中介机构5相对于被贴物件200的一对一关系进行贴合，进而有效地提升贴合精准度与效率。
所述置件步骤，如图11所示：将所述中介机构5设置于处在所述开启位置的所述压合机构2与承载机构1之间，并将所述中介机构5的框架51安装于所述承载机构1与压合机构2的其中之一，而多个所述贴合物件300面向所述承载机构1的承载面123。
于本实施例中，所述中介机构5是由所述传送机构6所固持，并且所述传送机构6将所述中介机构5置于所述承载面123与两个所述压合件23之间、且将所述框架51安装于所述承载机构1与压合机构2的其中之一。
所述密合步骤，如图11和图16所示：相对地移动所述压合机构2与承载机构1，以使其处于所述密合位置，并使所述中介机构5与多个所述贴合物件300分别邻近于两个所述压合件23与被贴物件200。再者，于实施所述密合步骤时，较佳进一步是以所述抽气机构4，来对所述作业空间P进行抽气，以使所述作业空间P呈真空状。
所述贴合步骤，如图17和图18所示：(以所述充填机构3)将一流体(如：气体或液体)通过所述充填口24来充填至所述压合机构2的所述充填空间S内，使所述充填空间S朝向所述形变片52逐渐地膨胀以迫使所述两个压合件23分别逐渐地压迫于所述形变片52的两个区域52a，进而令所述形变片52的两个区域52a朝向所述承载面123逐渐地变形而将两个所述贴合物件300压抵于所述被贴物件200。换个角度来看，于所述贴合物件300的数量为N个，并且所述反曲件7的数量为2(N-1)个的实施态样中，当在所述形变片52朝向所述承载机构1逐渐地变形时，相邻的两个任所述区域52a之间的所述形变片52部位顶抵于一对所述反曲件7，以使N个所述区域52a能各自独立地变形，进而分别将N个所述贴合物件300压抵于所述被贴物件200。
此外，如所述形变片52的任一个区域52a为图6和图7所示的结构，且两个所述压合件23逐渐地压迫于所述形变片52的两个区域52a时，每个所述压合件23的局部穿过相对应所述穿孔523而压抵于相对应的所述贴合物件300。
需说明的是，如所述被贴物件200的外表面呈曲面状时，上述任一个贴合物件300会受到相对应压合件23与被贴物件200的压迫而形变为曲形构造，据以完整地贴附于所述被贴物件200的外表面(如：任一个贴合物件300与被贴物件200之间较佳是没有气泡产生)。其中，由于所述形变片52的两个区域52a是分别受到两个所述压合件23的逐渐压迫，所以所述形变片52的两个区域52a是缓慢地产生形变，因而任一个所述贴合物件300也是缓慢地产生形变，据以利于任一个贴合物件300完整地贴附于所述被贴物件200。
需额外说明的是，本实施例的贴合方法于实施上述贴合步骤的过程中，所述贴合设备100能通过设置有所述反曲件7，使两个所述区域52a之间的所述形变片52部位顶抵于所述反曲件7，以确保两个所述区域52a能各自独立地变形，进而分别将两个贴合物件300压抵于所述被贴物件200。
所述取件步骤，如图19所示：(以所述充填机构3)通过所述充填口24使所述流体自所述充填空间S流出，以停止两个所述压合件23对所述形变片52的压迫，进而令每个所述贴合物件300自所述黏着层53分离、并仅黏着于所述被贴物件200。于本实施例中，由于所述黏着层53与任一个所述贴合物件300之间的黏着力小于任一个所述贴合物件300与被贴物件200之间的黏着力，所以利于任一个贴合物件300与黏着层53分离，但本发明不以此为限。
[本发明实施例的技术效果]
综上所述，本发明实施例所公开的贴合设备及其中介机构、及贴合方法，贴合设备及其中介机构、及贴合方法，通过所述中介机构搭配于承载机构与压合机构，以使设置于中介机构的贴合物件能够精准地贴附于所述被贴物件，并能有效地避免所述被贴物件产生损坏。再者，本发明实施例所公开的贴合设备及其中介机构、及贴合方法，其所贴合的贴合物件与被贴物件，能够适用于平面或曲面贴合。
另，所述中介机构还能进一步设有反曲件，以提升所述贴合设备用来同步贴合多个贴合物件至被贴物件的贴合效果。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (18)

1.一种贴合设备，其特征在于，所述贴合设备包括：
一承载机构，包含有一承载面，用来供一被贴物件设置；
一压合机构，对应于所述承载机构设置；其中，所述压合机构的内缘包围定义有一充填空间，并且所述压合机构包含有连通于所述充填空间的一充填口以及定义至少局部所述充填空间的一压合件；其中，所述压合机构与所述承载机构能于一密合位置与一开启位置之间相对地移动，并且当所述压合机构与所述承载机构处于所述密合位置时，其共同包围构成一作业空间；以及
一中介机构，选择性地设置于所述承载面与所述压合件之间，并且所述中介机构包含有：
一框架，安装于所述承载机构与所述压合机构的其中之一；
一形变片，固定于所述框架；及
一黏着层，设置于所述形变片，并且所述黏着层用来使至少一个贴合物件设置在面向所述承载面的所述形变片一侧；
其中，所述贴合设备包含位于所述承载机构与所述压合机构外侧的一位置补正台及一光学对位单元；当至少一个所述贴合物件被移动至所述位置补正台時，所述光学对位单元能判断位于所述位置补正台的至少一个所述贴合物件以及所述被贴物件之间的相对位置并进行位置补正，而后再将至少一个所述贴合物件通过所述黏着层而黏贴于所述形变片；
其中，当所述压合机构与所述承载机构处于所述密合位置、所述被贴物件设置于所述承载面、并且至少一个所述贴合物件黏附于所述形变片时，所述压合机构能通过所述充填口来对所述充填空间进行流体充填，使所述充填空间朝向所述形变片逐渐地膨胀以迫使所述压合件逐渐地压迫于所述形变片，进而令所述形变片朝向所述承载面逐渐地变形而将至少一个所述贴合物件压抵于所述被贴物件。
2.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，当所述压合机构与所述承载机构处于所述密合位置时，所述压合件能受到所述充填空间的压迫而于一膨胀范围内产生形变，并且对应于所述黏着层的所述形变片的部位是位于所述膨胀范围内。
3.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述形变片包含有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述第一表面是面向所述承载面，所述第二表面是面向所述压合件；所述黏着层设置于所述第一表面。
4.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述形变片包含有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述第一表面是面向所述承载面，所述第二表面是面向所述压合件；所述形变片形成有贯穿所述第一表面与所述第二表面的至少一个穿孔，所述黏着层设置于所述第二表面，并且所述黏着层的局部位于至少一个所述穿孔内，用来黏接至少一个所述贴合物件。
5.依据权利要求4所述的贴合设备，其特征在于，当所述压合件逐渐地压迫于所述形变片时，所述压合件的局部能穿过至少一个所述穿孔而压抵于至少一个所述贴合物件。
6.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述贴合设备进一步包括有至少一个反曲件，并且至少一个所述反曲件安装于所述压合机构、所述承载机构、及所述中介机构的其中之一；其中，至少一个所述反曲件位在面向所述承载面的所述框架一侧，并且所述形变片能以至少一个所述反曲件而区分界定为两个区域，而所述形变片的两个所述区域能通过所述黏着层而分别供两个贴合物件设置；其中，在所述形变片朝向所述承载面逐渐地变形的过程中，两个所述区域之间的所述形变片部位顶抵于至少一个所述反曲件，以使两个所述区域能各自独立地变形。
7.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述形变片为可弹性地变形，以使所述形变片能在所述压合件停止压迫之后回复原状。
8.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述承载面为对应于所述被贴物件的一弯曲表面，并且所述黏着层与至少一个所述贴合物件之间的黏着力小于至少一个所述贴合物件与所述被贴物件之间的黏着力。
9.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述贴合设备进一步包括有位于所述压合机构与所述承载机构外侧的一传送机构，并且当所述压合机构与所述承载机构处于所述开启位置时，所述传送机构能用来固持所述中介机构，并将所述中介机构对应于所述承载面与所述压合件之间进行置入或移出。
10.依据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述贴合设备进一步包括有连接于所述压合机构与所述承载机构至少其中之一的一抽气机构，并且当所述压合机构与所述承载机构处于所述密合位置时，所述抽气机构用来对所述作业空间进行抽气，以使所述作业空间呈真空状。
11.一种贴合方法，其特征在于，所述贴合方法使用依据权利要求1所述的贴合设备，所述贴合方法包括：
实施一准备步骤：将一被贴物件设置于所述承载机构的所述承载面上，并将至少一个贴合物件移动至一位置补正台，以一光学对位单元来判断位于所述位置补正台的至少一个所述贴合物件以及所述被贴物件之间的相对位置，据以进行至少一个所述贴合物件的位置补正，而后再将至少一个所述贴合物件通过所述黏着层设置于所述形变片上；
实施一置件步骤：将所述中介机构设置于处在所述开启位置的所述压合机构与所述承载机构之间，并将所述中介机构的所述框架安装于所述承载机构与所述压合机构的其中之一；其中，至少一个所述贴合物件面向所述承载机构的所述承载面；
实施一密合步骤：相对地移动所述压合机构与所述承载机构，以使其处于所述密合位置，并使所述中介机构与至少一个所述贴合物件分别邻近于所述压合件与所述被贴物件；
实施一贴合步骤：将一流体通过所述充填口来充填至所述压合机构的所述充填空间内，使所述充填空间朝向所述形变片逐渐地膨胀以迫使所述压合件逐渐地压迫于所述形变片，进而令所述形变片朝向所述承载面逐渐地变形而将至少一个所述贴合物件压抵于所述被贴物件。
12.依据权利要求11所述的贴合方法，其特征在于，所述黏着层与至少一个所述贴合物件之间的黏着力小于至少一个所述贴合物件与所述被贴物件之间的黏着力；所述贴合方法于所述贴合步骤之后，进一步实施一取件步骤：通过所述充填口使所述流体自所述充填空间流出，以停止所述压合件对所述形变片的压迫，进而令至少一个所述贴合物件自所述黏着层分离、并仅黏着于所述被贴物件。
13.依据权利要求11所述的贴合方法，其特征在于，于所述密合步骤中，以连接于所述压合机构与所述承载机构至少其中之一的一抽气机构，来对所述作业空间进行抽气，以使所述作业空间呈真空状。
14.依据权利要求11所述的贴合方法，其特征在于，于所述置件步骤中，以位于所述压合机构与所述承载机构外侧的一传送机构，来固持所述中介机构，并以所述传送机构来将所述中介机构置于所述承载面与所述压合件之间、且将所述框架安装于所述承载机构与所述压合机构的其中之一。
15.依据权利要求11所述的贴合方法，其特征在于，所述形变片包含有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，并且所述形变片形成有贯穿所述第一表面与所述第二表面的至少一个穿孔，所述黏着层设置于所述第二表面：于所述准备步骤中，将所述黏着层的局部压入至少一个所述穿孔内，以黏接至少一个所述贴合物件；于所述贴合步骤中，当所述压合件逐渐地压迫于所述形变片时，所述压合件的局部穿过至少一个所述穿孔而压抵于至少一个所述贴合物件。
16.依据权利要求11所述的贴合方法，其特征在于，至少一个所述贴合物件的数量进一步限定为两个，所述中介机构进一步包括有安装于所述框架上的两个反曲件，并且两个所述反曲件位于所述框架一侧且成对设置，以使所述形变片能以两个所述反曲件而区分界定为两个区域，而所述形变片的两个所述区域通过所述黏着层而分别设置有两个所述贴合物件；于所述贴合步骤中，当在所述形变片朝向所述承载机构逐渐地变形时，两个所述区域之间的所述形变片部位顶抵于两个所述反曲件，以使两个所述区域能各自独立地变形，进而分别将两个所述贴合物件压抵于所述被贴物件。
17.依据权利要求16所述的贴合方法，其特征在于，于所述准备步骤中，所述位置补正台的数量进一步限定为两个，两个所述贴合物件分别被移动至两个位置补正台，并以至少一个光学对位单元来判断位于每个所述位置补正台的相对应所述贴合物件以及所述被贴物件之间的相对位置，据以进行每个所述贴合物件的位置补正，而后再将每个所述贴合物件通过所述黏着层设置于所述形变片上。
18.依据权利要求11所述的贴合方法，其特征在于，至少一个所述贴合物件的数量进一步限定为N个，N为大于1的正整数，所述中介机构进一步包括有安装于所述框架上的2(N-1)个反曲件，并且2(N-1)个所述反曲件位于所述框架一侧且两两成对设置，以使所述形变片能以2(N-1)个所述反曲件而区分界定为N个区域，而所述形变片的N个所述区域通过所述黏着层而分别设置有N个所述贴合物件；于所述贴合步骤中，当在所述形变片朝向所述承载机构逐渐地变形时，相邻的任两个所述区域之间的所述形变片部位顶抵于一对所述反曲件，以使N个所述区域能各自独立地变形，进而分别将N个所述贴合物件压抵于所述被贴物件。
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