CN109585701B - 一种封装治具以及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装治具以及封装方法，包括：相对设置的第一平台和第二平台，所述第一平台和第二平台可互相靠近或远离，所述第一平台用于放置封装材料，所述第二平台用于放置待封装部件，还包括第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一平台与第二平台之间，所述第一平台、第二平台和第一密封结构可形成用于将所述封装材料和所述待封装部件真空封装的密闭腔体；本发明减少真空腔室的使用，减小封装时的真空区域，能够快速达到真空的封装环境。

Description

一种封装治具以及封装方法

技术领域

本发明涉及显示屏装配技术领域，尤指一种封装治具以及封装方法。

背景技术

有机发光二极管在制造过程中，对水氧环境极为敏感，所以在封装之前一般需要存放在氮气环境中，在封装时为避免气泡存在，需要在真空环境内进行封装。现在封装工艺需要有专门的真空腔室，即将整个封装环境形成真空，在进出时，真空腔室都需要进行气体置换，影响封装的效率。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种封装治具以及封装方法，从而减少真空腔室的使用，减小封装时的真空区域，能够快速达到真空的封装环境。

为了达到本发明目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种封装治具，包括：相对设置的第一平台和第二平台，所述第一平台和第二平台可互相靠近或远离，所述第一平台用于放置封装材料，所述第二平台用于放置待封装部件，还包括第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一平台与第二平台之间，所述第一平台、第二平台和第一密封结构可形成用于将所述封装材料和所述待封装部件真空封装的密闭腔体。

可选地，所述第一密封结构设置在所述第一平台上，所述第一密封结构与所述第一平台形成用于容纳所述封装材料的容纳槽，所述第二平台压设在所述容纳槽上，形成所述密闭腔体。

可选地，所述第一平台设有用于固定所述第一密封结构的第一定位槽，所述第二平台设有与所述第一定位槽对应的第二定位槽。

可选地，还包括设置于所述第一平台远离所述第二平台一侧的平衡载盘，所述平衡载盘与所述第一平台之间形成真空腔体，所述真空腔体与所述密闭腔体对应。

可选地，所述平衡载盘包括平衡板以及设置在所述平衡板上的第二密封结构，所述第二密封结构夹持于平衡板与第一平台之间，以使所述平衡板、第二密封结构、第一平台围成所述真空腔体。

可选地，还包括用于对所述密闭腔体抽真空的抽真空装置。

可选地，所述待封装部件包括背板以及设置在所述背板上的OLED器件。

可选地，所述第二平台上设有用于将所述待封装部件吸附的真空吸附装置。

可选地，所述第一平台设有用于固定所述封装材料的凹槽。

第二方面，本发明还一种封装方法，包括：

在第一平台上放置封装材料，在第二平台上放置待封装部件；

将封装材料与待封装部件对位；

控制第一平台与第二平台互相靠近，使第一平台、第二平台、第一密封结构形成密闭腔体；

对密闭腔体抽真空，在真空的密闭腔体内将封装材料与待封装部件封装。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过密闭腔体实现对待封装部件真空封装，解决了待封装部件在封装过程中存在气泡的问题，同时在抽真空时，不需要将整个腔室都抽真空，只需要在待封装部件与封装材料之间抽真空即可。从而减少真空腔室的使用，减小封装时的真空区域，能够快速达到真空的封装环境。

2、本发明中的第一定位槽和第二定位槽用于固定第一密封结构，避免在抽真空时，因内外气压不同而使第一密封结构移动，影响密封效果。

3、本发明中平衡载盘中的真空腔体用于平衡密闭腔体的真空压力，避免密闭腔体因抽真空，而导致第一平台形变，影响封装效果。

4、本发明中通过真空吸附装置将待封装部件固定在第二平台上，便于待封装部件的安装和待封装部件的封装操作。

5、本发明的封装方法，操作简单，不需要将整个腔室都抽真空，只需在待封装部件与封装材料之间抽真空即可，提升了封装效率，节省能源。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为本发明实施例提供的一种封装治具的剖视图一；

图2为本发明实施例提供的一种封装治具的剖视图二；

图3为本发明实施例提供的一种封装治具的剖视图三；

图4为本发明实施例提供的一种封装治具的剖视图四；

图5为本发明实施例中第一平台的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种封装方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

如图1所示，本发明提供了一种封装治具，包括：相对设置的第一平台和1第二平台2，第一平台1和第二平台2可互相靠近或远离，第一平台1用于放置封装材料3，第二平台2用于放置待封装部件4。其中，第一平台1和第二平台2可互相靠近或远离是指：第一平台1与移动机构连接，移动机构带动第一平台1靠近或远离第二平台2；或者，第二平台2与移动机构连接，移动机构带动第二平台2靠近或远离第一平台1；或者，第一平台1和第二平台2分别与移动机构连接，移动机构带动第一平台1和第二平台2互相靠近或远离。第一平台1与第二平台2互相远离时，在第一平台1和第二平台2上分别放置封装材料3和待封装部件4，之后，控制第一平台1与第二平台2互相靠近，以使封装材料3将待封装部件4封装。

如图1、图2和图3所示，本发明的封装治具还包括第一密封结构5，第一密封结构5位于第一平台1与第二平台2之间，第一平台1、第二平台2和第一密封结构5可形成用于将封装材料3和待封装部件4真空封装的密闭腔体6。具体地，第一平台1为金属载盘，其上放置封装材料3以及第一密封结构5，第一密封结构5围绕封装材料3的四周设置，与第一平台1形成用于容纳封装材料3的容纳槽7，容纳槽7的开口向上。第二平台2上对应放置待封装部件4，如图1所示。控制第一平台1与第二平台2互相靠近，使第二平台2压设在容纳槽7上，且第一平台1和第二平台2分别与第一密封结构5密封连接，此时，第一平台1、第二平台2和第一密封结构5形成密闭腔体6，而封装材料3与待封装部件4之间仍存在空隙，如图2所示。将密闭腔体6抽真空，使密闭腔体6形成真空腔体后，控制第一平台1与第二平台2继续互相靠近，压缩第一密封结构5，使封装材料3在真空腔体内将待封装部件4封装，如图3所示。

本实施例中，第一密封结构5也可以设置在第二平台2上，本实施例在此不再赘述。

本实施例中，第一密封结构5的材料不进行限定，只要第一密封结构5能够被压缩，且被压缩的距离能够满足封装材料3将待封装部件4封装即可，比如，第一密封结构5为橡胶或硅胶等材质。

本发明通过密闭腔体6可实现对待封装部件4快速真空封装，解决了待封装部件4在封装过程中存在气泡的问题，同时在抽真空时，不需要将整个腔室都抽真空，只需要在待封装部件4与封装材料3之间抽真空即可。从而减少真空腔室的使用，减小封装时的真空区域，能够快速达到真空的封装环境。并且，由于抽真空的空间减小，节省能源，降低成本。

如图1所示，第一平台1设有用于固定第一密封结构5的第一定位槽101，第二平台2设有与第一定位槽101对应的第二定位槽201。第一密封结构5插接于第一定位槽101内，且第一密封结构5的顶端超出第一定位槽101。在第一平台1与第二平台2互相靠近时，第一密封结构5超出部分插接于第二定位槽201内。本发明中的第一定位槽101和第二定位槽201用于固定第一密封结构5，避免在抽真空时，因内外气压不同而使第一密封结构5移动，影响密封效果。

如图4所示，本发明的封装治具还包括平衡载盘8，平衡载盘8设置于第一平台1远离第二平台2一侧，平衡载盘8与第一平台1之间形成真空腔体9，真空腔体9与密闭腔体6对应。本发明中9的真空腔体9用于平衡密闭腔体6的真空压力，避免密闭腔体6因抽真空，而导致第一平台1形变，影响封装效果。

如图4所示，平衡载盘8包括平衡板801以及设置在平衡板801上的第二密封结构802，第二密封结构802夹持于平衡板801与第一平台1之间，以使平衡板801、第二密封结构802、第一平台1围成真空腔体9。

本发明中平衡载盘8与第一平台1之间形成真空腔体9的方法为：将平衡板801上的第二密封结构802与第一平台1密封连接，使平衡板801、第二密封结构802、第一平台1围成空腔。平衡板801上设有真空管803，真空管803一端与该空腔连通，另一端与抽真空装置连接，抽真空装置通过真空管803将该空腔抽成真空，形成真空腔体9。

在本实施例中，平衡载盘8也可以设置在第二平台2远离第一平台2一侧，本实施例在此不再赘述。

如图5所示，第一平台1设有凹槽101，凹槽101用于固定封装材料，第一密封结构5环绕凹槽101的四周设置。封装材料固定在凹槽101内时，封装材料的顶部超出凹槽101，封装材料超出部分用于封装待封装部件。

如图2所示，本发明的封装治具还包括用于对密闭腔体6抽真空的抽真空装置。具体地，第二平台2上设有与密闭腔体6连通的管道202，管道202一端与密闭腔体6连通，另一端与抽真空装置连接，抽真空装置通过管道202将密闭腔体6抽成真空。

本实施例中，第二平台2上设有用于将待封装部件4吸附的真空吸附装置。本发明通过真空吸附装置将待封装部件4固定在第二平台2上，便于待封装部件4的安装和待封装部件4的封装操作。

本实施例中，待封装部件包括背板以及设置在背板上的OLED器件。由于OLED在制造过程中，对水氧环境极为敏感，所以在封装时为避免气泡存在，需要在真空环境内进行封装。本发明的封装治具能够解决OLED器件在封装过程中存在气泡的问题，同时能够快速达到真空的封装环境。

如图6所示，本发明还一种封装方法，包括：

在第一平台上放置封装材料，在第二平台上放置待封装部件；

将封装材料与待封装部件对位；

控制第一平台与第二平台互相靠近，使第一平台、第二平台、第一密封结构形成密闭腔体；

对密闭腔体抽真空，在真空的密闭腔体内将封装材料与待封装部件封装。

其中，第一平台、第二平台和第一密封结构形成密闭腔体，将封装材料与待封装部件密封在密闭腔体内，此时封装材料与待封装部件之间的距离极近，且封装材料与待封装部件之间存在空隙。将密闭腔体快速抽真空，使封装材料与待封装部件之间形成真空。控制第一平台与第二平台继续互相靠近，第一密封结构受到挤压，使封装材料与待封装部件加压对合，实现真空封装。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种封装治具，包括：相对设置的第一平台和第二平台，所述第一平台和第二平台可互相靠近或远离，所述第一平台用于放置封装材料，所述第二平台用于放置待封装部件，其特征在于，还包括第一密封结构以及设置于所述第一平台远离所述第二平台一侧的平衡载盘，所述第一密封结构位于所述第一平台与第二平台之间，所述第一平台、第二平台和第一密封结构可形成用于将所述封装材料和所述待封装部件真空封装的密闭腔体；所述平衡载盘与所述第一平台之间形成真空腔体，所述真空腔体与所述密闭腔体对应，所述真空腔体用于平衡所述密闭腔体的真空压力。

2.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述第一密封结构设置在所述第一平台上，所述第一密封结构与所述第一平台形成用于容纳所述封装材料的容纳槽，所述第二平台压设在所述容纳槽上，形成所述密闭腔体。

3.根据权利要求2所述的封装治具，其特征在于，所述第一平台设有用于固定所述第一密封结构的第一定位槽，所述第二平台设有与所述第一定位槽对应的第二定位槽。

4.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述平衡载盘包括平衡板以及设置在所述平衡板上的第二密封结构，所述第二密封结构夹持于平衡板与第一平台之间，以使所述平衡板、第二密封结构、第一平台围成所述真空腔体。

5.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，还包括用于对所述密闭腔体抽真空的抽真空装置。

6.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述待封装部件包括背板以及设置在所述背板上的OLED器件。

7.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述第二平台上设有用于将所述待封装部件吸附的真空吸附装置。

8.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述第一平台设有用于固定所述封装材料的凹槽。

9.一种如权利要求1至8任一所述封装治具的封装方法，其特征在于，包括：

在第一平台上放置封装材料，在第二平台上放置待封装部件；

将封装材料与待封装部件对位；

控制第一平台与第二平台互相靠近，使第一平台、第二平台、第一密封结构形成密闭腔体；

对密闭腔体抽真空，在真空的密闭腔体内将封装材料与待封装部件封装。

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