CN108963107B - 封装治具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种封装治具，包括封装本体，所述封装本体的第一表面设置与待封装部件数量相对应的多个凹槽，所述凹槽用于容纳用于封装待封装部件的封装膜材。本发明的有益效果是：实现多个待封装部件同时封装，提升生产效率。

Description

封装治具

技术领域

本发明涉及液晶产品制作技术领域，尤其涉及一种封装治具。

背景技术

有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Device，OLED)是一种新型照明和显示技术，具有独特的优点，大尺寸OLED面板封装制程普遍采用金属封装方式，该封装方式在成本降低、厚度减薄、散热性能提升有较大优势。但金属与玻璃不同，金属不易切割，整张金属膜直接贴附至多个需封装的面板，会造成后续制成无法切割。所以，目前金属封装多采用面板单独封装方式，生产效率低下。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种封装治具，解决单个面板封装而生产效率低的问题。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种封装治具，包括封装本体，所述封装本体的第一表面设置与待封装部件数量相对应的多个凹槽，所述凹槽用于容纳用于封装待封装部件的封装膜材。

进一步的，所述凹槽的深度不大于所容纳的封装膜材的厚度。

进一步的，所述凹槽底部设置磁性结构以用于磁性吸附具有磁性的封装膜材。

进一步的，所述磁性结构为磁性涂层。

进一步的，所述封装本体采用合金材料制作，所述封装本体的厚度0.3mm-5mm。

进一步的，还包括用于对所容纳的封装膜材提供压力以封装待封装部件的压力结构。

进一步的，所述压力结构为设置于所述磁性结构上的气囊，每个所述凹槽底部设置有用于对所述气囊充压或泄压的压力阀。

进一步的，所述气囊包括与所述凹槽底部连接的第二表面和与所述第二表面相对设置的第三表面，所述气囊在充有气体的状态下，所述第三表面为中部向远离所述第二表面的方向凸出的曲面结构，且所述第三表面与所述凹槽底部之间的距离由所述第三表面的中部向两端逐渐减小。

进一步的，所述气囊包括并排设置的、多个相互独立的子气囊，所述压力阀包括与每个所述子气囊相对应的多个子压力阀。

进一步的，多个所述子气囊在充有气体的状态下、沿凹槽深度方向上的高度由所述凹槽的中部向所述凹槽的两端逐渐减小。

进一步的，所述封装本体上设置有用于将所述封装本体与待封装部件进行对位的对位标记，所述对位标记设置于所述第一表面上未设置所述凹槽的区域。

本发明的有益效果是：实现多个待封装部件同时封装，提升生产效率。

附图说明

图1表示本发明实施例中封装治具结构示意图一；

图2表示本发明实施例中封装治具单个凹槽结构示意图二；

图3表示本发明实施例中封装治具单个凹槽结构示意图三。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明的保护范围。

如图1所示，本实施例提供一种封装治具，包括封装本体1，所述封装本体1的第一表面设置与待封装部件数量相对应的多个凹槽11，所述凹槽11用于容纳用于封装待封装部件的封装膜材。

多个凹槽11的设置可以实现多个待封装部件的同时封装，凹槽11的数量与待封装部件的数量相对应，提高了生产效率，图1中凹槽11数量为6个，但并不以此为限。

多个所述凹槽11的位置、形状的设置同样与待封装部件相对应，多个所述凹槽11的形状可以相同、也可以不同，多个所述凹槽11在所述封装本体1上的设置可以是均匀的、也可以是无规则的，总之，多个凹槽11的设置与待封装部件的形状、数量、布局等相对应。

为了便于将封装膜材封装于待封装部件上，所述凹槽11的深度不大于所容纳的封装膜材的厚度。

需要说明的是，所述封装膜材包括封装膜材本体，以及设置于所述封装本体1上的封装胶层，为了便于封装，所述凹槽11容纳封装膜材时，只要在所述凹槽11深度方向上、至少部分所述封装胶层外露于所述凹槽11即可。

优选的，在所述凹槽11内容纳封装膜材时，在所述凹槽11的深度方向上、所述封装胶层完全外露于所述凹槽11。

如图2和图3所示，在封装膜材为具有磁性的封装膜材时，为了保证封装膜材设置于所述凹槽11内的稳定性，为避免封装治具在搬送过程中封装膜材与所述封装本体1脱落、滑动，所述凹槽11底部设置磁性结构113以用于磁性吸附具有磁性的封装膜材。

需要说明的是，封装膜材优选为金属膜，金属膜的材质为Ni(镍)与Fe(铁)的合金，Ni/Fe为磁性物质，能被磁性材料吸附，但并不以此为限。

磁性结构113的设置既可以避免具有磁性的封装膜材的脱落/滑动，还便于在封装后封装膜材与所述封装本体1的分离。

所述磁性结构113的具体结构形式可以有多种，本实施例中，所述磁性结构113为磁性涂层。所述磁性涂层可以采用直接涂覆的方式制作于所述凹槽11的底部，方便、快捷。

优选的，所述磁性涂层均匀涂覆于所述凹槽11的底部。

本实施例中，所述封装本体1采用合金材料制作，所述封装本体1的厚度0.3mm-5mm。

优选的，所述封装本体1采用不锈钢合金、铝合金、镁铝合金等密度低，价格较廉价合金，保证强度的基础上，重量轻、易搬运，且成本低。

本实施例中，还包括用于对所容纳的封装膜材提供压力以封装待封装部件的压力结构。

所述压力结构的具体结构形式可以有多种，只要可以提供压力以利于封装部件的封装即可，本实施例中，所述压力结构为设置于所述磁性结构113上的气囊112，每个所述凹槽11底部设置有用于对所述气囊112充压或泄压的压力阀114。

需要说明的是，所述压力阀114穿过所述磁性结构设置于所述凹槽11的底部，所述压力阀114的一端与所述气囊112的内部连通，所述压力阀114的另一端与外部环境连通，或者与气体输入设备连通。

在进行封装时，气囊112起到提供压力的作用，且气囊112具有弹性避免了对待封装部件的压力过大以损伤待封装部件的作用。

且在压合过程中气囊112的压力增大，为了有效的避免待封装部件的损伤，所述压力阀114会自动泄压，例如，封装待封装部件所需的压力为0.3Mpa，气囊112内的压力维持为0.3Mpa，压合过程中气囊112的压力超过0.3Mpa，压力阀114自动泄压，确保封装过程压力稳定，既保证压合效果，又不会损伤待封装部件。

本实施例中，所述气囊112包括与所述凹槽11底部连接的第二表面和与所述第二表面相对设置的第三表面，所述气囊112在充有气体的状态下，所述第三表面为中部向远离所述第二表面的方向凸出的曲面结构，且所述第三表面与所述凹槽11底部之间的距离由所述第三表面的中部向两端逐渐减小。

曲面结构的设置，使得在封装时，封装膜材与待封装部件初始接触为线性接触，所述第三表面与所述凹槽11底部之间的距离由所述第三表面的中部向两端逐渐减小，在压合过程中，封装膜材与待封装部件的贴合由中间向两端逐渐贴合，防止气泡的产生。

所述气囊112在充气状态下，所述第三表面的端部与相应的所述凹槽11的开口之间的距离大于零、以容纳封装膜材。

优选的，所述第三表面的端部与相应的所述凹槽11的开口之间的距离为封装膜材的封装膜材本体的厚度，一般为50～300um，但并不以此为限。

需要说明的是，气囊112在凹槽11深度方向上的厚度很小，不会影响封装膜材与凹槽11底部磁性结构113之间的磁性吸附。

所述气囊112可以是一个整体结构，如图2所示；所述气囊112也可以包括并排设置的、多个相互独立的子气囊1120，所述压力阀114包括与每个所述子气囊1120相对应的多个子压力阀1140，如图3所示。

多个所述子气囊1120在充有气体的状态下、沿凹槽11深度方向上的高度由所述凹槽11的中部向所述凹槽11的两端逐渐减小。

多个子气囊1120的设置可以实现单独子气囊1120的压力的独立控制，更利于气囊112的压力的控制。

本实施例中，所述封装本体1上设置有用于将所述封装本体1与待封装部件进行对位的对位标记12，所述对位标记12设置于所述第一表面上未设置所述凹槽11的区域。

本实施例中，所述对位标记12设置于所述封装本体1的四周，但并不以此为限。

通过本实施例封装治具进行封装时，封装膜材磁性吸附于所述封装本体1的凹槽11内，将所述封装本体1设置于环境压力为预设压力的密闭环境内，以使得所述气囊112内的压力为预设压力，通过所述封装本体1上的对位标记12将多个凹槽11内的封装膜材与相应的待封装部件相对应，然后将所述封装膜材压合于所述待封装部件上，在压合过程中，压力阀114会自动泄压以免损伤待封装部件，由于气囊112的第三表面的曲面结构的设置，封装膜材与待封装部件之间在初始接触时，为线性接触，然后由待封装部件的中部向两端逐步压合，以避免气泡的产生，封装结束后，将气囊112与封装膜材分离即可进行下一次封装。

以上所述为本发明较佳实施例，需要说明的是，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明保护范围。

Claims (8)

1.一种封装治具，其特征在于，包括封装本体，所述封装本体的第一表面设置与待封装部件数量相对应的多个凹槽，所述凹槽用于容纳用于封装待封装部件的封装膜材；

所述凹槽底部设置磁性结构以用于磁性吸附具有磁性的封装膜材；

还包括用于对所容纳的封装膜材提供压力以封装待封装部件的压力结构；

所述压力结构为设置于所述磁性结构上的气囊，每个所述凹槽底部设置有用于对所述气囊充压或泄压的压力阀。

2.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述凹槽的深度不大于所容纳的封装膜材的厚度。

3.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述磁性结构为磁性涂层。

4.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述封装本体采用合金材料制作，所述封装本体的厚度0.3mm-5mm。

5.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述气囊包括与所述凹槽底部连接的第二表面和与所述第二表面相对设置的第三表面，所述气囊在充有气体的状态下，所述第三表面为中部向远离所述第二表面的方向凸出的曲面结构，且所述第三表面与所述凹槽底部之间的距离由所述第三表面的中部向两端逐渐减小。

6.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述气囊包括并排设置的、多个相互独立的子气囊，所述压力阀包括与每个所述子气囊相对应的多个子压力阀。

7.根据权利要求6所述的封装治具，其特征在于，多个所述子气囊在充有气体的状态下、沿凹槽深度方向上的高度由所述凹槽的中部向所述凹槽的两端逐渐减小。

8.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述封装本体上设置有用于将所述封装本体与待封装部件进行对位的对位标记，所述对位标记设置于所述第一表面上未设置所述凹槽的区域。

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