CN104617230A - 封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法 - Google Patents

封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法。该封装胶结构包括：第一保护膜、胶材和第二保护膜，胶材位于所述第一保护膜和所述第二保护膜之间，所述第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构。本发明提供的封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法的技术方案中，封装胶结构中胶材位于第一保护膜和第二保护膜之间，第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构，设置凹凸结构减小了第一保护膜和胶材的接触面积，从而使得第一保护膜容易剥离。

Description

封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法。
背景技术
有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)显示基板具有功耗低、轻便、亮度高、视野宽、高对比度和高反应速度等特点。大尺寸OLED显示基板目前的主要封装方式包括薄膜封装、涂胶封装和面封装(Face seal)等。目前，面封装因其工艺简单等优点而被广泛应用，面封装工艺中主要应用的封装材料是封装胶结构，封装胶结构是由两层保护层和位于两层保护层之间的胶材组成的，其中，胶材为片状胶材。
面封装的工艺过程主要包括通过片状胶材将封装玻璃和显示基板粘接在一起。在进行面封装的过程中首先要剥离封装胶结构中的第一保护膜，并将第二保护膜通过胶材粘贴至封装基板上，而后撕掉第二保护膜，再将封装基板通过胶材粘贴至显示基板上以形成显示装置。
但是，现有技术中，第一保护膜和胶材的接触面积较大，从而导致了因粘结力而很难剥离第一保护膜的现象。
发明内容
本发明提供一种封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法，用于使得第一保护膜容易剥离。
为实现上述目的，本发明提供了一种封装胶结构，包括：第一保护膜、胶材和第二保护膜，胶材位于所述第一保护膜和所述第二保护膜之间，所述第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构。
可选地，所述凹凸结构中凸起部位之间的间隔包括0.5mm至1mm。
可选地，所述第一保护膜的厚度包括25μm至100μm。
为实现上述目的，本发明提供了一种封装胶结构的制造方法，包括：
在第一保护膜的至少一个边缘形成凹凸结构；
将所述第一保护膜设置于胶材的第一面；
将第二保护膜设置于所述胶材的与第一面相对的第二面。
可选地，所述在第一保护膜的至少一个边缘形成凹凸结构包括：
通过热压工艺在第一保护膜的至少一个边缘形成凹凸结构。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示基板的封装方法，所述封装方法采用权利要求1所述的封装胶结构进行，所述方法包括：
将第一保护膜从胶材上剥离；
将第二保护膜通过胶材粘贴至封装基板上；
将第二保护膜从胶材上剥离；
将所述封装基板通过胶材粘贴至所述显示基板上。
可选地，所述凹凸结构中凸起部位之间的间隔包括0.5mm至1mm。
可选地，所述第一保护膜的厚度包括25μm至100μm。
可选地，所述显示基板包括OLED显示基板。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法的技术方案中，封装胶结构中胶材位于第一保护膜和第二保护膜之间，第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构，设置凹凸结构减小了第一保护膜和胶材的接触面积，从而使得第一保护膜容易剥离。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种封装胶结构的结构示意图；
图2为图1中第一保护膜的结构示意图；
图3为图1中A-A向剖视图；
图4为本发明实施例二提供的一种封装胶结构的制造方法的流程图；
图5为本发明实施例三提供的一种显示基板的封装方法的流程图；
图6a为实施例三中剥离第一保护膜的示意图；
图6b为实施例三中粘贴封装基板的示意图；
图6c为实施例三中剥离第二保护膜的示意图；
图6d为实施例三中粘贴显示基板的示意图；
图6e为实施例三中形成的显示装置的示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法进行详细描述。
图1为本发明实施例一提供的一种封装胶结构的结构示意图，图2为图1中第一保护膜的结构示意图，图3为图1中A-A向剖视图，如图1、图2和图3所示，该封装胶结构包括：第一保护膜11、胶材12和第二保护膜13，胶材12位于第一保护膜11和第二保护膜13之间，第一保护膜11的至少一个边缘设置有凹凸结构14。
本实施例中，胶材12的形状为片状结构。
第一保护膜11具备四个边缘，本实施例中仅在第一保护膜11的一个边缘设置有凹凸结构14。在实际应用中，还可在第一保护膜11的其余三个边缘中的一个、二个或者三个边缘设置凹凸结构，此处不再具体描述。该凹凸结构14减小了第一保护膜11与胶材12的接触面积，当需要将第一保护膜11从胶材12上剥离时，可从设置有凹凸结构14的一侧将第一保护膜11从胶材12上撕掉，从而使得第一保护膜11更加容易从胶材12上剥离。
优选地，凹凸结构14中凸起部位之间的间隔d包括0.5mm至1mm。凹凸结构14中凸起部位之间的间隔d不宜过大，以防止胶材在使用前被污染或者受损。而采用上述范围内的间隔值，可有效避免胶材在使用前被污染或者受损，从而保证了第一保护膜11对胶材12的保护作用。
优选地，第一保护膜11的厚度包括25μm至100μm。第一保护膜11采用上述厚度值，可对胶材12起到较佳的保护作用。
本实施例提供的封装胶结构中，胶材位于第一保护膜和第二保护膜之间，第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构，设置凹凸结构减小了第一保护膜和胶材的接触面积，从而使得第一保护膜容易剥离。同时，也极大的减少了剥离第一保护膜时出现的胶材撕扯变形和胶材边缘缺陷的问题。同时，剥离掉第一保护膜的胶材的边缘更加平整，从而有效减少了显示基板封装后出现的水汽侵入的现象。
图4为本发明实施例二提供的一种封装胶结构的制造方法的流程图，如图4所示，该方法包括：
步骤101、在第一保护膜的至少一个边缘形成凹凸结构。
具体地，可通过热压工艺在第一保护膜的至少一个边缘形成凹凸结构。
步骤102、将第一保护膜设置于胶材的第一面。
步骤103、将第二保护膜设置于胶材的与第一面相对的第二面。
本实施例提供的封装胶结构的制造方法可用于制造上述实施例一提供的封装胶结构，对封装胶结构的具体描述可参见上述实施例一。
本实施例提供的封装胶结构的制造方法制造出的封装胶结构中，胶材位于第一保护膜和第二保护膜之间，第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构，设置凹凸结构减小了第一保护膜和胶材的接触面积，从而使得第一保护膜容易剥离。同时，也极大的减少了剥离第一保护膜时出现的胶材撕扯变形和胶材边缘缺陷的问题。同时，剥离掉第一保护膜的胶材的边缘更加平整，从而有效减少了显示基板封装后出现的水汽侵入的现象。
图5为本发明实施例三提供的一种显示基板的封装方法的流程图，如图5所示，该方法包括：
步骤201、将第一保护膜从胶材上剥离。
本实施例中的各步骤可通过贴膜封装设备(Laminator)执行。本实施例的封装方法可采用上述实施例一提供的封装胶结构进行。
图6a为实施例三中剥离第一保护膜的示意图，如图6a所示，本实施例中，第一保护膜11的一个边缘设置有凹凸结构14，因此本步骤具体可包括：从凹凸结构14所在的位置，将第一保护膜11从胶材12上撕掉。优选地，凹凸结构14中凸起部位之间的间隔包括0.5mm至1mm，第一保护膜11的厚度包括25μm至100μm。
步骤202、将第二保护膜通过胶材粘贴至封装基板上。
图6b为实施例三中粘贴封装基板的示意图，如图6b所示，将第二保护膜13通过胶材12粘贴至封装基板15上。
步骤203、将第二保护膜从胶材上剥离。
图6c为实施例三中剥离第二保护膜的示意图，如图6c所示，将第二保护膜13从胶材12上撕掉。
步骤204、将封装基板通过胶材粘贴至显示基板上。
图6d为实施例三中粘贴显示基板的示意图，如图6d所示，将封装基板15通过胶材12粘贴至显示基板16上以形成显示装置。图6e为实施例三中形成的显示装置的示意图，如图6e所示，该显示装置包括相对设置的封装基板15和显示基板16，封装基板15和显示基板16之间设置有胶材12。本实施例中，显示基板16可包括OLED显示基板。
本实施例提供的显示基板的封装方法采用封装胶结构对显示基板进行封装，封装胶结构中胶材位于第一保护膜和第二保护膜之间，第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构，设置凹凸结构减小了第一保护膜和胶材的接触面积，从而使得第一保护膜容易剥离。同时，也极大的减少了剥离第一保护膜时出现的胶材撕扯变形和胶材边缘缺陷的问题。同时，剥离掉第一保护膜的胶材的边缘更加平整，从而有效减少了显示基板封装后出现的水汽侵入的现象。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种封装胶结构，其特征在于，包括：第一保护膜、胶材和第二保护膜，胶材位于所述第一保护膜和所述第二保护膜之间，所述第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构。
2.根据权利要求1所述的封装胶结构，其特征在于，所述凹凸结构中凸起部位之间的间隔包括0.5mm至1mm。
3.根据权利要求1所述的封装胶结构，其特征在于，所述第一保护膜的厚度包括25μm至100μm。
4.一种封装胶结构的制造方法，其特征在于，包括：
在第一保护膜的至少一个边缘形成凹凸结构；
将所述第一保护膜设置于胶材的第一面；
将第二保护膜设置于所述胶材的与第一面相对的第二面。
5.根据权利要求4所述的封装胶结构的制造方法，其特征在于，所述在第一保护膜的至少一个边缘形成凹凸结构包括：
通过热压工艺在第一保护膜的至少一个边缘形成凹凸结构。
6.一种显示基板的封装方法，其特征在于，所述封装方法采用权利要求1所述的封装胶结构进行，所述方法包括：
将第一保护膜从胶材上剥离；
将第二保护膜通过胶材粘贴至封装基板上；
将第二保护膜从胶材上剥离；
将所述封装基板通过胶材粘贴至所述显示基板上。
7.根据权利要求6所述的显示基板的封装方法，其特征在于，所述凹凸结构中凸起部位之间的间隔包括0.5mm至1mm。
8.根据权利要求6所述的显示基板的封装方法，其特征在于，所述第一保护膜的厚度包括25μm至100μm。
9.根据权利要求6所述的显示基板的封装方法，其特征在于，所述显示基板包括OLED显示基板。
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