CN106784351A - 一种封装板、封装结构及有机光电器件 - Google Patents

一种封装板、封装结构及有机光电器件 Download PDF

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Abstract

本发明属于有机电致发光领域，所述的封装板，包括板状本体，板状本体包括用于设置元件的元件区域，以及环绕元件区域用于器件封装的闭合环状封装区域；封装区域设置有至少一个阻挡单元或者凹陷单元，阻挡单元或者凹陷单元在封装板上的投影在封装区域内，阻挡单元的高度为0.1μm～10μm，所述凹陷单元的深度在10μm～500μm。所述封装板在使用时，阻挡单元或凹陷单元能够在封装层中形成连续或者不连续的多层水氧阻隔屏障，能够有效阻挡空气中的水氧进入器件内部。所述封装板结构简单、可靠性高、工艺成本低，具有极佳的市场应用前景。

Description

一种封装板、封装结构及有机光电器件
技术领域
本发明涉及有机电致发光领域，具体涉及一种封装板、封装结构及有机光电器件。
背景技术
有机电致发光二极管(英文全称为Organic Light-Emitting Diodes，简称为OLED)、有机太阳能电池(英文全称为Organic Photovoltaic，简称为OPV)、有机薄膜场效应晶体管(英文全称为Organic Thin Film Transistor，简称为OTFT)、有机光泵浦激光器(英文全称为Organic Semiconductor Lasers，简称为OSL)等有机光电器件具有体积轻薄、能够实现柔性等特点。
有机光电器件对水氧的侵蚀非常敏感，微量的水氧就会造成器件中有机材料的氧化、结晶或者电极的劣化，影响器件的寿命或者直接导致器件的损坏。
现有技术中，一般通过UV胶(紫外光固化胶)在非工作区域形成闭合环状连接基板和封装盖板，从而实现对有机光电器件的封装。然而，随着使用时间的延长，UV胶与基板和/或封装盖板粘附力逐渐下降，水氧会通过封装层中孔隙进入器件内部，从而导致器件的劣化。
发明内容
为此，本发明所要解决的是现有封装结构可靠性差的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
本发明提供一种封装板，包括板状本体，所述板状本体包括用于设置元件的元件区域，以及环绕所述元件区域用于器件封装的闭合环状封装区域；所述封装区域设置有至少一个阻挡单元或凹陷单元，所述阻挡单元或凹陷单元在所述封装板上的投影在所述封装区域内。
可选地，所述阻挡单元的高度为0.1μm～10μm，阻挡单元的宽度为10μm～500μm，所述凹陷单元的深度为10μm～500μm。
可选地，所述阻挡单元与所述板状本体的附着力不小于3B(百格刀测试)。
可选地，所述阻挡单元为金属阻挡单元、聚合物阻挡单元、无机化合物阻挡单元中的至少一种。
可选地，所述阻挡单元或者凹陷部为套设在所述封装区域内的环形或弧形。
可选地，所述阻挡单元为凸台结构。
可选地，所述板状本体为玻璃板或聚合物板。
本发明提供一种封装结构，包括层叠设置的第一基板、封装层和第二基板，所述封装层为闭合环形，在所述第一基板和所述第二基板中间形成密闭容纳腔体；所述第一基板和/或所述第二基板为所述的封装板。
可选地，所述封装层为UV胶层和/或玻璃料层；所述第一基板和所述第二基板均为所述封装板，且所述封装板的封装区域均设置有阻挡单元。
本发明提供一种有机光电器件，包括有机光电元件，包括所述的封装结构，所述有机光电元件设置在所述容纳腔体内。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
1、本发明实施例所述的封装板，在使用时，阻挡单元或凹陷单元能够在封装层形成连续或者不连续的多层水氧阻隔屏障，能够有效阻挡空气中的水氧进入器件内部。所述封装板结构简单、可靠性高、工艺成本低，具有极佳的市场应用前景。
2、本发明实施例所述的封装板，阻挡单元与板状本体的附着力不小于3B，不但保证了阻挡单元与板状本体连接的可靠性，而且使用时，该阻挡单元在封装层中起到限位作用，能够有效提高封装可靠性。
3、本发明实施例所述的一种封装结构，包括层叠设置的第一基板、封装层和第二基板，封装层为闭合环形或弧形，在第一基板和第二基板中间形成密闭容纳腔体；第一基板和/或第二基板为所述的封装板。穿插或层插在封装层中的阻挡单元或者凹陷单元能够在封装层形成连续或者不连续的多层水氧阻隔屏障，能够有效阻挡空气中的水氧进入器件内部，可靠性高。
4、本发明实施例所述的有机光电器件，包括有机光电元件，还包括所述的封装结构，有机光电元件设置在容纳腔体内；封装可靠性高、使用寿命长。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明实施例1所述封装板的俯视图；
图2是本发明实施例1所述封装结构的剖视图；
图3是本发明实施例2所述封装板的俯视图；
图4是本发明实施例2所述封装结构的剖视图；
图5是本发明实施例3所述封装结构的剖视图；
图中附图标记表示为：1-元件区域、2-封装区域、3-阻挡单元、41-第一基板、42-第二基板、5-封装层、6-凹陷单元。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。
本发明可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本发明的构思充分传达给本领域技术人员，本发明将仅由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基板被称作“形成在”或“设置在”另一元件“上”时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。
实施例1
本实施例提供一种封装板，如图1所示，包括板状本体，板状本体包括用于设置元件的元件区域1，以及环绕元件区域1用于器件封装的闭合环状封装区域2。
封装区域设置有若干阻挡单元3，阻挡单元3在封装板上的投影在封装区域内，阻挡单元3的高度为0.1μm～10μm，阻挡单元3的宽度为10μm～500μm，附着力不小于3B(百格刀测试)。
阻挡单元3为金属阻挡单元、聚合物阻挡单元、无机化合物阻挡单元中的至少一种。阻挡单元3可以为任意形状，例如，套设在封装区域内的闭合环形、凸台结构、栅格结构等；板状本体为玻璃板或聚合物板。
作为本发明的一个实施例，本实施例中，如图1所示，板状本体为玻璃板；阻挡单元3为栅格状的钼铝钼(MoAlMo)层，高度为0.6μm，附着力为4B。
本实施例提供一种封装结构，如图2所述，包括层叠设置的第一基板41、封装层5和第二基板42，封装层5为闭合环形，在第一基板41和第二基板42中间形成密闭容纳腔体，第一基板41为封装板。
作为本发明的可变换实施例，第一基板41和第二基板42均为封装板。
作为本发明的一个实施例，本实施例中，封装层5为UV胶层。
所述封装板在使用时，阻挡单元3能够在封装层5形成连续或者不连续的多层水氧阻隔屏障，能够有效阻挡空气中的水氧进入器件内部。封装板结构简单、可靠性高、工艺成本低。
阻挡单元3与板状本体的附着力不小于3B，不但保证了阻挡单元3与板状本体连接的可靠性，而且使用时，该阻挡单元3在封装层5中起到限位作用，能够有效提高封装可靠性。
本实施例还提供一种有机光电器件，包括有机光电元件，包括所述的封装结构，有机光电元件设置在容纳腔体内。
所述的有机光电器件，包括有机光电元件，还包括所述的封装结构，有机光电元件设置在容纳腔体内；封装可靠性高、使用寿命长。
实施例2
本实施例提供一种封装板，如图3所示，其结构同实施例1，不同的是：封装区域设置有若干凹陷单元6，凹陷单元6在封装板上的投影在封装区域内，所述凹陷单元的深度在10μm～500μm。所述凹陷单元6为通过蚀刻或者压印等方法在板状本体表面形成。凹陷单元6可以为任意形状，例如，正多边形、圆形等。
作为本发明的一个实施例，本实施例中，板状本体为玻璃板，凹陷单元6为深度为100μm的正六边形凹槽。
本实施例还提供一种封装结构，如图4所述，包括层叠设置的第一基板41、封装层5和第二基板42，封装层5为闭合环形，在第一基板41和第二基板42中间形成密闭容纳腔体，用于保护发光体不受外界水氧等侵蚀。第一基板41为实施例1中提供的封装板，第二基板42为本实施例中提供的封装板。
所述封装板在使用时，阻挡单元3和凹陷单元6能够在封装层5中形成连续或者不连续的多层水氧阻隔屏障，能够有效阻挡空气中的水氧进入器件内部。封装板结构简单、可靠性高、工艺成本低。
本实施例还提供一种有机光电器件，包括有机光电元件，包括所述的封装结构，有机光电元件设置在容纳腔体内。
所述的有机光电器件，包括有机光电元件，还包括所述的封装结构，有机光电元件设置在容纳腔体内；封装可靠性高、使用寿命长。
实施例3
本实施例还提供一种封装结构，如图5所述，包括层叠设置的第一基板41、封装层5和第二基板42，封装层5为闭合环形，在第一基板41和第二基板42中间形成密闭容纳腔体，用于保护发光体不受外界水氧等侵蚀。第一基板41、第二基板42均为实施例1中提供的封装板。
所述封装板在使用时，上下交错的阻挡单元3能够在封装层5中形成连续或者不连续的多层水氧阻隔屏障，能够有效阻挡空气中的水氧进入器件内部。封装板结构简单、可靠性高、工艺成本低。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种封装板，包括板状本体，所述板状本体包括用于设置元件的元件区域，以及环绕所述元件区域用于器件封装的闭合环状封装区域；其特征在于，所述封装区域设置有至少一个阻挡单元或凹陷单元，所述阻挡单元或凹陷单元在所述封装板上的投影在所述封装区域内。
2.根据权利要求1所述的封装板，其特征在于，所述阻挡单元的高度为0.1μm～10μm，阻挡单元的宽度为10μm～500μm，所述凹陷单元的深度为10μm～500μm。
3.根据权利要求1所述的封装板，其特征在于，所述阻挡单元与所述板状本体的附着力不小于3B(百格刀测试)。
4.根据权利要求1-3任一项所述的封装板，其特征在于，所述阻挡单元为金属阻挡单元、聚合物阻挡单元、无机化合物阻挡单元中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的封装板，其特征在于，所述阻挡单元或者凹陷部为套设在所述封装区域内的环形或弧形。
6.根据权利要求4所述的封装板，其特征在于，所述阻挡单元为凸台结构。
7.根据权利要求4所述的封装板，其特征在于，所述板状本体为玻璃板或聚合物板。
8.一种封装结构，其特征在于，包括层叠设置的第一基板、封装层和第二基板，所述封装层为闭合环形，在所述第一基板和所述第二基板中间形成密闭容纳腔体；所述第一基板和/或所述第二基板为权利要求1-7任一项所述的封装板。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述封装层为UV胶层和/或玻璃料层；所述第一基板和所述第二基板均为所述封装板，且所述封装板的封装区域均设置有阻挡单元。
10.一种有机光电器件，包括有机光电元件，其特征在于，包括权利要求8或9所述的封装结构，所述有机光电元件设置在所述容纳腔体内。
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