CN101794866A - 一种封装盖板及用该盖板封装oled器件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种封装盖板及用该盖板封装OLED器件的方法，封装盖板包括盖板四周的封接面，其特征在于，在封接面上设有环形凹槽的封装带，所述环形凹槽表面为毛面，封装时，紫外固化封装胶涂覆在封接面上方并充填到封装带的环形凹槽中；将涂覆好紫外固化胶的封装盖板与OLED器件的前基板进行对位压合，在紫外光辐射下，紫外固化胶固化交联完成OLED器件的封装。本发明可有效提高封装胶与封装盖板的粘接力，降低OLED器件封装缺陷的产生。此外凹槽毛面封装带结构阻挡了氧气及水汽向OLED器件内部的渗透，可显著提高OLED器件的使用寿命。

Description

一种封装盖板及用该盖板封装OLED器件的方法
技术领域
本发明涉及一种平板显示封装技术，特别涉及一种封装盖板及用该盖板封装OLED器件的方法。
背景技术
OLED发光层的多数有机物质对于大气中的污染物、氧气以及水汽都十分敏感。氧气以及发光层受氧化作用生成的羰基化合物是有效的淬灭剂，会显著降低OLED的发光量子效率；水汽使有机层化合物发生水解并影响导电性能，导致稳定性大大降低；用于OLED阴极的金属材料多为化学性质较为活泼的金属，极易在空气中或其他含有氧的气氛中受到侵蚀，特别是在含有水汽的环境中更容易发生电化学腐蚀，这都严重影响OLED器件的使用寿命。因此，通过OLED器件的封装保证器件内部良好的密封性，尽可能的与外部环境少接触，对于OLED器件的稳定发光至关重要。目前OLED器件的封装技术成为国内外相关研究的热点。
采用传统的OLED器件封装盖板(图1)封装的OLED器件由于密封胶具有固化缺陷、多孔性、与基板的结合力弱等原因加快了水、氧的渗透从而导致OLED器件的性能较快退化、寿命缩短。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种可克服传统OLED器件封装盖板封装OLED器件的缺陷(密封部位固化缺陷、多孔性、与基板的结合力弱等)的新型的OLED器件封装盖板。该封装盖板可有效阻挡氧气及水汽向OLED器件内部的渗透，降低OLED器件退化衰变的速率，并可有效延长器件的使用寿命。
为达到以上目的，本发明是采取如下技术方案予以实现的：
一种OLED器件的封装盖板，包括盖板四周的封接面，其特征在于，在封接面上设有环形凹槽的封装带，所述环形凹槽表面为毛面，封装时，紫外固化封装胶涂覆在封接面上方并充填到封装带的环形凹槽中。
上述方案中，所述封装带的环形凹槽宽度为100～500微米，深度为20～70微米。所述的封装带的环形凹槽毛面采用酸蚀刻、喷砂或激光的方法加工而成，粗糙度为5-10微米。所述封装带的环形凹槽截面为燕尾槽形。
基于前述封装盖板封装OLED器件的方法，通过以下步骤实现：
1)OLED器件的前基板的制备：
在带ITO导电膜的玻璃基板上依次采用真空蒸镀的方法制备空穴传输层、发光层及电子传输层、阴电极，获得OLED器件的前基板；
2)OLED器件的封装：
在封装盖板的封接面2上涂覆环氧紫外固化胶，并充填到封装带3的环形凹槽4中，将涂覆好紫外固化胶的封装盖板与OLED器件的前基板进行对位压合，在紫外光辐射下，紫外固化胶固化交联完成OLED器件的封装。
与现有技术相比，本发明公开的OLED器件封装盖板，为封装玻璃盖板，通过在封装盖板四周光滑的封接面设计环形凹槽的毛面封装带结构，克服了目前封接面平面结构的密封性不足的缺陷。
毛面封装带的比表面积较平面结构的封装面有了极大的提高，毛面封装带结合槽的截面形状与紫外固化封装胶的接触表面增大，相互作用增强、可有效提高封装胶与封装盖板的粘接力，降低OLED器件封装工艺封装缺陷的产生。此外凹槽毛面封装带结构阻挡了氧气及水汽向OLED器件内部的渗透，可显著提高OLED器件的使用寿命。
基于本发明封装带的封装盖板封装有机电致发光器件的方法，适用于OLED显示器件封装以及OLED照明器件封装。
附图说明
图1是现有的封装盖板示意图；其中，图1a为俯视图，图1b为正视图；
图2是本发明设有凹槽毛面封装带的封装盖板示意图；其中，图2a为俯视图，图2b为正视图。
图3是基于图2设有毛面环形凹槽封装带的封装盖板封装OLED器件的示意图。
图1-图3中：1、盖板内腔；2、封接面；3、封装带；4、环形凹槽；5、玻璃基板；6、空穴传输层；7、发光层；8、电子传输层；9、阴电极。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。
参见图2，本发明提供的一种OLED器件的封装盖板，与现有的封装盖板(图1)相比，其四周的封接面2上设有环形凹槽4的封装带3，凹槽4宽度为100～500微米，深度为20～70微米；环形凹槽4表面为毛面，采用酸蚀刻、喷砂或激光的方法加工而成，粗糙度为5-10微米。该环形凹槽截面为方形，也可为燕尾槽形。
如图3所示，基于上述设有毛面环形凹槽4封装带3的封装盖板封装OLED器件的方法，通过以下步骤实现：
1)OLED器件的前基板的制备：
在带ITO导电膜的玻璃基板5上依次采用真空蒸镀的方法制备空穴传输层6、发光层7及电子传输层8、阴电极9，获得OLED器件的前基板；
2)OLED器件的封装：
在封装盖板的封接面2上涂覆环氧紫外固化胶，并充填到封装带3的环形凹槽4中，将涂覆好紫外固化胶的封装盖板与OLED器件的前基板进行对位压合，在紫外光辐射下，紫外固化胶固化交联完成OLED器件的封装。
本发明设有毛面凹槽封装带3的封装盖板可有效提高封装胶与封装盖板的粘接力，紫外固化胶与封装盖的粘接力提高了180％。采用本发明设计的封装盖板显著地降低了OLED器件封装工艺封装缺陷的产生，同时OLED器件的使用寿命得到了明显提高，采用本发明的盖板封装的OLED器件较采用传统盖板封装的OLED器件寿命提高了68％。

Claims (6)

1.一种OLED器件的封装盖板，包括盖板四周的封接面，其特征在于，在封接面上设有环形凹槽的封装带，所述环形凹槽表面为毛面，封装时，紫外固化封装胶涂覆在封接面上方并充填到封装带的环形凹槽中。
2.如权利要求1所述的OLED器件的封装盖板，其特征在于，所述封装带的环形凹槽宽度为100～500微米，深度为20～70微米。
3.如权利要求1或2所述的OLED器件的封装盖板，其特征在于，所述的封装带的环形凹槽毛面采用酸蚀刻、喷砂或激光的方法加工而成。
4.如权利要求1或2所述的OLED器件的封装盖板，其特征在于，所述环形凹槽毛面的粗糙度为5-10微米。
5.如权利要求1所述的OLED器件的封装盖板，其特征在于，所述封装带的环形凹槽截面为燕尾槽形。
6.一种用权利要求1所述OLED器件的封装盖板封装OLED器件的方法，通过以下步骤实现：
1)OLED器件的前基板的制备：
在带ITO导电膜的玻璃基板上依次采用真空蒸镀的方法制备空穴传输层、发光层及电子传输层、阴电极，获得OLED器件的前基板；
2)OLED器件的封装：
在封装盖板的封接面上涂覆环氧紫外固化胶，并充填到封装带的环形凹槽中，将涂覆好紫外固化胶的封装盖板与OLED器件的前基板进行对位压合，在紫外光辐射下，紫外固化胶固化交联完成OLED器件的封装。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102214803A (zh) * 2011-05-20 2011-10-12 电子科技大学 一种光电子器件的封装方法
CN102711304A (zh) * 2012-05-28 2012-10-03 昆山维信诺显示技术有限公司 环形oled光源及其制备方法
CN103887446A (zh) * 2014-03-10 2014-06-25 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装结构及其封装方法、发光器件
CN104393187A (zh) * 2014-11-17 2015-03-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种封装基板及其制备方法、oled显示装置
CN104538555A (zh) * 2014-12-02 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及oled封装方法
WO2016033888A1 (zh) * 2014-09-01 2016-03-10 京东方科技集团股份有限公司 封装方法、显示面板及其制作方法、显示装置
CN107779818A (zh) * 2017-10-25 2018-03-09 信利半导体有限公司 一种掩膜板及使用该掩膜板的oled显示屏的制造方法
CN107994130A (zh) * 2017-11-27 2018-05-04 合肥京东方光电科技有限公司 一种oled显示器件及其封装方法
CN109585679A (zh) * 2018-11-30 2019-04-05 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制备方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102214803A (zh) * 2011-05-20 2011-10-12 电子科技大学 一种光电子器件的封装方法
CN102214803B (zh) * 2011-05-20 2013-07-17 电子科技大学 一种光电子器件的封装方法
CN102711304A (zh) * 2012-05-28 2012-10-03 昆山维信诺显示技术有限公司 环形oled光源及其制备方法
CN102711304B (zh) * 2012-05-28 2016-06-01 固安翌光科技有限公司 环形oled光源及其制备方法
CN103887446A (zh) * 2014-03-10 2014-06-25 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装结构及其封装方法、发光器件
WO2016033888A1 (zh) * 2014-09-01 2016-03-10 京东方科技集团股份有限公司 封装方法、显示面板及其制作方法、显示装置
CN104393187A (zh) * 2014-11-17 2015-03-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种封装基板及其制备方法、oled显示装置
CN104538555A (zh) * 2014-12-02 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及oled封装方法
WO2016086538A1 (zh) * 2014-12-02 2016-06-09 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装结构及oled封装方法
CN107779818A (zh) * 2017-10-25 2018-03-09 信利半导体有限公司 一种掩膜板及使用该掩膜板的oled显示屏的制造方法
CN107994130A (zh) * 2017-11-27 2018-05-04 合肥京东方光电科技有限公司 一种oled显示器件及其封装方法
CN107994130B (zh) * 2017-11-27 2019-08-09 合肥京东方光电科技有限公司 一种oled显示器件及其封装方法
US10559783B2 (en) 2017-11-27 2020-02-11 Boe Technology Group Co., Ltd. Display device and method of producing the same
CN109585679A (zh) * 2018-11-30 2019-04-05 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制备方法

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