CN201820801U - Oled器件封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种OLED器件封装结构,可提高OLED器件的密封效果。该OLED器件封装结构,包括基板以及设置在基板上的封装盖板,在封装盖板内表面设置有UV树脂层,所述基板通过UV树脂层与封装盖板粘结,在UV树脂层内表面设置有密封板,在基板与密封板之间形成容纳OLED器件的容腔。本实用新型的封装结构在生产制作时,先在封装盖板内表面采用丝网印刷等方式涂覆一层UV树脂层;然后在UV树脂层内表面放置密封板;将基板与封装盖板通过UV树脂层进行粘附;最后通过UV光线照射,使UV树脂层硬化,从而完成对OLED器件的封装,该封装结构可大大提高密封效果,从而能保证OLED器件的寿命和产品性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构,具体涉及一种用于封装OLED器件的OLED器件封装结构。
背景技术
目前,封装技术对OLED(Organic Light-emitting Diode,有机发光二极管)显示器件的寿命和产品性能有着重要影响。如图1所示,在现有OLED封装工艺中,一股通过在玻璃封装盖板A内表面贴附干燥剂B来吸收水分和氧气以保证封装效果,但是,其封装效果仍存在一定不足,如需另外贴附干燥剂等,影响OLED显示器件的生产成本,同时由于干燥剂在长时间使用后会有释气等问题,对OLED产品的寿命和性能有一定的影响。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可提高密封效果的OLED器件封装结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:OLED器件封装结构,包括基板以及设置在基板上的封装盖板,在封装盖板内表面设置有UV树脂层,所述基板通过UV树脂层与封装盖板粘结,在UV树脂层内表面设置有密封板,在基板与密封板之间形成容纳OLED器件的容腔。
进一步的是,所述基板、封装盖板与密封板均采用玻璃板制作。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的封装结构在生产制作时,先在封装盖板内表面采用丝网印刷等方式涂覆一层UV树脂层;然后在UV树脂层内表面放置密封板;将基板与封装盖板通过UV树脂层进行粘附;最后通过UV光线照射,使UV树脂层硬化,从而完成对OLED器件的封装。该封装结构可大大提高密封效果,从而能保证OLED器件的寿命和产品性能。
附图说明
图1为现有技术中的封装结构;
图2为本实用新型的封装结构。
图中标记为:基板1、封装盖板2、OLED器件3、UV树脂层4、密封板5。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图2所示,本实用新型的OLED器件封装结构,包括基板1以及设置在基板1上的封装盖板2,在封装盖板2内表面设置有UV树脂层4,所述基板1通过UV树脂层4与封装盖板2粘结,在UV树脂层4内表面设置有密封板5,在基板1与密封板5之间形成容纳OLED器件3的容腔。生产制作时,先在封装盖板4内表面采用丝网印刷等方式涂覆一层UV树脂层4;然后在UV树脂层4内表面放置密封板5;将基板1与封装盖板2通过UV树脂层4进行粘附;最后通过UV光线照射,使UV树脂层4硬化,从而完成对0LED器件3的封装。该封装结构可大大提高密封效果,从而能保证OLED器件3的寿命和产品性能。
在上述实施方式中,基板1可采用塑料板制作、封装盖板2与密封板5可采用铟钢等不锈钢板制作,作为优选方式,所述基板1、封装盖板2与密封板5最好采用玻璃板制作,密封板5的厚度最好设置在20μm至50μm之间。
Claims (2)
1.OLED器件封装结构,包括基板(1)以及设置在基板(1)上的封装盖板(2),其特征是:在封装盖板(2)内表面设置有UV树脂层(4),所述基板(1)通过UV树脂层(4)与封装盖板(2)粘结,在UV树脂层(4)内表面设置有密封板(5),在基板(1)与密封板(5)之间形成容纳OLED器件(3)的容腔。
2.如权利要求1所述的OLED器件封装结构,其特征是:所述基板(1)、封装盖板(2)与密封板(5)均采用玻璃板制作。
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